シールド回路板
【目的】 高周波信号の伝送損失の少ない片面又は両面のシールド構造のフレキシブル回路板を提供する。
【構成】 片面シールド回路板又は両面シールド回路板で、接着剤層がアルコキシシラングラフトのエチレン−エチルアクリレート共重合体接着性樹脂組成物である。また、該シールド回路板がドレイン回路を有し、又は導電層が互いに短絡するか、ドレイン回路と短絡する点に、導体回路上の接着剤層に直接導電層を形成した点に特徴。
【効果】 剥離強度、半田耐熱性、難燃性にも優れたフレキシブル回路板。
【構成】 片面シールド回路板又は両面シールド回路板で、接着剤層がアルコキシシラングラフトのエチレン−エチルアクリレート共重合体接着性樹脂組成物である。また、該シールド回路板がドレイン回路を有し、又は導電層が互いに短絡するか、ドレイン回路と短絡する点に、導体回路上の接着剤層に直接導電層を形成した点に特徴。
【効果】 剥離強度、半田耐熱性、難燃性にも優れたフレキシブル回路板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波信号の伝送損失の少ないシールド構造のフレキシブル回路板を提供することを目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】電子機器の軽量小形化、高性能化するにつれて、通常の絶縁被覆電線に替わって、絶縁基板上に金属箔の配線部を形成したフレキシブル回路板が、ビデオ機器、オーディオ機器、計算機、時計、カメラなどの民生用電子機器や、医療機器や電子計算機などの産業用電子機器の各種配線に使用されるようになっている。
【０００３】上記フレキシブル回路板は、高分子フィルム等の絶縁基材の片面もしくは両面に接着剤を介して電解銅箔、圧延銅箔等の導体薄膜を接着する。そして、化学的なエッチング法により所要の導体回路パターンを作成する。
【０００４】さらに、この導体回路を絶縁、保護するために、表面にカバーレイフィルムを貼合せるか、あるいはオーバーレイ層を形成し、メッキ、打ち抜き、補強板貼り合わせ等の工程を経て製造されている。絶縁基材にはポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどの高分子フィルムが多用されている。
【０００５】上記の有機高分子フィルムと銅箔の貼合せやカバーレイフィルムの貼合せに使用される接着剤としては、ポリイミドフィルムと銅箔との接着剤を例にとれば、エポキシ−ノボラック系樹脂（Dow Chemical社 DEN438 など) 、シリコーン樹脂(Dow Corning社 DC282など) 、ニトリル−フェノール系樹脂(B.F.Goodrich 社 Plastilock 605 など）、ポリエステル系樹脂（USM 社 Bostic 7151+Boscodurlなど）、アクリル系樹脂（B.F.Goodrich社 Hycar 2679X6, Rohm & Hass社 PhoplexLC40 , UCC 社 Ucar 370 など) が知られている（工業材料, vol.21, No.10,p 28, 1981) 。
【０００６】フレキシブル回路板に電子部品を実装する場合、電子部品の実装は半田付けによって行なわれる。このため、フレキシブルプリント配線板には２６０〜２８０℃の半田耐熱性が要求される。また、その他の一般的な特性として、難燃性、寸法安定性、耐薬品性、耐熱老化性、引裂強度、低吸水性も要求される。
【０００７】また、昨今、特にビデオ機器、オーディオ機器、医療機器等の電子機器においては、電子機器の多機能化に伴い、信号をデジタル化して伝送するケースが多く、デジタル信号の周波数が通常１ＭＨｚ以上の高周波信号であるために、導体回路上を流れる信号が周囲の他の電子部品や他の回路板等の導体にノイズを与える等の問題が起こることがよくある。
【０００８】このような問題を回避する手段としては、高周波信号を伝送する回路板の周囲に導電性ペーストを塗布したり、金属箔を貼り付けるなどの方法で回路板の周囲に導電性のシールド層を形成し、このシールド層を接地するなどの方法が従来から知られている。構造（ａ）は、回路板の片面に導電性シールド層を設けた構造の回路板の断面の模式図である。
【０００９】
【表９】
【００１０】構造（ａ）において、導電性シールド層を設けることにより、導体回路に伝送される信号から発生する電気的ノイズはシールド層によって遮蔽することができる。ところが、この構造の回路板は導体回路と導電性シールド層とが平行板コンデンサーを形成するために、導体回路と導電性シールド層の間に分布する静電容量によって、導体回路を流れる信号は周波数が高くなるにつれて強度が減衰してしまう欠点がある。
【００１１】また、フレキシブル回路板の接着剤には、前述のように、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤やアクリル系樹脂接着剤が使用されている。これらの接着剤は、絶縁基材やカバーレイフィルムとして使われるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム、銅箔等の導体箔との剥離強度や半田耐熱性は優れているが、比誘電率がおよそ４．０以上のものが多く、導電性シールド層を有する構造のフレキシブル回路板とした場合に、導電性シールド層と導体箔間の静電容量が大となり好ましくない。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる問題について鋭意検討した結果、■ 構造（ａ）において、接着剤層２がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレートを主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板が、■ 構造（ｂ）において、ドレインと導電層が短絡されており、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板が、■ 構造（ｃ）において、導電層が互いに短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板が、■ 構造（ｄ）において、導電層が互いに短絡するとともに該導電層がドレインに短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板が、導体回路から発生する電気的ノイズを低減し、しかも導体回路を流れる電気信号の高周波成分の減衰が少ないシールド回路板であることを見出した。
【００１３】さらには、■ 構造（ｅ）〜（ｈ）の導体回路上の接着剤層上に直接、導電層を形成した構造で、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板が、導体回路から発生する電気的ノイズを低減し、しかも導体回路を流れる電気信号の高周波成分の減衰が少なく、しかも全体の厚みを薄肉化できるシールド回路板であることを見出し、かかる見地に基づき本発明を完成せしめるに至った。
【００１４】すなわち、本発明は；
（１） 構造（ａ）の片面シールド回路板において、接着剤層２がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板である。また
【００１５】
【表１０】
【００１６】（２） 構造（ｂ）のドレイン回路を有する片面シールド回路板において、当該ドレインと導電層が短絡されており、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００１７】
【表１１】
