シーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体
【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性（剥離感）に優れたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と、（Ｂ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部であるシーラント材である。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と、（Ｂ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部であるシーラント材である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの保管、運搬などに好適なポリカーボネートを用いたキャリアテープに密着されるシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や電子部品などのマイクロチップを輸送や保管するために用いられるキャリアテープが広く知られている。
このキャリアテープによれば、あまりに小サイズなために取り扱いが困難なマイクロチップ等を、キャリアテープに設けられた凹部に１個ずつ埋め込んで保管、運搬することができる。
キャリアテープには、マイクロチップ等が埋め込まれた凹部を閉塞するためのカバーテープがヒートシール等により密着され、パッケージ化される。この状態で運搬等した後、キャリアテープをマウンターという部品組立用の機械（実装機）にセットし、埋め込まれたマイクロチップ等を取り出せるようになっている。
【０００３】
マイクロチップ等のほか、従来からカップ麺やゼリー、ヨーグルト等の飲食品、医薬品などの容器として、易開封性の蓋材を備えたプラスチックス容器が知られている。このような易開封性の蓋材に設けられるヒートシール材料として、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体と粘着付与樹脂の組成物、これにポリエチレンや低結晶性エチレン・α−オレフィン共重合体などを配合したヒートシール材料などが知られている。
【０００４】
ところが、キャリアテープ本体に用いられるプラスチックス材料も多様化し、従来のヒートシール材料では所望とされるヒートシール性を保てない場合がある。また、用途によっては、求められるヒートシール性が異なり、他の特性が必要とされる。
【０００５】
ヒートシールに関連する技術としては、エチレン・不飽和エステル共重合体とエラストマーと結晶性ポリオレフィンと粘着付与剤とをそれぞれ所望の範囲で含むエチレン共重合体組成物が開示されており（例えば、特許文献１参照）、ポリプロピレンやポリスチレン等の飲食品容器に対して密封性、低温ヒートシール性、及び易開封性に優れるとされている。
【０００６】
また、ビニルエステル含量が所定範囲のエチレン・ビニルエステル、エチレンとプロピレンまたはブテン−１との共重合体、及び粘着付与剤が溶融混合してなるヒートシール性樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献２〜３参照）。これは、プリンやゼリーなどの食品包装に用いられる易開封性ヒートシール材用として知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＷＯ２００６／０９０７２２
【特許文献２】特開昭５８−４７０３８号公報
【特許文献３】特公昭６３−２９８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したキャリアテープとしては、ポリスチレン（ＰＳ）を基材とするものが主として使用されているが、生産性の向上の要請からキャリアテープの加工速度が速くなっている傾向があり、上記ＰＳを基材とするキャリアテープでは速度を上げると破断したりする問題がある。この問題に対して、キャリアテープの基材として、ポリカボーネート（ＰＣ）が使用される事例が増えてきている。また、ＥＳＤ（静電気敏感性デバイス）を対象にした高速生産用として導電性ポリカーボネートが使用される事例も増加してきている。
【０００９】
しかしながら、ＰＣは接着し難い材料であることに加え、ＰＣを用いたキャリアテープでは、高温、短時間（例えば０．１〜０．３秒）での接着が求められている。このため、ＰＣを用いたキャリアテープでは、熱接着（ヒートシール）による接着力として、所望とする接着力が得られ難い傾向がある。
また、キャリアテープはカバーテープでシールされた後、高温・高湿下（例えば、６０℃、９０％ＲＨの環境下）で保管されることがあるが、高温・高湿度下でのカバーテープの剥離が問題となることがある。
更に、キャリアテープでは、封入されるＩＣチップ等の位置ずれや飛び出しを防止する観点から、キャリアテープからシーラント材（カバーテープ）を剥離する際のジッピング（滑らかに剥離できずに微小な振動が生じる現象）を抑制すること、即ち、剥離時のピール性（剥離感）を向上させることが要求されることがある。
【００１０】
本発明は上記に鑑みなされたものであり、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性（剥離感）に優れたシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することを目的とし、該目的を達成することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と、
（Ｂ）粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部であるシーラント材である。
【００１２】
＜２＞ 更に、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜１０質量部の（Ｅ）アンチブロッキング剤を含む＜１＞に記載のシーラント材である。
【００１３】
＜３＞ 更に、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜５質量部の（Ｆ）スリップ剤を含むことを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載のシーラント材である。
【００１４】
＜４＞ 基材上に、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープである。
【００１５】
＜５＞ ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性（剥離感）に優れたシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のシーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体について詳細に説明する。
【００１８】
本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（以下、「成分（Ａ）」や「（Ａ）」ともいう）と、（Ｂ）粘着付与剤（以下、「成分（Ｂ）」や「（Ｂ）」ともいう）と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ｃ）」や「（Ｃ）」ともいう）、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマー（以下、「成分（Ｄ）」や「（Ｄ）」ともいう）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部である。
【００１９】
シーラント材を上記本発明の構成としたことにより、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下（例えば、６０℃、９０％ＲＨの環境下）でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制される。更には、ヒートシール部における最大剥離強度と最小剥離強度との差を小さくすることができるので、剥離時のピール性（剥離感）を向上させることができる。別の言い方をすれば、ジッピングというビリビリした振動感を感じずにスムーズに剥離できる。
以下では前記接着力を、「ヒートシール強度」又は「剥離強度」ということがある。
【００２０】
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体
本発明のシーラント材は、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（成分（Ａ））を含有する。本発明のシーラント材は、該成分（Ａ）を一種単独で含んでいてもよいし二種以上含んでいてもよい。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ａ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、２５〜９５質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の含有比率が２５質量部未満であると、高温・高湿下でのエージングにより接着力（ヒートシール強度）が低下する。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の量が９５質量部を超えると、接着力（ヒートシール強度）が不足する。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の量は、３０〜９０質量部が好ましく、４０〜９０質量部がより好ましい。
【００２１】
