説明

シールドコネクタ

【課題】信号導体との接続部位置において高くなる特性インピーダンスを低くし、シールドケーブルとの特性インピーダンス整合を図ることができるシールドコネクタを提供する。
【解決手段】
信号導体Waとシールド導体Wcとの間に絶縁体Wbが介在され、前記シールド導体Wcの外周に絶縁性のシースWdが被覆されてなるシールドケーブルWの端末部分が接続されるシールドコネクタ1において、前記信号導体Waが接続される内導体端子2と、誘電体5を介在させた状態で該内導体端子2を収容すると共に前記シールド導体が接続される外導体端子6とを備え、前記内導体端子2は、内周面に前記信号導体Waが電気的に接合される略円筒状の信号導体接合部3を有し、該信号導体接合部3の内周面と前記信号導体Waとの間には、所定の大きさの空間Sが設けられていることを特徴とするシールドコネクタ。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、シールドコネクタに関し、さらに詳しくは、シールド導体によって信号導体が電磁的にシールドされたシールドケーブル同士を電気的に接続するためのシールドコネクタに関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、カーナビゲーションシステム等の自動車の電気装置に内蔵される電子部品やIC(集積回路)等が実装された制御用のプリント基板へ伝送される電気信号は高速化(高周波化)され、また、そのプリント基板に形成された回路パターンも密集し高密度化されてきている。一般的に、このような高周波の電気信号を伝送するためにシールドケーブルが用いられるが、伝送される電気信号の更なる高周波化に伴って、このシールドケーブルに接続されるシールドコネクタにも更なる高周波化対応の要求が高まっている。
【0003】
シールドケーブルの例として、いわゆる同軸ケーブルと呼ばれるものがある。一般的に用いられている同軸ケーブルは、電気信号等の伝送路として銅線などの複数の素線を束ねた信号導体と、同じく複数の素線を編んだ編組線よりなるシールド導体と、これら導体の間に介在される絶縁体と、シールド導体の外周を覆う絶縁性のシースとが同軸状に配された構造になっており、シールド導体が信号導体の外周を隙間なく覆うことで信号導体が電磁的にシールドされている。
【0004】
通常、このような高周波信号を伝送する同軸ケーブルの端末部分に接続されるシールドコネクタには、高周波信号を伝達する信号導体と接続される内導体端子と、編組線などのシールド導体と接続される共に内導体端子の外周を覆う外導体端子と、これら内導体端子と外導体端子の間に介在される所定の比誘電率を有する誘電体とが備えられており、同軸ケーブルの端末部分の絶縁体とシースが剥ぎ取られて露出された信号導体とシールド導体にそれぞれ内導体端子と外導体端子が接続される。
【0005】
このようなシールドコネクタの例としては、下記特許文献1に開示されているものがある。図4は、このシールドコネクタの縦断面を示している。図示されるように、同軸ケーブルWの絶縁体WbとシースWdが剥ぎ取られて信号導体Waとシールド導体Wcが露出した部分にシールドコネクタ50が接続されている。内導体端子51は圧着部51aを介して信号導体Waと接続され、外導体端子53は圧着部53aを介してシールド導体Wcと接続されており、これら両端子を絶縁状態にする誘電体52が両端子間に介在して設けられている。
【0006】
一般的に、高周波信号の伝送における同軸ケーブルの特性インピーダンスは、例えば50Ωというように設定されて、接続対象である電気装置の回路基板等の特性インピーダンスとの整合(マッチング)が図られている。高周波信号の伝送経路中に特性インピーダンスが整合していない部分(不整合部)が存在すると、その不整合部での信号の反射による伝送効率の低下及びノイズの発生等の不具合が生じる。したがって、シールドコネクタの特性インピーダンスにおいても同軸ケーブルの特性インピーダンスと整合されている必要がある。
【0007】
