コネクタ部品
【課題】導線接続及び光接続に対応できるコネクタ部品を提供する。
【解決手段】レセプタクル１は、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。
【解決手段】レセプタクル１は、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータに周辺機器を接続するシリアルバスとしてＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブルが用いられている。ＵＳＢは、機器間を接続するためのバス規格であり、現在ではＵＳＢ３．０の規格が実現されている。ＵＳＢ３．０は、ＵＳＢ規格において現在最も高速の転送速度となっており、その最大転送速度は、５Ｇｂｉｔ／ｓとなっている（例えば、非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】“UniversalSerial Bus 3.0 Specification Revision 1.0”、［online］、平成２０年１１月１２日、USBImplementers Forum, Inc.、［平成２２年１２月２３日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.usb.org/developers/docs/＞
【特許文献１】特開２０１０−５２０５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように、近年の通信分野においては、大容量のデータの転送が求められている。しかしながら、上記ＵＳＢ３．０のように導線による通信速度には限界がある。そこで、更なる高速化ために、導線による接続に併せて、ＵＳＢケーブルに光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブルが提案されている（上記、特許文献１参照）。そのため、コンピュータ等においては、導線接続及び光接続の両方に対応できるコネクタ部品を搭載する必要がある。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決するために成されたものであり、導線接続及び光接続に対応できるコネクタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係るコネクタ部品は、複数の導線と、複数の光ファイバの先端部分を保持する複数のフェルールとを内蔵するコネクタと結合するコネクタ部品であって、複数の導線と接続される接続部と、フェルールに光を出射する発光素子と、フェルールから出射された光を入射する受光素子とを備え、複数の導線と接続部とが導線接続されると共に、光ファイバと発光素子及び受光素子とが光接続されることを特徴とする。
【０００７】
このコネクタ部品では、導線と接続される接続部、フェルールに光を出射する発光素子、及びフェルールから出射された光を入射する受光素子を備え、複数の導線と接続部とが導線接続されると共に、光ファイバと発光素子及び受光素子とが光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブルに対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことが可能となる。
【０００８】
発光素子及び受光素子と対向する位置に、光をコリメートするレンズを備えることが好ましい。このような構成によれば、発光素子から発光された光及び受光素子にて受光される光がレンズによって平行光とされるため、光接続をより確かなものとすることができる。
【０００９】
レンズと対向する位置に光を屈折させるミラーを備え、ミラーは、発光素子から出射されてレンズにてコリメートされた光をフェルール側に屈折させると共に、フェルールから出射された光を受光素子側に屈折させることが好ましい。このような構成によれば、フェルールと対向する位置に発光素子及び受光素子を設けなくても、ＵＳＢケーブルの光コードとの光接続が可能となる。そのため、発光素子及び受光素子の配置位置を適宜設定することができる。
【００１０】
発光素子及び受光素子を収容する収容空間を形成する収容部を有するレンズケースを備え、レンズは、レンズケースにおいて発光素子及び受光素子と対向する位置に設けられていることが好ましい。このような構成によれば、発光素子及び受光素子をレンズケースによって保護することができる。
【００１１】
発光素子及び受光素子が搭載される基板を備え、基板には、実装基板と電気的に接続される端子が接続されている。このような構成によれば、実装基板と基板とを良好に接続することができる。
【００１２】
発光素子及び受光素子が搭載される基板を備え、基板は、導線と電気的に接続される接続導体が接続されていると共に、実装基板と直接接続される接続部を有している。このような構成によれば、実装基板に搭載されたエッジコネクタソケットに基板を直接接続することができる。そのため、高速伝送が可能となる。
【００１３】
レンズケースには、コネクタに挿入されると共に、フェルールと発光素子及び受光素子との光軸位置合わせを行うガイドピンが設けられている。このような構成によれば、フェルールと発光素子及び受光素子との光軸位置合わせを良好に行うことができ、光接続の精度向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、導線接続及び光接続に対応できる。これにより、通信速度の更なる向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係るレセプタクルとＵＳＢコネクタとを示す斜視図である。
【図２】図１における断面図である。
【図３】レセプタクルとＵＳＢコネクタとが結合した状態を示す側断面図である。
【図４】図１に示すレセプタクルの斜視図である。
【図５】図４に示すレセプタクルの上面図である。
【図６】図４に示すレセプタクルの正面図である。
【図７】図４に示すレセプタクルの側面図である。
【図８】図４に示すレセプタクルの組み立て方法を説明する図である。
【図９】第２実施形態に係るレセプタクルの側断面図である。
