【課題】
【解決手段】 アンテナアレイ(100)は、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール(1)をアンテナ回路基板(2)に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド(6)は、フリップチップＴ／Ｒモジュール(1)の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板(2)およびフリップチップＴ／Ｒモジュール(1)に付けられる。 （もっと読む）

増幅器である。示されている実施形態において、増幅器はモノリシック半導体基板と、電磁エネルギをコヒーレントに受取って再送信する基板上のアレイとを備えている。特定の実施形態では、アレイは複数のセルで構成されている。各セルは電磁エネルギを受取る２重偏波アンテナ構造と、それに接続された増幅器とを備えている。本発明の反射モード形態は、直交モードフィードと、そのフィードにより第１の偏波を有する入力波面で照射されて第１の偏波に直交する第２の偏波を有する増幅された波面をそこに戻すように構成された反射増幅器アレイとを備えた増幅器が含まれる。本発明の新しい別の特徴は、アレイを平面波面で照射して反射された平面波面を球面波面に変換する２重成形ミラーである第１および第２のミラーを設けることから導き出される。本発明の伝送モード形態は、各ユニットセルが受信アンテナと電力増幅器を備えたユニットセルのアレイを含む。これらセルの少なくともいくつかは、波面をその受信された波面の方向または制御された方向に送るように構成された送信アンテナを有する。 （もっと読む）

モジュール基板（２）の一端側のアンテナ配置領域（Ｚａｎｔ）には複数のアンテナ素子（３）を設ける。モジュール基板（２）の他端側からアンテナ配置領域に至るまでの高周波回路の形成部分には回路用接地導体パターン（８）を設ける。モジュール基板（２）のアンテナ配置領域（Ｚａｎｔ）には、各アンテナ素子（３）の形成位置に各アンテナ素子（３）毎にそれぞれ個別に対応するアンテナ用接地導体パターン（４）を設ける。アンテナ用接地導体パターン（４）は角を持たない形状と成す。アンテナ用接地導体パターン（４）と回路用接地導体パターン（８）はアンテナ用接地導体パターン（４）よりも細い接続用導体（１０）を介して接続している。 （もっと読む）

ＲＦ信号転移構造(90)は、チャンネル化されたマイクロストリップ伝送構造(80)と、このチャンネル化されたマイクロストリップ伝送構造と電気的に連絡している共面導波体構造(150)とを含んでいる。かご形トラフライン転移構造(100)は、共面導波体構造と電気的に連絡している。かご形同軸伝送構造(120)は、トラフライン転移構造と電気的に連絡している。この信号転移構造は、コンフォーマルアンテナ構造(10)用のサーキュレータを備えたフレキシブルな印刷配線板構造中に埋込まれることができる。 （もっと読む）

開口部を備え、積層され接地された金属基板（１、２、３）と、給電線路（４Ｂ、５Ｂ）を備えたアンテナ層（４、５）とを含み、接地された金属基板間に位置するアンテナである。接地された金属基板内の開口部は、列と行のマトリックス状に配置される。給電線路（４Ｄ、５Ｄ）の先端は、基板の開口部（１Ａ）に整列され、その結果、放射素子が形成される。基板（７）は、最下部の接地基板（３）の下方に配置される。３つの基板の積層が、２つのアンテナ・パッケージ（Ａｐ１、Ａｐ２）として配置される。これらのパッケージは、さらに、受信信号の初期増幅用能動デバイスを含む層（８）を有する。この能動デバイスは、同軸変換部（１３）を介して放射素子群（４Ｄ、５Ｄ、１Ａ）に接続される。同様に、結合ブロック（９）は能動層（８）に接続される。アンテナ層（４、５）は、サブアレー内に配置され、アンテナ出力は変換部（１２）により、標準的な一対のロー・ノイズ・ブロックに接続される。

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【課題】周辺に存在するグラウンドの影響を受けにくく優れた指向性を実現するアンテナ素子を実装し、機器の小型化を促進するとともに、レイアウトの自由度を大幅に拡大することができるアンテナ実装プリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板５０には、互いに離隔された少なくとも２つのアンテナ導体によって開放端が形成されたチップ状のプリントアンテナ１０が実装される。そして、プリント配線基板５０には、斜線部で示すように、プリントアンテナ１０の周囲領域のうち、一部領域を除いた残りの領域を囲うように、１又は複数の他のモジュールに必要とされるグラウンドが配置されて実装される。これにより、プリント配線基板５０においては、放射電界が、ダイポールモードとはならず、破線で示すように、バルーン状に１方向に放出するように形成される。 （もっと読む）

【目的】 伝送線路の短縮化による電力損失の低減化、小型軽量化を図ることができる一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板を提供する。
【構成】 携帯電話装置の一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板において、３層の導体層２，３，４とこれに挟まれた２層の誘電体層５，６で構成された誘電体３層基板１と、この誘電体３層基板１の表面の一方に形成されるマイクロストリップ線路を用いた空中線部８と、前記誘電体３層基板１の表面の他方に直実装された送受信回路部７を設ける。 （もっと読む）