シールド構造体及び電子機器
【課題】シールドフレームを接着する接着剤の量を多くしても、囲繞された電子部品を確実にシールドすることのできるシールド構造体を提供する。
【解決手段】プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体は、前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されている。
【解決手段】プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体は、前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をシールドするためのシールド構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品に対して、当該電子部品の動作により発生するノイズが他の電子部品に影響を与えないように、若しくは他の電子部品が発するノイズの影響を受けないように、ノイズを遮断するのシールド構造体が設けられる。
例えば、特許文献１では、アナログ系回路部を構成する電子部品をシールドすることで、デジタル系回路部を構成する半導体構成体からの放射雑音がアナログ系回路部を構成する電子部品に与える妨害を軽減する技術が開示されている。
【０００３】
特許文献１にて開示された技術では、アナログ系回路部を構成する電子部品毎に、シールドしている。このような場合における従来の組み立て手法として、プリント基板上に電子部品を囲繞するシールドフレームを半田付けし、これにシールドカバーをかぶせる手法がある。
この手法による工程の一例を図５に示す。
【０００４】
先ず、図５（ａ）にて示すように、プリント基板１３０の上面にクリーム半田をメタルマスクにより印刷する。このとき、プリント基板１３０の上面とシールドフレームの下端とにおける半田付け後の距離（以下、平坦度という。）が０．１０ｍｍ以下となるように、クリーム半田は０．１２ｍｍ程度の厚みで印刷される。次に、電子部品１３１Ａ〜１３１Ｄを、チップマウンターによりクリーム半田が印刷されたプリント基板１３０上に実装する。ここで、電子部品１３１Ａ、１３１Ｂをシールドされるべき部品とする。
【０００５】
次に、図５（ｂ）にて示すように、電子部品１３１Ａ、１３１Ｂそれぞれを個別に囲繞するためのシールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂを、プリント基板１３０の上面に実装して、リフローを行って、電子部品１３１Ａ〜１３１Ｄとシールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂとを同時にプリント基板１３０に半田付けする。
最後に、図５（ｃ）にて示すように、シールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂに、シールドカバー１１０Ａ、１１０Ｂをかぶせて、シールド構造体を形成する。
【０００６】
シールドカバー１１０Ａ、１１０Ｂは、シールドフレームの囲繞された空間を覆うための天板と、シールドフレームの側壁の上部を覆うために天板の外縁から垂下された板片とから形成されている。これらシールドカバー１１０Ａ、１１０Ｂをシールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂにかぶせることで、シールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂで囲繞された電子部品１３１Ａ、１３１Ｂを個別にシールドすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−９５７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記にて示す技術は、シールドすべき電子部品毎にシールドしているので、組み立て工程において、手間とコストがかかる。
近年、シールド構造体の組み立て工程において、コスト削減が求められている。そのため、シールドすべき複数の電子部品を１つのシールド構造体で囲繞することが考えられる。
【０００９】
複数の電子部品を１つのシールド構造体でシールドしようとすると、複数の電子部品を囲繞するシールドフレームは、従来のものと比べて大きくなる。以下、説明の便宜上、複数の電子部品を囲繞するシールドフレームを大型シールドフレーム、従来のシールドフレームを小型シールドフレームという。
そのため、大型シールドフレームを半田付けする際に、従来と同様のクリーム半田の量では、十分に接着されない恐れが生じる。なぜなら、大型シールドフレームは、小型シールドフレームより大きなものであるので、加工精度が同じであっても大型シールドフレームのゆがみは、小型シールドフレームのゆがみに比べて大きくなり、平坦度を確保することが困難になるためである。
【００１０】
そこで、十分な接着を行うために、クリーム半田の量を従来の量よりも多くすることが考えられる。しかしながら、クリーム半田の量を多くすると、大型シールドフレームの側壁の外壁面において、クリーム半田が、従来と比較してより上部にまで付着する現象が生じる。この現象は、特に、シールドフレームのコーナーにおいて顕著に現れる。そのため、半田付けされた大型シールドフレームにシールドカバーをかぶせようとすると、外壁面に付着したクリーム半田と、シールカバーの板片とが干渉していまい、シールドカバーをシールドフレームに、確実にかぶせることができなくなる。つまり、囲繞された電子部品を確実にシールドすることができない。
【００１１】
そこで、本発明は、シールドフレームを接着する接着剤の量を多くしても、囲繞された１又は複数の電子部品を確実にシールドすることのできるシールド構造体及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体であって、前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
この構成によると、シールド構造体において、シールド用天板の外縁に垂下された板片が前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部においては欠除されている。これにより、前記シールド用枠体の各コーナー部において、これらコーナー部とは異なる箇所よりもろう接用接着剤が上部に被着している場合であっても、各コーナー部に被着したろう接用接着剤と前記シールド用天板の板片とは干渉することはないので、シールド用天板をシールド用枠体に確実にかぶせることができる。したがって、囲繞された電子部品を確実にシールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】シールド構造体１の分解斜視図である。