【図１０】第３実施形態に係るレセプタクルの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係るコネクタ部品の好適な実施形態について添付図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、以下の説明においては、「前」は図示右側を示し、「後」は図示左側を示している。
【００１７】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係るレセプタクルとＵＳＢコネクタとを示す斜視図である。図２は、図１における側断面図である。図３は、レセプタクルとＵＳＢコネクタとが結合した状態を示す側断面図である。
【００１８】
図１に示すように、レセプタクル１は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル２に接続されたＵＳＢＡ端子を備えるＵＳＢコネクタ３が結合されるコネクタ部品である。ＵＳＢケーブル２には、複数（ここでは４本）の導線（メタルライン）に加えて、複数（ここでは２本）の光コードが内蔵されている。図２に示すように、ＵＳＢコネクタ３の差込部５には、フェルール４が内蔵されており、このフェルール４では、各光コードの光ファイバ心線（図示しない）の先端部分を保持している。フェルール４の先端は、レンズ４ａとなっており、レンズ４ａの中心軸と光ファイバ心線の中心軸とが高精度に位置決めされている。レセプタクル１は、例えばパーソナルコンピュータやその他の外部機器（例えば、プリンタ、外付けハードディスク等）に搭載される。
【００１９】
図３に示すように、レセプタクル１とＵＳＢコネクタ３とは、ＵＳＢコネクタ３がレセプタクル１に挟持されることで接続される。具体的には、レセプタクル１は、メタルシェル１１を備えており、メタルシェル１１には、内側に突出する一対の突出部１２ａ，１２ｂが図示上下方向（対向方向）に設けられている。このような構成により、ＵＳＢコネクタ３がレセプタクル１に挿入された際、ＵＳＢコネクタ３の差込部５の上面５ａ及び下面５ｂは、突出部１２ａ，１２ｂと当接する。これにより、突出部１２ａ，１２ｂによってＵＳＢコネクタ３の差込部５の上面５ａ及び下面５ｂが押圧され、レセプタクル１とＵＳＢコネクタ３との接続状態が保持される。レセプタクル１は、後述するガイドピン３０ａ，３０ｂによってＵＳＢコネクタ３と光軸の位置合わせが行われて光接続される。また、光接続と同時に、ＵＳＢコネクタ３の導線とレセプタクル１の接続部１８との接続（メタルコンタクト）も行われる。
【００２０】
続いて、レセプタクル１の構成について、図４〜図８を参照しながら説明する。図４は、レセプタクルの外観を示す斜視図、図５は、図４に示すレセプタクルの上面図、図６は、図４に示すレセプタクルの正面図、図７は、図４に示すレセプタクルの側面図、図７は、図４に示すレセプタクルの組み立てを説明する図である。なお、図４〜図８においては、説明の便宜上、メタルシェル１１の図示を省略している。
【００２１】
各図に示すように、レセプタクル１は、本体部１３と、光デバイス部（ＯＳＡ：OpticalSub Assembly）１４とを備えている。本体部１３は、絶縁性の材料によって形成されている。本体部１３は、突設部１５と、収容部１６とを有している。突設部１５は、本体部１３において、収容部１６から前方に突出するように設けられており、平板状を呈している。突設部１５には、電気信号、電源及び電源グランド用の導体（接続導体）１７が複数（ここでは４つ）内蔵されている。図７に示すように、導体１７の一端側は、ＵＳＢコネクタ３に設けられた接触部（図示しない）と電気的に接続される位置において突設部１５の表面に露出するように設けられており、接続部１８となっている。導体１７の他端側は、本体部１３の後部側（収容部１６側）において略９０°屈曲され、本体部１３の下方に向かって引き出されている。また、収容部１６は、本体部１３の後部側に設けられている。収容部１６は、光デバイス部１４を収容する部分であり、図５に示すように、上面視において矩形状を呈している。
【００２２】
光デバイス部１４は、基板２０と、レンズケース２１と、ミラー部品２２とによって構成されている。基板２０は、例えばプリント基板である。基板２０は、矩形状を呈しており、本体部１３における収容部１６の外形寸法と同等の外形寸法を有している。基板２０の前端側には、発光素子２３と、受光素子２４と、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ２５とが実装されている。発光素子２３及び受光素子２４とＩＣチップ２５とは、配線２６によって接続されている。発光素子２３としては、例えば垂直共振面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：VerticalCavity Surface Emitting LASER）を用いることができる。受光素子２４としては、フォトダイオード（ＰＤ：Photodiode）を用いることができる。
【００２３】
ＩＣチップ２５は、発光素子２３及び受光素子２４を制御する機能等を有しており、例えば発光素子２３を駆動するドライバ（Ｄｒｉｖｅｒ）や受光素子２４にて受光された光に応じた電圧信号を出力するトランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ：Transimpedance Amplifier）やリミッティングアンプ（ＬＡ：Limiting Amplifier）等の機能を備えている。ＩＣチップ２５は、レセプタクル１が搭載される機器によって制御される。
【００２４】
また、基板２０の後端側には、光デバイス部１４と実装基板（図示しない）とを接続する端子（ピン）２７が挿入されるスルーホールＨが形成されている。スルーホールＨは、端子２７に対応して複数（例えば９個）形成されており、端子２７と電気的に接続されている。スルーホールＨに挿入される端子２７は、本体部１３において、スルーホールＨと同じ本数（例えば９本）設けられている。具体的には、端子２７は、例えば、信号線用として４本、電源及びグランド（接地）用としてそれぞれ１本、ＩＣチップ２５の制御用として３本設けられている。端子２７は、基板２０に形成されたスルーホールＨに挿入されて、基板２０と電気的に接続されている。なお、図７の例では、基板２０と接続する端子２７とは紙面と垂直方向に一列に並べてあるが、複数列に渡って紙面と垂直方向に並べてあってもよい。
【００２５】
