センタタップ終端部品、センタタップ終端部品を用いたプリント配線板、及びプリント配線板を内部に有する電子機器
【課題】 差動信号伝送配線に配置されるセンタタップ終端部品を、簡単で安価な構成とすることで、差動信号配線による不要輻射ノイズの抑制効果を維持したまま、実装コストを低減し、高密度実装を実現し、基板設計の自由度を向上させる。
【解決手段】 センタタップ終端部品を、差動信号伝送配線の差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個の抵抗と、該２個の抵抗に電気的に接続された少なくとも１つのコンデンサとを１パッケージ部品、１チップ部品、１IC部品等からなる1部品として形成し、上記抵抗は、その一端が上記差動信号伝送配線にそれぞれ電気的に接続され、多端が上記コンデンサの一端に電気的に接続され、上記コンデンサの他端はプリント配線板のグランドへ接地されている。
【解決手段】 センタタップ終端部品を、差動信号伝送配線の差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個の抵抗と、該２個の抵抗に電気的に接続された少なくとも１つのコンデンサとを１パッケージ部品、１チップ部品、１IC部品等からなる1部品として形成し、上記抵抗は、その一端が上記差動信号伝送配線にそれぞれ電気的に接続され、多端が上記コンデンサの一端に電気的に接続され、上記コンデンサの他端はプリント配線板のグランドへ接地されている。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高速電気信号をプリント配線、ケーブルなどの伝送線路を介して差動信号を伝送する差動信号伝送回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、高速信号をプリント配線板やケーブルで伝送する場合、不要輻射ノイズを抑制するために、低電圧差動信号（Low Voltage Differential Signal：ＬＶＤＳ）伝送技術が利用されている。差動信号の流れる２本の伝送線路間には逆相のディファレンシャル電流だけが流れるように差動信号送信ICは設計されている。しかし、非常に短いタイミングにおいて差動信号線上に流れる電流に対して、正確な逆相状態を実現する事は困難である。ＬＶＤＳの場合、Ｈ論理→Ｌ論理に遷移する瞬間とＬ論理→Ｈ論理に遷移する瞬間のどちらにおいても、２本の差動信号線の一方はＨからＬへ、もう一方はＬからＨへ遷移する。つまり、瞬間的に２本の信号線は立ち上がりと立ち下がりがちょうど重なることになる。ＬＶＤＳに限らず、信号出力のｔｒ/ｔｆ特性は完全に一致させるのが原理的に困難であるために、瞬間的に差動信号線間に僅かな同相のコモンモード電流が流れる。また、プリント配線やケーブル等における、差動信号伝送回路の差動インピーダンスのアンマッチング、差動信号伝送線間のスキューなどによってもコモンモード電流の発生要因となる。これらの２本の差動信号配線に同相で流れるコモンモード電流成分は、ＬＶＤＳ伝送系から不要電磁波が輻射される主な原因となっていた。
【０００３】差動信号伝送回路の不要輻射ノイズの抑制には、このコモンモード電流を抑制することが必要である。しかしながら、通常使用されている差動信号受信ＩＣの直前に差動信号伝送回路の差動インピーダンスにマッチングした値の抵抗を、２本の差動信号配線間に直列に配置する終端方法では、プリント配線板のグランドパターンに対して積極的に結合がされていないため、コモンモード電流を抑制する事ができない。そこで、「トランジスタ技術」1997年7月号特集p.280 に記載されているように、センタタップ終端と呼ばれる、複数のセンタタップ終端部品を実装する終端方法を用いる事で不要輻射ノイズ問題を解決することが知られている。
【０００４】図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来のセンタタップ終端方法で、受信側プリント配線板が片面プリント配線板である場合の差動信号伝送の構成図である。図中５１ａ、５１ｂは不図示の送信側IC等に接続された差動信号配線である。５２、５３は差動信号配線５１ａ、５１ｂに設けられたランドパターン５２ａ、５３ａとランドパターン５２ｂ、５３ｂにそれぞれ両端が実装されるチップ抵抗である。ランドパターン５２ｂ、５３ｂからお互いが並列に配線されるように配置されたランドパターン５４ａと、プリント配線板のグランドパターンに接続されるランドパターン５４ｂにチップコンデンサ５４の両端が実装される。
【０００５】差動信号配線５１ａ、５１ｂは、チップ抵抗５２、５３への接点となるランドパターン５２ａ、５３ａを経て、受信側IC５５がはんだ等により実装されているランドパターン５５ａ、５５ｂに接続されている。
【０００６】図７（ａ）はランドパターン５２ｂ、５３ｂ、５４ａが２本の差動信号配線の間に設けられており、ランドパターン５２ｂ、５３ｂは並列に配置されている。ランドパターン５４ｂは２本の差動信号配線の外側に設けられている。図７（ｂ）は図７（ａ）と同様にランドパターン５２ｂ、５３ｂ、５４ｂが２本の差動信号配線の間に設けられており、ランドパターン５２ｂ、５３ｂ、５４ｂはすべて並列に配置されている。ランドパターン５４ａは２本の差動信号配線の外側に設けられている。図７（ｃ）はランドパターン５２ｂ、５３ｂ、５４ａ、５４ｂはすべて２本の差動信号配線の外側に設けられている。