【図２】（ａ）はシールド構造体１の斜視図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ’に対する垂直方向の断面図であり、（ｃ）は（ｂ）にて示すＢ部の拡大図である。
【図３】図２（ａ）にて示すＡ部の拡大図である。
【図４】コーナー部におけるシールドカバーの形状の変形例を示す図である。
【図５】従来のシールド構造体の組み立て工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
１．第１の実施の形態
以下、本発明である、シールド構造体に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。本実施の形態では、シールド構造体を本発明の電子機器の一例となる携帯電話機に適用した場合について説明する。
１．１ 構成
図１は、本発明に係るシールド構造体１の分解斜視図である。
【００１６】
シールド構造体１は、図１にて示すように、プリント基板３０、シールドフレーム２０及びシールドカバー１０とから構成される。
（プリント基板３０）
プリント基板３０は、携帯電話機に実装される回路基板であり、携帯電話機の機能を実現するための部品や回路、メモリ等が実装される。なお、本実施の形態おいては、部品や回路、メモリ等を総称して電子部品と呼ぶ。例えば、図1にて示す電子部品３１Ａ〜３１Ｉが、携帯電話機の機能を実現するための部品や回路、メモリ等に相当する。
【００１７】
電子部品３１Ａ〜３１Ｆは、自身の動作によりノイズを発するもの、若しくは他の電子部品が発するノイズにより動作に影響がでるものである。例えば、電子部品３１Ａ〜３１Ｆは、変調された無線信号の送受信を行う送受信用の無線回路、基本ＬＳＩ（ｌａｒｇｅ−ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、メモリ、ＤＣ／ＤＣコンバータ等である。ここで、基本ＬＳＩとは、携帯電話機の基本的な機能を実現するための回路である。この基本ＬＳＩには、ＣＰＵ、音声回路、送信すべき信号の変調及び受信した信号の復調を行う変調・復調用無線回路、キー操作のコントローラ、ＵＳＢ接続に係るコントローラ及び充電に係るコントローラ等が含まれている。
【００１８】
電子部品３１Ｇ〜３１Ｉは、ノイズを発するもの、若しくは他の電子部品が発するノイズを受けても動作に影響がないものであり、例えば、アンテナにおけるマッチングを行うマッチング回路、発光ダイオードなどである。
（シールドフレーム２０）
シールドフレーム２０は、洋箔からなり、プリント基板３０に搭載された電子部品３１Ａから３１Ｉのうちシールドが必要となる複数の電子部品３１Ａ〜３１Ｆを囲繞する側壁２３Ａ〜２３Ｇと、電子部品３１Ａ〜３１Ｆそれぞれを隔離するための仕切壁２２Ａ〜２２Ｅとから形成されている。また、シールドフレーム２０の高さは、例えば、１．５ｍｍである。
【００１９】
シールドフレーム２０は、板状の洋箔から、側壁２３Ａ〜２３Ｇを形成すべき部分と、仕切壁２２Ａ〜２２Ｅを形成すべき部分とを同一平面上で形成されている形状の型抜きを行い、その後、側壁２３Ａ〜２３Ｇ及び仕切壁２２Ａ〜２２Ｅを形成するために相当する箇所を折り曲げることで、生成される。
また、シールドフレーム２０では、洋箔板上の角度が９０度からなるコーナー２１Ａ〜２１Ｆが形成されている。
【００２０】
電子部品３１Ａ〜３１Ｆそれぞれを隔離するための仕切壁２２Ａ〜２２Ｅが形成されていることにより、シールドフレーム２０は、電子部品３１Ａ〜３１Ｆがシールドフレーム２０内の他の電子部品にノイズの影響を与えないよう、若しくは他の電子部品から影響を受けないようにすることができる。
本実施の形態では、コーナー２１Ａ〜２１Ｆそれぞれを形成する２つの辺それぞれにおいて、当該コーナーから他端に向かう辺方向において、当該コーナーから３ｍｍに至る部位をコーナー部と呼ぶ。
【００２１】
（シールドカバー１０）
シールドカバー１０は、シールドフレーム２０と同様に洋箔からなり、シールドフレーム２０の上部、つまり、囲繞された空間を覆い隠すためシールドフレーム２０に嵌めるものである。
シールドカバー１０は、囲繞された空間を覆い隠す天板１３と、シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇそれぞれの外壁面と接触するために当該天板１３から垂下された板片１１Ａ〜１１Ｌとから形成されている。シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇそれぞれの外壁面と板片１１Ａ〜１１Ｌとの接触方法については、後述する。
【００２２】
本実施の形態では、洋箔板上の角度が９０度からなるコーナー１２Ｆ、１２Ａ、１２Ｄ、１２Ｅに近い板片１１Ａ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｈ、１１Ｊのそれぞれは、コーナー寄り端部からコーナーまでの距離を３〜５ｍｍ程度として形成されている。また、各板片１１Ａ〜１１Ｌの高さは、シールドフレーム２０の高さより０．２５ｍｍ程低い、つまり１．２５ｍｍである。
【００２３】
これら板片１１Ａ〜１１Ｌは、図１にて示すように、シールドフレーム２０上におけるコーナー部それぞれの位置に相当する天板上のコーナー部を除く他の部位の縁から垂下されている。逆にいうと、天板１３上、つまりはシールドカバー１０の各コーナー部においては、シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇそれぞれの外壁面と接触するための板片は欠除している。
【００２４】
シールドカバー１０は、シールドフレーム２０と同様に、板状の洋箔から、天板１３と、板片１１Ａ〜１１Ｌとが同一平面上で形成されている形状の型抜きを行い、その後、板片１１Ａ〜１１Ｌを形成するために相当する箇所を折り曲げることで、生成される。
１．２ 組み立て
図２（ａ）は、図1にて示すシールドカバー１０、シールドフレーム２０及びプリント基板３０を組み立てた後の、シールド構造体１の斜視図である。
【００２５】
以下、シールドカバー１０、シールドフレーム２０及びプリント基板３０の組み立ての手順について説明する。
組み立ての手順は、従来と同様である。
先ず初めに、プリント基板３０の上面にクリーム半田をメタルマスクにより印刷する。次に、電子部品３１Ａ〜３１Ｉを、チップマウンターによりクリーム半田が印刷されたプリント基板３０上に実装する。さらに、シールドフレーム２０をプリント基板３０上に実装して、リフローを行って、電子部品３１Ａ〜３１Ｉとシールドフレーム２０とを同時にプリント基板３０に半田付けする。
【００２６】
ここまでの手順のうち従来と異なる点は、シールドフレーム２０をプリント基板３０上に半田付けする際のクリーム半田の量、特にコーナー部におけるクリーム半田の量である。