レンズケース２１は、発光素子２３、受光素子２４及びＩＣチップ２５等を覆うように基板２０上に配置されている。レンズケース２１は、例えばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル系樹脂等の透光性を有する透明樹脂から形成されている。更には、電子線架橋樹脂を用いることが好ましい。電子線架橋樹脂を用いると、リフロー耐熱を持たせることが可能となり、一般の電子部品と同時に実装することができる。レンズケース２１は、断面が凹状を呈しており、基板２０上に配置された状態において発光素子２３、受光素子２４及びＩＣチップ２５等を収容する収容空間Ｓを形成する収容部２１ａを有している。レンズケース２１の上面（ミラー２９側の面）には、発光素子２３に対向する位置において、発光素子２３から出射された光をコリメートするためのレンズ部２８ａが球面凸状に形成されている。また、レンズケース２１の上面には、受光素子２４に対向する位置において、受光素子２４に入射する光をコリメートするためのレンズ部２８ｂが球面凸状に形成されている。レンズ部２８ａとレンズ部２８ｂとは、本体部１３の幅方向において、同一直線上に配置されている。なお、レンズ部２８ａ及びレンズ部２８ｂは、発光素子２３及び受光素子２４のいずれにも対応可能である。また、発光素子２３と受光素子２４の位置は、仕様に合わせて適宜変更できる。
【００２６】
レンズケース２１の収容空間Ｓ（収容部２１ａ）には、図示しないが屈折率整合材（樹脂）が充填されている。屈折率整合剤としては、例えばエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等を用いることができ、その屈折率は、例えばｎ＝１．４〜１．６程度である。レンズケース２１の収容空間Ｓに屈折率整合材を充填することにより、入射及び出射された光の空気との界面で発生する反射を低減できると共に、基板２０上に配置された発光素子２３、受光素子２４及びＩＣチップ２５等を保護することができる。
【００２７】
ミラー部品２２は、レンズケース２１の上部に位置するように基板２０上に配置されている。ミラー部品２２は、ミラー２９と、ガイドピン３０ａ，３０ｂとを有している。ミラー２９は、レンズケース２１のレンズ部２８ａ，２８ｂに対向する（レンズ部２８ａ，２８ｂが臨む）位置に設けられている。ミラー２９は、光を入射方向又は出射方向に対して９０°屈折させる角度（例えば、４５°）となっており、ミラー部品２２の幅方向（図５における上下方向）に沿って形成されている。
【００２８】
ガイドピン３０ａ，３０ｂは、図４に示すように、本体部１３の幅方向の両側に設けられた一対の立脚部３１ａ，３１ｂに形成されている。ガイドピン３０ａ，３０ｂは、ミラー部品２２の前面（ＵＳＢコネクタ３が位置する側の面）から前方に突出して設けられている。具体的には、ガイドピン３０ａ，３０ｂは、立脚部３１ａ，３１ｂ側の基端部から先端部になるにつれて細くなるように形成されている。ガイドピン３０ａ，３０ｂは、ＵＳＢコネクタ３の差込部５に形成されたガイド溝（図示しない）に挿入される。ガイドピン３０ａ，３０ｂとミラー２９とは、一体成形されている。
【００２９】
以上の構成を有するレセプタクル１は、図８に示すように、光デバイス部１４を組み立てた後に、この光デバイス部１４を本体部１３の収容部１６に配置することで構成される。このとき、本体部１３に形成された端子２７が光デバイス部１４の基板２０に形成されたスルーホールＨに挿入されるようにして位置決めし、光デバイス部１４を本体部１３の収容部１６に配置する。そして、メタルシェル１１に光デバイス部１４を搭載した本体部１３を挿入して、レセプタクル１が完成する。
【００３０】
続いて、上述のレセプタクル１とＵＳＢコネクタ３とが接続された際の動作について、図３を参照して説明する。図３において、ＵＳＢケーブル２の導線とレセプタクル１の接続部１８とか接触し、導線同士の接続（メタルコンタクト）が行われる。また、例えばレセプタクル１の発光素子２３から出射された出射光は、レンズケース２１のレンズ部２８ａによってコリメートされ（平行光とされ）、ミラー部品２２のミラー２９によって反射され９０°方向を変える。そして、反射された光は、フェルール４のレンズ４ａに入射する。
【００３１】
一方、フェルール４から出射された出射光も同様に、ミラー部品２２のミラー２９によって反射されて９０°方向を変え、レンズケース２１のレンズ部２８ｂによって集光されて受光素子２４に入射する。このように、光接続も導線接続と同時に行われる。
【００３２】
上述の構成を有するレセプタクル１は、パソコン等に搭載された状態において、ＵＳＢコネクタ３の差込口部分を覆うシャッター（図示しない）が設けられる。これにより、発光素子２３からの発光を直接見ることができない構成となっている。これにより、使用者の目への安全性が確保される。また、レセプタクル１においては、ＵＳＢコネクタ３と接続された場合にのみ、発光素子２３が発光するようにＩＣチップ２５にて制御してもよい。
【００３３】
以上説明したように、レセプタクル１は、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。
【００３４】
また、発光素子２３及び受光素子２４と対向する位置に、光をコリメートするレンズ部２８ａ，２８ｂが設けられているため、発光素子２３から発光された光及び受光素子２４にて受光される光がレンズ部２８ａ，２８ｂによって平行光とされるので、光接続をより確かなものとすることができる。
【００３５】
また、レンズ部２８ａ，２８ｂと対向する位置に光を屈折させるミラー２９を備え、ミラー２９は、発光素子２３から出射されてレンズ部２８ａにてコリメートされた光をフェルール４側に屈折させると共に、フェルール４から出射された光を受光素子２４側に屈折させる。これにより、フェルール４と対向する位置に発光素子２３及び受光素子２４を設けなくても、ＵＳＢケーブル２の光コードとの光接続が可能となる。そのため、発光素子２３及び受光素子２４の配置位置を適宜設定することができる。
【００３６】
また、発光素子２３及び受光素子２４を収容する収容空間Ｓを形成する収容部２１ａを有するレンズケース２１を備え、レンズ部２８ａ，２８ｂは、発光素子２３及び受光素子２４と対向する位置において、レンズケース２１に設けられている。このような構成によれば、発光素子２３及び受光素子２４をレンズケース２１によって保護することができる。更には、収容空間Ｓに屈折率整合材が充填されているため、入射及び出射された光の空気との界面で発生する反射を低減できると共に、基板２０上に配置された発光素子２３、受光素子２４及びＩＣチップ２５等をより確実に保護することができる。
