シールドケース、基板ユニット及び電子機器
【課題】シールドースの枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制すること。
【解決手段】シールドケースであって、一端部が回路基板に取り付けられて、回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、側壁部の他端部から所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、枠体の回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および平板部の外縁に形成され側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、庇部は、一部に側壁部側の端部から所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、リブは、庇部の切り欠きが形成されていない領域に対応する第１部が側壁部の所定領域側とは反対側の面と当接し、切り欠きに対応する第２部が平板部の平面視で第１部に比して内側から折れ曲がり、切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とする。
【解決手段】シールドケースであって、一端部が回路基板に取り付けられて、回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、側壁部の他端部から所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、枠体の回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および平板部の外縁に形成され側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、庇部は、一部に側壁部側の端部から所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、リブは、庇部の切り欠きが形成されていない領域に対応する第１部が側壁部の所定領域側とは反対側の面と当接し、切り欠きに対応する第２部が平板部の平面視で第１部に比して内側から折れ曲がり、切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に取り付けられた電子部品の周りに設けられるシールドケースと、回路基板及びシールドケースを備える基板ユニット並びにこの基板ユニットを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＤＡ等の携帯情報装置やパーソナルコンピュータといった各種の電気、電子機器は、回路基板に電子部品を実装した基板ユニットを備える。近年においては、電子部品から放射される電磁波の影響を低減したり、電子部品をノイズから保護したりする観点から、回路基板に固定した電子部品の周りに金属製のシールドケースを設けるものがある。シールドケースとしては、例えば、基板に取り付けられる壁部および当該壁部から折れ曲がる庇部を有する枠体と、当該枠体の庇部に対向する平板部および平板部から折れ曲がるリブを有する蓋体とで構成される２ピース構造のシールドケースが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−９３４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、シールドケースの枠体は、例えば実装部品と接触することを避けるため、一部を庇部を備えない切り欠き形状とする場合がある。しかし、このように庇部を切り欠いた形状とすると、枠体の切り欠きが形成された部分と蓋体との隙間をノイズが伝播する恐れがある。シールドケースの内側と外側とでノイズが伝播可能となると、シールドケースの内部の電子部品から放射される電磁波が外部の部品に悪影響を及ぼしたり、シールドケースの外部を伝播する電磁波がシールドケースの内部に伝播し内部の電子部品に悪影響を及ぼしたりする恐れがある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のシールドケースは、一端部が回路基板に取り付けられて、前記回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、前記側壁部の他端部から前記所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、前記枠体の前記回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および前記平板部の外縁に形成され前記側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、前記庇部は、一部に前記側壁部側の端部から前記所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、前記リブは、前記庇部の前記切り欠きが形成されていない領域に対応する第１部が前記側壁部の前記所定領域側とは反対側の面と当接し、前記切り欠きに対応する第２部が前記平板部の平面視で前記第１部に比して内側から折れ曲がり、前記切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とする。
【０００６】
ここで、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記リブの前記第２部は、前記所定領域側とは反対側の面が、前記延設部の前記所定領域側の面と接触していることが好ましい。
【０００７】
また、前記リブの前記第２部は、前記回路基板側の端面が、前記側壁部の前記他端部において前記切り欠きに対応する部分と当接することが好ましい。
【０００８】
本発明の基板ユニットは、回路基板と、回路基板に取り付けられた上記のいずれかに記載のシールドケースと、を含むことを特徴とする。
【０００９】
さらに、前記蓋体の前記第２部に対応する領域に配置されたフレキシブル配線基板をさらに有することが好ましい。
【００１０】
また、前記フレキシブル配線基板は、前記切り欠きに対応する領域に電子部品が配置されていることが好ましい。
【００１１】
また、前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記平板部に所定の角度を有する方向に突出するとともに、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押すタブをさらに有することが好ましい。
【００１２】
また、前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押す突起部をさらに有することが好ましい。
【００１３】
また、前記蓋体の前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に配置された板状部材をさらに有し、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記延設部は、前記板状部材と係合することが好ましい。
【００１４】
本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の基板ユニットと、前記基板ユニットの外周を覆う筐体と、を有することを特徴とする。
【００１５】
ここで、前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に突起部を有し、前記突起部は、前記切り欠きに嵌合することが好ましい。
【００１６】
また前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に凹部を有し、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記延設部は、前記筐体の凹部と係合することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、シールドケースの枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、実施形態１に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。
【図２】図２は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの分解斜視図である。
【図３】図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。
【図４】図４は、シールドケースの概略構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る枠体を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施形態１に係る枠体の平面図である。
【図７】図７は、図６のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図８は、図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】図９は、実施形態１に係る蓋体を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、実施形態１に係る蓋体の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のＣ−Ｃ断面図である。
【図１２】図１２は、図１０のＤ−Ｄ断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態１に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図１４】図１４は、実施形態１に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【図１５】図１５は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図１６】図１６は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【図１７】図１７は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図１８】図１８は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図１９】図１９は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図２０】図２０は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。
【図２１】図２１は、図２０に示す蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。
【図２２】図２２は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。
【図２３】図２３は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図２４】図２４は、他の実施形態に係る筐体を示す説明図である。
【図２５】図２５は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図２６】図２６は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【図２７】図２７は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。
【００２０】