本実施の形態のシールドフレーム２０は、複数の電子部品を囲繞するので、１つの電子部品を囲繞する従来のシールドフレームに比べて大きなものとなっている。そのため、シールドフレーム２０のゆがみが従来のシールドフレームのゆがみと比べて大きくなる。そのため、従来のクリーム半田の量で半田付けを行うと、コーナー部においては半田付けがなされない、つまり、コーナー部がプリント基板３０と接着されず、コーナー部とプリント基板３０との間で隙間が生じてしまう。
【００２７】
電子部品３１Ａ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０をプリント基板３０に半田付けした後、シールドカバー１０をシールドフレーム２０へ覆うように嵌める。
ここで、シールドカバー１０をシールドフレーム２０へ覆うように嵌めた際に、各板片と、シールドフレーム２０の側壁の外壁面とを接触させる必要がある。なぜなら、シールド構造体１は、シールドフレーム２０により囲繞された空間を覆うことでシールドとしての役目を果たすものであるからである。
【００２８】
そこで、図２（ｂ）は、組み立て後のシールド構造体１におけるＸ−Ｘ’の断面図であり、板片１１Ｃとシールドフレーム２０の側壁２３Ａの外壁面とが接合している状態、及び板片１１Ｈとシールドフレーム２０の側壁２３Ｆの外壁面とが接合している状態を示している。
ここで、図２（ｃ）を用いて、板片１１Ｃとシールドフレーム２０の側壁２３Ａの外壁面とが接合するための具体的な方法を説明する。
【００２９】
図２（ｃ）は、図２（ｂ）におけるＢ部の拡大図である。
板片１１Ｃは、内面に半球状の突起部１４を有している。
また、側壁２３Ａの外壁面において、突起部１４に位置する箇所には、半球状の凹部２４を有している。
組み立て時において、突起部１４を凹部２４に嵌めることで、シールドフレーム２０にて囲繞された空間を覆い隠し、且つ各板片とシールドフレーム２０の側壁の外壁面とを接合することができる。
【００３０】
ここでは、主にシールドカバー１０とシールドフレーム２０との接合について説明した。そのため、説明に用いた図２（ａ）〜（ｃ）においては、プリント基板３０と、電子部品３１Ｇ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０との接着に用いたクリーム半田の被着については図示していない。実際には、プリント基板３０と、電子部品３１Ｇ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０とはクリーム半田にて接着されているので、シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇの外壁面や電子部品３１Ｇ〜３１Ｉの側面にはクリーム半田が被着している。特に、プリント基板３０とシールドフレーム２０との接着に用いたクリーム半田はシールドカバー１０の板片１１Ａ〜１１Ｌと干渉しない程度に、シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇの外壁面に被着している。
【００３１】
プリント基板３０と各コーナー部との接着におけるクリーム半田の被着状態については、後述する。
１．３ シールド構造体１の効果
図３は、図２（ａ）におけるＡ部の拡大図であり、シールドフレーム２０のコーナー２１Ａのコーナー部におけるクリーム半田４０の被着状態を示している。
【００３２】
コーナー２１Ａのコーナー部におけるクリーム半田４０の量は、上述したように、コーナー２１Ａ〜２１Fそれぞれのコーナー部とは異なる部位、例えば、側壁の中央付近（以下、中央部位という。）におけるクリーム半田の量より多く印刷されている。そのため、図３にて示すように、コーナー部における表面張力によるクリーム半田４０の盛り上がり（上部に被着するする量）が、中央部位におけるクリーム半田の盛り上がりに比べて大きくなる。
【００３３】
そこで、本実施の形態のように、シールドカバー１０において、各コーナー部に位置する箇所には板片を設けないようにすることで、シールドフレーム２０の各コーナー部において盛り上がったクリーム半田と、シールドカバー１０とが干渉することなくシールド構造を構成することができる。
また、各コーナー部におけるクリーム半田の量を他の部位よりも多くすることで、リフロー時におけるシールドフレーム２０のゆがみによる不接着を防ぐことができる。
【００３４】
また、各コーナー部におけるクリーム半田の量を他の部位よりも多くすることで、シールドフレームに対する接着の強度が増すので、衝撃の耐久性や静加重耐久性が向上する。
１．４ 変形例
以上、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限られない。例えば、以下のような変形例が考えられる。
【００３５】
（１）上記実施の形態において、コーナー部に位置する箇所において、切り欠けを設けてもよい。
例えば、図４にて示すように、コーナー１２Ａを切り取ってもよい。具体的には、コーナー１２Ａを形成する２つの辺において、一の辺の一点（第１点）から他の辺の一点（第２点）までを結んでできる三角形（２点鎖線を参照）を切り取る。この場合、切り取り後においてシールドフレーム２０とシールドカバー１０との間で隙間が生じないように、コーナー１２Ａから各辺における第１点及び第２点を決定する。
【００３６】
これにより、クリーム半田の被着が、側壁の上面に達した場合においても、クリーム半田と、シールドカバー１０とが干渉することなくシールド構造を構成することができる。
なお、切り取る形状を三角形としたが、これに限定されない。
切り取る形状は、他の形状であってよい。例えば、扇形や矩形の形状であってもよい。要は、切り取る形状は、切り取り後においてシールドフレーム２０とシールドカバー１０との間で隙間が生じないようなものであればよい。
【００３７】
（２）上記実施の形態において、コーナー１２Ｆ、１２Ａ、１２Ｄ、１２Ｅに近い板片１１Ａ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｈ、１１Ｊのそれぞれは、コーナーからコーナー寄り端部までの距離を３〜５ｍｍ程度として形成されるとしたが、これに限定されない。
印刷するクリーム半田の量に応じて、コーナーからコーナー寄り端部までの距離を変更してよい。
【００３８】
（３）上記実施の形態において、プリント基板３０と、電子部品３１Ａ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０との接着に、クリーム半田を用いるとしたが、これに限定されない。
プリント基板３０と、電子部品３１Ａ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０とをろう接により接着できるものであればよい。
（４）上記実施の形態において、シールドフレーム２０にて囲繞される電子部品は複数個であるとしたが、これに限定されない。電子部品は１個であってもよい。
【００３９】