【００３７】
［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図９は、第２実施形態に係るレセプタクルの側断面図である。図９に示すように、第２実施形態に係るレセプタクル１Ａは、本体部１３と、光デバイス部１４Ａとを備えている。本体部１３は、第１実施形態と同様の構成を有している。
【００３８】
光デバイス部１４Ａは、基板２０Ａと、レンズケース２１と、ミラー部品２２とによって構成されており、レンズケース２１及びミラー部品２２は、第１実施形態と同様の構成を有している。基板２０Ａの前端側には、発光素子２３と、受光素子２４と、ＩＣチップ２５とが実装されている。基板２０Ａは、第１実施形態の基板２０よりも大きい長さ寸法を有しており、基板２０Ａの後端側は、メタルシェル１１の外側まで突出している。基板２０Ａの後端側の端部には、エッジコネクタソケット（図示しない）に挿し込む接点（接続部）Ｃが形成されている。このような構成により、基板２０Ａは、エッジコネクタとなっている。
【００３９】
また、導体１７Ａは、本体部１３の後端側において上方に略９０°屈曲され、基板２０Ａに形成されたスルーホールＨにそれぞれ挿入されている。したがって、レセプタクル１Ａでは、実装基板に接続される端子が基板２０Ａの接点Ｃだけとなっている。
【００４０】
以上説明したように、レセプタクル１Ａは、第１実施形態と同様に、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。
【００４１】
また、レセプタクル１Ａは、基板２０Ａがエッジコネクタソケットに挿し込む接点Ｃを有し、エッジコネクタとなっているため、導体１７及び端子（ピン）にて実装基板に実装する場合に比べて、高速伝送が可能となる。
【００４２】
［第３実施形態］
続いて、第３実施形態について説明する。図１０は、第３実施形態に係るレセプタクルを示す上面図である。図１０に示すように、第３実施形態に係るレセプタクル１Ｂは、レンズ部２８ｃ，２８ｄを更に備える点で、第１実施形態のレセプタクル１と異なっており、その他の基本的な構成は第１実施形態の同様である。
【００４３】
レセプタクル１Ｂの光デバイス部１４Ｂは、複数（ここでは４つ）のレンズ部２８ａ〜２８ｄを備えている。具体的には、レンズ部２８ａ〜２８ｄは、レンズケース２１Ａの長手方向に沿って配置されている。レンズ部２８ａ〜２８ｄは、第１実施形態と同様に、レンズケース２１Ａの上面（ミラー２９側の面）における発光素子２３及び受光素子２４に対向する位置に、球面凸状に形成されている。つまり、基板２０には、発光素子２３及び受光素子２４がそれぞれ２つずつ実装されている。
【００４４】
以上説明したように、レセプタクル１Ｂは、第１実施形態と同様に、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。
【００４５】
また、レンズ部２８ａ〜２８ｄを有する構成により、ＵＳＢケーブル２において４本の光ケーブルが内蔵されている場合にも、対応可能となる。なお、第３実施形態のレセプタクル１Ｂの構成は、第２実施形態のレセプタクル１Ａにも適用可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１，１Ａ，１Ｂ…レセプタクル（コネクタ部品）、３…ＵＳＢコネクタ（コネクタ）、４…フェルール、１７…導体（接続導体）、１８…接続部、２０，２０Ａ…基板、２１，２１Ａ…レンズケース、２１ａ…収容部、２３…発光素子、２４…受光素子、２７…端子、２８ａ〜２８ｄ…レンズ部（レンズ）、２９…ミラー、３０ａ，３０ｂ…ガイドピン、Ｃ…接点（接続部）、Ｓ…収容空間。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータに周辺機器を接続するシリアルバスとしてＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブルが用いられている。ＵＳＢは、機器間を接続するためのバス規格であり、現在ではＵＳＢ３．０の規格が実現されている。ＵＳＢ３．０は、ＵＳＢ規格において現在最も高速の転送速度となっており、その最大転送速度は、５Ｇｂｉｔ／ｓとなっている（例えば、非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】“UniversalSerial Bus 3.0 Specification Revision 1.0”、［online］、平成２０年１１月１２日、USBImplementers Forum, Inc.、［平成２２年１２月２３日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.usb.org/developers/docs/＞
【特許文献１】特開２０１０−５２０５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように、近年の通信分野においては、大容量のデータの転送が求められている。しかしながら、上記ＵＳＢ３．０のように導線による通信速度には限界がある。そこで、更なる高速化ために、導線による接続に併せて、ＵＳＢケーブルに光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブルが提案されている（上記、特許文献１参照）。そのため、コンピュータ等においては、導線接続及び光接続の両方に対応できるコネクタ部品を搭載する必要がある。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決するために成されたものであり、導線接続及び光接続に対応できるコネクタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係るコネクタ部品は、複数の導線と、複数の光ファイバの先端部分を保持する複数のフェルールとを内蔵するコネクタと結合するコネクタ部品であって、複数の導線と接続される接続部と、フェルールに光を出射する発光素子と、フェルールから出射された光を入射する受光素子とを備え、複数の導線と接続部とが導線接続されると共に、光ファイバと発光素子及び受光素子とが光接続されることを特徴とする。
