高周波モジュール筐体構造

【課題】筐体内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号と結合して吸収できる終端器装荷アンテナを備えた高周波モジュール筐体構造を得ること。
【解決手段】出力段にマイクロ波増幅器が配置される高周波モジュール筐体において、前記高周波モジュール筐体内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号の筐体共振による複数の電界集中箇所の少なくとも１つの電界集中箇所の付近に対応する該高周波モジュール筐体の天井面上所定位置に前記高調波信号と結合できるように配置されたアンテナと、前記アンテナに装荷され、該アンテナに誘起された高調波信号のエネルギーを熱ネルギーに変換して吸収する終端器とを備えた。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュール筐体構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波増幅器では、基本波以外の高調波を発生するため、マイクロ波増幅器の出力側に高調波抑圧回路を配置し、基本波での高出力増幅等の特性に影響を与えることなく、高調波を抑制できるようにしている。
【０００３】
高調波抑圧回路としては、マイクロ波増幅器の出力側に、高調波信号に対して短絡状態を実現するショートスタブや開放状態を実現するオープンスタブを設けて高調波信号を反射させる構成（例えば、特許文献１）や、高調波信号に共振する結合線路を設けて高調波信号を反射させる構成（例えば、特許文献２）が知られている。
【０００４】
ところが、高調波抑制回路を付加したマイクロ波増幅器においても、モジュール筐体に収納した場合には、マイクロ波増幅器の出力端からモジュール筐体のカットオフ周波数を超える高調波信号が筐体内空間に放射された場合、その高調波信号が導波管モードで伝播し、モジュールの出力コネクタとの接続部に結合してしまい、高調波信号がモジュールの出力コネクタを介して外部へ漏洩する問題が生じていた。
【０００５】
このような問題を解決するため、特許文献３では、板状の電波吸収体を筐体内の空間を囲む内面に固定する高周波回路パッケージが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−５３５１０号公報
【特許文献２】特開平８−１３９５３５号公報
【特許文献３】特許第３１１０４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、電波吸収体では、十分な減衰特性が得られない。また、電波吸収体内の磁性体の歳差運動の周波数限界値以上では使用できないという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、筐体内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号と結合して吸収できる終端器装荷アンテナを備えた高周波モジュール筐体構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するために、本発明にかかる高周波モジュール筐体構造は、出力段にマイクロ波増幅器が配置される高周波モジュール筐体において、前記高周波モジュール筐体内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号の筐体共振による複数の電界集中箇所の少なくとも１つの電界集中箇所の付近に対応する該高周波モジュール筐体の天井面上の所定位置に配置され、前記高調波信号と結合するアンテナと、前記アンテナに装荷され、該アンテナに誘起された高調波信号のエネルギーを熱ネルギーに変換して吸収する終端器とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高周波モジュール筐体の天井面に設けたアンテナがモジュール筐体１内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号と結合して高調波信号のエネルギーを誘起し、装荷された終端器がアンテナに誘起された高調波信号のエネルギーを熱エネルギーに変換して吸収するので、外部への高調波漏洩を抑圧できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態による高周波モジュール筐体構造の要部構成を示す一部側面断面図である。
【図２】図２は、実施例１を説明する概念図である。
【図３】図３は、実施例２を説明する概念図である。
【図４】図４は、実施例３を説明する概念図である。
【図５】図５は、実施例４を説明する概念図である。
【図６】図６は、実施例５を説明する概念図である。
【図７】図７は、実施例６を説明する概念図である。
【図８】図８は、実施例７を説明する概念図である。
【図９】図９は、実施例８を説明する概念図である。
【図１０】図１０は、実施例９を説明する概念図である。
【図１１】図１１は、実施例１０を説明する概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明にかかる高周波モジュール筐体構造の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
