【課題】 帯体が傾いて巻き取り長さに異同を生じさせ、帯体の巻装に歪みが生じて一定の方向に曲がりやすくなるのを抑制できる帯体の巻取り方法を提供する。
【解決手段】 巻取り用コア１の周面２にキャリアテープ１０をトラバースして巻き取る帯体の巻取り方法であり、巻取り用コア１の一端部から他端部方向に向かうにしたがい周面２を半径外方向に傾斜させ、この周面２の傾きθを、０＜θ≦２ａｒｃｔａｎ〔キャリアテープの厚み／トラバースピッチ〕に基づくものとする。そして、巻取り用コア１にキャリアテープ１０を巻き取る場合に、巻き取ったキャリアテープ１０の側部にキャリアテープ１０の側部を重ねて重ね巻きする工程と、巻き取ったキャリアテープ１０の側部にキャリアテープ１０の側部を重ねることなく巻き取る工程とを交互に繰り返す。 （もっと読む）

【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】対称な外形を有する電子部品に対しても、向きを規定して収納することができる電子部品包装帯を提供する。
【解決手段】キャップ１３に形成された一対の係止部材を用いてキャップ１３が電子部品１２に係止され、この状態で電子部品１２が、エンボステープ１１の電子部品収納部１４に挿入されると、電子部品１２は、電子部品収納部１４に収納され、電子部品収納部１４への挿入方向に対して電子部品１２の輪郭をはみ出しているキャップ１３の突起部２２は、電子部品収納部１４に連通してエンボステープ１１に形成されている突起収納部１５に収納される。 （もっと読む）

【課題】２つのキャリアテープの終端部と始端部とを容易に連結可能な連結部材積層体、連結部材モジュール、キャリアテープ連結方法、及びキャリアテープ連結装置を提供する。
【解決手段】本連結部材積層体は、一方の最外層に剥離層が形成され他方の最外層に粘着層が形成された構造を有し、第１キャリアテープの終端部と第２キャリアテープの始端部とを合致させた状態で、前記終端部と前記始端部とを跨ぐように貼り付けて両者を連結する連結部材が、剥離可能な状態で同一方向に複数積層されている。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサをキャリアテープに収納して輸送する時などに、底面電極や側面電極が汚染し、あるいは損傷することを抑制するとともに、収納凹部へのコンデンサの極性の向きを間違えて収納させることを回避する。
【解決手段】本発明は電解コンデンサ２を収納する収納凹部１０が設けられたキャリアテープ１に関する。電解コンデンサ２は、底面電極４０Ａ，４０Ｂおよび側面電極４１Ａ，４１Ｂを含む外部電極４Ａ，４Ｂと、外部電極４Ａ，４Ｂにおける正負いずれか一方の極性を示す極性判別部３５と、を有している。収納凹部１０は、底面１１よりも上方に位置するとともに電解コンデンサが載置される載置面５０、側面電極４１Ａ，４１Ｂに対応した位置に形成されているとともに外方に向けて突出した膨出部６、および極性判別部３５に対応する部位に形成された極性指示部７を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、キャリアテープにヒーターマークが形成されず、かつ、ポケットを設計通りの形状に成形しやすいキャリアテープの製造方法、およびキャリアテープを提供することである。
【解決手段】本発明にかかるキャリアテープ２００の製造方法は、加熱工程と、成形工程とを備える。加熱工程では、樹脂組成物シート２１０の所定の箇所が、電磁波および超音波の少なくとも一方で加熱される。成形工程では、加熱工程において加熱された樹脂組成物シート２１０の所定の箇所にポケット２２０が成形される。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性（剥離感）に優れたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と、（Ｂ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部であるシーラント材である。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる包装体を提供することである。
【解決手段】本発明に係る包装体１００は、カバーテープ２００と、キャリアテープ３００とを備える。カバーテープ２００は、少なくとも延伸フィルムから構成される。キャリアテープ３００は、カバーテープ２００が接着される。延伸フィルムは、カバーテープ２００の長手方向に延伸して形成される。カバーテープ２００は、長手方向に沿って引き裂かれてキャリアテープ３００から剥離される。 （もっと読む）

【課題】高温、高湿な条件で保管された後等でも、走行不良を起こすことなく良好に使用でき、かつ、ヒートシールによるシールとの接着性及び加工性に優れるキャリアテープ用紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、表層、少なくとも１層の中層及び裏層を有する厚さ３００μｍ以上の基紙を備え、上記基紙の密度が０．５ｇ／ｃｍ^３以上０．８５ｇ／ｃｍ^３以下であり、上記中層及び／又は裏層の密度が表層の密度以上であるキャリアテープ用紙である。上記中層が内添サイズ剤を含有し、この内添サイズ剤の中層における含有量が、表層における含有量以上であるとよい。 （もっと読む）

