シールドを有する直角コネクタと直角コネクタのシールドを生成するための方法
【課題】製造するのが簡単なシールドを有する直角コネクタと、その直角コネクタを通して伝導される信号の高周波まで効果的なシールドを達成することを可能にする直角コネクタのシールドを製造するための方法。
【解決手段】本願発明は、互いに隣接して配置され、プリント回路基板（４）の導体へのはんだ付けのために、直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の後ろに提供される複数のコンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）を備える直角コネクタであって、前記直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の少なくとも上側に配置される上部シールド（２２ａ、２２ｂ）と、下側に配置される下部シールド（３４ａ、３４ｂ）と、を備える直角コネクタに関する。本願発明による直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）は、下部シールド（３４ａ、３４ｂ）は、コネクタ側で下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ）を含み、前記要素のシールド表面（３７ａ、３７ｂ）が、接続方向（２８）に向いており、前記下部シールド（３４ａ、３４ｂ）は、別々の、後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）を更に含み、該下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ、３８ａ、３８ｂ）が互いに電気的に接続されていること、を特徴とする。直角コネクタ（２０ａ，２０ｂ）を生成するための本願発明による方法は、少なくとも２つの下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ、３８ａ、８６ｂ）のレーザ溶接接続を用いる。本願発明による直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）は、高周波信号が高品質と高信号完全性とを有して伝導されるのを許容する。本願発明による直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）のシールドは、本願発明による方法により、直角コネクタを用いてコスト効率よく生産することができる。
【解決手段】本願発明は、互いに隣接して配置され、プリント回路基板（４）の導体へのはんだ付けのために、直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の後ろに提供される複数のコンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）を備える直角コネクタであって、前記直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の少なくとも上側に配置される上部シールド（２２ａ、２２ｂ）と、下側に配置される下部シールド（３４ａ、３４ｂ）と、を備える直角コネクタに関する。本願発明による直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）は、下部シールド（３４ａ、３４ｂ）は、コネクタ側で下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ）を含み、前記要素のシールド表面（３７ａ、３７ｂ）が、接続方向（２８）に向いており、前記下部シールド（３４ａ、３４ｂ）は、別々の、後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）を更に含み、該下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ、３８ａ、３８ｂ）が互いに電気的に接続されていること、を特徴とする。直角コネクタ（２０ａ，２０ｂ）を生成するための本願発明による方法は、少なくとも２つの下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ、３８ａ、８６ｂ）のレーザ溶接接続を用いる。本願発明による直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）は、高周波信号が高品質と高信号完全性とを有して伝導されるのを許容する。本願発明による直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）のシールドは、本願発明による方法により、直角コネクタを用いてコスト効率よく生産することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、シールドを有する直角コネクタ、及び、直角コネクタのシールドを生成するための方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
独国実用新案第２０１１４５８１号明細書に従う実用新案は、ＲＪ−４５コネクタと呼ばれる米国通信標準ＦＣＣ６８．５００によるデータ・ケーブルのためのコネクタを開示している。コネクタの中央部及び後部領域において、コンタクト要素は、シート・メタル部材から、たとえば、曲げることによって作られる背面で開いているシールドによって囲まれている。コネクタ・ハウジングの側面と上下の側をおおっているシールドは、コネクタがストレート・コネクタとしてインプリメントされるので、簡単に作ることができる。
【０００３】
独国第６９２２１５６０号（ＥＰ特許翻訳）明細書は、独国実用新案第２０１１４５８１号明細書に従った前に記述したコネクタに対応するコネクタを形成することができるコネクタを記載している。上部領域及び後部領域においてコネクタ・ハウジングのまわりで曲げられるシールド板が提供される。シールドは、コンタクト要素の下側には提供されない。
【０００４】
独国第６０３１４１４０号（ＥＰ特許翻訳）明細書は、第１のシールド要素が、コネクタの前部領域において、完全にそのコンタクト要素を囲む２部分シールドを有するインピーダンス調整コネクタを記載している。前部のシールド要素を含むコネクタ全体が、エンボシングとリセスを有する外部のシールド板によって囲まれる。プリント回路基板の導体にはんだ付けするために提供されるコンタクト要素の後部領域において、シールド要素は、コンタクト要素がシールド領域から外へガイドされるのを可能とするリセスを有する。
【０００５】
独国第６０２０８８８５号（ＥＰ特許翻訳）明細書は、側面と上側を囲むシールド・ハウジングを含むコネクタを記載している。シールドは、また、第１のコネクタが直接プリント回路基板に配置され、対応するコネクタがプラスチック・コネクタ・ハウジングの下側に配置されている、下側にも提供される。コネクタの後側において、シールド要素は、コンタクト要素がシールド領域からそれを通してガイドされるリセスを有する。
【０００６】
本願の出願人エルニ社の、ｗｗｗ．ｅｒｎｉ．ｃｏｍで見ることができるカタログＥ０７４４８２、０８／０６、第４版の８１ページ上に、国際電気標準会議（ＩＥＣ）規格６１０７−４−１０１に従う直角コネクタが、記載され、シールドが、上側および下側の両方に提供されている。リセスが、上側及び下側の両方で前面コネクタ−側領域において切り出されており、残りのブリッジは、バネを形成するように外へカーブしている。下部シールドは、既知のコネクタがプリント回路基板上に横方法にのみ押すことができるように、プリント回路基板の導体にはんだ付けするために提供されているコンタクト要素の終端部の下側を囲んでいる。コネクタの搭載状態において、下部シールドがプリント回路基板の下側に位置し、コンタクト領域をそこで完全にカバーするからである。
【０００７】
独国第６９５２４９３５号（ＥＰ特許翻訳）明細書は、シールド要素を互いに溶接するために提供するシールド・コネクタ構成を開示する。ストレート・コネクタが、ベースを形成する。溶接された接続が、コネクタの外側で自由にアクセス可能なシールド要素の間に提供される。はんだ付けや接着など他のタイプの可能な固定手段が、溶接接続に対して代替的に提案できる。接続は、また、完全に省略することもでき、完全に組み立てたコネクタ構造の安定性によってその位置に単に保持することができる。
【０００８】
製造するのが簡単なシールドを有する直角コネクタと、その直角コネクタを通して伝導される信号の高周波まで効果的なシールドを達成することを可能にする直角コネクタのシールドを製造するための方法を提供することが、本願発明の目的である。その目的は、同等な請求項に規定される発明特定事項により各ケースにおいて達成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】独国実用新案第２０１１４５８１号明細書
【特許文献２】独国第６９２２１５６０号（ＥＰ特許翻訳）明細書
【特許文献３】独国第６０３１４１４０号（ＥＰ特許翻訳）明細書
【特許文献４】独国第６０２０８８８５号（ＥＰ特許翻訳）明細書
【特許文献５】独国第６９５２４９３５号（ＥＰ特許翻訳）明細書
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】エルニ社、カタログＥ０７４４８２、０８／０６、第４版、ｗｗｗ．ｅｒｎｉ．ｃｏｍ
【発明の概要】
【００１１】
本願発明による直角コネクタは、互い隣接して配置され、プリント回路基板の導体へのはんだ付けのために、直角コネクタの後部に提供される複数のコンタクト要素を備える。その直角コネクタの少なくとも上側に配置される上部シールドと、下側に配列される下部シールドを備えており、下部シールドが、コネクタ側の上の下部シールド要素を含み、その要素のシールド表面が、接続方向に向いており、下部シールドが、別々の、後部の下部シールド要素を更に含み、下部シールド要素が、互いに電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１２】
