エンボスキャリアテープ
【課題】凹状収納部において収納可能な半導体パッケージ(電子部品)の外形寸法の範囲を拡大でき、汎用化あるいは共用化を図ることができるエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ4の厚みに応じて着座部6bの厚みが調整されたT字型円柱状部品6を凹状収納部2内に設置した構成とする。
【解決手段】半導体パッケージ4の厚みに応じて着座部6bの厚みが調整されたT字型円柱状部品6を凹状収納部2内に設置した構成とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、BGA(Ball Grid Array)、LGA(Land Grid Array)、CSP(Chip Size Package)等に代表される端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品を収納するエンボスキャリアテープに関する。
【背景技術】
【0002】
一般的にBGA、LGA、CSP等の端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品(以下、半導体パッケージという)は、エンボスキャリアテープに収納され、梱包、出荷されている。
【0003】
図12および図13に、従来のエンボスキャリアテープの構造を示す。図12は従来のエンボスキャリアテープの平面図、図13は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す断面図である。図12に示すように、エンボスキャリアテープ1は、複数の凹状収納部2がテープ長手方向に沿って一定間隔で並ぶように圧空成形、プレス成形、真空成形等により成形されている。凹状収納部2は、図12および図13に示すように、底部2aと、底部2aに向けて逆角錐状に形成された4つの受け面2bとからなる窪みである。また、図12に示すように、エンボスキャリアテープ1には、エンボスキャリアテープ1を送り出すための送り孔3がテープ幅方向の一側に貫通形成されている。
【0004】
また、図13に示すように、エンボスキャリアテープ1には、凹状収納部2内に半導体パッケージ4が収納された後に、凹状収納部2の開口部を覆うようにエンボスキャリアテープ1の上面にトップカバーテープ5が貼り合わされる。
【0005】
半導体パッケージ4の実装時には、送り孔3を利用してエンボスキャリアテープ1を送り出しながら、トップカバーテープ5を剥がして個々の半導体パッケージ4を吸着して取り出していくため、スティックマガジンやトレイ等他の収納容器と比較して実装効率が高く、取り扱いが容易である。
【0006】
また従来より、半導体パッケージ4を安定した状態で収納できるように、図12および図13に示すように、互いに隣接する2つの受け面2bが交わる線分(逆角錐稜部)2gに開口部2hを設けることで、各逆角錐稜部2gに半導体パッケージ4の底面角部4bが接触しないようにしたものが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0007】
また従来は、実装機で半導体パッケージ4を凹状収納部2から取り出す際の半導体パッケージの吸着率が低下しないように、収納する半導体パッケージの外形寸法(厚みや幅)に合わせて、凹状収納部2の深さや幅を最適に設計している。
【0008】
しかしながら、従来は、上記したように、収納する半導体パッケージの外形寸法(厚みや幅)に合わせて凹状収納部の深さや幅を最適に設計していたため、エンボスキャリアテープ(凹状収納部)に汎用性をもたせることは困難であった。そのため、従来は、外形寸法が異なる半導体パッケージごとの成形金型が必要となり、成形金型の種類が多くなっていた。このことは、エンボスキャリアテープ成形メーカーにおける成形設備への成形金型の載せ換えロス発生や、成形金型の管理煩雑化の要因となっている。また、半導体パッケージメーカーにおけるエンボスキャリヤテーピングマシンへのエンボスキャリアテープの付け替えやエンボスキャリアテープの在庫管理煩雑化を招いている。
【特許文献1】特許第3507012号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明は、上記問題点に鑑み、凹状収納部内に、半導体パッケージ(電子部品)が着座する着座部材を配置することにより、あるいは、凹状収納部内に、半導体パッケージ(電子部品)を収納してその位置を規正する規正部材を配置することにより、あるいは、凹状収納部の底部を、半導体パッケージ(電子部品)の端子突設面をその頂部で受けるよう凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状に形成することにより、凹状収納部において収納可能な半導体パッケージ(電子部品)の外形寸法の範囲を拡大でき、汎用化あるいは共用化を図ることができるエンボスキャリアテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の請求項1記載のエンボスキャリアテープは、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品が着座する着座部材が配置されていることを特徴とする。
【0011】
また、本発明の請求項2記載のエンボスキャリアテープは、請求項1記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の底面に、前記着座部材の一部が挿入される孔部を設けたことを特徴とする。
【0012】
