国際特許分類[H05K1/02]の内容
電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路 (15,851) | 細部 (13,335)
国際特許分類[H05K1/02]の下位に属する分類
基体用材料の使用 (3,156)
金属パターンのための材料の使用 (1,329)
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素 (1,520)
2つ以上の印刷回路の構造的結合 (1,850)
国際特許分類[H05K1/02]に分類される特許
5,471 - 5,480 / 5,480
シールド層を備えるプリント配線板
プリント配線板
プリント基板
プリント配線板
プリント配線板
プリント配線板
回路保護機能を有するプリント配線板
両面基板
金属マトリックス複合材料(MMC)から形成される成形体をセラミック成形体に固定する方法
本発明は、金属マトリックス複合材料(MMC)から形成される成形体(1)、特にヒートシンクまたは銅から形成される成形体(1)をセラミック成形体(2)、特にセラミックプリント基板と結合する方法に関する。本発明により、MMC成形体(1)または銅成形体(1)に隣接するセラミック成形体(2)の表面に第1金属(4)が被覆され、これによりセラミック成形体(2)をMMC成形体または銅成形体(1)に載置する。更に2つの成形体(1、2)をMMC成形体(1)のマトリックス金属または銅成形体(1)の銅またはセラミック成形体(1)の表面に被覆された第1金属(4)から形成される系の共融温度より高い温度に加熱し、引き続き室温に冷却させる。 (もっと読む)
プリント回路基板アセンブリ
本実施例で単層基板(2)からなるDC−DC変換器であるPCBアセンブリ(1)は、高熱発生部品(3)を形成する電力半導体デバイスと、熱放散部品(4)を形成する磁性材料からなる様々なコアを実装している。熱伝導性結合材料(6)の抵抗路が、各熱発生部品(3)の上または下に配設されて、1つの熱放散部品(4)の中に突入しかつその他の側方に延出している。ある実施例では、熱発生部品(3)が熱放散部品(3)の中に収容される。別のPCBアセンブリでは、それ自体が熱発生部品(3)又は熱放散部品(4)のみを担持する追加のプラグインPCBが設けられる。後者の場合、熱発生部品(3)は前記PCBアセンブリ上に追加のプラグインPCBの下側に実装される。 (もっと読む)
5,471 - 5,480 / 5,480
[ Back to top ]