包装体
【課題】本発明の課題は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる包装体を提供することである。
【解決手段】本発明に係る包装体１００は、カバーテープ２００と、キャリアテープ３００とを備える。カバーテープ２００は、少なくとも延伸フィルムから構成される。キャリアテープ３００は、カバーテープ２００が接着される。延伸フィルムは、カバーテープ２００の長手方向に延伸して形成される。カバーテープ２００は、長手方向に沿って引き裂かれてキャリアテープ３００から剥離される。
【解決手段】本発明に係る包装体１００は、カバーテープ２００と、キャリアテープ３００とを備える。カバーテープ２００は、少なくとも延伸フィルムから構成される。キャリアテープ３００は、カバーテープ２００が接着される。延伸フィルムは、カバーテープ２００の長手方向に延伸して形成される。カバーテープ２００は、長手方向に沿って引き裂かれてキャリアテープ３００から剥離される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を包装するための包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）をはじめとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等の電子部品は、キャリアテープと、キャリアテープがヒートシール等によって接着されたカバーテープとを備える包装体で包装されることが多い。
【０００３】
ところで、電子部品が基板に実装される実装工程において、包装体中の電子部品は、カバーテープが剥離された後、キャリアテープから取り出される。この剥離の種類として、転写剥離、凝集破壊剥離、界面破壊剥離などがある。例えば、特許文献１には、カバーテープを界面剥離させる包装体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−６４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１４に示されるように、特許文献１に記載されているような包装体では、剥離強度の最大値が４７．８ｇであり、剥離強度の最小値が３０．４ｇである。そのため、剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差が１７．４ｇであり、剥離強度にバラツキが見られる。剥離強度のバラツキによって、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動する。このキャリアテープの振動によって、電子部品がキャリアテープから飛び出す等の製造トラブルが発生しやすい。なお、剥離強度は、測定装置（ＧＰＤ社製、品名：Peel Back Force Tester）を用いて、剥離スピード３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離前および剥離中のカバーテープおよびキャリアテープが撓まないようにして測定した。すなわち、カバーテープおよびキャリアテープを緊張させた状態にすることで、剥離に直接関連しない要素の影響を受けずに剥離強度が測定された。
【０００６】
また、図１５に示されるように、シール温度を下げてヒートシールすることでカバーテープをキャリアテープに接着させた包装体では、剥離強度の最大値が１５．７ｇであり、剥離強度の最小値が３．７ｇである。そのため、この包装体は、上記の包装体に比べて剥離強度を全体的に下げることができる。しかし、剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差は１２．０ｇであり、剥離強度のバラツキは十分には小さくならない。
【０００７】
さらに、転写剥離、凝集破壊剥離、または界面破壊剥離などの剥離が可能なように、カバーテープは複雑な多層構造体を有する必要がある。そのため、この包装体は、製造コストを低減させることが難しい。
【０００８】
本発明の目的は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる包装体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）
本発明に係る包装体は、カバーテープと、キャリアテープとを備える。カバーテープは、少なくとも延伸フィルムから構成される。キャリアテープには、カバーテープが接着される。延伸フィルムは、カバーテープの長手方向に延伸して形成される。カバーテープは、長手方向に沿って引き裂かれてキャリアテープから剥離される。
【００１０】
カバーテープは、延伸フィルムの延伸方向である長手方向に沿って引き裂かれ、キャリアテープから剥離される。そのため、この包装体は、従来の包装体に比べて、剥離強度のバラツキを小さくすることができる。よって、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動しにくい。したがって、この包装体は、電子部品がキャリアテープから飛び出す等の製造トラブルの発生を抑制することができる。
【００１１】
また、カバーテープは、少なくとも延伸フィルムから構成されていればよく、必ずしも多層構造体などの複雑な構造を必要としない。そのため、カバーテープが、例えば、単層構造体などの簡易な構造で形成された場合、この包装体は製造コストを低減させることができる。
【００１２】
（２）
上述（１）の包装体では、剥離前および剥離中のカバーテープが撓まないようにして測定した剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差が、１５．０ｇ以内であることが好ましい。ただし、この数値はシール機、シール条件、剥離時のスピード、および測定環境などに影響されるので、あくまでも従来の包装体と比べての相対的な優位性を示すものである。
【００１３】
剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差は、上記範囲内の値である。そのため、この包装体は、従来の包装体に比べて、剥離強度のバラツキが小さい。よって、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動しにくい。したがって、この包装体は、電子部品がキャリアテープから飛び出す等の製造トラブルの発生を抑制することができる。
【００１４】
（３）
上述（１）または（２）の包装体では、延伸フィルムでは、所定の方向に沿って分子が配向されるものでもよい。所定の方向とは、カバーテープの長辺の縁に向かうに従って、カバーテープが剥離される方向に傾斜する方向である。
【００１５】
カバーテープは、延伸フィルムの分子の配向方向に沿って引き裂かれやすい。そのため、斜めに引き裂く力が常にシールした箇所に集まり、シールした箇所に沿ってカバーテープが引き裂かれる。したがって、この包装体では、剥離方向の直進性が得られ、剥離の途中でカバーテープが切れにくい。
【００１６】
（４）
上述（１）〜（３）のいずれかの包装体では、カバーテープは、切れ込みを有することが好ましい。切れ込みは、長手方向に沿って形成される。
【００１７】
切れ込みは、カバーテープが長手方向に引き裂かれるのを誘導する。そのため、この包装体では、カバーテープの剥離が容易となる。
【００１８】
（５）
上述（１）〜（４）のいずれかの包装体では、カバーテープは、取付部と、摘み部とを有することが好ましい。取付部は切れ目で形成される。摘み部は、取付部に取り付けられる。
【００１９】
摘み部を摘んで引っ張ることで、カバーテープは切れ目から容易に引き裂かれる。そのため、この包装体では、カバーテープの剥離が容易となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る包装体は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る包装体の斜視図である。
【図２】図１に示した包装体のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る包装体の平面図である。
【図４】キャリアテープからカバーテープを剥離させている状態を示した斜視図である。
【図５】キャリアテープからカバーテープを剥離させた状態を示した平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る包装体の剥離強度の変化を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態の変形例（Ａ）に係る包装体の平面図である。
【図８】キャリアテープからカバーテープを剥離させている状態を示した斜視図である。
【図９】キャリアテープからカバーテープを剥離させた状態を示した平面図である。
【図１０】本発明の一実施形態の変形例（Ｂ）に係る包装体の斜視図である。
【図１１】本発明の一実施形態の変形例（Ｃ）に係る包装体の斜視図である。
【図１２】本発明の一実施形態の変形例（Ｄ）に係る包装体の斜視図である。
【図１３】キャリアテープからカバーテープを剥離させている状態を示した斜視図である。
【図１４】従来品に係る包装体の剥離強度の変化を示す図である。
【図１５】シール温度を下げてヒートシールした従来品に係る包装体の剥離強度の変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１〜３に示されるように、本発明の一実施形態に係る包装体１００は、主に、カバーテープ２００と、キャリアテープ３００とから構成される。カバーテープ２００は、電子部品４００を収納したキャリアテープ３００に接着される。以下、カバーテープ２００およびキャリアテープ３００について、それぞれ詳しく説明する。
【００２３】
＜カバーテープ＞
カバーテープ２００は、延伸フィルムの層から成る単層構造体であり（図２参照）、引き裂かれる際の起点となるカット部２１０を有する（図１、３参照）。なお、このカバーテープ２００は、少なくとも延伸フィルムから構成されていればよく、本発明の趣旨を損なわない範囲で、帯電防止層などの機能層を有する多層構造体であってもよい。
【００２４】
延伸フィルムの材料として、特に限定されないが、透明、安価、および強靭な材料が好ましい。具体的に、延伸フィルムの材料として、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂など）、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアリールフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂などの各種の樹脂が用いられる。これらの樹脂は、単独で用いられてもよいし、複数の種類を共重合させて用いられてもよいし、複数の種類をブレンドさせて用いられてもよい。
【００２５】
延伸フィルムは、カバーテープ２００の長手方向に延伸して形成された一軸延伸フィルムである。そのため、この延伸フィルムは、カバーテープ２００の長手方向と同じ方向（図３の矢印Ｂの方向）に沿って分子が配向されている。この分子の配向によって、カバーテープ２００は、長手方向に沿って引き裂かれやすくなる。そのため、この包装体１００では、剥離方向の直進性が得られ、剥離の途中でカバーテープ２００が切れにくい。なお、この延伸フィルムは、長手方向の延伸性を損なわない範囲で幅方向への延伸も含む２軸延伸のものでもよい。
【００２６】
カバーテープ２００の厚みは、特に限定されるものではないが、５００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下がさらに好ましい。カバーテープ２００の厚みが５００μｍ以下であるので、カバーテープ２００が硬くなりすぎない。そのため、カバーテープ２００は引き裂きやすい。
【００２７】
図３に示されるように、カット部２１０は、カバーテープ２００の一方の短辺の縁に２つ形成される。カット部２１０の形状は、カバーテープ２００の引き裂きを促す形状であれば特に限定されないが、例えば、平面視において長さ５ｍｍの線状である。この２つのカット部２１０の両方は、後述する２列の接着部５００の間に位置している。