実施の形態．
図１は、本発明の一実施の形態による高周波モジュール筐体構造の要部構成を示す一部側面断面図である。図１において、モジュール筐体１は、金属製の有底箱体からなる筐体本体１ａと、筐体本体１ａの開口を蓋する金属板材からなるカバー１ｂとを備えている。筐体本体１ａの床面には金属キャリア２が配置されている。
【００１４】
図中、筐体本体１ａの左方が出力であり、右方が入力側である。筐体本体１ａの出力側端には、同軸コネクタ３が取り付けられている。同軸コネクタ３は、外導体３ａと内導体３ｃとそれらの間に介在する誘電体３ｂとを備えている。この筐体本体１ａの出力側端から図示しない入力側端に向かって、金属キャリア２上に、高調波抑圧回路４とマイクロ波増幅器５とが、この順に載置されている。
【００１５】
そして、マイクロ波増幅器５の出力側と高調波抑圧回路４とが金リボン６を介して接続され、高調波抑圧回路４と同軸コネクタ３の内導体３ｃとが金リボン７を介して接続されている。つまり、マイクロ波増幅器５の出力は、金リボン６、高調波抑圧回路４、金リボン７を通って同軸コネクタ３に伝達される構成である。
【００１６】
以上の構成において、マイクロ波増幅器５の出力側に接続される金リボン６からモジュール筐体１内の空間に、モジュール筐体１のカットオフ周波数を超える高調波信号が放射された場合、導波管モードで伝播した高調波信号は、高調波抑圧回路４にて抑圧されることなく金リボン７と結合し、同軸コネクタ３を介して外部へ漏洩する。
【００１７】
そこで、本実施の形態では、モジュール筐体１内には、導波管モードで伝播する高調波信号の筐体共振による複数の電界集中箇所が形成される点に着目し、その複数の電界集中箇所のうちの少なくとも１つの電界集中箇所付近に対応するモジュール筐体１の天井面（つまりカバー１ａの裏面）上の位置に、終端器装荷アンテナ８を設けるようにした。
【００１８】
終端器装荷アンテナ８は、アンテナがモジュール筐体１内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号と結合して高調波信号のエネルギーを誘起し、装荷された終端器がアンテナに誘起された高調波信号のエネルギーを熱エネルギーに変換して吸収する。これによって、モジュール筐体１内の空間を伝播する高調波信号の勢力を弱めることができるので、外部への高調波漏洩を抑圧できる筐体構造が得られる。
【００１９】
以下、実施例として、終端器装荷アンテナ８の各種の態様を示す。これによって、アンテナ設計における周波数やＱ値の選択において、結合周波数や結合量を自由に選択できる利点が生ずることがわかる。
【００２０】
なお、各実施例（図２〜図１１）では、理解を容易にするため、モジュール筐体１を天地を逆にして示してあり、下側が裏面を上向きしたカバー１ｂであり、上側が床面を省略した筐体本体１ａである。同軸コネクタ３は示してないが、筐体本体１ａの左端側が同軸コネクタ３が取り付けられている出力側端であるとしている。
【００２１】
そして、図２、図３、図６、図８、図１１では、モジュール筐体１内の空間を高調波信号が導波管モードで伝播するときに形成される電界集中箇所として、導波管モードで伝播する高調波信号のいわゆる管内波長をλとしたとき、筐体本体１ａの出力側端面からλ／４離れた位置に形成される電界集中箇所（電界方向が上向きである位置：定在波の最大振幅位置）と、そこからλ／２（つまり筐体本体１ａの出力側端面から３λ／４）離れた位置に形成される逆位相の電界集中箇所（電界方向が下向きである位置：定在波の最小振幅位置）とが示されている。
【００２２】
＜実施例１＞
図２は、実施例１を説明する概念図である。図２では、終端器装荷アンテナ８に、基端に終端器９−１を装荷した先端開放型アンテナ８−１を用いる例が示されている。図２において、カバー１ｂの裏面（天井面）に円筒状の金属リング１０が固定され、この金属リング１０のリング内に充填された誘電体１１表面における金属リング１０の軸線位置に、先端開放型アンテナ８−１は立設されている。終端器９−１は、先端開放型アンテナ８−１の基端周辺における誘電体１１の表面に配置されている。
【００２３】
図２に示すように、先端開放型アンテナ８−１は、金属リング１０をその軸線位置が筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に位置するようにカバー１ｂの裏面に固定すると、筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置される構成になっている。なお、先端開放型アンテナ８−１の長さは、モジュール筐体１内の空間サイズに応じて定められる。
【００２４】
この構成によれば、筐体本体１ａの出力側端面からλ／４離れた位置は、電界集中箇所であるので、モジュール筐体１内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号を効果的に終端器装荷の先端開放型アンテナに結合させ、吸収させることができ、外部へ漏洩する高調波の抑圧が行える。
【００２５】
＜実施例２＞