【０００７】上記のセンタタップ終端部品は、差動信号伝送線路の差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個のチップ抵抗５２、５３を、差動信号受信ＩＣの近傍で２本の差動信号配線に対しそれぞれ直列に接続し、チップ抵抗５２、５３の間にバイパスコンデンサ５４でプリント配線板のグランドパターンへ接地する構成をとっている。そのため、プリント配線板のグランドパターンに対して積極的に結合がなされ、コモンモード電流を抑制する事ができた。
【０００８】また、差動信号受信用IC５５は、２本の差動信号配線間に直列に挿入された終端抵抗に流れるディファレンシャル電流成分を、抵抗にかかる電位差として受信するだけなので、バイパスコンデンサ５４を通じてプリント配線板のグランドに流れるコモンモード電流成分は差動信号受信用ICでの受信波形に影響を及ぼすことはない。
【０００９】また、プリント配線板のグランドパターンに対して積極的に結合がなされたセンタタップ終端部品は、コモンモード電流成分に対するリターン電流を形成し易く、磁界の打ち消し効果によって差動信号伝送路からの不要輻射ノイズが抑制できるという効果がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記に示した従来技術は、センタタップ終端には抵抗２個とコンデンサ１個と計３個の部品を基板に実装する必要がある。そのため、少なくとも６箇所をはんだ等により実装しなければならず、実装にかかるコストが高くなってしまうという問題点があった。またプリント基板に少なくとも６個のランドパターンを形成する必要があり、プリント基板の面積利用率が高く、高密度実装を行う上では問題となっている。また、基板設計を行う際に、各ランドパターンの位置や配線の位置を充分に検討する必要があり、基板設計の自由度が著しく損なわれると言う問題点があった。
【００１１】また、多くの場合片面プリント配線板上で２本の差動信号線の間にグランドパターンを設けるのは難しく、チップコンデンサ５４のグランド端子を２本の差動信号配線の外側でグランドパターンと接続している。そのため、各ランドパターンの配置によっては、差動信号配線が非等長配線になってしまったり、対称性の崩れた配線になったりしてしまう。差動信号配線が非等長配線や対称性の崩れた配線になってしまうと、差動信号配線による不要輻射ノイズの抑制効果が低下してしまうという問題点があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため本発明においては、差動信号伝送配線に配置されるセンタタップ終端部品において、差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個の抵抗と、該２個の抵抗に電気的に接続された少なくとも１つのコンデンサとが１部品として形成されたセンタタップ終端部品を提案している。
【００１３】また、本発明においては、差動信号伝送配線に配置されるセンタタップ終端部品において、差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個の抵抗と、該抵抗に接続された少なくとも１つのコンデンサとを１部品として形成し、上記抵抗の一端が上記差動信号伝送配線にそれぞれ電気的に接続され、多端が上記コンデンサの一端に電気的に接続され、上記コンデンサの他端はプリント配線板のグランドへ接地されているセンタタップ終端部品を提案している。
【００１４】また、本発明においては、上記コンデンサはチップコンデンサであり、上記抵抗はチップ抵抗であり、上記コンデンサは、並列して配置された上記抵抗の上に積層されて配置され、上記コンデンサと上記抵抗は第１の導電部材により電気的に接続され、上記コンデンサとプリント配線板のグランドは第２の導電部材により電気的に接続されており、上記コンデンサと上記抵抗が１つのパッケージ部品として形成したセンタタップ終端部品を提案している。
【００１５】また、本発明においては、上記コンデンサと上記抵抗が１つのチップ部品として形成されているセンタタップ終端部品を提案している。
【００１６】また、本発明においては、上記コンデンサと上記抵抗が１つのＩＣ部品として形成されているセンタタップ終端部品を提案している。
【００１７】また、本発明においては、上記センタタップ終端部品を用いたプリント配線板及び、そのプリント配線板を内部に有する電子機器を提案している。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１９】（第１の実施形態）図１は本発明の差動信号伝送方式におけるセンタタップ終端部品の第１の実施形態を示したものである。図中１３は信号送信側プリント配線板で、１４は信号受信側プリント配線板である。信号送信側プリント配線板１３には、ＬＶＤＳ送信用ＩＣ１１の出力ピンが、ランドパターン１１ａ、１１ｂにおいてはんだ等により実装されており、信号受信側プリント配線板１４には、ＬＶＤＳ受信用ＩＣ１２の出力ピンが、ランド１２ａ、１２ｂにおいてはんだ等により実装されている。
【００２０】１９は信号送信側プリント配線板１３と外部のケーブルとを接続するコネクタであり、２０は信号受信側プリント配線板１３と外部のケーブルとを接続するコネクタである。ランド１１ａ、１１ｂとコネクタ１９とは、差動信号配線１６ａ、１６ｂにより配線されており、ランド１２ａ、１２ｂとコネクタ２０は差動信号配線１７ａ、１７ｂにより配線されている。コネクタ１９とコネクタ２０は差動信号ケーブル１５ａ、１５ｂにより接続されている。