【００２８】
カット部２１０同士の間隔は、カバーテープ２００が引き裂かれる幅と対応している。そのため、カット部２１０同士の間隔は、カバーテープ２００が剥離された状態で電子部品４００が取り出しやすいように適宜調整される。なお、カット部２１０は、カバーテープ２００の他方の短辺の縁にさらに２つ形成されてもよい。
【００２９】
＜キャリアテープ＞
図１〜３に示されるように、キャリアテープ３００は、ポケット３１０と、スプロケットホール３２０とを有する。
【００３０】
キャリアテープ３００の材料として、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂など）、ポリカーボネート系樹脂などの各種樹脂が用いられる。また、キャリアテープ３００の材料として、不織布、紙などが用いられてもよい。なお、このキャリアテープ３００は、単層構造体であるが（図３参照）、帯電防止層などの機能層を有する多層構造体であってもよい。
【００３１】
キャリアテープ３００の材料の樹脂には、カーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維などの導電性フィラーが混合されることが好ましい。この導電性フィラーは、キャリアテープ３００に導電性を付与し、キャリアテープ３００が帯電することを抑制する。そのため、包装体１００で包装された電子部品４００は、キャリアテープ３００の静電気によって破壊されにくくなる。
【００３２】
ポケット３１０は、電子部品４００を収容可能な形状であり、キャリアテープ３００の長手方向に沿って、等間隔で複数個形成される（図１参照）。このポケット３１０は、例えば、キャリアテープ３００の材料シートを加熱プレス成形、加熱真空成形、または加熱圧空成形することによって形成される。
【００３３】
スプロケットホール３２０は、キャリアテープ３００の長手方向に沿って、等間隔で複数個形成される穴である（図１、３参照）。このスプロケットホール３２０は、カバーテープ２００がキャリアテープ３００に接着されたとき、カバーテープ２００で覆われない位置に形成される。スプロケットホール３２０は、スプロケットホイール（図示せず）の歯と嵌合する。スプロケットホール３２０にスプロケットホイールが嵌合した状態でスプロケットホイールが回転することで、キャリアテープ３００は搬送される。
【００３４】
＜カバーテープとキャリアテープとの接着＞
カバーテープ２００とキャリアテープ３００とは、ヒートシールによって接着部５００（図３の灰色箇所）で接着される。このヒートシールは、例えば、シール機（ＩＳＭＥＣＡ社製、品名：ＭＢＭ−４０００）を用いて、シール温度１８０℃、シール時間０．３秒、シール圧力９．８Ｎの条件で行われる。接着部５００は、カバーテープ２００の長辺の各縁に沿って、標準的には０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の幅でそれぞれ１列ずつ形成される。なお、カバーテープ２００とキャリアテープ３００とは、ヒートシールに代えて、接着剤を用いて接着されてもよい。
【００３５】
カバーテープ２００とキャリアテープ３００との接着強度は、カバーテープ２００とキャリアテープ３００との剥離強度よりも大きい。そのため、カバーテープ２００を剥離する際、カバーテープ２００とキャリアテープ３００との接着が外れにくい。
【００３６】
＜カバーテープの剥離＞
図４に示されるように、切り込み２１０（図１、３参照）からカバーテープ２００を長手方向に引き裂いて、キャリアテープ３００からカバーテープ２００を剥離する。このとき、カバーテープ２００は、延伸フィルムの分子の配向方向（図３の矢印Ｂの方向）に沿って引き裂かれやすい。また、剥離前および剥離中のカバーテープ２００が撓まないようにして測定した剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差は、１５．０ｇ以内であり、１０．０ｇ以内であることが好ましく、７．０ｇ以内であることがより好ましく、４．０ｇ以下であることが特に好ましい。
【００３７】
図５に示されるように、カバーテープ２００が剥離された包装体１００では、電子部品４００が外部に露出しているため、電子部品４００が取り出しやすい状態となる。また、包装体１００には、引き裂かれたカバーテープ２００の一部が残っている。
【００３８】
＜剥離強度の測定＞
包装体１００の剥離強度の測定について説明する。カバーテープ２００のみを準備し、このカバーテープ２００を引き裂いたときの強度を、測定装置（ＧＰＤ社製、品名：Peel Back Force Tester）を用いて、剥離スピード３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で、剥離前および剥離中のカバーテープ２００が撓まないようにして測定する。すなわち、カバーテープを緊張させた状態にすることで、剥離に直接関連しない要素の影響を受けずに剥離強度が測定される。この強度の測定値を、包装体１００に係る剥離強度の測定値とする。
【００３９】
例えば、カバーテープ２００として、厚みが４０μｍであるポリプロピレン製の一軸延伸フィルム（フタムラ化学株式会社製、品番：ＰＰ３ＫＺ）から構成された単層構造体のものを用いて剥離強度を測定したとき、図６に示されるように、剥離強度の最大値は１９．２ｇであり、剥離強度の最小値は１５．５ｇであり、剥離強度の最大値と最小値との差は３．７ｇであった。したがって、この包装体１００の剥離強度は、従来の包装体（図１４、１５参照）の剥離強度に比べて、バラツキが小さい。
【００４０】
＜本実施形態における効果＞
カバーテープ２００は、延伸フィルムの延伸方向である長手方向に沿って引き裂かれ、キャリアテープ３００から剥離される。そのため、この包装体１００は、従来の包装体に比べて、剥離強度のバラツキを小さくすることができる。よって、カバーテープ２００を剥離する際にキャリアテープ３００が振動しにくい。したがって、この包装体１００は、電子部品４００がキャリアテープ３００から飛び出す等の製造トラブルの発生を抑制することができる。
