シーム溶接による電磁シールドを構築する工法
【課題】室内に金属板を接合するときに、施工速度が良く、煙の出ないシーム溶接を片面から実施し、高性能の電磁シールドを構築する工法の提供。
【解決手段】建屋内を厚さ０．５〜１．５ｍｍのステンレス板１で内貼りし、その目地部分２を覆うように内貼りステンレス板より薄い厚さ０．１〜０．２ｍｍのステンレス目板３を当てる。単一または二つのローラ電極６を、内貼りステンレス板の上に重ねたステンレス目板の上を転がす時に断続的に電流を流し、約１．０ｍｍ径、ピッチ１．０〜２．０ｍｍの片側１列または２例の断続シーム溶接を行う。これにより有害な煙の立たない方法で、短時間に、様々な躯体形状に対応する高性能の電磁シールドが実現できると共に、シーム溶接に必要なシールド材料の厚みは通常の溶接で必要な鋼材の厚みと比べ半分以下ですむ為、運送費も含め資源の節約になる。
【解決手段】建屋内を厚さ０．５〜１．５ｍｍのステンレス板１で内貼りし、その目地部分２を覆うように内貼りステンレス板より薄い厚さ０．１〜０．２ｍｍのステンレス目板３を当てる。単一または二つのローラ電極６を、内貼りステンレス板の上に重ねたステンレス目板の上を転がす時に断続的に電流を流し、約１．０ｍｍ径、ピッチ１．０〜２．０ｍｍの片側１列または２例の断続シーム溶接を行う。これにより有害な煙の立たない方法で、短時間に、様々な躯体形状に対応する高性能の電磁シールドが実現できると共に、シーム溶接に必要なシールド材料の厚みは通常の溶接で必要な鋼材の厚みと比べ半分以下ですむ為、運送費も含め資源の節約になる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建屋内に遮蔽空間を形成するための電磁シールドを構築する工法に関し、詳しくは建屋内の内貼りステンレス板の目地部分を覆うように薄い板厚のステンレス目板を重合させ、このステンレス目板上をローラ電極を転がす時に断続的に電流を流して断続シーム溶接を行う電磁シールドを構築する工法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、デジタル技術を応用した機器の使用が増大しており、このことに伴い電波傍受による機密漏洩、電磁波攻撃への対応が重要視されている。
前記のような機器に対して電磁シールドするために設置する電磁シールドルームとしては電磁シールド性能を持つ金属製のシールドパネルまたは電磁シールド性を持つ表面処理を施した金属板でシールドパネルを形成し、シールドルームの壁部および天井部となる各部分に複数のシールドパネルを配設して相互に連結することにより、シールドルームの壁部および天井部を構成したものが一般的に使用されている。
高性能の電磁シールドルームにおいては、鋼板を溶接して接合するか、引用文献１に開示されているように鋼板の重ね合わせ部にシールドガスケットを配し、細かいピッチのボルトで強く締め込み接合することにより、性能を満足させていた。
シールド性能確保の為の施工管理において、溶接構法は大規模工事では多数の溶接工の確保や溶接不良箇所を探すことが難しい。一方ボルトの締め込み構法ではボルト本数が膨大になるとともに締めたボルトの周囲のボルトが緩むため追い締めをしなければならず、管理が煩雑であった。
電磁シールド性能が実現できる溶接方法として、目地材をシールド材の接合端縁部に跨って重合し、目地材の半田メッキ面をシールド材に溶着（特許文献２）、金属壁板の端部相互を接続するはぜ巻部分を両側から所定間隔で加圧溶着（特許文献３）などの技術が提案されている。
一方、屋根の防水工法としてステンレスのシーム工法が知られているが、これは立てハゼ加工し重ね合わせた２枚のステンレス板の裏表から電流を流し連続溶接（抵抗溶接）をするものである。
これらの工法では目地材に特殊加工を施たり、あるいは鋼板の周囲を立ち上げ加工しなければならず、また、その交差部の加工が複雑となり、柱型、梁型など複雑な室内内面を構築するのには適さない。
抵抗シーム溶接は、一般的に広く知られており、ローラ電極を用いたシーム溶接も特許文献４〜６に提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１９９５４６
【特許文献２】特開平４−１７８２６１
【特許文献３】実開昭５６−３７６１６
【特許文献４】特開平９−１８２９７０
【特許文献５】特開平１０−２８６６７８