（５）上記実施の形態において、天板１３の縁のうち、コーナー１２Ａからコーナー１２Ｆ間を形成する縁に、４つの板片１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを形成したが、これに限定されない。コーナー１２Ａからコーナー１２Ｆ間を形成する縁において、板片を１つのみ設けてもよい。
また、天板１３の縁のうち、コーナー１２Ａからコーナー１２Ｆ間を形成する縁、及びコーナー１２Ｅからコーナー１２Ｄ間を形成する縁においても同様に、板片を１つのみ設けてもよい。
【００４０】
（６）上記実施の形態において、シールドフレーム２０のコーナー２１Ａから２１Ｆそれぞれに対するコーナー部は、当該コーナーから３ｍｍに至る部位としたが、これに限定されない。
すなわち、コーナーから他端に向かう辺方向の長さは、上記３ｍｍに限定されるものではなく、１ｍｍ、２ｍｍ若しくは４ｍｍなどその他適宜な長さであってよい。
【００４１】
また、各コーナーにおいてどの部分までの長さをコーナー部とするかは各コーナーにおいてすべて同じとするのではなく、それぞれのコーナーで異なりうる任意の長さであってもよい。例えば、コーナー部は、シールドフレーム２０をプリント基板３０に接着した場合、コーナーから、クリーム半田の被着が下部から０．２５ｍｍより低い位置となる箇所までクリーム半田が被着する部位であるとしてもよい。
【００４２】
また、上述したコーナー部の定義に応じて、コーナー１２Ｆ、１２Ａ、１２Ｄ、１２Ｅに近い板片が形成される位置は、変更される。
（７）上記実施の形態において、コーナー１２Ａ〜１２Ｆ及びコーナー２１Ａ〜２１Ｆを９０度として場合で説明したが、これに限定されない。
コーナーの角度は、洋箔板の角度が１８０度以下、つまりコーナーにおいて表面張力が生じ得る角度であればよい。
【００４３】
（８）上記実施の形態において、シールドカバー１０及びシールドフレーム２０の材質を洋箔としたが、これに限定されない。電子部品をシールドできる性質をもつ材質であればよい。
（９）１又は複数の電子部品を囲繞する形状は、上記実施の形態にて示す形状に限定されない。
【００４４】
１又は複数の電子部品を囲繞する形状は、平面視多角形状であればよい。
（１０）上記実施の形態及び変形例を組み合わせるとしてもよい。
（１１）上記実施の形態にて示すシールド構造体１が実装される電子機器としては、携帯電話機に限定されるものではない。ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、電子辞書、パーソナルコンピュータなどの任意の電子機器であってもよい。
【００４５】
（１２）本発明におけるシールド用枠体は、上記実施の形態におけるシールドフレーム２０に相当する。
また、本発明におけるシールド用天板は、上記実施の形態におけるシールドカバー１０に相当する。
１．５ まとめ
（１）本発明は、プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体であって、前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されていることを特徴とする。
【００４６】
この構成によると、シールド構造体において、シールド用天板の外縁に垂下された板片が前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部においては欠除されている。これにより、前記シールド用枠体の各コーナー部において、これらコーナー部とは異なる箇所よりもろう接用接着剤が上部に被着している場合であっても、各コーナー部に被着したろう接用接着剤と前記シールド用天板の板片とは干渉することはないので、シールド用天板をシールド用枠体に確実にかぶせることができる。したがって、囲繞された電子部品を確実にシールドすることができる。
【００４７】
（２）ここで、前記シールド用枠体は、当該シールド用枠体内を隔離する仕切壁を有しているとしてもよい。
この構成によると、シールド構造体のシールド用枠体は、当該シールド用枠体内を隔離する仕切壁を有している。これにより、シールド構造体は、複数の電子部品を囲繞する場合、電子部品それぞれがシールド用枠体内の他の電子部品にノイズの影響を与えないよう、若しくは他の電子部品から影響を受けないようにすることができる。
【００４８】
（３）ここで、前記シールド用天板は、さらに、前記天板角部において欠除されている としてもよい。
この構成によると、シールド構造体は、前記シールド用枠体のコーナーの上面にまでろう接用接着剤が被着している場合であっても、シールド用天板の天板角部とろう接用接着剤とは干渉することはないので、シールド用天板をシールド用枠体に確実にかぶせることができる。したがって、囲繞された電子部品を確実にシールドすることができる。
【００４９】
（４）また、本発明は、電子機器であって、上記（１）から（３）のいずれかのシールド構造体を備えることを特徴とする。
この構成によると、シールド構造体はシールド用天板の天板角部とろう接用接着剤とを干渉させることなく電子部品を確実にシールドするので、当該シールド構造体を備える電子機器は、ノイズによる誤動作が発生するはない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、シールドフレームとプリント基板とを接着するろう接用接着剤の量を多くした場合におけるシールド構造体、及び当該シールド構造体を備える電子機器に対して有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１ シールド構造体
１０ シールドカバー
１１Ａ〜１１Ｌ 板片
１２Ａ〜１２Ｆ コーナー
１３ 天板
２０ シールドフレーム
２１Ａ〜２１Ｆ コーナー
２２Ａ〜２２Ｅ 仕切壁
２３Ａ〜２３Ｇ 側壁
３０ プリント基板
３１Ａ〜３１Ｉ 電子部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をシールドするためのシールド構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品に対して、当該電子部品の動作により発生するノイズが他の電子部品に影響を与えないように、若しくは他の電子部品が発するノイズの影響を受けないように、ノイズを遮断するのシールド構造体が設けられる。
例えば、特許文献１では、アナログ系回路部を構成する電子部品をシールドすることで、デジタル系回路部を構成する半導体構成体からの放射雑音がアナログ系回路部を構成する電子部品に与える妨害を軽減する技術が開示されている。
【０００３】
特許文献１にて開示された技術では、アナログ系回路部を構成する電子部品毎に、シールドしている。このような場合における従来の組み立て手法として、プリント基板上に電子部品を囲繞するシールドフレームを半田付けし、これにシールドカバーをかぶせる手法がある。
この手法による工程の一例を図５に示す。
【０００４】