【課題】 優れた低温ヒートシール性、高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性が得られ、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、帯電防止性能、耐ブロッキング性能にも優れた容器蓋材を接着するシーラント用接着剤及びそれかなる易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】 エチレン残基単位８０〜９７重量％、酢酸ビニル残基単位３〜２０重量％からなり、メルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）４９〜９１．９重量％、エチレン残基単位５０〜９４重量％、酢酸ビニル残基単位０〜４０重量％、ビニルアルコール残基単位１．２〜５０重量％からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）３〜３０重量％、粘着付与剤樹脂（Ｃ）５〜２０重量％及び帯電防止剤（Ｄ）０．１〜１重量％よりなるシーラント用接着剤。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープを部品実装機からはずす際や装着する際に、電子部品がこぼれ落ちてしまうという課題があった。
【解決手段】部品を収納し、送り穴を有するキャリアテープ上に、部品を覆うトップテープを仮止めする仮止め部材であって、ベースフィルム４０と、仮止めテープ２０と、カバーフィルム３０と、を備え、カバーフィルム３０は、キャリアテープの長手方向の一辺に沿って、一端が基準面となる肉厚部３１を備え、仮止めテープ２０は、カバーフィルム３０と接着した状態で、基準面からの距離が、キャリアテープの基準側の側面から送り穴をまたいでトップテープの側面までの距離と略同一で基準面と略平行な位置に設けたミシン目２１と、ミシン目２１との距離がトップテープの短手方向の幅と略同一でミシン目２１と略平行な位置に設けたミシン目２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことを目的とする。
【解決手段】凹部１３の両端部の近傍に傾斜部２０を形成し、半導体装置１２が凹部１３からはみ出して収納された場合でも半導体装置１２が傾斜部２０をすべり落ちて凹部１３の中に収納されることで、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材の搬送方向に対してパンチが相対移動する方向の先頭に位置する櫛刃が破損しにくい櫛形のパンチを備えるキャリアテープ製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ製造装置は、基材の表面に、電子部品を収納するための複数の凹部を形成するパンチ２１を有する上型と、基材を載置し、上型と嵌合して基材を圧縮成形する下型とを備えている。パンチ２１は、一列に並んだ複数の櫛刃２６を有し、矢印Ａの方向の先頭に位置する櫛刃２６ａは、他の櫛刃２６より、少なくとも櫛刃２６の根元の断面積を大きくしてある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高め、基材の一方の面に凹部を狭ピッチで形成することができ、製造コストを低減することができるキャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ１は、帯状の基材２からなるキャリアテープ１であって、基材１の一方の面に形成された、電子部品３０を収納するための複数の凹部３と、凹部３の開口部を封止する蓋部４と、基材２の長手方向に沿って基材２の他方の面に形成された、二以上の凹部３を跨ぐ長さの凸部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】剛性が実用上十分に高く、かつエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む、第２の層と、を備え、加熱収縮性を有する、カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの摩擦や剥離時に生じる静電気を抑え、カバーテープの細幅化に伴うテープ強度の低下や高温下で保管されるカバーテープの透明性の低下を抑え、且つピールオフ強度を適正範囲内に保持することが可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品の収納ポケットを有するエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、帯電防止剤を含む帯電防止層と、二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリエチレンからなる中間層と、基材と中間層を接着する接着剤層と、エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層の多層構造を有し、シール層が熱可塑性エラストマー樹脂、粘着付与樹脂、アクリル樹脂の樹脂混合物に酸化金属の導電性微粉末が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】
間接過熱方式により樹脂テープを加熱する方式の成形方法で、ポケット形状に応じて、連続して高精度な寸法のポケットを有し、テーピング工程、実装工程での安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】
一定幅にスリットされた樹脂テープの、部品収納用ポケット成形部分を間接加熱方式で加熱し、ポケット成形用金型で電子部品収納用のポケットを成形するキャリアテープの製造方法において、前記間接加熱熱源と樹脂テープの間のテープの両側端部に加熱エリアガイド板を設け、テープ幅方向の加熱エリアを制限することを特徴とするキャリアテープの製造方法である。間接加熱工程の熱源は、熱風ヒーター方式であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長尺化を可能にし、作業環境を悪化させることなく確実に部品の取り出しを行なうことができるテーピング包装体を得ることを目的とするものである。
【解決手段】本発明の部品収納済テーピング包装体１は、貫通孔７を備えたキャリアテープ２と、前記キャリアテープ２の上面に設けられ、エンボス加工により形成され内側に部品４を収納することの出来る部品収納空間８を有する突出部９を有し、前記突出部９が前記貫通孔７と嵌合するように形成されたボトムテープ３と、前記部品収納空間８を閉じるように前記ボトムテープ３の上面に設けられたトップテープ５とを備えたテーピング包装体１０と、前記テーピング包装体１０の前記部品収納空間８に収納された部品４とを備えたものである。 （もっと読む）