本願発明による直角コネクタは、高品質のシールドを達成することを可能にする。特に、均一なインダクタンス層が、コネクタ内において達成される。本願発明による直角コネクタは、特に、高周波信号を伝導するために適切なものである。例えば、デジタル信号は、高信号完全性が同時に保証される１０ギガビットまでのデータレートで高品質に伝導することができる。本願発明による直角コネクタは、したがって、たとえば、バックプレーンに接続されるプリント回路基板での信号処理構成に対して、特に適切である。
【００１３】
下部シールドの少なくとも２部分デザインの結果として、本願発明による直角コネクタをシールドは、特に簡単に組み立てることができる。少なくとも、後部の下部シールド要素を、少なくとも部分的に、アセンブリ間に、電気的接続をする前にコネクタ・ハウジングにおいて配置することができる。その高品質のデザインにもかかわらず、本願発明による直角コネクタは、コスト的に効率よく製造することができる。本願発明による直角コネクタは、したがって、特に、コストに敏感な連続生産に対して適切である。
【００１４】
本願発明による、直角コネクタの有利な更なる開発と実施形態は、従属する請求項から得られる。
【００１５】
第１の実施形態は、後部の下部シールド要素のシールド表面が、接続方向に対して垂直な向きに置かれることを提供する。この実施形態は、９０度直角コネクタに対して特に適切である。
【００１６】
別の実施形態は、後部の下部シールド要素のシールド表面が、少なくとも断面において、コンタクト要素に平行な向きであることを提供する。このようにして、直角コネクタの中における均一なインダクタンス・プロフィールに関する直角コネクタの高品質が、９０度に等しくない角度に対してさえも達成される。
【００１７】
１つの実施形態は、後部の下部シールド要素は、少なくとも、概略、コンタクト要素のはんだ付け接続まで導かれることを提供する。したがって、コンタクト要素の完全なシールドは、一方で、プリント回路基板に対する限り、達成される。他方で、プリント回路基板は、本願発明による直角コネクタを用いて上からはめ込むことができる。
【００１８】
特に有利な実施形態は、下部シールド要素が、各々、下部シールド要素の電気的接続のために溶接された接続表面を有することを提供する。本願発明による、直角コネクタの特に簡単なアセンブリが、このような手段で可能である。
【００１９】
１つの実施形態は、平らな接続表面としての接続表面のインプリメンテーションを提供する。コネクタ側下部シールド要素は、複数のコンタクト要素にわたる、好適にはすべてのコンタクト要素の上のリセスまたはカットアウトなしの均一な接続表面を有することが好適には提供される。この手段もまた、コンタクト要素の最も完全な可能なシールドを達成する助けとなる。
【００２０】
すでに述べたように、少なくとも１つの下部シールド要素は、少なくとも部分的にコネクタ・ハウジングに配置されていることがあり得る。１つの実施形態は、後部の下部シールド要素は、少なくとも、コネクタ・ハウジングの中のコネクタ側下部シールド要素への接続の領域に、配置されることを提供する。この要素の更なる開発は、後部の下部シールド要素が、複数の別々に形成された接続表面を有し、コネクタ・ハウジングは、ガイドし、少なくとも部分的に、後部の下部シールド要素を収納するための接続表面に対応する別々のリセスを有することを提供する。
【００２１】
別の実施形態は、上部シールドは、互いに電気的に接続したコネクタ側の上部シールド要素と後部の上部シールド要素を含むことを提供する。少なくとも二部構成は、シールドの単純な実現を可能にする。ここで、例えば、コネクタ側上部シールド要素は、少なくとも部分的にコネクタ・ハウジングに配置することができる。
【００２２】
この実施形態の有利な更なる開発は、上部シールド要素が、上部シールド要素の電気的接続のために溶接される接続表面を有することを提供する。その結果、下部シールド要素と上部シールド要素の両方を、同じ技術で処理することができる。
【００２３】
更なる実施形態は、少なくとも１つのコネクタ側シールド要素は、拡張オフセットを有し、上部コネクタ側シールド要素及び／又は下部コネクタ側シールド要素は、対応する直角コネクタの対応するシールド要素を固定するためのバネ凸縁を有することを提供する。少なくとも１つの拡張オフセットは、１つのコネクタが対応するコネクタに垂れ下がることを許容する。一方、バネ凸縁は、２つのコネクタの間の電気的コンタクトを改善し、他方で、コネクタの接続状態において、型締力を提供する。
【００２４】
直角コネクタを生成するための本願発明による方法は、少なくとも下部シールド要素の溶接接続は、レーザ溶接によってなされることを提供する。レーザ溶接は、コネクタ・ハウジングの内側のかろうじてアクセス可能な場所においてさえ、下部シールド要素の間での電気接触を作る可能性を提供する。下部シールドの接続表面がコネクタ・ハウジング内部にある場合には、レーザ光線は、コネクタ・ハウジングで提供される開口部を通して接続ポイントまで導くことができる。
【００２５】
本願発明による方法の１つの実施形態に従って、特に、パルス・ネオジムＹＡＧレーザの使用が提供される。
【００２６】
本願発明による、製造の方法とともに特に、提供される本願発明による直角コネクタの有利な実施形態は、レーザ溶接によって、好適にはホールとして設計される、下部の後部シールド要素及び／又は上部の後部シールド要素の少なくとも１つの接続表面において、少なくとも１つの開口部、を提供する。その開口部は、レーザ光線の正確なフォーカシングを可能にする。特に、最小の熱量による最適溶接が達成される。それによって、溶接されたシールド要素だけでなく、特に、プラスチックでできているコネクタ・ハウジングが、溶接の間保護されている。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
本願発明による、直角コネクタの他の有利な更なる開発と実施形態と方法は、以下の記載から得られる。発明の典型的な実施形態は、図面に示され、以下の記載において詳細に説明される。
【００２８】
図において、
【図１】先行技術において知られた直角コネクタの断面図を示す。
【図２】本願発明による、直角コネクタの正面と上側の第１のビューを示す。
【図３】図２に示される直角コネクタの分解立体図を示す。
【図４】直角コネクタの下後部の側の第２のビューを示す。
【図５】図４に示された直角コネクタの分解立体図を示す。
【図６】直角コネクタの簡略化断面図を示す。
【図７】対応する直角コネクタの後部の上側の第１のビューを示す。
【図８】図７に示した直角コネクタの対応する分解立体図を示す。
【図９】対応する直角コネクタの後部下側の第２のビューを示す。
【図１０】図９に示された、対応する直角コネクタの分解立体図を示す。
【図１１】図７に示された対応する直角コネクタの簡略化断面図を示す。
【図１２】接続表面の特別な構成を示す、図７に示された対応する直角コネクタのシールド要素の等角図を示す。
【図１３】図１２に示された接続表面の対応する構成を示す、図６に対応している直角コネクタの簡略化断面図を示す。
【図１４】対応する直角コネクタと接続した状態における、直角コネクタの等角図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１は、複数の重ね合わされたコンタクト要素２が提供され、これらが、見えないプリント回路基板４の導体へのはんだ付けのために直角コネクタ１の後部の下側３に提供される、出願人が最初に特定したカタログＥ０７４４８２に記載された直角コネクタの断面図を示す。
【００３０】
コンタクト要素２は、単純化して示されたシールド６、７によってシールドされる絶縁コネクタ・ハウジング５に収容される。このシールドは、上部シールド６と下部シールド７から成る。前面コネクタ−側領域において、リセスがシールド６、７から上側及び下側の両方とも切り出され、残りのブリッジは、対応するコネクタの信頼性の高いコンタクトとシールドのクランプを可能にするバネ凸縁８、９を形成するように外へカーブしている。下部シールド７は、図示されないプリント回路基板４の導体にはんだ付けに対して用意されているコンタクト要素２の終端部１０の下側を囲み、直角コネクタ１のマウントした状態で、プリント回路基板４の下側で、全てのコンタクト領域をカバーする。
【００３１】
図２は、複数の隣接して配置された見えないコンタクト要素を含む本願発明による直角コネクタ２０ａを示す。図示された典型的な実施形態において、コンタクト要素の２つの重ね合わされた列がさらに提供される。本願発明による、直角コネクタ２０ａは、図示された典型的な実施形態において、シールド表面２５ａと後部の上部シールド要素２６ａと共にコネクタ側上部シールド要素２４ａから成る上部シールド２２ａを含む。
【００３２】
図示された典型的な実施形態において、上部シールド要素２４ａ、２６ａ間の移行は、接続方向２８に相対して概略表面の中心に位置する。
【００３３】
１つの典型的な実施形態によって、接続方向２８において、後部の上部シールド要素２６ａが、直角コネクタ２０ａのマウントした状態でコネクタ側上部シールド要素２４ａに電気的接続を作る接続表面３０ａを別々に形成したことが提供される。選択的に、別々に形成された接続表面３２ａは、後部の上部シールド要素２６ａの接続表面３０ａに対応するコネクタ側上部シールド要素２４ａの上で提供されることもできる。
【００３４】
本願発明による、直角コネクタ２０ａは、シールド表面３７ａと後部の下部シールド要素３８ａと共に、コネクタ側下部シールド要素３６ａから成る下部シールド３４ａをさらに含み、コネクタ側下部シールド要素３６ａのシールド表面３７ａは、少なくとも概略、接続方向２８に向いている。
【００３５】
図２に示された、本願発明による、直角コネクタ２０ａの正面と上側のビューにおいては、下部シールド３４ａは、輪郭を見ることができるだけである。図２に示される直角コネクタ２０ａの分解立体図の図示が、したがって、図３に示される。図２に示された部分に合致する図３に示されるそれらの部分は、各々、同じ参照番号で示される。この合意は、また、以下の図にもあてはまる。