【０００７】
このコネクタ部品では、導線と接続される接続部、フェルールに光を出射する発光素子、及びフェルールから出射された光を入射する受光素子を備え、複数の導線と接続部とが導線接続されると共に、光ファイバと発光素子及び受光素子とが光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブルに対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことが可能となる。
【０００８】
発光素子及び受光素子と対向する位置に、光をコリメートするレンズを備えることが好ましい。このような構成によれば、発光素子から発光された光及び受光素子にて受光される光がレンズによって平行光とされるため、光接続をより確かなものとすることができる。
【０００９】
レンズと対向する位置に光を屈折させるミラーを備え、ミラーは、発光素子から出射されてレンズにてコリメートされた光をフェルール側に屈折させると共に、フェルールから出射された光を受光素子側に屈折させることが好ましい。このような構成によれば、フェルールと対向する位置に発光素子及び受光素子を設けなくても、ＵＳＢケーブルの光コードとの光接続が可能となる。そのため、発光素子及び受光素子の配置位置を適宜設定することができる。
【００１０】
発光素子及び受光素子を収容する収容空間を形成する収容部を有するレンズケースを備え、レンズは、レンズケースにおいて発光素子及び受光素子と対向する位置に設けられていることが好ましい。このような構成によれば、発光素子及び受光素子をレンズケースによって保護することができる。
【００１１】
発光素子及び受光素子が搭載される基板を備え、基板には、実装基板と電気的に接続される端子が接続されている。このような構成によれば、実装基板と基板とを良好に接続することができる。
【００１２】
発光素子及び受光素子が搭載される基板を備え、基板は、導線と電気的に接続される接続導体が接続されていると共に、実装基板と直接接続される接続部を有している。このような構成によれば、実装基板に搭載されたエッジコネクタソケットに基板を直接接続することができる。そのため、高速伝送が可能となる。
【００１３】
レンズケースには、コネクタに挿入されると共に、フェルールと発光素子及び受光素子との光軸位置合わせを行うガイドピンが設けられている。このような構成によれば、フェルールと発光素子及び受光素子との光軸位置合わせを良好に行うことができ、光接続の精度向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、導線接続及び光接続に対応できる。これにより、通信速度の更なる向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係るレセプタクルとＵＳＢコネクタとを示す斜視図である。
【図２】図１における断面図である。
【図３】レセプタクルとＵＳＢコネクタとが結合した状態を示す側断面図である。
【図４】図１に示すレセプタクルの斜視図である。
【図５】図４に示すレセプタクルの上面図である。
【図６】図４に示すレセプタクルの正面図である。
【図７】図４に示すレセプタクルの側面図である。
【図８】図４に示すレセプタクルの組み立て方法を説明する図である。
【図９】第２実施形態に係るレセプタクルの側断面図である。
【図１０】第３実施形態に係るレセプタクルの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係るコネクタ部品の好適な実施形態について添付図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、以下の説明においては、「前」は図示右側を示し、「後」は図示左側を示している。
【００１７】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係るレセプタクルとＵＳＢコネクタとを示す斜視図である。図２は、図１における側断面図である。図３は、レセプタクルとＵＳＢコネクタとが結合した状態を示す側断面図である。
【００１８】
図１に示すように、レセプタクル１は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル２に接続されたＵＳＢＡ端子を備えるＵＳＢコネクタ３が結合されるコネクタ部品である。ＵＳＢケーブル２には、複数（ここでは４本）の導線（メタルライン）に加えて、複数（ここでは２本）の光コードが内蔵されている。図２に示すように、ＵＳＢコネクタ３の差込部５には、フェルール４が内蔵されており、このフェルール４では、各光コードの光ファイバ心線（図示しない）の先端部分を保持している。フェルール４の先端は、レンズ４ａとなっており、レンズ４ａの中心軸と光ファイバ心線の中心軸とが高精度に位置決めされている。レセプタクル１は、例えばパーソナルコンピュータやその他の外部機器（例えば、プリンタ、外付けハードディスク等）に搭載される。
【００１９】
図３に示すように、レセプタクル１とＵＳＢコネクタ３とは、ＵＳＢコネクタ３がレセプタクル１に挟持されることで接続される。具体的には、レセプタクル１は、メタルシェル１１を備えており、メタルシェル１１には、内側に突出する一対の突出部１２ａ，１２ｂが図示上下方向（対向方向）に設けられている。このような構成により、ＵＳＢコネクタ３がレセプタクル１に挿入された際、ＵＳＢコネクタ３の差込部５の上面５ａ及び下面５ｂは、突出部１２ａ，１２ｂと当接する。これにより、突出部１２ａ，１２ｂによってＵＳＢコネクタ３の差込部５の上面５ａ及び下面５ｂが押圧され、レセプタクル１とＵＳＢコネクタ３との接続状態が保持される。レセプタクル１は、後述するガイドピン３０ａ，３０ｂによってＵＳＢコネクタ３と光軸の位置合わせが行われて光接続される。また、光接続と同時に、ＵＳＢコネクタ３の導線とレセプタクル１の接続部１８との接続（メタルコンタクト）も行われる。
【００２０】
続いて、レセプタクル１の構成について、図４〜図８を参照しながら説明する。図４は、レセプタクルの外観を示す斜視図、図５は、図４に示すレセプタクルの上面図、図６は、図４に示すレセプタクルの正面図、図７は、図４に示すレセプタクルの側面図、図７は、図４に示すレセプタクルの組み立てを説明する図である。なお、図４〜図８においては、説明の便宜上、メタルシェル１１の図示を省略している。