【００２１】１８は本発明の特徴となるセンタタップ終端部品であり、受信側プリント配線板１４上の差動信号受信用IC１２の近傍に配置され、差動信号配線１７ａ、１７ｂに設けられたランドパターン１８ａ、１８ｂ及びグランドとなるランドパターン１８ｃ、１８ｄにおいて実装されている。センタタップ終端部品１８は差動信号配線１６ａ、１６ｂ、差動信号ケーブル１５ａ、１５ｂ、差動信号配線１７ａ、１７ｂに流れるコモンモード電流を抑制している。
【００２２】図２はセンタタップ終端部品１８の構成詳細図である。センタタップ終端部品１８は２個のチップ抵抗と１個のチップコンデンサを内包した３端子回路を内部に形成する１つのパッケージで形成されている。センタタップ終端部品１８の底面には、差動信号線１７ａ、１７ｂにコンタクトするためのランドパターン１８ａ、１８ｂに実装される電極２１ａ、２１ｂと、プリント配線板のグランドにコンタクトするランドパターン１８ｃ、１８ｄに実装される電極２１ｃ、２１ｄとが設けられている。センタタップ終端部品１８の内部には、２つのチップ抵抗２２、２３が並列に配置され、それらの上に積層されて１つのチップコンデンサ２４が配置されている。チップ抵抗２２，２３の一端２２ａ、２３ａは電極２１ａ、２１ｂに接続されており、チップ抵抗２２，２３の他端はともに導電性部材２５に接続されている。導電性部材２５はチップコンデンサ２４の一端２４ｂにも接続されている。チップコンデンサの他端２４ａは導電部材２６と接続されている。導電部材２６は２股に分かれており、電極２１ｃ、２１ｄに接続されグランドに接地されている。導電部材２５、２６はアルミニウム等の導電性の金属であればかまわないが、薄型、軽量である事が望まれる。
【００２３】なお、これらの構成部材がお互いに非意図的に電気的コンタクトする事を避けるため、センタタップ終端部品１８の内部は樹脂等の非導電性材料によって埋め尽くされている。
【００２４】また、差動信号線の配線パターン１７ａ、１７ｂの差動インピーダンスを一定に保つために、センタタップ終端部品１８の実装部分で差動信号線の配線パターンの間隔が広がることは望ましくない。パターンが広がらないようにするためには、センタタップ終端部品１８の電極２１ａ、２１ｂの間隔は差動信号線の配線パターン１７ａ、１７ｂの間隔にほぼ位置したサイズであることが望まれる。
【００２５】チップ抵抗２２、２３の抵抗値に関しては、プリント配線板上の差動信号線の差動インピーダンスとマッチングした値になるようにその都度選択する事が必要である。例えばプリント配線板上の差動信号線の差動インピーダンスが１００Ωであったら、チップ抵抗２２、２３はその半分の値である５０Ωに近い値であれば良い。また差動インピーダンスが１５０Ωであれば、その半分である７５Ωに近い値であれば良い。チップコンデンサ５４の容量値に関しては、１００ｐＦ以上１μＦ以下であれば問題ない。
【００２６】以上のようにセンタタップ終端部品１８を１つのパッケージにより構成する事により、部品点数を減らす事ができ、実装コストを大幅に削減する事ができる。またランドターンを４箇所にする事ができるため、プリント基板の面積利用率が低くなり高密度実装に有利となる。また、基板設計の自由度も増す。また２本差動信号配線は等長であり、かつ対称に形成する事ができるため、差動信号配線による放射ノイズの抑制効果も充分に発揮できる。
【００２７】（第２の実施形態）次に図３（ａ）（ｂ）を参照して、本発明における第２の実施形態のセンタタップ終端部品に関する説明をする。図３（ａ）はセンタタップ終端部品を１つのチップ部品として構成した場合の構成図である。図３（ｂ）は図３（ａ）に示したセンタタップ終端部品の内部の回路構成を示した図である。
【００２８】図３（ａ）において図１と共通の部分は同じ番号を付し、その説明は省略する。３１はセンタタップ終端部品で、差動信号配線１７ａ、１７ｂに接続されたランド３１ａ、３１ｂ及び、差動信号配線１７ａ、１７ｂの間に設けられたグランド用ランド３１ｃにおいてはんだ等により実装されている。
【００２９】尚、片面プリント配線板でなく多層プリント配線板の場合には、中心に位置するグランド端子からビアを切り返し、その他の層のグランドへ接続することも可能である。
【００３０】図３（ｂ）はセンタタップ終端部品３１の内部の回路構成を示した図である。センタタップ終端部品３１は２つの抵抗と１つコンデンサを有し、それらを１つのチップ部品として形成されている。第１の実施形態と同様に２つの抵抗はそれぞれランド３１ａ、３１ｂと接続されており、コンデンサはグランド用ランド３１ｃと接続されている。
【００３１】本実施の形態は、片面プリント配線板で差動信号線の配線パターン間にグランドパターンを形成できる場合に有効で、実装するランドパターンを３箇所にする事ができるので、上記第１の実施の形態に比べて更にプリント基板の面積利用率が低くなり高密度実装に有利となる。また、基板設計の自由度も増す。また２本差動信号配線は等長であり、かつ対称に形成する事ができるため、差動信号配線による不要輻射ノイズがの抑制効果も充分に発揮できる。