以下においては、携帯電話機を電子機器の一例として説明するが、本発明の適用対象は携帯電話機に限定されるものではなく、例えば、ＰＨＳ（Personal Handy phone System
）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、ゲーム機等に対しても本発明は適用できる。また、回路基板に取り付けられる回路基板用金属部品としては、電子部品の周りに配置されるシールドケースを例とするが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではない。例えば、電子部品以外の部品の周りに配置するシールドケースに対しても本発明は適用できる。
【００２１】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。電子機器である携帯電話機１は、筐体１Ｃが表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとを備え、開閉可能に構成された、折り畳み式の携帯電話機である。表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとは、ヒンジ機構９で連結されている。これによって、表示側筐体１ＣＡ及び操作側筐体１ＣＢは、ヒンジ機構９を中心として回動できるように構成される。なお、携帯電話機１は折り畳み式に限定されるものではない。
【００２２】
表示側筐体１ＣＡには、ディスプレイ２Ｍが設けられる。また、表示側筐体１ＣＡには、携帯電話機１の通話時に音声を発するスピーカ６が設けられる。操作側筐体１ＣＢには、通話相手の電話番号や、メール作成時等に文字を入力するための操作キー３が複数設けられ、また、ディスプレイ２Ｍに表示されるメニューの選択及び決定や画面のスクロール等を容易に実行するための方向及び決定キー４が設けられる。操作側筐体１ＣＢの内部にはアンテナが設けられており、携帯電話機１と基地局との間における送受信に用いられる。なお、操作キー３及び方向及び決定キー４は、携帯電話機１の操作部を構成する。また、操作側筐体１ＣＢには、携帯電話機１の通話時に、音声を受け取るマイク５が設けられる。
【００２３】
図２は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの分解斜視図である。表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢの内部には、電子部品が搭載された基板ユニットが配置される。図２に示すように、操作側筐体１ＣＢの内部には、上述した操作キー３及び方向及び決定キー４を構成するキーシート１０と、フレキシブル配線基板ユニット１１と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Radio Frequency）モジュールを含む各種電子部品を備え
る基板ユニット１２とを備える。上述したキーシート１０と、フレキシブル配線基板ユニット１１と、基板ユニット１２とは、積層されて操作側筐体１ＣＢ内に配置される。表示側筐体１ＣＡ内にも、ディスプレイ２Ｍ用の回路基板が配置される。
【００２４】
図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。図３に示すように、基板ユニット１２は、回路基板１２Ｐと、電子部品であるＢＧＡ（Ball Grid Array）３０
と、シールドケース１５と、で構成される。回路基板１２Ｐには、ＢＧＡ３０が搭載されている。また、ＢＧＡ３０は、シールドケース１５に覆われている。つまりＢＧＡ３０は、シールドケース１５と回路基板１２Ｐとで囲われる領域に配置されている。シールドケース１５は、回路基板１２Ｐに取り付けられる。
【００２５】
シールドケース１５は、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護するために設けられる。シールドケース１５は、図４に示すように、回路基板１２Ｐに固定され、ＢＧＡ３０の周りを囲うように配置され、回路基板１２Ｐ側とは反対側が開放された枠体２０と、枠体２０の回路基板１２Ｐ側の端部により形成される開口部に取り付けられる蓋体４０と、を有する。
【００２６】
次に、枠体２０について説明する。図５は、実施形態１に係る枠体を示す斜視図である。図６は、実施形態１に係る枠体の平面図である。図６は、枠体の回路基板への取付側から見た状態を示す。図７は、図６のＡ−Ａ断面図である。図８は、図６のＢ−Ｂ断面図である。
【００２７】
枠体２０は、導電性の材料（例えば金属であり、アルミニウムやその合金、あるいは銅やその合金、ステンレス鋼等）で構成される。枠体２０は、回路基板１２Ｐに取り付けられて、回路基板１２Ｐのグランド（基準電位部）と電気的に接続される。本実施形態において、枠体２０は、ステンレス鋼、アルミニウムや銅等の金属を素材とした板状の材料で構成され、例えば、折り曲げ加工や深絞り加工によって製造される。
【００２８】
図５に示すように、枠体２０は、４個の板状の側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを組み合わせて構成される。側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、回路基板１２Ｐに搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部（金属部材）となる。側壁部２１Ａ及び側壁部２１Ｂ、側壁部２１Ｂ及び側壁部２１Ｃ、側壁部２１Ｃ及び側壁部２１Ｄ、側壁部２１Ｄ及び側壁部２１Ａは、板面が互いに直角に組み合わされて構成される。また、４個の板状の側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、板状の形状の側面が回路基板１２Ｐ
に接する向き、つまり、回路基板１２Ｐの表面に対して立てられている。４個の側壁部２１Ａ〜２１Ｄが組み合わされることによって枠体２０は筒状の構造体となる。そして、４個の側壁部２１Ａ〜２１Ｄは、枠体２０の内側と外側を仕切るとともに、枠体２０の平面視の形状は、図６に示すような長方形（あるいは正方形）となる。なお、枠体２０の平面視の形状はこれに限定されるものではない。
【００２９】
図５から図８に示すように、枠体２０は、筒状の構造体の一方の端部２１ＴＢが枠体２０の回路基板１２Ｐへの取付側（回路基板側）となり、他方の端部２１ＴＴが枠体２０の回路基板１２Ｐへの取付側とは反対側（反回路基板側）となる。また、枠体２０は、回路基板側及び反回路基板側の両方に、それぞれ開口（回路基板側開口）２１ＯＢ、開口（反回路基板側開口）２１ＯＴを有する。枠体２０をＢＧＡ３０の周囲に配置して回路基板１２Ｐに取り付ける場合、回路基板側開口２１ＯＢをＢＧＡ３０が通過する。また、反回路基板側開口２１ＯＴからＢＧＡ３０と回路基板１２Ｐとの間にアンダーフィル剤を塗布したり、反回路基板側開口２１ＯＴを通してＢＧＡ３０を検査したりする。
【００３０】
図５から図８に示すように、枠体２０は、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの反回路基板側に、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって回路基板１２Ｐの平面と平行な方向に張り出す庇部２３と、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出さない、つまり庇部２３が形成されていない切り欠き２５と、が形成される。換言すれば庇部２３は、その一部に側壁部２１側の端部から開口２１ＯＴ側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠き２５が形成されている。なお、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、反回路基板側の端面に、庇部２３と切り欠き２５とが交互に配置されている。なお、本実施形態の枠体２０は、側壁部と側壁部との連結部には庇部２３が形成され、側壁部２１Ａ、２１Ｃには、２つの切り欠き２５が形成され、側壁部２１Ｂ、２１Ｄには、３つの切り欠き２５が形成されている。枠体２０は、側壁部２１Ｂ、２１Ｄ（側壁部２１Ａ、２１Ｃも同様）において、庇部２３が形成されている部分の高さｈ１が、切り欠きが形成されている部分の高さｈ２よりも高くなっている。庇部２３は、枠体２０を補強して、枠体２０の変形を抑制する。切り欠き２５は、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの切り欠き２５が形成されている領域の近傍の回路基板１２Ｐを視認可能とする。また、枠体２０は、反回路基板側の端面に、庇部２３と切り欠き２５とを交互に形成することでも補強し、変形を抑制することができる。また、枠体２０は、側壁部と側壁部との連結部に庇部２３がある形状とすることで、枠体２０の製造を簡単にすることができる。具体的には、庇部２３を介して側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを連結する形状とすることができ、一枚の打ち抜きで形成した板状部材の側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄに相当部分を折り曲げることで作成することができる。
【００３１】
枠体２０は、図７および図８に示すように側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄが半田フィレット２８を介して回路基板１２Ｐに取り付けられるＢＧＡ３０の周囲に配置される。より具体的には、枠体２０は、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄが筒状の構造体となり、図７に示す一方の端部２１ＴＢが回路基板１２Ｐと接するとともに、例えば、半田付けによって回路基板１２Ｐに固定される。このとき、側壁部２１Ａから２１Ｄは、所定の領域（所定領域）Ｓを囲んでいる。なお、図７に示す他方の端部２１ＴＴは、回路基板１２Ｐへの取付側とは反対側に位置する。この構造では、半田フィレット２８は、回転基板１２Ｐから側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの側面に向かって半田が山のように盛り上がる。この構造では、半田フィレット２８は、枠体２０の回路基板１２Ｐへの取付強度を確保する。
【００３２】
次に、蓋体４０について説明する。図９は、実施形態１に係る蓋体を示す斜視図である。図１０は、実施形態１に係る蓋体の平面図である。図１１は、図１０のＣ−Ｃ断面図である。図１２は、図１０のＤ−Ｄ断面図である。蓋４０は、枠体２０の反回路基板側開口
２１ＯＴを覆う部材である。蓋体４０は、導電性の材料（本実施形態では金属）で構成されている。蓋体４０は、基準電位部と接続されることで、電磁波や高周波ノイズの遮蔽性能を備える。
【００３３】
蓋体４０は、回路基板１２Ｐと対面する平板部４１と、平板部４１の側面に形成されたリブ４２と、を有する。平板部４１は、反回路基板側開口２１ＯＴよりも一回り大きい板状の部材である。より具体的には、平板部４１は、外縁の内側近傍が側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの他方の端部２１ＴＴと対面するほぼ四角形の板状の部材である。
【００３４】