【００２１】
各図に示すように、レセプタクル１は、本体部１３と、光デバイス部（ＯＳＡ：OpticalSub Assembly）１４とを備えている。本体部１３は、絶縁性の材料によって形成されている。本体部１３は、突設部１５と、収容部１６とを有している。突設部１５は、本体部１３において、収容部１６から前方に突出するように設けられており、平板状を呈している。突設部１５には、電気信号、電源及び電源グランド用の導体（接続導体）１７が複数（ここでは４つ）内蔵されている。図７に示すように、導体１７の一端側は、ＵＳＢコネクタ３に設けられた接触部（図示しない）と電気的に接続される位置において突設部１５の表面に露出するように設けられており、接続部１８となっている。導体１７の他端側は、本体部１３の後部側（収容部１６側）において略９０°屈曲され、本体部１３の下方に向かって引き出されている。また、収容部１６は、本体部１３の後部側に設けられている。収容部１６は、光デバイス部１４を収容する部分であり、図５に示すように、上面視において矩形状を呈している。
【００２２】
光デバイス部１４は、基板２０と、レンズケース２１と、ミラー部品２２とによって構成されている。基板２０は、例えばプリント基板である。基板２０は、矩形状を呈しており、本体部１３における収容部１６の外形寸法と同等の外形寸法を有している。基板２０の前端側には、発光素子２３と、受光素子２４と、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ２５とが実装されている。発光素子２３及び受光素子２４とＩＣチップ２５とは、配線２６によって接続されている。発光素子２３としては、例えば垂直共振面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：VerticalCavity Surface Emitting LASER）を用いることができる。受光素子２４としては、フォトダイオード（ＰＤ：Photodiode）を用いることができる。
【００２３】
ＩＣチップ２５は、発光素子２３及び受光素子２４を制御する機能等を有しており、例えば発光素子２３を駆動するドライバ（Ｄｒｉｖｅｒ）や受光素子２４にて受光された光に応じた電圧信号を出力するトランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ：Transimpedance Amplifier）やリミッティングアンプ（ＬＡ：Limiting Amplifier）等の機能を備えている。ＩＣチップ２５は、レセプタクル１が搭載される機器によって制御される。
【００２４】
また、基板２０の後端側には、光デバイス部１４と実装基板（図示しない）とを接続する端子（ピン）２７が挿入されるスルーホールＨが形成されている。スルーホールＨは、端子２７に対応して複数（例えば９個）形成されており、端子２７と電気的に接続されている。スルーホールＨに挿入される端子２７は、本体部１３において、スルーホールＨと同じ本数（例えば９本）設けられている。具体的には、端子２７は、例えば、信号線用として４本、電源及びグランド（接地）用としてそれぞれ１本、ＩＣチップ２５の制御用として３本設けられている。端子２７は、基板２０に形成されたスルーホールＨに挿入されて、基板２０と電気的に接続されている。なお、図７の例では、基板２０と接続する端子２７とは紙面と垂直方向に一列に並べてあるが、複数列に渡って紙面と垂直方向に並べてあってもよい。
【００２５】
レンズケース２１は、発光素子２３、受光素子２４及びＩＣチップ２５等を覆うように基板２０上に配置されている。レンズケース２１は、例えばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル系樹脂等の透光性を有する透明樹脂から形成されている。更には、電子線架橋樹脂を用いることが好ましい。電子線架橋樹脂を用いると、リフロー耐熱を持たせることが可能となり、一般の電子部品と同時に実装することができる。レンズケース２１は、断面が凹状を呈しており、基板２０上に配置された状態において発光素子２３、受光素子２４及びＩＣチップ２５等を収容する収容空間Ｓを形成する収容部２１ａを有している。レンズケース２１の上面（ミラー２９側の面）には、発光素子２３に対向する位置において、発光素子２３から出射された光をコリメートするためのレンズ部２８ａが球面凸状に形成されている。また、レンズケース２１の上面には、受光素子２４に対向する位置において、受光素子２４に入射する光をコリメートするためのレンズ部２８ｂが球面凸状に形成されている。レンズ部２８ａとレンズ部２８ｂとは、本体部１３の幅方向において、同一直線上に配置されている。なお、レンズ部２８ａ及びレンズ部２８ｂは、発光素子２３及び受光素子２４のいずれにも対応可能である。また、発光素子２３と受光素子２４の位置は、仕様に合わせて適宜変更できる。
【００２６】
レンズケース２１の収容空間Ｓ（収容部２１ａ）には、図示しないが屈折率整合材（樹脂）が充填されている。屈折率整合剤としては、例えばエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等を用いることができ、その屈折率は、例えばｎ＝１．４〜１．６程度である。レンズケース２１の収容空間Ｓに屈折率整合材を充填することにより、入射及び出射された光の空気との界面で発生する反射を低減できると共に、基板２０上に配置された発光素子２３、受光素子２４及びＩＣチップ２５等を保護することができる。
【００２７】
ミラー部品２２は、レンズケース２１の上部に位置するように基板２０上に配置されている。ミラー部品２２は、ミラー２９と、ガイドピン３０ａ，３０ｂとを有している。ミラー２９は、レンズケース２１のレンズ部２８ａ，２８ｂに対向する（レンズ部２８ａ，２８ｂが臨む）位置に設けられている。ミラー２９は、光を入射方向又は出射方向に対して９０°屈折させる角度（例えば、４５°）となっており、ミラー部品２２の幅方向（図５における上下方向）に沿って形成されている。
【００２８】