【００４１】
また、カバーテープ２００は、少なくとも延伸フィルムから構成されていればよく、必ずしも多層構造体などの複雑な構造を必要としない。そのため、カバーテープ２００が、例えば、単層構造体などの簡易な構造で形成された場合、この包装体１００は製造コストを低減させることができる。
【００４２】
剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差は１５．０ｇ以内である。そのため、この包装体１００は、従来の包装体に比べて、剥離強度のバラツキが小さい。よって、カバーテープ２００を剥離する際にキャリアテープ３００が振動しにくい。したがって、この包装体１００は、電子部品４００がキャリアテープ３００から飛び出す等の製造トラブルの発生を抑制することができる。
【００４３】
＜変形例＞
（Ａ）
図７に示されるように、包装体１００ａのカバーテープ２００ａの延伸フィルムは、延伸力を適宜調整して、カバーテープ２００の幅方向に延伸させながら、カバーテープ２００の長手方向に延伸させて形成された二軸延伸フィルムであってもよい。カバーテープ２００ａの延伸フィルムは、カバーテープ２００の長辺の縁に向かうに従って、カバーテープ２００が剥離される方向に傾斜する方向（図７の矢印Ｃ、Ｄの方向）に沿って分子が配向されている。
【００４４】
図８に示されるように、カット部２１０（図７参照）からカバーテープ２００ａを長手方向に引き裂いて、キャリアテープ３００からカバーテープ２００を剥離する。このとき、カバーテープ２００ａは、延伸フィルムの分子の配向方向に沿って引き裂かれやすい。そのため、斜めに引き裂く力が常にシールした箇所である接着部５００に集まる。よって、カバーテープ２００ａは、接着部５００に沿って引き裂かれる。したがって、この包装体１００ａでは、剥離方向の直進性がより得られ、剥離の途中でカバーテープ２００ａが切れにくい。
【００４５】
図９に示されるように、カバーテープ２００ａが剥離された包装体１００ａでは、カット部２１０の近傍を除いて、カバーテープ２００ａは接着部５００に沿って引き裂かれている。
【００４６】
（Ｂ）
図１０に示されるように、包装体１００ｂのカバーテープ２００ｂは、包装体１００のカット部２１０に代えて、長手方向に沿って形成された複数の線状の切れ込み２２１を２列有してもよい。切れ込み２２１は、例えば、１ｍｍの長さで、５ｍｍの間隔ごとにカバーテープ２００ｂを貫通して形成される。この切れ込み２２１は、カバーテープ２００ｂにかかる延伸フィルムの分子の配向方向に基づく引き裂きを補助するためのものである。したがって、切れ込み２２１の長さおよび間隔は、用途、利用状況に応じて、短くしてもよいし、長くしてもよい。なお、切れ込み２２１は、カバーテープ２００ｂを貫通させずに、カバーテープ２００ｂの一部を切り込むことで形成されてもよい。切れ込み２２１がカバーテープ２００ｂの一部を切り込むことで形成された場合、切れ込み２２１同士が間隔を空けずに長手方向に沿って繋がっていてもかまわない。
【００４７】
切れ込み２２１は、カバーテープ２００ｂが長手方向に引き裂かれるのを誘導する。そのため、この包装体１００ｂでは、カバーテープ２００ｂの剥離が容易となる。
【００４８】
（Ｃ）
図１１に示されるように、包装体１００ｃのカバーテープ２００ｃは、包装体１００のカット部２１０に代えて、長手方向に沿って形成された複数の三角形状の切れ込み２２２を２列有してもよい。切れ込み２２２は、例えば、１辺が１．５ｍｍの剥離方向を向いた正三角形状の穴として、カバーテープ２００ｂに形成される。この切れ込み２２２は、カバーテープ２００ｃにかかる延伸フィルムの分子の配向方向に基づく引き裂きを補助するためのものである。
【００４９】
切れ込み２２２は、カバーテープ２００ｃが長手方向に引き裂かれるのを誘導する。そのため、この包装体１００ｃでは、カバーテープ２００ｃの剥離が容易となる。
【００５０】
（Ｄ）
図１２に示されるように、包装体１００ｄのカバーテープ２００ｄは、包装体１００のカット部２１０に代えて、切れ目２３０で形成された取付部２４０と、取付部２４０に取り付けられた摘み部２５０とを有する。取付部２４０は、例えば、略Ｕ字状の切れ目２３０によって形成される。摘み部２５０は、長方形状に形成され、取付部２４０に取り付けられる。
【００５１】
図１３に示されるように、摘み部２５０を摘んで引っ張ることで、カバーテープ２００ｄは切れ目２３０から容易に引き裂かれる。そのため、この包装体１００ｄでは、カバーテープ２００ｄの剥離が容易となる。
【符号の説明】
【００５２】
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ 包装体
２００、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ カバーテープ
２２１、２２２ 切れ込み
２３０ 切れ目
２４０ 取付部
２５０ 摘み部
３００ キャリアテープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を包装するための包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）をはじめとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等の電子部品は、キャリアテープと、キャリアテープがヒートシール等によって接着されたカバーテープとを備える包装体で包装されることが多い。
【０００３】
