説明

国際特許分類[H01P1/26]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置 (6,167) | 補助装置 (2,869) | 終端装置 (39) | 損失のある終端 (32)

国際特許分類[H01P1/26]に分類される特許

1 - 10 / 32


【課題】それぞれ異なる周波数帯の高周波信号波を出力する複数種類の高周波増幅器などに対して簡単な構成で擬似負荷を掛ける擬似負荷装置を提供する。
【解決手段】所定の周波数帯(C帯、X帯)の高周波信号波を出力する複数種類の高周波信号源(C帯AMP4、X帯AMP1)に対応して設けられた周波数帯変換手段(C帯→S帯テーパ導波管12、X帯→S帯テーパ導波管14)により、上記高周波信号波の周波数帯(C帯、X帯)が一種類の特定周波数帯(S帯)に変換されて特定周波数帯信号波ma,mbとして出力される。信号波選択手段(導波管切替器15)により、上記各周波数帯変換手段(C帯→S帯テーパ導波管12、X帯→S帯テーパ導波管14)から出力される特定周波数帯信号波ma,mbから1つの特定周波数帯信号波が選択される。そして、信号波選択手段(導波管切替器15)で選択された特定周波数帯信号波の電力が擬似負荷(S帯用擬似負荷17)により消費される。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内に半導体スイッチと終端抵抗器とを一体的に収納したマイクロ波パッケージを得ること。
【解決手段】半導体スイッチ7が終端側ON状態である場合に、半導体スイッチ7の入力端7aに入力されたマイクロ波信号は終端出力端7cから、マイクロストリップ線路3、擬似同軸線路4を通して擬似導波管5に導かれる。擬似導波管5に導かれたマイクロ波信号は、下面を構成する金属パターンに配置された膜抵抗器1にて熱へ変換され終端される。膜抵抗器1は、放熱面である金属板に近い位置に配置されている、横幅を擬似導波管5の横幅と同じにできるので、耐電力性が高められる。 (もっと読む)


【課題】本体を大型化することなく、導波管内における電波吸収体の固定強度の経年劣化を十分に抑えた導波管型終端器を提供する。
【解決手段】導波管型終端器1は、下板部材2の電波吸収体配置領域に載置した電波吸収体4が下板部材2の左右両側および背面のそれぞれに立設する立設片との間にほとんど隙間が生じない。また、電波吸収体4は、短絡終端反対側の端部も、段差部2aの壁面とほとんど隙間が生じない。このため、下板部材2の電波吸収体配置領域に載置した電波吸収体4は、下板部材2の左右両側および背面のそれぞれに立設する立設片や、段差部2aの壁面によって、電波吸収体配置領域内での移動および挙動を制限し、保持できる。 (もっと読む)


【課題】ポスト壁導波路を構成する誘電体基板の上面に薄膜抵抗を装荷しただけの簡素な構造により無反射終端を実現することにより、加工プロセスを容易にして、無反射終端の反射係数の安定を図り、製造コストも抑えることを可能にする。
【解決手段】誘電体基板1の上下面を導体2a,2bでメタライズし、その側面を同様にメタライズするかあるいはそれと電気的に等価となるビアホール3によるビアホール列を設けることで構成される誘電体導波路と、誘電体基板1に設けられ、信号が入力される入力端子6と、入力端子6と対向する誘電体基板1の他端に設けられ、電気的に短絡されて、入力端子6から入力された信号を反射させる短絡端8とを備え、誘電体基板1の上面の一部分を導体2aではなく薄膜抵抗4とした。 (もっと読む)


【課題】筐体内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号と結合して吸収できる終端器装荷アンテナを備えた高周波モジュール筐体構造を得ること。
【解決手段】出力段にマイクロ波増幅器が配置される高周波モジュール筐体において、前記高周波モジュール筐体内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号の筐体共振による複数の電界集中箇所の少なくとも1つの電界集中箇所の付近に対応する該高周波モジュール筐体の天井面上所定位置に前記高調波信号と結合できるように配置されたアンテナと、前記アンテナに装荷され、該アンテナに誘起された高調波信号のエネルギーを熱ネルギーに変換して吸収する終端器とを備えた。 (もっと読む)


【課題】負荷条件が異なっても高調波を適切なインピーダンスで終端し、基本波に対しては影響のない高調波終端回路を得る。
【解決手段】高調波終端回路は、マイクロ波電力増幅器(4)のマイクロ波出力または入力を高調波処理する高調波終端回路において、基本波のおよそ4分の1波長の先端短絡スタブ(1a、1b、1c)および上記先端短絡スタブに直列に接続される抵抗(3a、3b、3c)を有する並列回路(30a、30b、30c)を3組備え、上記並列回路は、二次高調波のおよそ4分の1波長ずつ離れて伝送線路(2a、2b)に並列に接続される。 (もっと読む)


【課題】プリント基板上に搭載される集積回路を有する電子機器におけるEMIを低減させる。
【解決手段】集積回路パッケージ7と当接するようにヒートシンク2が設けられる。ヒートシンク2と第2の配線4との間に電気的損失性を有する回路素子5が設けられる。 (もっと読む)


【課題】高周波多層基板において、制御配線や電源配線上を高周波信号が伝播し続けることを防止して、制御配線や電源配線から高周波回路への干渉を防止できる高周波多層基板の干渉防止回路を得ること。
【解決手段】制御配線もしくは電源配線3上の第1の分岐点Cと該第1の分岐点を挟んで配線方向の両側に設けた第2および第3の分岐点A,Bとの間の各線路7a,7bの長さを高周波回路2が発生する高周波信号の基本波の1/4波長とし、第1の分岐点に、線路長が高周波信号の基本波の1/4波長のオープンスタブ8を接続し、第2および第3の分岐点A,Bのそれぞれに、抵抗素子5a,5bの一端を接続するとともに、前記抵抗素子の他端を前記高周波信号に対して接地状態にする手段(6a,6b)を設けた。 (もっと読む)


【課題】良好な高周波特性を確保しつつ、よりコンパクトな終端抵抗体を提供する。
【解決手段】終端抵抗体1は、基体10上に、X軸方向に延在する入力電極20と、X軸方向と直交するY軸方向において入力電極20を挟んで対向配置された一対の接地電極30A,30Bと、それらをそれぞれ繋ぐ一対の抵抗膜部分40A,40Bとを備える。抵抗膜部分40A,40Bは、入力電極20から接地電極30A,30Bへ向かうほどX軸方向の寸法が拡大した形状を有する。入力電極20、接地電極30A,30Bおよび抵抗膜部分40A,40Bは、Y軸方向に延びる端縁が同一直線上に位置するように設けられている。 (もっと読む)


【課題】高周波領域まで良好な特性を有し、抵抗体の設計が容易である分布定数型終端器を提供する。
【解決手段】
入力信号電極009と接地用電極010との所定距離を結び、第1シート抵抗値τ(Ω/□)の抵抗が分布する第1抵抗膜004と、第1抵抗膜004の該所定距離方向の辺と該辺に並行するアースパターン011との間に、該辺とアースパターン011に電気的に接続され、第2シート抵抗値τ(Ω/□)の抵抗が分布する第2抵抗膜005とを備えた。 (もっと読む)


1 - 10 / 32