【００１８】（３） 構造（ｃ）の両面シールド回路板において、導電層が互に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００１９】
【表１２】
【００２０】（４） 構造（ｄ）のドレイン回路を有する両面シールド回路板において、導電層が互に短絡するとともに該導電層がドレイン回路に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２１】
【表１３】
【００２２】（５） 構造（ｅ）の片面シールド回路板において、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２３】
【表１４】
【００２４】（６） 構造（ｆ）のドレイン回路を有する片面シールド回路板において、当該ドレイン回路と導電層が短絡されており、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２５】
【表１５】
【００２６】（７） 構造（ｇ）の両面シールド回路板において、導電層が互に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２７】
【表１６】
【００２８】（８） 構造（ｈ）のドレイン回路を有する両面シールド回路板において、導電層が互に短絡するとともに該導電層がドレイン回路に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２９】
【表１７】
（９） アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体中に含まれるエチルアクリレート含量が５％以上１９％以下である点にも特徴を有する。
【００３０】本発明を具体的に説明する。アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体は、エチレン−エチルアクリレート共重合体に、例えば、ｔ−ブチル−パーオキシベンゾエートなどのラジカル重合触媒の存在下に、アルコキシシラン化合物をニーダー、バンバリーミキサー、単軸押出機などを使用して溶融混合或いは加熱混練する熱溶融グラフト方法など（例えば、特公昭６０−３０９６など）で製造することができる。
【００３１】また、アルコキシシランとしては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロポキシシランなどを挙げることができる。特に限定の必要はないが、エチレン−エチルアクリレート共重合体中のエチルアクリレート単位の含有量は１乃至３０重量％、メルトフローレートは１９０℃、荷重２１６０ｇで０．５乃至３０、また、エチレン−エチルアクリレート共重合体にグラフトされるシラン量は、０．０２乃至０．２重量％の範囲に設定すれば、樹脂組成物とした場合の溶融流動性の点で好ましい。
【００３２】なお、アルコキシシランをグラフトしたその他の樹脂としては、シラングラフトエチレン−酢酸ビニル共重合体、シラングラフトポリエチレン等が知られているが、シラングラフトエチレン−酢酸ビニル共重合体は水分吸収等によって溶融特性が変化するため好ましくなく、またシラングラフトポリエチレンは導体薄膜として使用される銅箔との接着性が低いため好ましくない。
【００３３】アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体に含まれるエチルアクリレート含量については、特に、導体回路を流れる電気信号の高周波成分の減衰量の抑制という観点から、エチルアクリレート含量の少ないものが好ましい。具体的には、エチルアクリレート含量がおよそ１９重量％でアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体の比誘電率は１ＭＨｚにおいて２．９であり、エチルアクリレート含量が０％に近づくと比誘電率が１ＭＨｚにおいて約２．２となる。
【００３４】但し、導体回路や絶縁基材、カバーレイフィルムとの剥離強度の観点からは、エチルアクリレート含量を５重量％以上に設定することが望ましいため、電気的特性と剥離強度とのバランスにおいて、エチルアクリレート含量を５重量％以上、１９重量％以下に設定することが特に好ましい。
【００３５】構造（ｂ）などのドレイン回路付のシールド回路板においては、回路間のクロストークを減少させる目的で、ドレイン回路を任意の２つの回路の間に形成してもよく、アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着剤層の比誘電率が低いので、ドレイン回路と隣接する回路間に形成される静電容量も小さくでき、高周波成分の減衰も少なくできる。
【００３６】
【表１８】
【００３７】さらに、比誘電率が低いので、ドレイン回路と隣接する回路間に形成される静電容量による高周波成分の減衰も少なくできる。また、このシラングラフトのエチレン−エチルアクリレート共重合体接着性樹脂組成物層には、従来のホットメルト接着剤、例えばポリエステル系、ポリアミド系、ポリオレフィン系（エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体など）のホットメルト接着剤を、該シラングラフトのエチレン−エチルアクリレート共重合体の機能を損なわない範囲の少量で配合してもよい。
【００３８】また、半田耐熱性や耐エッチング性の観点からはアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物を架橋することが望ましく、有機過酸化物の添加による熱加硫や電離放射線の照射等の方法が使用できる。架橋工程の生産性から考慮すると、電離放射線の照射が好ましく使用できる。
【００３９】電離放射線源としては、電子線、α線、γ線、紫外線、Ｘ線などの利用が可能であるが、電離放射線の透過厚み、所要照射線量と照射時間の関係など工業的利用という見地からは、特に電子線の利用が望ましい。電子線の照射に関しては、透過厚みの関係上、電子線の加速電圧としては２００ｋＶ〜２ＭｅＶの範囲に設定することが望ましい。
【００４０】電離放射線の照射線量は３〜３０Ｍｒａｄの範囲が耐エッチング性の観点から好ましい。３Ｍｒａｄ未満では、接着性樹脂組成物の架橋が不足するため耐エッチング性が十分でなく、また、照射線量が３０Ｍｒａｄを越えると導体回路の剥離強度が低下する。
【００４１】また、半田耐熱性の観点からは、分子内に複数個の不飽和結合分を有する多官能性化合物を添加することが特に好ましく、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレングリコールジメタクリレートなどのアクリル系多官能性モノマー；トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、テトラアリルオキシエタンなどのアリル系多官能性モノマーのほか、アクリル変成エポキシ系オリゴマー、アクリル変成エステルオリゴマーなどの多官能性オリゴマー類などを例示することができる。該多官能性化合物としては、これらの群から選ばれる一種もしくは二種以上の化合物を添加することも可能である。
【００４２】さらに、難燃性の観点からは、アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂にテトラブロモビスフェノール誘導体、ポリブロモジフェニルエーテル誘導体、臭素化フタルイミド誘導体、パークロロペンタシクロデカンなどの含ハロゲン系難燃剤や含リン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無機難燃剤のほか、必要に応じて、三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、酸化モリブデンなどの難燃助剤を添加すれば、ＵＬ９４規格のＶ−Ｏにランクされる高難燃性のシールド回路板を得ることが可能である。