ところで、電子部品が基板に実装される実装工程において、包装体中の電子部品は、カバーテープが剥離された後、キャリアテープから取り出される。この剥離の種類として、転写剥離、凝集破壊剥離、界面破壊剥離などがある。例えば、特許文献１には、カバーテープを界面剥離させる包装体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−６４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１４に示されるように、特許文献１に記載されているような包装体では、剥離強度の最大値が４７．８ｇであり、剥離強度の最小値が３０．４ｇである。そのため、剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差が１７．４ｇであり、剥離強度にバラツキが見られる。剥離強度のバラツキによって、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動する。このキャリアテープの振動によって、電子部品がキャリアテープから飛び出す等の製造トラブルが発生しやすい。なお、剥離強度は、測定装置（ＧＰＤ社製、品名：Peel Back Force Tester）を用いて、剥離スピード３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離前および剥離中のカバーテープおよびキャリアテープが撓まないようにして測定した。すなわち、カバーテープおよびキャリアテープを緊張させた状態にすることで、剥離に直接関連しない要素の影響を受けずに剥離強度が測定された。
【０００６】
また、図１５に示されるように、シール温度を下げてヒートシールすることでカバーテープをキャリアテープに接着させた包装体では、剥離強度の最大値が１５．７ｇであり、剥離強度の最小値が３．７ｇである。そのため、この包装体は、上記の包装体に比べて剥離強度を全体的に下げることができる。しかし、剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差は１２．０ｇであり、剥離強度のバラツキは十分には小さくならない。
【０００７】
さらに、転写剥離、凝集破壊剥離、または界面破壊剥離などの剥離が可能なように、カバーテープは複雑な多層構造体を有する必要がある。そのため、この包装体は、製造コストを低減させることが難しい。
【０００８】
本発明の目的は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる包装体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）
本発明に係る包装体は、カバーテープと、キャリアテープとを備える。カバーテープは、少なくとも延伸フィルムから構成される。キャリアテープには、カバーテープが接着される。延伸フィルムは、カバーテープの長手方向に延伸して形成される。カバーテープは、長手方向に沿って引き裂かれてキャリアテープから剥離される。
【００１０】
カバーテープは、延伸フィルムの延伸方向である長手方向に沿って引き裂かれ、キャリアテープから剥離される。そのため、この包装体は、従来の包装体に比べて、剥離強度のバラツキを小さくすることができる。よって、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動しにくい。したがって、この包装体は、電子部品がキャリアテープから飛び出す等の製造トラブルの発生を抑制することができる。
【００１１】
また、カバーテープは、少なくとも延伸フィルムから構成されていればよく、必ずしも多層構造体などの複雑な構造を必要としない。そのため、カバーテープが、例えば、単層構造体などの簡易な構造で形成された場合、この包装体は製造コストを低減させることができる。
【００１２】
（２）
上述（１）の包装体では、剥離前および剥離中のカバーテープが撓まないようにして測定した剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差が、１５．０ｇ以内であることが好ましい。ただし、この数値はシール機、シール条件、剥離時のスピード、および測定環境などに影響されるので、あくまでも従来の包装体と比べての相対的な優位性を示すものである。
【００１３】
剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差は、上記範囲内の値である。そのため、この包装体は、従来の包装体に比べて、剥離強度のバラツキが小さい。よって、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動しにくい。したがって、この包装体は、電子部品がキャリアテープから飛び出す等の製造トラブルの発生を抑制することができる。
【００１４】
（３）
上述（１）または（２）の包装体では、延伸フィルムでは、所定の方向に沿って分子が配向されるものでもよい。所定の方向とは、カバーテープの長辺の縁に向かうに従って、カバーテープが剥離される方向に傾斜する方向である。
【００１５】
カバーテープは、延伸フィルムの分子の配向方向に沿って引き裂かれやすい。そのため、斜めに引き裂く力が常にシールした箇所に集まり、シールした箇所に沿ってカバーテープが引き裂かれる。したがって、この包装体では、剥離方向の直進性が得られ、剥離の途中でカバーテープが切れにくい。
【００１６】
（４）
上述（１）〜（３）のいずれかの包装体では、カバーテープは、切れ込みを有することが好ましい。切れ込みは、長手方向に沿って形成される。
【００１７】
切れ込みは、カバーテープが長手方向に引き裂かれるのを誘導する。そのため、この包装体では、カバーテープの剥離が容易となる。
【００１８】
（５）
上述（１）〜（４）のいずれかの包装体では、カバーテープは、取付部と、摘み部とを有することが好ましい。取付部は切れ目で形成される。摘み部は、取付部に取り付けられる。
【００１９】
摘み部を摘んで引っ張ることで、カバーテープは切れ目から容易に引き裂かれる。そのため、この包装体では、カバーテープの剥離が容易となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る包装体は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る包装体の斜視図である。
【図２】図１に示した包装体のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る包装体の平面図である。
