【課題】 パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】金属ベース回路基板１０は、第５の回路基板半製品１０Ｅと放熱用の金属ベース３５とを絶縁層４５を介して接合してなる。基板１１は、熱伝導性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。各配線部１３，１５，１７，１９，２１は、導体配線積層４１，４３で形成され、所定の回路配線パターンを形成してなる。絶縁層４５は、電気絶縁性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。絶縁層４５は、回路基板接合の初期に高い流動性を備えている。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ等の表示素子パネルに接続する、透明性の高いフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明ガラス層１と透明プラスチック層２との積層体を基材とし、そのガラス層１を貫通する溝１４内に配線３有するフレキシブルプリント配線板１０により、上記課題を解決する。このとき、配線の幅Ｗを１μｍ〜２ｍｍとし、配線の高さＨを５μｍ〜２００μｍとすることができる。こうした配線板１０は、エッチャントに対して異なる被エッチング能を持つ少なくとも２種の透明層１，２が積層されてなる積層体を準備する工程と、そのエッチャントでエッチングされる側の透明層１を所定パターンでエッチングを行って貫通させる工程と、その貫通した溝１４内に導電材３’を形成する工程とを有する方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】 モジュール内の電磁波の空間漏洩を抑圧し、電磁シールド性を確保することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子を収納する多層基板から構成される多層パッケージと、ボールグリッドアレイを介して、上記多層パッケージが接続される多層母基板とを備えて高周波モジュールが構成され、上記多層パッケージは上記半導体素子に接続される垂直給電ビアが設けられ、上記ボールグリッドアレイは接地されたバンプで周囲を囲まれる信号バンプを有し、上記多層母基板は上記ボールグリッドアレイの信号バンプに接続される垂直給電ビアと、当該垂直給電ビアに接続されるトリプレート線路が設けられる。 （もっと読む）

【課題】補強用樹脂を設けることなく折り曲げ部位の柔軟性（折り曲げ性）を保持したまま耐折性を向上させることができると共に配線のファイン化に有利な接着剤を有しない２層構造（基材／導体箔）を採用することができ且つ安価なフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１層の絶縁フィルムからなる基材１上に少なくとも１層の配線層２を形成し、最外層の配線層２上にカバーフィルム３を設けてなると共に折り曲げて使用されるフレキシブル配線基板５であって、最内層の基材１、及び／又は、カバーフィルム３の折り曲げ部位に、その折り曲げ線に沿って各々一定の幅を有する開口部７及び底部８を備えた矩形状断面の溝６をレーザエッチングにより形成してなる、フレキシブル配線基板。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣに補強材を構成する電子機器において、磁気ヘッド接続部における補強板の重量を低減しつつ、プリント基板接続部に用いられる補強板の剛性を高上させることが課題となっていた。
【解決手段】この発明は、磁気ヘッド１１と電気的に接続するための端子が配置されるヘッド接続部３１およびメインプリント基板と電気的に接続するための端子が配置される基板接続部３２を備えるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ： Flexible Printed Circuits）と、前記フレキシブルプリント基板のヘッド接続部３１を補強するために前記ヘッド接続部３１に設けられる第１の補強材１と、前記フレキシブルプリント基板の基板接続部３２を補強するために前記基板接続部３２に設けられる第２の補強材２を備え、前記第２の補強材２には絞り形状が設けられ、この絞り形状によって第２の補強材２の剛性が向上することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波領域において損失の少ない信号伝送を実現することが可能な伝送線路を提供する。
【解決手段】基板１０上に信号線路１１Ｓを設ける。この基板１０と対向する基板２０上に、中空部３０を介して、信号線路１１Ｓと対向するグランド層２１Ｇを設ける。信号線路とグランド層との間に誘電体層（絶縁層）が設けられている従来の伝送線路と比べ、信号伝送の際の誘電損失が低減する（この場合、誘電損失が０（ゼロ）となる）。このような伝送線路３は、例えば、マイクロストリップライン（ＭＳＬ）や、グランド付きコプレーナウェーブガイド（Ｇ−ＣＰＷ）に適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単でかつ装着が容易な、実装構造をもつ回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールは、ケース１０と、ケース内壁１５に設けられたリブによってケース１０内の所定の高さに係止されたプリント基板２０，３０とを具備し、リブは、ケース内壁１５の少なくとも２段に設けられており、各段に配設されたリブは、回転対称位置に配設され、プリント基板２０，３０はリブの位置に対応して周縁部に凹部２２，２３を具備し、少なくとも１段のリブを挿通可能なように構成されている。 （もっと読む）

【課題】各接続部材に損傷を起こしにくく２つの接続部材を着脱することができる雌側回路基板及びコネクタアッセンブリーを提供すること。
【解決手段】雄側回路基板２と接続する雌側回路基板３であって、可撓性を有する絶縁フィルムからなり、雄側回路基板２に備わる導電性突起２１が嵌挿可能であって中央で連通された複数のスリット孔で形成された嵌挿部５２を有し、雄側回路基板２と接続するときに雄側回路基板３と対向する面であって嵌挿部５２の周囲に、導電性突起２１と接触することにより雄側回路基板２と導通する導通部５３が形成され、導通部５３は、嵌挿部５２の形状に沿った外形状を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 隣接配線間隔の最大および最小による仕上がり差が主要因となって生じる特性インピーダンスのばらつきの把握および管理、ならびにプリント基板の省スペース化が可能な特性インピーダンス測定用テストクーポンおよびそれを有するプリント基板の提供。
【解決手段】 プリント基板１上の製品配線領域１１とは異なる第２領域１２に、配線間隔が一定となるようにジグザグに配線されるジグザグ配線部３１と、直線に配線される直線配線部３２とを含む特性インピーダンス測定用テストクーポン２１が設けられる。 （もっと読む）