【００３６】
図３は、特に、コネクタ側下部シールド要素３６ａと後部の下部シールド要素３８ａを有する下部シールド３４ａの二部構成を図示する。
【００３７】
図３は、コネクタ側下部シールド要素３６ａで電気的接続を作るために提供された接続表面４０ａを別々に形成したシールド表面３９ａを有する後部の下部シールド要素３８ａの有利な実施形態を示す。この目的のために、コネクタ側下部シールド要素３６ａは、少なくとも１つの対応する接続表面４２ａを有する。ここで、典型的な実施形態における、カットアウトまたはリセスなしで、提供され、コネクタ下部シールド要素３６ａの全ての後部にわたる、均一な表面を示される。１つの実施形態に従って、コネクタ側下部シールド要素３６ａが、また、後部の下部シールド要素３８ａの別々に形成された接続表面４０ａに対応する接続表面を別々に形成したことを提供することができる。
【００３８】
図３は、見えないコンタクト要素が収納されるコネクタ・ハウジング４４ａの完全ビューを与える。
【００３９】
下部シールド３４ａの二部構成は、コネクタ側下部シールド要素３６ａと、また、特に、少なくとも部分的にコネクタ・ハウジング４４ａの中に、配置される後部の下部シールド要素３８ａの両方を可能にする。そこでは、この２つの下部シールド要素３６ａ、３８ａ間の電気的接続が、コネクタ・ハウジング４４ａへの挿入の後にのみ作られることができるだけである。
【００４０】
図４は、本願発明による、直角コネクタ２０ａの下で後部の側の第２のビューを示す。図４は、特に、後部の下部シールド要素３８ａの搭載状態において、コネクタ・ハウジング４４ａのリセス４６ａに配置される後部の下部シールド要素３８ａの接続表面４０ａのポジショニングを示す。図４に示される第２のビューは、コネクタ・ハウジング４４ａに収納されるコンタクト要素５０ａのはんだ接続４８ａのビューを与える。
【００４１】
特に、後部の下部シールド要素３８ａのアセンブリを図示するために、図５は、図４に示された直角コネクタ２０ａの分解立体図を示す。図５は、コネクタ・ハウジング４４ａにおける、特に、リセス４６ａの配列を図示する。
【００４２】
本願発明による、直角コネクタ２０ａは、特に、高品質のシールド２２ａ、３４ａを達成することを可能にする。特に、均一なインダクタンス層が、直角コネクタ２０ａの中に達成される。その結果、本願発明による、直角コネクタ２０ａは、特に、高周波信号を伝導するために適切なものである。本願発明による、直角コネクタ２０ａは、デジタル信号を、高信号完全性による最高１０のギガビットのデータレートの接続を介して伝導することができる信号処理装置間での接続のために特に適切である。周波数依存信号減衰は、非常に高い周波数において起こるだけである。特に、位置依存の一定の波動インピーダンスを、特に下部シールド３４ａの二部構成による高品質シールド２２ａ（３４ａ）の結果として、本願発明による、直角コネクタ２０ａの中に達成することができるこれにより、特に、位置依存の信号反射と、それによって引き起こされる信号偽造を最小にすることに貢献する。
【００４３】
さらに、下部シールド３４ａの２部分デザインの結果として、下部シールド３４ａの簡単なアセンブリが、特に、コネクタ側下部シールド要素３６ａ、特に、後部の下部シールド要素３８ａが少なくとも部分的にコネクタ・ハウジング４４ａの中に配置されるときに、可能である。
【００４４】
図２−５の基礎を形成する有利な実施形態に従って、後部の下部シールド要素３８ａのシールド表面３９ａが、接続方向２８に対して、少なくとも概略垂直に導かれることが提供される。この実施形態は、したがって、特に、９０度直角コネクタ２０ａに対して適切である。
【００４５】
別の実施形態は、後部の下部シールド要素３８ａのシールド表面３９ａが、少なくとも断面において、コンタクト要素５０ａに平行な向きであることを提供する。その結果、直角コネクタ２０ａの中における均一なインダクタンス・プロフィールに関する直角コネクタ２０ａの高品質が、９０度に等しくない角度が提供されるとして、９０度に等しくない角度に対してさえも達成される。
【００４６】
示された発明による直角コネクタ２０ａの典型的な実施形態において、後部の下部シールド要素３８ａは、少なくとも概略コンタクト要素５０ａのはんだ接続４８ａまで導かれることが仮定される。その結果、コンタクト要素５０ａの完全なシールドは、詳細に示されないが、プリント回路基板まで達成される。さらに、この実施形態の結果として、本願発明による、直角コネクタ２０ａを有するプリント回路基板は、上からはめ込むことができる。
【００４７】
きわめて特に有利な実施形態は、後部の下部シールド要素３８ａの接続表面４０ａまたはコネクタ側下部シールド要素３６ａの接続表面４２ａが、シールド要素３６ａ、３８ａの電気的接続を作るために溶接されることを提供する。
【００４８】
そのような溶接された接続は、有利に、上部シールド２２ａが、マルチ・パートであるように構成されるとして、上部シールド要素２４ａ、２６ａを溶接するために提供することができる。この場合、溶接された接続は、後部の上部シールド要素２６ａの選択的に提供された接続表面３０ａとコネクタ側上部シールド要素２４ａの対応する接続表面３２ａの間に作られる。
【００４９】
本願発明による直角コネクタ２０ａを生成するための本願発明による方法は、下部シールド要素３６ａ、３８ａと選択的に、上部シールド要素２４ａ、２６ａとの、レーザ溶接による、溶接された接続を作るために提供される。アセンブリの間に、下部シールド要素３６ａ、３８ａが、電気的接続を作るために、コネクタ・ハウジング４４ａにすでに位置する場合には、特に、レーザ溶接は、溶接された接続を作ることを可能にする。
【００５０】
この場合、溶接はコネクタ・ハウジング４４ａでリセス４６ａを通して実行することができる。
【００５１】
コネクタ側下部シールド要素３６ａの接続表面４２ａの上側への接続方向２８において、直角コネクタ２０ａの前側から見える接続がある場合には、シールド要素３６ａ（下部シールド３４ａの３８ａ）の溶接は、直角コネクタ２０ａの前側から、接点チャンバを通して作ることができる。特に、ネオジムＹＡＧレーザが、溶接を生成するために提供される。そのようなレーザは、良いエネルギー計量性（ｍｅｔｅｒａｂｉｌｉｔｙ）があるという長所がある。フェムト秒の範囲に広けることができるパルス持続時間によるパルス操作は、特に有利である。このレーザは、また、シールド要素２４ａ、２６ａ、３６ａ、３８ａの表面処理のために適切である。
【００５２】
本願発明による、直角コネクタ２０ａを通して図６に示される簡略化断面図は、特に、下部シールド３４ａの２つのシールド要素３６ａ、３８ａのポジショニングを図示する。
【００５３】
後部の下部シールド要素３８ａの少なくとも１つの接続表面４０ａは、コネクタ側下部シールド要素３６ａの対応する接続表面４２ａに接している。２つの接続表面４０ａ、４２ａは、お互いに対応してカーブすることができる。図示された典型的な実施形態において、平らな表面が仮定される。接続表面４０ａ、４２ａの特定の構成は、図６に簡略フォームで示されるコンタクト要素５０ａからの規定の距離に応じて特定することができる。本願発明による、直角コネクタ２０ａの中において、均一な位置依存のインダクション・プロフィールを達成するために、下部シールド要素３６ａ、３８ａは、少なくとも断面において、少なくとも１つのコンタクト要素５０ａと平行して、好適には導かれる。
【００５４】
図６は、さらに、上部シールド２２ａがマルチ・パートであるように構成される場合には、上部シールド要素２４ａ、２６ａの間の電気的接続を図示する。後部の上部シールド要素２６ａの接続表面３０ａは、コネクタ側上部シールド要素２４ａの少なくとも１つのシールド表面２５ａと、好適には溶接される。当然に、レーザ溶接のための本願発明による方法は、この位置においても使用することができる。
【００５５】
図６によって示される典型的な実施形態において、コンタクト要素５０ａは、コネクタ側フロントエンド上で接点バネ５２を有する。
【００５６】
図７−１１は、まず、最初に、参照番号において「ａ」インデックスではなくインデックス「ｂ」を備えている対応するコンポーネントが示され、本願発明による、直角コネクタ２０ａと同じコンポーネントを有する本願発明による、対応する直角コネクタ２０ｂを示す。
【００５７】
図７に従う本願発明による、直角コネクタ２０ｂは、また、上部シールド２２ｂによって、そして、下部シールド３４ｂによって囲まれるコネクタ・ハウジング４４ｂを有する。上部シールド２２ｂは、コネクタ側正面シールド要素２４ｂと後部の上部シールド要素２６ｂを含む。そこに、後部の上部シールド要素２６ｂが、コネクタ側上部シールド要素２４ｂへの電気接触のための接続表面３０ｂを別々に形成しなければならなかった。
【００５８】
本願発明による、直角コネクタ２０ｂの個々のコンポーネントを図示するために、図８は、図７の中で再現される直角コネクタ２０ｂの分解立体図を示す。その構成とは対照的に、本願発明による第１の直角コネクタ２０ａにおいて、対応する直角コネクタ２０ｂにおいて、均一な接続表面４２ａの代わりに、別々に形成された接続表面４２ｂが、後部の下部シールド要素３８ｂの別々に形成された接続表面４０ｂに対応するコネクタ側正面シールド要素３６ｂ上で提供される。さらに、バネ凸縁６０が外へ曲げられるリセスが、コネクタ側上部シールド要素２４ｂのコネクタ側終端に提供される。
【００５９】
図９は、搭載状態において、対応する直角コネクタ２０ｂの後部と下側のビューを示す。対応する直角コネクタ２０ｂにおいて、後部の下部シールド要素３８ｂの接続表面４０ｂは、また、コネクタ・ハウジング４４ｂのリセス４６ｂにも配置される。
【００６０】
個々のコンポーネントを図示するために、図１０は、図９の中で再生される再び対応する直角コネクタ２０ｂの分解立体図を示す。
【００６１】
本願発明による、対応する直角コネクタ２０ｂを通して図１１に示される簡略化断面図は、また、特に、下部シールド３４ｂの２つのシールド要素３６ｂ、３８ｂのポジショニングを図示する。
【００６２】
接点バネ５２の代わりに、対応するプラグ・コネクタ２０ｂは、接点ブレード５４を有する。
【００６３】