【特許文献６】特開平１１−１２９０９０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は室内に金属板を接合するときに、施工速度が良く、煙の出ないシーム溶接を片面から実施し、高性能の電磁シールドを構築する工法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するため、本発明は建屋内を厚さ０．５〜１．５ｍｍのステンレス板で内貼りし、その目地部分を覆うように内貼りステンレス板より薄い厚さ０．１〜０．２ｍｍのステンレス目板を当て、該目板と両側の内貼りステンレス板をシーム溶接することにより電磁シールドを構築する工法であって、
前記内貼りステンレス板にアースを取り、ローラ電極を、内貼りステンレス板の上に重ねたステンレス目板の上を転がす時に断続的に電流を流し、約１．０ｍｍ径、ピッチ１．０〜２．０ｍｍの断続溶接することを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１において、目板幅より小さい間隔で設置した２つのローラ電極を隣り合う内貼りステンレス板を跨いで配置し、両内貼りステンレス板の目地部分を覆ってステンレス目板を重ね、前記ローラ電極をステンレス目板に当接し、該ローラ電極を転がして前記内貼りステンレス板にステンレス目板をシーム溶接することを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または２において、内貼りステンレス板とステンレス目板とを所定間隔の片側２列で断続シーム溶接することを特徴とする。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかにおいて、内貼りステンレス板に代えて、めっき鋼板を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、有害な煙の立たない方法で、短時間に、様々な躯体形状に対応する高性能の電磁シールドが実現できる。あわせて、シーム溶接に必要なシールド材料の厚みは、通常の溶接で必要な鋼材の厚みと比べ半分以下ですむ為、運送費も含め資源の節約になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る電磁シールドを構築する工法の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は電磁シールドを構築する工法の説明図、図２はシーム溶接の構成図である。
建屋内を厚さ０．５〜１．５ｍｍのステンレス板１で内貼りし、この内貼りステンレス板１の目地部分２を内貼りステンレス板より薄い厚さ０．１〜０．２ｍｍのステンレス目板３を当て、覆う。ステンレス目板３と隣り合う（両側）の内貼りステンレス板１の重ね合わせ部分は断続シーム溶接４を実施する。
【００１２】
断続溶接装置１０は三相２００Ｖを電源とし、通電時間、通電間隔、電流値が制御された交流電流を出力する。整流器１１は断続溶接装置１０の交流電流の出力波形を整流し、ローラ電極５を介して通電する。ローラ電極６が内貼りステンレス１３の上に重ねたステンレス目板３の上を転がす時に断続的に電流を流すことにより、内貼りステンレス板１とステンレス目板３の接する位置にジュール熱を発生させ、図示の約１．０ｍｍ径、ピッチ１．０〜２．０ｍｍの断続シーム溶接４を実施する。
【００１３】
断続シーム溶接４は内貼りステンレス板１とステンレス目板３の片側を図１に示すように１列で実施するか、あるいは図２に示すように２列で実施するかを適宜選択可能である。片側２列の断続シーム溶接４ではシールド性能に応じたスポット溶接の間隔に合わせてステンレス目板の板幅内で列間隔を任意に設定することができる。片側２列の断続シーム溶接によれば、片側１列の場合に比べて広い間隔、例えば２．０ｍｍにしても高いシールド性能が得られる。
【００１４】
シーム溶接の実施の形態を具体的に説明する。
図３は単一のローラ電極による断続シーム溶接の状況を示す図である。整流器１１の―方の端子は内貼りステンレス板１に対して電気的に接続し、内貼りステンレス板１にアース５を取る（図２参照）。他方の端子にはローラ電極６を接続する。ローラ電極６を一方の内貼りステンレス板１に重ねたステンレス目板３に当接し、このローラ電極６を転がすと共に、断続的に電流を流し、一列の断続シーム溶接を実施する。続いて、他方の内貼りステンレス板１とステンレス目板３を同様に断続シーム溶接を実施する。