本発明における樹脂組成物の必須成分であるエチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（Ａ）は、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸の炭素数１以上（好ましくは炭素数１以上８以下）のアルキルエステルとの共重合体（好ましくはランダム共重合体）である。
アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎプロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎブチルなどが挙げられる。
【００２２】
これらの中でも、入手のし易さ、性能および価格のバランスから炭素数１以上４以下のアルキルエステルを有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
かかる好ましい共重合体（Ａ）としては、例えば、エチレン・アクリル酸メチル、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸ｎプロピル共重合体、エチレン・アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・アクリル酸ｎブチル共重合体、エチレン・アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタクリル酸エチル共重合体、エチレン・メタクリル酸ｎプロピル共重合体、エチレン・メタクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・メタクリル酸ｎブチル共重合体、エチレン・メタクリル酸イソブチル共重合体などが挙げられる。
【００２３】
なお、本発明における成分（Ａ）は、二種以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルをエチレンと共重合させたものであってもよい。
【００２４】
また、本発明における成分（Ａ）の中で、好ましく使用されるのは、ＪＩＳ Ｋ７１２１−１９８７に準拠して測定した融点Ｔ［℃］と、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位含有量Ｘ［モル％］が式（１）を満たすものである。
【００２５】
−３．０Ｘ＋１２５≧Ｔ≧−３．０Ｘ＋１０７ … 式（１）
【００２６】
式（１）を満たす成分（Ａ）は、式（１）を満たさないエチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と比較して耐熱性が優れている。そのため、高速生産に伴う発熱に耐えうるシーラント強度（ヒートシール強度）を保持できる。
【００２７】
式（１）を満たす成分（Ａ）を製造する方法は、とくに限定されないが、チューブラー法による高圧ラジカル重合プロセスで得ることができる。
例えば、エチレンガスと（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの全量および有機過酸化物をチューブラー反応器の入口部から導入し、反応器内の平均反応温度を１５０〜２５０℃の範囲に設定して重合をおこなうと、式（１）を満たす成分（Ａ）が得られる。
エチレンと（メタ）アクリル酸アルキルエステルとでは反応性が異なるので、チューブラー反応器内の入口部と出口部とで（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーのエチレンガス中での濃度が変化する。すなわち、エチレンガス中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー濃度が入口部で高く出口部で低くなり、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が高い共重合体と低い共重合体とが混在して生成する。この中で（メタ）アクリル酸アルキルエステル含有量の低い共重合体がより高い融点と耐熱性を与える。したがって、共重合体の（メタ）アクリル酸アルキルエステル含有量の平均値が同じ場合、オートクレーブ法に比べてチューブラー法で得られた成分（Ａ）は融点が高くなるため、式（１）の条件を満たす成分（Ａ）を得ることができる。
【００２８】
本発明の成分（Ａ）は、上記以外に通常のオートクレーブ法による重合で得られるものであっても構わない。
【００２９】
本発明における成分（Ａ）は、とくに限定されないが、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位含有量Ｘが０．５モル％以上１５モル％以下、好ましくは０．５モル％以上１０モル％以下、さらに好ましくは１．５モル％以上６モル％以下である。Ｘが上記範囲にある成分（Ａ）は、シーラント材の機械物性、耐熱性、ヒートシール強度がより一層優れている。
【００３０】
（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位含有量Ｘは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに帰属する赤外吸収スペクトル（ＩＲ）により測定される。例えばアクリル酸エチル（ＥＡ）の場合、ＥＡに帰属する８６０ｃｍ−１の吸光度から求める。ただし、検量線は、核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）によりＥＡ濃度を求め、ＩＲの８６０ｃｍ−１の吸光度との相関によって求める。
【００３１】
また、本発明における成分（Ａ）は、とくに限定されないが、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定したメルトフローレート（１９０℃、２１６０ｇ荷重）が１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下、好ましくは２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下である。
成分（Ａ）の前記メルトフローレートが１ｇ／１０分以上であると、フィルム加工性がより向上し、成分（Ａ）の前記メルトフローレートが５０ｇ／１０分以下であると、低分子成分が少なくなるので、エージング後にキャリアテープとの間でベタツキを生じる現象をより抑制できる。
【００３２】
（Ｂ）粘着付与剤
本発明のシーラント材は、粘着付与剤の少なくとも一種（成分（Ｂ））を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｂ）の含有割合を、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、３〜２０質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率が３質量部未満であると、ヒートシール強度が不足する。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率が２０質量部を超えると、強度過多になりやすく、剥離時のピール性（剥離感）が悪化する。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率は、５〜１５質量部が好ましく、７〜１１質量部がより好ましい。
【００３３】
前記粘着付与剤は、粘着付与性のある樹脂を用いることができる。粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂などを挙げることができる。
【００３４】
前記脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、１−ブテン、イソブテン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン、イソプレンなどの炭素数４〜５のモノ又はジオレフィンの少なくとも１種以上を含む留分を重合して得られる樹脂を挙げることができる。
【００３５】
前記脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントＣ４〜Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（例えば、水素化石油樹脂等）などが挙げられる。
【００３６】
前記芳香族系炭化水素樹脂としては、例えば、ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの炭素数８〜１０のビニル芳香族炭化水素を少なくとも一種含有する留分を重合して得られる樹脂、あるいはこれら留分と前記脂肪族炭化水素留分を共重合して得られる樹脂などを挙げることができる。
【００３７】
前記ポリテルペン系樹脂としては、例えば、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体、α−ピネン・フェノール共重合体、これらの水素添加物などを挙げることができる。
【００３８】
前記ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油などのロジン及びその変性物などであり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化などの変性を施したものを例示できる。
【００３９】
前記スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、イソプロピルトルエンなどのスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体を挙げることができる。
【００４０】
粘着付与剤は、軟化点が８５〜１３０℃の樹脂が好ましい傾向がある。軟化点は、一般的に８５℃以上であると耐熱性に優れた効果を発揮する傾向があり、１３０℃以下であると粘着性に優れた効果を発揮する傾向がある。
【００４１】
（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体