下部シールド３４ｂの接続表面４０ｂ、４２ｂの電気的接続は、選択的に接続表面３０ｂ（上部シールド２２ｂの３２ｂ）が、本願発明による、レーザ溶接方法を使用することにより、また、有利に作られる。
【００６４】
図１１の基礎を形成する交差の平面は、コネクタ側下部シールド要素３６ｂのバネ凸縁６０の１つが見られることができるような方法で選択される。さらに、図１１は、少なくとも１つの下部シールド要素２４ｂが、本願発明による、初めに記述された直角コネクタ２０ａを収納することを可能にするオフセット６２、６４を有するかに従って、コネクタ側上部シールド要素２４ｂおよび／または、コネクタ側下部シールド要素３６ａ、３６ｂの実施形態を示す。
【００６５】
図１２は、例として、図７−１１に示された対応する直角コネクタ２０ｂの上部シールド２２ｂが記述された図１２に示される、典型的な実施形態において、後部シールド要素２６ａ、２６ｂ、３８ａ、３８ｂの、有利な実施形態の等角図を示す。その実施形態は、後部の上部シールド要素２６ｂの接続表面３０ｂで提供されるリセス６１ｂに関するものである。図示された典型的な実施形態において、２つのリセス６１ｂは、各々の接続表面３０ｂで例として提供される。リセス６１ｂは、単純で安価なインプリメンテーションが可能であるように好適には、ホールとして設計される。
【００６６】
レーザ溶接の際に、リセス６１ｂは正確に焦点に集まることを許容する。その結果、正面の上部シールド要素２４ｂで後部の上部シールド要素２６ａの最適溶接が、達成される。ここで、最小の熱量だけが供給される必要がある。その結果、溶接されるシールド要素２６ｂ、２４ｂだけでなく、特に図１２に示されるコネクタ・ハウジング４４ｂも、ごくわずかな熱の負荷しか受けない。
【００６７】
有利なことに、そのようなリセス６１ｂは、また、図８に示される後部の下部シールド要素３８ｂの接続表面４０ｂで提供される。
【００６８】
後部の下部シールド要素３８ａ，３８ｂの対応する開口部が、例えば、直角コネクタ２０ａに対して、図１３に例として示される。ここで、図１３は、少なくとも部分的に、図６に示される断面図に対応する。図１３は、直角コネクタ２０ａの上部シールド２２ａの後部の上部シールド要素２６ａに切られる開口部６１ａを示す。図６は、さらに、後部の下部シールド要素３８ａの接続表面４０ａで提供されるカットした開口部６２ａを示す。
【００６９】
詳細には示されない対応する開口部６２ｂは、有利なことに、対応する直角コネクタ２０ｂの後部の下部シールド要素２８ｂの接続表面４０ｂにおいて提供することもできる。
【００７０】
図１３は、レーザ溶接の間、生成されるレーザ光線が、開口部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂを通り、接続表面３２ａ、３２ｂ、４２ａ、４２ｂの正面のシールド要素２４ａ、２４ｂ、３６ａ、３６ｂに影響を与え、溶接を実行することができることを図示する。
【００７１】
図１４は、本願発明による対応する直角コネクタ２０ｂとの接続状態で、本願発明による、直角コネクタ２０ａの等角図を示す。図示された典型的な実施形態において、開口部６１ａは、直角コネクタ２０ａの後部の上部シールド要素２６ａの接続表面３０ａで提供され、開口部６１ｂは、対応する直角コネクタ２０ｂの後部の上部シールド要素２６ｂの接続表面３０ｂの各々で提供される。好適には、記述された開口部６２ａ、６２ｂは、図１４の中では見えない後部の下部シールド要素３８ａ、３８ｂの接続表面４０ａ、４０ｂの各々でも提供される。
【００７２】
図１２に例として示される後部の上部シールド要素２６ｂの接続表面３０ｂの開口部６１ｂだけでなく、後部の上部シールド要素、後部の下部シールド要素２６ａ、２６ｂ、３８ａ、３８ｂのすべての開口部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂが、特に単純で、したがって費用効果がよいインプリメンテーションを目的としてホールとして便宜上設計される。そのホールの直径は、たとえば、０．２ｍｍであり得る。
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、シールドを有する直角コネクタ、及び、直角コネクタのシールドを生成するための方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
独国実用新案第２０１１４５８１号明細書に従う実用新案は、ＲＪ−４５コネクタと呼ばれる米国通信標準ＦＣＣ６８．５００によるデータ・ケーブルのためのコネクタを開示している。コネクタの中央部及び後部領域において、コンタクト要素は、シート・メタル部材から、たとえば、曲げることによって作られる背面で開いているシールドによって囲まれている。コネクタ・ハウジングの側面と上下の側をおおっているシールドは、コネクタがストレート・コネクタとしてインプリメントされるので、簡単に作ることができる。
【０００３】
独国第６９２２１５６０号（ＥＰ特許翻訳）明細書は、独国実用新案第２０１１４５８１号明細書に従った前に記述したコネクタに対応するコネクタを形成することができるコネクタを記載している。上部領域及び後部領域においてコネクタ・ハウジングのまわりで曲げられるシールド板が提供される。シールドは、コンタクト要素の下側には提供されない。
【０００４】
独国第６０３１４１４０号（ＥＰ特許翻訳）明細書は、第１のシールド要素が、コネクタの前部領域において、完全にそのコンタクト要素を囲む２部分シールドを有するインピーダンス調整コネクタを記載している。前部のシールド要素を含むコネクタ全体が、エンボシングとリセスを有する外部のシールド板によって囲まれる。プリント回路基板の導体にはんだ付けするために提供されるコンタクト要素の後部領域において、シールド要素は、コンタクト要素がシールド領域から外へガイドされるのを可能とするリセスを有する。
【０００５】
独国第６０２０８８８５号（ＥＰ特許翻訳）明細書は、側面と上側を囲むシールド・ハウジングを含むコネクタを記載している。シールドは、また、第１のコネクタが直接プリント回路基板に配置され、対応するコネクタがプラスチック・コネクタ・ハウジングの下側に配置されている、下側にも提供される。コネクタの後側において、シールド要素は、コンタクト要素がシールド領域からそれを通してガイドされるリセスを有する。
【０００６】
本願の出願人エルニ社の、ｗｗｗ．ｅｒｎｉ．ｃｏｍで見ることができるカタログＥ０７４４８２、０８／０６、第４版の８１ページ上に、国際電気標準会議（ＩＥＣ）規格６１０７−４−１０１に従う直角コネクタが、記載され、シールドが、上側および下側の両方に提供されている。リセスが、上側及び下側の両方で前面コネクタ−側領域において切り出されており、残りのブリッジは、バネを形成するように外へカーブしている。下部シールドは、既知のコネクタがプリント回路基板上に横方法にのみ押すことができるように、プリント回路基板の導体にはんだ付けするために提供されているコンタクト要素の終端部の下側を囲んでいる。コネクタの搭載状態において、下部シールドがプリント回路基板の下側に位置し、コンタクト領域をそこで完全にカバーするからである。
【０００７】
独国第６９５２４９３５号（ＥＰ特許翻訳）明細書は、シールド要素を互いに溶接するために提供するシールド・コネクタ構成を開示する。ストレート・コネクタが、ベースを形成する。溶接された接続が、コネクタの外側で自由にアクセス可能なシールド要素の間に提供される。はんだ付けや接着など他のタイプの可能な固定手段が、溶接接続に対して代替的に提案できる。接続は、また、完全に省略することもでき、完全に組み立てたコネクタ構造の安定性によってその位置に単に保持することができる。
【０００８】
製造するのが簡単なシールドを有する直角コネクタと、その直角コネクタを通して伝導される信号の高周波まで効果的なシールドを達成することを可能にする直角コネクタのシールドを製造するための方法を提供することが、本願発明の目的である。その目的は、同等な請求項に規定される発明特定事項により各ケースにおいて達成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】独国実用新案第２０１１４５８１号明細書
【特許文献２】独国第６９２２１５６０号（ＥＰ特許翻訳）明細書
【特許文献３】独国第６０３１４１４０号（ＥＰ特許翻訳）明細書
【特許文献４】独国第６０２０８８８５号（ＥＰ特許翻訳）明細書
【特許文献５】独国第６９５２４９３５号（ＥＰ特許翻訳）明細書
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】エルニ社、カタログＥ０７４４８２、０８／０６、第４版、ｗｗｗ．ｅｒｎｉ．ｃｏｍ
【発明の概要】
【００１１】
本願発明による直角コネクタは、互い隣接して配置され、プリント回路基板の導体へのはんだ付けのために、直角コネクタの後部に提供される複数のコンタクト要素を備える。その直角コネクタの少なくとも上側に配置される上部シールドと、下側に配列される下部シールドを備えており、下部シールドが、コネクタ側の上の下部シールド要素を含み、その要素のシールド表面が、接続方向に向いており、下部シールドが、別々の、後部の下部シールド要素を更に含み、下部シールド要素が、互いに電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１２】
本願発明による直角コネクタは、高品質のシールドを達成することを可能にする。特に、均一なインダクタンス層が、コネクタ内において達成される。本願発明による直角コネクタは、特に、高周波信号を伝導するために適切なものである。例えば、デジタル信号は、高信号完全性が同時に保証される１０ギガビットまでのデータレートで高品質に伝導することができる。本願発明による直角コネクタは、したがって、たとえば、バックプレーンに接続されるプリント回路基板での信号処理構成に対して、特に適切である。
【００１３】
