【構成】銅張積層板に、あらかじめエッチングの触媒となる貴金属３を付着した後、めっきレジスト４を被覆し、写真法により、導体パタ−ンとなる部分以外にめっきレジスト４を残しためっきレジスト４’を形成する。その後、化学銅めっきにより導体パタ−ン５を形成する。導体パタ−ン上に電気半田めっきでエッチングレジスト６を形成し、有機溶剤を用い、めっきレジスト４’を剥離除去する。その後、導体パタ−ン５以外の基材銅部を塩化第二銅の塩酸溶液でエッチング除去する。その後、導体パタ−ン５上のエッチングレジストの半田を硝酸系の半田除去液で溶解除去して導体パタ−ン５’を形成する。
【効果】セミアディティブ工法において、導体パタ−ン形成時パタ−ンの側面および裾部の食われを防止できる。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、耐熱性、密着性、耐溶剤性、電気的特性に優れ、かつ有機溶剤汚染等による作業性および作業環境上の問題の改善された有機溶剤を含有せず、希アルカリ水溶液で現像可能なプリント配線基板のソルダーレジストインキとして適した感光性・水性樹脂組成物を提供するにある。
【構成】 （Ａ）エポキシ（メタ）アクリレート樹脂に多塩基酸無水物を反応させて得られる酸ペンダント型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂のカルボキシル基をアミン塩またはアンモニウム塩に変換させた酸価が５０〜１００の水溶性樹脂、（Ｂ）水および／または光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）エポキシ樹脂を混合して、目的の感光性・水性樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）

等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第１の組の被覆条件下で第１の側面を塗布し第１の組の被覆条件と異なる第２の組の動作条件下で第２の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第１及び第２の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第１及び第２の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第１及び第２の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第１の面上に少なくとも１の金属層を第１のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第２の面上に少なくとも１の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 （もっと読む）