【００４３】また、ヒンダードフェノール誘導体、アミン誘導体などの酸化防止剤、含硫黄系、含リン系の酸化防止剤も添加可能であり、必要に応じて滑剤、着色剤、安定剤などの添加も可能である。上記材料の混合はオープンロールミキサーの他、単軸、もしくは多軸の混合機など既知の方法が利用できる。
【００４４】上記の樹脂組成物を使用したポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の絶縁基材、カバーレイフィルムと導体回路の貼合せは、熱プレス装置や熱ラミネーター等が使用できる。特に、熱プレスの場合、１５０℃乃至は１８０℃で１分〜５分の加圧が適当である。
【００４５】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、これらは本発明の範囲を制限しない。
（実施例１）アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体〔エチルアクリレート含量＝１２ｗｔ％、ＭＩ＝５（１９０℃、２１６０ｇ荷重）、グラフトシラン量＝０．０５ｗｔ％〕１００重量部に対し、トリアリルイソシアヌレート２重量部、テトラキス−〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト〕メタン１重量部を１２０℃に加熱したオープンロールミキサーで混合後、ペレット化した後、Ｔダイ押出機でダイス温度１５０℃にてポリイミドフィルム（厚み２５μｍ）上に、厚み４０μｍの接着性樹脂組成物のフィルムを形成した。
【００４６】この接着層付きポリイミドフィルムと電解銅箔（厚み３５μｍ）とを１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着した後切断し、２０ｍｍ×２００ｍｍの銅張り基板を得た。この銅張り基板の銅箔をエッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。上記接着層付きポリイミドフィルムに加速電圧が５００ｋＶの電子線を２Ｍｒａｄ照射してＢステージ化した後、２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断し、銅箔回路の端部が各５ｍｍが露出するように貼合せ、１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、カバーレイフィルムを接着した。
【００４７】このカバーレイフィルム上の全面に、導電性塗料（藤倉化成（株）製；ドータイト、ＴＹＰＥ Ｓ−１；商品名）を乾燥後の厚みが約１０μｍとなるように塗布、乾燥させた。この導電性塗料層の上に、上記Ｂステージ化した接着層付きポリイミドフィルムを１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、導電性塗料層上にカバーレイフィルムを貼合せた。この回路板の両面から加速電圧１ＭＶの電子線をそれぞれ１０Ｍｒａｄ照射して接着性樹脂組成物層を架橋硬化させ、片面シールド回路板を得た。
【００４８】この回路板を長さ１ｍの半田リフロー炉（炉内温度２２０℃）に１ｍ／分の速度で通し、基材やカバーレイフィルムの脹れを調べた結果、脹れは全くなかった。また、銅箔回路と絶縁基材およびカバーレイフィルムの剥離強度を調べた結果、絶縁基材側の銅箔回路剥離強度は１．４６ｋｇ／ｃｍ、カバーレイフィルム側の銅箔回路剥離強度は１．３２ｋｇ／ｃｍであった。また、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて、平均２６ｐＦであった。
【００４９】（実施例２）アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体〔エチルアクリレート含量＝９ｗｔ％、ＭＩ＝５（１９０℃、２１６０ｇ荷重）、グラフトシラン量＝０．０５ｗｔ％〕１００重量部に対し、デカブロモジフェニルエーテル５０重量部、三酸化アンチモン３０重量部、トリアリルイソシアヌレート３重量部、テトラキス−〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト〕メタン１重量部を１４０℃に加熱したオープンロールミキサーで混合後、ペレット化した後、Ｔダイ押出機でダイス温度１６０℃にてポリイミドフィルム（厚み２５μｍ）上に、厚み４０μｍの接着性樹脂組成物のフィルムを成形した。
【００５０】この接着層付きポリイミドフィルムと電解銅箔（厚み３５μｍ）を１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着した後、切断し、２０ｍｍ×２００ｍｍの銅張り基板を得た。この銅張り基板の銅箔をエッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。
【００５１】上記接着層付きポリイミドフィルムに加速電圧が５００ｋＶの電子線を１Ｍｒａｄ照射し、接着層をＢステージ化した後、２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断した。このＢステージ化した接着層付きのポリイミドフィルム銅箔回路の端部が各５ｍｍが露出するように、１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、カバーレイフィルムを貼合せた。
【００５２】下記構造（ｉ）で示した要領で、カバーレイフィルム層上の全面および絶縁基材側のポリイミドフィルム面の端部５ｍｍ幅を残した部分に、実施例１と同じ導電性塗料を、乾燥後の厚みが約１０μｍとなるように塗布、乾燥させた。
【００５３】
【表１９】
【００５４】導電性塗料層の上に、上記Ｂステージ化した接着層付きポリイミドフィルムをそれぞれ１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、カバーレイフィルムを貼合せた。この回路板の両面から加速電圧１ＭＶの電子線をそれぞれ１０Ｍｒａｄ照射し、接着性樹脂組成物層を架橋硬化させ、両面シールド回路板を得た。
【００５５】この回路板を長さ１ｍの半田リフロー炉（炉内温度２２０℃）に１ｍ／分の速度で通し、絶縁基材やカバーレイフィルムの脹れを調べた結果、脹れは全くなかった。また、銅箔回路と絶縁基材およびカバーレイフィルムの剥離強度を調べた結果、絶縁基材側の銅箔回路剥離強度は１．３２ｋｇ／ｃｍ、カバーレイフィルム側の銅箔回路剥離強度は１．４１ｋｇ／ｃｍであった。
【００５６】また、この回路板の難燃性を調べた結果、ＵＬ（Underwriters Lab. ）規格のＶＷ−１垂直燃焼試験に合格する難燃性に優れたものであった。この回路基板の両面の導電性塗料層を短絡させ、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて、平均４２ｐＦであった。
【００５７】（実施例３）実施例２の接着性樹脂組成物の材料を使って、Ｔダイ押出機で厚み４０μｍの接着性樹脂組成物のフィルム及び厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に、厚み４０μｍの接着性樹脂組成物のフィルムを作成した。接着層付きポリイミドフィルムと電解銅箔（厚み３５μｍ）を１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着した後切断し、２０ｍｍ×２００ｍｍの銅張り基板を得た。この銅張り基板の銅箔をエッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。