また、リブ４２は、平板部４１の外縁の四辺から回路基板側に張り出した４つの板状部材で構成される。リブ４２は、反回路基板側の端部が平板部４１と連結している。このように、蓋体４０は、平板部４１と、リブ４２とで回路基板側に開口が形成された箱形状となる。リブ４２は、平板部４１の外縁の四辺に連結している板状部材が、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄとそれぞれ対面している。リブ４２は、平板部４１の端部を回路基板側に折り曲げた形状である。リブ４２のそれぞれの板状部材は、第１部４３と、第２部４４と、で構成されている。回路基板の表面と平行な面において、第１部４３は、庇部２３に隣接する位置（対面する位置、対応する位置）に形成され、第２部４４は、切り欠き２５に隣接する位置（対面する位置、対応する位置）に形成されている。ここで、第２部４４は、平板部４１の平面視において、第１部４３に比して内側から折れ曲がっている。つまり、蓋体４０は、平板部４１に垂直な断面方向において、第１部４３が形成されている部分の幅（平板部４１の一方の辺に連結した面から当該一方の辺に対向する辺に連結した面までの距離）Ｗ１が、第２部４４が形成されている部分の幅（平板部４１の一方の辺に連結した面から当該一方の辺に対向する辺に連結した面までの距離）Ｗ２よりも長くなっている。換言すればリブ４２は、庇部２３に対応する第１部４３が側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの所定の領域Ｓ側とは反対側の面と当接し、切り欠き２５に対応する第２部４４が、平板部４１の平面視で第１部４３に比して内側から折れ曲がり、切り欠き２５により形成される空間を閉塞する。
【００３５】
シールドケース１５は、以上のような形状の枠体２０と蓋体４０とを有し、枠体２０の内側に電子部品を配置した後に反回路基板側開口２１ＯＴへ蓋体４０を取り付けることで構成される。ここで、図１３は、実施形態１に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。図１４は、実施形態１に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。シールドケース１５は、枠体２０に蓋体４０を取り付ける場合、図１３に示すように、枠体２０の庇部２３と蓋体４０の第１部４３とが隣接し、枠体２０の切り欠き２５と蓋体４０の第２部４４とが隣接する。また、シールドケース１５は、枠体２０に蓋体４０を取り付けた場合、図１４に示すように、第１部４３の内側面が庇部２３の外側面と接し、第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面と接する。なお、内側面とは、枠体２０で覆われた領域側の面であり、外側面とは、その反対側の面、つまり外側に露出している面である。
【００３６】
携帯電話器１の基板ユニット１２のシールドケース１５は、蓋体４０のリブ４２に第２部４４を設けることで、枠体２０の切り欠き２５に対応する領域のリブ４２を切り欠き２５の外側端面よりも内側に配置することができる。つまり、切り欠き２５に対応する領域のリブ４２を切り欠き２５の外側面以外の面、つまり反回路基板側の面または内側面と対面する位置に配置することができる。これにより、切り欠き２５と第２部４４との間に生じる隙間を小さくすることができる。
【００３７】
シールドケース１５の枠体は、庇部２３のように内側に折れ曲がっておらず、庇部２３よりも高さが低い切り欠きは、高さ方向で蓋体４０と接しない構成である。また、シールドケースは、組立性を高くするためまた設計誤差を吸収するために、回路基板の表面に平
行な面において、枠体と蓋体との間に隙間がある、つまり、対向するリブの内側面の距離を対向する側壁部の外側面の距離よりも一定程度大きくする。このため、蓋体のリブを庇部の外周面に接する平坦な面で形成すると、切り欠きに対応する領域で、リブと切り欠きとの間に隙間が開きやすくなる。これに対して、シールドケース１５の蓋体４０は、リブ４２を、庇部２３に対応する第１部４３と切り欠き２５に対応する第２部４４とで構成し、第２部４４を第１部４３よりも内側で折り曲げた形状とすることで、回路基板の表面に平行な面（平板部４１の平面視）において、切り欠き２５と第２部４４との間に生じる隙間を小さくまたは０にすることができる。シールドケース１５は、枠体２０と蓋体４０との間に生じる隙間を小さくできることで、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護することができる。また、リブ４２の第２部４４を平板部４１の平面視で第１部４３に比して内側から折れ曲がっている形状とすることで、リブ４２の高さ方向の長さを大きくすることなく、隙間を小さくすることができる。これにより、枠体２０の半田フィレット２８と蓋体４０のリブ４２の端部が当接し、枠体２０に対して蓋体４０が浮くことを抑制しつつ、隙間を小さくすることができる。
【００３８】
なお、本実施形態のシールドケース１５は、第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面と接する形状としたがこれには限定されない。シールドケース１５は、第２部４４が平板部４１の平面視で第１部４３に比して内側から折れ曲がっていればよい。ここで、第２部４４は、第２部４４の回路基板側の面が切り欠き２５の反回路基板側の面と接する形状とすること、換言すればリブ４２の第２部４４は、回路基板側の端面が、側壁部の他端部において切り欠き２５に対応する部分と当接するが好ましい。また、第２部４４は、本実施形態のように第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面と接する形状とすることがより好ましい。このように、シールドケース１５は、第２部４４を枠体２０の切り欠き２５の一部と接する形状とすることで隙間をより発生しにくくすることができる。さらに、シールドケース１５は、第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面に接する形状とすることで、枠体２０の側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの内側面と外側面の両面に蓋体４０のリブ４２を接触させることができる。つまり、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄをリブ４２の第１部４３と第２部４４とで挟み込むことができる。これにより、枠体２０と蓋体４０とをずれにくくすることができる。
【００３９】
（他の実施形態）
図１５は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。図１６は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【００４０】
図１５および図１６に示す他の実施形態のシールドケース１１５は、基本的に実施形態と同様の構成であるが、さらに、枠体１２０の切り欠き２５に反回路基板側に突出した立ち壁１２５を有する点が異なる。他の構成は、実施形態１と同様である。
【００４１】
枠体１２０は、図１５に示すように、枠体１２０の切り欠き２５に反回路基板側に突出した立ち壁１２５を有する。立ち壁１２５は、切り欠き２５の庇部２３との連結部よりも反回路基板側に突出した板状部材であり、側壁部を構成する板と同一平面上に延びた形状である。このように枠体１２０は、立ち壁１２５を設けることで、切り欠き２５が庇部２３との連結部よりも平板部４１側に突出している形状となる。側壁部は、他端部において切り欠き２５に対応する部分から平板部４１側に延説される立ち壁（延設部）１２５を有する。
【００４２】
また、シールドケース１１５は、枠体１２０に蓋体４０を取り付けた場合、図１６に示すように、第１部４３の内側面が庇部２３の外側面と接し、第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面と接する。さらに、シールドケース１１５は、第２部４４の外側面が立ち
壁１２５の内側面と接する。換言すれば、リブ４２の第２部４４は、所定の領域Ｓ側とは反対側の面が、立ち壁１２５の所定の領域Ｓ側の面と接触している。
【００４３】
図１５および図１６に示すシールドケース１１５は、切り欠き２５に立ち壁１２５を設けることで、枠体１２０と蓋体４０との間で生じる隙間をより少なくすることができる。また、シールドケース１１５を外から見た場合にシールドケース１１５の内部がより見えにくい状態にすることができる。これにより、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護することができる。また、枠体１２０と蓋体４０との間に隙間が生じる場合でも、平板部４１の平面視で枠体１２０と蓋体４０との間に隙間が生じることになる。このため、当該隙間を通過する高周波ノイズ等の電磁波がＢＧＡ３０に到達することを抑制でき、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が隙間に到達することも抑制できる。また、立ち壁１２５を設けることで、蓋体４０のリブ４２の高さ（回路基板の表面に直交する方向の距離）が低くても、蓋体４０の第２部４４と切り欠き２５とを接触させることができる。これにより、蓋体４０のリブ４２の高さを低くすることができ、半田フィレット２８とリブ４２とのクリアランスを大きくすることができる。これにより、シールドケース１１５は、製造も容易にすることができる。
【００４４】
次に、図１７は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。図１７に示すように、蓋体１５０は、リブの第２部１５２の外側面に突起部１５４を設けることが好ましい。突起部１５４は、第２部１５２の外側面のうち枠体２０の切り欠き２５と接触する位置に設けられている。このように、蓋体１５０は、突起部１５４を形成することで、蓋体１５０と枠体２０とをより確実に接触させることができる。また、突起部１５４で第２部１５２と切り欠き２５との平板部の平面視における距離が長くなっても、上述したように、電子波の等の悪影響は、抑制することができる。また、突起部１５４を設けることで、平板部の平面視において、第２部１５２と半田フィレット２８とのクリアランスを大きくすることができる。これにより、製造を容易にすることができる。
【００４５】
次に、図１８は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。図１８に示すように、蓋体１８０は、平板部１８１の外側面（反回路基板側の面）に突起部１８４を設けることが好ましい。また、シールドケースは、反回路基板側から突起部１８４に押圧を付与することが好ましい。つまり、蓋体１８０は、平板部１８１の回路基板側とは反対側の面に形成され、回路基板側とは反対側の方向から押されることで、平板部１８１を回路基板側に押す突起部１８４をさらに有することが好ましい。蓋体１８０は、反回路基板側から突起部１８４に押圧が付与されることで変形し蓋体１８０ａとなる。これにより、平板部１８１は、平板部１８１ａとなり、突起部１８４ａの周辺が回路基板側に移動する。また、リブの第２部１８２は、第２部１８２ａとなり、回路基板側の先端が幅方向の外側、つまり枠体２０の切り欠き２５側に移動する。これにより、蓋体１８０ａは、第２部１８２ａの一部が切り欠き２５側に移動することで、より確実に切り欠き２５と接触させることができ、第２部１８２ａと切り欠き２５との間に隙間が生じにくくすることができる。
【００４６】
次に、図１９は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。図１９に示すように、蓋体２００は、平板部２０１の外側面（反回路基板側の面）にタブ２０４を設けることが好ましい。また、シールドケースは、反回路基板側からタブ２０４に押圧を付与することが好ましい。ここで、タブ２０４は、平板部２０１の反回路基板側の面に形成された板状の部材であり、一方の端部が平板部２０１に固定され、他方の端部が開放されている。また、タブ２０４は、平板部２０１に対して所定の角度を有する方向に突出する（つまり、平板部２０１に対して所定の角度傾斜した向きで配置されている）とともに、回路基板側とは反対側の方向から押されることで、平板部２０１を前記回路基板側に押す。