ガイドピン３０ａ，３０ｂは、図４に示すように、本体部１３の幅方向の両側に設けられた一対の立脚部３１ａ，３１ｂに形成されている。ガイドピン３０ａ，３０ｂは、ミラー部品２２の前面（ＵＳＢコネクタ３が位置する側の面）から前方に突出して設けられている。具体的には、ガイドピン３０ａ，３０ｂは、立脚部３１ａ，３１ｂ側の基端部から先端部になるにつれて細くなるように形成されている。ガイドピン３０ａ，３０ｂは、ＵＳＢコネクタ３の差込部５に形成されたガイド溝（図示しない）に挿入される。ガイドピン３０ａ，３０ｂとミラー２９とは、一体成形されている。
【００２９】
以上の構成を有するレセプタクル１は、図８に示すように、光デバイス部１４を組み立てた後に、この光デバイス部１４を本体部１３の収容部１６に配置することで構成される。このとき、本体部１３に形成された端子２７が光デバイス部１４の基板２０に形成されたスルーホールＨに挿入されるようにして位置決めし、光デバイス部１４を本体部１３の収容部１６に配置する。そして、メタルシェル１１に光デバイス部１４を搭載した本体部１３を挿入して、レセプタクル１が完成する。
【００３０】
続いて、上述のレセプタクル１とＵＳＢコネクタ３とが接続された際の動作について、図３を参照して説明する。図３において、ＵＳＢケーブル２の導線とレセプタクル１の接続部１８とか接触し、導線同士の接続（メタルコンタクト）が行われる。また、例えばレセプタクル１の発光素子２３から出射された出射光は、レンズケース２１のレンズ部２８ａによってコリメートされ（平行光とされ）、ミラー部品２２のミラー２９によって反射され９０°方向を変える。そして、反射された光は、フェルール４のレンズ４ａに入射する。
【００３１】
一方、フェルール４から出射された出射光も同様に、ミラー部品２２のミラー２９によって反射されて９０°方向を変え、レンズケース２１のレンズ部２８ｂによって集光されて受光素子２４に入射する。このように、光接続も導線接続と同時に行われる。
【００３２】
上述の構成を有するレセプタクル１は、パソコン等に搭載された状態において、ＵＳＢコネクタ３の差込口部分を覆うシャッター（図示しない）が設けられる。これにより、発光素子２３からの発光を直接見ることができない構成となっている。これにより、使用者の目への安全性が確保される。また、レセプタクル１においては、ＵＳＢコネクタ３と接続された場合にのみ、発光素子２３が発光するようにＩＣチップ２５にて制御してもよい。
【００３３】
以上説明したように、レセプタクル１は、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。
【００３４】
また、発光素子２３及び受光素子２４と対向する位置に、光をコリメートするレンズ部２８ａ，２８ｂが設けられているため、発光素子２３から発光された光及び受光素子２４にて受光される光がレンズ部２８ａ，２８ｂによって平行光とされるので、光接続をより確かなものとすることができる。
【００３５】
また、レンズ部２８ａ，２８ｂと対向する位置に光を屈折させるミラー２９を備え、ミラー２９は、発光素子２３から出射されてレンズ部２８ａにてコリメートされた光をフェルール４側に屈折させると共に、フェルール４から出射された光を受光素子２４側に屈折させる。これにより、フェルール４と対向する位置に発光素子２３及び受光素子２４を設けなくても、ＵＳＢケーブル２の光コードとの光接続が可能となる。そのため、発光素子２３及び受光素子２４の配置位置を適宜設定することができる。
【００３６】
また、発光素子２３及び受光素子２４を収容する収容空間Ｓを形成する収容部２１ａを有するレンズケース２１を備え、レンズ部２８ａ，２８ｂは、発光素子２３及び受光素子２４と対向する位置において、レンズケース２１に設けられている。このような構成によれば、発光素子２３及び受光素子２４をレンズケース２１によって保護することができる。更には、収容空間Ｓに屈折率整合材が充填されているため、入射及び出射された光の空気との界面で発生する反射を低減できると共に、基板２０上に配置された発光素子２３、受光素子２４及びＩＣチップ２５等をより確実に保護することができる。
【００３７】
［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図９は、第２実施形態に係るレセプタクルの側断面図である。図９に示すように、第２実施形態に係るレセプタクル１Ａは、本体部１３と、光デバイス部１４Ａとを備えている。本体部１３は、第１実施形態と同様の構成を有している。
【００３８】
光デバイス部１４Ａは、基板２０Ａと、レンズケース２１と、ミラー部品２２とによって構成されており、レンズケース２１及びミラー部品２２は、第１実施形態と同様の構成を有している。基板２０Ａの前端側には、発光素子２３と、受光素子２４と、ＩＣチップ２５とが実装されている。基板２０Ａは、第１実施形態の基板２０よりも大きい長さ寸法を有しており、基板２０Ａの後端側は、メタルシェル１１の外側まで突出している。基板２０Ａの後端側の端部には、エッジコネクタソケット（図示しない）に挿し込む接点（接続部）Ｃが形成されている。このような構成により、基板２０Ａは、エッジコネクタとなっている。
【００３９】
また、導体１７Ａは、本体部１３の後端側において上方に略９０°屈曲され、基板２０Ａに形成されたスルーホールＨにそれぞれ挿入されている。したがって、レセプタクル１Ａでは、実装基板に接続される端子が基板２０Ａの接点Ｃだけとなっている。
【００４０】
以上説明したように、レセプタクル１Ａは、第１実施形態と同様に、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。
【００４１】
また、レセプタクル１Ａは、基板２０Ａがエッジコネクタソケットに挿し込む接点Ｃを有し、エッジコネクタとなっているため、導体１７及び端子（ピン）にて実装基板に実装する場合に比べて、高速伝送が可能となる。
【００４２】
［第３実施形態］
続いて、第３実施形態について説明する。図１０は、第３実施形態に係るレセプタクルを示す上面図である。図１０に示すように、第３実施形態に係るレセプタクル１Ｂは、レンズ部２８ｃ，２８ｄを更に備える点で、第１実施形態のレセプタクル１と異なっており、その他の基本的な構成は第１実施形態の同様である。
【００４３】
レセプタクル１Ｂの光デバイス部１４Ｂは、複数（ここでは４つ）のレンズ部２８ａ〜２８ｄを備えている。具体的には、レンズ部２８ａ〜２８ｄは、レンズケース２１Ａの長手方向に沿って配置されている。レンズ部２８ａ〜２８ｄは、第１実施形態と同様に、レンズケース２１Ａの上面（ミラー２９側の面）における発光素子２３及び受光素子２４に対向する位置に、球面凸状に形成されている。つまり、基板２０には、発光素子２３及び受光素子２４がそれぞれ２つずつ実装されている。