図３は、実施例２を説明する概念図である。図３では、図２に示した、終端器９−１を装荷した先端開放型アンテナ８−１を予め基板１２内に埋め込んでおき、その基板１２をカバー１ｂの裏面の所定位置に固定すると、先端開放型アンテナ８−１が筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置されるようにした例が示されている。
【００２６】
この実施例２によれば、終端器９−１を装荷した先端開放型アンテナ８−１を予め基板１２内に収納するので、筐体本体１ａの出力端側から外部へ漏洩する高調波信号を抑圧できる効果に加えて、生産性が向上するという効果も得られる。
【００２７】
＜実施例３＞
図４は、実施例３を説明する概念図である。図４では、筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に、図２に示した、終端器９−１を装荷した先端開放型アンテナ８−１の複数個（図示例では２個）を、短手方向（Ｙ方向）に並べた例が示されている。これによって、マイクロ波増幅器５の出力周波数の高調波信号による電界集中箇所付近において、より多くの電界に先端開放型アンテナ８−１を触れさせることができるので、マイクロ波増幅器５の出力に起因する高調波信号のより多くの高調波エネルギーを先端開放型アンテナ８−１に結合させ、終端器９−１に吸収させることができる。
【００２８】
加えて、モジュール筐体１内を伝播する高調波信号は、マイクロ波増幅器５の様々な出力周波数に起因する。そのような他の周波数の高調波信号でもその波長をλ’とすれば、筐体本体１ａの出力側端面からλ’／４離れた位置に電界集中箇所が形成される。この筐体本体１ａの出力側端面からλ’／４離れた位置と、筐体本体１ａの出力側端面からλ／４離れた位置とは、長手方向（Ｘ方向）にずれた位置関係にある。
【００２９】
そこで、そのような他の周波数の高調波信号に対しても対応できるようにするため、図４に示すように、筐体本体１ａの出力側端面からλ’／４程度離れた位置に、図２に示した、終端器９−１を装荷した先端開放型アンテナ８−１の複数個（図示例では２個）を、短手方向（Ｙ方向）に並べるようにする。これによって、他の周波数の高調波信号による電界集中箇所付近において、より多くの電界に先端開放型アンテナ８−１を触れさせることができるので、他の周波数の高調波信号のより多くの高調波エネルギーを先端開放型アンテナ８−１に結合させ、終端器９−１に吸収させることができる。
【００３０】
このように、実施例３では、マイクロ波増幅器５の出力に起因する高調波信号（波長λ）に対する終端器装荷先端開放型アンテナのアンテナ列１３と、他の周波数の高調波信号（波長λ’）に対する終端器装荷先端開放型アンテナのアンテナ列１４とを並置したので、実施例１よりも抑圧できる高調波信号の帯域を広くすることができ、同時にアンテナとの結合性を高めることができる。
【００３１】
＜実施例４＞
図５は、実施例４を説明する概念図である。図５では、図４に示したアンテナ列１３，１４を予め基板１２内に作り込んでおき、その基板１２をカバー１ｂの裏面に所定位置に固定すると、アンテナ列１３が筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置され、アンテナ列１４が筐体本体１ａの出力側端面からλ’／４程度離れた位置に配置されるようにした例が示されている。
【００３２】
この実施例４によれば、実施例２よりも抑圧できる高調波信号の帯域を広くすることができ、同時にアンテナとの結合性を高めることができる。また、生産性も向上させることができる。
【００３３】
＜実施例５＞
図６は、実施例５を説明する概念図である。図５では、終端器装荷アンテナ８に、先端側に終端器９−２を装荷した先端短絡型アンテナ８−２を用いる例が示されている。図５において、先端短絡型アンテナ８−２は、カバー１ｂの裏面所定位置に固定される基板１２の表面に配置される。先端短絡型アンテナ８−２の基端は、基板１２に設けた上下面を貫通するスルーホール１５を通してグランドであるカバー１ｂの裏面に接続される。そして、基板１２の表面上における先端短絡型アンテナ８−２の先端にオープンスタブ１６を取り付けた構成である。終端器９−２は、オープンスタブ１５の取り付け位置に装着されている。
【００３４】
図６に示すように、先端短絡型アンテナ８−２は、基板１２をカバー１ｂの裏面所定位置に固定すると、筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置される構成になっている。
【００３５】
実施例５の構成によっても実施例２と同様に、外部へ漏洩する高調波の抑圧効果と、生産性向上の効果とが得られる。
【００３６】
＜実施例６＞
図７は、実施例６を説明する概念図である。図７では、実施例４と同様の考えで、基板１２に、図６に示した、終端器９−２を装荷した先端短絡型アンテナ８−２の複数個による、マイクロ波増幅器５の出力に起因する高調波信号（波長λ）に対する終端器装荷先端短絡型アンテナのアンテナ列１６と、他の周波数の高調波信号（波長λ’）に対する終端器装荷先端短絡型アンテナのアンテナ列１７とを並置して形成した例が示されている。
【００３７】