このように、蓋体２００は、平板部２０１の回路基板側とは反対側の面に形成され、平板部２０１に所定の角度を有する方向に突出するとともに、回路基板側とは反対側の方向から押されることで、平板部２０１を回路基板側に押すタブ２０４をさらに有する。蓋体２００は、回路基板側からタブ２０４に押圧が付与されることで変形し蓋体２００ａとなる。これにより、平板部２０１は、平板部２０１ａとなり、タブ２０４ａの周辺が回路基板側に移動する。また、リブの第２部２０２は、第２部２０２ａとなり、回路基板側の先端が幅方向の外側、つまり枠体２０の切り欠き２５側に移動する。これにより、蓋体２００ａは、第２部２０２ａの一部が切り欠き２５側に移動することで、より確実に切り欠き２５と接触させることができ、第２部２０２ａと切り欠き２５との間に隙間が生じにくくすることができる。なお、蓋体２００は、タブ２０４の下側に吸着ポイントを設けることが好ましい。
【００４７】
なお、図１８と図１９とでは、平板部の反回路基板側に突起部またはタブを設けたが、平板部の反回路基板側から回路基板側に押圧が付与されることで、第２部の回路基板側の先端を幅方向の外側に移動させることができればよく、形状、形成位置等は限定されない。なお、突起部、タブ等の押圧を付与する付勢部は、平板部の平面視において、平板部の中央に形成することが好ましい。
【００４８】
図２０は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。図２１は、図２０に示す蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。シールドケース１５を備える基板ユニット１２、並びに携帯電話機１は、図２０および図２１に示すように、第２部４４および立ち壁１２５に対応する領域にＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）２５０を配置することが好ましい。なお、図
２０および図２１では、立ち壁１２５を備える枠体としたが、立ち壁を備えない枠体の場合も同様である。
【００４９】
蓋体４０の第２部４４に対応する位置、つまり、枠体２０の切り欠きおよび立ち壁１２５が形成されている位置にＦＰＣ２５０を配置することで、図２１に示すように、第１部４３に配置した場合のＦＰＣ２５０ａよりもシールドケースの内側にＦＰＣ２５０を配置することができる。このように、蓋体４０の第２部４４に対応する位置にＦＰＣ２５０を配置することで、基板ユニット１２、並びに携帯電話機１のスペースを有効に活用することができ、装置を小型化することができる。
【００５０】
図２２は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。シールドケース１５を備える基板ユニット１２、並びに携帯電話機１は、図２２に示すように、第２部４４および立ち壁１２５に対応する領域にＦＰＣ２６０を配置し、さらに第２部４４および立ち壁１２５に対応する領域に電子部品２６２を配置することが好ましい。なお、電子部品２６２としては、サイドキーや、ＬＥＤライト、各種センサ等がある。このように、蓋体４０の第２部４４に対応する位置に電子部品２６２を配置することで、基板ユニット１２、並びに携帯電話機１のスペースを有効に活用することができ、装置を小型化することができる。
【００５１】
図２３は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。上記実施形態では、いずれもシールドケースの枠体を庇がある形状としたが、これに限定されない。図２３に示すように、枠体３１０を庇の無い形状としても、蓋体４０に枠体の外側面と対面する第１部と枠体の内側面と対面する第２部を設けることが好ましい。これにより、枠体３１０と蓋体４０とを嵌合しやすくすることができる。枠体３１０と蓋体４０とをより確実にはめ込めることで、隙間の発生を抑制でき、電磁波の等の悪影響は、抑制することができる。
【００５２】
図２４は、他の実施形態に係る筐体を示す説明図である。筐体３２０は、シールドケースの蓋体４０と対向する面で、かつ、第２部４４（または切り欠き）に対応する領域に突起部３２４を設けることが好ましい。突起部３２４は、反回路基板側から回路基板側に突出した平板状の部材であり、第２部４４と対面して、第２部４４が第１部４３よりも内側で折れ曲がることで形成される空間に配置される。このように筐体３２０に突起部３２４を設けることで、突起部３２４と第２部４４とを、筐体３２０と基板ユニットとの位置決め部材として用いることができる。これにより、位置決め用に設置していた部材を省略することができ、装置構成を簡単にすることができる。なお、図２４では、第２部４４のそれぞれに突起部３２４を設けたが、複数の第２部４４から選択した第２部４４のみに突起部３２４を設けてもよい。つまり、筐体３２０は、シールドケースの枠体の切り欠き２５に対応する位置に突起部３２４を有し、突起部３２４は、切り欠き２５に嵌合する。また、突起部３２４は、第２部４４とかみ合わせて、枠体の切り欠きと接する構成とすることができる。これにより、シールドケースの枠体と突起部３２４とを係合させることができ、枠体２０に嵌めた蓋体４０が外れないようにすることができる。また、回路基板に半田等で実装される枠体２０と筐体３２０との間で位置合わせを実行することができ、実装位置のばらつき、枠体２０のサイズのばらつき等の発生を抑制することができる。
【００５３】
また、上記実施形態では、筐体３２０の突起部３２４を設け、突起部３２４を切り欠きおよび第２部４４と係合させたが、これに限定されない。例えば、シールドケースの立ち壁を蓋体よりも反回路基板側に突出させ、筐体の突出した立ち壁に対応する位置に凹部を設け、立ち壁と筐体の凹部とを係合させてもよい。このように、凹凸を図２４の場合と逆にしても同様の効果を得ることができる。
【００５４】
図２５は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。図２６は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。図２５に示す枠体３４０は、蓋体４０よりも反回路基板側に突出した立ち壁３４５を有する。立ち壁３４５は、図２６に示すように、筐体３５０の一部に形成された貫通孔３５２に挿入される。つまり、筐体３５０は、シールドケースの枠体の切り欠きに対応する位置に貫通孔（凹部）３５２を有する。また、側壁部は、他端部において切り欠き４４に対応する部分から平板部側に延説される立ち壁３４５を有し、立ち壁３４５は、筐体３５０の貫通孔と係合する。このように、筐体３５０に形成した貫通孔３５２に立ち壁３４５の一部（先端部分、庇部よりも突出している部分）を挿入することで、基板ユニットと筐体３５０との位置決めを行うことができる。
【００５５】
図２５及び図２６では、立ち壁３４５の一部を筐体３５０の貫通孔３５２に挿入したがこれに限定されない。図２７は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。図２７に示す枠体３４０は、蓋体４０よりも反回路基板側に突出した立ち壁３４５を有する。また、基板ホルダ３６０には、立ち壁３４５に対応する位置に貫通孔３６１が形成されている。図２７では、この貫通孔３６１に立ち壁３４５が挿入される。なお、図２７では、枠体３４０の一方の側壁部のみを示すが、基板ホルダ３６０は、他方の側壁部に対応する位置にも貫通孔が形成され、当該貫通孔に他方の側壁部の立ち壁が挿入される。基板ホルダ３６０の反回路基板側の面には、回路基板３６２が配置されている。このように、図２７は、蓋体４０の平板部の回路基板側とは反対側の面に配置された基板ホルダ３６０をさらに有する。また、側壁部は、他端部において切り欠き４４に対応する部分から平板部側に延説される立ち壁３４５を有し、基板ホルダ３６０と係合する。このように、基板ホルダ３６０に形成した貫通孔３６１に立ち壁３４５を挿入し、基板ホルダ３６０の上に別の回路基板３６２を配置することで、基板ユニットの上に別の回路基板を積層することができる。また、基板ホルダ３６０を枠体３４０に対して位置決めできるため、回路基板３６２を基板ユニットの所定位置に固定することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１ 携帯電話機
１Ｃ 筐体
１ＣＡ 表示側筐体
１ＣＢ 操作側筐体
１２ 基板ユニット
１２Ｐ 回路基板
１５ シールドケース
２０ 枠体
２１ＯＢ 回路基板側開口
２１ＯＴ、１２１ＯＴ 反回路基板側開口
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ 側壁部
２１ＴＢ 一方の端部
２１ＴＴ 他方の端部
２３、１２３ 庇部
２５ 切り欠き
２８ 半田フィレット
４０、１４０ 蓋
４１ 平板部
４２ リブ
４３ 第１部
４４ 第２部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に取り付けられた電子部品の周りに設けられるシールドケースと、回路基板及びシールドケースを備える基板ユニット並びにこの基板ユニットを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＤＡ等の携帯情報装置やパーソナルコンピュータといった各種の電気、電子機器は、回路基板に電子部品を実装した基板ユニットを備える。近年においては、電子部品から放射される電磁波の影響を低減したり、電子部品をノイズから保護したりする観点から、回路基板に固定した電子部品の周りに金属製のシールドケースを設けるものがある。シールドケースとしては、例えば、基板に取り付けられる壁部および当該壁部から折れ曲がる庇部を有する枠体と、当該枠体の庇部に対向する平板部および平板部から折れ曲がるリブを有する蓋体とで構成される２ピース構造のシールドケースが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−９３４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、シールドケースの枠体は、例えば実装部品と接触することを避けるため、一部を庇部を備えない切り欠き形状とする場合がある。しかし、このように庇部を切り欠いた形状とすると、枠体の切り欠きが形成された部分と蓋体との隙間をノイズが伝播する恐れがある。シールドケースの内側と外側とでノイズが伝播可能となると、シールドケースの内部の電子部品から放射される電磁波が外部の部品に悪影響を及ぼしたり、シールドケースの外部を伝播する電磁波がシールドケースの内部に伝播し内部の電子部品に悪影響を及ぼしたりする恐れがある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のシールドケースは、一端部が回路基板に取り付けられて、前記回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、前記側壁部の他端部から前記所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、前記枠体の前記回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および前記平板部の外縁に形成され前記側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、前記庇部は、一部に前記側壁部側の端部から前記所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、前記リブは、前記庇部の前記切り欠きが形成されていない領域に対応する第１部が前記側壁部の前記所定領域側とは反対側の面と当接し、前記切り欠きに対応する第２部が前記平板部の平面視で前記第１部に比して内側から折れ曲がり、前記切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とする。
【０００６】
ここで、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記リブの前記第２部は、前記所定領域側とは反対側の面が、前記延設部の前記所定領域側の面と接触していることが好ましい。