本発明のシーラント材は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の少なくとも一種（成分（Ｃ））を含有することが好ましい。
本発明のシーラント材が成分（Ｃ）を含む場合、ヒートシール強度をより安定化させることができる。
【００４２】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｃ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０〜７０質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有割合が７０質量部を超えると、エージング後のヒートシール強度の低下が顕著となる。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有比率は、１〜７０質量部が好ましく、１〜３０質量部がより好ましく、１〜２０質量部が更に好ましく、５〜１０質量部が特に好ましい。
【００４３】
本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーが更に共重合されてもよい。
前記エチレン・酢酸ビニル共重合体におけるビニルエステルの共重合比（即ち、ビニルエステルに由来する構造単位の含有量）は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の全質量に対して、３〜２０質量％であることが好ましい。これにより、ヒートシール強度をより向上させることができ、ベタツキをより抑制することができる。
ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが含まれ、共重合体の共重合単位として複数種のビニルエステル由来の構造単位を含んでもよく、本発明においては少なくとも酢酸ビニル由来の構造単位を共重合単位として含む場合が好ましい。
【００４４】
本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体としては、エチレンと共重合体全質量に対して３〜２０質量％の割合の酢酸ビニルとの２元共重合体が好ましい。
【００４５】
また、前記（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体のＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定された１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート（単位：ｇ／１０分）としては、加工性、ピール性（剥離性）の観点より、１〜３０ｇ／１０分が好ましく、１〜１０ｇ／１０分がより好ましい。
【００４６】
（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマー
本発明のシーラント材は、エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの少なくとも一種（成分（Ｄ））を含有することが好ましい。
本発明のシーラント材が成分（Ｄ）を含む場合、ヒートシール強度の温度依存性を小さくすることができる。
【００４７】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｄ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０〜７０質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｄ）の含有比率が７０質量部を超えると、ベタツキが大きくなり、加工性が低下することがある。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｄ）の含有比率は、１〜７０質量部が好ましく、５〜６０質量部がより好ましく、１０〜５０質量部が更に好ましく、１０〜４０質量部が特に好ましい。
【００４８】
α−オレフィンとしては、炭素数２〜１２のものが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−ペンテン等が挙げられる。
【００４９】
エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーとしては、例えば、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体などが挙げられ、中でもエチレン・１−ブテン共重合体が特に好ましい。
【００５０】
エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの密度は、ヒートシール強度向上及びジッピングの発生抑制の観点から、８６０〜９００ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましく、８８０〜８９０ｋｇ／ｍ３の範囲がより好ましい。
【００５１】
（Ｅ）アンチブロッキング剤
本発明のシーラント材は、アンチブロッキング剤の少なくとも一種（成分（Ｅ））を含有することが好ましい。アンチブロッキング剤を含有することで、フィルムのブロッキングが緩和される。
【００５２】
アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。
【００５３】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｅ）を、前記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部の範囲で含有することができる。成分（Ｅ）の含有比率が０．１質量部以上であるのはアンチブロッキング性付与のために実質的に含むことを示し、０．１質量部以上である場合、ベタツキが抑えられ、ブロッキングの発生防止効果が高い。成分（Ｅ）の含有比率が１０質量％以下であると、透明性を高く保持することができる点で有利である。
中でも、ベタツキ防止及び透明性の観点から、成分（Ｅ）の含有比率は、前記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、１〜３質量部の範囲が好ましい。
【００５４】
（Ｆ）スリップ剤
本発明のシーラント材は、スリップ剤の少なくとも一種（成分（Ｆ））を含有することが好ましい。スリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
【００５５】
スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。
【００５６】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｆ）を、前記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜５質量部の範囲で含有することができる。成分（Ｆ）の含有比率が０．１質量部以上であるのはスリップ性付与のために実質的に含むことを示し、０．１質量部以上である場合、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上する。成分（Ｆ）の含有量が５質量％以下であると、逆に滑り過ぎが生じることがない点と、シーラント材の汚染がない点とで有利である。
中でも、加工性、離ロール性、フィルム滑り性の観点から、成分（Ｆ）の含有比率は、前記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０．２〜１質量部の範囲が好ましい。
【００５７】
本発明のシーラント材は、上記成分のほか、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、顔料、染料などの添加剤を例示することができる。
【００５８】
本発明のシーラント材は、前記成分（Ａ）及び（Ｂ）、並びに、必要に応じて配合されることがある前記成分（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、及びその他添加剤を、それぞれ同時に又は逐次的に混合することにより調製することができる。本発明のシーラント材の調製にあたっては、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、各種ニーダーなどを用いることができる。
【００５９】
本発明のシーラント材は、押出加工等の加工性、ヒートシール強度を考慮すると、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ；以下同じ）が１〜１００ｇ／１０分であるものが好ましく、特には３〜５０ｇ／１０分のものが好ましい。
【００６０】
本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープ（特にポリカーボネート製のキャリアテープ）に用いられ、該キャリアテープの上に重ねてヒートシール等により接着することで、例えばＩＣチップを収納した収納部を閉塞して保管、運搬が可能である。
【００６１】
本発明のシーラント材は、あらかじめキャスト法やインフレーション法によりフィルム化し、ドライラミネーション法によりポリカーボネートを含ませたキャリアテープと貼り合わせる方法などにより用いることができる。
【００６２】
次に、本発明のカバーテープ及びこれを用いた電子部品搬送用包装体について詳述する。
【００６３】
本発明のカバーテープは、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして用いられるものであり、基材と、該基材上に有する前記本発明のシーラント材を含む層（以下、「シーラント層」ともいう。）とを設けて構成されている。