【００１５】
図４は二つのローラ電極による断続シーム溶接の状況を示す図である。ステンレス目板３の板幅Ｗより小さい間隔ｗで設置した２つのローラ電極６−１、６−２を隣り合う内貼りステンレス板１の目地部分２を跨いで配置し、両ステンレス板１の目地部分２をステンレス目板３で覆って重ねる。続いて、ローラ電極６−１、６−２をステンレス目板３に当接し、このローラ電極６−１、６−２を転がすと共に、断続的に電流を流し、同時に２列の断続シーム溶接を実施する。
【００１６】
二つのローラ電極を用いた片側２列の断続シーム溶接（図１Ａ参照）の場合は一回目に続いてローラ電極を列間隔に合わせてずらし、二回目を実施する。
【００１７】
シールド性能実現のためには、シーム溶接のひとつずつのスポット溶接部分が確実につながり、そのピッチが一定以下であることが重要である。そのためには、溶接熱による目板の変形で溶接部のしわや焼け穴が起こらないことが重要である。従って、シールド材と目板の厚み、シーム溶接の電流値、通電時間、断続通電の間隔、列数、電極の移動の速さの調整を行う。
【００１８】
上記の実施形態の実験結果を表１および表２に示す。本実験では板厚１．０ｍｍの内貼りステンレス板、板厚０．１５ｍｍのステンレス目板を用いている。
表１は基本性能試験の測定データを示す。表２はピッチ１．５ｍｍの標準溶接設定による測定データを示す。ここで、標準溶接設定とは表１の基本性能試験の結果により性能が確保された次の設定によるものである。
電流値；０．８ＫＡ
通電時間；１０ｍｓｅｃ
通電間隔；３０ｍｓｅｃ
ローラ電極の走行速度；１．５ｍ／ｍｉｎ
【００１９】
表において、リファレンス（ＲＦＥ）値とは基準値として送受信のアンテナ間に障害物が無い状態（スルー）の測定値、シールド測定値（Ｓ／Ａ）は基準値を測定した時と同じ条件で、送受信アンテナ間にシールドパネルを挟んだ状態の測定値。なお、測定機器の測定限界状態は、表中で”*”となっている。
下記の値が高いほどシールド性能が良いことを意味する。
シールド性能値＝（ＲＥＦ）−（Ｓ／Ａ）
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
上記の実施形態ではステンレス板を用いた電磁シールドの構築について説明したが、これに本発明は限定されるものでなく、他の電磁シールドパネルとして、めっき鋼板で実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る電磁シールドを構築する工法の説明図である。
【図１Ａ】片側２例の断続シーム溶接の説明図である。
【図２】シーム溶接の構成図である。
【図３】単一のローラ電極による断続シーム溶接の状況を示す図である。
【図４】二つのローラ電極による断続シーム溶接の状況を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ 内貼りステンレス板
２ 目地部分
３ ステンレス目板
４ 断続シーム溶接
５ アース
６ ローラ電極６
１０ 断続溶接装置
１１ 整流器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建屋内に遮蔽空間を形成するための電磁シールドを構築する工法に関し、詳しくは建屋内の内貼りステンレス板の目地部分を覆うように薄い板厚のステンレス目板を重合させ、このステンレス目板上をローラ電極を転がす時に断続的に電流を流して断続シーム溶接を行う電磁シールドを構築する工法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、デジタル技術を応用した機器の使用が増大しており、このことに伴い電波傍受による機密漏洩、電磁波攻撃への対応が重要視されている。
前記のような機器に対して電磁シールドするために設置する電磁シールドルームとしては電磁シールド性能を持つ金属製のシールドパネルまたは電磁シールド性を持つ表面処理を施した金属板でシールドパネルを形成し、シールドルームの壁部および天井部となる各部分に複数のシールドパネルを配設して相互に連結することにより、シールドルームの壁部および天井部を構成したものが一般的に使用されている。
高性能の電磁シールドルームにおいては、鋼板を溶接して接合するか、引用文献１に開示されているように鋼板の重ね合わせ部にシールドガスケットを配し、細かいピッチのボルトで強く締め込み接合することにより、性能を満足させていた。
