シールド電線の処理構造

【課題】シールド電線の折り曲げを容易に行い得るように構成したシールド電線の処理構造を提供すること。
【解決手段】シールド電線１の電線１７を覆う絶縁外皮３に切り込み５を形成する。シールド電線１を折り曲げる際は、切り込み５の形成部位において折り曲げる。折り曲げ半径が不要になることから、シールド電線１を適用したワイヤハーネスの小型化、細径化等が可能になる。また、作業員の作業性が向上し、ワイヤハーネスの製品寸法精度が向上する。折り曲げる位置においてシールド層９、ドレイン線１１等が露出するが、絶縁テープ等による絶縁処理、金属箔等によるシールド処理が行われるので、電線１７等の保護を行い得るとともに、シールド性能の低下を防止できる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド電線を容易に折曲げて配索し得るように構成したシールド電線の処理構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、下記特許文献１により開示されたシールド電線の構成を示すものである。
即ち、シールド電線１０１は、導体１０３を高発泡絶縁層１０５で絶縁し、その外側に充実スキン層１０７、補強テープ巻き層１０９、シールド層１１１、外皮１１３を積層した構成になっている。
【０００３】
一方、図８に示すように、複数の電線１２１をシールド層１２３で覆うとともに、その外側を絶縁外皮１２５で被覆したシールド電線１２７が知られている。なお、電線１２１は導体１２１ａを被覆材１２１ｂにより被覆したものであり、被覆していない導体１２１ｃは、シールド層１２３をアースするためのアース接続用電線であり、ドレイン線とも呼ばれている。
【０００４】
上記シールド電線１０１、１２７は、何れも多層構造であるから電線外径が太くなる。また、外皮１１３、絶縁外皮１２５として硬い材料が使用されている。このため、シールド電線１０１，１２７は、許容曲げ半径Ｒが非常に大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭６１−１９９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図９及び図１０に示すようにワイヤハーネス１２９上でシールド電線１２７をＵターン処理する場合、シールド電線１２７は線径が太く外皮１１３，１２５が硬くて曲げにくい、といった理由から、シールド電線１２７に大きな曲げ半径Ｒを確保した状態で配索せざるを得なかった。このため、ワイヤハーネス１２９を例えば車両に配索する場合、配索に必要な搭載スペースが増大するという問題があった。
【０００７】
また、シールド電線１２７の曲げ半径Ｒの管理が難しいため、結果としてワイヤハーネス１２９の寸法管理や切断長管理が非常に難しい状況になっている。図１１に示すようにワイヤハーネス１２９の配索時に、シールド電線１２７に外部から強い力を掛けて無理に折り曲げ処理を行うことも可能であるが、この場合は作業者の負担が増大するうえに、手間がかかって作業性が低下する。
【０００８】
また、作業者の負担を軽減するために専用設備を設置すれば、大幅なコスト高になってしまう。更に、シールド電線１２７を強制的に折り曲げた場合は、図１２に示すようにシールド層１２３の折り曲げ部を中心にして広い範囲でひび割れｃが生じる。
【０００９】
上記ひび割れｃが生じると、図１３に示すようにシールド性能が劣化する。即ち。図１３に太線で示した特性Ｐ１は、シールド電線１２７を折り曲げる前のシールド性能を示すものである。これに対し、細線で示した特性Ｐ２は、シールド電線１２７を繰り返し５００回折り曲げたときのシールド性能を示すものである。
【００１０】
特性Ｐ１，Ｐ２の比較から理解できるように、周波数が高くなるにつれてシールド性能が大幅に低下する。このシールド性能の低下は、高周波数の信号伝達を行う場合、更に折り曲げ部の近くにノイズ源がある場合等において問題になる。
【００１１】
本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、線径が太かったり外皮が硬いシールド電線でも簡単に折り曲げて配索できるように構成したシールド電線の処理構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
（１）導電体からなる芯線を絶縁材で被覆した電線と、
前記電線を覆う金属材料からなるシールド層と、
前記電線及び前記シールド層を一体に被覆した絶縁外皮と、
を備えたシールド電線の処理構造であって、
前記絶縁外皮に切り込みを形成し、当該切り込み形成部において前記シールド電線を折り曲げて重ね合わせて配索することを特徴とするシールド電線の処理構造。