【００３２】（第３の実施形態）次に図４（ａ）（ｂ）を参照して、本発明における第３の実施形態のセンタタップ終端部品に関する説明をする。図４（ａ）はセンタタップ終端部品を１つのＩＣにより構成した場合の差動信号伝送の構成図である。図４（ｂ）は図４（ａ）に示したセンタタップ終端部品の内部の回路構成を示した図である。
【００３３】図４（ａ）において図１と共通の部分は同じ番号を付し、その説明は省略する。３２はセンタタップ終端部品で、差動信号配線１７ａ、１７ｂに接続されたランド３２ａ、３２ｂ及び、差動信号配線１７ａ、１７ｂの外部に設けられたグランド用ランド３２ｃにおいてはんだ等で実装されている。
【００３４】図４（ｂ）はセンタタップ終端部品３２の内部の回路構成を示した図である。センタタップ終端部品３２は２つの抵抗と１つコンデンサを有し、それらにより１つのＩＣ部品として形成されている。第１の実施形態と同様に２つの抵抗はそれぞれランド３２ａ、３２ｂと接続されており、コンデンサはグランド用ランド３２ｃと接続されている。
【００３５】本実施の形態は、特にグランド端子を差動信号線の外側に持ってくることが容易であり、片面プリント配線板で差動信号線間にグランドパターンを形成できない場合に使用する事が可能である。実装するランドを３箇所にする事ができるので、上記第１の実施の形態に比べて更にプリント基板の面積利用率が低くなり高密度実装に有利となる。また、基板設計の自由度も増す。また２本差動信号配線は等長であり、かつ対称に形成する事ができるため、差動信号配線による放射ノイズの抑制効果も充分に発揮できる。
【００３６】（第４の実施形態）次に図５（ａ）（ｂ）を参照して、本発明における第４の実施形態のセンタタップ終端部品に関する説明をする。図５（ａ）は第３の実施形態と同様に、センタタップ終端部品を１つのＩＣにより構成した場合の差動信号伝送の構成図である。図５（ｂ）は図５（ａ）に示したセンタタップ終端部品の内部の回路構成を示した図である。
【００３７】図５（ａ）において図１と共通の部分は同じ番号を付し、その説明は省略する。３３はセンタタップ終端部品で、差動信号配線１７ａ、１７ｂに接続されたランド３３ａ、３３ｂ、差動信号配線１７ａ、１７ｂの外部に設けられたグランド用ランド３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆにおいてはんだ等で実装されている。
【００３８】図５（ｂ）はセンタタップ終端部品３３の内部の回路構成を示した図である。センタタップ終端部品３３は２つの抵抗と４つコンデンサを有し、それらにより１つのＩＣ部品として形成されている。２つの抵抗はそれぞれランド３３ａ、３３ｂと接続されており、４つのコンデンサはグランド用ランド３３ｃ、３３、３３ｅ、３３ｆに接続されている。
【００３９】本実施の形態は、特にグランド端子を差動信号線の外側に持ってくることが容易であり、片面プリント配線板で差動信号線間にグランドパターンを形成できない場合に使用する事が可能である。
【００４０】尚、本実施形態においては、６ピンのＩＣを使用したが、同様に８ピン、またより多ピン数のセンタタップ終端部品を構成することが可能である。センタタップ終端部品を多ピン数で構成した場合においては、内部回路もセンタタップ終端回路を複数形成し、複数の差動信号伝送回路に対する終端回路アレイ部品を構成することが可能である。
【００４１】また本実施形態は、センタタップ終端部品３３のグランドピンをランドパターン３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆの４点で実装しており、コンデンサからプリント配線板のグランドパターンへの結合を、低インダクタンスでより強めることができる。そのため、センタタップ終端部品３３のプリント配線板のグランドパターンに対して結合が弱いと差動信号伝送路からの不要電磁波の輻射が生じ易いが、コモンモード電流成分に対するプリント配線板のグランドパターンとの結合を強めた本実施形態では、コモンモード電流成分に対するリターン電流を形成し易く、磁界の打ち消し効果によって差動信号伝送路からの不要電磁波の輻射を抑制する事ができる。さらに、第３の実施例よりも半田実装による確実な固定が容易であるという利点を持っている。
【００４２】（第５の実施形態）図６は第１乃至第４の実施形態のセンタタップ終端部品のいずれかを用いた、プリント配線板及びケーブルを内蔵したに電子機器の例であり、ここでは特にデジタル複写機の例をあげる。デジタル複写機から輻射される不要電磁波の大きな一因として、画像信号の伝送にまつわる不要電磁波の輻射が挙げられる。これを抑制するために画像信号をＬＶＤＳで伝送する技術が広く使用されている。
【００４３】図中４１はデジタル複写機を示す。４２は紙等に記載された情報をレーザー等で読み取る光学読取装置である。光学読取装置４２の内部には、読み取った画像信号を蓄えるプリント配線板４３が設けられており、プリント配線板４３から画像信号がケーブル４４を通じて画像信号が、ＬＶＤＳで画像処理基板４５に伝送される。この伝送系において、上記した第１乃至第４の実施形態のセンタタップ終端部品が、プリント配線板４３に実装されている。
【００４４】尚、上記実施形態はデジタル複写機に関して記載しているが、本実施の形態はそれに特定されるものではなく、プリンタやＦＡＸ等の電子機器であれば広く適用可能である。