シールド性能確保の為の施工管理において、溶接構法は大規模工事では多数の溶接工の確保や溶接不良箇所を探すことが難しい。一方ボルトの締め込み構法ではボルト本数が膨大になるとともに締めたボルトの周囲のボルトが緩むため追い締めをしなければならず、管理が煩雑であった。
電磁シールド性能が実現できる溶接方法として、目地材をシールド材の接合端縁部に跨って重合し、目地材の半田メッキ面をシールド材に溶着（特許文献２）、金属壁板の端部相互を接続するはぜ巻部分を両側から所定間隔で加圧溶着（特許文献３）などの技術が提案されている。
一方、屋根の防水工法としてステンレスのシーム工法が知られているが、これは立てハゼ加工し重ね合わせた２枚のステンレス板の裏表から電流を流し連続溶接（抵抗溶接）をするものである。
これらの工法では目地材に特殊加工を施たり、あるいは鋼板の周囲を立ち上げ加工しなければならず、また、その交差部の加工が複雑となり、柱型、梁型など複雑な室内内面を構築するのには適さない。
抵抗シーム溶接は、一般的に広く知られており、ローラ電極を用いたシーム溶接も特許文献４〜６に提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１９９５４６
【特許文献２】特開平４−１７８２６１
【特許文献３】実開昭５６−３７６１６
【特許文献４】特開平９−１８２９７０
【特許文献５】特開平１０−２８６６７８
【特許文献６】特開平１１−１２９０９０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は室内に金属板を接合するときに、施工速度が良く、煙の出ないシーム溶接を片面から実施し、高性能の電磁シールドを構築する工法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するため、本発明は建屋内を厚さ０．５〜１．５ｍｍのステンレス板で内貼りし、その目地部分を覆うように内貼りステンレス板より薄い厚さ０．１〜０．２ｍｍのステンレス目板を当て、該目板と両側の内貼りステンレス板をシーム溶接することにより電磁シールドを構築する工法であって、
前記内貼りステンレス板にアースを取り、ローラ電極を、内貼りステンレス板の上に重ねたステンレス目板の上を転がす時に断続的に電流を流し、約１．０ｍｍ径、ピッチ１．０〜２．０ｍｍの断続溶接することを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１において、目板幅より小さい間隔で設置した２つのローラ電極を隣り合う内貼りステンレス板を跨いで配置し、両内貼りステンレス板の目地部分を覆ってステンレス目板を重ね、前記ローラ電極をステンレス目板に当接し、該ローラ電極を転がして前記内貼りステンレス板にステンレス目板をシーム溶接することを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または２において、内貼りステンレス板とステンレス目板とを所定間隔の片側２列で断続シーム溶接することを特徴とする。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかにおいて、内貼りステンレス板に代えて、めっき鋼板を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、有害な煙の立たない方法で、短時間に、様々な躯体形状に対応する高性能の電磁シールドが実現できる。あわせて、シーム溶接に必要なシールド材料の厚みは、通常の溶接で必要な鋼材の厚みと比べ半分以下ですむ為、運送費も含め資源の節約になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る電磁シールドを構築する工法の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は電磁シールドを構築する工法の説明図、図２はシーム溶接の構成図である。
建屋内を厚さ０．５〜１．５ｍｍのステンレス板１で内貼りし、この内貼りステンレス板１の目地部分２を内貼りステンレス板より薄い厚さ０．１〜０．２ｍｍのステンレス目板３を当て、覆う。ステンレス目板３と隣り合う（両側）の内貼りステンレス板１の重ね合わせ部分は断続シーム溶接４を実施する。
【００１２】
