【課題】高安定用の圧電基板の製造方法を得る。
【解決手段】ランバードから四角形基板を作る工程と、四角形基板と同一形状の四角形板材上に参考線を描く工程と、四角形基板を接合して四角柱状積層ブロックを作る工程と、四角柱状積層ブロックの一端面上に四角形板材を接合する工程と、四角柱状ブロックの一側面を残し、円弧筒状積層ブロックを作る工程と、円弧筒状積層ブロックの外周面をマーカーに沿って平坦面化する工程と、圧電基板個片に分解する工程と、を有する単結晶ウェハーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】温度係数が逆符号のＸカット水晶板とＹカット水晶板とを直接接合して零温度係数をもつ水晶振動子を構成し、温度依存性が小さく、かつ、電気機械結合係数が大な、さらに周波数温度特性の良い水晶振動子を得る。
【解決手段】プラスの温度係数を有するＸカット水晶板１０とマイナスの温度係数を有するＹカット水晶板１１の対向する主面を適宜の接合方法により直接接合するとともに、他の対向する露出した主面に電極１２をそれぞれ形成して零温度係数を有する水晶振動子を構成する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】スプリアスで発振する振動子を判別することができる振動子検査方法および振動子検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象の振動子の周波数に対するインピーダンスを測定して、主振動及びスプリアスのインピーダンスを得る（第１工程）。第１工程で得た主振動及びスプリアスのインピーダンスを基に、主振動及びスプリアスのリアクタンスと抵抗とを求める（第２工程）。第２工程で求めた主振動のリアクタンスに対する抵抗と、スプリアスのリアクタンスに対する抵抗とを比較し、前記検査対象の振動子が接続され得る発振回路の負荷容量範囲に対応するリアクタンスにおいて主振動の抵抗よりも小さい抵抗を示すスプリアスが存在する場合に、スプリアスで発振すると判定する（第３工程）。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び封止部材の脱落防止部材を提供する。
【解決手段】封止孔３７を有した容器２と、封止部材３８と、容器内に気密封止された電子部品３０と、を有した電子デバイスの製造方法であって、封止部材を封止孔上に配置する工程と、下部開口７３ａの径が封止部材の直径Ｄよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁７３ｂを有したすり鉢状の脱落防止穴７３を有した脱落防止部材７０を、下部開口の内側に封止部材が位置するように配置する工程と、減圧工程と、加熱工程と、封止部材を溶融させる溶融工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 励振電極から引き伸ばされる引出電極の形状、及び接続する側面電極の形状をＣＩ値が低減するように形成する。
【解決手段】 圧電振動片（１０）は、パッケージ内に導電性接着剤（１３）を介して接合される圧電振動片である。その圧電振動片は、その両主面の中央部（１５）にそれぞれ形成される励振電極（１０２）と、両主面に励振電極から周辺部までそれぞれ引き出される一対の引出電極（１０３）と、引出電極に接続し周辺部で導電性接着剤が塗布される一対の電極パッド（１０５）と、を有する。両主面間の厚さは、周辺部の両主面間の厚さより厚く形成されたメサ型であり、且つ引出電極及び電極パッドが形成される周辺部（１０６）は、中央部と同じ厚さである。電極パッドは、両主面に形成される電極パッドを接続するように両主面を結ぶ側面（１０４）にも形成され、両主面と側面間に不連続面が存在しない。 （もっと読む）

【課題】生産性低下の原因となるカバー板を用いることなく、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止する電子デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】内部に空所を有すると共に該空所を外部と連通させる封止孔を有した容器２と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材３８と、を有した電子デバイス用パッケージであって、封止孔の外周縁の面上、及び内壁には全周に渡って第１の金属膜４５が形成されると共に、封止孔の外周縁の面３７ａ’上の少なくとも一部には第２の金属膜４５が形成され、第２の金属膜の融点は第１の金属膜の融点よりも低い。 （もっと読む）