図７において、基板１２をカバー１ｂの裏面に所定位置に固定すると、アンテナ列１６が筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置され、アンテナ列１７が筐体本体１ａの出力側端面からλ’／４程度離れた位置に配置される構成になっている。
【００３８】
この実施例６によれば、実施例５よりも抑圧できる高調波信号の帯域を広くすることができ、同時にアンテナとの結合性を高めることができる。また、生産性も向上させることができる。
【００３９】
＜実施例７＞
図８は、実施例７を説明する概念図である。図８では、終端器装荷アンテナ８に、２つの終端器９−３ａ，９−３ｂを装荷した両端開放型方形マイクロストリップアンテナ８−３を用いる例が示されている。図８において、両端開放型方形マイクロストリップアンテナ８−３は、カバー１ｂの裏面所定位置に固定される基板１２の表面上に所定幅の１／２波長導体線路１８の両端位置が基板１２の上下面を貫通するスルーホール１８を介して裏面のグランド導体（カバー１ｂの裏面）に接続される構成である。終端器９−３ａ，９−３ｂは、それぞれ１／２波長導体線路１８の両端位置に装着されている。
【００４０】
基板１２をカバー１ｂの裏面所定位置に固定すると、両端開放型方形マイクロストリップアンテナ８−３は、１／２波長導体線路１８の長手方向の一端が筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置され、その１／２波長導体線路１８の長手方向の他端が筐体本体１ａの出力側端面から３λ／４程度離れた位置に配置される構成になっている。
【００４１】
筐体本体１ａの出力側端面からλ／４離れた位置は、マイクロ波増幅器５の出力に起因する高調波信号の筐体共振における電界集中箇所であり、そこからλ／２離れた位置は、逆相の関係で電界が集中している箇所である。この電界関係は、両端開放型方形マイクロストリップアンテナ８−３のＴＭ１００モードに等しいので、効果的に高周波信号を両端開放型方形マイクロストリップアンテナ８−３に結合させることができる。
【００４２】
また、両端開放型方形マイクロストリップアンテナ８−３のＴＭ１００モードにおける電界集中箇所は電流集中箇所でもあるので、その電界集中箇所付近に装着された終端器９−３ａ，９−３ｂは、効果的に高調波信号のエネルギーを熱エネルギーに変換して吸収することができる。
【００４３】
したがって、実施の形態７によれば、２つの終端器を装荷した両端開放型方形マイクロストリップアンテナを用いるので、外部へ漏洩する高調波の抑圧効果を実施例１，２，５よりも向上させることができる。
【００４４】
＜実施例８＞
図９は、実施例８を説明する概念図である。図９では、実施例４と同様の考えで、基板１２に、図８に示した、終端器９−３ａ，９−３ｂを装荷した両端開放型方形マイクロストリップアンテナ８−３の複数個による、マイクロ波増幅器５の出力に起因する高調波信号（波長λ）に対する終端器装荷両端開放型方形マイクロストリップアンテナのアンテナ列２０と、他の周波数の高調波信号（波長λ’）に対する終端器装荷両端開放型方形マイクロストリップアンテナのアンテナ列２１とを並置して形成した例が示されている。
【００４５】
図９において、基板１２をカバー１ｂの裏面に所定位置に固定すると、アンテナ列１９が筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置され、アンテナ列２０が筐体本体１ａの出力側端面からλ’／４程度離れた位置に配置される構成になっている。
【００４６】
この実施例８によれば、実施例７よりも抑圧できる高調波信号の帯域を広くすることができ、同時にアンテナとの結合性を高めることができる。また、生産性も向上させることができる。
【００４７】
＜実施例９＞
図１０は、実施例９を説明する概念図である。図１０では、終端器装荷アンテナ８に、終端器９−４を装荷した片側短絡型方形マイクロストリップアンテナ８−４を用いる例が示されている。図１０において、片側短絡型方形マイクロストリップアンテナ８−４は、カバー１ｂの裏面所定位置に固定される基板１２の表面上に所定幅の１／４波長導体線路２２が形成され、その１／４波長導体線路２２の両端位置が基板１２の上下面を貫通するスルーホール２３を介して裏面のグランド導体（カバー１ｂの裏面）に接続される構成である。終端器９−４は、１／４波長導体線路２２の片端位置に装着されている。
【００４８】
基板１２をカバー１ｂの裏面所定位置に固定すると、片側短絡型方形マイクロストリップアンテナ８−４は、１／４波長導体線路２２の長手方向の一端が筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置され、そこからλ／４程度離れた位置に１／４波長導体線路２２の長手方向の他端が配置される構成である。終端器９−４は、筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置される１／４波長導体線路２２の長手方向の一端に装着されている。
【００４９】
