【課題】本発明は、コアレス基板の破壊を効果的に防止することにより、信頼性の優れたコアレス基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】平面状に形成される第１繊維層６ａを有する第１絶縁体５ａと、第１絶縁体５ａ上に配置され、平面状に形成される第２繊維層６ｂを有する第２絶縁体５ｂと、第１絶縁体５ａと第２絶縁体５ｂの間に介在されてなる導体４と、を備えたことを特徴とするコアレス基板。 （もっと読む）

【課題】コア基板のスルーホール内の樹脂組成物の熱膨張率を小さくして、形成される多層板の信頼性を向上させることのできるプリプレグを提供する。
【解決手段】通気度が１００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以上のガラスクロス４の片面に粒径５μｍ以下のフィラー５，５１を含有する樹脂組成物Ａが形成されており、ガラスクロス４のもう一方の面にアスペクト比が５以上のフィラー５，５２を含有する樹脂組成物Ｂが形成されていることとする。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性が良好な配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス相と結晶相とを具備する絶縁層２と、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのうちいずれかを主成分として含有する配線層５とを具備する配線基板において、前記絶縁層２が、６〜２９質量％のＳｉＯ_２と、１２〜３４質量％のＢ_２Ｏ_３と、６〜４６質量％のＡｌ_２Ｏ_３と、１５〜３３質量％のＭｇＯと、６〜１９質量％のＢａＯとを含有し、さらに、ＺｒＯ_２、ＣｅＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２、ＴｉＯ_２の群から選ばれる少なくとも１種をその合量で１〜１０質量％含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温で十分迅速に硬化処理を行うことができ、接着強度や接続抵抗等の特性を安定的に得ることが可能な接着剤組成物、並びに該接着剤組成物を用いた回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物と、分子内に２つ以上のメルカプト基を有する化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】十分な接着性能を保持しつつ、優れた電気特性（低誘電・低誘電損失）を有する接着剤層を形成可能である接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）エチレン性重合性不飽和基を少なくとも２個有する単量体に由来する構造単位と（ａ−２）アルコール性水酸基を有する単量体に由来する構造単位とを有する共重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）硬化剤を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】スルーホールメッキ信頼性に優れた複合配線板材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）絶縁性フィルムと、（Ｂ）エポキシ樹脂および硬化剤を含有する接着剤層と、（Ｃ）保護フィルムまたは銅箔とを有する複合配線板材料であって、前記接着剤層のＸ−Ｙ平面方向の−５０℃〜２５０℃における線膨張係数α１およびＺ軸方向における線膨張係数α２がいずれも１００ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合配線板材料。 （もっと読む）

【課題】 平面性及び均質性に優れ、高温での加工時や使用時における残存溶媒の揮散の少ない接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に熱可塑性接着剤層が形成されてなる接着シートであって、接着シート中残存溶媒量が０．０１ｐｐｍ以上１ｐｐｍ以下である接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板を構成する絶縁体のフィブリル化を効果的に防止することにより、信頼性の優れた配線基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】平面視において平面方向に沿って樹脂が配向してなる第１絶縁層７aと、可撓性の樹脂からなる第２絶縁層７ｂとを厚み方向に積層してなる絶縁体７と、絶縁体７の主面に形成された導体層６と、絶縁体７の他主面に形成された熱硬化性絶縁層５と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特定のコート紙に低温処理でも良好な電気導電性を発現する金属パターン形成方法と、金属コロイド分散液、金属パターン、インクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】金属コロイド、金属コロイドを分散させるための物質、フッ素系界面活性剤、および液媒体を組成分として含有し、金属コロイド以外の組成分の下記記録用媒体への浸透が下記転移量を満たすように調整された金属コロイド分散液を、支持体の一方の面に塗工層を有し、動的走査吸液計で測定される該記録媒体に対する純水の転移量が、23℃、50％ＲＨの条件下、接触時間100msで2〜35mL/m²であり、接触時間400msで3〜40mL/m²の記録用媒体に付与し、該記録用媒体上に金属コロイドを主成分とする導電性のパターンを設ける。 （もっと読む）

【課題】密着性の良好な金属配線と絶縁樹脂層との積層体、およびこの積層体を用いた回路基板を提供する。
【解決手段】本積層体は、硬化エポキシ樹脂を含んでなる硬化絶縁樹脂組成物であって、ニトロ基とカルボキシ基とシアノ基とを含んでなる硬化絶縁樹脂組成物よりなる絶縁樹脂層２を、金属を表面に有する金属含有層に接して有する積層体およびその製造方法であって、未硬化絶縁樹脂組成物を硬化させて当該絶縁層とした後、当該樹脂相を当該金属表面と貼り合わせることと、未硬化絶縁樹脂組成物を金属表面に貼り合わせた後、当該未硬化絶縁樹脂組成物を硬化させて当該絶縁層とすることのいずれかを含む。 （もっと読む）