カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ、タッチパネル機能付き表示装置および多面付けワーク基板の製造方法
【課題】タッチパネルセンサ部が静電気により損傷するのを防ぐことができるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを提供する。
【解決手段】カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１の一面１１ａには、タッチパネルセンサ部１０と、導電性を有する除電パターン２３とが設けられている。この除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１の外縁に達しており、かつ、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触していない。また、この除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含んでおり、この先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。このため、静電気により保護層２２が帯電した場合であっても、保護層２２の電荷を除電パターン２３に逃がすことができる。
【解決手段】カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１の一面１１ａには、タッチパネルセンサ部１０と、導電性を有する除電パターン２３とが設けられている。この除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１の外縁に達しており、かつ、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触していない。また、この除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含んでおり、この先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。このため、静電気により保護層２２が帯電した場合であっても、保護層２２の電荷を除電パターン２３に逃がすことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサ部とカラーフィルタ部とを備えたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサに関する。また本発明は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサと表示基板とを備えたタッチパネル機能付き表示装置に関する。また本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル機能を実現するためのタッチパネルセンサとして、静電容量式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合式タッチパネルセンサにおいては、人間の指などの外部導体がタッチパネルセンサに接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における人間の指などの外部導体の位置を検出する。静電容量式タッチパネルセンサには表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。
【０００３】
このようなタッチパネルセンサの形態として、タッチパネルセンサとカラーフィルタとを１つの基板上に形成したカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが知られている。例えば特許文献１において、基板と、基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、基板の他面上に設けられたカラーフィルタ部と、を備えたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが提案されている。
【０００４】
ところで、タッチパネルセンサおよびカラーフィルタは、一般に、はじめに基板上に塗工液を塗布し、次に基板上の塗工液を固化して層を形成し、その後、層をエッチングなどの方法を用いて加工することによって製造される。ここで、基板上に塗工液を塗布する工程においては、例えば、支持台上に固定された基板に対して塗工液が塗布される。また、基板上の塗工液を固化させる工程においては、例えば、ホットプレートを用いた加熱により塗工液が固化される。また、エッチング方法としてウェットエッチング法が用いられる場合、加工された層に残る液がエアーナイフにより除去される。
【０００５】
基板上にタッチパネルセンサおよびカラーフィルタを製造する際、様々な原因により静電気が発生し得ることが知られている。静電気が発生する原因としては、例えば、支持台またはホットプレートから基板を剥離させる際の剥離帯電や、エアーナイフを用いた液切りの際の摩擦帯電などが挙げられる。このような静電気が放電すると、基板上に形成された層が損傷を受けるおそれがある。
【０００６】
静電気に起因する層の損傷を防ぐため、特許文献２において、カラーフィルタのブラックマトリクス層の体積抵抗率を所定値以下にし、これによって、静電気の発生を低減することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１６０７４５号公報
【特許文献２】特開２００１−１４７３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造工程においては、一般に、はじめに基板の一面上にタッチパネルセンサ部が形成され、次に基板の他面上にカラーフィルタ部が形成される。一般に、カラーフィルタ部の形成工程においては、基板の一面側を下方に向けた状態で基板が搬送される。このため、基板の搬送の際、基板の一面上に形成されているタッチパネルセンサ部に静電気が発生することが考えられる。このため、基板の一面側に、静電気の発生を抑制するための何らかの機構を設ける必要がある。
【０００９】
また、基板の搬送の際にタッチパネルセンサ部に静電気が発生することだけでなく、タッチパネルセンサ部を形成する際にタッチパネルセンサ部の所定の構成要素内に誘電分極が生じ、これによって静電気が発生することも考えられる。例えば、タッチパネルセンサ部の形成工程が、所定の構成要素に対する光硬化工程を含む場合、分子が光によって励起されることに起因して、所定の構成要素の表面と内部で分極が起こることが考えられる。この場合、誘電分極による電荷が放電することにより、タッチパネルセンサ部が損傷することが考えられる。
【００１０】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサおよびタッチパネル機能付き表示装置を提供することを目的とする。また本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の本発明は、基板と、前記基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、前記基板の他面上に設けられ、複数色の着色層を有するカラーフィルタ部と、を備え、前記タッチパネルセンサ部は、前記基板の前記一面上に所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、各電極パターンおよび各導電パターンを覆うよう前記基板の前記一面上に設けられた保護層と、を有し、前記基板の前記一面上に、導電性を有する除電パターンがさらに設けられており、前記除電パターンは、少なくとも部分的に前記基板の外縁に達しており、かつ、前記電極パターン、前記端子部および前記導電パターンのいずれにも接触しておらず、前記除電パターンは、内方に向かって先細になる先細領域を含み、前記先細領域の先端部は、前記保護層により覆われていることを特徴とするカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサである。
【００１２】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記除電パターンの先細領域は、前記基板の外縁から前記保護層まで延び、かつ前記保護層に向かうにつれて先細になっていてもよい。
【００１３】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記除電パターンは、前記基板の外縁に達するとともに、部分的に前記外縁に平行に延びる線状領域をさらに含み、各先細領域は、前記線状領域の延びる方向に交差するよう前記線状領域から突出していてもよい。
【００１４】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記先細領域の先端部上の前記保護層の厚みは、前記電極パターン上および前記導電パターン上の前記保護層の厚み以下となっている。
【００１５】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されていてもよい。この場合、好ましくは、前記除電パターンは、前記ｘ接続部と同一の材料および前記ｙ接続部と同一の材料を積層することにより形成されている。
【００１６】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記除電パターンの前記先細領域の前記先端部は、前記ｘ接続部と同一の材料と前記ｙ接続部と同一の材料との間に介在された、前記絶縁層と同一の材料をさらに含んでいてもよい。
【００１７】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記タッチパネルセンサ部は、前記保護層上に設けられ、前記基板の法線方向から見て少なくとも前記除電パターンの前記先細領域の先端部に重なる帯電防止膜をさらに有していてもよい。この場合、好ましくは、前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっている。
【００１８】
第２の本発明は、上記記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサと、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの前記カラーフィルタ部側に設けられた表示基板と、を備えたことを特徴とするタッチパネル機能付き表示装置である。
【００１９】
第３の本発明は、上記記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが複数割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、多面付けワーク基板の製造方法は、ワーク基板を準備する工程と、ワーク基板の一面上の各チップ部に、前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に、前記除電パターンを形成する工程と、ワーク基板の一面上の外枠部に、各除電パターンに電気的に接続され、導電性を有する外枠除電パターンを形成する工程と、ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法である。
【００２０】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法において、前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されていてもよい。また、前記タッチパネルセンサ部を形成する工程は、前記ワーク基板の一面上に透明電極材料を設ける工程と、設けられた透明電極材料をパターニングして、前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部を形成する工程と、ｘ方向接続部上に前記絶縁層を形成する工程と、前記ワーク基板の一面上に導電性材料を設ける工程と、設けられた導電性材料をパターニングして、前記ｙ接続部を形成する工程と、を含んでいてもよい。この場合、好ましくは、前記外枠除電パターンおよび前記除電パターンは、前記透明電極材料をパターニングする際に前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部と同時に形成される透明電極材料層と、前記導電性材料をパターニングする際に前記ｙ接続部と同時に前記透明電極材料層上に形成される導電性材料層と、を含んでいる。
【００２１】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法において、前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されていてもよい。また、前記タッチパネルセンサ部を形成する工程は、前記ワーク基板の一面上に導電性材料を設ける工程と、
設けられた導電性材料をパターニングして、前記ｙ接続部を形成する工程と、前記ｙ接続部上に前記絶縁層を形成する工程と、前記ワーク基板の一面上に透明電極材料を設ける工程と、
設けられた透明電極材料をパターニングして、前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部を形成する工程と、を含んでいてもよい。この場合、好ましくは、前記外枠除電パターンおよび前記除電パターンは、前記導電性材料をパターニングする際に前記ｙ接続部と同時に形成される導電性材料層と、前記透明電極材料をパターニングする際に前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部と同時に前記導電性材料層上に形成される透明電極材料層と、を含んでいる。
【００２２】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法は、各チップ部内に設けられた保護層上に帯電防止膜を形成する工程をさらに備えていてもよい。この場合、好ましくは、前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっている。
【発明の効果】
【００２３】
第１および第２の本発明によれば、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの基板の一面上には、タッチパネルセンサ部と、導電性を有する除電パターンとが設けられている。この除電パターンは、少なくとも部分的に前記基板の外縁に達しており、かつ、タッチパネルセンサ部の電極パターン、端子部および導電パターンのいずれにも接触していない。また、この除電パターンは、内方に向かって先細になる先細領域を含んでおり、この先細領域の先端部は、保護層により覆われている。このため、静電気により保護層が帯電した場合であっても、保護層の電荷を除電パターンに逃がすことができる。また、内方に向かって先細になる先細領域を用いて除電パターンを構成することにより、保護層の電荷が先細領域の先端部に集まりやすくなっている。このため、保護層の電荷をより確実に除電パターンに逃がすことができる。これによって、保護層の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、電極パターン、端子部および導電パターンが損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、除電パターンを設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部ではなく除電パターンにすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。
【００２４】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法は、ワーク基板の一面上の各チップ部にタッチパネルセンサ部を形成する工程と、ワーク基板の一面上の各チップ部に導電性を有する除電パターンを形成する工程と、ワーク基板の一面上の外枠部に、各除電パターンに電気的に接続され、導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、ワーク基板の他面上の各チップ部にカラーフィルタ部を形成する工程と、を備えている。このため、ワーク基板の他面上にカラーフィルタ部を形成する間、ワーク基板に発生し得る静電気を低減することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、除電パターンおよび外枠除電パターンを設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部ではなく除電パターンまたは外枠除電パターンにすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本実施の第１の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図。
【図２Ａ】図２Ａは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＡ−IIＡ方向から見た縦断面図。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＢ−IIＢ方向から見た縦断面図。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＣ−IIＣ方向から見た縦断面図。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における表示装置を示す縦断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の表示装置のカラーフィルタ部を矢印IIIｂ−IIIｂから見た図、図３（ｃ）は、図３（ａ）の表示装置の表示基板を矢印IIIｃ−IIIｃから見た図。
【図４Ａ】図４Ａは、透明電極材料を用いてワーク基板上にｘ電極単位、ｙ電極単位およびｘ接続部を形成する工程を示す平面図。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４Ｂのワーク基板をIVＣ−IVＣ方向から見た縦断面図。
【図５Ａ】図５Ａは、ワーク基板上に絶縁層を形成する工程を示す平面図。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａのワーク基板をＶＢ−ＶＢ方向から見た縦断面図。
【図６Ａ】図６Ａは、導電性材料を用いてワーク基板上に導電パターン，端子部およびｙ接続部を形成する工程を示す平面図。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６Ｂのワーク基板をVIＣ−VIＣ方向から見た縦断面図。
【図７Ａ】図７Ａは、ワーク基板上に保護層を形成する工程を示す平面図。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａのワーク基板をVIIＢ−VIIＢ方向から見た縦断面図。
【図８】図８は、カラーフィルタ部を形成する方法を示す図。
【図９】図９（ａ）（ｂ）は、ワーク基板が支持台から剥離される様子を示す図。
【図１０】図１０は、本実施の第１の実施の形態において、除電パターンの形状の変形例を示す図。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本実施の第１の実施の形態において、除電パターンの層構成の変形例を示す図。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、本実施の第１の実施の形態において、除電パターンの層構成のその他の変形例を示す図。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、本実施の第１の実施の形態において、タッチパネルセンサ部の層構成の変形例を示す図。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本実施の第２の実施の形態において、ワーク基板の一面上に形成されたタッチパネルセンサ部を示す平面図。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１２Ａのワーク基板７０をＸIIＢ−ＸIIＢ方向から見た縦断面図。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本実施の第３の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、図１３Ａのカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをＸIIIＢ−ＸIIIＢ方向から見た縦断面図。
【図１４Ａ】図１４Ａは、本実施の第３の実施の形態において、除電パターンの形状の変形例を示す図。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、図１４Ａのワーク基板をＸIVＢ−ＸIVＢ方向から見た縦断面図。
【図１５Ａ】図１５Ａは、本実施の第４の実施の形態におけるタッチパネルセンサ部を示す平面図。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、図１５Ａのタッチパネルセンサ部をＸＶＢ−ＸＶＢ方向から見た縦断面図。
【図１６】図１６は、本実施の第４の実施の形態において、除電パターンの形状の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図１乃至図９（ａ）（ｂ）を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。まず図３（ａ）（ｂ）（ｃ）により、本実施の形態におけるタッチパネル機能付き表示装置６０全体について説明する。なお本実施の形態においては、タッチパネル機能付き表示装置６０の例として、タッチパネル機能付き液晶表示装置を示している。しかしながら、これに限定されることはなく、有機ＥＬディスプレイやプラズマディスプレイなど、タッチパネル機能を備えたその他の表示装置の場合においても、本願発明を適用することにより、タッチパネル機能付き液晶表示装置の場合と同様の効果を得ることができる。
【００２７】
表示装置
図３（ａ）に示すように、タッチパネル機能付きの表示装置６０は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０と、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０に対向するよう設けられたＴＦＴ基板（表示基板）５０と、を備えている。図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、基板１１と、基板１１の一面１１ａ上に設けられたタッチパネルセンサ部１０と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたカラーフィルタ部３０と、を有している。また、ＴＦＴ基板５０は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のカラーフィルタ部３０と対向するよう設けられている。すなわち、基板１１の他面１１ｂ側が表示基板（ＴＦＴ基板）側となっており、基板１１の一面１１ａ側が観察者側となっている。
【００２８】
図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間には液晶４０が充填されており、この液晶４０は封止材４１により封止されている。なお図示はしないが、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０上には、透光性を有した保護カバーが透明接着剤などを介して設けられていてもよい。保護カバーは、タッチパネルセンサ部１０および表示装置６０を保護するためのものであり、タッチパネル機能付き表示装置６０の入力面（タッチ面、接触面）として機能する。
【００２９】
図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のＴＦＴ基板５０を矢印IIIｃ−IIIｃの方向から見た場合を示す図である。図３（ｃ）に示すように、ＴＦＴ基板５０は、基板５１と、液晶４０に印加される電圧を制御する複数の透明電極部５２と、透明電極部５２に制御電圧を印加する配線部５３とを有している。このうち各透明電極部５２は、各々が表示装置６０の単位画素に対応している。
【００３０】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
次に図１乃至図２Ｃおよび図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０について説明する。上述のように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、基板１１と、基板１１の一面１１ａ上に設けられたタッチパネルセンサ部１０と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたカラーフィルタ部３０と、を有している。
【００３１】
基板１１は、図１に示すように、４辺から構成される矩形形状を有している。しかしながら、基板１１の形状が矩形に限られることはなく、基板１１の形状として、多角形や円形などが適宜選択され得る。この基板１１の材料は、ＴＦＴ基板５０の発光を外部に取り出すことができ、かつ水分および酸素を効率的に遮断することができる限り特に限定されるものではない。例えば、光透過性、安定性や耐久性等に優れたガラスやポリマー等を使用することができる。
【００３２】
カラーフィルタ部
次に図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ部３０について説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のカラーフィルタ部３０を矢印IIIｂ−IIIｂの方向から見た場合を示す図である。図３（ｂ）に示すように、カラーフィルタ部３０は、基板１１と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたブラックマトリクス層３１と、基板１１の他面１１ｂ上でブラックマトリクス層３１間に設けられた複数色の着色層３２と、を有している。
【００３３】
カラーフィルタ部３０のブラックマトリックス層３１は、カラーフィルタ部３０の法線方向から見て上述したＴＦＴ基板５０の配線部５３に重なり合うよう配置されている。ブラックマトリックス層３１としては、遮光性を有する材料からなる層が用いられる。例えば、スパッタリング法、真空蒸着法等により厚み１０００〜２０００Å程度のクロム等の金属薄膜を形成し、この薄膜をパターニングして形成したもの、カーボン微粒子や金属酸化物等の遮光性粒子を含有させたポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂層を形成し、この樹脂層をパターニングして形成したもの、および、カーボン微粒子や金属酸化物等の遮光性粒子を含有させた感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層をパターニングして形成したもの等、遮光性を有するものが用いられ得る。ブラックマトリックス層３１の厚さは、要求される遮光性などに応じて適宜調整される。
【００３４】
複数色の着色層３２は、ＴＦＴ基板５０および液晶４０を通った光の色を調整するものであり、少なくとも、赤色着色層、青色着色層および緑色着色層を含んでいる。
このうち赤色着色層に用いられる着色剤としては、例えば、ペリレン系顔料、レーキ顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料、アントラキノン系顔料、アントラセン系顔料、イソインドリン系顔料等が挙げられる。これらの顔料は単独で用いられてもよく、若しくは、２種以上が混合されて用いられてもよい。
青色着色層に用いられる着色剤としては、例えば、銅フタロシアニン系顔料、アントラキノン系顔料、インダンスレン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料等が挙げられる。これらの顔料は単独で用いられてもよく、若しくは、２種以上が混合されて用いられてもよい。