下部シールドの少なくとも２部分デザインの結果として、本願発明による直角コネクタをシールドは、特に簡単に組み立てることができる。少なくとも、後部の下部シールド要素を、少なくとも部分的に、アセンブリ間に、電気的接続をする前にコネクタ・ハウジングにおいて配置することができる。その高品質のデザインにもかかわらず、本願発明による直角コネクタは、コスト的に効率よく製造することができる。本願発明による直角コネクタは、したがって、特に、コストに敏感な連続生産に対して適切である。
【００１４】
本願発明による、直角コネクタの有利な更なる開発と実施形態は、従属する請求項から得られる。
【００１５】
第１の実施形態は、後部の下部シールド要素のシールド表面が、接続方向に対して垂直な向きに置かれることを提供する。この実施形態は、９０度直角コネクタに対して特に適切である。
【００１６】
別の実施形態は、後部の下部シールド要素のシールド表面が、少なくとも断面において、コンタクト要素に平行な向きであることを提供する。このようにして、直角コネクタの中における均一なインダクタンス・プロフィールに関する直角コネクタの高品質が、９０度に等しくない角度に対してさえも達成される。
【００１７】
１つの実施形態は、後部の下部シールド要素は、少なくとも、概略、コンタクト要素のはんだ付け接続まで導かれることを提供する。したがって、コンタクト要素の完全なシールドは、一方で、プリント回路基板に対する限り、達成される。他方で、プリント回路基板は、本願発明による直角コネクタを用いて上からはめ込むことができる。
【００１８】
特に有利な実施形態は、下部シールド要素が、各々、下部シールド要素の電気的接続のために溶接された接続表面を有することを提供する。本願発明による、直角コネクタの特に簡単なアセンブリが、このような手段で可能である。
【００１９】
１つの実施形態は、平らな接続表面としての接続表面のインプリメンテーションを提供する。コネクタ側下部シールド要素は、複数のコンタクト要素にわたる、好適にはすべてのコンタクト要素の上のリセスまたはカットアウトなしの均一な接続表面を有することが好適には提供される。この手段もまた、コンタクト要素の最も完全な可能なシールドを達成する助けとなる。
【００２０】
すでに述べたように、少なくとも１つの下部シールド要素は、少なくとも部分的にコネクタ・ハウジングに配置されていることがあり得る。１つの実施形態は、後部の下部シールド要素は、少なくとも、コネクタ・ハウジングの中のコネクタ側下部シールド要素への接続の領域に、配置されることを提供する。この要素の更なる開発は、後部の下部シールド要素が、複数の別々に形成された接続表面を有し、コネクタ・ハウジングは、ガイドし、少なくとも部分的に、後部の下部シールド要素を収納するための接続表面に対応する別々のリセスを有することを提供する。
【００２１】
別の実施形態は、上部シールドは、互いに電気的に接続したコネクタ側の上部シールド要素と後部の上部シールド要素を含むことを提供する。少なくとも二部構成は、シールドの単純な実現を可能にする。ここで、例えば、コネクタ側上部シールド要素は、少なくとも部分的にコネクタ・ハウジングに配置することができる。
【００２２】
この実施形態の有利な更なる開発は、上部シールド要素が、上部シールド要素の電気的接続のために溶接される接続表面を有することを提供する。その結果、下部シールド要素と上部シールド要素の両方を、同じ技術で処理することができる。
【００２３】
更なる実施形態は、少なくとも１つのコネクタ側シールド要素は、拡張オフセットを有し、上部コネクタ側シールド要素及び／又は下部コネクタ側シールド要素は、対応する直角コネクタの対応するシールド要素を固定するためのバネ凸縁を有することを提供する。少なくとも１つの拡張オフセットは、１つのコネクタが対応するコネクタに垂れ下がることを許容する。一方、バネ凸縁は、２つのコネクタの間の電気的コンタクトを改善し、他方で、コネクタの接続状態において、型締力を提供する。
【００２４】
直角コネクタを生成するための本願発明による方法は、少なくとも下部シールド要素の溶接接続は、レーザ溶接によってなされることを提供する。レーザ溶接は、コネクタ・ハウジングの内側のかろうじてアクセス可能な場所においてさえ、下部シールド要素の間での電気接触を作る可能性を提供する。下部シールドの接続表面がコネクタ・ハウジング内部にある場合には、レーザ光線は、コネクタ・ハウジングで提供される開口部を通して接続ポイントまで導くことができる。
【００２５】
本願発明による方法の１つの実施形態に従って、特に、パルス・ネオジムＹＡＧレーザの使用が提供される。
【００２６】
本願発明による、製造の方法とともに特に、提供される本願発明による直角コネクタの有利な実施形態は、レーザ溶接によって、好適にはホールとして設計される、下部の後部シールド要素及び／又は上部の後部シールド要素の少なくとも１つの接続表面において、少なくとも１つの開口部、を提供する。その開口部は、レーザ光線の正確なフォーカシングを可能にする。特に、最小の熱量による最適溶接が達成される。それによって、溶接されたシールド要素だけでなく、特に、プラスチックでできているコネクタ・ハウジングが、溶接の間保護されている。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
本願発明による、直角コネクタの他の有利な更なる開発と実施形態と方法は、以下の記載から得られる。発明の典型的な実施形態は、図面に示され、以下の記載において詳細に説明される。
【００２８】
図において、
【図１】先行技術において知られた直角コネクタの断面図を示す。
【図２】本願発明による、直角コネクタの正面と上側の第１のビューを示す。
【図３】図２に示される直角コネクタの分解立体図を示す。
【図４】直角コネクタの下後部の側の第２のビューを示す。
【図５】図４に示された直角コネクタの分解立体図を示す。
【図６】直角コネクタの簡略化断面図を示す。
【図７】対応する直角コネクタの後部の上側の第１のビューを示す。
【図８】図７に示した直角コネクタの対応する分解立体図を示す。
【図９】対応する直角コネクタの後部下側の第２のビューを示す。
【図１０】図９に示された、対応する直角コネクタの分解立体図を示す。
【図１１】図７に示された対応する直角コネクタの簡略化断面図を示す。
【図１２】接続表面の特別な構成を示す、図７に示された対応する直角コネクタのシールド要素の等角図を示す。
【図１３】図１２に示された接続表面の対応する構成を示す、図６に対応している直角コネクタの簡略化断面図を示す。
【図１４】対応する直角コネクタと接続した状態における、直角コネクタの等角図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１は、複数の重ね合わされたコンタクト要素２が提供され、これらが、見えないプリント回路基板４の導体へのはんだ付けのために直角コネクタ１の後部の下側３に提供される、出願人が最初に特定したカタログＥ０７４４８２に記載された直角コネクタの断面図を示す。
【００３０】
コンタクト要素２は、単純化して示されたシールド６、７によってシールドされる絶縁コネクタ・ハウジング５に収容される。このシールドは、上部シールド６と下部シールド７から成る。前面コネクタ−側領域において、リセスがシールド６、７から上側及び下側の両方とも切り出され、残りのブリッジは、対応するコネクタの信頼性の高いコンタクトとシールドのクランプを可能にするバネ凸縁８、９を形成するように外へカーブしている。下部シールド７は、図示されないプリント回路基板４の導体にはんだ付けに対して用意されているコンタクト要素２の終端部１０の下側を囲み、直角コネクタ１のマウントした状態で、プリント回路基板４の下側で、全てのコンタクト領域をカバーする。
【００３１】
図２は、複数の隣接して配置された見えないコンタクト要素を含む本願発明による直角コネクタ２０ａを示す。図示された典型的な実施形態において、コンタクト要素の２つの重ね合わされた列がさらに提供される。本願発明による、直角コネクタ２０ａは、図示された典型的な実施形態において、シールド表面２５ａと後部の上部シールド要素２６ａと共にコネクタ側上部シールド要素２４ａから成る上部シールド２２ａを含む。
【００３２】
図示された典型的な実施形態において、上部シールド要素２４ａ、２６ａ間の移行は、接続方向２８に相対して概略表面の中心に位置する。
【００３３】
１つの典型的な実施形態によって、接続方向２８において、後部の上部シールド要素２６ａが、直角コネクタ２０ａのマウントした状態でコネクタ側上部シールド要素２４ａに電気的接続を作る接続表面３０ａを別々に形成したことが提供される。選択的に、別々に形成された接続表面３２ａは、後部の上部シールド要素２６ａの接続表面３０ａに対応するコネクタ側上部シールド要素２４ａの上で提供されることもできる。
【００３４】
本願発明による、直角コネクタ２０ａは、シールド表面３７ａと後部の下部シールド要素３８ａと共に、コネクタ側下部シールド要素３６ａから成る下部シールド３４ａをさらに含み、コネクタ側下部シールド要素３６ａのシールド表面３７ａは、少なくとも概略、接続方向２８に向いている。
【００３５】
図２に示された、本願発明による、直角コネクタ２０ａの正面と上側のビューにおいては、下部シールド３４ａは、輪郭を見ることができるだけである。図２に示される直角コネクタ２０ａの分解立体図の図示が、したがって、図３に示される。図２に示された部分に合致する図３に示されるそれらの部分は、各々、同じ参照番号で示される。この合意は、また、以下の図にもあてはまる。
【００３６】
図３は、特に、コネクタ側下部シールド要素３６ａと後部の下部シールド要素３８ａを有する下部シールド３４ａの二部構成を図示する。
【００３７】
図３は、コネクタ側下部シールド要素３６ａで電気的接続を作るために提供された接続表面４０ａを別々に形成したシールド表面３９ａを有する後部の下部シールド要素３８ａの有利な実施形態を示す。この目的のために、コネクタ側下部シールド要素３６ａは、少なくとも１つの対応する接続表面４２ａを有する。ここで、典型的な実施形態における、カットアウトまたはリセスなしで、提供され、コネクタ下部シールド要素３６ａの全ての後部にわたる、均一な表面を示される。１つの実施形態に従って、コネクタ側下部シールド要素３６ａが、また、後部の下部シールド要素３８ａの別々に形成された接続表面４０ａに対応する接続表面を別々に形成したことを提供することができる。