また、本発明の請求項3記載のエンボスキャリアテープは、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品を収納してその位置を規正する規正部材が配置されていることを特徴とする。
【0013】
また、本発明の請求項4記載のエンボスキャリアテープは、請求項3記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の周囲に、前記規正部材の一部が嵌め込まれる凹部を設けたことを特徴とする。
【0014】
また、本発明の請求項5記載のエンボスキャリアテープは、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部の底部は、電子部品の端子突設面をその頂部で受けるよう前記凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、凹状収納部において収納可能な電子部品(半導体パッケージ)の外形寸法の範囲を拡大でき、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。よって、エンボスキャリアテープの成形金型の種類を削減できるので、エンボスキャリアテープ成形メーカーにおいて成形金型の保有数の削減を実現できる。
【0016】
以上のことから、エンボスキャリアテープ成形メーカーにおける成形設備への成形金型の載せ換えロス発生や、成形金型の管理煩雑化を抑制できる。また、半導体パッケージメーカーにおけるエンボスキャリヤテーピングマシンへのエンボスキャリアテープの付け替えロス発生やエンボスキャリアテープの在庫管理煩雑化を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1について図面を参照しながら説明する。
図1(a)は本発明の実施の形態1におけるエンボスキャリアテープの平面図であり、図1(b)は図1(a)におけるA−A´断面図である。また、図2(a)は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図2(b)は図2(a)におけるB−B´断面図である。また、図3は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図である。また、図4は同エンボスキャリアテープの凹状収納部内に配置するT字型円柱状部品の斜視図である。
【0018】
図1に示すように、エンボスキャリアテープ1には、先に図12および図13を用いて説明した従来のものと同様に、一側面に端子が突設された半導体パッケージ(電子部品)を収納する複数の凹状収納部2がテープ長手方向に沿って一定間隔で形成されるとともに、このエンボスキャリアテープ1を送り出すための送り孔3がテープ幅方向の一側に貫通形成されている。
【0019】
また図2に示すように、本実施の形態1では、エンボスキャリアテープ1の凹状収納部2に、収納対象物である半導体パッケージ4を収納している。また図3に示すように、半導体パッケージ4の収納後に、凹状収納部2の開口部を覆うトップカバーテープ5がエンボスキャリアテープ1の上面に貼り合わされる。このようにトップカバーテープ5を貼り合わせることで、半導体パッケージ4のエンボスキャリアテープ1からの飛び出しを防止している。
【0020】
本実施の形態1では、凹状収納部2は、図1ないし図3に示すように、底部2aと、底部2aに向けて逆角錐状に形成された4つの受け面2bとからなる窪みであり、さらに、その底部(底面)2aに所定の開口径の孔部2cが設けられている。そして、この孔部2cに、T字型円柱状部品6の突起部6aが挿入されている。
【0021】
本実施の形態1では、半導体パッケージが着座する着座部材としてT字型円柱状部品6を凹状収納部2内に配置した。T字型円柱状部品6は、図4に示すように突起部6aと半導体パッケージが着座する着座部6bを有し、図1ないし図3に示すように着座部6bの着座面を上にして、すなわち上下反転した状態で凹状収納部2内に配置される。このため、凹状収納部2内に半導体パッケージ4を収納すると、図2および図3に示すように、T字型円柱状部品6の着座面に半導体パッケージ4が着座する構成となる。
【0022】
したがって、本実施の形態1によれば、半導体パッケージの厚みに応じて着座部6bの厚みを調整したT字型円柱状部品6を凹状収納部2内に設置することで、幅がほぼ同じで、厚みが異なる半導体パッケージを同一の凹状収納部に収納した場合でも、エンボスキャリアテープの上面と半導体パッケージの上面の位置関係をほぼ同じにすることができる。このことにより、厚みが異なる半導体パッケージを収納した場合でも、エンボスキャリアテープ内での半導体パッケージの傾きを同等に抑制できる。
【0023】
ここで、T字型円柱状部品6は、凹状収納部2の底面に形成された孔部2cから簡単に抜け落ちないような所定の寸法に設計されている。また、T字型円柱状に限定されるものではなく、例えばT字型角柱状でも構わない。また、突起部6aの断面形状も円状に限定されるものではなく、例えば四角形状でもかまわない。また、孔部2cは貫通していても、凹状であってもよく、その形状は突起部6aの形状に合わせて形成するのが好適である。
【0024】
なお、エンボスキャリアテープ1の材料には、ポリスチレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂や、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の樹脂にカーボン系導電材をコーティングしたものが用いられる。形成方法は、上記樹脂が熱可逆性樹脂であるので、100℃程度に加熱後、鉄板に圧接、型抜きを行い、厚み0.1mm〜0.5mm程度に成形する。また、トップカバーテープは、一般的に、ポリエチレンテレフタレート(PET)を用いて形成したテープに接着層等が積層された構造を有する。また、T字型円柱状部品は、例えば、ポリスチレンやポリプロピレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂を射出成形により成形することで作製でき、所望のサイズに容易に成形することができる。