【００４５】第１乃至第４の実施形態のセンタタップ終端部品をデジタル複写機に使用することで、不要電磁波の輻射を抑制すると同時に、センタタップ終端部品点数の削減する事ができ実装コストを低減させる事ができる。また、プリント配線板の面積利用率を向上させ、高密度実装が可能になるためデジタル複写機の小型化に寄与する事が、電気設計自由度の向上、等の理由からデジタル複写機のトータルコストを低く抑えることが可能になる。
【００４６】また、本発明の構成は上述した図１、図２、図３、図４、図５、図６の実施形態に限定されるものではなく、センタタップ終端部品を１つの部品として実装できるものであればどのような構成でもかまわない。また、上記実施形態においては片面プリント配線板で構成された差動信号伝送においてセンタタップ終端部品を用いる方法について述べたが、必要に応じて両面プリント配線板、多層プリント配線板に適応することが可能である。
【００４７】
【発明の効果】以上に示したように、本発明の差動信号伝送の終端方法によれば、差動信号送信ＩＣ出力波形に元来存在するコモンモード電流に対して、センタタップ終端部品１７において実現される終端抵抗の中点からコンデンサでプリント配線板のグランドと接続することによって、コモンモード電流に対するリターン電流を増加させる効果をもち、強いてはリターン電流との磁界の打ち消し効果によって不要輻射ノイズを抑制することが可能になる。
【００４８】また、２個の抵抗と１個のコンデンサとを１チップに集積したセンタタップ終端部品を用いることで、センタタップ終端の部品点数の減らすことができるため、実装にかかるコストを大幅に削減する事ができる。また、部品の実装に必要なランドパターンの数を減らす事ができるため、プリント基板の面積利用率が低くなり高密度実装に有利となる。また基板設計の自由度を著しく向上させる事ができる。
【００４９】また、差動信号伝送路にコモンモード電流が発生する要因である非対称な非等長配線を排除した、理想的な直線による配線パターンが実現できるので、コモンモード電流を減少することが可能になり、従って不要輻射ノイズを低減する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【図２】第１の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品の構成詳細図。
【図３】第２の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【図４】第３の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【図５】第４の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【図６】センタタップ終端部品を用いたデジタル複写機。
【図７】従来のセンタタップ終端終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【符号の説明】
１１ ＬＶＤＳ送信用ＩＣ
１１ａ、１１ｂ ＬＶＤＳ送信用ＩＣを実装するランドパターン
１２ ＬＶＤＳ受信用ＩＣ
１２ａ、１２ｂ ＬＶＤＳ受信用ＩＣを実装するランドパターン
１３ 信号送信側プリント配線板
１４ 信号受信側プリント配線板
１５ａ、１５ｂ 差動信号のケーブル
１６ａ、１６ｂ 送信側プリント配線板上の差動信号の配線パターン
１７ａ、１７ｂ 受信側プリント配線板上の差動信号の配線パターン
１８ センタタップ終端抵抗部品
１９ 送信側プリント配線板のコネクタ
２０ 受信側プリント配線板のコネクタ
２１ａ、２１ｂ 差動信号線コンタクト用電極
２４ｃ、２４ｄ プリント配線板グランドコンタクト用電極
２２、２３ チップ抵抗
２４ チップコンデンサ
２５、２６ 導電性部材
５１ チップ部品からなるセンタタップ終端部品
５１ａ、５１ｂ ＬＶＤＳ受信用ＩＣを実装するランドパターン
５２、５３ チップ抵抗
５４ チップコンデンサ
５５ ＬＶＤＳ受信用ＩＣ
５５ａ、５５ｂ ＬＶＤＳ受信用ＩＣを実装するランドパターン
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高速電気信号をプリント配線、ケーブルなどの伝送線路を介して差動信号を伝送する差動信号伝送回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、高速信号をプリント配線板やケーブルで伝送する場合、不要輻射ノイズを抑制するために、低電圧差動信号（Low Voltage Differential Signal：ＬＶＤＳ）伝送技術が利用されている。差動信号の流れる２本の伝送線路間には逆相のディファレンシャル電流だけが流れるように差動信号送信ICは設計されている。しかし、非常に短いタイミングにおいて差動信号線上に流れる電流に対して、正確な逆相状態を実現する事は困難である。ＬＶＤＳの場合、Ｈ論理→Ｌ論理に遷移する瞬間とＬ論理→Ｈ論理に遷移する瞬間のどちらにおいても、２本の差動信号線の一方はＨからＬへ、もう一方はＬからＨへ遷移する。つまり、瞬間的に２本の信号線は立ち上がりと立ち下がりがちょうど重なることになる。ＬＶＤＳに限らず、信号出力のｔｒ/ｔｆ特性は完全に一致させるのが原理的に困難であるために、瞬間的に差動信号線間に僅かな同相のコモンモード電流が流れる。また、プリント配線やケーブル等における、差動信号伝送回路の差動インピーダンスのアンマッチング、差動信号伝送線間のスキューなどによってもコモンモード電流の発生要因となる。これらの２本の差動信号配線に同相で流れるコモンモード電流成分は、ＬＶＤＳ伝送系から不要電磁波が輻射される主な原因となっていた。