【００３８】
図３は、見えないコンタクト要素が収納されるコネクタ・ハウジング４４ａの完全ビューを与える。
【００３９】
下部シールド３４ａの二部構成は、コネクタ側下部シールド要素３６ａと、また、特に、少なくとも部分的にコネクタ・ハウジング４４ａの中に、配置される後部の下部シールド要素３８ａの両方を可能にする。そこでは、この２つの下部シールド要素３６ａ、３８ａ間の電気的接続が、コネクタ・ハウジング４４ａへの挿入の後にのみ作られることができるだけである。
【００４０】
図４は、本願発明による、直角コネクタ２０ａの下で後部の側の第２のビューを示す。図４は、特に、後部の下部シールド要素３８ａの搭載状態において、コネクタ・ハウジング４４ａのリセス４６ａに配置される後部の下部シールド要素３８ａの接続表面４０ａのポジショニングを示す。図４に示される第２のビューは、コネクタ・ハウジング４４ａに収納されるコンタクト要素５０ａのはんだ接続４８ａのビューを与える。
【００４１】
特に、後部の下部シールド要素３８ａのアセンブリを図示するために、図５は、図４に示された直角コネクタ２０ａの分解立体図を示す。図５は、コネクタ・ハウジング４４ａにおける、特に、リセス４６ａの配列を図示する。
【００４２】
本願発明による、直角コネクタ２０ａは、特に、高品質のシールド２２ａ、３４ａを達成することを可能にする。特に、均一なインダクタンス層が、直角コネクタ２０ａの中に達成される。その結果、本願発明による、直角コネクタ２０ａは、特に、高周波信号を伝導するために適切なものである。本願発明による、直角コネクタ２０ａは、デジタル信号を、高信号完全性による最高１０のギガビットのデータレートの接続を介して伝導することができる信号処理装置間での接続のために特に適切である。周波数依存信号減衰は、非常に高い周波数において起こるだけである。特に、位置依存の一定の波動インピーダンスを、特に下部シールド３４ａの二部構成による高品質シールド２２ａ（３４ａ）の結果として、本願発明による、直角コネクタ２０ａの中に達成することができるこれにより、特に、位置依存の信号反射と、それによって引き起こされる信号偽造を最小にすることに貢献する。
【００４３】
さらに、下部シールド３４ａの２部分デザインの結果として、下部シールド３４ａの簡単なアセンブリが、特に、コネクタ側下部シールド要素３６ａ、特に、後部の下部シールド要素３８ａが少なくとも部分的にコネクタ・ハウジング４４ａの中に配置されるときに、可能である。
【００４４】
図２−５の基礎を形成する有利な実施形態に従って、後部の下部シールド要素３８ａのシールド表面３９ａが、接続方向２８に対して、少なくとも概略垂直に導かれることが提供される。この実施形態は、したがって、特に、９０度直角コネクタ２０ａに対して適切である。
【００４５】
別の実施形態は、後部の下部シールド要素３８ａのシールド表面３９ａが、少なくとも断面において、コンタクト要素５０ａに平行な向きであることを提供する。その結果、直角コネクタ２０ａの中における均一なインダクタンス・プロフィールに関する直角コネクタ２０ａの高品質が、９０度に等しくない角度が提供されるとして、９０度に等しくない角度に対してさえも達成される。
【００４６】
示された発明による直角コネクタ２０ａの典型的な実施形態において、後部の下部シールド要素３８ａは、少なくとも概略コンタクト要素５０ａのはんだ接続４８ａまで導かれることが仮定される。その結果、コンタクト要素５０ａの完全なシールドは、詳細に示されないが、プリント回路基板まで達成される。さらに、この実施形態の結果として、本願発明による、直角コネクタ２０ａを有するプリント回路基板は、上からはめ込むことができる。
【００４７】
きわめて特に有利な実施形態は、後部の下部シールド要素３８ａの接続表面４０ａまたはコネクタ側下部シールド要素３６ａの接続表面４２ａが、シールド要素３６ａ、３８ａの電気的接続を作るために溶接されることを提供する。
【００４８】
そのような溶接された接続は、有利に、上部シールド２２ａが、マルチ・パートであるように構成されるとして、上部シールド要素２４ａ、２６ａを溶接するために提供することができる。この場合、溶接された接続は、後部の上部シールド要素２６ａの選択的に提供された接続表面３０ａとコネクタ側上部シールド要素２４ａの対応する接続表面３２ａの間に作られる。
【００４９】
本願発明による直角コネクタ２０ａを生成するための本願発明による方法は、下部シールド要素３６ａ、３８ａと選択的に、上部シールド要素２４ａ、２６ａとの、レーザ溶接による、溶接された接続を作るために提供される。アセンブリの間に、下部シールド要素３６ａ、３８ａが、電気的接続を作るために、コネクタ・ハウジング４４ａにすでに位置する場合には、特に、レーザ溶接は、溶接された接続を作ることを可能にする。
【００５０】
この場合、溶接はコネクタ・ハウジング４４ａでリセス４６ａを通して実行することができる。
【００５１】
コネクタ側下部シールド要素３６ａの接続表面４２ａの上側への接続方向２８において、直角コネクタ２０ａの前側から見える接続がある場合には、シールド要素３６ａ（下部シールド３４ａの３８ａ）の溶接は、直角コネクタ２０ａの前側から、接点チャンバを通して作ることができる。特に、ネオジムＹＡＧレーザが、溶接を生成するために提供される。そのようなレーザは、良いエネルギー計量性（ｍｅｔｅｒａｂｉｌｉｔｙ）があるという長所がある。フェムト秒の範囲に広けることができるパルス持続時間によるパルス操作は、特に有利である。このレーザは、また、シールド要素２４ａ、２６ａ、３６ａ、３８ａの表面処理のために適切である。
【００５２】
本願発明による、直角コネクタ２０ａを通して図６に示される簡略化断面図は、特に、下部シールド３４ａの２つのシールド要素３６ａ、３８ａのポジショニングを図示する。
【００５３】
後部の下部シールド要素３８ａの少なくとも１つの接続表面４０ａは、コネクタ側下部シールド要素３６ａの対応する接続表面４２ａに接している。２つの接続表面４０ａ、４２ａは、お互いに対応してカーブすることができる。図示された典型的な実施形態において、平らな表面が仮定される。接続表面４０ａ、４２ａの特定の構成は、図６に簡略フォームで示されるコンタクト要素５０ａからの規定の距離に応じて特定することができる。本願発明による、直角コネクタ２０ａの中において、均一な位置依存のインダクション・プロフィールを達成するために、下部シールド要素３６ａ、３８ａは、少なくとも断面において、少なくとも１つのコンタクト要素５０ａと平行して、好適には導かれる。
【００５４】
図６は、さらに、上部シールド２２ａがマルチ・パートであるように構成される場合には、上部シールド要素２４ａ、２６ａの間の電気的接続を図示する。後部の上部シールド要素２６ａの接続表面３０ａは、コネクタ側上部シールド要素２４ａの少なくとも１つのシールド表面２５ａと、好適には溶接される。当然に、レーザ溶接のための本願発明による方法は、この位置においても使用することができる。
【００５５】
図６によって示される典型的な実施形態において、コンタクト要素５０ａは、コネクタ側フロントエンド上で接点バネ５２を有する。
【００５６】
図７−１１は、まず、最初に、参照番号において「ａ」インデックスではなくインデックス「ｂ」を備えている対応するコンポーネントが示され、本願発明による、直角コネクタ２０ａと同じコンポーネントを有する本願発明による、対応する直角コネクタ２０ｂを示す。
【００５７】
図７に従う本願発明による、直角コネクタ２０ｂは、また、上部シールド２２ｂによって、そして、下部シールド３４ｂによって囲まれるコネクタ・ハウジング４４ｂを有する。上部シールド２２ｂは、コネクタ側正面シールド要素２４ｂと後部の上部シールド要素２６ｂを含む。そこに、後部の上部シールド要素２６ｂが、コネクタ側上部シールド要素２４ｂへの電気接触のための接続表面３０ｂを別々に形成しなければならなかった。
【００５８】
本願発明による、直角コネクタ２０ｂの個々のコンポーネントを図示するために、図８は、図７の中で再現される直角コネクタ２０ｂの分解立体図を示す。その構成とは対照的に、本願発明による第１の直角コネクタ２０ａにおいて、対応する直角コネクタ２０ｂにおいて、均一な接続表面４２ａの代わりに、別々に形成された接続表面４２ｂが、後部の下部シールド要素３８ｂの別々に形成された接続表面４０ｂに対応するコネクタ側正面シールド要素３６ｂ上で提供される。さらに、バネ凸縁６０が外へ曲げられるリセスが、コネクタ側上部シールド要素２４ｂのコネクタ側終端に提供される。
【００５９】
図９は、搭載状態において、対応する直角コネクタ２０ｂの後部と下側のビューを示す。対応する直角コネクタ２０ｂにおいて、後部の下部シールド要素３８ｂの接続表面４０ｂは、また、コネクタ・ハウジング４４ｂのリセス４６ｂにも配置される。
【００６０】
個々のコンポーネントを図示するために、図１０は、図９の中で再生される再び対応する直角コネクタ２０ｂの分解立体図を示す。
【００６１】
本願発明による、対応する直角コネクタ２０ｂを通して図１１に示される簡略化断面図は、また、特に、下部シールド３４ｂの２つのシールド要素３６ｂ、３８ｂのポジショニングを図示する。
【００６２】
接点バネ５２の代わりに、対応するプラグ・コネクタ２０ｂは、接点ブレード５４を有する。
【００６３】
下部シールド３４ｂの接続表面４０ｂ、４２ｂの電気的接続は、選択的に接続表面３０ｂ（上部シールド２２ｂの３２ｂ）が、本願発明による、レーザ溶接方法を使用することにより、また、有利に作られる。
【００６４】
図１１の基礎を形成する交差の平面は、コネクタ側下部シールド要素３６ｂのバネ凸縁６０の１つが見られることができるような方法で選択される。さらに、図１１は、少なくとも１つの下部シールド要素２４ｂが、本願発明による、初めに記述された直角コネクタ２０ａを収納することを可能にするオフセット６２、６４を有するかに従って、コネクタ側上部シールド要素２４ｂおよび／または、コネクタ側下部シールド要素３６ａ、３６ｂの実施形態を示す。
【００６５】