通常、シールドコネクタの特性インピーダンスは、「外導体端子のシェル部内径と内導体端子の端子部外径の比」および「誘電体の比誘電率」を調整して、同軸ケーブルとのインピーダンス整合が図られているが、図4に示されるように、内導体端子51の圧着加工後の圧着部51aの外径は、信号導体Waとの電気的な接続信頼性を優先したサイズ・形状となっており、通常、端子部51bの外径よりも小径になるため、圧着部51aにおける「外導体端子53のシェル部53b内径と内導体端子51の圧着部51a外径の比」と、端子部51bにおける「外導体端子53のシェル部53b内径と内導体端子51の端子部51b外径の比」とが同じにはならない。このため、内導体端子51の圧着部51aにおける特性インピーダンスは、同軸ケーブルWの特性インピーダンスと整合されておらず、同軸ケーブルWの特性インピーダンスに比べて高くなってしまう。
【0008】
このようなシールドコネクタの特性インピーダンスが同軸ケーブルのそれとは等しくない部分では、伝送された電気信号の反射や放射が起こり、信号が正しく伝送されなかったり、ノイズの原因になったりするなどの不具合が生じたりする。特に数GHzの高周波信号の伝送においては、その傾向が著しいものとなる。
【0009】
これを改善するためには、内導体体端子の圧着部位置における特性インピーダンスを、同軸ケーブルの特性インピーダンスと整合するように低くすればよいことから、内導体端子の圧着加工後の圧着部の外径を端子部の外径程度に大きくすることでインピーダンス整合を図ることが可能である。従来、この圧着部の外径を大きくする方法として、その圧着部に筒状の金属スリーブを装着する方法が採られてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開2000−173725号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
しかしながら、圧着部に筒状の金属スリーブを装着してその圧着部の外径を大きくする方法は、内導体端子の圧着部の圧着加工前に予め金属スリーブを同軸ケーブルの剥き出しになった絶縁体上に通しておかなければならないことから、組立作業が煩雑になる。また、シールドコネクタとは別に金属スリーブが必要となるため、材料コストが増大する。そのため、シールドコネクタの製造コストが増大するという問題があった。
【0012】
本発明が解決しようとする課題は、シールドコネクタの内導体端子とシールドケーブルの信号導体との接続部位置において高くなる特性インピーダンスを低くし、シールドケーブルとの特性インピーダンス整合を図ることができるシールドコネクタを提供すること、また、このようなシールドコネクタの製造コストを低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【0013】
上記課題を解決するため、本発明は、信号導体とシールド導体との間に絶縁体が介在され、前記シールド導体の外周に絶縁性のシースが被覆されてなるシールドケーブルの端末部分が接続されるシールドコネクタにおいて、前記信号導体が接続される内導体端子と、誘電体を介在させた状態で該内導体端子を収容すると共に前記シールド導体が接続される外導体端子とを備え、前記内導体端子は、内周面に前記信号導体が電気的に接合される略円筒状の信号導体接合部を有し、該信号導体接合部の内周面と前記信号導体との間には、所定の大きさの空間が設けられていることを要旨とするものである。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、信号導体は、略円筒状に形成される信号導体接合部の内周に接合されており、その信号導体と信号導体接合部との間には所定の大きさの空間が設けられている。したがって、この空間の大きさを調整することにより、信号導体接合部付近の高いインピーダンスを低くし、シールドケーブルや信号導体接合部以外の部分との特性インピーダンス整合を図ることができる。
【0015】
また、いわゆる半田付けや溶接などによって信号導体を信号導体接合部に接合すればよいため、従来のような金属スリーブによって信号導体接合部を太径化する加工の場合のように、予め金属スリーブをシールドケーブルの剥き出しになった絶縁体上に通しておく必要がなく、信号導体接合部を太径化する加工性が向上する。また、信号導体接合部を太径化するための新たな部材を必要とせず、製造コストの低廉化につながる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の一実施形態に係るシールドコネクタの縦断面図である。
【図2】信号導体接合部に信号導体の端末部分が接合される様子を示した外観斜視図である。