本発明のカバーテープは、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明のカバーテープは、剥離時のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
【００６４】
また、本発明のカバーテープが適用できる電子部品搬送用キャリアテープには、前述のポリカーボネートを含ませて作製されたもの以外に、スチレン系樹脂を含ませたものや紙で作製されたものにも適用可能である。
【００６５】
シーラント層の厚みとしては、３〜５０μｍとすることが好ましい。厚みが前記範囲内であると、良好なヒートシール性が得られる。
【００６６】
基材としては、特に制限はなく、紙、アルミニウム、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステルなどが挙げられる。これらの基材は、単層構造のみならず、２層以上の積層構造であってもよい。
【００６７】
本発明の電子部品搬送用包装体は、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に既述の本発明のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープとを備えている。
本発明の電子部品搬送用包装体は、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとカバーテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明の電子部品搬送用包装体は、キャリアテープとカバーテープとを剥離する際のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
【００６８】
電子部品搬送用キャリアテープは、部品組立用の機械（実装機）にセットされて、マイクロチップ等の電子部品を埋め込んで保管、運搬等し、その後は所望に応じて取り出すことができる長尺に形成されたものである。
【００６９】
電子部品搬送用包装体は、電子部品搬送用キャリアテープとカバーテープを用い、電子部品搬送用キャリアテープの電子部品（例：ＩＣチップや静電気敏感性デバイス）が収容される収容部が開口する開口面の上に、カバーテープをそのシーラント層が開口面に向くように重ね、カバーテープの上からヒートシールすることにより作製される。
【実施例】
【００７０】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。
【００７１】
〔実施例１〜４、比較例１〜３〕
−シーラント組成物の調製−
下記表１に示す組成となるように、各成分を６５ｍｍφ単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）に投入し、樹脂温度１６０℃にて溶融混練してシーラント組成物を調製した。
【００７２】
−評価フィルムの作製−
次に、厚み１２μｍの延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）と厚み２０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とを押出成形により重ねて押し出し、重層ラミネートされた２層構造の延伸ＰＥＴ／ＬＤＰＥ積層フィルムを用意した。
この延伸ＰＥＴ／ＬＤＰＥ積層フィルムのＬＤＰＥ面に、上記で調製したシーラント組成物を、４０ｍｍφＴダイ成形機（ナカタニ機械（株）製）を用いて押出ラミネートにより厚み２０μｍにて押し出して積層し、シーラント層／ＬＤＰＥ／延伸ＰＥＴの積層構造を有する評価フィルムを作製した。
上記押出ラミネートは、樹脂温度２２０℃、加工速度３０ｍ／ｍｉｎの条件下で行なった。
【００７３】
−積層サンプルの作製−
上記とは別に、被着体としてポリカーボネートキャリアテープ（台湾キャリアテープエンタープライズ（株）製）を準備した。
このポリカーボネートキャリアテープ（以下、「ＰＣキャリアテープ」ともいう）の上に、上記で作製した評価フィルムをそのシーラント層がＰＣキャリアテープと向き合うように重ね合わせ、ヒートシーラーを用いて下記条件にてヒートシールし、積層サンプルとした。
<条件>
・ヒートシーラー：テスター産業（株）製
・ヒートシール温度：１５０℃及び１８０℃の２条件
・ヒートシール圧力：０．３ＭＰａ
・ヒートシール時間：０．３秒
・ヒートシールバー及びヒートシール箇所：０．５ｍｍ幅×３００ｍｍ長のヒートシールバーを２本並べ、ヒートシール箇所を幅１ｍｍ×３００ｍｍ長とした。
【００７４】
−評価−
作製した積層サンプルを下記条件ａ又は下記条件ｂにて保管し、保管後のサンプルについて、下記のように測定、評価を行った。
測定及び評価の結果は下記表２及び表３に示す。
（条件ａ）２３℃、５０％ＲＨの室内に１日間静置
（条件ｂ）６０℃、９０％ＲＨの恒温恒湿槽内に７日間静置（エージング）後、２３℃、５０％ＲＨの室内に１日間静置
【００７５】
［剥離強度（ヒートシール強度）］
前記条件ａ又は条件ｂでの保管後のサンプルについて、剥離強度テスターＶＧ−３５（Ｖａｎｇｕａｒｄ社製）を用い、下記の剥離条件にて、被着体であるＰＣキャリアテープから評価フィルムを剥離し（即ち、上記ヒートシール箇所を剥離し）、剥離時における剥離強度を測定した。
上記ヒートシール箇所における剥離強度の平均値を、処理ａ又は処理ｂでの保管後の剥離強度とし、得られた剥離強度を表２又は表３に示した。また、その際、条件ｂでの保管後のサンプルについて、評価フィルム剥離時のジッピングの有無についても確認した。
<剥離条件>
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１６５°〜１８０°（引き剥がすときの評価フィルムと引き出す方向との角度）
・剥離方向：長手方向に剥離
【００７６】
［エージングによる剥離強度の変化率］
下記式（２）に従い、エージングによる剥離強度の変化率を求めた。
【００７７】
エージングによる剥離強度の変化率（％）
＝（（条件ｂでの保管後の剥離強度−条件ａでの保管後の剥離強度）／条件ａでの保管後の剥離強度）×１００ … 式（２）
【００７８】
［剥離強度差］
上記条件ｂでの保管後のサンプルについての剥離強度の測定において、ヒートシール箇所における最大剥離強度と最小剥離強度との差を求め、剥離強度差とした。
この剥離強度差が小さい程（３０ｇ/ｍｍ未満）、剥離時のピール性（剥離感）に優れている。
この剥離強度差が大きい程、剥離時のピール性（剥離感）に劣り、ジッピングが発生する傾向がある。
【００７９】
【表１】
【００８０】
−表１の説明−
・ＭＦＲ： ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定された１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート(単位：ｇ／１０分)
・ＥＭＡ ：エチレン・アクリル酸メチル共重合体（アクリル酸メチル（ＭＡ）に由来する構造単位の含有量２．８モル％、融点１０１℃（式（１）による融点範囲９８．６〜１１６．６℃））
・ＥＶＡ１：エチレン・酢酸ビニル共重合体１（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量１６質量％）
・ＥＶＡ２：エチレン・酢酸ビニル共重合体２（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量１０質量％）
・ＥＢＲ： エチレン・ブテン共重合体（タフマーＡ４０８５、三井化学（株）製）
・エチレンヘキセン共重合体： エボリューＳＰ０５４０、(株)プライムポリマー製
・水素化石油樹脂： 水素化芳香族炭化水素樹脂（アルコンＡＭ１、荒川化学（株）製）
・テルペンフェノール樹脂： ＹＳポリスター Ｔ１４５ ヤスハラケミカル(株)製
・軟化温度： 環球法軟化点
・ＡＢ剤： アンチブロッキング剤（シルトンＪＣ−５０（珪酸アルミニウム）、水澤化学（株）製）
・ＥＬＡ： エルカ酸アミド
・ＰＥＧ４０００： ポリエチレグリコール（日油（株）製）
【００８１】
【表２】
【００８２】
【表３】
【００８３】
表２及び表３に示すように、実施例１〜４では、剥離強度（接着力）が高く、高温・高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度（接着力）の低下が抑制されていた。更に、実施例１〜４では、剥離強度差が小さいことから、剥離時のピール性（剥離感）に優れていることが確認された。
一方、成分（Ｂ）を含有しない比較例１では、剥離強度が低かった。
また、成分（Ａ）のみで構成された比較例２でも剥離強度が低かった。
また、成分（Ａ）を含有しない比較例３では、高温・高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度が低下した。更に、比較例３では、剥離強度差が大きく、剥離時のピール性（剥離感）が低下していた。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの保管、運搬などに好適なポリカーボネートを用いたキャリアテープに密着されるシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や電子部品などのマイクロチップを輸送や保管するために用いられるキャリアテープが広く知られている。
このキャリアテープによれば、あまりに小サイズなために取り扱いが困難なマイクロチップ等を、キャリアテープに設けられた凹部に１個ずつ埋め込んで保管、運搬することができる。
キャリアテープには、マイクロチップ等が埋め込まれた凹部を閉塞するためのカバーテープがヒートシール等により密着され、パッケージ化される。この状態で運搬等した後、キャリアテープをマウンターという部品組立用の機械（実装機）にセットし、埋め込まれたマイクロチップ等を取り出せるようになっている。
【０００３】