【0025】
以上のように本実施の形態1によれば、凹状収納部2内に配置したT字型円柱状部品6のサイズ(着座部の厚み)を、収納する半導体パッケージの外形寸法(厚み)に合わせて設計することで、凹状収納部において収納可能な半導体パッケージの外形寸法(厚み)の範囲を拡大でき、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。
【0026】
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2について図面を参照しながら説明する。
図5(a)は本発明の実施の形態2におけるエンボスキャリアテープの平面図であり、図5(b)は図5(a)におけるC−C´断面図である。また、図6(a)は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図6(b)は図6(a)におけるD−D´断面図である。また、図7は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図である。また、図8は同エンボスキャリアテープの凹状収納部内に配置する規正部品の斜視図である。但し、前述の実施の形態1において説明した部材と同一の部材には同一符号を付して、説明を省略する。
【0027】
本実施の形態2は、凹状収納部2内に、半導体パッケージを収納してその位置を規正する規正部材として図8に示す規正部品7を配置した点が実施の形態1と異なる。また、本実施の形態2では、凹状収納部2の周囲に規正部品7の突起部7aが嵌め込まれる凹部2dを設けた。具体的には、図5および図6に示すように、凹状収納部2の4隅に、エンボスキャリアテープ1の上面側を開口部とし、その開口サイズが凹状収納部2の開口サイズより小さい凹部2dを設け、その凹部2dに、規正部品7の突起部7aを嵌め込む。
【0028】
本実施の形態2では、図8に示すように、規正部品7は、突起部7aと規正部7bを有し、図5および図6に示すように、エンボスキャリアテープ1に形成した凹部2dに突起部7aを嵌め込んで、規正部品7を凹状収納部2内に配置する。また、図6および図7に示すように、規正部7bにより囲まれた空間内に半導体パッケージ4を収納する。ここで、規正部7bは、その内部空間が半導体パッケージの外形寸法(幅)に合うように成形される。このため、凹状収納部2内に半導体パッケージ4を収納すると、図6および図7に示すように、規正部7bにより半導体パッケージ4の横方向の動きが規制される構成となる。
【0029】
したがって、本実施の形態2によれば、半導体パッケージの幅に応じて規正部7bのサイズを調整した規正部品7を凹状収納部2内に設置することで、厚みがほとんど同じで、幅が異なる半導体パッケージを同一の凹状収納部に収納した場合でも、半導体パッケージの幅方向に対するズレをほぼ同じにすることができる。
【0030】
なお、規正部品7は、前述の実施の形態1で述べたT字型円柱状部品と同じく、ポリスチレンやポリプロピレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂を射出成形により成形することで作製でき、所望のサイズに容易に成形することができる。また、凹状収納部2の4隅に形成される凹部2dは、例えば凹状収納部2と同様に、圧空成形、プレス成形、真空成形等により成形することができる。
【0031】
以上のように本実施の形態2によれば、凹状収納部2内に配置した規正部品7のサイズ(規正部7bのサイズ)を、収納する半導体パッケージの外形寸法(幅)に合わせて設計することで、凹状収納部において収納可能な半導体パッケージの外形寸法(幅)の範囲を拡大でき、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。
【0032】
(実施の形態3)
以下、本発明の実施の形態3について図面を参照しながら説明する。
図9(a)は本発明の実施の形態3におけるエンボスキャリアテープの平面図であり、図9(b)は図9(a)におけるE−E´断面図である。また、図10(a)は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図10(b)は図10(a)におけるF−F´断面図である。また、図11は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図である。但し、前述の実施の形態1および2において説明した部材と同一の部材には同一符号を付して、説明を省略する。
【0033】
本実施の形態3は、凹状収納部の底部が、半導体パッケージの端子突設面をその頂部で受けるよう凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状を有する点が、他の実施の形態1および2と異なる。
【0034】
すなわち、本実施の形態3では、図9ないし図11に示すように、凹状収納部2の底面に、その対角線に沿う方向で切り込みを設けて、底部2aを4つの独立した均一な三角形状の底面部2eに分割し、各底面部2eを変形の自由度の大きい構造にする。そして、各底面部2eを凹状収納部2の開口部側へ向かって折り上げて凹状に湾曲させる。
【0035】