【００４４】
以上説明したように、レセプタクル１Ｂは、第１実施形態と同様に、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。
【００４５】
また、レンズ部２８ａ〜２８ｄを有する構成により、ＵＳＢケーブル２において４本の光ケーブルが内蔵されている場合にも、対応可能となる。なお、第３実施形態のレセプタクル１Ｂの構成は、第２実施形態のレセプタクル１Ａにも適用可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１，１Ａ，１Ｂ…レセプタクル（コネクタ部品）、３…ＵＳＢコネクタ（コネクタ）、４…フェルール、１７…導体（接続導体）、１８…接続部、２０，２０Ａ…基板、２１，２１Ａ…レンズケース、２１ａ…収容部、２３…発光素子、２４…受光素子、２７…端子、２８ａ〜２８ｄ…レンズ部（レンズ）、２９…ミラー、３０ａ，３０ｂ…ガイドピン、Ｃ…接点（接続部）、Ｓ…収容空間。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導線と、複数の光ファイバの先端部分を保持する複数のフェルールとを内蔵するコネクタと結合するコネクタ部品であって、
前記複数の導線と接続される接続部と、
前記フェルールに光を出射する発光素子と、
前記フェルールから出射された光を入射する受光素子とを備え、
前記複数の導線と前記接続部とが導線接続されると共に、前記光ファイバと前記発光素子及び前記受光素子とが光接続されることを特徴とするコネクタ部品。
【請求項２】
前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に、光をコリメートするレンズを備えることを特徴とする請求項１記載のコネクタ部品。
【請求項３】
前記レンズと対向する位置に光を屈折させるミラーを備え、
前記ミラーは、前記発光素子から出射されて前記レンズにてコリメートされた光を前記フェルール側に屈折させると共に、前記フェルールから出射された光を前記受光素子側に屈折させることを特徴とする請求項２記載のコネクタ部品。
【請求項４】
前記発光素子及び前記受光素子を収容する収容空間を形成する収容部を有するレンズケースを備え、
前記レンズは、前記レンズケースにおいて前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ部品。
【請求項５】
前記発光素子及び前記受光素子が搭載される基板を備え、
前記基板には、実装基板と電気的に接続される端子が接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のコネクタ部品。
【請求項６】
前記発光素子及び前記受光素子が搭載される基板を備え、
前記基板は、前記導線と電気的に接続される接続導体が接続されていると共に、実装基板と直接接続される接続部を有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のコネクタ部品。
【請求項７】
前記レンズケースには、前記コネクタに挿入されると共に、前記フェルールと前記発光素子及び前記受光素子との光軸位置合わせを行うガイドピンが設けられていることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項記載のコネクタ部品。
【請求項１】
複数の導線と、複数の光ファイバの先端部分を保持する複数のフェルールとを内蔵するコネクタと結合するコネクタ部品であって、
前記複数の導線と接続される接続部と、
前記フェルールに光を出射する発光素子と、
前記フェルールから出射された光を入射する受光素子とを備え、
前記複数の導線と前記接続部とが導線接続されると共に、前記光ファイバと前記発光素子及び前記受光素子とが光接続されることを特徴とするコネクタ部品。
【請求項２】
前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に、光をコリメートするレンズを備えることを特徴とする請求項１記載のコネクタ部品。
【請求項３】
前記レンズと対向する位置に光を屈折させるミラーを備え、
前記ミラーは、前記発光素子から出射されて前記レンズにてコリメートされた光を前記フェルール側に屈折させると共に、前記フェルールから出射された光を前記受光素子側に屈折させることを特徴とする請求項２記載のコネクタ部品。
【請求項４】
前記発光素子及び前記受光素子を収容する収容空間を形成する収容部を有するレンズケースを備え、
前記レンズは、前記レンズケースにおいて前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ部品。
【請求項５】
前記発光素子及び前記受光素子が搭載される基板を備え、
前記基板には、実装基板と電気的に接続される端子が接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のコネクタ部品。
【請求項６】
前記発光素子及び前記受光素子が搭載される基板を備え、
前記基板は、前記導線と電気的に接続される接続導体が接続されていると共に、実装基板と直接接続される接続部を有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のコネクタ部品。
【請求項７】
前記レンズケースには、前記コネクタに挿入されると共に、前記フェルールと前記発光素子及び前記受光素子との光軸位置合わせを行うガイドピンが設けられていることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項記載のコネクタ部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−２３３５０１（Ｐ２０１１−２３３５０１Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８７８２６（Ｐ２０１０−２８７８２６）
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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