マイクロチップ等のほか、従来からカップ麺やゼリー、ヨーグルト等の飲食品、医薬品などの容器として、易開封性の蓋材を備えたプラスチックス容器が知られている。このような易開封性の蓋材に設けられるヒートシール材料として、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体と粘着付与樹脂の組成物、これにポリエチレンや低結晶性エチレン・α−オレフィン共重合体などを配合したヒートシール材料などが知られている。
【０００４】
ところが、キャリアテープ本体に用いられるプラスチックス材料も多様化し、従来のヒートシール材料では所望とされるヒートシール性を保てない場合がある。また、用途によっては、求められるヒートシール性が異なり、他の特性が必要とされる。
【０００５】
ヒートシールに関連する技術としては、エチレン・不飽和エステル共重合体とエラストマーと結晶性ポリオレフィンと粘着付与剤とをそれぞれ所望の範囲で含むエチレン共重合体組成物が開示されており（例えば、特許文献１参照）、ポリプロピレンやポリスチレン等の飲食品容器に対して密封性、低温ヒートシール性、及び易開封性に優れるとされている。
【０００６】
また、ビニルエステル含量が所定範囲のエチレン・ビニルエステル、エチレンとプロピレンまたはブテン−１との共重合体、及び粘着付与剤が溶融混合してなるヒートシール性樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献２〜３参照）。これは、プリンやゼリーなどの食品包装に用いられる易開封性ヒートシール材用として知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＷＯ２００６／０９０７２２
【特許文献２】特開昭５８−４７０３８号公報
【特許文献３】特公昭６３−２９８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したキャリアテープとしては、ポリスチレン（ＰＳ）を基材とするものが主として使用されているが、生産性の向上の要請からキャリアテープの加工速度が速くなっている傾向があり、上記ＰＳを基材とするキャリアテープでは速度を上げると破断したりする問題がある。この問題に対して、キャリアテープの基材として、ポリカボーネート（ＰＣ）が使用される事例が増えてきている。また、ＥＳＤ（静電気敏感性デバイス）を対象にした高速生産用として導電性ポリカーボネートが使用される事例も増加してきている。
【０００９】
しかしながら、ＰＣは接着し難い材料であることに加え、ＰＣを用いたキャリアテープでは、高温、短時間（例えば０．１〜０．３秒）での接着が求められている。このため、ＰＣを用いたキャリアテープでは、熱接着（ヒートシール）による接着力として、所望とする接着力が得られ難い傾向がある。
また、キャリアテープはカバーテープでシールされた後、高温・高湿下（例えば、６０℃、９０％ＲＨの環境下）で保管されることがあるが、高温・高湿度下でのカバーテープの剥離が問題となることがある。
更に、キャリアテープでは、封入されるＩＣチップ等の位置ずれや飛び出しを防止する観点から、キャリアテープからシーラント材（カバーテープ）を剥離する際のジッピング（滑らかに剥離できずに微小な振動が生じる現象）を抑制すること、即ち、剥離時のピール性（剥離感）を向上させることが要求されることがある。
【００１０】
本発明は上記に鑑みなされたものであり、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性（剥離感）に優れたシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することを目的とし、該目的を達成することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と、
（Ｂ）粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部であるシーラント材である。
【００１２】
＜２＞ 更に、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜１０質量部の（Ｅ）アンチブロッキング剤を含む＜１＞に記載のシーラント材である。
【００１３】
＜３＞ 更に、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜５質量部の（Ｆ）スリップ剤を含むことを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載のシーラント材である。
【００１４】
＜４＞ 基材上に、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープである。
【００１５】
＜５＞ ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性（剥離感）に優れたシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のシーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体について詳細に説明する。
【００１８】
本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（以下、「成分（Ａ）」や「（Ａ）」ともいう）と、（Ｂ）粘着付与剤（以下、「成分（Ｂ）」や「（Ｂ）」ともいう）と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ｃ）」や「（Ｃ）」ともいう）、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマー（以下、「成分（Ｄ）」や「（Ｄ）」ともいう）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部である。
【００１９】
シーラント材を上記本発明の構成としたことにより、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下（例えば、６０℃、９０％ＲＨの環境下）でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制される。更には、ヒートシール部における最大剥離強度と最小剥離強度との差を小さくすることができるので、剥離時のピール性（剥離感）を向上させることができる。別の言い方をすれば、ジッピングというビリビリした振動感を感じずにスムーズに剥離できる。
以下では前記接着力を、「ヒートシール強度」又は「剥離強度」ということがある。
【００２０】
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体
本発明のシーラント材は、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（成分（Ａ））を含有する。本発明のシーラント材は、該成分（Ａ）を一種単独で含んでいてもよいし二種以上含んでいてもよい。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ａ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、２５〜９５質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の含有比率が２５質量部未満であると、高温・高湿下でのエージングにより接着力（ヒートシール強度）が低下する。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の量が９５質量部を超えると、接着力（ヒートシール強度）が不足する。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の量は、３０〜９０質量部が好ましく、４０〜９０質量部がより好ましい。
【００２１】
本発明における樹脂組成物の必須成分であるエチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（Ａ）は、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸の炭素数１以上（好ましくは炭素数１以上８以下）のアルキルエステルとの共重合体（好ましくはランダム共重合体）である。
アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎプロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎブチルなどが挙げられる。
【００２２】
これらの中でも、入手のし易さ、性能および価格のバランスから炭素数１以上４以下のアルキルエステルを有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
かかる好ましい共重合体（Ａ）としては、例えば、エチレン・アクリル酸メチル、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸ｎプロピル共重合体、エチレン・アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・アクリル酸ｎブチル共重合体、エチレン・アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタクリル酸エチル共重合体、エチレン・メタクリル酸ｎプロピル共重合体、エチレン・メタクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・メタクリル酸ｎブチル共重合体、エチレン・メタクリル酸イソブチル共重合体などが挙げられる。
【００２３】
なお、本発明における成分（Ａ）は、二種以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルをエチレンと共重合させたものであってもよい。
【００２４】