このとき、図10に示すように、各三角形状の頂部2fの高さを同じになるように設定して、半導体パッケージ4の端子突設面の端子4a間を各三角形状の頂部2fで受けるようにする。さらに、各三角形状の頂部2fの高さを、半導体パッケージ4の上面が凹状収納部2の開口部より若干上方へ突出するように設定する。これにより、図11に示すように、凹状収納部2内に半導体パッケージ4を収納した状態でトップカバーテープ5を貼り合わせて凹状収納部2の開口部を覆うと、トップカバーテープ5により半導体パッケージ4が押し下げられ、その押圧力により各底面部2eが弾性変形することで、半導体パッケージ4は凹状収納部2内に沈み込み、底面部2eとトップカバーテープ5の間に挟みこまれる。
【0036】
このような状態では、トップカバーテープ5と半導体パッケージ4の間に隙間がないため、半導体パッケージ4が動くことはなく、半導体パッケージ4のズレ、傾きが発生しない。よって、厚みや幅が異なる半導体パッケージを同一の凹状収納部に収納することができ、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【0037】
本発明にかかるエンボスキャリアテープは外形寸法の異なる半導体パッケージ(電子部品)を収納することができ、端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した小型電子部品を収納するエンボスキャリアテープの共用化に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】(a)は本発明の実施の形態1におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図、(b)は(a)におけるA−A´断面図
【図2】(a)は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図、(b)は(a)におけるB−B´断面図
【図3】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図
【図4】同エンボスキャリアテープの凹状収納部に配置するT字型円柱状部品の斜視図
【図5】(a)は本発明の実施の形態2におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図、(b)は(a)におけるC−C´断面図
【図6】(a)は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図、(b)は(a)におけるD−D´断面図
【図7】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図
【図8】同エンボスキャリアテープの凹状収納部に配置する規正部品の斜視図
【図9】(a)は本発明の実施の形態3におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図、(b)は(a)におけるE−E´断面図
【図10】(a)は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図、(b)は(a)におけるF−F´断面図
【図11】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図
【図12】従来のエンボスキャリアテープの構成を示す平面図
【図13】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す断面図
【符号の説明】
【0039】
1 エンボスキャリアテープ
2 凹状収納部
2a 底部
2b 受け面
2c 孔部
2d 凹部
2e 底面部
2f 頂部
2g 逆角錐稜部
2h 開口部
3 送り孔
4 半導体パッケージ
4a 端子
4b 底面角部
5 トップカバーテープ
6 T字型円柱状部品
6a 突起部
6b 着座部
7 規正部品
7a 突起部
7b 規正部
【技術分野】
【0001】
本発明は、BGA(Ball Grid Array)、LGA(Land Grid Array)、CSP(Chip Size Package)等に代表される端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品を収納するエンボスキャリアテープに関する。
【背景技術】
【0002】
一般的にBGA、LGA、CSP等の端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品(以下、半導体パッケージという)は、エンボスキャリアテープに収納され、梱包、出荷されている。
【0003】
図12および図13に、従来のエンボスキャリアテープの構造を示す。図12は従来のエンボスキャリアテープの平面図、図13は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す断面図である。図12に示すように、エンボスキャリアテープ1は、複数の凹状収納部2がテープ長手方向に沿って一定間隔で並ぶように圧空成形、プレス成形、真空成形等により成形されている。凹状収納部2は、図12および図13に示すように、底部2aと、底部2aに向けて逆角錐状に形成された4つの受け面2bとからなる窪みである。また、図12に示すように、エンボスキャリアテープ1には、エンボスキャリアテープ1を送り出すための送り孔3がテープ幅方向の一側に貫通形成されている。
【0004】
また、図13に示すように、エンボスキャリアテープ1には、凹状収納部2内に半導体パッケージ4が収納された後に、凹状収納部2の開口部を覆うようにエンボスキャリアテープ1の上面にトップカバーテープ5が貼り合わされる。
【0005】
