【構成】 基板１上にフレキシブルプリント基板３を載置し、このフレキシブルプリント基板３のスルーホール１５に回路素子５ａ、５ｂ、５ｃのピン７を圧入して、回路素子５ａ、５ｂ、５ｃを基板１上に搭載する。
【効果】 回路素子５ａ、５ｂ、５ｃ間の高速な信号の伝送を基板１と絶縁されたフレキシブルプリント基板３によって行うので、クロストークノイズ、干渉ノイズ等の発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【目的】 超高速の信号を扱う回路基板間の端子接続構造に関し、信号を高速伝送し信号波形を劣化させないことを目的とする。
【構成】 スルーホール2bを二分し該スルーホール2bのランド2b-1上に所定の接続高さを保つためのバンプ2cを固着してなる半円状の接続端子2aを縁端部端面に備える副回路基板２と、該接続端子2aを接続する表面接続電極1aを備える主回路基板１とからなり、該主回路基板１の表面接続電極1aにバンプ2cを当接し接続端子2aで副回路基板２を接続するように構成する。 （もっと読む）

【目的】 直接ベアチップＬＳＩを多層構成の回路基板に密封実装するベアチップＬＳＩの実装構造に関し、小形化、高密度実装化及び高放熱化が図れ、ＥＭＩ対策も講じられるベアチップＬＳＩの実装構造を提供することを目的とする。
【構成】 多層構成の回路基板１のベアチップＬＳＩ９の搭載部が段付凹部２を成し、底面には内層の広範囲に広がり面を有し、ベアチップＬＳＩ９をダイボンディングさせる内層導体３が露出し、段部21にはベアチップＬＳＩ９と接続する回路端子４が、対向位置に内層導体により配設してあり、段付凹部２の表面縁部には接地回路に通じる環状の導体パターン11を有し、一面が全導体面51を成し、他の面に絶縁して回路パターン52を形成させたキャップ５にて、段付凹部２を覆い、全導体面51を前記導体パターン11に密着固定させて段付凹部２内部を密封し、回路パターン52を回路基板１の表面回路パターン12に接続させて成るように構成する。 （もっと読む）

【目的】 複数の基板を相互接続する場合に使用して、その使用数を削減することができ、基板の実装面積を拡大することのできるＦＰＣ及びＦＰＣコネクタを得る。
【構成】 ＦＰＣは、その中間部にコネクタのコンタクトとの接触を行う接触ランドが設けられる。また、コネクタは、ＦＰＣを貫通させることが可能な可能穴を有し、コネクタコンタクトと前記ＦＰＣの中間部の接触ランドとを接触させるさせることができるように構成される。この結果、複数の基板を相互に接続する場合、両端以外の基板にも、１個のコネクタを搭載するのみで接続可能となる。 （もっと読む）

【目的】 多層化セラミック基板の外部接続端子数（Ｉ／Ｏパッド数）の制限をなくし、多層化セラミック基板の歩留まりを向上させ、多層化セラミック基板に関する回路改造に容易に対応できるようにする。
【構成】 端子基板２に、コネクタに対する外部接続用端子である外部端子２２および内部端子２３ならびに当該両端子間を結線する端子基板配線２４を設け、端子基板配線２４の途中に端子基板配線２４の断線や結線変更を可能にする配線接続変更端子２１−１および２１−２を設ける。可撓性のある形状を持つフレキシブル基板３に、Ｉ／Ｏパッド１１と電気的に結合するためのＩ／Ｏ受け端子３１および内部端子２３と電気的に結合するための内部受け端子３２ならびに当該両受け端子を結線するフレキシブル基板配線３３を設ける。 （もっと読む）

【目的】本発明は電子回路モジュール間の接続方法及び接続構造に関し、隣接する電子回路モジュール間の配線距離を短縮し、信号の高速伝送を実現することを目的とする。
【構成】フレキシブルプリント配線板２０を締結ブロック１６，１８を用いてマルチチップモジュール２の基板４に圧接させることにより、マザーボード１０を経由せずにフレキシブルプリント配線板２０を介して隣接するマルチチップモジュール２の間で高速信号の伝送を可能にする。低速信号は複数のマルチチップモジュール２が搭載されたマザーボード１０を経由して隣接するマルチチップモジュール２に伝送するようにする。 （もっと読む）

【目的】 フレキシブル配線基板の構造および共通配線と接続用配線との交差する部分の構造を単純化する。
【構成】 フレキシブル配線基板６の下面に設けた３本の共通配線３２ａ〜３２ｃと透明基板１２の上面に設けた３本１組で合計２組の接続用配線１４ａ〜１４ｃおよび１５ａ〜１５ｃの相対応する各交点においてそれぞれ異方性導電性接着剤層３３、３４中の導電性粒子を介して電気的に接続することにより、フレキシブル配線基板６をスルホール構造とすることなく、その下面のみに共通配線３２ａ〜３２ｃを設ければよく、フレキシブル配線基板６の構造が単純となり、また前記各交点以外を異方性導電性接着剤層３３、３４中の絶縁性接着剤層によって絶縁状態を維持して接着することにより、共通配線３２ａ〜３２ｃと接続用配線１４ａ〜１４ｃおよび１５ａ〜１５ｃとの交差する部分の構造が単純となる。 （もっと読む）

［課題］構成グループプリント配線板を実装するための給電モジュールであって、個々の部材がモジュールプリント配線板の上に配置されている形式のものをわずかな費用で製造しかつ熱導出問題を確実に解決すること。
［構成］ モジュールのアクティブな構成部分が厚膜技術で製造されたセラミックプレートの上に開放構造で取付けられていること。この場合、モジュールは構成部分側で構成グループプリント配線板に向かって又は構成グループプリント配線板の透し開口内に取付けられ、わずかな構成高さで確実な放熱が達成されるようになっている。 （もっと読む）

第１と第２との基板(１００，１１２)上に接地面相互接続を設ける。第１と第２との基板(１００，１１２)はそれぞれ第１と第２との基板(１００，１１２)の第１面上にそれぞれ配置された第１と第２との接地層（１１０，１１８）を有する。接地導体ストリップ(１２０)が第２基板(１１２)の第２面上に配置されており、接地導体ストリップ(１２０)は、第２基板(１１２)を貫通して接地導体ストリップ(１２０)と接地層(１１８)とを電気的に結合する複数の導電部材(１２４)を含んでいる。第１基板(１００)は第２基板(１１２)に対して、第１基板(１００)が第２基板(１１２)近傍におかれたとき接地導体ストリップ(１２０)が第１と第２との接地層（１１０１１８）を電気的に結合するよう、位置決めされる。インダクタンス低減連続接地面構成方法もまた用意されている。 （もっと読む）