また、本発明における成分（Ａ）の中で、好ましく使用されるのは、ＪＩＳ Ｋ７１２１−１９８７に準拠して測定した融点Ｔ［℃］と、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位含有量Ｘ［モル％］が式（１）を満たすものである。
【００２５】
−３．０Ｘ＋１２５≧Ｔ≧−３．０Ｘ＋１０７ … 式（１）
【００２６】
式（１）を満たす成分（Ａ）は、式（１）を満たさないエチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と比較して耐熱性が優れている。そのため、高速生産に伴う発熱に耐えうるシーラント強度（ヒートシール強度）を保持できる。
【００２７】
式（１）を満たす成分（Ａ）を製造する方法は、とくに限定されないが、チューブラー法による高圧ラジカル重合プロセスで得ることができる。
例えば、エチレンガスと（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの全量および有機過酸化物をチューブラー反応器の入口部から導入し、反応器内の平均反応温度を１５０〜２５０℃の範囲に設定して重合をおこなうと、式（１）を満たす成分（Ａ）が得られる。
エチレンと（メタ）アクリル酸アルキルエステルとでは反応性が異なるので、チューブラー反応器内の入口部と出口部とで（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーのエチレンガス中での濃度が変化する。すなわち、エチレンガス中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー濃度が入口部で高く出口部で低くなり、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が高い共重合体と低い共重合体とが混在して生成する。この中で（メタ）アクリル酸アルキルエステル含有量の低い共重合体がより高い融点と耐熱性を与える。したがって、共重合体の（メタ）アクリル酸アルキルエステル含有量の平均値が同じ場合、オートクレーブ法に比べてチューブラー法で得られた成分（Ａ）は融点が高くなるため、式（１）の条件を満たす成分（Ａ）を得ることができる。
【００２８】
本発明の成分（Ａ）は、上記以外に通常のオートクレーブ法による重合で得られるものであっても構わない。
【００２９】
本発明における成分（Ａ）は、とくに限定されないが、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位含有量Ｘが０．５モル％以上１５モル％以下、好ましくは０．５モル％以上１０モル％以下、さらに好ましくは１．５モル％以上６モル％以下である。Ｘが上記範囲にある成分（Ａ）は、シーラント材の機械物性、耐熱性、ヒートシール強度がより一層優れている。
【００３０】
（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位含有量Ｘは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに帰属する赤外吸収スペクトル（ＩＲ）により測定される。例えばアクリル酸エチル（ＥＡ）の場合、ＥＡに帰属する８６０ｃｍ−１の吸光度から求める。ただし、検量線は、核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）によりＥＡ濃度を求め、ＩＲの８６０ｃｍ−１の吸光度との相関によって求める。
【００３１】
また、本発明における成分（Ａ）は、とくに限定されないが、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定したメルトフローレート（１９０℃、２１６０ｇ荷重）が１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下、好ましくは２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下である。
成分（Ａ）の前記メルトフローレートが１ｇ／１０分以上であると、フィルム加工性がより向上し、成分（Ａ）の前記メルトフローレートが５０ｇ／１０分以下であると、低分子成分が少なくなるので、エージング後にキャリアテープとの間でベタツキを生じる現象をより抑制できる。
【００３２】
（Ｂ）粘着付与剤
本発明のシーラント材は、粘着付与剤の少なくとも一種（成分（Ｂ））を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｂ）の含有割合を、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、３〜２０質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率が３質量部未満であると、ヒートシール強度が不足する。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率が２０質量部を超えると、強度過多になりやすく、剥離時のピール性（剥離感）が悪化する。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率は、５〜１５質量部が好ましく、７〜１１質量部がより好ましい。
【００３３】
前記粘着付与剤は、粘着付与性のある樹脂を用いることができる。粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂などを挙げることができる。
【００３４】
前記脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、１−ブテン、イソブテン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン、イソプレンなどの炭素数４〜５のモノ又はジオレフィンの少なくとも１種以上を含む留分を重合して得られる樹脂を挙げることができる。
【００３５】
前記脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントＣ４〜Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（例えば、水素化石油樹脂等）などが挙げられる。
【００３６】
前記芳香族系炭化水素樹脂としては、例えば、ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの炭素数８〜１０のビニル芳香族炭化水素を少なくとも一種含有する留分を重合して得られる樹脂、あるいはこれら留分と前記脂肪族炭化水素留分を共重合して得られる樹脂などを挙げることができる。
【００３７】
前記ポリテルペン系樹脂としては、例えば、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体、α−ピネン・フェノール共重合体、これらの水素添加物などを挙げることができる。
【００３８】
前記ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油などのロジン及びその変性物などであり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化などの変性を施したものを例示できる。
【００３９】
前記スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、イソプロピルトルエンなどのスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体を挙げることができる。
【００４０】
粘着付与剤は、軟化点が８５〜１３０℃の樹脂が好ましい傾向がある。軟化点は、一般的に８５℃以上であると耐熱性に優れた効果を発揮する傾向があり、１３０℃以下であると粘着性に優れた効果を発揮する傾向がある。
【００４１】
（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体
本発明のシーラント材は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の少なくとも一種（成分（Ｃ））を含有することが好ましい。
本発明のシーラント材が成分（Ｃ）を含む場合、ヒートシール強度をより安定化させることができる。
【００４２】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｃ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０〜７０質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有割合が７０質量部を超えると、エージング後のヒートシール強度の低下が顕著となる。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有比率は、１〜７０質量部が好ましく、１〜３０質量部がより好ましく、１〜２０質量部が更に好ましく、５〜１０質量部が特に好ましい。
【００４３】
本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーが更に共重合されてもよい。
前記エチレン・酢酸ビニル共重合体におけるビニルエステルの共重合比（即ち、ビニルエステルに由来する構造単位の含有量）は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の全質量に対して、３〜２０質量％であることが好ましい。これにより、ヒートシール強度をより向上させることができ、ベタツキをより抑制することができる。
ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが含まれ、共重合体の共重合単位として複数種のビニルエステル由来の構造単位を含んでもよく、本発明においては少なくとも酢酸ビニル由来の構造単位を共重合単位として含む場合が好ましい。