【図４】キャリアテープからカバーテープを剥離させている状態を示した斜視図である。
【図５】キャリアテープからカバーテープを剥離させた状態を示した平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る包装体の剥離強度の変化を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態の変形例（Ａ）に係る包装体の平面図である。
【図８】キャリアテープからカバーテープを剥離させている状態を示した斜視図である。
【図９】キャリアテープからカバーテープを剥離させた状態を示した平面図である。
【図１０】本発明の一実施形態の変形例（Ｂ）に係る包装体の斜視図である。
【図１１】本発明の一実施形態の変形例（Ｃ）に係る包装体の斜視図である。
【図１２】本発明の一実施形態の変形例（Ｄ）に係る包装体の斜視図である。
【図１３】キャリアテープからカバーテープを剥離させている状態を示した斜視図である。
【図１４】従来品に係る包装体の剥離強度の変化を示す図である。
【図１５】シール温度を下げてヒートシールした従来品に係る包装体の剥離強度の変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１〜３に示されるように、本発明の一実施形態に係る包装体１００は、主に、カバーテープ２００と、キャリアテープ３００とから構成される。カバーテープ２００は、電子部品４００を収納したキャリアテープ３００に接着される。以下、カバーテープ２００およびキャリアテープ３００について、それぞれ詳しく説明する。
【００２３】
＜カバーテープ＞
カバーテープ２００は、延伸フィルムの層から成る単層構造体であり（図２参照）、引き裂かれる際の起点となるカット部２１０を有する（図１、３参照）。なお、このカバーテープ２００は、少なくとも延伸フィルムから構成されていればよく、本発明の趣旨を損なわない範囲で、帯電防止層などの機能層を有する多層構造体であってもよい。
【００２４】
延伸フィルムの材料として、特に限定されないが、透明、安価、および強靭な材料が好ましい。具体的に、延伸フィルムの材料として、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂など）、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアリールフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂などの各種の樹脂が用いられる。これらの樹脂は、単独で用いられてもよいし、複数の種類を共重合させて用いられてもよいし、複数の種類をブレンドさせて用いられてもよい。
【００２５】
延伸フィルムは、カバーテープ２００の長手方向に延伸して形成された一軸延伸フィルムである。そのため、この延伸フィルムは、カバーテープ２００の長手方向と同じ方向（図３の矢印Ｂの方向）に沿って分子が配向されている。この分子の配向によって、カバーテープ２００は、長手方向に沿って引き裂かれやすくなる。そのため、この包装体１００では、剥離方向の直進性が得られ、剥離の途中でカバーテープ２００が切れにくい。なお、この延伸フィルムは、長手方向の延伸性を損なわない範囲で幅方向への延伸も含む２軸延伸のものでもよい。
【００２６】
カバーテープ２００の厚みは、特に限定されるものではないが、５００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下がさらに好ましい。カバーテープ２００の厚みが５００μｍ以下であるので、カバーテープ２００が硬くなりすぎない。そのため、カバーテープ２００は引き裂きやすい。
【００２７】
図３に示されるように、カット部２１０は、カバーテープ２００の一方の短辺の縁に２つ形成される。カット部２１０の形状は、カバーテープ２００の引き裂きを促す形状であれば特に限定されないが、例えば、平面視において長さ５ｍｍの線状である。この２つのカット部２１０の両方は、後述する２列の接着部５００の間に位置している。
【００２８】
カット部２１０同士の間隔は、カバーテープ２００が引き裂かれる幅と対応している。そのため、カット部２１０同士の間隔は、カバーテープ２００が剥離された状態で電子部品４００が取り出しやすいように適宜調整される。なお、カット部２１０は、カバーテープ２００の他方の短辺の縁にさらに２つ形成されてもよい。
【００２９】
＜キャリアテープ＞
図１〜３に示されるように、キャリアテープ３００は、ポケット３１０と、スプロケットホール３２０とを有する。
【００３０】
キャリアテープ３００の材料として、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂など）、ポリカーボネート系樹脂などの各種樹脂が用いられる。また、キャリアテープ３００の材料として、不織布、紙などが用いられてもよい。なお、このキャリアテープ３００は、単層構造体であるが（図３参照）、帯電防止層などの機能層を有する多層構造体であってもよい。
【００３１】
キャリアテープ３００の材料の樹脂には、カーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維などの導電性フィラーが混合されることが好ましい。この導電性フィラーは、キャリアテープ３００に導電性を付与し、キャリアテープ３００が帯電することを抑制する。そのため、包装体１００で包装された電子部品４００は、キャリアテープ３００の静電気によって破壊されにくくなる。
【００３２】
ポケット３１０は、電子部品４００を収容可能な形状であり、キャリアテープ３００の長手方向に沿って、等間隔で複数個形成される（図１参照）。このポケット３１０は、例えば、キャリアテープ３００の材料シートを加熱プレス成形、加熱真空成形、または加熱圧空成形することによって形成される。
【００３３】