【０００７】
また、前記リブの前記第２部は、前記回路基板側の端面が、前記側壁部の前記他端部において前記切り欠きに対応する部分と当接することが好ましい。
【０００８】
本発明の基板ユニットは、回路基板と、回路基板に取り付けられた上記のいずれかに記載のシールドケースと、を含むことを特徴とする。
【０００９】
さらに、前記蓋体の前記第２部に対応する領域に配置されたフレキシブル配線基板をさらに有することが好ましい。
【００１０】
また、前記フレキシブル配線基板は、前記切り欠きに対応する領域に電子部品が配置されていることが好ましい。
【００１１】
また、前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記平板部に所定の角度を有する方向に突出するとともに、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押すタブをさらに有することが好ましい。
【００１２】
また、前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押す突起部をさらに有することが好ましい。
【００１３】
また、前記蓋体の前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に配置された板状部材をさらに有し、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記延設部は、前記板状部材と係合することが好ましい。
【００１４】
本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の基板ユニットと、前記基板ユニットの外周を覆う筐体と、を有することを特徴とする。
【００１５】
ここで、前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に突起部を有し、前記突起部は、前記切り欠きに嵌合することが好ましい。
【００１６】
また前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に凹部を有し、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記延設部は、前記筐体の凹部と係合することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、シールドケースの枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、実施形態１に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。
【図２】図２は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの分解斜視図である。
【図３】図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。
【図４】図４は、シールドケースの概略構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る枠体を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施形態１に係る枠体の平面図である。
【図７】図７は、図６のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図８は、図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】図９は、実施形態１に係る蓋体を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、実施形態１に係る蓋体の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のＣ−Ｃ断面図である。
【図１２】図１２は、図１０のＤ−Ｄ断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態１に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図１４】図１４は、実施形態１に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【図１５】図１５は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図１６】図１６は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【図１７】図１７は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図１８】図１８は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図１９】図１９は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図２０】図２０は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。
【図２１】図２１は、図２０に示す蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。
【図２２】図２２は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。
【図２３】図２３は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図２４】図２４は、他の実施形態に係る筐体を示す説明図である。
【図２５】図２５は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き部近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。
【図２６】図２６は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【図２７】図２７は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。
【００２０】
以下においては、携帯電話機を電子機器の一例として説明するが、本発明の適用対象は携帯電話機に限定されるものではなく、例えば、ＰＨＳ（Personal Handy phone System
）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、ゲーム機等に対しても本発明は適用できる。また、回路基板に取り付けられる回路基板用金属部品としては、電子部品の周りに配置されるシールドケースを例とするが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではない。例えば、電子部品以外の部品の周りに配置するシールドケースに対しても本発明は適用できる。
【００２１】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。電子機器である携帯電話機１は、筐体１Ｃが表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとを備え、開閉可能に構成された、折り畳み式の携帯電話機である。表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとは、ヒンジ機構９で連結されている。これによって、表示側筐体１ＣＡ及び操作側筐体１ＣＢは、ヒンジ機構９を中心として回動できるように構成される。なお、携帯電話機１は折り畳み式に限定されるものではない。
【００２２】
表示側筐体１ＣＡには、ディスプレイ２Ｍが設けられる。また、表示側筐体１ＣＡには、携帯電話機１の通話時に音声を発するスピーカ６が設けられる。操作側筐体１ＣＢには、通話相手の電話番号や、メール作成時等に文字を入力するための操作キー３が複数設けられ、また、ディスプレイ２Ｍに表示されるメニューの選択及び決定や画面のスクロール等を容易に実行するための方向及び決定キー４が設けられる。操作側筐体１ＣＢの内部にはアンテナが設けられており、携帯電話機１と基地局との間における送受信に用いられる。なお、操作キー３及び方向及び決定キー４は、携帯電話機１の操作部を構成する。また、操作側筐体１ＣＢには、携帯電話機１の通話時に、音声を受け取るマイク５が設けられる。
【００２３】
図２は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの分解斜視図である。表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢの内部には、電子部品が搭載された基板ユニットが配置される。図２に示すように、操作側筐体１ＣＢの内部には、上述した操作キー３及び方向及び決定キー４を構成するキーシート１０と、フレキシブル配線基板ユニット１１と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Radio Frequency）モジュールを含む各種電子部品を備え
る基板ユニット１２とを備える。上述したキーシート１０と、フレキシブル配線基板ユニット１１と、基板ユニット１２とは、積層されて操作側筐体１ＣＢ内に配置される。表示側筐体１ＣＡ内にも、ディスプレイ２Ｍ用の回路基板が配置される。
【００２４】
図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。図３に示すように、基板ユニット１２は、回路基板１２Ｐと、電子部品であるＢＧＡ（Ball Grid Array）３０
と、シールドケース１５と、で構成される。回路基板１２Ｐには、ＢＧＡ３０が搭載されている。また、ＢＧＡ３０は、シールドケース１５に覆われている。つまりＢＧＡ３０は、シールドケース１５と回路基板１２Ｐとで囲われる領域に配置されている。シールドケース１５は、回路基板１２Ｐに取り付けられる。
【００２５】
シールドケース１５は、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護するために設けられる。シールドケース１５は、図４に示すように、回路基板１２Ｐに固定され、ＢＧＡ３０の周りを囲うように配置され、回路基板１２Ｐ側とは反対側が開放された枠体２０と、枠体２０の回路基板１２Ｐ側の端部により形成される開口部に取り付けられる蓋体４０と、を有する。
【００２６】
次に、枠体２０について説明する。図５は、実施形態１に係る枠体を示す斜視図である。図６は、実施形態１に係る枠体の平面図である。図６は、枠体の回路基板への取付側から見た状態を示す。図７は、図６のＡ−Ａ断面図である。図８は、図６のＢ−Ｂ断面図である。
【００２７】
枠体２０は、導電性の材料（例えば金属であり、アルミニウムやその合金、あるいは銅やその合金、ステンレス鋼等）で構成される。枠体２０は、回路基板１２Ｐに取り付けられて、回路基板１２Ｐのグランド（基準電位部）と電気的に接続される。本実施形態において、枠体２０は、ステンレス鋼、アルミニウムや銅等の金属を素材とした板状の材料で構成され、例えば、折り曲げ加工や深絞り加工によって製造される。
【００２８】
図５に示すように、枠体２０は、４個の板状の側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを組み合わせて構成される。側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、回路基板１２Ｐに搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部（金属部材）となる。側壁部２１Ａ及び側壁部２１Ｂ、側壁部２１Ｂ及び側壁部２１Ｃ、側壁部２１Ｃ及び側壁部２１Ｄ、側壁部２１Ｄ及び側壁部２１Ａは、板面が互いに直角に組み合わされて構成される。また、４個の板状の側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、板状の形状の側面が回路基板１２Ｐ