【０００３】差動信号伝送回路の不要輻射ノイズの抑制には、このコモンモード電流を抑制することが必要である。しかしながら、通常使用されている差動信号受信ＩＣの直前に差動信号伝送回路の差動インピーダンスにマッチングした値の抵抗を、２本の差動信号配線間に直列に配置する終端方法では、プリント配線板のグランドパターンに対して積極的に結合がされていないため、コモンモード電流を抑制する事ができない。そこで、「トランジスタ技術」1997年7月号特集p.280 に記載されているように、センタタップ終端と呼ばれる、複数のセンタタップ終端部品を実装する終端方法を用いる事で不要輻射ノイズ問題を解決することが知られている。
【０００４】図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来のセンタタップ終端方法で、受信側プリント配線板が片面プリント配線板である場合の差動信号伝送の構成図である。図中５１ａ、５１ｂは不図示の送信側IC等に接続された差動信号配線である。５２、５３は差動信号配線５１ａ、５１ｂに設けられたランドパターン５２ａ、５３ａとランドパターン５２ｂ、５３ｂにそれぞれ両端が実装されるチップ抵抗である。ランドパターン５２ｂ、５３ｂからお互いが並列に配線されるように配置されたランドパターン５４ａと、プリント配線板のグランドパターンに接続されるランドパターン５４ｂにチップコンデンサ５４の両端が実装される。
【０００５】差動信号配線５１ａ、５１ｂは、チップ抵抗５２、５３への接点となるランドパターン５２ａ、５３ａを経て、受信側IC５５がはんだ等により実装されているランドパターン５５ａ、５５ｂに接続されている。
【０００６】図７（ａ）はランドパターン５２ｂ、５３ｂ、５４ａが２本の差動信号配線の間に設けられており、ランドパターン５２ｂ、５３ｂは並列に配置されている。ランドパターン５４ｂは２本の差動信号配線の外側に設けられている。図７（ｂ）は図７（ａ）と同様にランドパターン５２ｂ、５３ｂ、５４ｂが２本の差動信号配線の間に設けられており、ランドパターン５２ｂ、５３ｂ、５４ｂはすべて並列に配置されている。ランドパターン５４ａは２本の差動信号配線の外側に設けられている。図７（ｃ）はランドパターン５２ｂ、５３ｂ、５４ａ、５４ｂはすべて２本の差動信号配線の外側に設けられている。
【０００７】上記のセンタタップ終端部品は、差動信号伝送線路の差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個のチップ抵抗５２、５３を、差動信号受信ＩＣの近傍で２本の差動信号配線に対しそれぞれ直列に接続し、チップ抵抗５２、５３の間にバイパスコンデンサ５４でプリント配線板のグランドパターンへ接地する構成をとっている。そのため、プリント配線板のグランドパターンに対して積極的に結合がなされ、コモンモード電流を抑制する事ができた。
【０００８】また、差動信号受信用IC５５は、２本の差動信号配線間に直列に挿入された終端抵抗に流れるディファレンシャル電流成分を、抵抗にかかる電位差として受信するだけなので、バイパスコンデンサ５４を通じてプリント配線板のグランドに流れるコモンモード電流成分は差動信号受信用ICでの受信波形に影響を及ぼすことはない。
【０００９】また、プリント配線板のグランドパターンに対して積極的に結合がなされたセンタタップ終端部品は、コモンモード電流成分に対するリターン電流を形成し易く、磁界の打ち消し効果によって差動信号伝送路からの不要輻射ノイズが抑制できるという効果がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記に示した従来技術は、センタタップ終端には抵抗２個とコンデンサ１個と計３個の部品を基板に実装する必要がある。そのため、少なくとも６箇所をはんだ等により実装しなければならず、実装にかかるコストが高くなってしまうという問題点があった。またプリント基板に少なくとも６個のランドパターンを形成する必要があり、プリント基板の面積利用率が高く、高密度実装を行う上では問題となっている。また、基板設計を行う際に、各ランドパターンの位置や配線の位置を充分に検討する必要があり、基板設計の自由度が著しく損なわれると言う問題点があった。
【００１１】また、多くの場合片面プリント配線板上で２本の差動信号線の間にグランドパターンを設けるのは難しく、チップコンデンサ５４のグランド端子を２本の差動信号配線の外側でグランドパターンと接続している。そのため、各ランドパターンの配置によっては、差動信号配線が非等長配線になってしまったり、対称性の崩れた配線になったりしてしまう。差動信号配線が非等長配線や対称性の崩れた配線になってしまうと、差動信号配線による不要輻射ノイズの抑制効果が低下してしまうという問題点があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため本発明においては、差動信号伝送配線に配置されるセンタタップ終端部品において、差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個の抵抗と、該２個の抵抗に電気的に接続された少なくとも１つのコンデンサとが１部品として形成されたセンタタップ終端部品を提案している。