半導体パッケージ4の実装時には、送り孔3を利用してエンボスキャリアテープ1を送り出しながら、トップカバーテープ5を剥がして個々の半導体パッケージ4を吸着して取り出していくため、スティックマガジンやトレイ等他の収納容器と比較して実装効率が高く、取り扱いが容易である。
【0006】
また従来より、半導体パッケージ4を安定した状態で収納できるように、図12および図13に示すように、互いに隣接する2つの受け面2bが交わる線分(逆角錐稜部)2gに開口部2hを設けることで、各逆角錐稜部2gに半導体パッケージ4の底面角部4bが接触しないようにしたものが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0007】
また従来は、実装機で半導体パッケージ4を凹状収納部2から取り出す際の半導体パッケージの吸着率が低下しないように、収納する半導体パッケージの外形寸法(厚みや幅)に合わせて、凹状収納部2の深さや幅を最適に設計している。
【0008】
しかしながら、従来は、上記したように、収納する半導体パッケージの外形寸法(厚みや幅)に合わせて凹状収納部の深さや幅を最適に設計していたため、エンボスキャリアテープ(凹状収納部)に汎用性をもたせることは困難であった。そのため、従来は、外形寸法が異なる半導体パッケージごとの成形金型が必要となり、成形金型の種類が多くなっていた。このことは、エンボスキャリアテープ成形メーカーにおける成形設備への成形金型の載せ換えロス発生や、成形金型の管理煩雑化の要因となっている。また、半導体パッケージメーカーにおけるエンボスキャリヤテーピングマシンへのエンボスキャリアテープの付け替えやエンボスキャリアテープの在庫管理煩雑化を招いている。
【特許文献1】特許第3507012号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明は、上記問題点に鑑み、凹状収納部内に、半導体パッケージ(電子部品)が着座する着座部材を配置することにより、あるいは、凹状収納部内に、半導体パッケージ(電子部品)を収納してその位置を規正する規正部材を配置することにより、あるいは、凹状収納部の底部を、半導体パッケージ(電子部品)の端子突設面をその頂部で受けるよう凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状に形成することにより、凹状収納部において収納可能な半導体パッケージ(電子部品)の外形寸法の範囲を拡大でき、汎用化あるいは共用化を図ることができるエンボスキャリアテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の請求項1記載のエンボスキャリアテープは、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品が着座する着座部材が配置されていることを特徴とする。
【0011】
また、本発明の請求項2記載のエンボスキャリアテープは、請求項1記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の底面に、前記着座部材の一部が挿入される孔部を設けたことを特徴とする。
【0012】
また、本発明の請求項3記載のエンボスキャリアテープは、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品を収納してその位置を規正する規正部材が配置されていることを特徴とする。
【0013】
また、本発明の請求項4記載のエンボスキャリアテープは、請求項3記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の周囲に、前記規正部材の一部が嵌め込まれる凹部を設けたことを特徴とする。
【0014】
また、本発明の請求項5記載のエンボスキャリアテープは、一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部の底部は、電子部品の端子突設面をその頂部で受けるよう前記凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、凹状収納部において収納可能な電子部品(半導体パッケージ)の外形寸法の範囲を拡大でき、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。よって、エンボスキャリアテープの成形金型の種類を削減できるので、エンボスキャリアテープ成形メーカーにおいて成形金型の保有数の削減を実現できる。
【0016】
以上のことから、エンボスキャリアテープ成形メーカーにおける成形設備への成形金型の載せ換えロス発生や、成形金型の管理煩雑化を抑制できる。また、半導体パッケージメーカーにおけるエンボスキャリヤテーピングマシンへのエンボスキャリアテープの付け替えロス発生やエンボスキャリアテープの在庫管理煩雑化を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1について図面を参照しながら説明する。
図1(a)は本発明の実施の形態1におけるエンボスキャリアテープの平面図であり、図1(b)は図1(a)におけるA−A´断面図である。また、図2(a)は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図2(b)は図2(a)におけるB−B´断面図である。また、図3は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図である。また、図4は同エンボスキャリアテープの凹状収納部内に配置するT字型円柱状部品の斜視図である。
【0018】
