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国際特許分類[H01L35/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部 (3,132)

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【課題】エッチング処理時に素子分離層を越えて隣接する赤外線検出領域までエッチングしてしまうオーバーエッチングの量を低減させる。
【解決手段】シリコン基板26、BOX層28、SOI層30がこの順に積層された半導体層を準備する。SOI層30には、赤外線検出部としてのシリコンダイオード部12を形成する。更に、素子分離部16を、SOI層30からBOX層28を介してシリコン基板26の所定の深さまで延在するように形成すると共に、シリコンダイオード部12が形成される領域を取り囲み、SOI層30表面において円形または正五角形以上の正多角形の形状を有するよう形成する。更に、SOI層39表面に保護膜32を形成した後、保護膜32、SOI層30、BOX層28を貫通するエッチングホール18を形成し、エッチングホール18を用いて、素子分離部16で取り囲まれた領域に対応するシリコン基板26をエッチングする。 (もっと読む)


【課題】画素領域の熱容量を低減しつつ、回路領域の多層配線において十分な耐圧を確保できる赤外線撮像素子を提供する。
【解決手段】赤外線撮像素子の製造方法が、半導体基板を準備する工程と、画素領域に赤外線検知部を形成する工程と、回路領域と画素領域とを覆うように絶縁膜を形成する工程と、回路領域の絶縁膜上に第1配線層を形成する工程と、回路領域と画素領域とを覆うように第1層間膜を形成する工程と、回路領域の第1層間膜を残しながら、画素領域の絶縁膜および第1層間膜を除去する工程と、回路領域と画素領域とを覆うように第2層間膜を形成する工程と、第2層間膜の上に第2配線層を形成し、第1層間膜と第2層間膜とを介して第1配線層と第2配線層とが積層された多層配線部を回路領域に形成する工程と、半導体基板をエッチングして凹部を形成し、支持脚と、支持脚によって中空に保持された中空構造部とを形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 コスト増大につながる単位画素面積の増大を伴わずに、熱型赤外線固体撮像素子のNETD低減による性能向上を実現する熱型赤外線固体撮像素子を提供する。
【解決手段】 赤外線固体撮像素子は、断熱構造と赤外線吸収構造を有したダイオード23と、第1のトランジスタ26と、第2のトランジスタ30とを含む画素が2次元配列されてなる画素アレイを備える。赤外線固体撮像素子はさらに、行リセット線31と、行選択線32と、列信号線27とを備える。行リセット線31に電圧パルスを印加して、第1のトランジスタ26のゲート電極を所定電位に設定するリセット動作を行い、リセット動作から所定時間経過後に、行選択線32に所定電圧を印加し、第2のMOSトランジスタ30をオンさせ、第2のMOSトランジスタ30に接続された列信号線27の電位を画素からの出力として読み出す。 (もっと読む)


【課題】イメージセンサにおいて、例えば耐熱サイクル性や感度などの特性を劣化させることなく、バリができるだけ発生しないようにしながら、表面配線を容易に形成できるようにし、バンプの数を減らして、多画素化による高解像度化を実現できるようにする。
【解決手段】イメージセンサは、二次元的に配列された複数の画素1と、複数の画素1を分離する複数の画素分離溝2と、複数の画素1の全てを接続するように表面側に形成された金属配線3とを備え、金属配線3が、画素分離溝2の表面においては画素分離溝2の側面及び底面の一部分のみに形成されている。 (もっと読む)


