【課題】容器本体の内底面を大きくして小型化を維持した安価な表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に設けられた回路端子６にＩＣ端子が固着されたＩＣチップ２と、前記容器本体１の一端側に設けられた内壁段部の表面上に設けられた水晶保持端子５に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片３とを備え、前記回路端子６における前記ＩＣ端子中の水晶端子が接続する水晶回路端子６ａは前記内壁段部に最も接近して配置された表面実装用の水晶発振器において、前記内壁段部に最も接近した前記水晶回路端子６ａから壁面に延出した内底面の導電路６ｘ上と前記水晶保持端子５と前記水晶片３の一端部両側が固着される導電性接着剤１１によって電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密性が優れたパッケージを効率よく低コストで製造すること。
【解決手段】 互いに接合され、共にガラス基材からなるベース基板１０及びリッド基板２０と、両基板の間に形成され、被封止物２を気密封止した状態で収納するキャビティＣと、を備えたパッケージ１の製造方法であって、両基板のうち少なくともいずれか一方に、両基板を重ね合わせたときにキャビティを形成するキャビティ用の凹部Ｃ１を形成する凹部形成工程と、凹部内に被封止物を収納するように両基板を重ね合わせた後、両基板を接合して被封止物をキャビティ内に封止する接合工程と、を備え、凹部形成工程の際、平板状のガラス基材１１の上面にスクリーン印刷により印刷層１２を平面視枠状に積層した後、印刷層及びガラス基材を同時に焼成して凹部を形成するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面実装時の半田クラックを防止した表面実装デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも水晶片２を搭載して密閉封入されて外底面に少なくとも一対の外部端子３を有し、セット基板に対して前記外部端子３が半田によって固着される矩形状とした容器本体１を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記外部端子３は複数に分割された第１分割端子１０（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）からなり、前記第１分割端子１０（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）間は前記容器本体１の素地が露出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振器の周波数温度特性の劣化をなくしたより安定度の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 回路基板２上に圧電振動子４と発振回路を構成してなる発振部３が実装され、これら圧電振動子と発振部を覆うように前記回路基板に一体的に取り付けられた金属蓋６とを備えた圧電発振器において、前記発振部の上面部と金属蓋の底面部の対向する領域に熱伝導性樹脂剤Ｍ２が介在し、当該熱伝導性樹脂剤によりお互いを接合している。 （もっと読む）

【課題】リードピン型として兼用できる表面実装発振器を提供する。
【解決手段】最下位層の外底面に実装端子５を有した積層セラミックからなる容器本体１に少なくとも圧電片３を密閉封入した表面実装用の圧電デバイスにおいて、前記容器本体１における前記最下位層は前記最下位層に対する上位層の平面外形よりも大きくする突出部１２を有し、前記突出部１２の外底面には前記実装端子５を有するとともにリードピンの挿入される貫通孔を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】特性検査端子の幅を大きくして測定用プローブの接触を確実にし、生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の対向する一組の外側面に設けられた水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の枠壁１ｂは底壁１ａ上から順に一層目１ｂ１、二層目１ｂ２及び三層目１ｂ３の三層構造とし、前記枠壁１ｂの一層目１ｂ１の外側面に前記特性検査端子７（ａｂ）が設けられ、前記特性検査端子７（ａｂ）の幅方向の長さは前記三層目１ｂ３の厚みに対して２倍以上とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子が容器体や他の構成物に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電振動子の製造方法及び圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】導電性接着剤によって、容器体に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、圧電振動素子の先端部と対向する容器体の凹部空間内に設けられた貫通孔に、容器体内面接触防止治具の凸部を挿入した状態で、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、貫通孔より容器体内面接触防止治具を引き抜き、貫通孔を閉塞材により塞ぐ貫通孔閉塞工程と、蓋体で容器体の凹部空間を気密封止する蓋体接合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 平面視四角形の容器体１０の一方の主面に設けられた凹部１３内に設けられている搭載パッド１４と圧電振動素子２０に設けられている励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが導電性接着材Ｄで接合され、平面視四角形状の蓋体３０で容器体１０の凹部１３を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０に設けられている引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の両主面にのみ形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属カバーの位置決めを確実にして生産性を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂを有する凹状とした平面視矩形状の容器本体１内に少なくとも水晶片２を収容し、前記容器本体１の開口端面には下地電極６ａを有する金属膜６が設けられ、前記開口端面の外周端から離間して前記金属膜６上に金属カバー３が接合され、前記水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体１における開口端面の前記金属カバー３の外側となる外周表面には前記金属カバー３を位置決めする突堤１０が少なくとも各４辺に設けられ、前記突堤１０は前記外周表面の外周端を含むとともに前記金属カバー３の高さよりも低くした構成とする。 （もっと読む）

【課題】各種のＩＣチップに対応した容器本体として生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、容器本体１の内底面にＩＣ端子を有する一主面が固着されたＩＣチップ２と、内壁段部に設けられた水晶保持端子５に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片とを備え、容器本体１の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、ＩＣチップ２のＩＣ端子が固着される３個ずつの計６個の回路端子を有し、回路端子中の内壁段部に最も接近した２個は水晶保持端子と電気的に接続した表面実装発振器において、３個ずつの回路端子は中心線の両側から幅方向の枠壁内周部に延在した内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、３個ずつの回路端子における両側の回路端子の幅は中央の回路端子の幅よりも広くした構成とする。 （もっと読む）