図1に示すように、エンボスキャリアテープ1には、先に図12および図13を用いて説明した従来のものと同様に、一側面に端子が突設された半導体パッケージ(電子部品)を収納する複数の凹状収納部2がテープ長手方向に沿って一定間隔で形成されるとともに、このエンボスキャリアテープ1を送り出すための送り孔3がテープ幅方向の一側に貫通形成されている。
【0019】
また図2に示すように、本実施の形態1では、エンボスキャリアテープ1の凹状収納部2に、収納対象物である半導体パッケージ4を収納している。また図3に示すように、半導体パッケージ4の収納後に、凹状収納部2の開口部を覆うトップカバーテープ5がエンボスキャリアテープ1の上面に貼り合わされる。このようにトップカバーテープ5を貼り合わせることで、半導体パッケージ4のエンボスキャリアテープ1からの飛び出しを防止している。
【0020】
本実施の形態1では、凹状収納部2は、図1ないし図3に示すように、底部2aと、底部2aに向けて逆角錐状に形成された4つの受け面2bとからなる窪みであり、さらに、その底部(底面)2aに所定の開口径の孔部2cが設けられている。そして、この孔部2cに、T字型円柱状部品6の突起部6aが挿入されている。
【0021】
本実施の形態1では、半導体パッケージが着座する着座部材としてT字型円柱状部品6を凹状収納部2内に配置した。T字型円柱状部品6は、図4に示すように突起部6aと半導体パッケージが着座する着座部6bを有し、図1ないし図3に示すように着座部6bの着座面を上にして、すなわち上下反転した状態で凹状収納部2内に配置される。このため、凹状収納部2内に半導体パッケージ4を収納すると、図2および図3に示すように、T字型円柱状部品6の着座面に半導体パッケージ4が着座する構成となる。
【0022】
したがって、本実施の形態1によれば、半導体パッケージの厚みに応じて着座部6bの厚みを調整したT字型円柱状部品6を凹状収納部2内に設置することで、幅がほぼ同じで、厚みが異なる半導体パッケージを同一の凹状収納部に収納した場合でも、エンボスキャリアテープの上面と半導体パッケージの上面の位置関係をほぼ同じにすることができる。このことにより、厚みが異なる半導体パッケージを収納した場合でも、エンボスキャリアテープ内での半導体パッケージの傾きを同等に抑制できる。
【0023】
ここで、T字型円柱状部品6は、凹状収納部2の底面に形成された孔部2cから簡単に抜け落ちないような所定の寸法に設計されている。また、T字型円柱状に限定されるものではなく、例えばT字型角柱状でも構わない。また、突起部6aの断面形状も円状に限定されるものではなく、例えば四角形状でもかまわない。また、孔部2cは貫通していても、凹状であってもよく、その形状は突起部6aの形状に合わせて形成するのが好適である。
【0024】
なお、エンボスキャリアテープ1の材料には、ポリスチレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂や、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の樹脂にカーボン系導電材をコーティングしたものが用いられる。形成方法は、上記樹脂が熱可逆性樹脂であるので、100℃程度に加熱後、鉄板に圧接、型抜きを行い、厚み0.1mm〜0.5mm程度に成形する。また、トップカバーテープは、一般的に、ポリエチレンテレフタレート(PET)を用いて形成したテープに接着層等が積層された構造を有する。また、T字型円柱状部品は、例えば、ポリスチレンやポリプロピレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂を射出成形により成形することで作製でき、所望のサイズに容易に成形することができる。
【0025】
以上のように本実施の形態1によれば、凹状収納部2内に配置したT字型円柱状部品6のサイズ(着座部の厚み)を、収納する半導体パッケージの外形寸法(厚み)に合わせて設計することで、凹状収納部において収納可能な半導体パッケージの外形寸法(厚み)の範囲を拡大でき、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。
【0026】
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2について図面を参照しながら説明する。
図5(a)は本発明の実施の形態2におけるエンボスキャリアテープの平面図であり、図5(b)は図5(a)におけるC−C´断面図である。また、図6(a)は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図6(b)は図6(a)におけるD−D´断面図である。また、図7は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図である。また、図8は同エンボスキャリアテープの凹状収納部内に配置する規正部品の斜視図である。但し、前述の実施の形態1において説明した部材と同一の部材には同一符号を付して、説明を省略する。
【0027】
本実施の形態2は、凹状収納部2内に、半導体パッケージを収納してその位置を規正する規正部材として図8に示す規正部品7を配置した点が実施の形態1と異なる。また、本実施の形態2では、凹状収納部2の周囲に規正部品7の突起部7aが嵌め込まれる凹部2dを設けた。具体的には、図5および図6に示すように、凹状収納部2の4隅に、エンボスキャリアテープ1の上面側を開口部とし、その開口サイズが凹状収納部2の開口サイズより小さい凹部2dを設け、その凹部2dに、規正部品7の突起部7aを嵌め込む。
【0028】