緑色着色層に用いられる着色剤としては、例えば、ハロゲン多置換フタロシアニン系顔料もしくはハロゲン多置換銅フタロシアニン系顔料等のフタロシアニン系顔料、トリフェニルメタン系塩基性染料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料等が挙げられる。これらの顔料または染料は、単独で用いられてもよく、若しくは、２種以上が混合されて用いられてもよい。
複数色の着色層３２が上記の赤色着色層、青色着色層および緑色着色層に限られることは無く、その他の色の着色層、例えば黄色着色層が含まれていてもよい。
【００３５】
なお、ブラックマトリクス層３１および着色層３２と液晶４０の間に保護膜（図示せず）が設けられていてもよい。保護膜の材料としては、珪素、アルミニウム、亜鉛またはスズの酸化物または酸窒化物からなる透明材料、あるいはアクリル樹脂等の有機絶縁膜を挙げることができる。また、ブラックマトリクス層３１及び着色層３２の表面に、画素表示用の共通透明電極（図示せず）が設けられていてもよい。さらに、ブラックマトリクス層３１上に、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間の空隙を保持するためのスペーサ（図示せず）が設けられていてもよい。
【００３６】
タッチパネルセンサ部
次に図１乃至図２Ｃを参照して、タッチパネルセンサ部１０について説明する。図１は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をタッチパネルセンサ部１０側から見た場合を示す平面図である。図２Ａ乃至図２Ｃはそれぞれ、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をIIＡ−IIＡ方向乃至IIＣ−IIＣ方向からそれぞれ見た縦断面図である。
【００３７】
タッチパネルセンサ部１０は、基板１１の一面１１ａ上に所定パターンで設けられた複数の電極パターン１３，１５と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の端子部１７と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の導電パターン１４，１６と、を有している。このうち複数の端子部１７は、各々が各電極パターン１３，１５に一対一で対応するよう設けられている。また複数の導電パターン１４，１６は、各々が各電極パターン１３，１５と各端子部１７との間を電気的に接続するよう設けられている。また基板１１の一面１１ａ上には、各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６を覆う保護層２２がさらに設けられている。なお図１においては、説明の便宜上、保護層２２が一点鎖線により表されている。
【００３８】
タッチパネルセンサ部１０において、複数の電極パターン１３，１５が設けられている領域は、タッチパネルセンサ部１０が表示装置６０に組み込まれているときに画像が表示される表示領域となっている。一方、複数の導電パターン１４，１６および端子部１７が設けられている領域は、画像が表示されない非表示領域となっている。
【００３９】
（電極パターン）
はじめに電極パターン１３，１５について詳細に説明する。図１に示すように、複数の電極パターン１３，１５は、ｘ方向に延びる複数のｘ電極パターン１３と、ｙ方向に延びる複数のｙ電極パターン１５とからなっている。このうち各ｘ電極パターン１３は、略正方形の形状を有する複数のｘ電極単位１３ａと、隣接するｘ電極単位１３ａ間を接続するｘ接続部１３ｂと、を含んでいる。同様に、各ｙ電極パターン１５は、略正方形の形状を有する複数のｙ電極単位１５ａと、隣接するｙ電極単位１５ａ間を接続するｙ接続部１５ｂと、を含んでいる。
【００４０】
ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの寸法は、タッチパネルセンサ部１０によって検知される指又はペン等に対する必要解像度により決定され、例えば５ｍｍ×５ｍｍとなっている。なお、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの形状が正方形に限られることはなく、多角形や円形など様々な形状が適宜選択され得る。またｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの寸法は、各ｘ電極単位１３ａ間および各ｙ電極単位１５ａ間を低抵抗で接続するよう設定されている。例えば、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの幅は５〜２００μｍの範囲内となっており、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの長さは１００〜２００μｍの範囲内となっている。
【００４１】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ｘ接続部１３ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａと同一平面上に形成されている。一方、ｙ接続部１５ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａよりも上方に配置されている。また、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂは、基板１１の法線方向から見て互いに重なり合うよう配置されている。さらに、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂが接触し、これによってｘ電極パターン１３とｙ電極パターン１５との間が導通するのを防ぐため、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂとの間には絶縁層１８が介在されている。なお説明の都合上、図１においては絶縁層１８の表示を省略している。
【００４２】
ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａはそれぞれ、導電性を有し、かつ透明な透明電極材料から構成されている。透明電極材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物が用いられる。これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。
【００４３】
一方、ｙ接続部１５ｂは、導電パターン１４，１６および端子部１７の材料と同一の材料を用いて形成される。ｙ接続部１５ｂについては後に詳細に説明する。
【００４４】
（導電パターンおよび端子部）
次に導電パターン１４，１６および端子部１７について説明する。図１に示すように、複数の導電パターン１４，１６は、ｘ電極パターン１３と端子部１７との間を電気的に接続するｘ導電パターン１４と、ｙ電極パターン１５と端子部１７との間を電気的に接続するｙ導電パターン１６とからなっている。
【００４５】
上述のように、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７はカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の非表示領域に設けられている。このため、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７を構成する導電性材料は、透明性を有していてもよく、若しくは透明性を有していなくてもよい。すなわち、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の導電性材料として、上述の透明電極材料と同様にＩＴＯなどの透明な材料が用いられてもよく、若しくは、上述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられてもよい。ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の導電性材料として用いられる金属材料の例としては、アルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属及びそれらを主成分とする合金、あるいはそれら合金を含む積層体が挙げられる。
【００４６】
なお図１においては、端子部１７の幅がｘ導電パターン１４およびｙ導電パターン１６の幅よりも大きくなっている例を示したが、これに限られることはない。端子部１７が設けられる目的は、導電パターン１４，１６を介して伝達される電極パターン１３，１５からの信号を適切に外部に送るための部分を提供することである。本実施の形態において、端子部１７は、導電パターン１４，１６に電気的に接続されており、かつ保護層２２によって覆われていない部分として定義される。
【００４７】
（ｙ接続部）
次にｙ接続部１５ｂについて詳述する。上述のように、ｙ接続部１５ｂは、導電パターン１４，１６および端子部１７と同一の導電性材料から形成されている。このため後述するように、ｙ接続部１５ｂを、導電パターン１４，１６および端子部１７と同時に形成することが可能となっている。これによって、ｙ接続部１５ｂと導電パターン１４，１６および端子部１７とが別々の工程で形成される場合に比べて、より少ない工数でタッチパネルセンサ部１０を製造することができる。
【００４８】
なお、上述においてｙ接続部１５ｂの幅が５〜２００μｍの範囲内となっている点について説明したが、ｙ接続部１５ｂの幅は、ｙ接続部１５ｂの材料に応じて設定されてもよい。
すなわち、導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として、上述の透明電極材料と同様にＩＴＯなどの透明な材料が用いられる場合に、ｙ接続部１５ｂの幅が例えば２０〜２００μｍの範囲内となっていてもよい。また、導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として、上述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられる場合に、ｙ接続部１５ｂの幅が例えば５〜２０μｍの範囲内となっていてもよい。
【００４９】
導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として金属材料が用いられる場合、好ましくは、図２Ａ乃至図２Ｃに示すように、ｙ接続部１５ｂは、基板１１の法線方向から見てカラーフィルタ部３０のブラックマトリクス層３１に重なり合うよう設けられている。このことにより、ｙ接続部１５ｂが透明性を有さない金属材料から形成される場合であっても、ｙ接続部１５ｂによって液晶表示装置６０の表示が妨げられるのを防ぐことができる。この場合、ｘ方向におけるブラックマトリクス層３１の幅は、基材１１の厚さ、ｘ方向におけるｙ接続部１５ｂの幅、液晶表示装置６０の視野角などに応じて適宜設定されるが、例えば５〜１００μｍの範囲内となっている。
【００５０】
（保護層）
次に保護層２２について説明する。保護層２２は、各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６を外部から保護するための層である。例えば後述するように、基板１１の他面１１ｂ上にカラーフィルタ部３０を設ける際、既に基板１１の一面１１ａ上に設けられているタッチパネルセンサ部１０の各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐための層である。また保護層２２は、外部の水分を遮蔽するという役割も担っている。このような保護層２２を構成する材料としては、絶縁性を有する材料が用いられ、例えば光硬化性アクリル樹脂が用いられる。
【００５１】
次に、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の更なる構成要素について説明する。図１乃至図２Ｂに示すように、基板１１の一面１１ａ上には、導電性を有する複数の除電パターン２３がさらに設けられている。以下、除電パターン２３について詳細に説明する。
【００５２】
除電パターン
各除電パターン２３は、図１に示すように、少なくとも部分的に基板１１の外縁に達するともに、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触しないよう設けられている。また、各除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含んでおり、この先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。ここで「内方に向かって先細になる」とは、タッチパネルセンサ部１０の非表示領域から表示領域に向かうにつれて、先細領域２４の幅が狭くなることを意味している。
【００５３】
この除電パターン２３は、静電気により電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことを意図して設けられるものである。例えば、このような除電パターン２３を設けることにより、保護層２２への帯電量を低減させることができると考えられる。また、この除電パターン２３をカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の外部に設けられた適切な導電体（図示せず）に接続することにより、保護層２２に帯電している電気を、除電パターン２３を介して適切に逃がすことができると考えられる。さらに、仮に保護層２２の静電気が放電した場合であっても、放電の際の静電気の経路が電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６ではなく除電パターン２３になることにより、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６を保護することができると考えられる。
【００５４】
また上述のように、内方に向かって先細になる先細領域２４を用いて除電パターン２３を構成することにより、先細領域２４をいわゆる避雷針として機能させることができる。従って、保護層２２の電荷が先細領域２４の先端部２４ａに集まりやすくなっている。このため、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。
【００５５】
好ましくは、先細領域２４の先端部２４ａの角度θ（図１参照）は、０度よりも大きく、かつ９０度以下となるよう設定されている。すなわち、先端部２４ａの角度θは鋭角または直角となっている。これによって、先細領域２４の避雷針としての機能をより高めることができる。
【００５６】
次に、除電パターン２３の具体的な層構成について説明する。除電パターン２３は、除電パターン２３のうち少なくとも保護層２２に接する部分が導電性を有する限りにおいて、様々な態様により構成され得る。例えば図２Ａおよび図２Ｃに示すように、除電パターン２３は、透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含んでいる。また除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａは、透明電極材料層２７および導電性材料層２９に加えてさらに先端部用絶縁層２８を含んでいる。これによって、先細領域２４のうち先端部２４ａをその他の部分に対して上方へ突出させることができる。このことにより、基板１１の一面１１ａと平行な方向だけでなく一面１１ａと直交する方向においても、先細領域２４をいわゆる避雷針として機能させることができる。このため、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。
【００５７】
次に、除電パターン２３の各層２７，２８，２９を構成する材料について説明する。透明電極材料層２７は、後述するように、上述のｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する材料と同一の材料から、ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａと同時に形成される。また先端部用絶縁層２８は、上述の絶縁層１８を形成する材料と同一の材料から、絶縁層１８と同時に形成される。また導電性材料層２９は、上述のｙ接続部１５ｂを形成する材料と同一の材料から、ｙ接続部１５ｂと同時に形成される。これによって、より少ない工数で除電パターン２３を形成することが可能となる。
【００５８】
好ましくは、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みは、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みと略同一になっている、若しくは、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みより小さくなっている。例えば図２Ａにおいて、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みがｔ１で表されており、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みがｔ２で表されている。そして好ましくは、先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２と略同一になっているか、若しくは、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている。
【００５９】
ところで、先細領域２４の先端部２４ａの透明電極材料層２７，先端部用絶縁層２８および導電性材料層２９は、上述のようにそれぞれ、ｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂと同一の材料からｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂと同時に形成される。このため、先細領域２４の先端部２４ａの厚みは、ｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂからなる積層体の厚みと略同一となっている。従って一般に、先端部２４ａ上に設けられる保護層２２の厚みｔ１は、ｙ接続部１５ｂ上に設けられる保護層２２の厚みｔ２と略同一になっていると考えられる。
ここで上述のように、先細領域２４は、避雷針として機能するのに適切なパターンを有している。このため、厚みｔ１と厚みｔ２とが略同一の場合、保護層２２の電荷に起因して仮に放電が生じるとしても、放電の経路を、ｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。
【００６０】
放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向は、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている場合により強くなると考えらえる。なぜなら、保護層２２の厚みが小さい箇所ほど絶縁体耐圧が小さくなると考えられるからである。従って、好ましくは、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１は、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている。先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくするための具体的な方法については後述する。
【００６１】
次に、除電パターン２３の形状についてさらに詳細に説明する。上述のように、除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１の外縁まで延びている。具体的には、除電パターン２３の先細領域２４が、基板１１の外縁から保護層２２まで延びている。このため除電パターン２３を、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の外部に設けられた適切な導電体に容易に接続させることができる。例えば後述するように、カラーフィルタ部３０の形成工程において、各除電パターン２３を外枠除電パターン７４（後述）に接続させることができる。
【００６２】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０および表示装置６０の製造方法について説明する。
【００６３】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法
ここでは、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を製造する方法について説明する。
【００６４】
はじめに、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられるワーク基板７０を準備する。ワーク基板７０は、一面７０ａと他面７０ｂとを有している。またワーク基板７０の一面７０ａおよび他面７０ｂは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される複数のチップ部７１と、各チップ部７１を囲む外枠部７２と、に区画される。後述する図４Ａ乃至図７Ｂにおいて、点線で囲まれた部分がチップ部７１となっている。
【００６５】
後述するように、多面付けワーク基板の製造方法において、はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成され、次に、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。そして、必要に応じて各チップ部７１を切り出すことにより、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が得られる。この場合、切り出されたワーク基板７０が、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１となる。また、ワーク基板７０の一面７０ａは基板１１の一面１１ａに対応しており、ワーク基板７０の他面７０ｂは基板１１の他面１１ｂに対応している。
なお多面付けワーク基板７０から各チップ部７１を切り出す前に、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされ、液晶セルの組み立てが行われてもよい。この場合、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされた組立体から、個別の液晶セルが切り出される。
【００６６】
（タッチパネルセンサ部の製造方法）
以下、図４Ａ乃至図７Ｂを参照して、ワーク基板７０の一面７０ａ上にタッチパネルセンサ部１０を形成する方法について説明する。
【００６７】
[ｘ電極単位，ｘ接続部およびｙ電極単位の形成工程]
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する工程について、図４Ａ乃至図４Ｃを参照して説明する。図４Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図４Ｂは、図４Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図４Ｃは、図４Ｂのワーク基板７０をIVＣ−IVＣ方向から見た縦断面図である。
【００６８】
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上にＩＴＯなどの透明電極材料を設ける。透明電極材料を設けるための方法が特に限定されることはなく、例えばスパッタリングなどの方法が適宜用いられる。
【００６９】
次に図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた透明電極材料をパターンニングして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する。同時に、図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、チップ部７１のうち後に除電パターン２３が設けられる部分、および外枠部７２に、透明電極材料からなる透明電極材料層２７が形成される。
【００７０】
透明電極材料をパターンニングする方法は特には限定されず、様々な公知のパターンニング方法を用いることができる。例えばフォトリソグラフィー法を用いることができる。
【００７１】
[絶縁層の形成工程]
次に絶縁層１８を形成する工程について、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明する。図５Ａは、ワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図５Ｂは、図５Ａのワーク基板７０をＶＢ−ＶＢ方向から見た縦断面図である。
【００７２】
はじめに、絶縁層１８を形成するための材料、例えばアクリル樹脂をワーク基板７０の一面７０ａ上に設け、次に設けられた材料をパターニングする。これによって、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、ｘ接続部１３ｂ上に絶縁層１８が形成される。同時に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、チップ部７１のうち後に除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａとなる部分に、絶縁層１８の材料と同一の材料からなる先端部用絶縁層２８が形成される。
【００７３】
[導電パターン、端子部およびｙ接続部の形成工程]
次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６，端子部１７およびｙ接続部１５ｂを形成する工程について、図６Ａ乃至図６Ｃを参照して説明する。図６Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図６Ｂは、図６Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図６Ｃは、図６Ｂのワーク基板７０をVIＣ−VIＣ方向から見た縦断面図である。
【００７４】
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上に導電性材料、例えばアルミニウムなどの金属材料を設ける。導電性材料を設けるための方法が特に限定されることはなく、例えばスパッタリングなどの方法が適宜用いられる。
【００７５】
次に図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた導電性材料をパターンニングして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６，端子部１７およびｙ接続部１５ｂを形成する。同時に、図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、チップ部７１のうち後に除電パターン２３が設けられる部分、および外枠部７２に、導電性材料からなる導電性材料層２９が形成される。
これによって、図６Ｂおよび図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１に、透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含む除電パターン２３が形成される。この除電パターン２３は、図６Ｂに示すように、チップ部７１の外縁に達するとともに、チップ部７１の内方に向かうにつれて先細になる先細領域２４を含んでいる。また先細領域２４の先端部２４ａは、図６Ｃに示すように、透明電極材料層２７および導電性材料層２９に加えてさらに先端部用絶縁層２８を含んでいる。このため、先細領域２４のうち先端部２４ａがその他の部分に対して上方へ突出している。
また図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２に、透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含む外枠除電パターン７４が形成される。この外枠除電パターン７４は、好ましくは、可能な限り大きな面積を有するようなパターンとして形成される。また外枠除電パターン７４は、図６Ｂおよび図６Ｃに示すように、各チップ部７１の除電パターン２３に接続されている。各除電パターン２３および外枠除電パターン７４は、後述するように、ワーク基板７０の一面７０ａ側での帯電量を低減する除電部７３として機能する。