図１２は、例として、図７−１１に示された対応する直角コネクタ２０ｂの上部シールド２２ｂが記述された図１２に示される、典型的な実施形態において、後部シールド要素２６ａ、２６ｂ、３８ａ、３８ｂの、有利な実施形態の等角図を示す。その実施形態は、後部の上部シールド要素２６ｂの接続表面３０ｂで提供されるリセス６１ｂに関するものである。図示された典型的な実施形態において、２つのリセス６１ｂは、各々の接続表面３０ｂで例として提供される。リセス６１ｂは、単純で安価なインプリメンテーションが可能であるように好適には、ホールとして設計される。
【００６６】
レーザ溶接の際に、リセス６１ｂは正確に焦点に集まることを許容する。その結果、正面の上部シールド要素２４ｂで後部の上部シールド要素２６ａの最適溶接が、達成される。ここで、最小の熱量だけが供給される必要がある。その結果、溶接されるシールド要素２６ｂ、２４ｂだけでなく、特に図１２に示されるコネクタ・ハウジング４４ｂも、ごくわずかな熱の負荷しか受けない。
【００６７】
有利なことに、そのようなリセス６１ｂは、また、図８に示される後部の下部シールド要素３８ｂの接続表面４０ｂで提供される。
【００６８】
後部の下部シールド要素３８ａ，３８ｂの対応する開口部が、例えば、直角コネクタ２０ａに対して、図１３に例として示される。ここで、図１３は、少なくとも部分的に、図６に示される断面図に対応する。図１３は、直角コネクタ２０ａの上部シールド２２ａの後部の上部シールド要素２６ａに切られる開口部６１ａを示す。図６は、さらに、後部の下部シールド要素３８ａの接続表面４０ａで提供されるカットした開口部６２ａを示す。
【００６９】
詳細には示されない対応する開口部６２ｂは、有利なことに、対応する直角コネクタ２０ｂの後部の下部シールド要素２８ｂの接続表面４０ｂにおいて提供することもできる。
【００７０】
図１３は、レーザ溶接の間、生成されるレーザ光線が、開口部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂを通り、接続表面３２ａ、３２ｂ、４２ａ、４２ｂの正面のシールド要素２４ａ、２４ｂ、３６ａ、３６ｂに影響を与え、溶接を実行することができることを図示する。
【００７１】
図１４は、本願発明による対応する直角コネクタ２０ｂとの接続状態で、本願発明による、直角コネクタ２０ａの等角図を示す。図示された典型的な実施形態において、開口部６１ａは、直角コネクタ２０ａの後部の上部シールド要素２６ａの接続表面３０ａで提供され、開口部６１ｂは、対応する直角コネクタ２０ｂの後部の上部シールド要素２６ｂの接続表面３０ｂの各々で提供される。好適には、記述された開口部６２ａ、６２ｂは、図１４の中では見えない後部の下部シールド要素３８ａ、３８ｂの接続表面４０ａ、４０ｂの各々でも提供される。
【００７２】
図１２に例として示される後部の上部シールド要素２６ｂの接続表面３０ｂの開口部６１ｂだけでなく、後部の上部シールド要素、後部の下部シールド要素２６ａ、２６ｂ、３８ａ、３８ｂのすべての開口部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂが、特に単純で、したがって費用効果がよいインプリメンテーションを目的としてホールとして便宜上設計される。そのホールの直径は、たとえば、０．２ｍｍであり得る。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに隣接して配置され、プリント回路基板（５）の導体へのはんだ付けのために、直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の後ろに提供される複数のコンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）を備える直角コネクタであって、
前記直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の少なくとも上側に配置される上部シールド（２２ａ、２２ｂ）と、
下側に配置される下部シールド（３４ａ、３４ｂ）と、
を備える直角コネクタであり、
下部シールド（３４ａ、３４ｂ）は、コネクタ側において下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ）を含み、前記要素のシールド表面（３７ａ、３７ｂ）が、接続方向（２８）に向いており、
前記下部シールド（３４ａ、３４ｂ）は、別々の、後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）を更に含み、
該下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ、３８ａ、３８ｂ）が互いに電気的に接続されている、ことを特徴とする、直角コネクタ。
【請求項２】
前記後部の下部シールド要素（３８ａ）の前記シールド表面（３９ａ）が、前記接続方向（２８）に対して垂直であることを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項３】
前記後部の下部シールド要素（３８ａ）の前記シールド表面（３９ａ）が、少なくとも切片において、前記コンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）に対して平行な向きであることを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項４】
前記後部の下部シールド要素（３８ａ）は、少なくとも概略前記コンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）のはんだ付け接続（４８ａ、４８ｂ）までガイドされることを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項５】
前記下部シールド要素（３６ａ、３８ａ、３６ｂ、３８ｂ）は、前記下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ、３８ａ、３８ｂ）の電気的接続のために溶接される接続表面（４０ａ、４２ａ、４０ｂ、４２ｂ）を有することを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項６】
前記接続表面（４０ａ、４２ａ、４０ｂ、４２ｂ）は、平らな接続表面（４０ａ、４２ａ、４０ｂ、４２ｂ）であることを特徴とする請求項５に記載の直角コネクタ。
【請求項７】
少なくとも１つの開口部（６２ａ、６２ｂ）が、前記後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）の少なくとも１つの接続表面（４０ａ、４０ｂ）において提供されることを特徴とする請求項５に記載の直角コネクタ。
【請求項８】
前記コネクタ側の上の前記下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ）が、複数のコンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）にわたるリセスなしで均一な接続表面（４２ａ、４２ｂ）を有することを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項９】
前記後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）は、少なくとも部分的に、前記直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の前記コンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）を収納するコネクタ・ハウジング（４４ａ、４４ｂ）の内部の少なくとも前記コネクタ側下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ）への前記接続の領域において配置されることを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項１０】
後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）が複数の別々に形成された接続表面（４０ａ、４０ｂ）を有し、ガイドのための前記接続表面（４０ａ、４０ｂ）に対応し、少なくとも部分的に、後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）を収納する前記コネクタ・ハウジング（４４ａ、４４ｂ）は、別々のリセス（４６ａ、４６ｂ）を有することを特徴とする請求項９に記載の直角コネクタ。
【請求項１１】
上部シールド（２２ａ、２２ｂ）が互いに電気的に接続したコネクタ側上部及び後部の上部シールド要素（２４ａ、２６ａ、２４ｂ、２６ｂ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項１２】
上部シールド要素（２４ａ、２６ａ、２４ｂ、２６ｂ）が、前記上部シールド要素（２４ａ、２６ａ、２４ｂ、２６ｂ）の電気的接続のために溶接された接続表面（３０ａ、３２ａ、３０ｂ、３２ｂ）を有することを特徴とする請求項１０に記載の直角コネクタ。
【請求項１３】
後部の上部シールド要素（２６ａ、２６ｂ）の少なくとも１つの接続表面（３０ａ、３０ｂ）に、開口部（６１ａ、６１ｂ）が提供されることを特徴とする請求項１２に記載の直角コネクタ。
【請求項１４】
前記開口部（６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ）は、ホールとして設計されることを特徴とする請求項７及び請求項１３に記載の直角コネクタ。
【請求項１５】
少なくとも１つのコネクタ側シールド要素（２４ａ、３６ａ、２４ｂ、３６ｂ）が、拡張オフセットを有し、前記上部及び／又は下部コネクタ側シールド要素（２４ａ、３６ａ、２４ｂ、３６ｂ）は、対応する直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の対応するシールド要素（２４ａ、３６ａ、２４ｂ、３６ｂ）を固定するためのバネ凸縁（６０）を有することを特徴とする請求項１又は請求項１０に記載の直角コネクタ。