【図3】信号導体接合部に信号導体の端末部分が接合される様子を示した横断面図であある。
【図4】従来のシールドコネクタの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下に、本発明の一実施形態に係るシールドコネクタについて図面を参照して詳細に説明する。図1は、同軸ケーブル(シールドケーブル)に接続されたシールドコネクタの縦断面図(長手方向における断面図)あり、図2および図3は、信号導体接合部に信号導体の端末部分が接合される様子を示した図(図2は外観斜視図、図3は横断面図(短手方向における断面図))である。なお、以下の説明においては、本実施形態に係るシールドコネクタにおける図示されない相手側コネクタとの接続側を前として説明する。
【0018】
図1に示されるようにシールドコネクタ1は、同軸ケーブルWの端末において同軸ケーブルWの信号導体Waが接続される内導体端子2と、この内導体端子2を保持する誘電体5と、この誘電体5が内側に保持され、同軸ケーブルWのシールド導体Wcが接続された外導体端子6とで構成されている。
【0019】
同軸ケーブルWは、電気信号等の伝送路として銅線などの複数の素線を撚り合わせて束ねられた信号導体Waと、同じく複数の素線を編んだ編組線よりなるシールド導体Wcと、これら導体の間に介在される絶縁体Wbと、シールド導体Wcの外周を覆う絶縁性のシースWdとが同軸上に配された構造になっている。信号導体Waは、その外周がシールド導体Wcによって隙間なく覆われ、電磁的にシールドされている。
【0020】
図示されるように同軸ケーブルWの端末は、シースWdが所定長さ皮剥されてシールド導体Wcが露出され、この露出されたシールド導体Wcが所定長さ皮剥されて絶縁体Wbが露出され、この露出された絶縁体Wbが所定長さ皮剥されて信号導体Waが露出されている。
【0021】
信号導体Waに接続されるシールドコネクタ1の内導体端子2は、導電性の板材が折り曲げ加工されて一体的に成形されたもので、いわゆるメス型の端子形状を有しており、信号導体Waが接続される信号導体接合部3を後方に備え、図示しない相手側コネクタのオス型内導体端子に接続される端子部4を前方に備えている。
【0022】
内導体端子2の信号導体接合部3は、信号導体Waの端末部分が載置される信号導体接合部3の底板部3bと、底板部3bから延設形成された帯形状の一対の側板部3a,3aを有している。この側板部3a,3aは、上方に向かって末広となるように、かつ種々の径の同軸ケーブルの信号導体に巻き付けできるように十分な長さに形成されている。
【0023】
信号導体Waの端末部分は、次のように内導体端子2の信号導体接合部3に接合される。すなわち、図2(a)および図3(a)に示されるように、内導体端子2の信号導体接合部3の底板部3bに信号導体Waの端末部分が載置される。そして、図2(b)および図3(b)に示されるように、信号導体Waは、信号導体接合部3の底板部3bに半田9によって機械的および電気的に接合される。この信号導体Waの接合方法としては、半田付け以外に様々な方法を適用することができる。例えば、信号導体Waと信号導体接合部3との機械的および電気的な接合状態の十分な信頼性が確保できるのであれば、接合材として半田ではなく、ろう材やいわゆる導電性ペーストを使用するろう接や、スポット溶接等の圧接、またはアーク溶接、超音波溶接等の融接等によって信号導体Waを信号導体接合部3に接合してもよい。
【0024】
しかる後、図2(c)および図3(c)に示されるように、それぞれの側板部3a,3aは、図示されない専用の加工機によって内側に曲げられる。この際、側板部3a,3aは、信号導体接合部3の内周と半田付けされた信号導体Waとの間に、所定の大きさの空間Sが形成されるようにして略円筒状に曲げられる。この空間Sは、信号導体Waの上方に形成され、例えば信号導体Waの断面積と同程度またはそれを超える程度にする。側板部3a,3aは、その先端部が互いに当接させられ、図3(c)に示すように、信号導体接合部3の横断面は環状になる。これにより、信号導体接合部3には電気的な閉ループが形成される。
【0025】