先ず、図５（ａ）にて示すように、プリント基板１３０の上面にクリーム半田をメタルマスクにより印刷する。このとき、プリント基板１３０の上面とシールドフレームの下端とにおける半田付け後の距離（以下、平坦度という。）が０．１０ｍｍ以下となるように、クリーム半田は０．１２ｍｍ程度の厚みで印刷される。次に、電子部品１３１Ａ〜１３１Ｄを、チップマウンターによりクリーム半田が印刷されたプリント基板１３０上に実装する。ここで、電子部品１３１Ａ、１３１Ｂをシールドされるべき部品とする。
【０００５】
次に、図５（ｂ）にて示すように、電子部品１３１Ａ、１３１Ｂそれぞれを個別に囲繞するためのシールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂを、プリント基板１３０の上面に実装して、リフローを行って、電子部品１３１Ａ〜１３１Ｄとシールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂとを同時にプリント基板１３０に半田付けする。
最後に、図５（ｃ）にて示すように、シールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂに、シールドカバー１１０Ａ、１１０Ｂをかぶせて、シールド構造体を形成する。
【０００６】
シールドカバー１１０Ａ、１１０Ｂは、シールドフレームの囲繞された空間を覆うための天板と、シールドフレームの側壁の上部を覆うために天板の外縁から垂下された板片とから形成されている。これらシールドカバー１１０Ａ、１１０Ｂをシールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂにかぶせることで、シールドフレーム１２０Ａ、１２０Ｂで囲繞された電子部品１３１Ａ、１３１Ｂを個別にシールドすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−９５７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記にて示す技術は、シールドすべき電子部品毎にシールドしているので、組み立て工程において、手間とコストがかかる。
近年、シールド構造体の組み立て工程において、コスト削減が求められている。そのため、シールドすべき複数の電子部品を１つのシールド構造体で囲繞することが考えられる。
【０００９】
複数の電子部品を１つのシールド構造体でシールドしようとすると、複数の電子部品を囲繞するシールドフレームは、従来のものと比べて大きくなる。以下、説明の便宜上、複数の電子部品を囲繞するシールドフレームを大型シールドフレーム、従来のシールドフレームを小型シールドフレームという。
そのため、大型シールドフレームを半田付けする際に、従来と同様のクリーム半田の量では、十分に接着されない恐れが生じる。なぜなら、大型シールドフレームは、小型シールドフレームより大きなものであるので、加工精度が同じであっても大型シールドフレームのゆがみは、小型シールドフレームのゆがみに比べて大きくなり、平坦度を確保することが困難になるためである。
【００１０】
そこで、十分な接着を行うために、クリーム半田の量を従来の量よりも多くすることが考えられる。しかしながら、クリーム半田の量を多くすると、大型シールドフレームの側壁の外壁面において、クリーム半田が、従来と比較してより上部にまで付着する現象が生じる。この現象は、特に、シールドフレームのコーナーにおいて顕著に現れる。そのため、半田付けされた大型シールドフレームにシールドカバーをかぶせようとすると、外壁面に付着したクリーム半田と、シールカバーの板片とが干渉していまい、シールドカバーをシールドフレームに、確実にかぶせることができなくなる。つまり、囲繞された電子部品を確実にシールドすることができない。
【００１１】
そこで、本発明は、シールドフレームを接着する接着剤の量を多くしても、囲繞された１又は複数の電子部品を確実にシールドすることのできるシールド構造体及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体であって、前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
この構成によると、シールド構造体において、シールド用天板の外縁に垂下された板片が前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部においては欠除されている。これにより、前記シールド用枠体の各コーナー部において、これらコーナー部とは異なる箇所よりもろう接用接着剤が上部に被着している場合であっても、各コーナー部に被着したろう接用接着剤と前記シールド用天板の板片とは干渉することはないので、シールド用天板をシールド用枠体に確実にかぶせることができる。したがって、囲繞された電子部品を確実にシールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】シールド構造体１の分解斜視図である。
【図２】（ａ）はシールド構造体１の斜視図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ’に対する垂直方向の断面図であり、（ｃ）は（ｂ）にて示すＢ部の拡大図である。
【図３】図２（ａ）にて示すＡ部の拡大図である。
【図４】コーナー部におけるシールドカバーの形状の変形例を示す図である。
【図５】従来のシールド構造体の組み立て工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
１．第１の実施の形態
以下、本発明である、シールド構造体に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。本実施の形態では、シールド構造体を本発明の電子機器の一例となる携帯電話機に適用した場合について説明する。
１．１ 構成
図１は、本発明に係るシールド構造体１の分解斜視図である。
【００１６】
シールド構造体１は、図１にて示すように、プリント基板３０、シールドフレーム２０及びシールドカバー１０とから構成される。
（プリント基板３０）
プリント基板３０は、携帯電話機に実装される回路基板であり、携帯電話機の機能を実現するための部品や回路、メモリ等が実装される。なお、本実施の形態おいては、部品や回路、メモリ等を総称して電子部品と呼ぶ。例えば、図1にて示す電子部品３１Ａ〜３１Ｉが、携帯電話機の機能を実現するための部品や回路、メモリ等に相当する。
【００１７】