【００５８】ポリイミドフィルムなしの接着剤フィルムに、加速電圧が５００ｋＶの電子線を２Ｍｒａｄ照射してＢステージ化した後、２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断し、銅箔回路の端部が各５ｍｍが露出するように貼合せ、１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着した。この貼り合わせた接着剤フィルムの全面に、導電性塗料（藤倉化成（株）製；ドータイト、ＴＹＰＥ Ｓ−１；商品名）を乾燥後の厚みが約１０μｍとなるように塗布、乾燥させた。
【００５９】この導電性塗料層の上に、加速電圧が５００ｋＶの電子線を２Ｍｒａｄ照射して、接着層をＢステージ化した接着層付きポリイミドフィルムを１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、導電性塗料層上にカバーレイフィルムを貼合せた。この回路板の両面から加速電圧１ＭＶの電子線をそれぞれ１０Ｍｒａｄ照射して接着性樹脂組成物層を架橋硬化させ、片面シールド回路板を得た。
【００６０】この回路板の厚みは１９０μｍであり、実施例１の回路板の２２０μｍに比べて薄肉カップリング剤できており、この回路板を長さ１ｍの半田リフロー炉（炉内温度２２０℃）に１ｍ／分の速度で通し、基材やカバーレイフィルムの脹れを調べた結果、銅箔回路剥離強度は１．５２ｋｇ／ｃｍであった。また、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて、平均３９ｐＦであり、比較例１の回路板が厚みが２２４μｍで静電容量が４４ｐＦであるのと比べると、薄肉で低静電性容量となっていることが分かった。
【００６１】（比較例１）フェノール−ノボラック系エポキシ樹脂（エポキシ価＝１２０）とビス（４−アミノ−２−クロロフェニル）メタンの６０／４０（重量比）混合物を主体とする接着剤（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１溶剤、４０重量％濃度）をポリイミドフィルム（厚み２５μｍ）上に、乾燥後の膜厚が４０μｍになるように塗布、乾燥させた。
【００６２】この接着剤付きのポリイミドフィルムと電解銅箔（厚み３５μ）を１８０℃の熱プレス装置で３０分間熱圧着し、接着剤を硬化させ、銅張り基板を得た。この銅張り基板を２０ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断した後、この銅張り基板の銅箔をエッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。
【００６３】上記接着剤付きポリイミドフィルムを１２０℃、１５分の条件でＢステージ化し、２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断して、銅箔回路上に、端部の各５ｍｍが露出するように貼合せ、１８０℃の熱プレス装置で３０分間熱圧着し、カバーレイフィルムを接着した。このカバーレイフィルム上の全面に、実施例１で使用した導電性塗料を乾燥後の厚みが約１０μｍになるように塗布乾燥させ、この導電性塗料上に、上記Ｂステージ化した接着剤付きのポリイミドフィルムを１８０℃の熱プレス装置で３０分間熱圧着し、導電性塗料層のカバーフィルムを接着し、片面シールド回路板を得た。この回路板の厚みは２２４μｍであった。
【００６４】この回路板を長さ１ｍの半田リフロー炉（炉内温度２２０℃）に１ｍ／分の速度で通し、基材やカバーレイフィルムの脹れを調べた結果、脹れは全くなかった。また、銅箔回路と絶縁基材およびカバーレイフィルムの剥離強度を調べた結果、絶縁基材側の銅箔回路剥離強度は１．２０ｋｇ／ｃｍ、カバーレイフィルム側の銅箔回路剥離強度は１．１３ｋｇ／ｃｍであった。また、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて、平均４４ｐＦであり、実施例１の片面シールド板の２６ｐＦに比べ、静電容量が大きかった。
【００６５】（比較例２）比較例１の銅張り基板の銅箔を、エッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。比較例１のＢステージ化した接着剤付きのポリイミドフィルムを２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断して、銅箔回路上に、銅箔回路の端部の各５ｍｍが露出するように貼合せ、１８０℃の熱プレス装置で３０分間熱圧着し、カバーレイフィルムを接着した。
【００６６】下記構造（ｉ）で示す要領で、カバーレイフィルム層上の全面および絶縁基材層側のポリイミドフィルム面の端部５ｍｍ幅を残した部分に、実施例１で使用した導電性塗料を乾燥後の厚みが約１０μｍとなるように塗布、乾燥させた。
【００６７】
【表２０】
【００６８】この導電性塗料層の上に、実施例１で使用した加速電圧が５００ｋＶの電子線を２Ｍｒａｄ照射することにより、Ｂステージ化した接着層付きのポリイミドフィルムをそれぞれ１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、導電性塗料層上のカバーレイフィルムを貼合せ、両面シールド回路板を得た。
【００６９】この回路基板の両面の導電性塗料層を短絡させ、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて平均７０ｐＦであり、実施例２の両面シールド回路板の４２ｐＦに比べ静電容量が大であった。
【００７０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、片面シールド構造、両面シールド構造の何れにおいても、導体回路とシールド層との間の静電容量の小さいフレキシブル回路板が得られる。しかも、剥離強度、半田耐熱性、難燃性にも優れたフレキシブル回路板が得られるので、フレキシブル回路板の分野における利用価値は非常に大きいものがある。
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波信号の伝送損失の少ないシールド構造のフレキシブル回路板を提供することを目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】電子機器の軽量小形化、高性能化するにつれて、通常の絶縁被覆電線に替わって、絶縁基板上に金属箔の配線部を形成したフレキシブル回路板が、ビデオ機器、オーディオ機器、計算機、時計、カメラなどの民生用電子機器や、医療機器や電子計算機などの産業用電子機器の各種配線に使用されるようになっている。
【０００３】上記フレキシブル回路板は、高分子フィルム等の絶縁基材の片面もしくは両面に接着剤を介して電解銅箔、圧延銅箔等の導体薄膜を接着する。そして、化学的なエッチング法により所要の導体回路パターンを作成する。
【０００４】さらに、この導体回路を絶縁、保護するために、表面にカバーレイフィルムを貼合せるか、あるいはオーバーレイ層を形成し、メッキ、打ち抜き、補強板貼り合わせ等の工程を経て製造されている。絶縁基材にはポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどの高分子フィルムが多用されている。