スプロケットホール３２０は、キャリアテープ３００の長手方向に沿って、等間隔で複数個形成される穴である（図１、３参照）。このスプロケットホール３２０は、カバーテープ２００がキャリアテープ３００に接着されたとき、カバーテープ２００で覆われない位置に形成される。スプロケットホール３２０は、スプロケットホイール（図示せず）の歯と嵌合する。スプロケットホール３２０にスプロケットホイールが嵌合した状態でスプロケットホイールが回転することで、キャリアテープ３００は搬送される。
【００３４】
＜カバーテープとキャリアテープとの接着＞
カバーテープ２００とキャリアテープ３００とは、ヒートシールによって接着部５００（図３の灰色箇所）で接着される。このヒートシールは、例えば、シール機（ＩＳＭＥＣＡ社製、品名：ＭＢＭ−４０００）を用いて、シール温度１８０℃、シール時間０．３秒、シール圧力９．８Ｎの条件で行われる。接着部５００は、カバーテープ２００の長辺の各縁に沿って、標準的には０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の幅でそれぞれ１列ずつ形成される。なお、カバーテープ２００とキャリアテープ３００とは、ヒートシールに代えて、接着剤を用いて接着されてもよい。
【００３５】
カバーテープ２００とキャリアテープ３００との接着強度は、カバーテープ２００とキャリアテープ３００との剥離強度よりも大きい。そのため、カバーテープ２００を剥離する際、カバーテープ２００とキャリアテープ３００との接着が外れにくい。
【００３６】
＜カバーテープの剥離＞
図４に示されるように、切り込み２１０（図１、３参照）からカバーテープ２００を長手方向に引き裂いて、キャリアテープ３００からカバーテープ２００を剥離する。このとき、カバーテープ２００は、延伸フィルムの分子の配向方向（図３の矢印Ｂの方向）に沿って引き裂かれやすい。また、剥離前および剥離中のカバーテープ２００が撓まないようにして測定した剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差は、１５．０ｇ以内であり、１０．０ｇ以内であることが好ましく、７．０ｇ以内であることがより好ましく、４．０ｇ以下であることが特に好ましい。
【００３７】
図５に示されるように、カバーテープ２００が剥離された包装体１００では、電子部品４００が外部に露出しているため、電子部品４００が取り出しやすい状態となる。また、包装体１００には、引き裂かれたカバーテープ２００の一部が残っている。
【００３８】
＜剥離強度の測定＞
包装体１００の剥離強度の測定について説明する。カバーテープ２００のみを準備し、このカバーテープ２００を引き裂いたときの強度を、測定装置（ＧＰＤ社製、品名：Peel Back Force Tester）を用いて、剥離スピード３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で、剥離前および剥離中のカバーテープ２００が撓まないようにして測定する。すなわち、カバーテープを緊張させた状態にすることで、剥離に直接関連しない要素の影響を受けずに剥離強度が測定される。この強度の測定値を、包装体１００に係る剥離強度の測定値とする。
【００３９】
例えば、カバーテープ２００として、厚みが４０μｍであるポリプロピレン製の一軸延伸フィルム（フタムラ化学株式会社製、品番：ＰＰ３ＫＺ）から構成された単層構造体のものを用いて剥離強度を測定したとき、図６に示されるように、剥離強度の最大値は１９．２ｇであり、剥離強度の最小値は１５．５ｇであり、剥離強度の最大値と最小値との差は３．７ｇであった。したがって、この包装体１００の剥離強度は、従来の包装体（図１４、１５参照）の剥離強度に比べて、バラツキが小さい。
【００４０】
＜本実施形態における効果＞
カバーテープ２００は、延伸フィルムの延伸方向である長手方向に沿って引き裂かれ、キャリアテープ３００から剥離される。そのため、この包装体１００は、従来の包装体に比べて、剥離強度のバラツキを小さくすることができる。よって、カバーテープ２００を剥離する際にキャリアテープ３００が振動しにくい。したがって、この包装体１００は、電子部品４００がキャリアテープ３００から飛び出す等の製造トラブルの発生を抑制することができる。
【００４１】
また、カバーテープ２００は、少なくとも延伸フィルムから構成されていればよく、必ずしも多層構造体などの複雑な構造を必要としない。そのため、カバーテープ２００が、例えば、単層構造体などの簡易な構造で形成された場合、この包装体１００は製造コストを低減させることができる。
【００４２】
剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差は１５．０ｇ以内である。そのため、この包装体１００は、従来の包装体に比べて、剥離強度のバラツキが小さい。よって、カバーテープ２００を剥離する際にキャリアテープ３００が振動しにくい。したがって、この包装体１００は、電子部品４００がキャリアテープ３００から飛び出す等の製造トラブルの発生を抑制することができる。
【００４３】
＜変形例＞
（Ａ）
図７に示されるように、包装体１００ａのカバーテープ２００ａの延伸フィルムは、延伸力を適宜調整して、カバーテープ２００の幅方向に延伸させながら、カバーテープ２００の長手方向に延伸させて形成された二軸延伸フィルムであってもよい。カバーテープ２００ａの延伸フィルムは、カバーテープ２００の長辺の縁に向かうに従って、カバーテープ２００が剥離される方向に傾斜する方向（図７の矢印Ｃ、Ｄの方向）に沿って分子が配向されている。
【００４４】
図８に示されるように、カット部２１０（図７参照）からカバーテープ２００ａを長手方向に引き裂いて、キャリアテープ３００からカバーテープ２００を剥離する。このとき、カバーテープ２００ａは、延伸フィルムの分子の配向方向に沿って引き裂かれやすい。そのため、斜めに引き裂く力が常にシールした箇所である接着部５００に集まる。よって、カバーテープ２００ａは、接着部５００に沿って引き裂かれる。したがって、この包装体１００ａでは、剥離方向の直進性がより得られ、剥離の途中でカバーテープ２００ａが切れにくい。
【００４５】