電子部品３１Ａ〜３１Ｆは、自身の動作によりノイズを発するもの、若しくは他の電子部品が発するノイズにより動作に影響がでるものである。例えば、電子部品３１Ａ〜３１Ｆは、変調された無線信号の送受信を行う送受信用の無線回路、基本ＬＳＩ（ｌａｒｇｅ−ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、メモリ、ＤＣ／ＤＣコンバータ等である。ここで、基本ＬＳＩとは、携帯電話機の基本的な機能を実現するための回路である。この基本ＬＳＩには、ＣＰＵ、音声回路、送信すべき信号の変調及び受信した信号の復調を行う変調・復調用無線回路、キー操作のコントローラ、ＵＳＢ接続に係るコントローラ及び充電に係るコントローラ等が含まれている。
【００１８】
電子部品３１Ｇ〜３１Ｉは、ノイズを発するもの、若しくは他の電子部品が発するノイズを受けても動作に影響がないものであり、例えば、アンテナにおけるマッチングを行うマッチング回路、発光ダイオードなどである。
（シールドフレーム２０）
シールドフレーム２０は、洋箔からなり、プリント基板３０に搭載された電子部品３１Ａから３１Ｉのうちシールドが必要となる複数の電子部品３１Ａ〜３１Ｆを囲繞する側壁２３Ａ〜２３Ｇと、電子部品３１Ａ〜３１Ｆそれぞれを隔離するための仕切壁２２Ａ〜２２Ｅとから形成されている。また、シールドフレーム２０の高さは、例えば、１．５ｍｍである。
【００１９】
シールドフレーム２０は、板状の洋箔から、側壁２３Ａ〜２３Ｇを形成すべき部分と、仕切壁２２Ａ〜２２Ｅを形成すべき部分とを同一平面上で形成されている形状の型抜きを行い、その後、側壁２３Ａ〜２３Ｇ及び仕切壁２２Ａ〜２２Ｅを形成するために相当する箇所を折り曲げることで、生成される。
また、シールドフレーム２０では、洋箔板上の角度が９０度からなるコーナー２１Ａ〜２１Ｆが形成されている。
【００２０】
電子部品３１Ａ〜３１Ｆそれぞれを隔離するための仕切壁２２Ａ〜２２Ｅが形成されていることにより、シールドフレーム２０は、電子部品３１Ａ〜３１Ｆがシールドフレーム２０内の他の電子部品にノイズの影響を与えないよう、若しくは他の電子部品から影響を受けないようにすることができる。
本実施の形態では、コーナー２１Ａ〜２１Ｆそれぞれを形成する２つの辺それぞれにおいて、当該コーナーから他端に向かう辺方向において、当該コーナーから３ｍｍに至る部位をコーナー部と呼ぶ。
【００２１】
（シールドカバー１０）
シールドカバー１０は、シールドフレーム２０と同様に洋箔からなり、シールドフレーム２０の上部、つまり、囲繞された空間を覆い隠すためシールドフレーム２０に嵌めるものである。
シールドカバー１０は、囲繞された空間を覆い隠す天板１３と、シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇそれぞれの外壁面と接触するために当該天板１３から垂下された板片１１Ａ〜１１Ｌとから形成されている。シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇそれぞれの外壁面と板片１１Ａ〜１１Ｌとの接触方法については、後述する。
【００２２】
本実施の形態では、洋箔板上の角度が９０度からなるコーナー１２Ｆ、１２Ａ、１２Ｄ、１２Ｅに近い板片１１Ａ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｈ、１１Ｊのそれぞれは、コーナー寄り端部からコーナーまでの距離を３〜５ｍｍ程度として形成されている。また、各板片１１Ａ〜１１Ｌの高さは、シールドフレーム２０の高さより０．２５ｍｍ程低い、つまり１．２５ｍｍである。
【００２３】
これら板片１１Ａ〜１１Ｌは、図１にて示すように、シールドフレーム２０上におけるコーナー部それぞれの位置に相当する天板上のコーナー部を除く他の部位の縁から垂下されている。逆にいうと、天板１３上、つまりはシールドカバー１０の各コーナー部においては、シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇそれぞれの外壁面と接触するための板片は欠除している。
【００２４】
シールドカバー１０は、シールドフレーム２０と同様に、板状の洋箔から、天板１３と、板片１１Ａ〜１１Ｌとが同一平面上で形成されている形状の型抜きを行い、その後、板片１１Ａ〜１１Ｌを形成するために相当する箇所を折り曲げることで、生成される。
１．２ 組み立て
図２（ａ）は、図1にて示すシールドカバー１０、シールドフレーム２０及びプリント基板３０を組み立てた後の、シールド構造体１の斜視図である。
【００２５】
以下、シールドカバー１０、シールドフレーム２０及びプリント基板３０の組み立ての手順について説明する。
組み立ての手順は、従来と同様である。
先ず初めに、プリント基板３０の上面にクリーム半田をメタルマスクにより印刷する。次に、電子部品３１Ａ〜３１Ｉを、チップマウンターによりクリーム半田が印刷されたプリント基板３０上に実装する。さらに、シールドフレーム２０をプリント基板３０上に実装して、リフローを行って、電子部品３１Ａ〜３１Ｉとシールドフレーム２０とを同時にプリント基板３０に半田付けする。
【００２６】
ここまでの手順のうち従来と異なる点は、シールドフレーム２０をプリント基板３０上に半田付けする際のクリーム半田の量、特にコーナー部におけるクリーム半田の量である。
本実施の形態のシールドフレーム２０は、複数の電子部品を囲繞するので、１つの電子部品を囲繞する従来のシールドフレームに比べて大きなものとなっている。そのため、シールドフレーム２０のゆがみが従来のシールドフレームのゆがみと比べて大きくなる。そのため、従来のクリーム半田の量で半田付けを行うと、コーナー部においては半田付けがなされない、つまり、コーナー部がプリント基板３０と接着されず、コーナー部とプリント基板３０との間で隙間が生じてしまう。
【００２７】
電子部品３１Ａ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０をプリント基板３０に半田付けした後、シールドカバー１０をシールドフレーム２０へ覆うように嵌める。
ここで、シールドカバー１０をシールドフレーム２０へ覆うように嵌めた際に、各板片と、シールドフレーム２０の側壁の外壁面とを接触させる必要がある。なぜなら、シールド構造体１は、シールドフレーム２０により囲繞された空間を覆うことでシールドとしての役目を果たすものであるからである。
【００２８】
そこで、図２（ｂ）は、組み立て後のシールド構造体１におけるＸ−Ｘ’の断面図であり、板片１１Ｃとシールドフレーム２０の側壁２３Ａの外壁面とが接合している状態、及び板片１１Ｈとシールドフレーム２０の側壁２３Ｆの外壁面とが接合している状態を示している。
ここで、図２（ｃ）を用いて、板片１１Ｃとシールドフレーム２０の側壁２３Ａの外壁面とが接合するための具体的な方法を説明する。
【００２９】
図２（ｃ）は、図２（ｂ）におけるＢ部の拡大図である。
板片１１Ｃは、内面に半球状の突起部１４を有している。
また、側壁２３Ａの外壁面において、突起部１４に位置する箇所には、半球状の凹部２４を有している。
組み立て時において、突起部１４を凹部２４に嵌めることで、シールドフレーム２０にて囲繞された空間を覆い隠し、且つ各板片とシールドフレーム２０の側壁の外壁面とを接合することができる。