【０００５】上記の有機高分子フィルムと銅箔の貼合せやカバーレイフィルムの貼合せに使用される接着剤としては、ポリイミドフィルムと銅箔との接着剤を例にとれば、エポキシ−ノボラック系樹脂（Dow Chemical社 DEN438 など) 、シリコーン樹脂(Dow Corning社 DC282など) 、ニトリル−フェノール系樹脂(B.F.Goodrich 社 Plastilock 605 など）、ポリエステル系樹脂（USM 社 Bostic 7151+Boscodurlなど）、アクリル系樹脂（B.F.Goodrich社 Hycar 2679X6, Rohm & Hass社 PhoplexLC40 , UCC 社 Ucar 370 など) が知られている（工業材料, vol.21, No.10,p 28, 1981) 。
【０００６】フレキシブル回路板に電子部品を実装する場合、電子部品の実装は半田付けによって行なわれる。このため、フレキシブルプリント配線板には２６０〜２８０℃の半田耐熱性が要求される。また、その他の一般的な特性として、難燃性、寸法安定性、耐薬品性、耐熱老化性、引裂強度、低吸水性も要求される。
【０００７】また、昨今、特にビデオ機器、オーディオ機器、医療機器等の電子機器においては、電子機器の多機能化に伴い、信号をデジタル化して伝送するケースが多く、デジタル信号の周波数が通常１ＭＨｚ以上の高周波信号であるために、導体回路上を流れる信号が周囲の他の電子部品や他の回路板等の導体にノイズを与える等の問題が起こることがよくある。
【０００８】このような問題を回避する手段としては、高周波信号を伝送する回路板の周囲に導電性ペーストを塗布したり、金属箔を貼り付けるなどの方法で回路板の周囲に導電性のシールド層を形成し、このシールド層を接地するなどの方法が従来から知られている。構造（ａ）は、回路板の片面に導電性シールド層を設けた構造の回路板の断面の模式図である。
【０００９】
【表９】
【００１０】構造（ａ）において、導電性シールド層を設けることにより、導体回路に伝送される信号から発生する電気的ノイズはシールド層によって遮蔽することができる。ところが、この構造の回路板は導体回路と導電性シールド層とが平行板コンデンサーを形成するために、導体回路と導電性シールド層の間に分布する静電容量によって、導体回路を流れる信号は周波数が高くなるにつれて強度が減衰してしまう欠点がある。
【００１１】また、フレキシブル回路板の接着剤には、前述のように、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤やアクリル系樹脂接着剤が使用されている。これらの接着剤は、絶縁基材やカバーレイフィルムとして使われるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム、銅箔等の導体箔との剥離強度や半田耐熱性は優れているが、比誘電率がおよそ４．０以上のものが多く、導電性シールド層を有する構造のフレキシブル回路板とした場合に、導電性シールド層と導体箔間の静電容量が大となり好ましくない。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる問題について鋭意検討した結果、
【００１３】さらには、
【００１４】すなわち、本発明は；
（１） 構造（ａ）の片面シールド回路板において、接着剤層２がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板である。また
【００１５】
【表１０】
【００１６】（２） 構造（ｂ）のドレイン回路を有する片面シールド回路板において、当該ドレインと導電層が短絡されており、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００１７】
【表１１】
【００１８】（３） 構造（ｃ）の両面シールド回路板において、導電層が互に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００１９】
【表１２】
【００２０】（４） 構造（ｄ）のドレイン回路を有する両面シールド回路板において、導電層が互に短絡するとともに該導電層がドレイン回路に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２１】
【表１３】
【００２２】（５） 構造（ｅ）の片面シールド回路板において、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２３】
【表１４】
【００２４】（６） 構造（ｆ）のドレイン回路を有する片面シールド回路板において、当該ドレイン回路と導電層が短絡されており、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２５】
【表１５】
【００２６】（７） 構造（ｇ）の両面シールド回路板において、導電層が互に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２７】
【表１６】
【００２８】（８） 構造（ｈ）のドレイン回路を有する両面シールド回路板において、導電層が互に短絡するとともに該導電層がドレイン回路に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板であり、
【００２９】
【表１７】
（９） アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体中に含まれるエチルアクリレート含量が５％以上１９％以下である点にも特徴を有する。
【００３０】本発明を具体的に説明する。アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体は、エチレン−エチルアクリレート共重合体に、例えば、ｔ−ブチル−パーオキシベンゾエートなどのラジカル重合触媒の存在下に、アルコキシシラン化合物をニーダー、バンバリーミキサー、単軸押出機などを使用して溶融混合或いは加熱混練する熱溶融グラフト方法など（例えば、特公昭６０−３０９６など）で製造することができる。
【００３１】また、アルコキシシランとしては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロポキシシランなどを挙げることができる。特に限定の必要はないが、エチレン−エチルアクリレート共重合体中のエチルアクリレート単位の含有量は１乃至３０重量％、メルトフローレートは１９０℃、荷重２１６０ｇで０．５乃至３０、また、エチレン−エチルアクリレート共重合体にグラフトされるシラン量は、０．０２乃至０．２重量％の範囲に設定すれば、樹脂組成物とした場合の溶融流動性の点で好ましい。
【００３２】なお、アルコキシシランをグラフトしたその他の樹脂としては、シラングラフトエチレン−酢酸ビニル共重合体、シラングラフトポリエチレン等が知られているが、シラングラフトエチレン−酢酸ビニル共重合体は水分吸収等によって溶融特性が変化するため好ましくなく、またシラングラフトポリエチレンは導体薄膜として使用される銅箔との接着性が低いため好ましくない。
【００３３】アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体に含まれるエチルアクリレート含量については、特に、導体回路を流れる電気信号の高周波成分の減衰量の抑制という観点から、エチルアクリレート含量の少ないものが好ましい。具体的には、エチルアクリレート含量がおよそ１９重量％でアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体の比誘電率は１ＭＨｚにおいて２．９であり、エチルアクリレート含量が０％に近づくと比誘電率が１ＭＨｚにおいて約２．２となる。