【００４４】
本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体としては、エチレンと共重合体全質量に対して３〜２０質量％の割合の酢酸ビニルとの２元共重合体が好ましい。
【００４５】
また、前記（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体のＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定された１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート（単位：ｇ／１０分）としては、加工性、ピール性（剥離性）の観点より、１〜３０ｇ／１０分が好ましく、１〜１０ｇ／１０分がより好ましい。
【００４６】
（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマー
本発明のシーラント材は、エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの少なくとも一種（成分（Ｄ））を含有することが好ましい。
本発明のシーラント材が成分（Ｄ）を含む場合、ヒートシール強度の温度依存性を小さくすることができる。
【００４７】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｄ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０〜７０質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｄ）の含有比率が７０質量部を超えると、ベタツキが大きくなり、加工性が低下することがある。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｄ）の含有比率は、１〜７０質量部が好ましく、５〜６０質量部がより好ましく、１０〜５０質量部が更に好ましく、１０〜４０質量部が特に好ましい。
【００４８】
α−オレフィンとしては、炭素数２〜１２のものが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−ペンテン等が挙げられる。
【００４９】
エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーとしては、例えば、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体などが挙げられ、中でもエチレン・１−ブテン共重合体が特に好ましい。
【００５０】
エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの密度は、ヒートシール強度向上及びジッピングの発生抑制の観点から、８６０〜９００ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましく、８８０〜８９０ｋｇ／ｍ３の範囲がより好ましい。
【００５１】
（Ｅ）アンチブロッキング剤
本発明のシーラント材は、アンチブロッキング剤の少なくとも一種（成分（Ｅ））を含有することが好ましい。アンチブロッキング剤を含有することで、フィルムのブロッキングが緩和される。
【００５２】
アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。
【００５３】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｅ）を、前記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部の範囲で含有することができる。成分（Ｅ）の含有比率が０．１質量部以上であるのはアンチブロッキング性付与のために実質的に含むことを示し、０．１質量部以上である場合、ベタツキが抑えられ、ブロッキングの発生防止効果が高い。成分（Ｅ）の含有比率が１０質量％以下であると、透明性を高く保持することができる点で有利である。
中でも、ベタツキ防止及び透明性の観点から、成分（Ｅ）の含有比率は、前記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、１〜３質量部の範囲が好ましい。
【００５４】
（Ｆ）スリップ剤
本発明のシーラント材は、スリップ剤の少なくとも一種（成分（Ｆ））を含有することが好ましい。スリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
【００５５】
スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。
【００５６】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｆ）を、前記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜５質量部の範囲で含有することができる。成分（Ｆ）の含有比率が０．１質量部以上であるのはスリップ性付与のために実質的に含むことを示し、０．１質量部以上である場合、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上する。成分（Ｆ）の含有量が５質量％以下であると、逆に滑り過ぎが生じることがない点と、シーラント材の汚染がない点とで有利である。
中でも、加工性、離ロール性、フィルム滑り性の観点から、成分（Ｆ）の含有比率は、前記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、０．２〜１質量部の範囲が好ましい。
【００５７】
本発明のシーラント材は、上記成分のほか、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、顔料、染料などの添加剤を例示することができる。
【００５８】
本発明のシーラント材は、前記成分（Ａ）及び（Ｂ）、並びに、必要に応じて配合されることがある前記成分（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、及びその他添加剤を、それぞれ同時に又は逐次的に混合することにより調製することができる。本発明のシーラント材の調製にあたっては、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、各種ニーダーなどを用いることができる。
【００５９】
本発明のシーラント材は、押出加工等の加工性、ヒートシール強度を考慮すると、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ；以下同じ）が１〜１００ｇ／１０分であるものが好ましく、特には３〜５０ｇ／１０分のものが好ましい。
【００６０】
本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープ（特にポリカーボネート製のキャリアテープ）に用いられ、該キャリアテープの上に重ねてヒートシール等により接着することで、例えばＩＣチップを収納した収納部を閉塞して保管、運搬が可能である。
【００６１】
本発明のシーラント材は、あらかじめキャスト法やインフレーション法によりフィルム化し、ドライラミネーション法によりポリカーボネートを含ませたキャリアテープと貼り合わせる方法などにより用いることができる。
【００６２】
次に、本発明のカバーテープ及びこれを用いた電子部品搬送用包装体について詳述する。
【００６３】
本発明のカバーテープは、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして用いられるものであり、基材と、該基材上に有する前記本発明のシーラント材を含む層（以下、「シーラント層」ともいう。）とを設けて構成されている。
本発明のカバーテープは、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明のカバーテープは、剥離時のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
【００６４】
また、本発明のカバーテープが適用できる電子部品搬送用キャリアテープには、前述のポリカーボネートを含ませて作製されたもの以外に、スチレン系樹脂を含ませたものや紙で作製されたものにも適用可能である。
【００６５】
シーラント層の厚みとしては、３〜５０μｍとすることが好ましい。厚みが前記範囲内であると、良好なヒートシール性が得られる。
【００６６】
基材としては、特に制限はなく、紙、アルミニウム、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステルなどが挙げられる。これらの基材は、単層構造のみならず、２層以上の積層構造であってもよい。
【００６７】
本発明の電子部品搬送用包装体は、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に既述の本発明のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープとを備えている。
本発明の電子部品搬送用包装体は、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとカバーテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明の電子部品搬送用包装体は、キャリアテープとカバーテープとを剥離する際のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
【００６８】
電子部品搬送用キャリアテープは、部品組立用の機械（実装機）にセットされて、マイクロチップ等の電子部品を埋め込んで保管、運搬等し、その後は所望に応じて取り出すことができる長尺に形成されたものである。
【００６９】