【００３０】
ここでは、主にシールドカバー１０とシールドフレーム２０との接合について説明した。そのため、説明に用いた図２（ａ）〜（ｃ）においては、プリント基板３０と、電子部品３１Ｇ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０との接着に用いたクリーム半田の被着については図示していない。実際には、プリント基板３０と、電子部品３１Ｇ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０とはクリーム半田にて接着されているので、シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇの外壁面や電子部品３１Ｇ〜３１Ｉの側面にはクリーム半田が被着している。特に、プリント基板３０とシールドフレーム２０との接着に用いたクリーム半田はシールドカバー１０の板片１１Ａ〜１１Ｌと干渉しない程度に、シールドフレーム２０の側壁２３Ａ〜２３Ｇの外壁面に被着している。
【００３１】
プリント基板３０と各コーナー部との接着におけるクリーム半田の被着状態については、後述する。
１．３ シールド構造体１の効果
図３は、図２（ａ）におけるＡ部の拡大図であり、シールドフレーム２０のコーナー２１Ａのコーナー部におけるクリーム半田４０の被着状態を示している。
【００３２】
コーナー２１Ａのコーナー部におけるクリーム半田４０の量は、上述したように、コーナー２１Ａ〜２１Fそれぞれのコーナー部とは異なる部位、例えば、側壁の中央付近（以下、中央部位という。）におけるクリーム半田の量より多く印刷されている。そのため、図３にて示すように、コーナー部における表面張力によるクリーム半田４０の盛り上がり（上部に被着するする量）が、中央部位におけるクリーム半田の盛り上がりに比べて大きくなる。
【００３３】
そこで、本実施の形態のように、シールドカバー１０において、各コーナー部に位置する箇所には板片を設けないようにすることで、シールドフレーム２０の各コーナー部において盛り上がったクリーム半田と、シールドカバー１０とが干渉することなくシールド構造を構成することができる。
また、各コーナー部におけるクリーム半田の量を他の部位よりも多くすることで、リフロー時におけるシールドフレーム２０のゆがみによる不接着を防ぐことができる。
【００３４】
また、各コーナー部におけるクリーム半田の量を他の部位よりも多くすることで、シールドフレームに対する接着の強度が増すので、衝撃の耐久性や静加重耐久性が向上する。
１．４ 変形例
以上、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限られない。例えば、以下のような変形例が考えられる。
【００３５】
（１）上記実施の形態において、コーナー部に位置する箇所において、切り欠けを設けてもよい。
例えば、図４にて示すように、コーナー１２Ａを切り取ってもよい。具体的には、コーナー１２Ａを形成する２つの辺において、一の辺の一点（第１点）から他の辺の一点（第２点）までを結んでできる三角形（２点鎖線を参照）を切り取る。この場合、切り取り後においてシールドフレーム２０とシールドカバー１０との間で隙間が生じないように、コーナー１２Ａから各辺における第１点及び第２点を決定する。
【００３６】
これにより、クリーム半田の被着が、側壁の上面に達した場合においても、クリーム半田と、シールドカバー１０とが干渉することなくシールド構造を構成することができる。
なお、切り取る形状を三角形としたが、これに限定されない。
切り取る形状は、他の形状であってよい。例えば、扇形や矩形の形状であってもよい。要は、切り取る形状は、切り取り後においてシールドフレーム２０とシールドカバー１０との間で隙間が生じないようなものであればよい。
【００３７】
（２）上記実施の形態において、コーナー１２Ｆ、１２Ａ、１２Ｄ、１２Ｅに近い板片１１Ａ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｈ、１１Ｊのそれぞれは、コーナーからコーナー寄り端部までの距離を３〜５ｍｍ程度として形成されるとしたが、これに限定されない。
印刷するクリーム半田の量に応じて、コーナーからコーナー寄り端部までの距離を変更してよい。
【００３８】
（３）上記実施の形態において、プリント基板３０と、電子部品３１Ａ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０との接着に、クリーム半田を用いるとしたが、これに限定されない。
プリント基板３０と、電子部品３１Ａ〜３１Ｉ及びシールドフレーム２０とをろう接により接着できるものであればよい。
（４）上記実施の形態において、シールドフレーム２０にて囲繞される電子部品は複数個であるとしたが、これに限定されない。電子部品は１個であってもよい。
【００３９】
（５）上記実施の形態において、天板１３の縁のうち、コーナー１２Ａからコーナー１２Ｆ間を形成する縁に、４つの板片１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを形成したが、これに限定されない。コーナー１２Ａからコーナー１２Ｆ間を形成する縁において、板片を１つのみ設けてもよい。
また、天板１３の縁のうち、コーナー１２Ａからコーナー１２Ｆ間を形成する縁、及びコーナー１２Ｅからコーナー１２Ｄ間を形成する縁においても同様に、板片を１つのみ設けてもよい。
【００４０】
（６）上記実施の形態において、シールドフレーム２０のコーナー２１Ａから２１Ｆそれぞれに対するコーナー部は、当該コーナーから３ｍｍに至る部位としたが、これに限定されない。
すなわち、コーナーから他端に向かう辺方向の長さは、上記３ｍｍに限定されるものではなく、１ｍｍ、２ｍｍ若しくは４ｍｍなどその他適宜な長さであってよい。
【００４１】
また、各コーナーにおいてどの部分までの長さをコーナー部とするかは各コーナーにおいてすべて同じとするのではなく、それぞれのコーナーで異なりうる任意の長さであってもよい。例えば、コーナー部は、シールドフレーム２０をプリント基板３０に接着した場合、コーナーから、クリーム半田の被着が下部から０．２５ｍｍより低い位置となる箇所までクリーム半田が被着する部位であるとしてもよい。
【００４２】
また、上述したコーナー部の定義に応じて、コーナー１２Ｆ、１２Ａ、１２Ｄ、１２Ｅに近い板片が形成される位置は、変更される。
（７）上記実施の形態において、コーナー１２Ａ〜１２Ｆ及びコーナー２１Ａ〜２１Ｆを９０度として場合で説明したが、これに限定されない。
コーナーの角度は、洋箔板の角度が１８０度以下、つまりコーナーにおいて表面張力が生じ得る角度であればよい。
【００４３】
（８）上記実施の形態において、シールドカバー１０及びシールドフレーム２０の材質を洋箔としたが、これに限定されない。電子部品をシールドできる性質をもつ材質であればよい。