一方、図1に示されるように、内導体端子2の端子部4は、略筒形状を有しており、端子部4の内部に折り返されることにより形成された一対の弾性接触片4a,4aが設けられている。これら弾性接触片4a,4aは弾性的に撓み変形可能となっており、図示しない相手側コネクタのオス型内導体端子のタブ部が弾性接触片4a,4aの間に挿入されると弾性的に接触して信号の受け渡しができるようになる。また、端子部4の上面には、係止片4bが上方に向けて弾性的に撓み変形可能に突設されている。
【0026】
このような内導体端子2を収容保持する誘電体5は、所定の比誘電率を有する絶縁性の合成樹脂により略円柱形状に一体的に成形されている。この誘電体5により、内導体端子2と外導体端子6とは絶縁状態にある。この誘電体5の内部には、前後方向に開口した端子収容室5aが貫通形成されており、この端子収容室5a内に内導体端子2が収容保持される。この端子収容室5aの後方の天井面には、内導体端子2の係止片4bが係止される係止孔5bが形成されており、この係止孔5bに内導体端子2の係止片4bが係止されると、内導体端子2は端子収容室5aから容易に抜けないように保持される。そして、誘電体5の後方の下面には、下方に向けて突出したロック突部5cが設けられている。
【0027】
このような誘電体5が保持された外導体端子6は、導電性の板材が折り曲げ加工されて一体的に成形されたもので、誘電体5が装着された略円筒状のシェル部7を前方に備え、同軸ケーブルWが圧着加工により固定される圧着部8を後方に備えている。
【0028】
シェル部7の前方側下面には、図示しないコネクタハウジングの収容部に外導体端子6が収容される際に、コネクタハウジングの収容部の底面に形成されているスリットに挿入されるスタビライザー7aが下方に突出して形成されている。このスタビライザー7aにより外導体端子6のコネクタハウジング内への挿入方向が規制される。また、スタビライザー7aの形成により生じた開口部7bの先端には、外導体端子6がコネクタハウジング内に挿入される際に、スタビライザー7aをコネクタハウジングの収容部の底面スリットに案内する案内片7cがテーパ形状に形成されている。
【0029】
そして、シェル部7の後方側下面には、ロック片7dが上方に向けて撓み変形可能に形成されている。誘電体5が外導体端子6のシェル部7内に挿入されると、誘電体5の後方側下面から突出して形成されたロック突部5cがロック片7dと係合し、誘電体5はシェル部7から容易に抜けないように保持される。なお、シェル部7の左右両側壁には、相手側コネクタの外導体端子の外壁と弾性的に接触する図示しない舌片状の接触片が形成されている。
【0030】
外導体端子6の圧着部8の内側は、同軸ケーブルWのシールド導体Wc端末部分及びシースWd端末部分が適切に載置されるように段差状に形成されている。この圧着部8には、圧着部8の底面から上方に向かって延設形成された帯形状の一対のシールド導体側板部8a,8aと、同じく帯形状の一対のシース側板部8b,8bが前後に連なって設けられている。これらシールド導体側板部8a,8aおよびシース側板部8b,8bは、種々なる径の同軸ケーブルに巻き付けできるように十分な長さを有している。
【0031】
外導体端子6の圧着部8において、シールド導体側板部8aが形成された底面の中央には、貫通孔8cが形成されている。圧着部8b,8bによりシールド導体Wcの端末部分が圧着されると、シールド導体Wcの一部がこの貫通孔8c内に入り込むようになっている。
【0032】
以上、本発明に係るシールドコネクタ1の実施形態について説明したが、本実施形態に係るシールドコネクタ1によれば、次のような作用効果が奏される。
【0033】
前述したように、本実施形態では、同軸ケーブルWの信号導体Waが半田付け等により信号導体接合部3に接合された上で、信号導体Waと信号導体接合部3との間に所定の大きさの空間Sが設けられるように側板部3a,3aが曲げ加工されているため、圧着によって信号導体Waを内導体端子2に接続した場合等と比較し、空間Sを設けた分、信号導体Waと内導体端子2との接続部分(本実施形態では、信号導体接合部3)の径方向の大きさが大きくなる。これにより、内導体端子2の端子部4よりも細径であった圧着加工後の信号導体接合部3付近の高い特性インピーダンスを低くすることができる。すなわち、空間Sの大きさを調節することにより、信号導体接合部3付近の特性インピーダンスを、同軸ケーブルWや、シールドコネクタ1の信号導体接合部3以外の部分における特性インピーダンスと整合させることができる。
【0034】