【００７６】
[保護層の形成工程]
次に保護層２２を形成する工程について、図７Ａおよび図７Ｂを参照して説明する。図７Ａは、ワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図７Ｂは、図７Ａのワーク基板７０をVIIＢ−VIIＢ方向から見た縦断面図である。
【００７７】
はじめに、保護層２２を形成するための材料、例えばアクリル樹脂をワーク基板７０の一面７０ａ上に設け、次に設けられた材料をパターニングする。これによって、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、各電極パターン１３，１５および各導電パターン１４，１６を覆う保護層２２が形成される。この際、パターニングは、保護層２２が除電パターン２３のうち少なくとも先細領域２４の先端部２４ａを覆うよう実施される。このようにして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成される。
【００７８】
ところで図７Ａおよび図７Ｂに示すように、本実施の形態において、保護層２２は各チップ部７１内にのみ設けられる。すなわち、保護層２２は、外枠部７２には設けられない。そして外枠部７２には、導電性を有する外枠除電パターン７４が形成されている。このため、ワーク基板７０の一面７０ａ全域にわたって保護層が設けられている場合に比べて、ワーク基板７０の一面７０ａ上における保護層２２の面積が小さくなっている。このことにより、後述するカラーフィルタ部３０の形成工程において、保護層２２の帯電量を小さくすることができる。
【００７９】
なお保護層２２をパターニングする具体的な方法が特に限られることはなく、様々なパターニング方法が適宜用いられる。例えば、上述のように保護層２２を構成する材料として光硬化性アクリル樹脂が用いられる場合、パターニング方法としてフォトリソグラフィー法が用いられる。
【００８０】
（カラーフィルタ部の製造方法）
次に、図８を参照して、ワーク基板７０の他面７０ｂ上にカラーフィルタ部３０を形成する方法について説明する。図８は、カラーフィルタ部３０を形成する際に実施される工程で用いられる装置を示す図である。この装置は、塗布手段８１と、乾燥手段８２と、プリベーク手段８３と、露光・現像手段８４と、水切り手段８５とを備えている。
【００８１】
図８に示すように、はじめにワーク基板７０は、複数のタッチパネルセンサ部１０が形成された一面７０ａが下方に向くよう上下反転される。次に図８に示すように、塗布手段８１において、ブラックマトリクス層３１を構成する材料を含む塗工液がワーク基板７０の他面７０ｂ上のチップ部７１に塗布される。この際、図８に示すように、ワーク基板７０は、タッチパネルセンサ部１０が形成された一面７０ａが下方に向けられた状態で、支持台８６により吸着支持される。
【００８２】
次に図８に示すように、乾燥手段８２において、塗工液に含まれる溶剤が減圧乾燥により除去される。なお、ワーク基板７０を塗布手段８１から乾燥手段８２まで搬送する手段として、例えば図８に示すように、回転する搬送ローラー８７が用いられる。この場合、ワーク基板７０の一面７０ａ上に形成されたタッチパネルセンサ部１０が搬送ローラー８７に接触しながら、ワーク基板７０が搬送ローラー８７により搬送される。
【００８３】
その後、図８に示すように、プリベーク手段８３において、例えばホットプレートを用いることにより、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料が加熱される。これによって、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料の乾燥が進む。次に、露光・現像手段８４において、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料がパターニングされる。これによって、他面７０ｂ上に、上述の図３（ｂ）に示すような所定のパターンを有するブラックマトリクス層３１が形成される。その後、水切り手段８５において、ブラックマトリクス層３１上に残っている液がエアーナイフにより除去される。
【００８４】
次に、ブラックマトリクス層３１の間に着色層３２を形成する。このようにして、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。これによって、ワーク基板７０の各チップ７１にカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される。なお、着色層３２を形成する際に実施される工程は、用いられる材料が異なるという点を除いて、上述のブラックマトリクス層３１を形成する際に実施される工程と略同一である。従って、着色層３２を形成する工程の詳細な説明は省略される。
【００８５】
（剥離の際の作用効果）
ところで、塗布手段８１などにおいては、図９（ａ）に示すように、複数の吸着穴８８を有する支持台８６によってワーク基板７０が支持される。ここで図９（ｂ）は、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させようとしている状態を示す図である。この場合、剥離の際の剥離帯電に起因して、タッチパネルセンサ部１０の保護層２２が帯電することが考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、ワーク基板７０の一面７０ａ上には、保護層２２に接続された除電パターン２３と、除電パターン２３に接続された外枠除電パターン７４とが設けられている。このため、保護層２２に蓄えられている静電気を、除電パターン２３および外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００８６】
また本実施の形態によれば、上述のように、除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含み、先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。このため、先細領域２４をいわゆる避雷針として機能させることができる。従って、保護層２２の電荷が先細領域２４の先端部２４ａに集まりやすくなっている。このことにより、保護層２２における帯電量をより確実に低減させることができる。
【００８７】
さらに本実施の形態によれば、除電パターン２３の先細領域２４のうち先端部２４ａが、その他の部分に対して上方へ突出している。これによって、先細領域２４の避雷針としての機能がさらに高められている。従って、保護層２２の電荷が先細領域２４の先端部２４ａにより集まりやすくなっており、このことにより、保護層２２における帯電量をより確実に低減させることができる。
【００８８】
また、ワーク基板７０と支持台８６との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、より面積が大きく、かつ電気抵抗の低い箇所で生じると考えられる。すなわち、ワーク基板７０の外枠部７２に大面積を有するパターンで設けられ、かつ保護層２２により覆われていない外枠除電パターン７４において放電が生じると考えられる。このため、仮に放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、タッチパネルセンサ部１０ではなく外枠除電パターン７４に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００８９】
また、仮にタッチパネルセンサ部１０の保護層２２において放電が生じるとしても、放電は、より電気抵抗の低い経路を通って生じると考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１が、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みｔ２以下となっている。すなわち、保護層２２の厚み方向において、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の電気抵抗は、極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の電気抵抗よりも小さくなっている。このため、仮に放電が生じるとしても、放電の経路は、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６を通る経路ではなく、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａを通る経路で生じると考えられる。このため、仮に保護層２２において放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６ではなく除電パターン２３に発生し易いと考えられる。すなわち、除電パターン２３を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９０】
またワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、一般には、ワーク基板７０全体が支持台８６から同時に剥離されるのではなく、ワーク基板７０の一部分が他の部分よりも先に剥離される。例えば、ワーク基板７０の端部分（一端部分および一端部分の反対側にある他端部分）が、ワーク基板７０の中央部分よりも先に剥離される。若しくは、はじめにワーク基板７０の一端部分が剥離され、次にワーク基板７０の中央部分が剥離され、最後にワーク基板の他端部分が剥離される。このように時間差を設けてワーク基板７０の各部分を剥離することは、剥離帯電を低減することを目的として実施されている。
ここで図９（ｂ）に示すように、ワーク基板７０の外縁近傍が最後まで支持台８６に接触している場合について考える。この際、仮に静電気の放電が発生する場合、この放電は各タッチパネルセンサ部１０の外縁近傍で生じると考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、除電パターン２３は、電極パターン１３，１５や導電パターン１４，１６よりもタッチパネルセンサ部１０の外縁に近い領域に設けられている。このため、仮に静電気の放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、電極パターン１３，１５や導電パターン１４，１６ではなく除電パターン２３に発生し易いと考えられる。すなわち本実施の形態によれば、時間差を設けてワーク基板７０の各部分を剥離することにより、剥離帯電を低減するだけでなく、放電による損傷が除電パターン２３において生じ易くすることができる。これによって、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのをより確実に防ぐことができる。
【００９１】
好ましくは、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠除電パターン７４が、適切な手段により接地され、または外部の適切な導電体に接続される。これによって、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができ、このことにより、保護層２２に蓄えられている静電気を除電パターン２３および外枠除電パターン７４にさらに引き受けさせることが可能となる。これによって、保護層２２における帯電量をより低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのをより確実に防ぐことができる。
【００９２】
除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすための具体的な手段が特に限定されることはなく、様々な手段が用いられ得る。例えば、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる手段として、支持台８６から上方に突出して支持台８６上のワーク基板７０を持ち上げるリフトピン（図示せず）が用いられる場合について考える。この場合、導電性を有する材料を用いてリフトピンを構成し、かつリフトピンを接地しておき、そしてリフトピンを除電パターン２３または外枠除電パターン７４に接触させることにより、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができる。また、支持台８６自体を導電性を有する材料で構成し、かつ支持台８６を接地しておくことにより、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすこともできる。
【００９３】
（搬送の際の作用効果）
また回転する搬送ローラー８７によってワーク基板７０を搬送する場合、搬送ローラー８７に起因してタッチパネルセンサ部１０の保護層２２が帯電することが考えられる。例えば、搬送ローラー８７が空転する際に搬送ローラー８７が帯電し、この電気がタッチパネルセンサ部１０の保護層２２に伝導されることが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層２２に蓄えられている静電気を、除電パターン２３および外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。
【００９４】
また、ワーク基板７０と搬送ローラー８７との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、上述の剥離帯電の場合と同様に、外枠除電パターン７４または除電パターン２３に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４および除電パターン２３を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９５】
好ましくは、ワーク基板７０を搬送ローラー８７によって搬送する際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠除電パターン７４が、適切な手段により接地され、または外部の適切な導電体に接続される。これによって、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができ、このことにより、保護層２２に蓄えられている静電気を除電パターン２３および外枠除電パターン７４にさらに引き受けさせることが可能となる。これによって、保護層２２における帯電量をより低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのをより確実に防ぐことができる。
【００９６】
（液切りの際の作用効果）
また水切り手段８５においてエアーナイフを用いてワーク基板７０上の液を除去する際、エアーナイフによる大気との摩擦帯電によってタッチパネルセンサ部１０の保護層２２が帯電することが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層２２に蓄えられている静電気を、除電パターン２３および外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。
【００９７】
また、摩擦帯電によって仮に放電が生じるとしても、放電は、上述の剥離帯電の場合と同様に、外枠除電パターン７４または除電パターン２３に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４および除電パターン２３を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９８】
（その他の作用効果）
また、カラーフィルタ部３０の形成工程の間ではなく、タッチパネルセンサ部１０の形成工程において既に保護層２２が帯電していることも考えられる。例えば、タッチパネルセンサ部１０の保護層２２が光硬化性アクリル樹脂からなる場合、光硬化工程時に分子が光によって励起されることに起因して、保護層２２の表面と内部で分極が起こることが考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、ワーク基板７０の一面７０ａ上には、除電パターン２３と、除電パターン２３に接続された外枠除電パターン７４とが設けられている。このうち除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含み、先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。このため、保護層２２内部の電荷を除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａに集め、そして外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０の形成工程に起因して保護層２２の表面と内部で分極が起こっている場合であっても、放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９９】
表示装置の製造方法
次に、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられた多面付けワーク基板７０から、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０を１つ１つ取り出す。この際の具体的な方法が特に限られることはなく、例えば切断によりカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が取り出される。ここで、好ましくは、保護層２２は、ワーク基板７０の一面７０ａ上において、チップ部７１内にのみ設けられている。このため、ワーク基板７０の切断の際、保護層２２が切断されることはない。すなわち、切断の際に保護層２２に過大な力が印加されることはない。これによって、切断の際に保護層２２がワーク基板７０の一面７０ａ上から剥離されるのを防ぐことができる。
【０１００】
取り出されたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、液晶４０およびＴＦＴ基板５０と組み合わされる。また、必要に応じて、タッチパネルセンサ部１０上に保護カバー（図示せず）が透明接着剤などを介して設けられる。このようにして、タッチパネル機能付き表示装置６０が製造される。
【０１０１】
本実施の形態によれば、上述のように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１の一面１１ａには、タッチパネルセンサ部１０と、導電性を有する除電パターン２３とが設けられている。この除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１の外縁に達しており、かつ、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触していない。また、この除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含んでおり、この先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。このため、静電気により保護層２２が帯電した場合であっても、保護層２２の電荷を除電パターン２３に逃がすことができる。また、内方に向かって先細になる先細領域２４を用いて除電パターン２３を構成することにより、保護層２２の電荷が先細領域２４の先端部２４ａに集まりやすくなっている。このため、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に逃がすことができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、除電パターン２３を設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部１０ではなく除電パターン２３にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１０２】
また本実施の形態によれば、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられた多面付けワーク基板７０を製造する際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２に、除電パターン２３に接続された外枠除電パターン７４が設けられている。このため、保護層２２の電荷を除電パターン２３を介して外枠除電パターン７４に引き受けさせることができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。
【０１０３】
また本実施の形態によれば、除電パターン２３および外枠除電パターン７４は、透明電極材料をパターニングする際にｘ電極単位１３ａ、ｙ電極単位１５ａおよびｘ接続部１５ｂと同時に形成される透明電極材料層２７と、導電性材料をパターニングする際にｙ接続部１５ｂと同時に透明電極材料層２７上に形成される導電性材料層２９と、を含んでいる。このため、ワーク基板７０にタッチパネルセンサ部１０のみを形成する場合の工数と同一の工数で、除電パターン２３および外枠除電パターン７４からなる除電部７３を形成することができる。このことにより、除電部７３を含むカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０を簡易に製造することができる。
【０１０４】
また本実施の形態によれば、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａは、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在され、絶縁層１８と同時に絶縁層１８と同一の材料から形成される先端部用絶縁層２８をさらに含んでいる。このため、上方に突出した先端部２４ａを含む先細領域２４からなる除電パターン２３を、ワーク基板７０にタッチパネルセンサ部１０のみを形成する場合の工数と同一の工数で形成することができる。このことにより、避雷針としての機能がより高められた除電部７３を含むカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０を簡易に製造することができる。
【０１０５】
除電パターンの形状の変形例
なお除電パターン２３の具体的な形状や数が特に限られることはなく、様々な形状を有する除電パターン２３が所望の数だけ設けられ得る。例えば図１０に示すように、各除電パターン２３は、内方に向かって先細になる複数の先細領域２４を含んでいてもよい。これによって、避雷針として機能する部分をより多くすることができ、このことにより、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に集めることができる。
【０１０６】
除電パターンの層構成の変形例
また本実施の形態によるタッチパネルセンサ部１０の形成工程において、はじめにｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａが形成され、次にｘ接続部１３ｂ上に絶縁層１８が形成され、その後にｙ接続部１５ｂが形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１１Ａに示すように、はじめにｙ接続部１５ｂを形成し、次にｙ接続部１５ｂ上に絶縁層１８を形成し、その後にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成してもよい。
【０１０７】
具体的には、はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上に導電性材料を設ける。次に、設けられた導電性材料をパターニングすることによりｙ接続部１５ｂを形成する。その後、ｙ接続部１５ｂ上に絶縁層１８を形成する。次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上に透明電極材料を設ける。その後、設けられた透明電極材料をパターニングすることにより、ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する。これによってタッチパネルセンサ部１０が形成される。
【０１０８】
この場合、図１１Ａに示すように、外枠除電パターン７４および除電パターン２３は、導電性材料をパターニングする際にｙ接続部１５ｂと同時に形成される導電性材料層２９と、透明電極材料をパターニングする際にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａと同時に導電性材料層２９上に形成される透明電極材料層２７と、を含んでいる。また図１１Ａに示すように、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａは、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在され、絶縁層１８と同時に絶縁層１８と同一の材料から形成される先端部用絶縁層２８をさらに含んでいる。
【０１０９】
除電パターンの層構成のその他の変形例
また本実施の形態において、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａが、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在された先端部用絶縁層２８を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１１Ｂに示すように、先細領域２４の先端部２４ａが、透明電極材料層２７および導電性材料層２９のみからなっていてもよい。すなわち、先細領域２４のうち先端部２４ａがその他の部分に対して上方へ突出していていなくてもよい。
また本実施の形態において、外枠除電パターン７４および除電パターン２３が、透明電極材料層２７および導電性材料層２９の両方を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、外枠除電パターン７４および除電パターン２３が透明電極材料層２７または導電性材料層２９のいずれか一方のみから形成されていてもよい。若しくは、外枠除電パターン７４および除電パターン２３が、透明電極材料層２７または導電性材料層２９とは異なるその他の導電性を有する材料から形成されていてもよい。
これらの場合であっても、内方に向かって先細になる先細領域２４がいわゆる避雷針として機能することができ、このため、保護層２２の電荷を先細領域２４の先端部２４ａに集めることができる。
【０１１０】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法の変形例
また本実施の形態において、保護層２２を形成する際のパターニング方法としてフォトリソグラフィー法が用いられる例を示した。この場合、保護層２２のパターニングは、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１がｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなるよう実施されてもよい。
例えば保護層２２の材料としてネガ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも小さくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層２２のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも小さくなっている。このため、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
若しくは保護層２２の材料としてポジ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも大きくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層２２のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも大きくなっている。このため、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
