【課題】コイルの設計の自由度の向上および小型化が可能でかつ容易に製造可能なアイソレータ用回路基板およびアイソレータならびにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】回路基板１０の上面にコイルＣＡが形成される。回路基板１０の下面にコイルＣＢおよび配線パターンＰＢが形成される。回路基板２０の上面にコイルＣＣが形成される。回路基板２０の下面にコイルＣＤおよび配線パターンＰＤが形成される。複数のコイルＣＡ，ＣＢ，ＣＣ、ＣＤが互いに重なるように回路基板１０，２０が配置される。コイルＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤが送信チップ４０および受信チップ５０に重なるように回路基板１０，２０が送信チップ４０上、受信チップ５０上およびリードフレーム３０上に配置される。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性に優れたサーキュレータを実現すること
【解決手段】ポート２に接続されたアンテナ１９とダミー負荷１５はともに５０Ωである。分配回路１０の入力端であるポート１に入力された信号は、逆相で等振幅に分配され、一方は第１ベース接地増幅器１１、第１整合回路１６、第３ベース接地増幅器１３を介して合成器１８に入力され、他方は第２ベース接地増幅器１２、第２整合回路１７、第４ベース接地増幅器１４を介して合成器に入力される。ここで、アンテナ１９のインピーダンスの変動は、第２ベース接地増幅器１２の電流源の電流量と、第２整合回路１７の並列可変キャパシタ１１９のキャパシタンスとを制御することで補償することができる。そのため、合成器１８において第３ベース接地増幅器１３の出力と第４ベース接地増幅器１４との出力は打ち消され、ポート３からは出力されない。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡略化されたアイソレータ用回路基板、アイソレータおよびアイソレータの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１の上面および下面に金属層Ｍ１，Ｍ２がそれぞれ形成されている。金属層Ｍ１は、コイル２、複数の接続パッド３および複数の接続パッド４を含む。金属層Ｍ２は、コイル５および接続パッド６，７を含む。ベース絶縁層１には、貫通孔１ａ，１ｂが形成される。接続パッド３上に実装される受信チップ１１の端子部１１ａがワイヤＷ１を介してベース絶縁層１の貫通孔１ａ内で露出する接続パッド６の部分にボンディングされ、端子部１１ｂがワイヤＷ２を介してベース絶縁層１の貫通孔１ｂ内で露出する接続パッド７の部分にボンディングされる。 （もっと読む）

【課題】ガルバニックアイソレータのコストを低減する。
【解決手段】分割回路要素、ポリマー基板、送信器、及び受信器を有するガルバニックアイソレータを開示した。前記分割回路要素は、第１及び第２の部分を有し、該第１の部分は、前記基板の第１の表面上に配置されており、該第２の部分は、前記基板の第２の表面上に配置されている。前記送信器は、入力信号を受信して、該入力信号から引き出した信号を前記第１の部分に結合する。前記受信器は、前記回路要素の前記第２の部分に接続されており、外部回路に結合される出力信号を生成する。ガルバニックアイソレータを、従来のプリント回路基板及びフレキシブル回路基板上において経済的に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】１００Ｍｂ／ｓを超えるような高いデータ速度で動作可能であって、コンパクトで安価なガルバニックアイソレータを提供する。
【解決手段】音響ガルバニック分離装置が、搬送信号源、搬送信号および情報信号を受信する変調器、復調器、および前記変調器と前記復調器との間に接続されている唯一の絶縁減結合積層型バルク音響共振子（ＩＳＤＢＡＲ）を備えている電気分離音響結合器を有する。このＩＳＤＢＡＲには、音響共振電気絶縁体が設けられている。 （もっと読む）

【課題】１００Ｍｂ／ｓ以上の速度で動作可能な小型で安価なガルバニックアイソレータの提供
【解決手段】音響ガルバニックアイソレータの実施形態は、キャリア信号源と、情報信号及びキャリア信号を受信するように接続された変調器と、復調器と、変調器と復調器との間に接続され、電気的絶縁薄膜音響結合型変成器（ＦＡＣＴ）からなる電気的絶縁音響結合器とを含む。 （もっと読む）

【課題】１００Ｍｂ／ｓの速度で動作可能な小型で安価なガルバニック・アイソレータの提供
【解決手段】音響ガルバニック・アイソレータの実施形態は、キャリア信号源と、情報信号及びキャリア信号を受信するように接続された変調器と、復調器と、前記変調器と前記復調器の間に接続された絶縁音響結合器とを含む。絶縁音響結合器は、直列接続された減結合積層型バルク音響共振器（ＤＳＢＡＲ）を含む。 （もっと読む）