【００１３】また、本発明においては、差動信号伝送配線に配置されるセンタタップ終端部品において、差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個の抵抗と、該抵抗に接続された少なくとも１つのコンデンサとを１部品として形成し、上記抵抗の一端が上記差動信号伝送配線にそれぞれ電気的に接続され、多端が上記コンデンサの一端に電気的に接続され、上記コンデンサの他端はプリント配線板のグランドへ接地されているセンタタップ終端部品を提案している。
【００１４】また、本発明においては、上記コンデンサはチップコンデンサであり、上記抵抗はチップ抵抗であり、上記コンデンサは、並列して配置された上記抵抗の上に積層されて配置され、上記コンデンサと上記抵抗は第１の導電部材により電気的に接続され、上記コンデンサとプリント配線板のグランドは第２の導電部材により電気的に接続されており、上記コンデンサと上記抵抗が１つのパッケージ部品として形成したセンタタップ終端部品を提案している。
【００１５】また、本発明においては、上記コンデンサと上記抵抗が１つのチップ部品として形成されているセンタタップ終端部品を提案している。
【００１６】また、本発明においては、上記コンデンサと上記抵抗が１つのＩＣ部品として形成されているセンタタップ終端部品を提案している。
【００１７】また、本発明においては、上記センタタップ終端部品を用いたプリント配線板及び、そのプリント配線板を内部に有する電子機器を提案している。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１９】（第１の実施形態）図１は本発明の差動信号伝送方式におけるセンタタップ終端部品の第１の実施形態を示したものである。図中１３は信号送信側プリント配線板で、１４は信号受信側プリント配線板である。信号送信側プリント配線板１３には、ＬＶＤＳ送信用ＩＣ１１の出力ピンが、ランドパターン１１ａ、１１ｂにおいてはんだ等により実装されており、信号受信側プリント配線板１４には、ＬＶＤＳ受信用ＩＣ１２の出力ピンが、ランド１２ａ、１２ｂにおいてはんだ等により実装されている。
【００２０】１９は信号送信側プリント配線板１３と外部のケーブルとを接続するコネクタであり、２０は信号受信側プリント配線板１３と外部のケーブルとを接続するコネクタである。ランド１１ａ、１１ｂとコネクタ１９とは、差動信号配線１６ａ、１６ｂにより配線されており、ランド１２ａ、１２ｂとコネクタ２０は差動信号配線１７ａ、１７ｂにより配線されている。コネクタ１９とコネクタ２０は差動信号ケーブル１５ａ、１５ｂにより接続されている。
【００２１】１８は本発明の特徴となるセンタタップ終端部品であり、受信側プリント配線板１４上の差動信号受信用IC１２の近傍に配置され、差動信号配線１７ａ、１７ｂに設けられたランドパターン１８ａ、１８ｂ及びグランドとなるランドパターン１８ｃ、１８ｄにおいて実装されている。センタタップ終端部品１８は差動信号配線１６ａ、１６ｂ、差動信号ケーブル１５ａ、１５ｂ、差動信号配線１７ａ、１７ｂに流れるコモンモード電流を抑制している。
【００２２】図２はセンタタップ終端部品１８の構成詳細図である。センタタップ終端部品１８は２個のチップ抵抗と１個のチップコンデンサを内包した３端子回路を内部に形成する１つのパッケージで形成されている。センタタップ終端部品１８の底面には、差動信号線１７ａ、１７ｂにコンタクトするためのランドパターン１８ａ、１８ｂに実装される電極２１ａ、２１ｂと、プリント配線板のグランドにコンタクトするランドパターン１８ｃ、１８ｄに実装される電極２１ｃ、２１ｄとが設けられている。センタタップ終端部品１８の内部には、２つのチップ抵抗２２、２３が並列に配置され、それらの上に積層されて１つのチップコンデンサ２４が配置されている。チップ抵抗２２，２３の一端２２ａ、２３ａは電極２１ａ、２１ｂに接続されており、チップ抵抗２２，２３の他端はともに導電性部材２５に接続されている。導電性部材２５はチップコンデンサ２４の一端２４ｂにも接続されている。チップコンデンサの他端２４ａは導電部材２６と接続されている。導電部材２６は２股に分かれており、電極２１ｃ、２１ｄに接続されグランドに接地されている。導電部材２５、２６はアルミニウム等の導電性の金属であればかまわないが、薄型、軽量である事が望まれる。
【００２３】なお、これらの構成部材がお互いに非意図的に電気的コンタクトする事を避けるため、センタタップ終端部品１８の内部は樹脂等の非導電性材料によって埋め尽くされている。
【００２４】また、差動信号線の配線パターン１７ａ、１７ｂの差動インピーダンスを一定に保つために、センタタップ終端部品１８の実装部分で差動信号線の配線パターンの間隔が広がることは望ましくない。パターンが広がらないようにするためには、センタタップ終端部品１８の電極２１ａ、２１ｂの間隔は差動信号線の配線パターン１７ａ、１７ｂの間隔にほぼ位置したサイズであることが望まれる。
【００２５】チップ抵抗２２、２３の抵抗値に関しては、プリント配線板上の差動信号線の差動インピーダンスとマッチングした値になるようにその都度選択する事が必要である。例えばプリント配線板上の差動信号線の差動インピーダンスが１００Ωであったら、チップ抵抗２２、２３はその半分の値である５０Ωに近い値であれば良い。また差動インピーダンスが１５０Ωであれば、その半分である７５Ωに近い値であれば良い。チップコンデンサ５４の容量値に関しては、１００ｐＦ以上１μＦ以下であれば問題ない。