【００３４】但し、導体回路や絶縁基材、カバーレイフィルムとの剥離強度の観点からは、エチルアクリレート含量を５重量％以上に設定することが望ましいため、電気的特性と剥離強度とのバランスにおいて、エチルアクリレート含量を５重量％以上、１９重量％以下に設定することが特に好ましい。
【００３５】構造（ｂ）などのドレイン回路付のシールド回路板においては、回路間のクロストークを減少させる目的で、ドレイン回路を任意の２つの回路の間に形成してもよく、アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着剤層の比誘電率が低いので、ドレイン回路と隣接する回路間に形成される静電容量も小さくでき、高周波成分の減衰も少なくできる。
【００３６】
【表１８】
【００３７】さらに、比誘電率が低いので、ドレイン回路と隣接する回路間に形成される静電容量による高周波成分の減衰も少なくできる。また、このシラングラフトのエチレン−エチルアクリレート共重合体接着性樹脂組成物層には、従来のホットメルト接着剤、例えばポリエステル系、ポリアミド系、ポリオレフィン系（エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体など）のホットメルト接着剤を、該シラングラフトのエチレン−エチルアクリレート共重合体の機能を損なわない範囲の少量で配合してもよい。
【００３８】また、半田耐熱性や耐エッチング性の観点からはアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物を架橋することが望ましく、有機過酸化物の添加による熱加硫や電離放射線の照射等の方法が使用できる。架橋工程の生産性から考慮すると、電離放射線の照射が好ましく使用できる。
【００３９】電離放射線源としては、電子線、α線、γ線、紫外線、Ｘ線などの利用が可能であるが、電離放射線の透過厚み、所要照射線量と照射時間の関係など工業的利用という見地からは、特に電子線の利用が望ましい。電子線の照射に関しては、透過厚みの関係上、電子線の加速電圧としては２００ｋＶ〜２ＭｅＶの範囲に設定することが望ましい。
【００４０】電離放射線の照射線量は３〜３０Ｍｒａｄの範囲が耐エッチング性の観点から好ましい。３Ｍｒａｄ未満では、接着性樹脂組成物の架橋が不足するため耐エッチング性が十分でなく、また、照射線量が３０Ｍｒａｄを越えると導体回路の剥離強度が低下する。
【００４１】また、半田耐熱性の観点からは、分子内に複数個の不飽和結合分を有する多官能性化合物を添加することが特に好ましく、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレングリコールジメタクリレートなどのアクリル系多官能性モノマー；トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、テトラアリルオキシエタンなどのアリル系多官能性モノマーのほか、アクリル変成エポキシ系オリゴマー、アクリル変成エステルオリゴマーなどの多官能性オリゴマー類などを例示することができる。該多官能性化合物としては、これらの群から選ばれる一種もしくは二種以上の化合物を添加することも可能である。
【００４２】さらに、難燃性の観点からは、アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂にテトラブロモビスフェノール誘導体、ポリブロモジフェニルエーテル誘導体、臭素化フタルイミド誘導体、パークロロペンタシクロデカンなどの含ハロゲン系難燃剤や含リン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無機難燃剤のほか、必要に応じて、三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、酸化モリブデンなどの難燃助剤を添加すれば、ＵＬ９４規格のＶ−Ｏにランクされる高難燃性のシールド回路板を得ることが可能である。
【００４３】また、ヒンダードフェノール誘導体、アミン誘導体などの酸化防止剤、含硫黄系、含リン系の酸化防止剤も添加可能であり、必要に応じて滑剤、着色剤、安定剤などの添加も可能である。上記材料の混合はオープンロールミキサーの他、単軸、もしくは多軸の混合機など既知の方法が利用できる。
【００４４】上記の樹脂組成物を使用したポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の絶縁基材、カバーレイフィルムと導体回路の貼合せは、熱プレス装置や熱ラミネーター等が使用できる。特に、熱プレスの場合、１５０℃乃至は１８０℃で１分〜５分の加圧が適当である。
【００４５】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、これらは本発明の範囲を制限しない。
（実施例１）アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体〔エチルアクリレート含量＝１２ｗｔ％、ＭＩ＝５（１９０℃、２１６０ｇ荷重）、グラフトシラン量＝０．０５ｗｔ％〕１００重量部に対し、トリアリルイソシアヌレート２重量部、テトラキス−〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト〕メタン１重量部を１２０℃に加熱したオープンロールミキサーで混合後、ペレット化した後、Ｔダイ押出機でダイス温度１５０℃にてポリイミドフィルム（厚み２５μｍ）上に、厚み４０μｍの接着性樹脂組成物のフィルムを形成した。
【００４６】この接着層付きポリイミドフィルムと電解銅箔（厚み３５μｍ）とを１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着した後切断し、２０ｍｍ×２００ｍｍの銅張り基板を得た。この銅張り基板の銅箔をエッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。上記接着層付きポリイミドフィルムに加速電圧が５００ｋＶの電子線を２Ｍｒａｄ照射してＢステージ化した後、２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断し、銅箔回路の端部が各５ｍｍが露出するように貼合せ、１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、カバーレイフィルムを接着した。
【００４７】このカバーレイフィルム上の全面に、導電性塗料（藤倉化成（株）製；ドータイト、ＴＹＰＥ Ｓ−１；商品名）を乾燥後の厚みが約１０μｍとなるように塗布、乾燥させた。この導電性塗料層の上に、上記Ｂステージ化した接着層付きポリイミドフィルムを１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、導電性塗料層上にカバーレイフィルムを貼合せた。この回路板の両面から加速電圧１ＭＶの電子線をそれぞれ１０Ｍｒａｄ照射して接着性樹脂組成物層を架橋硬化させ、片面シールド回路板を得た。
【００４８】この回路板を長さ１ｍの半田リフロー炉（炉内温度２２０℃）に１ｍ／分の速度で通し、基材やカバーレイフィルムの脹れを調べた結果、脹れは全くなかった。また、銅箔回路と絶縁基材およびカバーレイフィルムの剥離強度を調べた結果、絶縁基材側の銅箔回路剥離強度は１．４６ｋｇ／ｃｍ、カバーレイフィルム側の銅箔回路剥離強度は１．３２ｋｇ／ｃｍであった。また、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて、平均２６ｐＦであった。