電子部品搬送用包装体は、電子部品搬送用キャリアテープとカバーテープを用い、電子部品搬送用キャリアテープの電子部品（例：ＩＣチップや静電気敏感性デバイス）が収容される収容部が開口する開口面の上に、カバーテープをそのシーラント層が開口面に向くように重ね、カバーテープの上からヒートシールすることにより作製される。
【実施例】
【００７０】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。
【００７１】
〔実施例１〜４、比較例１〜３〕
−シーラント組成物の調製−
下記表１に示す組成となるように、各成分を６５ｍｍφ単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）に投入し、樹脂温度１６０℃にて溶融混練してシーラント組成物を調製した。
【００７２】
−評価フィルムの作製−
次に、厚み１２μｍの延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）と厚み２０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とを押出成形により重ねて押し出し、重層ラミネートされた２層構造の延伸ＰＥＴ／ＬＤＰＥ積層フィルムを用意した。
この延伸ＰＥＴ／ＬＤＰＥ積層フィルムのＬＤＰＥ面に、上記で調製したシーラント組成物を、４０ｍｍφＴダイ成形機（ナカタニ機械（株）製）を用いて押出ラミネートにより厚み２０μｍにて押し出して積層し、シーラント層／ＬＤＰＥ／延伸ＰＥＴの積層構造を有する評価フィルムを作製した。
上記押出ラミネートは、樹脂温度２２０℃、加工速度３０ｍ／ｍｉｎの条件下で行なった。
【００７３】
−積層サンプルの作製−
上記とは別に、被着体としてポリカーボネートキャリアテープ（台湾キャリアテープエンタープライズ（株）製）を準備した。
このポリカーボネートキャリアテープ（以下、「ＰＣキャリアテープ」ともいう）の上に、上記で作製した評価フィルムをそのシーラント層がＰＣキャリアテープと向き合うように重ね合わせ、ヒートシーラーを用いて下記条件にてヒートシールし、積層サンプルとした。
<条件>
・ヒートシーラー：テスター産業（株）製
・ヒートシール温度：１５０℃及び１８０℃の２条件
・ヒートシール圧力：０．３ＭＰａ
・ヒートシール時間：０．３秒
・ヒートシールバー及びヒートシール箇所：０．５ｍｍ幅×３００ｍｍ長のヒートシールバーを２本並べ、ヒートシール箇所を幅１ｍｍ×３００ｍｍ長とした。
【００７４】
−評価−
作製した積層サンプルを下記条件ａ又は下記条件ｂにて保管し、保管後のサンプルについて、下記のように測定、評価を行った。
測定及び評価の結果は下記表２及び表３に示す。
（条件ａ）２３℃、５０％ＲＨの室内に１日間静置
（条件ｂ）６０℃、９０％ＲＨの恒温恒湿槽内に７日間静置（エージング）後、２３℃、５０％ＲＨの室内に１日間静置
【００７５】
［剥離強度（ヒートシール強度）］
前記条件ａ又は条件ｂでの保管後のサンプルについて、剥離強度テスターＶＧ−３５（Ｖａｎｇｕａｒｄ社製）を用い、下記の剥離条件にて、被着体であるＰＣキャリアテープから評価フィルムを剥離し（即ち、上記ヒートシール箇所を剥離し）、剥離時における剥離強度を測定した。
上記ヒートシール箇所における剥離強度の平均値を、処理ａ又は処理ｂでの保管後の剥離強度とし、得られた剥離強度を表２又は表３に示した。また、その際、条件ｂでの保管後のサンプルについて、評価フィルム剥離時のジッピングの有無についても確認した。
<剥離条件>
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１６５°〜１８０°（引き剥がすときの評価フィルムと引き出す方向との角度）
・剥離方向：長手方向に剥離
【００７６】
［エージングによる剥離強度の変化率］
下記式（２）に従い、エージングによる剥離強度の変化率を求めた。
【００７７】
エージングによる剥離強度の変化率（％）
＝（（条件ｂでの保管後の剥離強度−条件ａでの保管後の剥離強度）／条件ａでの保管後の剥離強度）×１００ … 式（２）
【００７８】
［剥離強度差］
上記条件ｂでの保管後のサンプルについての剥離強度の測定において、ヒートシール箇所における最大剥離強度と最小剥離強度との差を求め、剥離強度差とした。
この剥離強度差が小さい程（３０ｇ/ｍｍ未満）、剥離時のピール性（剥離感）に優れている。
この剥離強度差が大きい程、剥離時のピール性（剥離感）に劣り、ジッピングが発生する傾向がある。
【００７９】
【表１】
【００８０】
−表１の説明−
・ＭＦＲ： ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定された１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート(単位：ｇ／１０分)
・ＥＭＡ ：エチレン・アクリル酸メチル共重合体（アクリル酸メチル（ＭＡ）に由来する構造単位の含有量２．８モル％、融点１０１℃（式（１）による融点範囲９８．６〜１１６．６℃））
・ＥＶＡ１：エチレン・酢酸ビニル共重合体１（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量１６質量％）
・ＥＶＡ２：エチレン・酢酸ビニル共重合体２（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量１０質量％）
・ＥＢＲ： エチレン・ブテン共重合体（タフマーＡ４０８５、三井化学（株）製）
・エチレンヘキセン共重合体： エボリューＳＰ０５４０、(株)プライムポリマー製
・水素化石油樹脂： 水素化芳香族炭化水素樹脂（アルコンＡＭ１、荒川化学（株）製）
・テルペンフェノール樹脂： ＹＳポリスター Ｔ１４５ ヤスハラケミカル(株)製
・軟化温度： 環球法軟化点
・ＡＢ剤： アンチブロッキング剤（シルトンＪＣ−５０（珪酸アルミニウム）、水澤化学（株）製）
・ＥＬＡ： エルカ酸アミド
・ＰＥＧ４０００： ポリエチレグリコール（日油（株）製）
【００８１】
【表２】
【００８２】
【表３】
【００８３】
表２及び表３に示すように、実施例１〜４では、剥離強度（接着力）が高く、高温・高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度（接着力）の低下が抑制されていた。更に、実施例１〜４では、剥離強度差が小さいことから、剥離時のピール性（剥離感）に優れていることが確認された。
一方、成分（Ｂ）を含有しない比較例１では、剥離強度が低かった。
また、成分（Ａ）のみで構成された比較例２でも剥離強度が低かった。
また、成分（Ａ）を含有しない比較例３では、高温・高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度が低下した。更に、比較例３では、剥離強度差が大きく、剥離時のピール性（剥離感）が低下していた。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と、
（Ｂ）粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部であるシーラント材。
【請求項２】
更に、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜１０質量部の（Ｅ）アンチブロッキング剤を含むことを特徴とする請求項１に記載のシーラント材。
【請求項３】
更に、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜５質量部の（Ｆ）スリップ剤を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシーラント材。
【請求項４】
基材上に、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープ。
【請求項５】
ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体。
【請求項１】
ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と、
（Ｂ）粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部であるシーラント材。
【請求項２】
更に、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜１０質量部の（Ｅ）アンチブロッキング剤を含むことを特徴とする請求項１に記載のシーラント材。
【請求項３】
更に、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜５質量部の（Ｆ）スリップ剤を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシーラント材。
【請求項４】
基材上に、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープ。
【請求項５】
ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体。
【公開番号】特開２０１２−１８８１３３（Ｐ２０１２−１８８１３３Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５１９６７（Ｐ２０１１−５１９６７）
【出願日】平成２３年３月９日（２０１１．３．９）
【出願人】（０００１７４８６２）三井・デュポンポリケミカル株式会社 (174)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月９日（２０１１．３．９）
【出願人】（０００１７４８６２）三井・デュポンポリケミカル株式会社 (174)
【Ｆターム（参考）】
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