【０１１１】
なお、通常のフォトマスクは、フォトマスク用透明基材と、フォトマスク用透明基材上に所定パターンで設けられた金属薄膜等の遮光部材と、からなっている。そして通常のフォトマスクは、透過部（フォトマスク用透明基材が露出する部位）と、遮光部（遮光部材が形成された部位）と、を有する２階調のフォトマスクとなっている。一方、上述のハーフトーンマスクは、透過部および遮光部に加え、透過部と遮光部の中間の透過率を有する中間透過率部を有している。このためハーフトーンマスクは、３階調以上の階調を有するフォトマスクとなっている。中間透過率部は、半透過性の薄膜等で形成される。
【０１１２】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法のその他の変形例
また上述のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法の変形例において、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくするため、保護層２２のパターニングがハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により実施される例を示した。しかしながら、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくするための方法がこれに限られることはない。例えば、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層１８および先端部用絶縁層２８のパターニングを実施することによって、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくすることができる。以下、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層１８および先端部用絶縁層２８のパターニングを実施する場合について、図１１Ｃを参照して説明する。なお図１１Ｃにおいて、保護層２２の形状は、保護層２２を塗布する際の保護層２２自体のレベリング効果を考慮して表されている。
【０１１３】
例えば絶縁層１８および先端部用絶縁層２８の材料としてネガ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも大きくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、絶縁層１８および先端部用絶縁層２８のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも大きくなっている。このため図１１Ｃに示すように、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される先端部用絶縁層２８の厚みｔ３が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される絶縁層１８の厚みｔ４より大きくなる。その後、先端部用絶縁層２８および絶縁層１８の上に、導電性材料層２９およびｙ接続部１５ｂが設けられ、さらに保護層２２が設けられる。この場合、基板１１の一面１１ａから導電性材料層２９の表面（一側の面）までの距離は、基板１１の一面１１ａからｙ接続部１５ｂの表面（一側の面）までの距離よりも大きくなっている。このため、保護層２２自体のレベリング効果により、図１１Ｃに示すように、導電性材料層２９上、すなわち先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくなる。これによって、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
また図１１Ｃに示すように、基板１１の一面１１ａから保護層２２の表面（一側の面）までの距離に関しても、先細領域２４の先端部２４ａにおける距離ｔ５の方が、ｙ接続部１５ｂにおける距離ｔ６よりも大きくなっている。このため、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２が、他の位置にある保護層２２に比べて突出している。このため、カラーフィルタ部３０の製造工程において上述のようにワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２が、最後に支持台８６から離れる箇所となる。このことにより、剥離の際に放電が生じるとしても、放電の経路が除電パターン２３を通る経路となる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１１４】
若しくは絶縁層１８および先端部用絶縁層２８の材料としてポジ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも小さくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、絶縁層１８および先端部用絶縁層２８のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも小さくなっている。このため図１１Ｃに示すように、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される先端部用絶縁層２８の厚みｔ３が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される絶縁層１８の厚みｔ４より大きくなる。これによって、保護層２２自体のレベリング効果により、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくすることができる。このことにより、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
【０１１５】
なお本変形例においても、上述のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法の変形例の場合と同様に、保護層２２のパターニングがハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により実施されてもよい。これによって、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２よりさらに小さくすることができる。このことにより、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をさらに強くすることができる。
【０１１６】
第２の実施の形態
次に図１２Ａおよび図１２Ｂを参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。ここで図１２Ａは、本実施の第２の実施の形態において、ワーク基板上に形成されたタッチパネルセンサ部を示す平面図であり、図１２Ｂは、図１２Ａのワーク基板をＸIIＢ−ＸIIＢ方向から見た縦断面図である。
【０１１７】
図１２Ａおよび図１２Ｂに示す第２の実施の形態は、タッチパネルセンサ部の保護層上に帯電防止膜が設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と略同一である。図１２Ａおよび図１２Ｂに示す第２の実施の形態において、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１１８】
図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０は、保護層２２上に設けられた透明な帯電防止膜２２ａをさらに有している。この帯電防止膜２２ａは、例えば図１２Ａに示すように、保護層２２全体を覆うベタ層として形成されている。しかしながら、帯電防止膜２２ａの形状が図１２Ａに示す形状に限られることはない。帯電防止膜２２ａは、基板１１の法線方向から見て少なくとも除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａに重なるよう設けられていればよい。
【０１１９】
帯電防止膜２２ａの表面抵抗は、保護層２２の表面抵抗よりも小さく、かつ電極パターン１３，１５およびｘ導電パターン１４，１６の表面抵抗よりも大きくなっている。このような帯電防止膜２２ａを設けることにより、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６を通る信号を乱すことなく、保護層２２に帯電している電荷の水平方向、すなわち保護層２２の表面に平行な方向における移動を促進することができる。例えば、保護層２２の表面の中央近傍に存在する電荷を、帯電防止膜２２ａを介して除電パターン２３近傍まで移動させ、そして電荷を除電パターン２３に逃がすことができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１２０】
各層の表面抵抗の値についてより具体的に説明する。保護層２２の表面抵抗は、例えば１０１４Ω／□以上となっており、またｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａの表面抵抗は、例えば１０２Ω／□以下となっている。一方、帯電防止膜２２ａの表面抵抗は、例えば１０５〜１０１３Ω／□の範囲内となっている。そして、帯電防止膜２２ａは、その表面抵抗の値が上記の範囲内となるよう、その厚みおよび材料が適切に選択される。例えば帯電防止膜２２ａの材料として、金属または金属酸化物または有機化合物の導電性微粒子を含むアクリル樹脂が用いられ得る。
【０１２１】
なお本実施の形態において、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の具体的な層構成が図１２Ｂに示す例に限られることはなく、図１１Ａまたは図１１Ｂに示す第１の実施の形態の変形例の場合と同様に、除電パターン２３および外枠除電パターン７４を様々な層で形成することができる。
【０１２２】
第３の実施の形態
次に図１３Ａおよび図１３Ｂを参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。ここで図１３Ａは、本実施の第３の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図であり、図１３Ｂは、図１３Ａのカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをＸIIIＢ−ＸIIIＢ方向から見た縦断面図である。
【０１２３】
図１３Ａおよび図１３Ｂに示す第３の実施の形態は、タッチパネルセンサ部の除電パターンが線状領域を含む点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と略同一である。図１３Ａおよび図１３Ｂに示す第３の実施の形態において、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１２４】
図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４に加えて、線状領域２５をさらに含んでいる。この線状領域２５は、図１３Ａに示すように、その全域にわたって基板１１の外縁に達するとともに、基板１１の外縁に平行に延びるものである。この場合、各先細領域２４は、図１３Ａに示すように、線状領域２５の延びる方向に交差するよう線状領域２５から突出している。ここで「線状領域２５の延びる方向に交差する」とは、線状領域２５の延びる方向と、先細領域２４の突出方向とが平行でないことを意味している。例えば図１３Ａに示す例においては、線状領域２５の延びる方向と、先細領域２４の突出方向とが直交している。
【０１２５】
図示はしないが、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の製造工程において、図１３Ａに示す線状領域２５は、全域にわたってワーク基板７０の外枠部７２に形成される外枠除電パターン７４に接続されている。このため、保護層２２に帯電している電荷をより低い電気抵抗で外枠除電パターン７４側へ逃がすことができる。このことにより、静電気の放電によって電極パターン１３，１５、端子部１７、導電パターン１４，１６および保護層２２が損傷するのをより確実に防ぐことができる。
【０１２６】
除電パターンの形状の変形例
なお本実施の形態において、線状領域２５が、その全域にわたって基板１１の外縁に達する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、線状領域２５が少なくともその一部において基板１１の外縁（チップ部７１の外縁）に達していればよい。
【０１２７】
図１４Ａは、本実施の形態の変形例において、ワーク基板７０の一面７０ａに形成されたタッチパネルセンサ部１０、除電パターン２３および外枠除電パターン７４を示す図であり、図１４Ｂは、図１４Ａのワーク基板７０をＸIVＢ−ＸIVＢ方向から見た縦断面図である。図１４Ａおよび図１４Ｂに示す例においては、除電パターン２３の線状領域２５の端部のみが、矩形状の基板１１（チップ部７１）の外縁に達し、そして外枠部７２の外枠除電パターン７４に接続されている。これによって、保護層２２に帯電している電荷を、除電パターン２３を介して外枠除電パターン７４に逃がすことができる。なお図１４Ａおよび図１４Ｂに示す例においては、除電パターン２３は、線状領域２５から内方に突出する先細領域２４に加えて、線状領域２５から外方に突出する先細領域２４をさらに含んでいる。そして、各先細領域２４は保護層２２により覆われている。これによって、避雷針として機能する部分をより多くすることができ、このことにより、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に集めることができる。また本実施の形態によれば、線状領域２５のパターンの引き回しを適宜設計することにより、導電パターン１４，１６にノイズが重畳されるのを抑制する効果を除電パターン２３に持たせることもできる。
【０１２８】
なお本実施の形態および変形例において、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の具体的な層構成が図１３Ｂまたは図１４Ｂに示す例に限られることはなく、図１１Ａまたは図１１Ｂに示す第１の実施の形態の変形例の場合と同様に、除電パターン２３および外枠除電パターン７４を様々な層で形成することができる。
【０１２９】
また本実施の形態および変形例において、線状領域２５が直線状に延びる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、線状領域２５が、曲線状に延びる部分を含んでいてもよい。
【０１３０】
第４の実施の形態
次に図１５Ａおよび図１５Ｂを参照して、本発明の第４の実施の形態について説明する。ここで図１５Ａは、本実施の第４の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図であり、図１５Ｂは、図１５Ａのカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをＸＶＢ−ＸＶＢ方向から見た縦断面図である。
【０１３１】
図１５Ａおよび図１５Ｂに示す第４の実施の形態は、タッチパネルセンサ部の除電パターンが狭幅領域を含む点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と略同一である。図１５Ａおよび図１５Ｂに示す第４の実施の形態において、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１３２】
各除電パターン２３は、図１５Ａに示すように、少なくとも部分的に基板１１（チップ部７１）の外縁に達するともに、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触しないよう設けられている。また、各除電パターン２３は、内方に向かって延びる狭幅領域２６を含んでおり、この狭幅領域２６の先端部２６ａは、保護層２２により覆われている。ここで「内方に向かって延びる」とは、タッチパネルセンサ部１０の非表示領域から表示領域に向かって狭幅領域２６が延びていることを意味している。
【０１３３】
ここで本実施の形態の背景について説明する。本件発明者らが鋭意研究を重ねたところ、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の製造工程において、タッチパネルセンサ部１０の保護層２２に生じる静電気に起因する放電は、保護層２２により覆われているパターンのうち、より幅の狭いパターンにおいて生じやすいことが見いだされた。ここで、従来のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０において、最も幅の狭いパターンは、例えば図１５Ａおよび図１５Ｂに示すｙ接続部１５ｂとなっている。
【０１３４】
保護層２２に生じる静電気に起因する放電がより幅の狭いパターンにおいて生じやすいことの原因としては、様々なことが考えられる。例えば、パターンの幅が狭いほど、パターンが避雷針として機能し、電荷を集めやすくなることが考えられる。
【０１３５】
このような背景に基づいて、本実施の形態においては、上述の除電パターン２３の狭幅領域２６を、最も狭い幅を有するパターンとして形成している。例えば、除電パターン２３の狭幅領域２６の幅ｗ１は、ｙ接続部１５ｂの幅ｗ２よりも小さくなっている。具体的には、ｙ接続部１５ｂの幅ｗ２が１０〜２０μｍの範囲内となっている場合、狭幅領域２６の幅ｗ１は５〜２０μｍの範囲内となっている。これによって、仮に保護層２２の静電気の放電が生じる場合であっても、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部１０ではなく除電パターン２３にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１３６】
除電パターンの形状の変形例
なお除電パターン２３の具体的な形状が特に限られることはない。本実施の形態において、各除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１（チップ部７１）の外縁に達するともに、内方に向かって延びる少なくとも１つの狭幅領域２６を含んでいればよい。また、設けられる除電パターン２３の数が特に限られることもない。例えば図１６に示すように、各除電パターン２３が、多数の狭幅領域２６を結合することにより形成されていてもよい。これによって、避雷針として機能する部分をより多くすることができ、このことにより、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に集めることができる。
【０１３７】
また本実施の形態において、除電パターン２３の狭幅領域２６の幅が、ｙ接続部１５ｂの幅よりも小さくなっている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６の構成に応じて、狭幅領域２６の幅が適宜設定される。例えば図１１Ａに示す第１の実施の形態の変形例のように、ｘ接続部１３ｂがｙ接続部１５ｂよりも上方に配置されている場合、除電パターン２３の狭幅領域２６の幅が、ｙ接続部１５ｂの幅よりも小さくなるよう設定されてもよい。
【符号の説明】
【０１３８】
１０ タッチパネルセンサ部
１１ 基板
１１ａ 基板の一面
１１ｂ 基板の他面
１３ ｘ電極パターン
１３ａ ｘ電極単位
１３ｂ ｘ接続部
１４ ｘ導電パターン
１５ ｙ電極パターン
１５ａ ｙ電極単位
１５ｂ ｙ接続部
１６ ｙ導電パターン
１７ 端子部
１８ 絶縁層
２０ カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
２２ 保護層
２２ａ 帯電防止膜
２３ 除電パターン
２４ 先細領域
２４ａ 先端部
２５ 線状領域
２６ 狭幅領域
２６ａ 先端部
２７ 透明電極材料層
２８ 先端部用絶縁層
２９ 導電性材料層
３０ カラーフィルタ部
３１ ブラックマトリクス層
３２ 着色層
４０ 液晶
４１ 封止材
５０ ＴＦＴ基板
５１ 基板
５２ 透明電極部
５３ 配線部
６０ 表示装置
７０ ワーク基板
７０ａ ワーク基板の一面
７０ｂ ワーク基板の他面
７１ チップ部
７２ 外枠部
７３ 除電部
７４ 外枠除電パターン
８１ 塗布手段
８２ 乾燥手段
８３ プリベーク手段
８４ 露光・現像手段
８５ 水切り手段
８６ 支持台
８７ 搬送ローラー
８８ 吸着穴
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサ部とカラーフィルタ部とを備えたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサに関する。また本発明は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサと表示基板とを備えたタッチパネル機能付き表示装置に関する。また本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル機能を実現するためのタッチパネルセンサとして、静電容量式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合式タッチパネルセンサにおいては、人間の指などの外部導体がタッチパネルセンサに接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における人間の指などの外部導体の位置を検出する。静電容量式タッチパネルセンサには表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。
【０００３】
このようなタッチパネルセンサの形態として、タッチパネルセンサとカラーフィルタとを１つの基板上に形成したカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが知られている。例えば特許文献１において、基板と、基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、基板の他面上に設けられたカラーフィルタ部と、を備えたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが提案されている。
【０００４】
ところで、タッチパネルセンサおよびカラーフィルタは、一般に、はじめに基板上に塗工液を塗布し、次に基板上の塗工液を固化して層を形成し、その後、層をエッチングなどの方法を用いて加工することによって製造される。ここで、基板上に塗工液を塗布する工程においては、例えば、支持台上に固定された基板に対して塗工液が塗布される。また、基板上の塗工液を固化させる工程においては、例えば、ホットプレートを用いた加熱により塗工液が固化される。また、エッチング方法としてウェットエッチング法が用いられる場合、加工された層に残る液がエアーナイフにより除去される。
【０００５】
基板上にタッチパネルセンサおよびカラーフィルタを製造する際、様々な原因により静電気が発生し得ることが知られている。静電気が発生する原因としては、例えば、支持台またはホットプレートから基板を剥離させる際の剥離帯電や、エアーナイフを用いた液切りの際の摩擦帯電などが挙げられる。このような静電気が放電すると、基板上に形成された層が損傷を受けるおそれがある。
【０００６】
静電気に起因する層の損傷を防ぐため、特許文献２において、カラーフィルタのブラックマトリクス層の体積抵抗率を所定値以下にし、これによって、静電気の発生を低減することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１６０７４５号公報
【特許文献２】特開２００１−１４７３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造工程においては、一般に、はじめに基板の一面上にタッチパネルセンサ部が形成され、次に基板の他面上にカラーフィルタ部が形成される。一般に、カラーフィルタ部の形成工程においては、基板の一面側を下方に向けた状態で基板が搬送される。このため、基板の搬送の際、基板の一面上に形成されているタッチパネルセンサ部に静電気が発生することが考えられる。このため、基板の一面側に、静電気の発生を抑制するための何らかの機構を設ける必要がある。
【０００９】
また、基板の搬送の際にタッチパネルセンサ部に静電気が発生することだけでなく、タッチパネルセンサ部を形成する際にタッチパネルセンサ部の所定の構成要素内に誘電分極が生じ、これによって静電気が発生することも考えられる。例えば、タッチパネルセンサ部の形成工程が、所定の構成要素に対する光硬化工程を含む場合、分子が光によって励起されることに起因して、所定の構成要素の表面と内部で分極が起こることが考えられる。この場合、誘電分極による電荷が放電することにより、タッチパネルセンサ部が損傷することが考えられる。
【００１０】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサおよびタッチパネル機能付き表示装置を提供することを目的とする。また本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の本発明は、基板と、前記基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、前記基板の他面上に設けられ、複数色の着色層を有するカラーフィルタ部と、を備え、前記タッチパネルセンサ部は、前記基板の前記一面上に所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、各電極パターンおよび各導電パターンを覆うよう前記基板の前記一面上に設けられた保護層と、を有し、前記基板の前記一面上に、導電性を有する除電パターンがさらに設けられており、前記除電パターンは、少なくとも部分的に前記基板の外縁に達しており、かつ、前記電極パターン、前記端子部および前記導電パターンのいずれにも接触しておらず、前記除電パターンは、内方に向かって先細になる先細領域を含み、前記先細領域の先端部は、前記保護層により覆われていることを特徴とするカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサである。
【００１２】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記除電パターンの先細領域は、前記基板の外縁から前記保護層まで延び、かつ前記保護層に向かうにつれて先細になっていてもよい。
【００１３】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記除電パターンは、前記基板の外縁に達するとともに、部分的に前記外縁に平行に延びる線状領域をさらに含み、各先細領域は、前記線状領域の延びる方向に交差するよう前記線状領域から突出していてもよい。
【００１４】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記先細領域の先端部上の前記保護層の厚みは、前記電極パターン上および前記導電パターン上の前記保護層の厚み以下となっている。
【００１５】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されていてもよい。この場合、好ましくは、前記除電パターンは、前記ｘ接続部と同一の材料および前記ｙ接続部と同一の材料を積層することにより形成されている。
【００１６】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記除電パターンの前記先細領域の前記先端部は、前記ｘ接続部と同一の材料と前記ｙ接続部と同一の材料との間に介在された、前記絶縁層と同一の材料をさらに含んでいてもよい。
【００１７】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記タッチパネルセンサ部は、前記保護層上に設けられ、前記基板の法線方向から見て少なくとも前記除電パターンの前記先細領域の先端部に重なる帯電防止膜をさらに有していてもよい。この場合、好ましくは、前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっている。