本実施の形態2では、図8に示すように、規正部品7は、突起部7aと規正部7bを有し、図5および図6に示すように、エンボスキャリアテープ1に形成した凹部2dに突起部7aを嵌め込んで、規正部品7を凹状収納部2内に配置する。また、図6および図7に示すように、規正部7bにより囲まれた空間内に半導体パッケージ4を収納する。ここで、規正部7bは、その内部空間が半導体パッケージの外形寸法(幅)に合うように成形される。このため、凹状収納部2内に半導体パッケージ4を収納すると、図6および図7に示すように、規正部7bにより半導体パッケージ4の横方向の動きが規制される構成となる。
【0029】
したがって、本実施の形態2によれば、半導体パッケージの幅に応じて規正部7bのサイズを調整した規正部品7を凹状収納部2内に設置することで、厚みがほとんど同じで、幅が異なる半導体パッケージを同一の凹状収納部に収納した場合でも、半導体パッケージの幅方向に対するズレをほぼ同じにすることができる。
【0030】
なお、規正部品7は、前述の実施の形態1で述べたT字型円柱状部品と同じく、ポリスチレンやポリプロピレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂を射出成形により成形することで作製でき、所望のサイズに容易に成形することができる。また、凹状収納部2の4隅に形成される凹部2dは、例えば凹状収納部2と同様に、圧空成形、プレス成形、真空成形等により成形することができる。
【0031】
以上のように本実施の形態2によれば、凹状収納部2内に配置した規正部品7のサイズ(規正部7bのサイズ)を、収納する半導体パッケージの外形寸法(幅)に合わせて設計することで、凹状収納部において収納可能な半導体パッケージの外形寸法(幅)の範囲を拡大でき、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。
【0032】
(実施の形態3)
以下、本発明の実施の形態3について図面を参照しながら説明する。
図9(a)は本発明の実施の形態3におけるエンボスキャリアテープの平面図であり、図9(b)は図9(a)におけるE−E´断面図である。また、図10(a)は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納した状態を示す平面図であり、図10(b)は図10(a)におけるF−F´断面図である。また、図11は同エンボスキャリアテープに収納対象物として半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図である。但し、前述の実施の形態1および2において説明した部材と同一の部材には同一符号を付して、説明を省略する。
【0033】
本実施の形態3は、凹状収納部の底部が、半導体パッケージの端子突設面をその頂部で受けるよう凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状を有する点が、他の実施の形態1および2と異なる。
【0034】
すなわち、本実施の形態3では、図9ないし図11に示すように、凹状収納部2の底面に、その対角線に沿う方向で切り込みを設けて、底部2aを4つの独立した均一な三角形状の底面部2eに分割し、各底面部2eを変形の自由度の大きい構造にする。そして、各底面部2eを凹状収納部2の開口部側へ向かって折り上げて凹状に湾曲させる。
【0035】
このとき、図10に示すように、各三角形状の頂部2fの高さを同じになるように設定して、半導体パッケージ4の端子突設面の端子4a間を各三角形状の頂部2fで受けるようにする。さらに、各三角形状の頂部2fの高さを、半導体パッケージ4の上面が凹状収納部2の開口部より若干上方へ突出するように設定する。これにより、図11に示すように、凹状収納部2内に半導体パッケージ4を収納した状態でトップカバーテープ5を貼り合わせて凹状収納部2の開口部を覆うと、トップカバーテープ5により半導体パッケージ4が押し下げられ、その押圧力により各底面部2eが弾性変形することで、半導体パッケージ4は凹状収納部2内に沈み込み、底面部2eとトップカバーテープ5の間に挟みこまれる。
【0036】
このような状態では、トップカバーテープ5と半導体パッケージ4の間に隙間がないため、半導体パッケージ4が動くことはなく、半導体パッケージ4のズレ、傾きが発生しない。よって、厚みや幅が異なる半導体パッケージを同一の凹状収納部に収納することができ、エンボスキャリアテープの汎用化あるいは共用化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【0037】
本発明にかかるエンボスキャリアテープは外形寸法の異なる半導体パッケージ(電子部品)を収納することができ、端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した小型電子部品を収納するエンボスキャリアテープの共用化に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】(a)は本発明の実施の形態1におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図、(b)は(a)におけるA−A´断面図
【図2】(a)は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図、(b)は(a)におけるB−B´断面図
【図3】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図
【図4】同エンボスキャリアテープの凹状収納部に配置するT字型円柱状部品の斜視図
【図5】(a)は本発明の実施の形態2におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図、(b)は(a)におけるC−C´断面図