【課題】更なる高感度を達成する。
【解決手段】熱型赤外線センサは、伝達された熱量に応じた電気信号を発生すると共に、基板24の主面に形成された複数の空洞26の各々の内部に配置された熱電変換素子としてのダイオード17を各々含む複数の小型熱型赤外線センサ14と、吸収した赤外線の熱量を複数の空洞26の各々の内部に配置されたダイオード17の各々に伝達するように配置された赤外線吸収膜20と、複数の小型熱型赤外線センサ14の各々に含まれるダイオード17の各々を電気的に直列接続する接続配線15と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】赤外線カメラ画像の煩雑な画像処理を伴うことなく、温度測定のための熱画像データを得る。
【解決手段】表面に熱電変換素子(8)とこの熱電変換素子両端に発生する起電力を測定する電極(80a、80b)とを形成した基板(100)を赤外線カメラ(102)で撮像し、撮像した画像(110)から熱電変換素子と電極との接触部付近の画像データを獲得し、獲得した画像データに基づいて前記接触部付近の温度を算出する熱電変換素子の温度測定装置において、評価用基板の所定部分が赤外線カメラの画面上で表示される位置にマーカを表示し、かつ、所定部分とマーカとが一致するように評価用基板と赤外線カメラとを位置合わせした時に、赤外線カメラの画面上の接触部付近が表示される領域を予め測定領域(120a、120b)に設定し、位置合わせ後の画面の測定領域から獲得した画像データに基づいて温度を算出する。 (もっと読む)


前平衡弾道電荷キャリア屈折方法を用いた方法とシステムは、1つまたは複数の固体発電機を作製する工程を有する。固体発電機は、化学的励起固体発電機および熱電変換型固体発電機の1つまたは複数を含む。第1の電荷キャリア有効質量の第1材料は、固体接合に用いられる。第1の電荷キャリア有効質量より大きい第2の電荷キャリア有効質量の第2材料は、固体接合に用いられる。第2の有効質量と第1の有効質量との電荷キャリア有効質量比は2以上である。 (もっと読む)


【課題】 検出素子の支持体としてマイクロエアブリッジ構造体を有し、感度の向上、特性劣化の改善、チッピング不良の改善を図った熱型赤外線検出装置、およびその製造方法を得る。
【解決手段】 熱型赤外線検出装置のセンサ部は、SOI基板27上にICPドライエッチングプロセスによってマイクロエアブリッジ構造体11を形成し、その活性領域12に複数のpn接合ダイオードからなる半導体ダイオード部18を形成し、その上面に金属反射膜15および赤外線吸収層14を順に設ける。前記金属反射膜15は、pn接合ダイオードの特性劣化の改善のためのアニール時の発熱体として用いると共に、照射赤外線を前記赤外線吸収層13に集光して感度を高める反射膜としても使用する。また前記センサ部を有するウェハの切断線上の配線には基板内部に設けた拡散抵抗配線33、34を用い、金属薄膜による配線を追放することで切断時のチッピング不良を解決する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、テラヘルツ帯をはじめとする長波長光を、輻射熱揺らぎの影響を受けることなく、電気信号に変換し、おもに映像信号として出力する固体撮像素子及びその製造方法並びに撮像装置を提供する。
【解決手段】セル部10は、入射された電波を受信することにより電気信号を生成するアンテナ部142と、アンテナ部に電気的に接続され、電気信号に応じたジュール熱を生成することにより、セル部の温度を変化させる電気抵抗12と、支持構造配線部111と電気的に接続されると共に、アンテナ部及び電気抵抗と電気的に絶縁され、かつ電気抵抗と熱的に接続され、セル部の温度変化を検出することにより、電気信号を生成する熱電変換素子31とを有し、セル部のうち電波の入射面側は、遠赤外線を反射する材料によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】可視光画像の解像度が高く、赤外光画像の感度が高く、可視光撮像と赤外光撮像を同時に行なうことができ、冷却が不要であり、画素補間などの画像処理が不要な2波長イメージセンサを提供する。
【解決手段】この2波長イメージセンサでは、複数の可視光検出器1と複数の非冷却型赤外光検出器3を均一に分散配置し、1つの可視光検出器1で可視光検出用画素2を構成し、直列接続された4つの赤外光検出器3で熱赤外光検出用画素5を構成する。したがって、可視光画像の解像度は熱画像の解像度の4倍になる。また、赤外光画像の1画素当りの受光面積を4倍に高めることができ、熱赤外光画像の温度分解能が向上する。 (もっと読む)


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