に接する向き、つまり、回路基板１２Ｐの表面に対して立てられている。４個の側壁部２１Ａ〜２１Ｄが組み合わされることによって枠体２０は筒状の構造体となる。そして、４個の側壁部２１Ａ〜２１Ｄは、枠体２０の内側と外側を仕切るとともに、枠体２０の平面視の形状は、図６に示すような長方形（あるいは正方形）となる。なお、枠体２０の平面視の形状はこれに限定されるものではない。
【００２９】
図５から図８に示すように、枠体２０は、筒状の構造体の一方の端部２１ＴＢが枠体２０の回路基板１２Ｐへの取付側（回路基板側）となり、他方の端部２１ＴＴが枠体２０の回路基板１２Ｐへの取付側とは反対側（反回路基板側）となる。また、枠体２０は、回路基板側及び反回路基板側の両方に、それぞれ開口（回路基板側開口）２１ＯＢ、開口（反回路基板側開口）２１ＯＴを有する。枠体２０をＢＧＡ３０の周囲に配置して回路基板１２Ｐに取り付ける場合、回路基板側開口２１ＯＢをＢＧＡ３０が通過する。また、反回路基板側開口２１ＯＴからＢＧＡ３０と回路基板１２Ｐとの間にアンダーフィル剤を塗布したり、反回路基板側開口２１ＯＴを通してＢＧＡ３０を検査したりする。
【００３０】
図５から図８に示すように、枠体２０は、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの反回路基板側に、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって回路基板１２Ｐの平面と平行な方向に張り出す庇部２３と、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出さない、つまり庇部２３が形成されていない切り欠き２５と、が形成される。換言すれば庇部２３は、その一部に側壁部２１側の端部から開口２１ＯＴ側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠き２５が形成されている。なお、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、反回路基板側の端面に、庇部２３と切り欠き２５とが交互に配置されている。なお、本実施形態の枠体２０は、側壁部と側壁部との連結部には庇部２３が形成され、側壁部２１Ａ、２１Ｃには、２つの切り欠き２５が形成され、側壁部２１Ｂ、２１Ｄには、３つの切り欠き２５が形成されている。枠体２０は、側壁部２１Ｂ、２１Ｄ（側壁部２１Ａ、２１Ｃも同様）において、庇部２３が形成されている部分の高さｈ１が、切り欠きが形成されている部分の高さｈ２よりも高くなっている。庇部２３は、枠体２０を補強して、枠体２０の変形を抑制する。切り欠き２５は、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの切り欠き２５が形成されている領域の近傍の回路基板１２Ｐを視認可能とする。また、枠体２０は、反回路基板側の端面に、庇部２３と切り欠き２５とを交互に形成することでも補強し、変形を抑制することができる。また、枠体２０は、側壁部と側壁部との連結部に庇部２３がある形状とすることで、枠体２０の製造を簡単にすることができる。具体的には、庇部２３を介して側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを連結する形状とすることができ、一枚の打ち抜きで形成した板状部材の側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄに相当部分を折り曲げることで作成することができる。
【００３１】
枠体２０は、図７および図８に示すように側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄが半田フィレット２８を介して回路基板１２Ｐに取り付けられるＢＧＡ３０の周囲に配置される。より具体的には、枠体２０は、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄが筒状の構造体となり、図７に示す一方の端部２１ＴＢが回路基板１２Ｐと接するとともに、例えば、半田付けによって回路基板１２Ｐに固定される。このとき、側壁部２１Ａから２１Ｄは、所定の領域（所定領域）Ｓを囲んでいる。なお、図７に示す他方の端部２１ＴＴは、回路基板１２Ｐへの取付側とは反対側に位置する。この構造では、半田フィレット２８は、回転基板１２Ｐから側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの側面に向かって半田が山のように盛り上がる。この構造では、半田フィレット２８は、枠体２０の回路基板１２Ｐへの取付強度を確保する。
【００３２】
次に、蓋体４０について説明する。図９は、実施形態１に係る蓋体を示す斜視図である。図１０は、実施形態１に係る蓋体の平面図である。図１１は、図１０のＣ−Ｃ断面図である。図１２は、図１０のＤ−Ｄ断面図である。蓋４０は、枠体２０の反回路基板側開口
２１ＯＴを覆う部材である。蓋体４０は、導電性の材料（本実施形態では金属）で構成されている。蓋体４０は、基準電位部と接続されることで、電磁波や高周波ノイズの遮蔽性能を備える。
【００３３】
蓋体４０は、回路基板１２Ｐと対面する平板部４１と、平板部４１の側面に形成されたリブ４２と、を有する。平板部４１は、反回路基板側開口２１ＯＴよりも一回り大きい板状の部材である。より具体的には、平板部４１は、外縁の内側近傍が側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの他方の端部２１ＴＴと対面するほぼ四角形の板状の部材である。
【００３４】
また、リブ４２は、平板部４１の外縁の四辺から回路基板側に張り出した４つの板状部材で構成される。リブ４２は、反回路基板側の端部が平板部４１と連結している。このように、蓋体４０は、平板部４１と、リブ４２とで回路基板側に開口が形成された箱形状となる。リブ４２は、平板部４１の外縁の四辺に連結している板状部材が、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄとそれぞれ対面している。リブ４２は、平板部４１の端部を回路基板側に折り曲げた形状である。リブ４２のそれぞれの板状部材は、第１部４３と、第２部４４と、で構成されている。回路基板の表面と平行な面において、第１部４３は、庇部２３に隣接する位置（対面する位置、対応する位置）に形成され、第２部４４は、切り欠き２５に隣接する位置（対面する位置、対応する位置）に形成されている。ここで、第２部４４は、平板部４１の平面視において、第１部４３に比して内側から折れ曲がっている。つまり、蓋体４０は、平板部４１に垂直な断面方向において、第１部４３が形成されている部分の幅（平板部４１の一方の辺に連結した面から当該一方の辺に対向する辺に連結した面までの距離）Ｗ１が、第２部４４が形成されている部分の幅（平板部４１の一方の辺に連結した面から当該一方の辺に対向する辺に連結した面までの距離）Ｗ２よりも長くなっている。換言すればリブ４２は、庇部２３に対応する第１部４３が側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの所定の領域Ｓ側とは反対側の面と当接し、切り欠き２５に対応する第２部４４が、平板部４１の平面視で第１部４３に比して内側から折れ曲がり、切り欠き２５により形成される空間を閉塞する。
【００３５】
シールドケース１５は、以上のような形状の枠体２０と蓋体４０とを有し、枠体２０の内側に電子部品を配置した後に反回路基板側開口２１ＯＴへ蓋体４０を取り付けることで構成される。ここで、図１３は、実施形態１に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。図１４は、実施形態１に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。シールドケース１５は、枠体２０に蓋体４０を取り付ける場合、図１３に示すように、枠体２０の庇部２３と蓋体４０の第１部４３とが隣接し、枠体２０の切り欠き２５と蓋体４０の第２部４４とが隣接する。また、シールドケース１５は、枠体２０に蓋体４０を取り付けた場合、図１４に示すように、第１部４３の内側面が庇部２３の外側面と接し、第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面と接する。なお、内側面とは、枠体２０で覆われた領域側の面であり、外側面とは、その反対側の面、つまり外側に露出している面である。
【００３６】
携帯電話器１の基板ユニット１２のシールドケース１５は、蓋体４０のリブ４２に第２部４４を設けることで、枠体２０の切り欠き２５に対応する領域のリブ４２を切り欠き２５の外側端面よりも内側に配置することができる。つまり、切り欠き２５に対応する領域のリブ４２を切り欠き２５の外側面以外の面、つまり反回路基板側の面または内側面と対面する位置に配置することができる。これにより、切り欠き２５と第２部４４との間に生じる隙間を小さくすることができる。
【００３７】
シールドケース１５の枠体は、庇部２３のように内側に折れ曲がっておらず、庇部２３よりも高さが低い切り欠きは、高さ方向で蓋体４０と接しない構成である。また、シールドケースは、組立性を高くするためまた設計誤差を吸収するために、回路基板の表面に平
行な面において、枠体と蓋体との間に隙間がある、つまり、対向するリブの内側面の距離を対向する側壁部の外側面の距離よりも一定程度大きくする。このため、蓋体のリブを庇部の外周面に接する平坦な面で形成すると、切り欠きに対応する領域で、リブと切り欠きとの間に隙間が開きやすくなる。これに対して、シールドケース１５の蓋体４０は、リブ４２を、庇部２３に対応する第１部４３と切り欠き２５に対応する第２部４４とで構成し、第２部４４を第１部４３よりも内側で折り曲げた形状とすることで、回路基板の表面に平行な面（平板部４１の平面視）において、切り欠き２５と第２部４４との間に生じる隙間を小さくまたは０にすることができる。シールドケース１５は、枠体２０と蓋体４０との間に生じる隙間を小さくできることで、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護することができる。また、リブ４２の第２部４４を平板部４１の平面視で第１部４３に比して内側から折れ曲がっている形状とすることで、リブ４２の高さ方向の長さを大きくすることなく、隙間を小さくすることができる。これにより、枠体２０の半田フィレット２８と蓋体４０のリブ４２の端部が当接し、枠体２０に対して蓋体４０が浮くことを抑制しつつ、隙間を小さくすることができる。
【００３８】
なお、本実施形態のシールドケース１５は、第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面と接する形状としたがこれには限定されない。シールドケース１５は、第２部４４が平板部４１の平面視で第１部４３に比して内側から折れ曲がっていればよい。ここで、第２部４４は、第２部４４の回路基板側の面が切り欠き２５の反回路基板側の面と接する形状とすること、換言すればリブ４２の第２部４４は、回路基板側の端面が、側壁部の他端部において切り欠き２５に対応する部分と当接するが好ましい。また、第２部４４は、本実施形態のように第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面と接する形状とすることがより好ましい。このように、シールドケース１５は、第２部４４を枠体２０の切り欠き２５の一部と接する形状とすることで隙間をより発生しにくくすることができる。さらに、シールドケース１５は、第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面に接する形状とすることで、枠体２０の側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの内側面と外側面の両面に蓋体４０のリブ４２を接触させることができる。つまり、側壁部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄをリブ４２の第１部４３と第２部４４とで挟み込むことができる。これにより、枠体２０と蓋体４０とをずれにくくすることができる。