断続溶接装置１０は三相２００Ｖを電源とし、通電時間、通電間隔、電流値が制御された交流電流を出力する。整流器１１は断続溶接装置１０の交流電流の出力波形を整流し、ローラ電極５を介して通電する。ローラ電極６が内貼りステンレス１３の上に重ねたステンレス目板３の上を転がす時に断続的に電流を流すことにより、内貼りステンレス板１とステンレス目板３の接する位置にジュール熱を発生させ、図示の約１．０ｍｍ径、ピッチ１．０〜２．０ｍｍの断続シーム溶接４を実施する。
【００１３】
断続シーム溶接４は内貼りステンレス板１とステンレス目板３の片側を図１に示すように１列で実施するか、あるいは図２に示すように２列で実施するかを適宜選択可能である。片側２列の断続シーム溶接４ではシールド性能に応じたスポット溶接の間隔に合わせてステンレス目板の板幅内で列間隔を任意に設定することができる。片側２列の断続シーム溶接によれば、片側１列の場合に比べて広い間隔、例えば２．０ｍｍにしても高いシールド性能が得られる。
【００１４】
シーム溶接の実施の形態を具体的に説明する。
図３は単一のローラ電極による断続シーム溶接の状況を示す図である。整流器１１の―方の端子は内貼りステンレス板１に対して電気的に接続し、内貼りステンレス板１にアース５を取る（図２参照）。他方の端子にはローラ電極６を接続する。ローラ電極６を一方の内貼りステンレス板１に重ねたステンレス目板３に当接し、このローラ電極６を転がすと共に、断続的に電流を流し、一列の断続シーム溶接を実施する。続いて、他方の内貼りステンレス板１とステンレス目板３を同様に断続シーム溶接を実施する。
【００１５】
図４は二つのローラ電極による断続シーム溶接の状況を示す図である。ステンレス目板３の板幅Ｗより小さい間隔ｗで設置した２つのローラ電極６−１、６−２を隣り合う内貼りステンレス板１の目地部分２を跨いで配置し、両ステンレス板１の目地部分２をステンレス目板３で覆って重ねる。続いて、ローラ電極６−１、６−２をステンレス目板３に当接し、このローラ電極６−１、６−２を転がすと共に、断続的に電流を流し、同時に２列の断続シーム溶接を実施する。
【００１６】
二つのローラ電極を用いた片側２列の断続シーム溶接（図１Ａ参照）の場合は一回目に続いてローラ電極を列間隔に合わせてずらし、二回目を実施する。
【００１７】
シールド性能実現のためには、シーム溶接のひとつずつのスポット溶接部分が確実につながり、そのピッチが一定以下であることが重要である。そのためには、溶接熱による目板の変形で溶接部のしわや焼け穴が起こらないことが重要である。従って、シールド材と目板の厚み、シーム溶接の電流値、通電時間、断続通電の間隔、列数、電極の移動の速さの調整を行う。
【００１８】
上記の実施形態の実験結果を表１および表２に示す。本実験では板厚１．０ｍｍの内貼りステンレス板、板厚０．１５ｍｍのステンレス目板を用いている。
表１は基本性能試験の測定データを示す。表２はピッチ１．５ｍｍの標準溶接設定による測定データを示す。ここで、標準溶接設定とは表１の基本性能試験の結果により性能が確保された次の設定によるものである。
電流値；０．８ＫＡ
通電時間；１０ｍｓｅｃ
通電間隔；３０ｍｓｅｃ
ローラ電極の走行速度；１．５ｍ／ｍｉｎ
【００１９】
表において、リファレンス（ＲＦＥ）値とは基準値として送受信のアンテナ間に障害物が無い状態（スルー）の測定値、シールド測定値（Ｓ／Ａ）は基準値を測定した時と同じ条件で、送受信アンテナ間にシールドパネルを挟んだ状態の測定値。なお、測定機器の測定限界状態は、表中で”*”となっている。
下記の値が高いほどシールド性能が良いことを意味する。
シールド性能値＝（ＲＥＦ）−（Ｓ／Ａ）
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
上記の実施形態ではステンレス板を用いた電磁シールドの構築について説明したが、これに本発明は限定されるものでなく、他の電磁シールドパネルとして、めっき鋼板で実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る電磁シールドを構築する工法の説明図である。
【図１Ａ】片側２例の断続シーム溶接の説明図である。
【図２】シーム溶接の構成図である。
【図３】単一のローラ電極による断続シーム溶接の状況を示す図である。
【図４】二つのローラ電極による断続シーム溶接の状況を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ 内貼りステンレス板