【００１８】
第２の本発明は、上記記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサと、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの前記カラーフィルタ部側に設けられた表示基板と、を備えたことを特徴とするタッチパネル機能付き表示装置である。
【００１９】
第３の本発明は、上記記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが複数割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、多面付けワーク基板の製造方法は、ワーク基板を準備する工程と、ワーク基板の一面上の各チップ部に、前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に、前記除電パターンを形成する工程と、ワーク基板の一面上の外枠部に、各除電パターンに電気的に接続され、導電性を有する外枠除電パターンを形成する工程と、ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法である。
【００２０】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法において、前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されていてもよい。また、前記タッチパネルセンサ部を形成する工程は、前記ワーク基板の一面上に透明電極材料を設ける工程と、設けられた透明電極材料をパターニングして、前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部を形成する工程と、ｘ方向接続部上に前記絶縁層を形成する工程と、前記ワーク基板の一面上に導電性材料を設ける工程と、設けられた導電性材料をパターニングして、前記ｙ接続部を形成する工程と、を含んでいてもよい。この場合、好ましくは、前記外枠除電パターンおよび前記除電パターンは、前記透明電極材料をパターニングする際に前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部と同時に形成される透明電極材料層と、前記導電性材料をパターニングする際に前記ｙ接続部と同時に前記透明電極材料層上に形成される導電性材料層と、を含んでいる。
【００２１】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法において、前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されていてもよい。また、前記タッチパネルセンサ部を形成する工程は、前記ワーク基板の一面上に導電性材料を設ける工程と、
設けられた導電性材料をパターニングして、前記ｙ接続部を形成する工程と、前記ｙ接続部上に前記絶縁層を形成する工程と、前記ワーク基板の一面上に透明電極材料を設ける工程と、
設けられた透明電極材料をパターニングして、前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部を形成する工程と、を含んでいてもよい。この場合、好ましくは、前記外枠除電パターンおよび前記除電パターンは、前記導電性材料をパターニングする際に前記ｙ接続部と同時に形成される導電性材料層と、前記透明電極材料をパターニングする際に前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部と同時に前記導電性材料層上に形成される透明電極材料層と、を含んでいる。
【００２２】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法は、各チップ部内に設けられた保護層上に帯電防止膜を形成する工程をさらに備えていてもよい。この場合、好ましくは、前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっている。
【発明の効果】
【００２３】
第１および第２の本発明によれば、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの基板の一面上には、タッチパネルセンサ部と、導電性を有する除電パターンとが設けられている。この除電パターンは、少なくとも部分的に前記基板の外縁に達しており、かつ、タッチパネルセンサ部の電極パターン、端子部および導電パターンのいずれにも接触していない。また、この除電パターンは、内方に向かって先細になる先細領域を含んでおり、この先細領域の先端部は、保護層により覆われている。このため、静電気により保護層が帯電した場合であっても、保護層の電荷を除電パターンに逃がすことができる。また、内方に向かって先細になる先細領域を用いて除電パターンを構成することにより、保護層の電荷が先細領域の先端部に集まりやすくなっている。このため、保護層の電荷をより確実に除電パターンに逃がすことができる。これによって、保護層の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、電極パターン、端子部および導電パターンが損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、除電パターンを設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部ではなく除電パターンにすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。
【００２４】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法は、ワーク基板の一面上の各チップ部にタッチパネルセンサ部を形成する工程と、ワーク基板の一面上の各チップ部に導電性を有する除電パターンを形成する工程と、ワーク基板の一面上の外枠部に、各除電パターンに電気的に接続され、導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、ワーク基板の他面上の各チップ部にカラーフィルタ部を形成する工程と、を備えている。このため、ワーク基板の他面上にカラーフィルタ部を形成する間、ワーク基板に発生し得る静電気を低減することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、除電パターンおよび外枠除電パターンを設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部ではなく除電パターンまたは外枠除電パターンにすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本実施の第１の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図。
【図２Ａ】図２Ａは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＡ−IIＡ方向から見た縦断面図。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＢ−IIＢ方向から見た縦断面図。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＣ−IIＣ方向から見た縦断面図。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における表示装置を示す縦断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の表示装置のカラーフィルタ部を矢印IIIｂ−IIIｂから見た図、図３（ｃ）は、図３（ａ）の表示装置の表示基板を矢印IIIｃ−IIIｃから見た図。
【図４Ａ】図４Ａは、透明電極材料を用いてワーク基板上にｘ電極単位、ｙ電極単位およびｘ接続部を形成する工程を示す平面図。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４Ｂのワーク基板をIVＣ−IVＣ方向から見た縦断面図。
【図５Ａ】図５Ａは、ワーク基板上に絶縁層を形成する工程を示す平面図。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａのワーク基板をＶＢ−ＶＢ方向から見た縦断面図。
【図６Ａ】図６Ａは、導電性材料を用いてワーク基板上に導電パターン，端子部およびｙ接続部を形成する工程を示す平面図。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６Ｂのワーク基板をVIＣ−VIＣ方向から見た縦断面図。
【図７Ａ】図７Ａは、ワーク基板上に保護層を形成する工程を示す平面図。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａのワーク基板をVIIＢ−VIIＢ方向から見た縦断面図。
【図８】図８は、カラーフィルタ部を形成する方法を示す図。
【図９】図９（ａ）（ｂ）は、ワーク基板が支持台から剥離される様子を示す図。
【図１０】図１０は、本実施の第１の実施の形態において、除電パターンの形状の変形例を示す図。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本実施の第１の実施の形態において、除電パターンの層構成の変形例を示す図。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、本実施の第１の実施の形態において、除電パターンの層構成のその他の変形例を示す図。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、本実施の第１の実施の形態において、タッチパネルセンサ部の層構成の変形例を示す図。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本実施の第２の実施の形態において、ワーク基板の一面上に形成されたタッチパネルセンサ部を示す平面図。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１２Ａのワーク基板７０をＸIIＢ−ＸIIＢ方向から見た縦断面図。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本実施の第３の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、図１３Ａのカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをＸIIIＢ−ＸIIIＢ方向から見た縦断面図。
【図１４Ａ】図１４Ａは、本実施の第３の実施の形態において、除電パターンの形状の変形例を示す図。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、図１４Ａのワーク基板をＸIVＢ−ＸIVＢ方向から見た縦断面図。
【図１５Ａ】図１５Ａは、本実施の第４の実施の形態におけるタッチパネルセンサ部を示す平面図。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、図１５Ａのタッチパネルセンサ部をＸＶＢ−ＸＶＢ方向から見た縦断面図。
【図１６】図１６は、本実施の第４の実施の形態において、除電パターンの形状の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図１乃至図９（ａ）（ｂ）を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。まず図３（ａ）（ｂ）（ｃ）により、本実施の形態におけるタッチパネル機能付き表示装置６０全体について説明する。なお本実施の形態においては、タッチパネル機能付き表示装置６０の例として、タッチパネル機能付き液晶表示装置を示している。しかしながら、これに限定されることはなく、有機ＥＬディスプレイやプラズマディスプレイなど、タッチパネル機能を備えたその他の表示装置の場合においても、本願発明を適用することにより、タッチパネル機能付き液晶表示装置の場合と同様の効果を得ることができる。
【００２７】
表示装置
図３（ａ）に示すように、タッチパネル機能付きの表示装置６０は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０と、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０に対向するよう設けられたＴＦＴ基板（表示基板）５０と、を備えている。図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、基板１１と、基板１１の一面１１ａ上に設けられたタッチパネルセンサ部１０と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたカラーフィルタ部３０と、を有している。また、ＴＦＴ基板５０は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のカラーフィルタ部３０と対向するよう設けられている。すなわち、基板１１の他面１１ｂ側が表示基板（ＴＦＴ基板）側となっており、基板１１の一面１１ａ側が観察者側となっている。
【００２８】
図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間には液晶４０が充填されており、この液晶４０は封止材４１により封止されている。なお図示はしないが、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０上には、透光性を有した保護カバーが透明接着剤などを介して設けられていてもよい。保護カバーは、タッチパネルセンサ部１０および表示装置６０を保護するためのものであり、タッチパネル機能付き表示装置６０の入力面（タッチ面、接触面）として機能する。
【００２９】
図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のＴＦＴ基板５０を矢印IIIｃ−IIIｃの方向から見た場合を示す図である。図３（ｃ）に示すように、ＴＦＴ基板５０は、基板５１と、液晶４０に印加される電圧を制御する複数の透明電極部５２と、透明電極部５２に制御電圧を印加する配線部５３とを有している。このうち各透明電極部５２は、各々が表示装置６０の単位画素に対応している。
【００３０】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
次に図１乃至図２Ｃおよび図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０について説明する。上述のように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、基板１１と、基板１１の一面１１ａ上に設けられたタッチパネルセンサ部１０と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたカラーフィルタ部３０と、を有している。
【００３１】
基板１１は、図１に示すように、４辺から構成される矩形形状を有している。しかしながら、基板１１の形状が矩形に限られることはなく、基板１１の形状として、多角形や円形などが適宜選択され得る。この基板１１の材料は、ＴＦＴ基板５０の発光を外部に取り出すことができ、かつ水分および酸素を効率的に遮断することができる限り特に限定されるものではない。例えば、光透過性、安定性や耐久性等に優れたガラスやポリマー等を使用することができる。
【００３２】
カラーフィルタ部
次に図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ部３０について説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のカラーフィルタ部３０を矢印IIIｂ−IIIｂの方向から見た場合を示す図である。図３（ｂ）に示すように、カラーフィルタ部３０は、基板１１と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたブラックマトリクス層３１と、基板１１の他面１１ｂ上でブラックマトリクス層３１間に設けられた複数色の着色層３２と、を有している。
【００３３】
カラーフィルタ部３０のブラックマトリックス層３１は、カラーフィルタ部３０の法線方向から見て上述したＴＦＴ基板５０の配線部５３に重なり合うよう配置されている。ブラックマトリックス層３１としては、遮光性を有する材料からなる層が用いられる。例えば、スパッタリング法、真空蒸着法等により厚み１０００〜２０００Å程度のクロム等の金属薄膜を形成し、この薄膜をパターニングして形成したもの、カーボン微粒子や金属酸化物等の遮光性粒子を含有させたポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂層を形成し、この樹脂層をパターニングして形成したもの、および、カーボン微粒子や金属酸化物等の遮光性粒子を含有させた感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層をパターニングして形成したもの等、遮光性を有するものが用いられ得る。ブラックマトリックス層３１の厚さは、要求される遮光性などに応じて適宜調整される。
【００３４】
複数色の着色層３２は、ＴＦＴ基板５０および液晶４０を通った光の色を調整するものであり、少なくとも、赤色着色層、青色着色層および緑色着色層を含んでいる。
このうち赤色着色層に用いられる着色剤としては、例えば、ペリレン系顔料、レーキ顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料、アントラキノン系顔料、アントラセン系顔料、イソインドリン系顔料等が挙げられる。これらの顔料は単独で用いられてもよく、若しくは、２種以上が混合されて用いられてもよい。
青色着色層に用いられる着色剤としては、例えば、銅フタロシアニン系顔料、アントラキノン系顔料、インダンスレン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料等が挙げられる。これらの顔料は単独で用いられてもよく、若しくは、２種以上が混合されて用いられてもよい。
緑色着色層に用いられる着色剤としては、例えば、ハロゲン多置換フタロシアニン系顔料もしくはハロゲン多置換銅フタロシアニン系顔料等のフタロシアニン系顔料、トリフェニルメタン系塩基性染料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料等が挙げられる。これらの顔料または染料は、単独で用いられてもよく、若しくは、２種以上が混合されて用いられてもよい。
複数色の着色層３２が上記の赤色着色層、青色着色層および緑色着色層に限られることは無く、その他の色の着色層、例えば黄色着色層が含まれていてもよい。
【００３５】
なお、ブラックマトリクス層３１および着色層３２と液晶４０の間に保護膜（図示せず）が設けられていてもよい。保護膜の材料としては、珪素、アルミニウム、亜鉛またはスズの酸化物または酸窒化物からなる透明材料、あるいはアクリル樹脂等の有機絶縁膜を挙げることができる。また、ブラックマトリクス層３１及び着色層３２の表面に、画素表示用の共通透明電極（図示せず）が設けられていてもよい。さらに、ブラックマトリクス層３１上に、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間の空隙を保持するためのスペーサ（図示せず）が設けられていてもよい。
【００３６】
タッチパネルセンサ部
次に図１乃至図２Ｃを参照して、タッチパネルセンサ部１０について説明する。図１は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をタッチパネルセンサ部１０側から見た場合を示す平面図である。図２Ａ乃至図２Ｃはそれぞれ、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をIIＡ−IIＡ方向乃至IIＣ−IIＣ方向からそれぞれ見た縦断面図である。
【００３７】
タッチパネルセンサ部１０は、基板１１の一面１１ａ上に所定パターンで設けられた複数の電極パターン１３，１５と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の端子部１７と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の導電パターン１４，１６と、を有している。このうち複数の端子部１７は、各々が各電極パターン１３，１５に一対一で対応するよう設けられている。また複数の導電パターン１４，１６は、各々が各電極パターン１３，１５と各端子部１７との間を電気的に接続するよう設けられている。また基板１１の一面１１ａ上には、各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６を覆う保護層２２がさらに設けられている。なお図１においては、説明の便宜上、保護層２２が一点鎖線により表されている。
【００３８】
タッチパネルセンサ部１０において、複数の電極パターン１３，１５が設けられている領域は、タッチパネルセンサ部１０が表示装置６０に組み込まれているときに画像が表示される表示領域となっている。一方、複数の導電パターン１４，１６および端子部１７が設けられている領域は、画像が表示されない非表示領域となっている。
【００３９】
（電極パターン）
はじめに電極パターン１３，１５について詳細に説明する。図１に示すように、複数の電極パターン１３，１５は、ｘ方向に延びる複数のｘ電極パターン１３と、ｙ方向に延びる複数のｙ電極パターン１５とからなっている。このうち各ｘ電極パターン１３は、略正方形の形状を有する複数のｘ電極単位１３ａと、隣接するｘ電極単位１３ａ間を接続するｘ接続部１３ｂと、を含んでいる。同様に、各ｙ電極パターン１５は、略正方形の形状を有する複数のｙ電極単位１５ａと、隣接するｙ電極単位１５ａ間を接続するｙ接続部１５ｂと、を含んでいる。
【００４０】
ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの寸法は、タッチパネルセンサ部１０によって検知される指又はペン等に対する必要解像度により決定され、例えば５ｍｍ×５ｍｍとなっている。なお、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの形状が正方形に限られることはなく、多角形や円形など様々な形状が適宜選択され得る。またｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの寸法は、各ｘ電極単位１３ａ間および各ｙ電極単位１５ａ間を低抵抗で接続するよう設定されている。例えば、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの幅は５〜２００μｍの範囲内となっており、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの長さは１００〜２００μｍの範囲内となっている。
【００４１】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ｘ接続部１３ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａと同一平面上に形成されている。一方、ｙ接続部１５ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａよりも上方に配置されている。また、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂは、基板１１の法線方向から見て互いに重なり合うよう配置されている。さらに、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂが接触し、これによってｘ電極パターン１３とｙ電極パターン１５との間が導通するのを防ぐため、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂとの間には絶縁層１８が介在されている。なお説明の都合上、図１においては絶縁層１８の表示を省略している。
【００４２】
ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａはそれぞれ、導電性を有し、かつ透明な透明電極材料から構成されている。透明電極材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物が用いられる。これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。
【００４３】
一方、ｙ接続部１５ｂは、導電パターン１４，１６および端子部１７の材料と同一の材料を用いて形成される。ｙ接続部１５ｂについては後に詳細に説明する。
【００４４】
（導電パターンおよび端子部）
次に導電パターン１４，１６および端子部１７について説明する。図１に示すように、複数の導電パターン１４，１６は、ｘ電極パターン１３と端子部１７との間を電気的に接続するｘ導電パターン１４と、ｙ電極パターン１５と端子部１７との間を電気的に接続するｙ導電パターン１６とからなっている。
【００４５】
上述のように、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７はカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の非表示領域に設けられている。このため、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７を構成する導電性材料は、透明性を有していてもよく、若しくは透明性を有していなくてもよい。すなわち、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の導電性材料として、上述の透明電極材料と同様にＩＴＯなどの透明な材料が用いられてもよく、若しくは、上述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられてもよい。ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の導電性材料として用いられる金属材料の例としては、アルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属及びそれらを主成分とする合金、あるいはそれら合金を含む積層体が挙げられる。
【００４６】
なお図１においては、端子部１７の幅がｘ導電パターン１４およびｙ導電パターン１６の幅よりも大きくなっている例を示したが、これに限られることはない。端子部１７が設けられる目的は、導電パターン１４，１６を介して伝達される電極パターン１３，１５からの信号を適切に外部に送るための部分を提供することである。本実施の形態において、端子部１７は、導電パターン１４，１６に電気的に接続されており、かつ保護層２２によって覆われていない部分として定義される。
【００４７】
（ｙ接続部）
次にｙ接続部１５ｂについて詳述する。上述のように、ｙ接続部１５ｂは、導電パターン１４，１６および端子部１７と同一の導電性材料から形成されている。このため後述するように、ｙ接続部１５ｂを、導電パターン１４，１６および端子部１７と同時に形成することが可能となっている。これによって、ｙ接続部１５ｂと導電パターン１４，１６および端子部１７とが別々の工程で形成される場合に比べて、より少ない工数でタッチパネルセンサ部１０を製造することができる。
【００４８】
なお、上述においてｙ接続部１５ｂの幅が５〜２００μｍの範囲内となっている点について説明したが、ｙ接続部１５ｂの幅は、ｙ接続部１５ｂの材料に応じて設定されてもよい。
すなわち、導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として、上述の透明電極材料と同様にＩＴＯなどの透明な材料が用いられる場合に、ｙ接続部１５ｂの幅が例えば２０〜２００μｍの範囲内となっていてもよい。また、導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として、上述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられる場合に、ｙ接続部１５ｂの幅が例えば５〜２０μｍの範囲内となっていてもよい。