筐体本体１ａの出力側端面からλ／４離れた位置は、マイクロ波増幅器５の出力に起因する高調波信号の筐体共振における電界集中箇所であり、そこからλ／４離れた位置は、電界がゼロとなる短絡箇所である。この電界関係は、片側短絡型方形マイクロストリップアンテナ８−４のＴＭ１００モードに等しいので、効果的に高周波信号を片側短絡型方形マイクロストリップアンテナ８−４に結合させることができる。
【００５０】
また、片側短絡型方形マイクロストリップアンテナ８−４のＴＭ１００モードにおける電界集中箇所は電流集中箇所でもあるので、その電界集中箇所付近に装着された終端器９−４は、効果的に高調波信号のエネルギーを熱エネルギーに変換して吸収することができる。
【００５１】
このように、実施の形態９では、終端器装荷の片側短絡型方形マイクロストリップアンテナを用いて、外部へ漏洩する高調波信号の抑圧が行える。
【００５２】
＜実施例１０＞
図１１は、実施例１０を説明する概念図である。図１１では、実施例８と同様の考えで、基板１２に、図１０に示した、終端器９−４を装荷した片側短絡型方形マイクロストリップアンテナ８−４の複数個による、マイクロ波増幅器５の出力に起因する高調波信号（波長λ）に対する終端器装荷両端開放型方形マイクロストリップアンテナのアンテナ列２４と、他の周波数の高調波信号（波長λ’）に対する終端器装荷両端開放型方形マイクロストリップアンテナのアンテナ列２４とを並置して形成した例が示されている。
【００５３】
図１１において、基板１２をカバー１ｂの裏面に所定位置に固定すると、アンテナ列２４が筐体本体１ａの出力側端面からλ／４程度離れた位置に配置され、アンテナ列２２が筐体本体１ａの出力側端面からλ’／４程度離れた位置に配置される構成になっている。
【００５４】
この実施例１０によれば、実施例９よりも抑圧できる高調波信号の帯域を広くすることができ、同時にアンテナとの結合性を高めることができる。また、生産性も向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のように、本発明にかかる高周波モジュール筐体構造は、外部へ漏洩する高調波信号を抑圧できる高周波モジュール筐体構造として有用である。
【符号の説明】
【００５６】
１モジュール筐体
１ａ筐体本体
１ｂカバー
２金属キャリア
３同軸コネクタ
４高調波抑圧回路
５マイクロ波増幅器
６，７金リボン
８終端器装荷アンテナ
８−１先端開放型アンテナ
８−２先端短絡型アンテナ
８−３両端開放型方形マイクロストリップアンテナ
８−４片側短絡型方形マイクロストリップアンテナ
９−１，９−２，９−３ａ，９−３ｂ，９−４終端器
１２終端器装荷アンテナを形成させる基板
１３，１４終端器装荷先端開放型アンテナのアンテナ列
１６，１７終端器装荷先端短絡型アンテナのアンテナ列
２０，２１終端器装荷両端開放型方形マイクロストリップアンテナのアンテナ列
２４，２５終端器装荷片側短絡型方形マイクロストリップアンテナのアンテナ列

【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力段にマイクロ波増幅器が配置される高周波モジュール筐体において、
前記高周波モジュール筐体内の空間を導波管モードで伝播する高調波信号の筐体共振による複数の電界集中箇所の少なくとも１つの電界集中箇所の付近に対応する該高周波モジュール筐体の天井面上の所定位置に配置され、前記高調波信号と結合するアンテナと、
前記アンテナに装荷され、該アンテナに誘起された高調波信号のエネルギーを熱ネルギーに変換して吸収する終端器と
を備えたことを特徴とする高周波モジュール筐体構造。
【請求項２】
前記終端器が装荷されたアンテナは、基端に終端器が装荷された先端開放型アンテナであることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項３】
前記終端器装荷の先端開放型アンテナは、基板に、該基板を前記天井面に固定したとき前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置されるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項４】
前記終端器装荷の先端開放型アンテナの複数個が前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項５】
前記終端器装荷の先端開放型アンテナの複数個が、前記マイクロ波増幅器の出力周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近と、他の周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近とのそれぞれに配置されていることを特徴とする請求項２に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項６】
前記基板には、前記天井面に固定したとき、前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の先端開放型アンテナの複数個が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項７】