【００３９】
（他の実施形態）
図１５は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。図１６は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。
【００４０】
図１５および図１６に示す他の実施形態のシールドケース１１５は、基本的に実施形態と同様の構成であるが、さらに、枠体１２０の切り欠き２５に反回路基板側に突出した立ち壁１２５を有する点が異なる。他の構成は、実施形態１と同様である。
【００４１】
枠体１２０は、図１５に示すように、枠体１２０の切り欠き２５に反回路基板側に突出した立ち壁１２５を有する。立ち壁１２５は、切り欠き２５の庇部２３との連結部よりも反回路基板側に突出した板状部材であり、側壁部を構成する板と同一平面上に延びた形状である。このように枠体１２０は、立ち壁１２５を設けることで、切り欠き２５が庇部２３との連結部よりも平板部４１側に突出している形状となる。側壁部は、他端部において切り欠き２５に対応する部分から平板部４１側に延説される立ち壁（延設部）１２５を有する。
【００４２】
また、シールドケース１１５は、枠体１２０に蓋体４０を取り付けた場合、図１６に示すように、第１部４３の内側面が庇部２３の外側面と接し、第２部４４の外側面が切り欠き２５の内側面と接する。さらに、シールドケース１１５は、第２部４４の外側面が立ち
壁１２５の内側面と接する。換言すれば、リブ４２の第２部４４は、所定の領域Ｓ側とは反対側の面が、立ち壁１２５の所定の領域Ｓ側の面と接触している。
【００４３】
図１５および図１６に示すシールドケース１１５は、切り欠き２５に立ち壁１２５を設けることで、枠体１２０と蓋体４０との間で生じる隙間をより少なくすることができる。また、シールドケース１１５を外から見た場合にシールドケース１１５の内部がより見えにくい状態にすることができる。これにより、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護することができる。また、枠体１２０と蓋体４０との間に隙間が生じる場合でも、平板部４１の平面視で枠体１２０と蓋体４０との間に隙間が生じることになる。このため、当該隙間を通過する高周波ノイズ等の電磁波がＢＧＡ３０に到達することを抑制でき、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が隙間に到達することも抑制できる。また、立ち壁１２５を設けることで、蓋体４０のリブ４２の高さ（回路基板の表面に直交する方向の距離）が低くても、蓋体４０の第２部４４と切り欠き２５とを接触させることができる。これにより、蓋体４０のリブ４２の高さを低くすることができ、半田フィレット２８とリブ４２とのクリアランスを大きくすることができる。これにより、シールドケース１１５は、製造も容易にすることができる。
【００４４】
次に、図１７は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。図１７に示すように、蓋体１５０は、リブの第２部１５２の外側面に突起部１５４を設けることが好ましい。突起部１５４は、第２部１５２の外側面のうち枠体２０の切り欠き２５と接触する位置に設けられている。このように、蓋体１５０は、突起部１５４を形成することで、蓋体１５０と枠体２０とをより確実に接触させることができる。また、突起部１５４で第２部１５２と切り欠き２５との平板部の平面視における距離が長くなっても、上述したように、電子波の等の悪影響は、抑制することができる。また、突起部１５４を設けることで、平板部の平面視において、第２部１５２と半田フィレット２８とのクリアランスを大きくすることができる。これにより、製造を容易にすることができる。
【００４５】
次に、図１８は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。図１８に示すように、蓋体１８０は、平板部１８１の外側面（反回路基板側の面）に突起部１８４を設けることが好ましい。また、シールドケースは、反回路基板側から突起部１８４に押圧を付与することが好ましい。つまり、蓋体１８０は、平板部１８１の回路基板側とは反対側の面に形成され、回路基板側とは反対側の方向から押されることで、平板部１８１を回路基板側に押す突起部１８４をさらに有することが好ましい。蓋体１８０は、反回路基板側から突起部１８４に押圧が付与されることで変形し蓋体１８０ａとなる。これにより、平板部１８１は、平板部１８１ａとなり、突起部１８４ａの周辺が回路基板側に移動する。また、リブの第２部１８２は、第２部１８２ａとなり、回路基板側の先端が幅方向の外側、つまり枠体２０の切り欠き２５側に移動する。これにより、蓋体１８０ａは、第２部１８２ａの一部が切り欠き２５側に移動することで、より確実に切り欠き２５と接触させることができ、第２部１８２ａと切り欠き２５との間に隙間が生じにくくすることができる。
【００４６】
次に、図１９は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。図１９に示すように、蓋体２００は、平板部２０１の外側面（反回路基板側の面）にタブ２０４を設けることが好ましい。また、シールドケースは、反回路基板側からタブ２０４に押圧を付与することが好ましい。ここで、タブ２０４は、平板部２０１の反回路基板側の面に形成された板状の部材であり、一方の端部が平板部２０１に固定され、他方の端部が開放されている。また、タブ２０４は、平板部２０１に対して所定の角度を有する方向に突出する（つまり、平板部２０１に対して所定の角度傾斜した向きで配置されている）とともに、回路基板側とは反対側の方向から押されることで、平板部２０１を前記回路基板側に押す。
このように、蓋体２００は、平板部２０１の回路基板側とは反対側の面に形成され、平板部２０１に所定の角度を有する方向に突出するとともに、回路基板側とは反対側の方向から押されることで、平板部２０１を回路基板側に押すタブ２０４をさらに有する。蓋体２００は、回路基板側からタブ２０４に押圧が付与されることで変形し蓋体２００ａとなる。これにより、平板部２０１は、平板部２０１ａとなり、タブ２０４ａの周辺が回路基板側に移動する。また、リブの第２部２０２は、第２部２０２ａとなり、回路基板側の先端が幅方向の外側、つまり枠体２０の切り欠き２５側に移動する。これにより、蓋体２００ａは、第２部２０２ａの一部が切り欠き２５側に移動することで、より確実に切り欠き２５と接触させることができ、第２部２０２ａと切り欠き２５との間に隙間が生じにくくすることができる。なお、蓋体２００は、タブ２０４の下側に吸着ポイントを設けることが好ましい。
【００４７】
なお、図１８と図１９とでは、平板部の反回路基板側に突起部またはタブを設けたが、平板部の反回路基板側から回路基板側に押圧が付与されることで、第２部の回路基板側の先端を幅方向の外側に移動させることができればよく、形状、形成位置等は限定されない。なお、突起部、タブ等の押圧を付与する付勢部は、平板部の平面視において、平板部の中央に形成することが好ましい。
【００４８】
図２０は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。図２１は、図２０に示す蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。シールドケース１５を備える基板ユニット１２、並びに携帯電話機１は、図２０および図２１に示すように、第２部４４および立ち壁１２５に対応する領域にＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）２５０を配置することが好ましい。なお、図
２０および図２１では、立ち壁１２５を備える枠体としたが、立ち壁を備えない枠体の場合も同様である。
【００４９】
蓋体４０の第２部４４に対応する位置、つまり、枠体２０の切り欠きおよび立ち壁１２５が形成されている位置にＦＰＣ２５０を配置することで、図２１に示すように、第１部４３に配置した場合のＦＰＣ２５０ａよりもシールドケースの内側にＦＰＣ２５０を配置することができる。このように、蓋体４０の第２部４４に対応する位置にＦＰＣ２５０を配置することで、基板ユニット１２、並びに携帯電話機１のスペースを有効に活用することができ、装置を小型化することができる。
【００５０】
図２２は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。シールドケース１５を備える基板ユニット１２、並びに携帯電話機１は、図２２に示すように、第２部４４および立ち壁１２５に対応する領域にＦＰＣ２６０を配置し、さらに第２部４４および立ち壁１２５に対応する領域に電子部品２６２を配置することが好ましい。なお、電子部品２６２としては、サイドキーや、ＬＥＤライト、各種センサ等がある。このように、蓋体４０の第２部４４に対応する位置に電子部品２６２を配置することで、基板ユニット１２、並びに携帯電話機１のスペースを有効に活用することができ、装置を小型化することができる。
【００５１】
図２３は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。上記実施形態では、いずれもシールドケースの枠体を庇がある形状としたが、これに限定されない。図２３に示すように、枠体３１０を庇の無い形状としても、蓋体４０に枠体の外側面と対面する第１部と枠体の内側面と対面する第２部を設けることが好ましい。これにより、枠体３１０と蓋体４０とを嵌合しやすくすることができる。枠体３１０と蓋体４０とをより確実にはめ込めることで、隙間の発生を抑制でき、電磁波の等の悪影響は、抑制することができる。
【００５２】
図２４は、他の実施形態に係る筐体を示す説明図である。筐体３２０は、シールドケースの蓋体４０と対向する面で、かつ、第２部４４（または切り欠き）に対応する領域に突起部３２４を設けることが好ましい。突起部３２４は、反回路基板側から回路基板側に突出した平板状の部材であり、第２部４４と対面して、第２部４４が第１部４３よりも内側で折れ曲がることで形成される空間に配置される。このように筐体３２０に突起部３２４を設けることで、突起部３２４と第２部４４とを、筐体３２０と基板ユニットとの位置決め部材として用いることができる。これにより、位置決め用に設置していた部材を省略することができ、装置構成を簡単にすることができる。なお、図２４では、第２部４４のそれぞれに突起部３２４を設けたが、複数の第２部４４から選択した第２部４４のみに突起部３２４を設けてもよい。つまり、筐体３２０は、シールドケースの枠体の切り欠き２５に対応する位置に突起部３２４を有し、突起部３２４は、切り欠き２５に嵌合する。また、突起部３２４は、第２部４４とかみ合わせて、枠体の切り欠きと接する構成とすることができる。これにより、シールドケースの枠体と突起部３２４とを係合させることができ、枠体２０に嵌めた蓋体４０が外れないようにすることができる。また、回路基板に半田等で実装される枠体２０と筐体３２０との間で位置合わせを実行することができ、実装位置のばらつき、枠体２０のサイズのばらつき等の発生を抑制することができる。
【００５３】
また、上記実施形態では、筐体３２０の突起部３２４を設け、突起部３２４を切り欠きおよび第２部４４と係合させたが、これに限定されない。例えば、シールドケースの立ち壁を蓋体よりも反回路基板側に突出させ、筐体の突出した立ち壁に対応する位置に凹部を設け、立ち壁と筐体の凹部とを係合させてもよい。このように、凹凸を図２４の場合と逆にしても同様の効果を得ることができる。