【請求項１６】
少なくとも下部シールド要素（２６ａ、３６ａ、２６ｂ、３６ｂ）の溶接接続が、レーザ溶接によってなされることを特徴とする、請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の直角コネクタを生成する方法。
【請求項１７】
ネオジムＹＡＧレーザがレーザ溶接のために使用されることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記ネオジムＹＡＧレーザは、パルス・モードで動作することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１】
互いに隣接して配置され、プリント回路基板（５）の導体へのはんだ付けのために、直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の後ろに提供される複数のコンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）を備える直角コネクタであって、
前記直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の少なくとも上側に配置される上部シールド（２２ａ、２２ｂ）と、
下側に配置される下部シールド（３４ａ、３４ｂ）と、
を備える直角コネクタであり、
下部シールド（３４ａ、３４ｂ）は、コネクタ側において下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ）を含み、前記要素のシールド表面（３７ａ、３７ｂ）が、接続方向（２８）に向いており、
前記下部シールド（３４ａ、３４ｂ）は、別々の、後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）を更に含み、
該下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ、３８ａ、３８ｂ）が互いに電気的に接続されている、ことを特徴とする、直角コネクタ。
【請求項２】
前記後部の下部シールド要素（３８ａ）の前記シールド表面（３９ａ）が、前記接続方向（２８）に対して垂直であることを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項３】
前記後部の下部シールド要素（３８ａ）の前記シールド表面（３９ａ）が、少なくとも切片において、前記コンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）に対して平行な向きであることを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項４】
前記後部の下部シールド要素（３８ａ）は、少なくとも概略前記コンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）のはんだ付け接続（４８ａ、４８ｂ）までガイドされることを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項５】
前記下部シールド要素（３６ａ、３８ａ、３６ｂ、３８ｂ）は、前記下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ、３８ａ、３８ｂ）の電気的接続のために溶接される接続表面（４０ａ、４２ａ、４０ｂ、４２ｂ）を有することを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項６】
前記接続表面（４０ａ、４２ａ、４０ｂ、４２ｂ）は、平らな接続表面（４０ａ、４２ａ、４０ｂ、４２ｂ）であることを特徴とする請求項５に記載の直角コネクタ。
【請求項７】
少なくとも１つの開口部（６２ａ、６２ｂ）が、前記後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）の少なくとも１つの接続表面（４０ａ、４０ｂ）において提供されることを特徴とする請求項５に記載の直角コネクタ。
【請求項８】
前記コネクタ側の上の前記下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ）が、複数のコンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）にわたるリセスなしで均一な接続表面（４２ａ、４２ｂ）を有することを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項９】
前記後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）は、少なくとも部分的に、前記直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の前記コンタクト要素（５０ａ、５０ｂ）を収納するコネクタ・ハウジング（４４ａ、４４ｂ）の内部の少なくとも前記コネクタ側下部シールド要素（３６ａ、３６ｂ）への前記接続の領域において配置されることを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項１０】
後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）が複数の別々に形成された接続表面（４０ａ、４０ｂ）を有し、ガイドのための前記接続表面（４０ａ、４０ｂ）に対応し、少なくとも部分的に、後部の下部シールド要素（３８ａ、３８ｂ）を収納する前記コネクタ・ハウジング（４４ａ、４４ｂ）は、別々のリセス（４６ａ、４６ｂ）を有することを特徴とする請求項９に記載の直角コネクタ。
【請求項１１】
上部シールド（２２ａ、２２ｂ）が互いに電気的に接続したコネクタ側上部及び後部の上部シールド要素（２４ａ、２６ａ、２４ｂ、２６ｂ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の直角コネクタ。
【請求項１２】
上部シールド要素（２４ａ、２６ａ、２４ｂ、２６ｂ）が、前記上部シールド要素（２４ａ、２６ａ、２４ｂ、２６ｂ）の電気的接続のために溶接された接続表面（３０ａ、３２ａ、３０ｂ、３２ｂ）を有することを特徴とする請求項１０に記載の直角コネクタ。
【請求項１３】
後部の上部シールド要素（２６ａ、２６ｂ）の少なくとも１つの接続表面（３０ａ、３０ｂ）に、開口部（６１ａ、６１ｂ）が提供されることを特徴とする請求項１２に記載の直角コネクタ。
【請求項１４】
前記開口部（６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ）は、ホールとして設計されることを特徴とする請求項７及び請求項１３に記載の直角コネクタ。
【請求項１５】
少なくとも１つのコネクタ側シールド要素（２４ａ、３６ａ、２４ｂ、３６ｂ）が、拡張オフセットを有し、前記上部及び／又は下部コネクタ側シールド要素（２４ａ、３６ａ、２４ｂ、３６ｂ）は、対応する直角コネクタ（２０ａ、２０ｂ）の対応するシールド要素（２４ａ、３６ａ、２４ｂ、３６ｂ）を固定するためのバネ凸縁（６０）を有することを特徴とする請求項１又は請求項１０に記載の直角コネクタ。
【請求項１６】
少なくとも下部シールド要素（２６ａ、３６ａ、２６ｂ、３６ｂ）の溶接接続が、レーザ溶接によってなされることを特徴とする、請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の直角コネクタを生成する方法。
【請求項１７】
ネオジムＹＡＧレーザがレーザ溶接のために使用されることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記ネオジムＹＡＧレーザは、パルス・モードで動作することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公表番号】特表２０１２−５０８４３５（Ｐ２０１２−５０８４３５Ａ）
【公表日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５３５００４（Ｐ２０１１−５３５００４）
【出願日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＤＥ２００９／００１４８３
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／０５１７９１
【国際公開日】平成２２年５月１４日（２０１０．５．１４）
【出願人】（５０５４０４１７２）エルニ エレクトロニクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング (9)
【氏名又は名称原語表記】ＥＲＮＩ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ＧｍｂＨ
【住所又は居所原語表記】Ｓｅｅｓｔｒａｓｓｅ ９， Ｄ−７３０９９ Ａｄｅｌｂｅｒｇ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＤＥ２００９／００１４８３
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／０５１７９１
【国際公開日】平成２２年５月１４日（２０１０．５．１４）
【出願人】（５０５４０４１７２）エルニ エレクトロニクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング (9)
【氏名又は名称原語表記】ＥＲＮＩ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ＧｍｂＨ
【住所又は居所原語表記】Ｓｅｅｓｔｒａｓｓｅ ９， Ｄ−７３０９９ Ａｄｅｌｂｅｒｇ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
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