【００１３】
（２）前記シールド電線の折り曲げ部位を絶縁部材により被覆することを特徴とする上記（１）に記載のシールド電線の処理構造。
【００１４】
（３）前記シールド電線の折り曲げ部位をシールド部材により被覆することを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のシールド電線の処理構造。
【００１５】
（４）前記シールド電線の折り曲げ部位をシールド部材により被覆し、且つシールド部材の表面を絶縁材で被覆したことを特徴とする上記（１）に記載のシールド電線の処理構造。
【００１６】
上記（１）の構成によれば、電線やシールド層を覆う絶縁外皮に切り込みを形成したので、切り込み形成部でシールド電線を曲げ易くなり、線径が太かったり外皮が硬いシールド電線であっても容易に折り曲げることができる。
【００１７】
上記（２）の構成によれば、切り込みを形成した結果生じた絶縁外皮の無い部分が、絶縁部材により被覆されるので、電線及びシールド層芯線の傷付き等を防止できる。
【００１８】
上記（３）の構成によれば、切り込みを形成した結果生じた絶縁外皮及びシールド層の無い部分が、シールド部材により被覆されるので、シールド性能の低下を防止できる。
【００１９】
上記（４）の構成によれば、切り込みを形成した結果生じた絶縁外皮及びシールド層の無い部分が、シールド部材により被覆され、且つシールド部材の表面が絶縁材で被覆されるので、シールド性能及び絶縁性能の低下を防止できるとともに、傷付き等を防止できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によるシールド電線の処理構造によれば、シールド電線を構成する絶縁外皮に切り込みを形成し、この切り込み形成部位においてシールド電線を折り曲げて重ね合わせるように構成したので、シールド電線のＵターン（折り曲げ、折り返し）処理を行う際に大きな曲げ半径を確保する必要がなく、シールド電線を容易に折り曲げることが可能になる。
【００２１】
また、曲げ半径が不要になることから、シールド電線と他の電線を結束したワイヤハーネスの小型化、細径化が可能になり、シールド電線やワイヤハーネスの例えば車両への配索が容易になる。
【００２２】
また、シールド電線の小型化、細径化により実装密度を向上できるので、特に車両のインストルメントパネル周辺や座席シート内など、配索スペースに制約が大きくノイズ環境も厳しい個所に対して非常に有効な対策になる。
【００２３】
また、シールド電線の折り曲げ部位の形状が安定するので、ワイヤハーネスの寸法管理、シールド電線の切断長管理が容易になり、ワイヤハーネスの製品寸法精度が向上する。
【００２４】
また、切り込み形成にあたっては、電線の切断・皮むき装置等の既存の設備を利用できるので、新たな冶具や設備を設置する必要がなく、ワイヤハーネス組立作業者がシールド電線を容易に折り曲げ処理を行い得ることと相俟って、加工費の削減が可能になる。
【００２５】
また、シールド電線を折り曲げても、シールド性能の低下を防止できるので、ノイズ性能や伝送品質の向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るシールド電線の処理構造の１実施形態を示す側面図である。
【図２】シールド電線の折り曲げ状態を示す側面図である。
【図３】シールド電線の折り曲げ部の被覆状態を示す側面図である。
【図４】シールド電線の折り曲げ部のシールド状態を示す側面図である。
【図５】シールド電線の折り曲げ状態を示すワイヤハーネスの模式図である。
【図６】シールド性能を示す特性図である。
【図７】従来のシールド電線の構造を示す断面図である。
【図８】従来のシールド線の他の例を示す斜視図である。
【図９】従来のシールド電線の折り曲げ状態を示すワイヤハーネスの模式図である。
【図１０】従来のシールド電線の他の折り曲げ状態を示すワイヤハーネスの模式図である。
【図１１】従来のシールド電線の折り曲げ状態を示す斜視図である。
【図１２】従来のシールド層のひび割れを示す模式図である。
【図１３】従来のシールド性能を示す特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係るシールド電線の処理構造の１実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