（９）１又は複数の電子部品を囲繞する形状は、上記実施の形態にて示す形状に限定されない。
【００４４】
１又は複数の電子部品を囲繞する形状は、平面視多角形状であればよい。
（１０）上記実施の形態及び変形例を組み合わせるとしてもよい。
（１１）上記実施の形態にて示すシールド構造体１が実装される電子機器としては、携帯電話機に限定されるものではない。ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、電子辞書、パーソナルコンピュータなどの任意の電子機器であってもよい。
【００４５】
（１２）本発明におけるシールド用枠体は、上記実施の形態におけるシールドフレーム２０に相当する。
また、本発明におけるシールド用天板は、上記実施の形態におけるシールドカバー１０に相当する。
１．５ まとめ
（１）本発明は、プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体であって、前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されていることを特徴とする。
【００４６】
この構成によると、シールド構造体において、シールド用天板の外縁に垂下された板片が前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部においては欠除されている。これにより、前記シールド用枠体の各コーナー部において、これらコーナー部とは異なる箇所よりもろう接用接着剤が上部に被着している場合であっても、各コーナー部に被着したろう接用接着剤と前記シールド用天板の板片とは干渉することはないので、シールド用天板をシールド用枠体に確実にかぶせることができる。したがって、囲繞された電子部品を確実にシールドすることができる。
【００４７】
（２）ここで、前記シールド用枠体は、当該シールド用枠体内を隔離する仕切壁を有しているとしてもよい。
この構成によると、シールド構造体のシールド用枠体は、当該シールド用枠体内を隔離する仕切壁を有している。これにより、シールド構造体は、複数の電子部品を囲繞する場合、電子部品それぞれがシールド用枠体内の他の電子部品にノイズの影響を与えないよう、若しくは他の電子部品から影響を受けないようにすることができる。
【００４８】
（３）ここで、前記シールド用天板は、さらに、前記天板角部において欠除されている としてもよい。
この構成によると、シールド構造体は、前記シールド用枠体のコーナーの上面にまでろう接用接着剤が被着している場合であっても、シールド用天板の天板角部とろう接用接着剤とは干渉することはないので、シールド用天板をシールド用枠体に確実にかぶせることができる。したがって、囲繞された電子部品を確実にシールドすることができる。
【００４９】
（４）また、本発明は、電子機器であって、上記（１）から（３）のいずれかのシールド構造体を備えることを特徴とする。
この構成によると、シールド構造体はシールド用天板の天板角部とろう接用接着剤とを干渉させることなく電子部品を確実にシールドするので、当該シールド構造体を備える電子機器は、ノイズによる誤動作が発生するはない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、シールドフレームとプリント基板とを接着するろう接用接着剤の量を多くした場合におけるシールド構造体、及び当該シールド構造体を備える電子機器に対して有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１ シールド構造体
１０ シールドカバー
１１Ａ〜１１Ｌ 板片
１２Ａ〜１２Ｆ コーナー
１３ 天板
２０ シールドフレーム
２１Ａ〜２１Ｆ コーナー
２２Ａ〜２２Ｅ 仕切壁
２３Ａ〜２３Ｇ 側壁
３０ プリント基板
３１Ａ〜３１Ｉ 電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体であって、
前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、
前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、
前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、
当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されている
ことを特徴とするシールド構造体。
【請求項２】
前記シールド用枠体は、
当該シールド用枠体内を隔離する仕切壁を有している
ことをと特徴とする請求項１に記載のシールド構造体。
【請求項３】
前記シールド用天板は、さらに、前記天板角部において欠除されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド構造体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のシールド構造体を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体であって、
前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、
前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、
前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、
当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されている
ことを特徴とするシールド構造体。
【請求項２】
前記シールド用枠体は、
当該シールド用枠体内を隔離する仕切壁を有している
ことをと特徴とする請求項１に記載のシールド構造体。
【請求項３】
前記シールド用天板は、さらに、前記天板角部において欠除されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド構造体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のシールド構造体を備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−５４８８８（Ｐ２０１１−５４８８８Ａ）
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２０４７２３（Ｐ２００９−２０４７２３）
【出願日】平成２１年９月４日（２００９．９．４）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月４日（２００９．９．４）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]