【００４９】
導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として金属材料が用いられる場合、好ましくは、図２Ａ乃至図２Ｃに示すように、ｙ接続部１５ｂは、基板１１の法線方向から見てカラーフィルタ部３０のブラックマトリクス層３１に重なり合うよう設けられている。このことにより、ｙ接続部１５ｂが透明性を有さない金属材料から形成される場合であっても、ｙ接続部１５ｂによって液晶表示装置６０の表示が妨げられるのを防ぐことができる。この場合、ｘ方向におけるブラックマトリクス層３１の幅は、基材１１の厚さ、ｘ方向におけるｙ接続部１５ｂの幅、液晶表示装置６０の視野角などに応じて適宜設定されるが、例えば５〜１００μｍの範囲内となっている。
【００５０】
（保護層）
次に保護層２２について説明する。保護層２２は、各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６を外部から保護するための層である。例えば後述するように、基板１１の他面１１ｂ上にカラーフィルタ部３０を設ける際、既に基板１１の一面１１ａ上に設けられているタッチパネルセンサ部１０の各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐための層である。また保護層２２は、外部の水分を遮蔽するという役割も担っている。このような保護層２２を構成する材料としては、絶縁性を有する材料が用いられ、例えば光硬化性アクリル樹脂が用いられる。
【００５１】
次に、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の更なる構成要素について説明する。図１乃至図２Ｂに示すように、基板１１の一面１１ａ上には、導電性を有する複数の除電パターン２３がさらに設けられている。以下、除電パターン２３について詳細に説明する。
【００５２】
除電パターン
各除電パターン２３は、図１に示すように、少なくとも部分的に基板１１の外縁に達するともに、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触しないよう設けられている。また、各除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含んでおり、この先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。ここで「内方に向かって先細になる」とは、タッチパネルセンサ部１０の非表示領域から表示領域に向かうにつれて、先細領域２４の幅が狭くなることを意味している。
【００５３】
この除電パターン２３は、静電気により電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことを意図して設けられるものである。例えば、このような除電パターン２３を設けることにより、保護層２２への帯電量を低減させることができると考えられる。また、この除電パターン２３をカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の外部に設けられた適切な導電体（図示せず）に接続することにより、保護層２２に帯電している電気を、除電パターン２３を介して適切に逃がすことができると考えられる。さらに、仮に保護層２２の静電気が放電した場合であっても、放電の際の静電気の経路が電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６ではなく除電パターン２３になることにより、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６を保護することができると考えられる。
【００５４】
また上述のように、内方に向かって先細になる先細領域２４を用いて除電パターン２３を構成することにより、先細領域２４をいわゆる避雷針として機能させることができる。従って、保護層２２の電荷が先細領域２４の先端部２４ａに集まりやすくなっている。このため、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。
【００５５】
好ましくは、先細領域２４の先端部２４ａの角度θ（図１参照）は、０度よりも大きく、かつ９０度以下となるよう設定されている。すなわち、先端部２４ａの角度θは鋭角または直角となっている。これによって、先細領域２４の避雷針としての機能をより高めることができる。
【００５６】
次に、除電パターン２３の具体的な層構成について説明する。除電パターン２３は、除電パターン２３のうち少なくとも保護層２２に接する部分が導電性を有する限りにおいて、様々な態様により構成され得る。例えば図２Ａおよび図２Ｃに示すように、除電パターン２３は、透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含んでいる。また除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａは、透明電極材料層２７および導電性材料層２９に加えてさらに先端部用絶縁層２８を含んでいる。これによって、先細領域２４のうち先端部２４ａをその他の部分に対して上方へ突出させることができる。このことにより、基板１１の一面１１ａと平行な方向だけでなく一面１１ａと直交する方向においても、先細領域２４をいわゆる避雷針として機能させることができる。このため、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。
【００５７】
次に、除電パターン２３の各層２７，２８，２９を構成する材料について説明する。透明電極材料層２７は、後述するように、上述のｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する材料と同一の材料から、ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａと同時に形成される。また先端部用絶縁層２８は、上述の絶縁層１８を形成する材料と同一の材料から、絶縁層１８と同時に形成される。また導電性材料層２９は、上述のｙ接続部１５ｂを形成する材料と同一の材料から、ｙ接続部１５ｂと同時に形成される。これによって、より少ない工数で除電パターン２３を形成することが可能となる。
【００５８】
好ましくは、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みは、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みと略同一になっている、若しくは、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みより小さくなっている。例えば図２Ａにおいて、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みがｔ１で表されており、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みがｔ２で表されている。そして好ましくは、先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２と略同一になっているか、若しくは、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている。
【００５９】
ところで、先細領域２４の先端部２４ａの透明電極材料層２７，先端部用絶縁層２８および導電性材料層２９は、上述のようにそれぞれ、ｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂと同一の材料からｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂと同時に形成される。このため、先細領域２４の先端部２４ａの厚みは、ｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂからなる積層体の厚みと略同一となっている。従って一般に、先端部２４ａ上に設けられる保護層２２の厚みｔ１は、ｙ接続部１５ｂ上に設けられる保護層２２の厚みｔ２と略同一になっていると考えられる。
ここで上述のように、先細領域２４は、避雷針として機能するのに適切なパターンを有している。このため、厚みｔ１と厚みｔ２とが略同一の場合、保護層２２の電荷に起因して仮に放電が生じるとしても、放電の経路を、ｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。
【００６０】
放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向は、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている場合により強くなると考えらえる。なぜなら、保護層２２の厚みが小さい箇所ほど絶縁体耐圧が小さくなると考えられるからである。従って、好ましくは、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１は、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている。先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくするための具体的な方法については後述する。
【００６１】
次に、除電パターン２３の形状についてさらに詳細に説明する。上述のように、除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１の外縁まで延びている。具体的には、除電パターン２３の先細領域２４が、基板１１の外縁から保護層２２まで延びている。このため除電パターン２３を、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の外部に設けられた適切な導電体に容易に接続させることができる。例えば後述するように、カラーフィルタ部３０の形成工程において、各除電パターン２３を外枠除電パターン７４（後述）に接続させることができる。
【００６２】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０および表示装置６０の製造方法について説明する。
【００６３】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法
ここでは、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を製造する方法について説明する。
【００６４】
はじめに、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられるワーク基板７０を準備する。ワーク基板７０は、一面７０ａと他面７０ｂとを有している。またワーク基板７０の一面７０ａおよび他面７０ｂは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される複数のチップ部７１と、各チップ部７１を囲む外枠部７２と、に区画される。後述する図４Ａ乃至図７Ｂにおいて、点線で囲まれた部分がチップ部７１となっている。
【００６５】
後述するように、多面付けワーク基板の製造方法において、はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成され、次に、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。そして、必要に応じて各チップ部７１を切り出すことにより、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が得られる。この場合、切り出されたワーク基板７０が、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１となる。また、ワーク基板７０の一面７０ａは基板１１の一面１１ａに対応しており、ワーク基板７０の他面７０ｂは基板１１の他面１１ｂに対応している。
なお多面付けワーク基板７０から各チップ部７１を切り出す前に、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされ、液晶セルの組み立てが行われてもよい。この場合、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされた組立体から、個別の液晶セルが切り出される。
【００６６】
（タッチパネルセンサ部の製造方法）
以下、図４Ａ乃至図７Ｂを参照して、ワーク基板７０の一面７０ａ上にタッチパネルセンサ部１０を形成する方法について説明する。
【００６７】
[ｘ電極単位，ｘ接続部およびｙ電極単位の形成工程]
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する工程について、図４Ａ乃至図４Ｃを参照して説明する。図４Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図４Ｂは、図４Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図４Ｃは、図４Ｂのワーク基板７０をIVＣ−IVＣ方向から見た縦断面図である。
【００６８】
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上にＩＴＯなどの透明電極材料を設ける。透明電極材料を設けるための方法が特に限定されることはなく、例えばスパッタリングなどの方法が適宜用いられる。
【００６９】
次に図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた透明電極材料をパターンニングして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する。同時に、図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、チップ部７１のうち後に除電パターン２３が設けられる部分、および外枠部７２に、透明電極材料からなる透明電極材料層２７が形成される。
【００７０】
透明電極材料をパターンニングする方法は特には限定されず、様々な公知のパターンニング方法を用いることができる。例えばフォトリソグラフィー法を用いることができる。
【００７１】
[絶縁層の形成工程]
次に絶縁層１８を形成する工程について、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明する。図５Ａは、ワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図５Ｂは、図５Ａのワーク基板７０をＶＢ−ＶＢ方向から見た縦断面図である。
【００７２】
はじめに、絶縁層１８を形成するための材料、例えばアクリル樹脂をワーク基板７０の一面７０ａ上に設け、次に設けられた材料をパターニングする。これによって、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、ｘ接続部１３ｂ上に絶縁層１８が形成される。同時に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、チップ部７１のうち後に除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａとなる部分に、絶縁層１８の材料と同一の材料からなる先端部用絶縁層２８が形成される。
【００７３】
[導電パターン、端子部およびｙ接続部の形成工程]
次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６，端子部１７およびｙ接続部１５ｂを形成する工程について、図６Ａ乃至図６Ｃを参照して説明する。図６Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図６Ｂは、図６Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図６Ｃは、図６Ｂのワーク基板７０をVIＣ−VIＣ方向から見た縦断面図である。
【００７４】
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上に導電性材料、例えばアルミニウムなどの金属材料を設ける。導電性材料を設けるための方法が特に限定されることはなく、例えばスパッタリングなどの方法が適宜用いられる。
【００７５】
次に図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた導電性材料をパターンニングして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６，端子部１７およびｙ接続部１５ｂを形成する。同時に、図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、チップ部７１のうち後に除電パターン２３が設けられる部分、および外枠部７２に、導電性材料からなる導電性材料層２９が形成される。
これによって、図６Ｂおよび図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１に、透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含む除電パターン２３が形成される。この除電パターン２３は、図６Ｂに示すように、チップ部７１の外縁に達するとともに、チップ部７１の内方に向かうにつれて先細になる先細領域２４を含んでいる。また先細領域２４の先端部２４ａは、図６Ｃに示すように、透明電極材料層２７および導電性材料層２９に加えてさらに先端部用絶縁層２８を含んでいる。このため、先細領域２４のうち先端部２４ａがその他の部分に対して上方へ突出している。
また図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２に、透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含む外枠除電パターン７４が形成される。この外枠除電パターン７４は、好ましくは、可能な限り大きな面積を有するようなパターンとして形成される。また外枠除電パターン７４は、図６Ｂおよび図６Ｃに示すように、各チップ部７１の除電パターン２３に接続されている。各除電パターン２３および外枠除電パターン７４は、後述するように、ワーク基板７０の一面７０ａ側での帯電量を低減する除電部７３として機能する。
【００７６】
[保護層の形成工程]
次に保護層２２を形成する工程について、図７Ａおよび図７Ｂを参照して説明する。図７Ａは、ワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図７Ｂは、図７Ａのワーク基板７０をVIIＢ−VIIＢ方向から見た縦断面図である。
【００７７】
はじめに、保護層２２を形成するための材料、例えばアクリル樹脂をワーク基板７０の一面７０ａ上に設け、次に設けられた材料をパターニングする。これによって、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、各電極パターン１３，１５および各導電パターン１４，１６を覆う保護層２２が形成される。この際、パターニングは、保護層２２が除電パターン２３のうち少なくとも先細領域２４の先端部２４ａを覆うよう実施される。このようにして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成される。
【００７８】
ところで図７Ａおよび図７Ｂに示すように、本実施の形態において、保護層２２は各チップ部７１内にのみ設けられる。すなわち、保護層２２は、外枠部７２には設けられない。そして外枠部７２には、導電性を有する外枠除電パターン７４が形成されている。このため、ワーク基板７０の一面７０ａ全域にわたって保護層が設けられている場合に比べて、ワーク基板７０の一面７０ａ上における保護層２２の面積が小さくなっている。このことにより、後述するカラーフィルタ部３０の形成工程において、保護層２２の帯電量を小さくすることができる。
【００７９】
なお保護層２２をパターニングする具体的な方法が特に限られることはなく、様々なパターニング方法が適宜用いられる。例えば、上述のように保護層２２を構成する材料として光硬化性アクリル樹脂が用いられる場合、パターニング方法としてフォトリソグラフィー法が用いられる。
【００８０】
（カラーフィルタ部の製造方法）
次に、図８を参照して、ワーク基板７０の他面７０ｂ上にカラーフィルタ部３０を形成する方法について説明する。図８は、カラーフィルタ部３０を形成する際に実施される工程で用いられる装置を示す図である。この装置は、塗布手段８１と、乾燥手段８２と、プリベーク手段８３と、露光・現像手段８４と、水切り手段８５とを備えている。
【００８１】
図８に示すように、はじめにワーク基板７０は、複数のタッチパネルセンサ部１０が形成された一面７０ａが下方に向くよう上下反転される。次に図８に示すように、塗布手段８１において、ブラックマトリクス層３１を構成する材料を含む塗工液がワーク基板７０の他面７０ｂ上のチップ部７１に塗布される。この際、図８に示すように、ワーク基板７０は、タッチパネルセンサ部１０が形成された一面７０ａが下方に向けられた状態で、支持台８６により吸着支持される。
【００８２】
次に図８に示すように、乾燥手段８２において、塗工液に含まれる溶剤が減圧乾燥により除去される。なお、ワーク基板７０を塗布手段８１から乾燥手段８２まで搬送する手段として、例えば図８に示すように、回転する搬送ローラー８７が用いられる。この場合、ワーク基板７０の一面７０ａ上に形成されたタッチパネルセンサ部１０が搬送ローラー８７に接触しながら、ワーク基板７０が搬送ローラー８７により搬送される。
【００８３】
その後、図８に示すように、プリベーク手段８３において、例えばホットプレートを用いることにより、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料が加熱される。これによって、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料の乾燥が進む。次に、露光・現像手段８４において、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料がパターニングされる。これによって、他面７０ｂ上に、上述の図３（ｂ）に示すような所定のパターンを有するブラックマトリクス層３１が形成される。その後、水切り手段８５において、ブラックマトリクス層３１上に残っている液がエアーナイフにより除去される。
【００８４】
次に、ブラックマトリクス層３１の間に着色層３２を形成する。このようにして、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。これによって、ワーク基板７０の各チップ７１にカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される。なお、着色層３２を形成する際に実施される工程は、用いられる材料が異なるという点を除いて、上述のブラックマトリクス層３１を形成する際に実施される工程と略同一である。従って、着色層３２を形成する工程の詳細な説明は省略される。
【００８５】
（剥離の際の作用効果）
ところで、塗布手段８１などにおいては、図９（ａ）に示すように、複数の吸着穴８８を有する支持台８６によってワーク基板７０が支持される。ここで図９（ｂ）は、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させようとしている状態を示す図である。この場合、剥離の際の剥離帯電に起因して、タッチパネルセンサ部１０の保護層２２が帯電することが考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、ワーク基板７０の一面７０ａ上には、保護層２２に接続された除電パターン２３と、除電パターン２３に接続された外枠除電パターン７４とが設けられている。このため、保護層２２に蓄えられている静電気を、除電パターン２３および外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００８６】
また本実施の形態によれば、上述のように、除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含み、先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。このため、先細領域２４をいわゆる避雷針として機能させることができる。従って、保護層２２の電荷が先細領域２４の先端部２４ａに集まりやすくなっている。このことにより、保護層２２における帯電量をより確実に低減させることができる。
【００８７】
さらに本実施の形態によれば、除電パターン２３の先細領域２４のうち先端部２４ａが、その他の部分に対して上方へ突出している。これによって、先細領域２４の避雷針としての機能がさらに高められている。従って、保護層２２の電荷が先細領域２４の先端部２４ａにより集まりやすくなっており、このことにより、保護層２２における帯電量をより確実に低減させることができる。
【００８８】
また、ワーク基板７０と支持台８６との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、より面積が大きく、かつ電気抵抗の低い箇所で生じると考えられる。すなわち、ワーク基板７０の外枠部７２に大面積を有するパターンで設けられ、かつ保護層２２により覆われていない外枠除電パターン７４において放電が生じると考えられる。このため、仮に放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、タッチパネルセンサ部１０ではなく外枠除電パターン７４に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００８９】
また、仮にタッチパネルセンサ部１０の保護層２２において放電が生じるとしても、放電は、より電気抵抗の低い経路を通って生じると考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１が、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みｔ２以下となっている。すなわち、保護層２２の厚み方向において、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の電気抵抗は、極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の電気抵抗よりも小さくなっている。このため、仮に放電が生じるとしても、放電の経路は、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６を通る経路ではなく、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａを通る経路で生じると考えられる。このため、仮に保護層２２において放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６ではなく除電パターン２３に発生し易いと考えられる。すなわち、除電パターン２３を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９０】
またワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、一般には、ワーク基板７０全体が支持台８６から同時に剥離されるのではなく、ワーク基板７０の一部分が他の部分よりも先に剥離される。例えば、ワーク基板７０の端部分（一端部分および一端部分の反対側にある他端部分）が、ワーク基板７０の中央部分よりも先に剥離される。若しくは、はじめにワーク基板７０の一端部分が剥離され、次にワーク基板７０の中央部分が剥離され、最後にワーク基板の他端部分が剥離される。このように時間差を設けてワーク基板７０の各部分を剥離することは、剥離帯電を低減することを目的として実施されている。