【図6】(a)は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図、(b)は(a)におけるD−D´断面図
【図7】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図
【図8】同エンボスキャリアテープの凹状収納部に配置する規正部品の斜視図
【図9】(a)は本発明の実施の形態3におけるエンボスキャリアテープの構成を示す平面図、(b)は(a)におけるE−E´断面図
【図10】(a)は同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す平面図、(b)は(a)におけるF−F´断面図
【図11】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納しトップカバーテープで封止した状態を示す断面図
【図12】従来のエンボスキャリアテープの構成を示す平面図
【図13】同エンボスキャリアテープに半導体パッケージを収納した状態を示す断面図
【符号の説明】
【0039】
1 エンボスキャリアテープ
2 凹状収納部
2a 底部
2b 受け面
2c 孔部
2d 凹部
2e 底面部
2f 頂部
2g 逆角錐稜部
2h 開口部
3 送り孔
4 半導体パッケージ
4a 端子
4b 底面角部
5 トップカバーテープ
6 T字型円柱状部品
6a 突起部
6b 着座部
7 規正部品
7a 突起部
7b 規正部
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品が着座する着座部材が配置されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項2】
請求項1記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の底面に、前記着座部材の一部が挿入される孔部を設けたことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項3】
一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品を収納してその位置を規正する規正部材が配置されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項4】
請求項3記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の周囲に、前記規正部材の一部が嵌め込まれる凹部を設けたことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項5】
一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部の底部は、電子部品の端子突設面をその頂部で受けるよう前記凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状を有することを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項1】
一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品が着座する着座部材が配置されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項2】
請求項1記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の底面に、前記着座部材の一部が挿入される孔部を設けたことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項3】
一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部内に、電子部品を収納してその位置を規正する規正部材が配置されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項4】
請求項3記載のエンボスキャリアテープであって、さらに、前記凹状収納部の周囲に、前記規正部材の一部が嵌め込まれる凹部を設けたことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項5】
一側面に端子が突設された電子部品を収納する複数の凹状収納部が形成されているエンボスキャリアテープであって、前記凹状収納部の底部は、電子部品の端子突設面をその頂部で受けるよう前記凹状収納部の開口部側に凹状をなす湾曲形状を有することを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2008−120445(P2008−120445A)
【公開日】平成20年5月29日(2008.5.29)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−309752(P2006−309752)
【出願日】平成18年11月16日(2006.11.16)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年5月29日(2008.5.29)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年11月16日(2006.11.16)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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