【課題】３軸センサ・チップパッケージためのシステムと方法を提供する。
【解決手段】センサパッケージは、ベース１０５と、第１のセンサダイ１１０が、第１のアクティブセンサ回路１１２および、第１のアクティブセンサ回路に電気的に結合された複数の金属パッド１１４とを備え、ベースに取り付けられた第２のセンサダイ１２０が、第１の表面１２８の上に配置された第２のアクティブセンサ回路１２２と、第２の表面の上に配置された第２のアクティブセンサ回路に電気的に結合された第２の複数の金属パッド１２２とを備え、第２のアクティブセンサ回路は、第１のアクティブセンサ回路に対して直交に方位付けされ、ベースに垂直であるように、第２のセンサダイが配置される。第２の表面は、第１の表面に隣接し、第１の表面の面に対して角度がつけられている。 （もっと読む）

【課題】製造上の手間・コスト削減を図りつつ、感度向上を図る。
【解決手段】アイランド部１２と一次導体１３とセンサリード端子１４とを同一の平板から打ち出してリードフレームを形成し且つ、一次導体１３をアイランド部１２と電気的に切り離すとともに、前記アイランド部１２の、平面視方形のＩＣチップ１１と同等形状を有するアイランド本体２１を取り囲む略コの字状を有するコの字部３１を備えて形成する。アイランド本体２１にＩＣチップ１１を載置し、ＩＣチップ１１とセンサリード端子１４とをボンディングワイヤ１５により接続する。このときＩＣチップ１１の角部１１ａ、１１ｂの仮想的な面取り曲線上に、コの字部３１のコーナー部３１ａ、３１ｂと対向するように磁場変換素子４１を１以上配置する。そして、各磁場変換素子４１の検出信号の総和を演算し、これを電流センサ１０の検出信号として出力する。 （もっと読む）

【課題】モールド成型によりパッケージ化されてなる半導体装置において、パッケージからのストレスに起因する半導体デバイスの特性変化のさらなる抑制を図る。
【解決手段】Ｓｉ−ＬＳＩ２０２ａ、２０２ｂ全体をＳｉＯ₂膜２０５とＳｉＮ膜２０６とで覆い、２つのＳｉ−ＬＳＩ２０２ａ、２０２ｂ間のＳｉ基板２０１表面に、化合物半導体デバイスからなるホール素子２０８の感磁部を形成する。ホール素子２０８とＳｉ−ＬＳＩ２０２ａ、２０２ｂとを金属配線２１０で接続した後、ＳｉＮ膜２１１、ＳｉＯ₂膜２１２を形成して平坦化し、その上にＡｌ配線２１３を形成する。基板上面からみて、Ａｌ配線２１３の、ホール素子２０８と重なる領域にエッチング溶液注入穴２１４を形成しここからエッチング溶液を注入してＡｌ配線２１３の下部のＳｉＯ₂膜２１２を除去し中空部２１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数のセンサ素子における検出誤差を効果的に小さくでき、また装置の小型化を図ることができる磁気検出装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 磁気センサ１０と磁石１４とが高さ方向にて間隔を空けて対向配置された磁気検出装置において、前記磁気センサ１０は、基板１１に支持された第１センサ素子１２と第２センサ素子１３とを有し、前記第１センサ素子１２と前記第２センサ素子１３とは、夫々の内部に設けられた第１磁気検知部２０の中心と第２磁気検知部２１の中心とを前記高さ方向に一致させた状態で重ねられて前記基板１１に支持されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】減少された大きさ、改善された精度、および／または改善されたダイナミックレンジを有する外部磁界センサ等を提供することを目的とする。
【解決手段】 集積回路（１０）は、磁界感知素子（３０）を支持する第１の基板（１４）および他の磁界感知素子（２０）を支持する第２の基板（２６）を備えることができる。第１および第２の基板は、様々な構成で配列されてもよい。他の集積回路は、その表面に配置された第１の磁界感知素子および第２の異なる磁界感知素子を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電効果によって生ずる出力変動を低減できる磁気検出素子を提供する。
【解決手段】磁気検出素子１１にて、ダイリード５１と各リードは基準平面Ｓ上に、第１チップ２０１と第２チップ２０２とは基準平面Ｓの上下に対称に配置される。これにより、それらの部品の熱膨張または熱収縮は、基準平面Ｓに対称に生じ、磁気検出素子１１全体として厚さＺ方向の反りを抑制できる。よって、チップ２０１、２０２に印加される応力を低減でき、圧電効果によって生ずる出力変動に伴う検出誤差を低減できる。また、この磁気検出素子１１を回転角度検出装置ならびにストローク量検出装置に用いることにより、圧電効果の影響を補償するための温度特性補正手段を備える必要がなくなる。 （もっと読む）

集積回路パッケージ・デバイスを設けるための方法および装置。集積回路パッケージ・デバイスは、導電性リードフレームと、このリードフレーム上に配置された磁気センサ・エレメントとを備えている。リードフレームは、磁気センサ周囲において渦電流の流れを低減するスロット構成を含む。このスロット構成は、第２スロットに対して概略的に垂直な第１スロットを含み、第１スロットはセンサ・エレメントの下を貫通する。 （もっと読む）

【課題】磁電変換素子を極めて容易に短時間で作業性の優れた連続方法で製造することを可能とする。
【解決手段】基板が磁性体の磁電変換素子用ペレットを、リードフレームに接続する工程を備える磁電変換素子の製造方法は、複数の半導体素子を形成したウエハの裏面に樹脂層を設ける工程と、樹脂層を設けたウエハをダイシングして個別の磁電変換素子用ペレットにする工程と、磁電変換素子用ペレットを、樹脂層を介してリードフレームに固着する工程と、磁電変換素子用ペレット上の電極をリードフレームと結線する工程とを具え、該樹脂層が厚み１〜５０μｍであり、前記樹脂層の樹脂がガラス転移点６０〜１６０℃、接着活性温度１７０〜３５０℃、および熱伝導率０．２〜３．５Ｗ／ｍ／℃を有している。 （もっと読む）

【課題】 加工及び組立が容易で、小型化でき、廃棄ロスのない同一寸法の長方形状の磁性材が利用できるため低コスト化でき、かつ被測定電流範囲を調整できる、電流センサ用の磁気コア及びこれを用いた電流センサを提供すること。
【解決手段】 磁気コアは、少なくとも１枚の板状の磁性材と、前記磁性材を略環状に屈曲し、前記磁性材の端部間に設けられた空隙による１つのギャップ部により、磁気回路が形成される構造をとるもので、前記磁性材の両端部は互いに所定の距離、かつ所定の面積をもって対向しギャップ部を形成するとともに、少なくとも一つの端部の対向面は凸状に加工されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、作業性良く形成でき、さらにセンサチップを高精度に位置合わせ可能な磁気検出装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 磁石と、前記磁石に間隔を空けて配置され、前記磁石からの外部磁界の変化により電気特性が変化する磁気検出素子を備えた磁気センサ部とを有する磁気検出装置において、前記磁気センサ部が、前記磁気検出素子を備えたセンサチップと、複数のリード部を備え、前記磁気検出素子と電気的に接続されるリードフレームと、前記センサチップを設置するベース部と、前記ベース部、各リード部の先端の外部接続端子及び前記磁気検出素子との接続領域が露出するように前記リードフレームに成形された樹脂体と、前記センサチップを封止する封止材と、を有して構成されることを特徴とする。 （もっと読む）