【００４９】（実施例２）アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体〔エチルアクリレート含量＝９ｗｔ％、ＭＩ＝５（１９０℃、２１６０ｇ荷重）、グラフトシラン量＝０．０５ｗｔ％〕１００重量部に対し、デカブロモジフェニルエーテル５０重量部、三酸化アンチモン３０重量部、トリアリルイソシアヌレート３重量部、テトラキス−〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト〕メタン１重量部を１４０℃に加熱したオープンロールミキサーで混合後、ペレット化した後、Ｔダイ押出機でダイス温度１６０℃にてポリイミドフィルム（厚み２５μｍ）上に、厚み４０μｍの接着性樹脂組成物のフィルムを成形した。
【００５０】この接着層付きポリイミドフィルムと電解銅箔（厚み３５μｍ）を１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着した後、切断し、２０ｍｍ×２００ｍｍの銅張り基板を得た。この銅張り基板の銅箔をエッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。
【００５１】上記接着層付きポリイミドフィルムに加速電圧が５００ｋＶの電子線を１Ｍｒａｄ照射し、接着層をＢステージ化した後、２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断した。このＢステージ化した接着層付きのポリイミドフィルム銅箔回路の端部が各５ｍｍが露出するように、１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、カバーレイフィルムを貼合せた。
【００５２】下記構造（ｉ）で示した要領で、カバーレイフィルム層上の全面および絶縁基材側のポリイミドフィルム面の端部５ｍｍ幅を残した部分に、実施例１と同じ導電性塗料を、乾燥後の厚みが約１０μｍとなるように塗布、乾燥させた。
【００５３】
【表１９】
【００５４】導電性塗料層の上に、上記Ｂステージ化した接着層付きポリイミドフィルムをそれぞれ１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、カバーレイフィルムを貼合せた。この回路板の両面から加速電圧１ＭＶの電子線をそれぞれ１０Ｍｒａｄ照射し、接着性樹脂組成物層を架橋硬化させ、両面シールド回路板を得た。
【００５５】この回路板を長さ１ｍの半田リフロー炉（炉内温度２２０℃）に１ｍ／分の速度で通し、絶縁基材やカバーレイフィルムの脹れを調べた結果、脹れは全くなかった。また、銅箔回路と絶縁基材およびカバーレイフィルムの剥離強度を調べた結果、絶縁基材側の銅箔回路剥離強度は１．３２ｋｇ／ｃｍ、カバーレイフィルム側の銅箔回路剥離強度は１．４１ｋｇ／ｃｍであった。
【００５６】また、この回路板の難燃性を調べた結果、ＵＬ（Underwriters Lab. ）規格のＶＷ−１垂直燃焼試験に合格する難燃性に優れたものであった。この回路基板の両面の導電性塗料層を短絡させ、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて、平均４２ｐＦであった。
【００５７】（実施例３）実施例２の接着性樹脂組成物の材料を使って、Ｔダイ押出機で厚み４０μｍの接着性樹脂組成物のフィルム及び厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に、厚み４０μｍの接着性樹脂組成物のフィルムを作成した。接着層付きポリイミドフィルムと電解銅箔（厚み３５μｍ）を１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着した後切断し、２０ｍｍ×２００ｍｍの銅張り基板を得た。この銅張り基板の銅箔をエッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。
【００５８】ポリイミドフィルムなしの接着剤フィルムに、加速電圧が５００ｋＶの電子線を２Ｍｒａｄ照射してＢステージ化した後、２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断し、銅箔回路の端部が各５ｍｍが露出するように貼合せ、１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着した。この貼り合わせた接着剤フィルムの全面に、導電性塗料（藤倉化成（株）製；ドータイト、ＴＹＰＥ Ｓ−１；商品名）を乾燥後の厚みが約１０μｍとなるように塗布、乾燥させた。
【００５９】この導電性塗料層の上に、加速電圧が５００ｋＶの電子線を２Ｍｒａｄ照射して、接着層をＢステージ化した接着層付きポリイミドフィルムを１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、導電性塗料層上にカバーレイフィルムを貼合せた。この回路板の両面から加速電圧１ＭＶの電子線をそれぞれ１０Ｍｒａｄ照射して接着性樹脂組成物層を架橋硬化させ、片面シールド回路板を得た。
【００６０】この回路板の厚みは１９０μｍであり、実施例１の回路板の２２０μｍに比べて薄肉カップリング剤できており、この回路板を長さ１ｍの半田リフロー炉（炉内温度２２０℃）に１ｍ／分の速度で通し、基材やカバーレイフィルムの脹れを調べた結果、銅箔回路剥離強度は１．５２ｋｇ／ｃｍであった。また、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて、平均３９ｐＦであり、比較例１の回路板が厚みが２２４μｍで静電容量が４４ｐＦであるのと比べると、薄肉で低静電性容量となっていることが分かった。
【００６１】（比較例１）フェノール−ノボラック系エポキシ樹脂（エポキシ価＝１２０）とビス（４−アミノ−２−クロロフェニル）メタンの６０／４０（重量比）混合物を主体とする接着剤（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１溶剤、４０重量％濃度）をポリイミドフィルム（厚み２５μｍ）上に、乾燥後の膜厚が４０μｍになるように塗布、乾燥させた。
【００６２】この接着剤付きのポリイミドフィルムと電解銅箔（厚み３５μ）を１８０℃の熱プレス装置で３０分間熱圧着し、接着剤を硬化させ、銅張り基板を得た。この銅張り基板を２０ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断した後、この銅張り基板の銅箔をエッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。
【００６３】上記接着剤付きポリイミドフィルムを１２０℃、１５分の条件でＢステージ化し、２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断して、銅箔回路上に、端部の各５ｍｍが露出するように貼合せ、１８０℃の熱プレス装置で３０分間熱圧着し、カバーレイフィルムを接着した。このカバーレイフィルム上の全面に、実施例１で使用した導電性塗料を乾燥後の厚みが約１０μｍになるように塗布乾燥させ、この導電性塗料上に、上記Ｂステージ化した接着剤付きのポリイミドフィルムを１８０℃の熱プレス装置で３０分間熱圧着し、導電性塗料層のカバーフィルムを接着し、片面シールド回路板を得た。この回路板の厚みは２２４μｍであった。