２ 目地部分
３ ステンレス目板
４ 断続シーム溶接
５ アース
６ ローラ電極６
１０ 断続溶接装置
１１ 整流器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
建屋内を厚さ０．５〜１．５ｍｍのステンレス板で内貼りし、その目地部分を覆うように内貼りステンレス板より薄い厚さ０．１〜０．２ｍｍのステンレス目板を当て、該目板と両側の内貼りステンレス板をシーム溶接することにより電磁シールドを構築する工法であって、
前記内貼りステンレス板にアースを取り、ローラ電極を、内貼りステンレス板の上に重ねたステンレス目板の上を転がす時に断続的に電流を流し、約１．０ｍｍ径、ピッチ１．０〜２．０ｍｍの断続シーム溶接することを特徴とする電磁シールドを構築する工法。
【請求項２】
目板幅より小さい間隔で設置した２つのローラ電極を隣り合う内貼りステンレス板を跨いで配置し、両内貼りステンレス板の目地部分を覆ってステンレス目板を重ね、前記ローラ電極をステンレス目板に当接し、該ローラ電極を転がして前記内貼りステンレス板にステンレス目板を断続シーム溶接することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールドを構築する工法。
【請求項３】
前記内貼りステンレス板とステンレス目板とを所定間隔の片側２列で断続シーム溶接することを特徴とする請求項１または２に記載の電磁シールドを構築する工法。
【請求項４】
前記内貼りステンレス板に代えて、めっき鋼板を用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電磁シールドを構築する工法。
【請求項１】
建屋内を厚さ０．５〜１．５ｍｍのステンレス板で内貼りし、その目地部分を覆うように内貼りステンレス板より薄い厚さ０．１〜０．２ｍｍのステンレス目板を当て、該目板と両側の内貼りステンレス板をシーム溶接することにより電磁シールドを構築する工法であって、
前記内貼りステンレス板にアースを取り、ローラ電極を、内貼りステンレス板の上に重ねたステンレス目板の上を転がす時に断続的に電流を流し、約１．０ｍｍ径、ピッチ１．０〜２．０ｍｍの断続シーム溶接することを特徴とする電磁シールドを構築する工法。
【請求項２】
目板幅より小さい間隔で設置した２つのローラ電極を隣り合う内貼りステンレス板を跨いで配置し、両内貼りステンレス板の目地部分を覆ってステンレス目板を重ね、前記ローラ電極をステンレス目板に当接し、該ローラ電極を転がして前記内貼りステンレス板にステンレス目板を断続シーム溶接することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールドを構築する工法。
【請求項３】
前記内貼りステンレス板とステンレス目板とを所定間隔の片側２列で断続シーム溶接することを特徴とする請求項１または２に記載の電磁シールドを構築する工法。
【請求項４】
前記内貼りステンレス板に代えて、めっき鋼板を用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電磁シールドを構築する工法。
【図１】
【図１Ａ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図１Ａ】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−５８１３４（Ｐ２０１０−５８１３４Ａ）
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２２４１７４（Ｐ２００８−２２４１７４）
【出願日】平成２０年９月１日（２００８．９．１）
【出願人】（０００１５３６１６）株式会社巴コーポレーション (27)
【出願人】（５９６１７１３９５）有限会社 エヌエー・メカニカル (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月１日（２００８．９．１）
【出願人】（０００１５３６１６）株式会社巴コーポレーション (27)
【出願人】（５９６１７１３９５）有限会社 エヌエー・メカニカル (2)
【Ｆターム（参考）】
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