図９に示されるように、カバーテープ２００ａが剥離された包装体１００ａでは、カット部２１０の近傍を除いて、カバーテープ２００ａは接着部５００に沿って引き裂かれている。
【００４６】
（Ｂ）
図１０に示されるように、包装体１００ｂのカバーテープ２００ｂは、包装体１００のカット部２１０に代えて、長手方向に沿って形成された複数の線状の切れ込み２２１を２列有してもよい。切れ込み２２１は、例えば、１ｍｍの長さで、５ｍｍの間隔ごとにカバーテープ２００ｂを貫通して形成される。この切れ込み２２１は、カバーテープ２００ｂにかかる延伸フィルムの分子の配向方向に基づく引き裂きを補助するためのものである。したがって、切れ込み２２１の長さおよび間隔は、用途、利用状況に応じて、短くしてもよいし、長くしてもよい。なお、切れ込み２２１は、カバーテープ２００ｂを貫通させずに、カバーテープ２００ｂの一部を切り込むことで形成されてもよい。切れ込み２２１がカバーテープ２００ｂの一部を切り込むことで形成された場合、切れ込み２２１同士が間隔を空けずに長手方向に沿って繋がっていてもかまわない。
【００４７】
切れ込み２２１は、カバーテープ２００ｂが長手方向に引き裂かれるのを誘導する。そのため、この包装体１００ｂでは、カバーテープ２００ｂの剥離が容易となる。
【００４８】
（Ｃ）
図１１に示されるように、包装体１００ｃのカバーテープ２００ｃは、包装体１００のカット部２１０に代えて、長手方向に沿って形成された複数の三角形状の切れ込み２２２を２列有してもよい。切れ込み２２２は、例えば、１辺が１．５ｍｍの剥離方向を向いた正三角形状の穴として、カバーテープ２００ｂに形成される。この切れ込み２２２は、カバーテープ２００ｃにかかる延伸フィルムの分子の配向方向に基づく引き裂きを補助するためのものである。
【００４９】
切れ込み２２２は、カバーテープ２００ｃが長手方向に引き裂かれるのを誘導する。そのため、この包装体１００ｃでは、カバーテープ２００ｃの剥離が容易となる。
【００５０】
（Ｄ）
図１２に示されるように、包装体１００ｄのカバーテープ２００ｄは、包装体１００のカット部２１０に代えて、切れ目２３０で形成された取付部２４０と、取付部２４０に取り付けられた摘み部２５０とを有する。取付部２４０は、例えば、略Ｕ字状の切れ目２３０によって形成される。摘み部２５０は、長方形状に形成され、取付部２４０に取り付けられる。
【００５１】
図１３に示されるように、摘み部２５０を摘んで引っ張ることで、カバーテープ２００ｄは切れ目２３０から容易に引き裂かれる。そのため、この包装体１００ｄでは、カバーテープ２００ｄの剥離が容易となる。
【符号の説明】
【００５２】
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ 包装体
２００、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ カバーテープ
２２１、２２２ 切れ込み
２３０ 切れ目
２４０ 取付部
２５０ 摘み部
３００ キャリアテープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも延伸フィルムから構成されるカバーテープと、
前記カバーテープが接着されるキャリアテープとを備え、
前記延伸フィルムは、前記カバーテープの長手方向に延伸して形成され、
前記カバーテープは、前記長手方向に沿って引き裂かれて前記キャリアテープから剥離される包装体。
【請求項２】
剥離前および剥離中の前記カバーテープが撓まないようにして測定した剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差が、１５．０ｇ以内である請求項１に記載の包装体。
【請求項３】
前記延伸フィルムでは、前記カバーテープの長辺の縁に向かうに従って、前記カバーテープが剥離される方向に傾斜する方向に沿って分子が配向される請求項１または２に記載の包装体。
【請求項４】
前記カバーテープは、前記長手方向に沿って形成された切れ込みを有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の包装体。
【請求項５】
前記カバーテープは、切れ目で形成された取付部と、前記取付部に取り付けられた摘み部とを有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の包装体。
【請求項１】
少なくとも延伸フィルムから構成されるカバーテープと、
前記カバーテープが接着されるキャリアテープとを備え、
前記延伸フィルムは、前記カバーテープの長手方向に延伸して形成され、
前記カバーテープは、前記長手方向に沿って引き裂かれて前記キャリアテープから剥離される包装体。
【請求項２】
剥離前および剥離中の前記カバーテープが撓まないようにして測定した剥離強度の最大値と剥離強度の最小値との差が、１５．０ｇ以内である請求項１に記載の包装体。
【請求項３】
前記延伸フィルムでは、前記カバーテープの長辺の縁に向かうに従って、前記カバーテープが剥離される方向に傾斜する方向に沿って分子が配向される請求項１または２に記載の包装体。
【請求項４】
前記カバーテープは、前記長手方向に沿って形成された切れ込みを有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の包装体。
【請求項５】
前記カバーテープは、切れ目で形成された取付部と、前記取付部に取り付けられた摘み部とを有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の包装体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−１６６７９９（Ｐ２０１２−１６６７９９Ａ）
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２７３０９（Ｐ２０１１−２７３０９）
【出願日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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