ここで図９（ｂ）に示すように、ワーク基板７０の外縁近傍が最後まで支持台８６に接触している場合について考える。この際、仮に静電気の放電が発生する場合、この放電は各タッチパネルセンサ部１０の外縁近傍で生じると考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、除電パターン２３は、電極パターン１３，１５や導電パターン１４，１６よりもタッチパネルセンサ部１０の外縁に近い領域に設けられている。このため、仮に静電気の放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、電極パターン１３，１５や導電パターン１４，１６ではなく除電パターン２３に発生し易いと考えられる。すなわち本実施の形態によれば、時間差を設けてワーク基板７０の各部分を剥離することにより、剥離帯電を低減するだけでなく、放電による損傷が除電パターン２３において生じ易くすることができる。これによって、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのをより確実に防ぐことができる。
【００９１】
好ましくは、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠除電パターン７４が、適切な手段により接地され、または外部の適切な導電体に接続される。これによって、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができ、このことにより、保護層２２に蓄えられている静電気を除電パターン２３および外枠除電パターン７４にさらに引き受けさせることが可能となる。これによって、保護層２２における帯電量をより低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのをより確実に防ぐことができる。
【００９２】
除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすための具体的な手段が特に限定されることはなく、様々な手段が用いられ得る。例えば、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる手段として、支持台８６から上方に突出して支持台８６上のワーク基板７０を持ち上げるリフトピン（図示せず）が用いられる場合について考える。この場合、導電性を有する材料を用いてリフトピンを構成し、かつリフトピンを接地しておき、そしてリフトピンを除電パターン２３または外枠除電パターン７４に接触させることにより、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができる。また、支持台８６自体を導電性を有する材料で構成し、かつ支持台８６を接地しておくことにより、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすこともできる。
【００９３】
（搬送の際の作用効果）
また回転する搬送ローラー８７によってワーク基板７０を搬送する場合、搬送ローラー８７に起因してタッチパネルセンサ部１０の保護層２２が帯電することが考えられる。例えば、搬送ローラー８７が空転する際に搬送ローラー８７が帯電し、この電気がタッチパネルセンサ部１０の保護層２２に伝導されることが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層２２に蓄えられている静電気を、除電パターン２３および外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。
【００９４】
また、ワーク基板７０と搬送ローラー８７との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、上述の剥離帯電の場合と同様に、外枠除電パターン７４または除電パターン２３に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４および除電パターン２３を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９５】
好ましくは、ワーク基板７０を搬送ローラー８７によって搬送する際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠除電パターン７４が、適切な手段により接地され、または外部の適切な導電体に接続される。これによって、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができ、このことにより、保護層２２に蓄えられている静電気を除電パターン２３および外枠除電パターン７４にさらに引き受けさせることが可能となる。これによって、保護層２２における帯電量をより低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのをより確実に防ぐことができる。
【００９６】
（液切りの際の作用効果）
また水切り手段８５においてエアーナイフを用いてワーク基板７０上の液を除去する際、エアーナイフによる大気との摩擦帯電によってタッチパネルセンサ部１０の保護層２２が帯電することが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層２２に蓄えられている静電気を、除電パターン２３および外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。
【００９７】
また、摩擦帯電によって仮に放電が生じるとしても、放電は、上述の剥離帯電の場合と同様に、外枠除電パターン７４または除電パターン２３に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４および除電パターン２３を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９８】
（その他の作用効果）
また、カラーフィルタ部３０の形成工程の間ではなく、タッチパネルセンサ部１０の形成工程において既に保護層２２が帯電していることも考えられる。例えば、タッチパネルセンサ部１０の保護層２２が光硬化性アクリル樹脂からなる場合、光硬化工程時に分子が光によって励起されることに起因して、保護層２２の表面と内部で分極が起こることが考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、ワーク基板７０の一面７０ａ上には、除電パターン２３と、除電パターン２３に接続された外枠除電パターン７４とが設けられている。このうち除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含み、先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。このため、保護層２２内部の電荷を除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａに集め、そして外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０の形成工程に起因して保護層２２の表面と内部で分極が起こっている場合であっても、放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９９】
表示装置の製造方法
次に、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられた多面付けワーク基板７０から、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０を１つ１つ取り出す。この際の具体的な方法が特に限られることはなく、例えば切断によりカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が取り出される。ここで、好ましくは、保護層２２は、ワーク基板７０の一面７０ａ上において、チップ部７１内にのみ設けられている。このため、ワーク基板７０の切断の際、保護層２２が切断されることはない。すなわち、切断の際に保護層２２に過大な力が印加されることはない。これによって、切断の際に保護層２２がワーク基板７０の一面７０ａ上から剥離されるのを防ぐことができる。
【０１００】
取り出されたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、液晶４０およびＴＦＴ基板５０と組み合わされる。また、必要に応じて、タッチパネルセンサ部１０上に保護カバー（図示せず）が透明接着剤などを介して設けられる。このようにして、タッチパネル機能付き表示装置６０が製造される。
【０１０１】
本実施の形態によれば、上述のように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１の一面１１ａには、タッチパネルセンサ部１０と、導電性を有する除電パターン２３とが設けられている。この除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１の外縁に達しており、かつ、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触していない。また、この除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４を含んでおり、この先細領域２４の先端部２４ａは、保護層２２により覆われている。このため、静電気により保護層２２が帯電した場合であっても、保護層２２の電荷を除電パターン２３に逃がすことができる。また、内方に向かって先細になる先細領域２４を用いて除電パターン２３を構成することにより、保護層２２の電荷が先細領域２４の先端部２４ａに集まりやすくなっている。このため、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に逃がすことができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、除電パターン２３を設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部１０ではなく除電パターン２３にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１０２】
また本実施の形態によれば、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられた多面付けワーク基板７０を製造する際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２に、除電パターン２３に接続された外枠除電パターン７４が設けられている。このため、保護層２２の電荷を除電パターン２３を介して外枠除電パターン７４に引き受けさせることができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。
【０１０３】
また本実施の形態によれば、除電パターン２３および外枠除電パターン７４は、透明電極材料をパターニングする際にｘ電極単位１３ａ、ｙ電極単位１５ａおよびｘ接続部１５ｂと同時に形成される透明電極材料層２７と、導電性材料をパターニングする際にｙ接続部１５ｂと同時に透明電極材料層２７上に形成される導電性材料層２９と、を含んでいる。このため、ワーク基板７０にタッチパネルセンサ部１０のみを形成する場合の工数と同一の工数で、除電パターン２３および外枠除電パターン７４からなる除電部７３を形成することができる。このことにより、除電部７３を含むカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０を簡易に製造することができる。
【０１０４】
また本実施の形態によれば、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａは、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在され、絶縁層１８と同時に絶縁層１８と同一の材料から形成される先端部用絶縁層２８をさらに含んでいる。このため、上方に突出した先端部２４ａを含む先細領域２４からなる除電パターン２３を、ワーク基板７０にタッチパネルセンサ部１０のみを形成する場合の工数と同一の工数で形成することができる。このことにより、避雷針としての機能がより高められた除電部７３を含むカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０を簡易に製造することができる。
【０１０５】
除電パターンの形状の変形例
なお除電パターン２３の具体的な形状や数が特に限られることはなく、様々な形状を有する除電パターン２３が所望の数だけ設けられ得る。例えば図１０に示すように、各除電パターン２３は、内方に向かって先細になる複数の先細領域２４を含んでいてもよい。これによって、避雷針として機能する部分をより多くすることができ、このことにより、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に集めることができる。
【０１０６】
除電パターンの層構成の変形例
また本実施の形態によるタッチパネルセンサ部１０の形成工程において、はじめにｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａが形成され、次にｘ接続部１３ｂ上に絶縁層１８が形成され、その後にｙ接続部１５ｂが形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１１Ａに示すように、はじめにｙ接続部１５ｂを形成し、次にｙ接続部１５ｂ上に絶縁層１８を形成し、その後にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成してもよい。
【０１０７】
具体的には、はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上に導電性材料を設ける。次に、設けられた導電性材料をパターニングすることによりｙ接続部１５ｂを形成する。その後、ｙ接続部１５ｂ上に絶縁層１８を形成する。次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上に透明電極材料を設ける。その後、設けられた透明電極材料をパターニングすることにより、ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する。これによってタッチパネルセンサ部１０が形成される。
【０１０８】
この場合、図１１Ａに示すように、外枠除電パターン７４および除電パターン２３は、導電性材料をパターニングする際にｙ接続部１５ｂと同時に形成される導電性材料層２９と、透明電極材料をパターニングする際にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａと同時に導電性材料層２９上に形成される透明電極材料層２７と、を含んでいる。また図１１Ａに示すように、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａは、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在され、絶縁層１８と同時に絶縁層１８と同一の材料から形成される先端部用絶縁層２８をさらに含んでいる。
【０１０９】
除電パターンの層構成のその他の変形例
また本実施の形態において、除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａが、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在された先端部用絶縁層２８を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１１Ｂに示すように、先細領域２４の先端部２４ａが、透明電極材料層２７および導電性材料層２９のみからなっていてもよい。すなわち、先細領域２４のうち先端部２４ａがその他の部分に対して上方へ突出していていなくてもよい。
また本実施の形態において、外枠除電パターン７４および除電パターン２３が、透明電極材料層２７および導電性材料層２９の両方を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、外枠除電パターン７４および除電パターン２３が透明電極材料層２７または導電性材料層２９のいずれか一方のみから形成されていてもよい。若しくは、外枠除電パターン７４および除電パターン２３が、透明電極材料層２７または導電性材料層２９とは異なるその他の導電性を有する材料から形成されていてもよい。
これらの場合であっても、内方に向かって先細になる先細領域２４がいわゆる避雷針として機能することができ、このため、保護層２２の電荷を先細領域２４の先端部２４ａに集めることができる。
【０１１０】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法の変形例
また本実施の形態において、保護層２２を形成する際のパターニング方法としてフォトリソグラフィー法が用いられる例を示した。この場合、保護層２２のパターニングは、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２の厚みｔ１がｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなるよう実施されてもよい。
例えば保護層２２の材料としてネガ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも小さくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層２２のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも小さくなっている。このため、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
若しくは保護層２２の材料としてポジ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも大きくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層２２のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも大きくなっている。このため、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
【０１１１】
なお、通常のフォトマスクは、フォトマスク用透明基材と、フォトマスク用透明基材上に所定パターンで設けられた金属薄膜等の遮光部材と、からなっている。そして通常のフォトマスクは、透過部（フォトマスク用透明基材が露出する部位）と、遮光部（遮光部材が形成された部位）と、を有する２階調のフォトマスクとなっている。一方、上述のハーフトーンマスクは、透過部および遮光部に加え、透過部と遮光部の中間の透過率を有する中間透過率部を有している。このためハーフトーンマスクは、３階調以上の階調を有するフォトマスクとなっている。中間透過率部は、半透過性の薄膜等で形成される。
【０１１２】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法のその他の変形例
また上述のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法の変形例において、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくするため、保護層２２のパターニングがハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により実施される例を示した。しかしながら、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくするための方法がこれに限られることはない。例えば、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層１８および先端部用絶縁層２８のパターニングを実施することによって、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくすることができる。以下、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層１８および先端部用絶縁層２８のパターニングを実施する場合について、図１１Ｃを参照して説明する。なお図１１Ｃにおいて、保護層２２の形状は、保護層２２を塗布する際の保護層２２自体のレベリング効果を考慮して表されている。
【０１１３】
例えば絶縁層１８および先端部用絶縁層２８の材料としてネガ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも大きくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、絶縁層１８および先端部用絶縁層２８のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも大きくなっている。このため図１１Ｃに示すように、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される先端部用絶縁層２８の厚みｔ３が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される絶縁層１８の厚みｔ４より大きくなる。その後、先端部用絶縁層２８および絶縁層１８の上に、導電性材料層２９およびｙ接続部１５ｂが設けられ、さらに保護層２２が設けられる。この場合、基板１１の一面１１ａから導電性材料層２９の表面（一側の面）までの距離は、基板１１の一面１１ａからｙ接続部１５ｂの表面（一側の面）までの距離よりも大きくなっている。このため、保護層２２自体のレベリング効果により、図１１Ｃに示すように、導電性材料層２９上、すなわち先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくなる。これによって、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
また図１１Ｃに示すように、基板１１の一面１１ａから保護層２２の表面（一側の面）までの距離に関しても、先細領域２４の先端部２４ａにおける距離ｔ５の方が、ｙ接続部１５ｂにおける距離ｔ６よりも大きくなっている。このため、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２が、他の位置にある保護層２２に比べて突出している。このため、カラーフィルタ部３０の製造工程において上述のようにワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、先細領域２４の先端部２４ａ上の保護層２２が、最後に支持台８６から離れる箇所となる。このことにより、剥離の際に放電が生じるとしても、放電の経路が除電パターン２３を通る経路となる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１１４】
若しくは絶縁層１８および先端部用絶縁層２８の材料としてポジ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも小さくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、絶縁層１８および先端部用絶縁層２８のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域２４の先端部２４ａに対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも小さくなっている。このため図１１Ｃに示すように、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される先端部用絶縁層２８の厚みｔ３が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される絶縁層１８の厚みｔ４より大きくなる。これによって、保護層２２自体のレベリング効果により、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくすることができる。このことにより、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
【０１１５】
なお本変形例においても、上述のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法の変形例の場合と同様に、保護層２２のパターニングがハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により実施されてもよい。これによって、先細領域２４の先端部２４ａ上に形成される保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２よりさらに小さくすることができる。このことにより、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく除電パターン２３を通る経路になるという傾向をさらに強くすることができる。
【０１１６】
第２の実施の形態
次に図１２Ａおよび図１２Ｂを参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。ここで図１２Ａは、本実施の第２の実施の形態において、ワーク基板上に形成されたタッチパネルセンサ部を示す平面図であり、図１２Ｂは、図１２Ａのワーク基板をＸIIＢ−ＸIIＢ方向から見た縦断面図である。
【０１１７】
図１２Ａおよび図１２Ｂに示す第２の実施の形態は、タッチパネルセンサ部の保護層上に帯電防止膜が設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と略同一である。図１２Ａおよび図１２Ｂに示す第２の実施の形態において、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１１８】
図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０は、保護層２２上に設けられた透明な帯電防止膜２２ａをさらに有している。この帯電防止膜２２ａは、例えば図１２Ａに示すように、保護層２２全体を覆うベタ層として形成されている。しかしながら、帯電防止膜２２ａの形状が図１２Ａに示す形状に限られることはない。帯電防止膜２２ａは、基板１１の法線方向から見て少なくとも除電パターン２３の先細領域２４の先端部２４ａに重なるよう設けられていればよい。
【０１１９】
帯電防止膜２２ａの表面抵抗は、保護層２２の表面抵抗よりも小さく、かつ電極パターン１３，１５およびｘ導電パターン１４，１６の表面抵抗よりも大きくなっている。このような帯電防止膜２２ａを設けることにより、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６を通る信号を乱すことなく、保護層２２に帯電している電荷の水平方向、すなわち保護層２２の表面に平行な方向における移動を促進することができる。例えば、保護層２２の表面の中央近傍に存在する電荷を、帯電防止膜２２ａを介して除電パターン２３近傍まで移動させ、そして電荷を除電パターン２３に逃がすことができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１２０】
各層の表面抵抗の値についてより具体的に説明する。保護層２２の表面抵抗は、例えば１０１４Ω／□以上となっており、またｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａの表面抵抗は、例えば１０２Ω／□以下となっている。一方、帯電防止膜２２ａの表面抵抗は、例えば１０５〜１０１３Ω／□の範囲内となっている。そして、帯電防止膜２２ａは、その表面抵抗の値が上記の範囲内となるよう、その厚みおよび材料が適切に選択される。例えば帯電防止膜２２ａの材料として、金属または金属酸化物または有機化合物の導電性微粒子を含むアクリル樹脂が用いられ得る。
【０１２１】