より具体的には、本実施形態において、信号導体Waは一般的なカシメ加工ではなく、半田付け等によって信号導体接合部3と接合される(信号導体接合部3の曲げ加工によって信号導体Waと信号導体接合部3が機械的に接続されるものでない)ため、信号導体接合部3の曲げ加工後の形状を任意に設定することが可能である。したがって、信号導体接合部3付近の特性インピーダンスを、同軸ケーブルWや、シールドコネクタ1の信号導体接合部3以外の部分における特性インピーダンスと容易に整合させることができる。
【0035】
なお、図3(c)に示されるように、本実施形態では、信号導体接合部3の側板部3a,3aは、それぞれの先端同士が突き合わされるように屈曲加工されているが、この加工形状は例示である。すなわち、側板部3a,3aが、互いに当接させられて信号導体接合部3に電気的な閉ループが形成され、かつ、信号導体接合部3が、上記空間Sを設けることによって信号導体接合部3以外の部分における特性インピーダンスと整合するような大きさに形成されていれば特に限定されるものではない。例えば、信号導体接合部3の側板部3a,3aが重ね合わせられるような加工形状であってもよい。
【0036】
また、半田付け等によって信号導体Waを信号導体接合部3に接合し、この信号導体接合部3を所定の形状に機械的に加工するだけで信号導体接合部3の径方向の大きさが大きくなるので、従来のような金属スリーブの装着によって信号導体接合部3を太径化する場合のように、金属スリーブを同軸ケーブルWの露出された絶縁体Wb上に予め通しておく必要がなく、内導体端子2の信号導体接合部3を太径化する加工性が向上する。また、この金属スリーブのような新たな部材を必要としないため、材料コストの低廉化につながる。
【0037】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【0038】
例えば、信号導体接合部3は、予め略円筒状に形成されたものを適用することもできる。当該円筒の径方向の大きさは、同軸ケーブルWや、シールドコネクタ1の信号導体接合部3以外の部分における特性インピーダンスと整合するように決定すればよい。この場合、略円筒状に形成された信号導体接合部3に信号導体Waを挿通し、両者を半田等によって接合すればよく、上記実施形態のような信号導体接合部3の曲げ加工が不要となる。予め略円筒状に形成された信号導体接合部3に信号導体Waを半田によって接合する場合、作業性を考慮すれば、予め信号導体接合部3の内周面に半田を塗布しておき、信号導体Waを挿通した後、半田を加熱し溶融させて両者を接合させる、いわゆるリフロー方式による接合方法が好適に用いられる。
【符号の説明】
【0039】
1 シールドコネクタ
2 内導体端子
3 信号導体接合部(信号導体接合部)
6 外導体端子
W 同軸ケーブル(シールドケーブル)
Wa 信号導体
Wb 絶縁体
Wc シールド導体
Wd シース

【特許請求の範囲】
【請求項1】
信号導体とシールド導体との間に絶縁体が介在され、前記シールド導体の外周に絶縁性のシースが被覆されてなるシールドケーブルの端末部分が接続されるシールドコネクタにおいて、前記信号導体が接続される内導体端子と、誘電体を介在させた状態で該内導体端子を収容すると共に前記シールド導体が接続される外導体端子とを備え、前記内導体端子は、内周面に前記信号導体が電気的に接合される略円筒状の信号導体接合部を有し、該信号導体接合部の内周面と前記信号導体との間には、所定の大きさの空間が設けられていることを特徴とするシールドコネクタ。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【公開番号】特開2010−177125(P2010−177125A)
【公開日】平成22年8月12日(2010.8.12)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−20466(P2009−20466)
【出願日】平成21年1月30日(2009.1.30)
【出願人】(395011665)株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】(000183406)住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】(000002130)住友電気工業株式会社 (12,747)
【Fターム(参考)】