前記基板には、前記天井面に固定したとき、前記マイクロ波増幅器の出力周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の先端開放型アンテナの複数個と、他の周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の先端開放型アンテナの複数個とがそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項３に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項８】
前記終端器が装荷されたアンテナは、先端側に終端器が装荷された先端短絡型アンテナであり、
前記終端器装荷の先端短絡型アンテナは、基板に、該基板を前記天井面に固定したとき前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置されるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項９】
前記基板には、前記天井面に固定したとき、前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の先端短絡型アンテナの複数個が形成されていることを特徴とする請求項８に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項１０】
前記基板には、前記天井面に固定したとき、前記マイクロ波増幅器の出力周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の先端短絡型アンテナの複数個と、他の周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の先端短絡型アンテナの複数個とがそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項８に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項１１】
前記終端器が装荷されたアンテナは、１／２波長導体線路の両端に終端器が装荷された両端開放型方形マイクロストリップアンテナであり、
前記終端器装荷の両端開放型方形マイクロストリップアンテナは、基板に、該基板を前記天井面に固定したとき、前記１／２波長導体線路の一端が前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置され、他端が前記少なくとも１つの電界集中箇所から１／２波長離隔した他の電界集中箇所の付近に配置されるように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項１２】
前記基板には、前記天井面に固定したとき、前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の両端開放型方形マイクロストリップアンテナの複数個が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項１３】
前記基板には、前記天井面に固定したとき、前記マイクロ波増幅器の出力周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の両端開放型方形マイクロストリップアンテナの複数個と、他の周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の両端開放型方形マイクロストリップアンテナの複数個とがそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項１４】
前記終端器が装荷されたアンテナは、１／４波長導体線路の一端に終端器が装荷された片側短絡型方形マイクロストリップアンテナであり、
前記終端器装荷の片側短絡型方形マイクロストリップアンテナは、基板に、該基板を前記天井面に固定したとき、前記１／４波長導体線路の前記一端が前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置され、他端が他の電界集中箇所に向いて配置されるように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項１５】
前記基板には、前記天井面に固定したとき、前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の片側短絡型方形マイクロストリップアンテナの複数個が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の高周波モジュール筐体構造。
【請求項１６】
前記基板には、前記天井面に固定したとき、前記マイクロ波増幅器の出力周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の片側短絡型方形マイクロストリップアンテナの複数個と、他の周波数の前記高調波信号による前記少なくとも１つの電界集中箇所の付近に配置される前記終端器装荷の片側短絡型方形マイクロストリップアンテナの複数個とがそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の高周波モジュール筐体構造。

【図１】