なお本実施の形態において、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の具体的な層構成が図１２Ｂに示す例に限られることはなく、図１１Ａまたは図１１Ｂに示す第１の実施の形態の変形例の場合と同様に、除電パターン２３および外枠除電パターン７４を様々な層で形成することができる。
【０１２２】
第３の実施の形態
次に図１３Ａおよび図１３Ｂを参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。ここで図１３Ａは、本実施の第３の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図であり、図１３Ｂは、図１３Ａのカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをＸIIIＢ−ＸIIIＢ方向から見た縦断面図である。
【０１２３】
図１３Ａおよび図１３Ｂに示す第３の実施の形態は、タッチパネルセンサ部の除電パターンが線状領域を含む点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と略同一である。図１３Ａおよび図１３Ｂに示す第３の実施の形態において、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１２４】
図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、除電パターン２３は、内方に向かって先細になる先細領域２４に加えて、線状領域２５をさらに含んでいる。この線状領域２５は、図１３Ａに示すように、その全域にわたって基板１１の外縁に達するとともに、基板１１の外縁に平行に延びるものである。この場合、各先細領域２４は、図１３Ａに示すように、線状領域２５の延びる方向に交差するよう線状領域２５から突出している。ここで「線状領域２５の延びる方向に交差する」とは、線状領域２５の延びる方向と、先細領域２４の突出方向とが平行でないことを意味している。例えば図１３Ａに示す例においては、線状領域２５の延びる方向と、先細領域２４の突出方向とが直交している。
【０１２５】
図示はしないが、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の製造工程において、図１３Ａに示す線状領域２５は、全域にわたってワーク基板７０の外枠部７２に形成される外枠除電パターン７４に接続されている。このため、保護層２２に帯電している電荷をより低い電気抵抗で外枠除電パターン７４側へ逃がすことができる。このことにより、静電気の放電によって電極パターン１３，１５、端子部１７、導電パターン１４，１６および保護層２２が損傷するのをより確実に防ぐことができる。
【０１２６】
除電パターンの形状の変形例
なお本実施の形態において、線状領域２５が、その全域にわたって基板１１の外縁に達する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、線状領域２５が少なくともその一部において基板１１の外縁（チップ部７１の外縁）に達していればよい。
【０１２７】
図１４Ａは、本実施の形態の変形例において、ワーク基板７０の一面７０ａに形成されたタッチパネルセンサ部１０、除電パターン２３および外枠除電パターン７４を示す図であり、図１４Ｂは、図１４Ａのワーク基板７０をＸIVＢ−ＸIVＢ方向から見た縦断面図である。図１４Ａおよび図１４Ｂに示す例においては、除電パターン２３の線状領域２５の端部のみが、矩形状の基板１１（チップ部７１）の外縁に達し、そして外枠部７２の外枠除電パターン７４に接続されている。これによって、保護層２２に帯電している電荷を、除電パターン２３を介して外枠除電パターン７４に逃がすことができる。なお図１４Ａおよび図１４Ｂに示す例においては、除電パターン２３は、線状領域２５から内方に突出する先細領域２４に加えて、線状領域２５から外方に突出する先細領域２４をさらに含んでいる。そして、各先細領域２４は保護層２２により覆われている。これによって、避雷針として機能する部分をより多くすることができ、このことにより、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に集めることができる。また本実施の形態によれば、線状領域２５のパターンの引き回しを適宜設計することにより、導電パターン１４，１６にノイズが重畳されるのを抑制する効果を除電パターン２３に持たせることもできる。
【０１２８】
なお本実施の形態および変形例において、除電パターン２３および外枠除電パターン７４の具体的な層構成が図１３Ｂまたは図１４Ｂに示す例に限られることはなく、図１１Ａまたは図１１Ｂに示す第１の実施の形態の変形例の場合と同様に、除電パターン２３および外枠除電パターン７４を様々な層で形成することができる。
【０１２９】
また本実施の形態および変形例において、線状領域２５が直線状に延びる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、線状領域２５が、曲線状に延びる部分を含んでいてもよい。
【０１３０】
第４の実施の形態
次に図１５Ａおよび図１５Ｂを参照して、本発明の第４の実施の形態について説明する。ここで図１５Ａは、本実施の第４の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図であり、図１５Ｂは、図１５Ａのカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをＸＶＢ−ＸＶＢ方向から見た縦断面図である。
【０１３１】
図１５Ａおよび図１５Ｂに示す第４の実施の形態は、タッチパネルセンサ部の除電パターンが狭幅領域を含む点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と略同一である。図１５Ａおよび図１５Ｂに示す第４の実施の形態において、図１乃至図１１Ｂに示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１３２】
各除電パターン２３は、図１５Ａに示すように、少なくとも部分的に基板１１（チップ部７１）の外縁に達するともに、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触しないよう設けられている。また、各除電パターン２３は、内方に向かって延びる狭幅領域２６を含んでおり、この狭幅領域２６の先端部２６ａは、保護層２２により覆われている。ここで「内方に向かって延びる」とは、タッチパネルセンサ部１０の非表示領域から表示領域に向かって狭幅領域２６が延びていることを意味している。
【０１３３】
ここで本実施の形態の背景について説明する。本件発明者らが鋭意研究を重ねたところ、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の製造工程において、タッチパネルセンサ部１０の保護層２２に生じる静電気に起因する放電は、保護層２２により覆われているパターンのうち、より幅の狭いパターンにおいて生じやすいことが見いだされた。ここで、従来のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０において、最も幅の狭いパターンは、例えば図１５Ａおよび図１５Ｂに示すｙ接続部１５ｂとなっている。
【０１３４】
保護層２２に生じる静電気に起因する放電がより幅の狭いパターンにおいて生じやすいことの原因としては、様々なことが考えられる。例えば、パターンの幅が狭いほど、パターンが避雷針として機能し、電荷を集めやすくなることが考えられる。
【０１３５】
このような背景に基づいて、本実施の形態においては、上述の除電パターン２３の狭幅領域２６を、最も狭い幅を有するパターンとして形成している。例えば、除電パターン２３の狭幅領域２６の幅ｗ１は、ｙ接続部１５ｂの幅ｗ２よりも小さくなっている。具体的には、ｙ接続部１５ｂの幅ｗ２が１０〜２０μｍの範囲内となっている場合、狭幅領域２６の幅ｗ１は５〜２０μｍの範囲内となっている。これによって、仮に保護層２２の静電気の放電が生じる場合であっても、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部１０ではなく除電パターン２３にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１３６】
除電パターンの形状の変形例
なお除電パターン２３の具体的な形状が特に限られることはない。本実施の形態において、各除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１（チップ部７１）の外縁に達するともに、内方に向かって延びる少なくとも１つの狭幅領域２６を含んでいればよい。また、設けられる除電パターン２３の数が特に限られることもない。例えば図１６に示すように、各除電パターン２３が、多数の狭幅領域２６を結合することにより形成されていてもよい。これによって、避雷針として機能する部分をより多くすることができ、このことにより、保護層２２の電荷をより確実に除電パターン２３に集めることができる。
【０１３７】
また本実施の形態において、除電パターン２３の狭幅領域２６の幅が、ｙ接続部１５ｂの幅よりも小さくなっている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６の構成に応じて、狭幅領域２６の幅が適宜設定される。例えば図１１Ａに示す第１の実施の形態の変形例のように、ｘ接続部１３ｂがｙ接続部１５ｂよりも上方に配置されている場合、除電パターン２３の狭幅領域２６の幅が、ｙ接続部１５ｂの幅よりも小さくなるよう設定されてもよい。
【符号の説明】
【０１３８】
１０ タッチパネルセンサ部
１１ 基板
１１ａ 基板の一面
１１ｂ 基板の他面
１３ ｘ電極パターン
１３ａ ｘ電極単位
１３ｂ ｘ接続部
１４ ｘ導電パターン
１５ ｙ電極パターン
１５ａ ｙ電極単位
１５ｂ ｙ接続部
１６ ｙ導電パターン
１７ 端子部
１８ 絶縁層
２０ カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
２２ 保護層
２２ａ 帯電防止膜
２３ 除電パターン
２４ 先細領域
２４ａ 先端部
２５ 線状領域
２６ 狭幅領域
２６ａ 先端部
２７ 透明電極材料層
２８ 先端部用絶縁層
２９ 導電性材料層
３０ カラーフィルタ部
３１ ブラックマトリクス層
３２ 着色層
４０ 液晶
４１ 封止材
５０ ＴＦＴ基板
５１ 基板
５２ 透明電極部
５３ 配線部
６０ 表示装置
７０ ワーク基板
７０ａ ワーク基板の一面
７０ｂ ワーク基板の他面
７１ チップ部
７２ 外枠部
７３ 除電部
７４ 外枠除電パターン
８１ 塗布手段
８２ 乾燥手段
８３ プリベーク手段
８４ 露光・現像手段
８５ 水切り手段
８６ 支持台
８７ 搬送ローラー
８８ 吸着穴
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、
前記基板の他面上に設けられ、複数色の着色層を有するカラーフィルタ部と、を備え、
前記タッチパネルセンサ部は、前記基板の前記一面上に所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、各電極パターンおよび各導電パターンを覆うよう前記基板の前記一面上に設けられた保護層と、を有し、
前記基板の前記一面上に、導電性を有する除電パターンがさらに設けられており、
前記除電パターンは、少なくとも部分的に前記基板の外縁に達しており、かつ、前記電極パターン、前記端子部および前記導電パターンのいずれにも接触しておらず、
前記除電パターンは、内方に向かって先細になる先細領域を含み、
前記先細領域の先端部は、前記保護層により覆われている
ことを特徴とするカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記除電パターンの先細領域は、前記基板の外縁から前記保護層まで延び、かつ前記保護層に向かうにつれて先細になっている
ことを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項３】
前記除電パターンは、前記基板の外縁に達するとともに、部分的に前記外縁に平行に延びる線状領域をさらに含み、
各先細領域は、前記線状領域の延びる方向に交差するよう前記線状領域から突出している
ことを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項４】
前記先細領域の先端部上の前記保護層の厚みは、前記電極パターン上および前記導電パターン上の前記保護層の厚み以下となっている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項５】
前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、
前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、
前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されており、
前記除電パターンは、前記ｘ接続部と同一の材料および前記ｙ接続部と同一の材料を積層することにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項６】
前記除電パターンの前記先細領域の前記先端部は、前記ｘ接続部と同一の材料と前記ｙ接続部と同一の材料との間に介在された、前記絶縁層と同一の材料をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項７】
前記タッチパネルセンサ部は、前記保護層上に設けられ、前記基板の法線方向から見て少なくとも前記除電パターンの前記先細領域の先端部に重なる帯電防止膜をさらに有し、
前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項８】
請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサと、
前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの前記カラーフィルタ部側に設けられた表示基板と、を備えた
ことを特徴とするタッチパネル機能付き表示装置。
【請求項９】
請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが複数割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、
ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、
多面付けワーク基板の製造方法は、
ワーク基板を準備する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に、前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に、前記除電パターンを形成する工程と、
ワーク基板の一面上の外枠部に、各除電パターンに電気的に接続され、導電性を有する外枠除電パターンを形成する工程と、
ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備えた
ことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１０】
前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、
前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、
前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されており、
前記タッチパネルセンサ部を形成する工程は、
前記ワーク基板の一面上に透明電極材料を設ける工程と、
設けられた透明電極材料をパターニングして、前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部を形成する工程と、
ｘ方向接続部上に前記絶縁層を形成する工程と、
前記ワーク基板の一面上に導電性材料を設ける工程と、
設けられた導電性材料をパターニングして、前記ｙ接続部を形成する工程と、を含み、
前記外枠除電パターンおよび前記除電パターンは、前記透明電極材料をパターニングする際に前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部と同時に形成される透明電極材料層と、前記導電性材料をパターニングする際に前記ｙ接続部と同時に前記透明電極材料層上に形成される導電性材料層と、を含むことを特徴とする請求項９に記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１１】
前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、
前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、
前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されており、
前記タッチパネルセンサ部を形成する工程は、
前記ワーク基板の一面上に導電性材料を設ける工程と、
設けられた導電性材料をパターニングして、前記ｙ接続部を形成する工程と、前記ｙ接続部上に前記絶縁層を形成する工程と、
前記ワーク基板の一面上に透明電極材料を設ける工程と、
設けられた透明電極材料をパターニングして、前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部を形成する工程と、を含み、
前記外枠除電パターンおよび前記除電パターンは、前記導電性材料をパターニングする際に前記ｙ接続部と同時に形成される導電性材料層と、前記透明電極材料をパターニングする際に前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部と同時に前記導電性材料層上に形成される透明電極材料層と、を含むことを特徴とする請求項９に記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１２】
前記除電パターンの前記先細領域の前記先端部は、前記透明電極材料層と前記導電性材料層との間に介在され、前記絶縁層と同時に前記絶縁層と同一の材料から形成される先端部用絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項１０または１１に記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１３】
各チップ部内に設けられた保護層上に帯電防止膜を形成する工程をさらに備え、
前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれかに記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１】
基板と、
前記基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、
前記基板の他面上に設けられ、複数色の着色層を有するカラーフィルタ部と、を備え、
前記タッチパネルセンサ部は、前記基板の前記一面上に所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、各電極パターンおよび各導電パターンを覆うよう前記基板の前記一面上に設けられた保護層と、を有し、
前記基板の前記一面上に、導電性を有する除電パターンがさらに設けられており、
前記除電パターンは、少なくとも部分的に前記基板の外縁に達しており、かつ、前記電極パターン、前記端子部および前記導電パターンのいずれにも接触しておらず、
前記除電パターンは、内方に向かって先細になる先細領域を含み、
前記先細領域の先端部は、前記保護層により覆われている
ことを特徴とするカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記除電パターンの先細領域は、前記基板の外縁から前記保護層まで延び、かつ前記保護層に向かうにつれて先細になっている
ことを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項３】
前記除電パターンは、前記基板の外縁に達するとともに、部分的に前記外縁に平行に延びる線状領域をさらに含み、
各先細領域は、前記線状領域の延びる方向に交差するよう前記線状領域から突出している
ことを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項４】
前記先細領域の先端部上の前記保護層の厚みは、前記電極パターン上および前記導電パターン上の前記保護層の厚み以下となっている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項５】
前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、
前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、
前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されており、
前記除電パターンは、前記ｘ接続部と同一の材料および前記ｙ接続部と同一の材料を積層することにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項６】
前記除電パターンの前記先細領域の前記先端部は、前記ｘ接続部と同一の材料と前記ｙ接続部と同一の材料との間に介在された、前記絶縁層と同一の材料をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項７】
前記タッチパネルセンサ部は、前記保護層上に設けられ、前記基板の法線方向から見て少なくとも前記除電パターンの前記先細領域の先端部に重なる帯電防止膜をさらに有し、
前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項８】
請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサと、
前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの前記カラーフィルタ部側に設けられた表示基板と、を備えた
ことを特徴とするタッチパネル機能付き表示装置。
【請求項９】
請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが複数割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、
ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、
多面付けワーク基板の製造方法は、
ワーク基板を準備する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に、前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に、前記除電パターンを形成する工程と、
ワーク基板の一面上の外枠部に、各除電パターンに電気的に接続され、導電性を有する外枠除電パターンを形成する工程と、
ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備えた
ことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１０】
前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、
前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、
前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されており、
前記タッチパネルセンサ部を形成する工程は、
前記ワーク基板の一面上に透明電極材料を設ける工程と、
設けられた透明電極材料をパターニングして、前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部を形成する工程と、
ｘ方向接続部上に前記絶縁層を形成する工程と、
前記ワーク基板の一面上に導電性材料を設ける工程と、
設けられた導電性材料をパターニングして、前記ｙ接続部を形成する工程と、を含み、
前記外枠除電パターンおよび前記除電パターンは、前記透明電極材料をパターニングする際に前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部と同時に形成される透明電極材料層と、前記導電性材料をパターニングする際に前記ｙ接続部と同時に前記透明電極材料層上に形成される導電性材料層と、を含むことを特徴とする請求項９に記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１１】
前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、
前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記基材の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、
前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されており、
前記タッチパネルセンサ部を形成する工程は、
前記ワーク基板の一面上に導電性材料を設ける工程と、
設けられた導電性材料をパターニングして、前記ｙ接続部を形成する工程と、前記ｙ接続部上に前記絶縁層を形成する工程と、
前記ワーク基板の一面上に透明電極材料を設ける工程と、
設けられた透明電極材料をパターニングして、前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部を形成する工程と、を含み、
前記外枠除電パターンおよび前記除電パターンは、前記導電性材料をパターニングする際に前記ｙ接続部と同時に形成される導電性材料層と、前記透明電極材料をパターニングする際に前記ｘ電極単位、前記ｙ電極単位および前記ｘ接続部と同時に前記導電性材料層上に形成される透明電極材料層と、を含むことを特徴とする請求項９に記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１２】
前記除電パターンの前記先細領域の前記先端部は、前記透明電極材料層と前記導電性材料層との間に介在され、前記絶縁層と同時に前記絶縁層と同一の材料から形成される先端部用絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項１０または１１に記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１３】
各チップ部内に設けられた保護層上に帯電防止膜を形成する工程をさらに備え、
前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれかに記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１１Ｃ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１６】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１１Ｃ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−１１８６２１（Ｐ２０１２−１１８６２１Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６５５６４（Ｐ２０１０−２６５５６４）
【出願日】平成２２年１１月２９日（２０１０．１１．２９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月２９日（２０１０．１１．２９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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