本実施形態におけるシールド電線１は、図１に示すようにシールド電線１の所定位置、言い換えれば配索時に折り曲げられる位置において、絶縁外皮３に切り込み５が形成されている。切り込み５は、シールド電線１の端末加工を行う際に使用する一般的な電線の切断・皮剥き装置を利用して形成できる。従って、切り込み５を形成するための、新たな設備は不要である。
【００２９】
また、切り込み５の近傍にマーキング７が付されているが、このマーキング７は切り込み５の形成後、或いは形成前の何れであってもよい。更に、マーキング７として、簡易絶縁テープ等を巻き回してもよい。
【００３０】
上記のように、切り込み５及びマーキング７が形成されたシールド電線１は、後工程であるワイヤハーネス組立工程へ搬送される。
【００３１】
シールド電線１は、不図示のワイヤハーネスに組み付ける際、切り込み５を形成した部位で折り曲げられる。シールド電線１の折り曲げは、図２に示すように実質的に曲げ半径なしで折り返すように行われ、シールド電線１は二つ折りに重ね合わされる。そして、重ね合わされた部分はビニルテープ１９等で一体に固定される。シールド電線１の折り曲げ作業は、切り込み５が形成されているので、作業員の手作業で簡単に行われる。
【００３２】
折り曲げ部位では、電線１７を構成するシールド層９やドレイン線１１の一部が露出する。そこで、図３に示すようにテープ巻き１３などにより絶縁処理を行うことが好ましい。
【００３３】
なお、切り込み５の幅は非常に短い区間、例えば２０ｍｍ以内であれば、シールド層９の切断に起因するシールド性能の低下は殆ど無い。但し、配索状態で折り曲げ部位とノイズ源が極端に近い場合、更に１００ＭＨｚ以上の高周波域の信号伝達を行う場合は、シールド性能を確保するため、図４に示すように金属箔などのシールド部材１５を巻き付け、その上側にテープ巻き１３を行うことが好ましい。
【００３４】
上記のような、シールド処理と絶縁処理との二重処理を行うことにより、折り曲げ部位におけるシールド性能が確保される。
【００３５】
シールド電線１は、図５の点線円内に示すように曲げ半径無しでワイヤハーネス１２９に組付けて配索することができる。ここで、図５において符号２１はコネクタである。
【００３６】
しかも、図６に示すようにシールド性の著しい低下は表れない。即ち、図６に太線で示した特性Ｐ１１は、折り曲げ前のシールド電線１のシールド性能を示している。また、図６に細線で示した特性Ｐ１２は、本発明による折り曲げを行った状態のシールド性能を示している。
【００３７】
ここで図１３を比較参照すると、特性Ｐ１に対し特性Ｐ２で示すようにシールド性能が大幅に低下している。これに対し、本発明に係る図６においては、特性Ｐ１１に対し特性Ｐ１２で示すようにシールド性能の大幅な低下はない。
【００３８】
従って、シールド電線１は、大きな曲げ半径無しに配索できる上に、ノイズ源の近くに配索することもでき、また高周波の信号伝達にも支障なく適用できる。
【００３９】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４０】
上記実施形態は、ワイヤハーネス組立工程（後工程）でシールド電線の折り曲げを行うとともにシールド電線をワイヤハーネスに結束するものであるが、これに代えて前工程でシールド電線の折り曲げ処理だけを行った後、該シールド電線を後工程であるワイヤハーネス組立工程に搬送し、ワイヤハーネス組立工程でシールド電線をワイヤハーネスに結束してもよい。
【００４１】
更に、本発明は、シールド電線ではない一般電線（一芯、多芯を問わない）にも適用できる。
【符号の説明】
【００４２】
１シールド電線
３絶縁外皮
５切り込み
７マーキング
９シールド層
１１ドレイン線
１３テープ巻き
１５シールド部材

【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体からなる芯線を絶縁材で被覆した電線と、
前記電線芯線を覆う金属材料からなるシールド層と、
前記電線芯線及び前記シールド層を一体に被覆した絶縁外皮と、
を備えたシールド電線の処理構造であって、
前記絶縁外皮に切り込みを形成し、当該切り込み形成部において前記シールド電線を折り曲げて重ね合わせて配索することを特徴とするシールド電線の処理構造。
【請求項２】
前記シールド電線の折り曲げ部位を絶縁部材により被覆することを特徴とする請求項１に記載のシールド電線の処理構造。
【請求項３】
前記シールド電線の折り曲げ部位をシールド部材により被覆することを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド電線の処理構造。
【請求項４】
前記シールド電線の折り曲げ部位をシールド部材により被覆し、且つシールド部材の表面を絶縁材で被覆したことを特徴とする請求項１に記載のシールド電線の処理構造。

【図１】