【課題】板状の圧電素子と、金属板と、支持部材を備え、金属板は支持部材により支持されている圧電デバイスに於いて、薄型化を可能とし、加速度センサとして好適な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】板状の圧電素子１、金属板２、支持部材３を備え、金属板２の片面にのみ圧電素子１及び支持部材３が固定され、金属板２は支持部材３により支持されることで、金属板２の厚さと圧電素子１または支持部材３の厚さを加算した厚さとなる。 （もっと読む）

【課題】基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを、効率よく作製する。
【解決手段】振動子デバイスを作製するとき、組立台に設けられた凸状の載置台に振動子が載置される。次に、枠で囲まれた開口部を有する振動子デバイス用枠部材が、前記開口部が前記載置台の位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置される。前記振動子デバイス用外枠部材が前記組立台に配置された状態で、前記振動子デバイス用外枠部材に設けられた電極パッドと、前記振動子に設けられた電極とがワイヤにより接続される。前記ワイヤの接続後、前記振動子デバイス用外枠部材が前記振動子とともに前記組立台から取り外される。最後に、前記振動子が接続された前記振動子デバイス用外枠部材が基板に接合されることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスが作製される。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６に覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に金属接合させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われ、凹部を有する樹脂突起部２４と、凹部に配置された接着材２７，２８を有する。接着材２７，２８は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１が実装された電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる樹脂突起部２４と、樹脂突起の一部が露出した樹脂露出部２７，２８を有する。樹脂露出部２７，２８は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態で電子部品１を基材３に保持する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触された第３の導電部２５１、２６１に覆われてなり、基材３と振動片１１との間に設けられた第１の部材１４１と、第４の導電部２５２、２６２に覆われてなり、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４１に囲まれて設けられた第２の部材１４２と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第２の部材１４２に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第３の部材１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード線に中空保持される圧電振動子を有する圧電デバイスについて、その低背化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、第１、第２の電極１１Ａ、１１Ｂを有する圧電振動子１１と、第１の電極１１Ａにその一端が接続され圧電振動子１１を中空保持する第１のリード線１２Ａと、第２の電極１１Ｂにその一端が接続され圧電振動子１１を中空保持する第２のリード線１２Ｂと、第１、第２のリード線１２Ａ、１２Ｂの他端が載置された面１３とを備え、圧電振動子１１における第１の電極１１Ａの配置場所が第２の電極１１Ｂの配置場所と比較して第１のリード線１２Ａの他端から離れており、圧電振動子１１における第２の電極１１Ｂの配置場所が第１の電極１１Ａの配置場所と比較して第２のリード線１２Ｂの他端から離れている圧電デバイスとしたものである。 （もっと読む）