【００５４】
図２５は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。図２６は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。図２５に示す枠体３４０は、蓋体４０よりも反回路基板側に突出した立ち壁３４５を有する。立ち壁３４５は、図２６に示すように、筐体３５０の一部に形成された貫通孔３５２に挿入される。つまり、筐体３５０は、シールドケースの枠体の切り欠きに対応する位置に貫通孔（凹部）３５２を有する。また、側壁部は、他端部において切り欠き４４に対応する部分から平板部側に延説される立ち壁３４５を有し、立ち壁３４５は、筐体３５０の貫通孔と係合する。このように、筐体３５０に形成した貫通孔３５２に立ち壁３４５の一部（先端部分、庇部よりも突出している部分）を挿入することで、基板ユニットと筐体３５０との位置決めを行うことができる。
【００５５】
図２５及び図２６では、立ち壁３４５の一部を筐体３５０の貫通孔３５２に挿入したがこれに限定されない。図２７は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。図２７に示す枠体３４０は、蓋体４０よりも反回路基板側に突出した立ち壁３４５を有する。また、基板ホルダ３６０には、立ち壁３４５に対応する位置に貫通孔３６１が形成されている。図２７では、この貫通孔３６１に立ち壁３４５が挿入される。なお、図２７では、枠体３４０の一方の側壁部のみを示すが、基板ホルダ３６０は、他方の側壁部に対応する位置にも貫通孔が形成され、当該貫通孔に他方の側壁部の立ち壁が挿入される。基板ホルダ３６０の反回路基板側の面には、回路基板３６２が配置されている。このように、図２７は、蓋体４０の平板部の回路基板側とは反対側の面に配置された基板ホルダ３６０をさらに有する。また、側壁部は、他端部において切り欠き４４に対応する部分から平板部側に延説される立ち壁３４５を有し、基板ホルダ３６０と係合する。このように、基板ホルダ３６０に形成した貫通孔３６１に立ち壁３４５を挿入し、基板ホルダ３６０の上に別の回路基板３６２を配置することで、基板ユニットの上に別の回路基板を積層することができる。また、基板ホルダ３６０を枠体３４０に対して位置決めできるため、回路基板３６２を基板ユニットの所定位置に固定することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１ 携帯電話機
１Ｃ 筐体
１ＣＡ 表示側筐体
１ＣＢ 操作側筐体
１２ 基板ユニット
１２Ｐ 回路基板
１５ シールドケース
２０ 枠体
２１ＯＢ 回路基板側開口
２１ＯＴ、１２１ＯＴ 反回路基板側開口
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ 側壁部
２１ＴＢ 一方の端部
２１ＴＴ 他方の端部
２３、１２３ 庇部
２５ 切り欠き
２８ 半田フィレット
４０、１４０ 蓋
４１ 平板部
４２ リブ
４３ 第１部
４４ 第２部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部が回路基板に取り付けられて、前記回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、前記側壁部の他端部から前記所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、
前記枠体の前記回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および前記平板部の外縁に形成され前記側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、
前記庇部は、一部に前記側壁部側の端部から前記所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、
前記リブは、前記庇部の前記切り欠きが形成されていない領域に対応する第１部が前記側壁部の前記所定領域側とは反対側の面と当接し、前記切り欠きに対応する第２部が前記平板部の平面視で前記第１部に比して内側から折れ曲がり、前記切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、
前記リブの前記第２部は、前記所定領域側とは反対側の面が、前記延設部の前記所定領域側の面と接触していることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
前記リブの前記第２部は、前記回路基板側の端面が、前記側壁部の前記他端部において前記切り欠きに対応する部分と当接することを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項４】
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた請求項１から３のいずれか一項に記載のシールドケースと、を含むことを特徴とする基板ユニット。
【請求項５】
さらに、前記蓋体の前記第２部に対応する領域に配置されたフレキシブル配線基板をさらに有することを特徴とする請求項４に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記フレキシブル配線基板は、前記切り欠きに対応する領域に電子部品が配置されていることを特徴とする請求項５に記載の基板ユニット。
【請求項７】
前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記平板部に所定の角度を有する方向に突出するとともに、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押すタブをさらに有することを特徴とする請求項４から６のいずれか一項に記載の基板ユニット。
【請求項８】
前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押す突起部をさらに有することを特徴とする請求項４から７のいずれか一項に記載の基板ユニット。
【請求項９】
前記蓋体の前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に配置された板状部材をさらに有し、
前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、
前記延設部は、前記板状部材と係合することを特徴とする請求項４から８のいずれか一項に記載の基板ユニット。
【請求項１０】
請求項４から８のいずれか一項に記載の基板ユニットと、
前記基板ユニットの外周を覆う筐体と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に突起部を有し、
前記突起部は、前記切り欠きに嵌合することを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に凹部を有し、
前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、
前記延設部は、前記筐体の凹部と係合することを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１】
一端部が回路基板に取り付けられて、前記回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、前記側壁部の他端部から前記所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、
前記枠体の前記回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および前記平板部の外縁に形成され前記側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、
前記庇部は、一部に前記側壁部側の端部から前記所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、
前記リブは、前記庇部の前記切り欠きが形成されていない領域に対応する第１部が前記側壁部の前記所定領域側とは反対側の面と当接し、前記切り欠きに対応する第２部が前記平板部の平面視で前記第１部に比して内側から折れ曲がり、前記切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、
前記リブの前記第２部は、前記所定領域側とは反対側の面が、前記延設部の前記所定領域側の面と接触していることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
前記リブの前記第２部は、前記回路基板側の端面が、前記側壁部の前記他端部において前記切り欠きに対応する部分と当接することを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項４】
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた請求項１から３のいずれか一項に記載のシールドケースと、を含むことを特徴とする基板ユニット。
【請求項５】
さらに、前記蓋体の前記第２部に対応する領域に配置されたフレキシブル配線基板をさらに有することを特徴とする請求項４に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記フレキシブル配線基板は、前記切り欠きに対応する領域に電子部品が配置されていることを特徴とする請求項５に記載の基板ユニット。
【請求項７】
前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記平板部に所定の角度を有する方向に突出するとともに、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押すタブをさらに有することを特徴とする請求項４から６のいずれか一項に記載の基板ユニット。
【請求項８】
前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押す突起部をさらに有することを特徴とする請求項４から７のいずれか一項に記載の基板ユニット。
【請求項９】
前記蓋体の前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に配置された板状部材をさらに有し、
前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、
前記延設部は、前記板状部材と係合することを特徴とする請求項４から８のいずれか一項に記載の基板ユニット。
【請求項１０】
請求項４から８のいずれか一項に記載の基板ユニットと、
前記基板ユニットの外周を覆う筐体と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に突起部を有し、
前記突起部は、前記切り欠きに嵌合することを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に凹部を有し、
前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、
前記延設部は、前記筐体の凹部と係合することを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１２−２０４８１６（Ｐ２０１２−２０４８１６Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７１１１８（Ｐ２０１１−７１１１８）
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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