【００６４】この回路板を長さ１ｍの半田リフロー炉（炉内温度２２０℃）に１ｍ／分の速度で通し、基材やカバーレイフィルムの脹れを調べた結果、脹れは全くなかった。また、銅箔回路と絶縁基材およびカバーレイフィルムの剥離強度を調べた結果、絶縁基材側の銅箔回路剥離強度は１．２０ｋｇ／ｃｍ、カバーレイフィルム側の銅箔回路剥離強度は１．１３ｋｇ／ｃｍであった。また、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて、平均４４ｐＦであり、実施例１の片面シールド板の２６ｐＦに比べ、静電容量が大きかった。
【００６５】（比較例２）比較例１の銅張り基板の銅箔を、エッチング法にて回路幅２．０ｍｍ、回路間隔２．０ｍｍのストライプ回路を基板の長手方向と平行になるように形成した。比較例１のＢステージ化した接着剤付きのポリイミドフィルムを２０ｍｍ×１９０ｍｍに切断して、銅箔回路上に、銅箔回路の端部の各５ｍｍが露出するように貼合せ、１８０℃の熱プレス装置で３０分間熱圧着し、カバーレイフィルムを接着した。
【００６６】下記構造（ｉ）で示す要領で、カバーレイフィルム層上の全面および絶縁基材層側のポリイミドフィルム面の端部５ｍｍ幅を残した部分に、実施例１で使用した導電性塗料を乾燥後の厚みが約１０μｍとなるように塗布、乾燥させた。
【００６７】
【表２０】
【００６８】この導電性塗料層の上に、実施例１で使用した加速電圧が５００ｋＶの電子線を２Ｍｒａｄ照射することにより、Ｂステージ化した接着層付きのポリイミドフィルムをそれぞれ１８０℃の熱プレス装置で３分間熱圧着し、導電性塗料層上のカバーレイフィルムを貼合せ、両面シールド回路板を得た。
【００６９】この回路基板の両面の導電性塗料層を短絡させ、一本の銅箔回路と導電性塗料層間の静電容量を測定した結果、１ＭＨｚにおいて平均７０ｐＦであり、実施例２の両面シールド回路板の４２ｐＦに比べ静電容量が大であった。
【００７０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、片面シールド構造、両面シールド構造の何れにおいても、導体回路とシールド層との間の静電容量の小さいフレキシブル回路板が得られる。しかも、剥離強度、半田耐熱性、難燃性にも優れたフレキシブル回路板が得られるので、フレキシブル回路板の分野における利用価値は非常に大きいものがある。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 構造（ａ）の片面シールド回路板において、接着剤層２がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表１】
【請求項２】 構造（ｂ）のドレイン回路を有する片面シールド回路板において、当該ドレインと導電層が短絡されており、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表２】
【請求項３】 構造（ｃ）の両面シールド回路板において、導電層が互に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表３】
【請求項４】 構造（ｄ）のドレイン回路を有する両面シールド回路板において、導電層が互に短絡するとともに該導電層がドレイン回路に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表４】
【請求項５】 構造（ｅ）の片面シールド回路板において、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表５】
【請求項６】 構造（ｆ）のドレイン回路を有する片面シールド回路板において、当該ドレイン回路と導電層が短絡されており、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表６】
【請求項７】 構造（ｇ）の両面シールド回路板において、導電層が互に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表７】
【請求項８】 構造（ｈ）のドレイン回路を有する両面シールド回路板において、導電層が互に短絡するとともに該導電層がドレイン回路に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表８】
【請求項９】 アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体中に含まれるエチルアクリレート含量が５％以上１９％以下であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれに記載のシールド回路板。
【請求項１】 構造（ａ）の片面シールド回路板において、接着剤層２がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表１】
【請求項２】 構造（ｂ）のドレイン回路を有する片面シールド回路板において、当該ドレインと導電層が短絡されており、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表２】
【請求項３】 構造（ｃ）の両面シールド回路板において、導電層が互に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表３】
【請求項４】 構造（ｄ）のドレイン回路を有する両面シールド回路板において、導電層が互に短絡するとともに該導電層がドレイン回路に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表４】
【請求項５】 構造（ｅ）の片面シールド回路板において、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表５】
【請求項６】 構造（ｆ）のドレイン回路を有する片面シールド回路板において、当該ドレイン回路と導電層が短絡されており、接着剤層２もしくは接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表６】
【請求項７】 構造（ｇ）の両面シールド回路板において、導電層が互に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表７】
【請求項８】 構造（ｈ）のドレイン回路を有する両面シールド回路板において、導電層が互に短絡するとともに該導電層がドレイン回路に短絡しており、接着剤層２および接着剤層３がアルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体を主体とする接着性樹脂組成物であるシールド回路板。
【表８】
【請求項９】 アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体中に含まれるエチルアクリレート含量が５％以上１９％以下であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれに記載のシールド回路板。
【公開番号】特開平５−１６７２１０
【公開日】平成５年（１９９３）７月２日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−３５４０６２
【出願日】平成３年（１９９１）１２月１９日
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【公開日】平成５年（１９９３）７月２日
【国際特許分類】
【出願日】平成３年（１９９１）１２月１９日
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
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