【００２６】以上のようにセンタタップ終端部品１８を１つのパッケージにより構成する事により、部品点数を減らす事ができ、実装コストを大幅に削減する事ができる。またランドターンを４箇所にする事ができるため、プリント基板の面積利用率が低くなり高密度実装に有利となる。また、基板設計の自由度も増す。また２本差動信号配線は等長であり、かつ対称に形成する事ができるため、差動信号配線による放射ノイズの抑制効果も充分に発揮できる。
【００２７】（第２の実施形態）次に図３（ａ）（ｂ）を参照して、本発明における第２の実施形態のセンタタップ終端部品に関する説明をする。図３（ａ）はセンタタップ終端部品を１つのチップ部品として構成した場合の構成図である。図３（ｂ）は図３（ａ）に示したセンタタップ終端部品の内部の回路構成を示した図である。
【００２８】図３（ａ）において図１と共通の部分は同じ番号を付し、その説明は省略する。３１はセンタタップ終端部品で、差動信号配線１７ａ、１７ｂに接続されたランド３１ａ、３１ｂ及び、差動信号配線１７ａ、１７ｂの間に設けられたグランド用ランド３１ｃにおいてはんだ等により実装されている。
【００２９】尚、片面プリント配線板でなく多層プリント配線板の場合には、中心に位置するグランド端子からビアを切り返し、その他の層のグランドへ接続することも可能である。
【００３０】図３（ｂ）はセンタタップ終端部品３１の内部の回路構成を示した図である。センタタップ終端部品３１は２つの抵抗と１つコンデンサを有し、それらを１つのチップ部品として形成されている。第１の実施形態と同様に２つの抵抗はそれぞれランド３１ａ、３１ｂと接続されており、コンデンサはグランド用ランド３１ｃと接続されている。
【００３１】本実施の形態は、片面プリント配線板で差動信号線の配線パターン間にグランドパターンを形成できる場合に有効で、実装するランドパターンを３箇所にする事ができるので、上記第１の実施の形態に比べて更にプリント基板の面積利用率が低くなり高密度実装に有利となる。また、基板設計の自由度も増す。また２本差動信号配線は等長であり、かつ対称に形成する事ができるため、差動信号配線による不要輻射ノイズがの抑制効果も充分に発揮できる。
【００３２】（第３の実施形態）次に図４（ａ）（ｂ）を参照して、本発明における第３の実施形態のセンタタップ終端部品に関する説明をする。図４（ａ）はセンタタップ終端部品を１つのＩＣにより構成した場合の差動信号伝送の構成図である。図４（ｂ）は図４（ａ）に示したセンタタップ終端部品の内部の回路構成を示した図である。
【００３３】図４（ａ）において図１と共通の部分は同じ番号を付し、その説明は省略する。３２はセンタタップ終端部品で、差動信号配線１７ａ、１７ｂに接続されたランド３２ａ、３２ｂ及び、差動信号配線１７ａ、１７ｂの外部に設けられたグランド用ランド３２ｃにおいてはんだ等で実装されている。
【００３４】図４（ｂ）はセンタタップ終端部品３２の内部の回路構成を示した図である。センタタップ終端部品３２は２つの抵抗と１つコンデンサを有し、それらにより１つのＩＣ部品として形成されている。第１の実施形態と同様に２つの抵抗はそれぞれランド３２ａ、３２ｂと接続されており、コンデンサはグランド用ランド３２ｃと接続されている。
【００３５】本実施の形態は、特にグランド端子を差動信号線の外側に持ってくることが容易であり、片面プリント配線板で差動信号線間にグランドパターンを形成できない場合に使用する事が可能である。実装するランドを３箇所にする事ができるので、上記第１の実施の形態に比べて更にプリント基板の面積利用率が低くなり高密度実装に有利となる。また、基板設計の自由度も増す。また２本差動信号配線は等長であり、かつ対称に形成する事ができるため、差動信号配線による放射ノイズの抑制効果も充分に発揮できる。
【００３６】（第４の実施形態）次に図５（ａ）（ｂ）を参照して、本発明における第４の実施形態のセンタタップ終端部品に関する説明をする。図５（ａ）は第３の実施形態と同様に、センタタップ終端部品を１つのＩＣにより構成した場合の差動信号伝送の構成図である。図５（ｂ）は図５（ａ）に示したセンタタップ終端部品の内部の回路構成を示した図である。
【００３７】図５（ａ）において図１と共通の部分は同じ番号を付し、その説明は省略する。３３はセンタタップ終端部品で、差動信号配線１７ａ、１７ｂに接続されたランド３３ａ、３３ｂ、差動信号配線１７ａ、１７ｂの外部に設けられたグランド用ランド３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆにおいてはんだ等で実装されている。
【００３８】図５（ｂ）はセンタタップ終端部品３３の内部の回路構成を示した図である。センタタップ終端部品３３は２つの抵抗と４つコンデンサを有し、それらにより１つのＩＣ部品として形成されている。２つの抵抗はそれぞれランド３３ａ、３３ｂと接続されており、４つのコンデンサはグランド用ランド３３ｃ、３３、３３ｅ、３３ｆに接続されている。
【００３９】本実施の形態は、特にグランド端子を差動信号線の外側に持ってくることが容易であり、片面プリント配線板で差動信号線間にグランドパターンを形成できない場合に使用する事が可能である。
【００４０】尚、本実施形態においては、６ピンのＩＣを使用したが、同様に８ピン、またより多ピン数のセンタタップ終端部品を構成することが可能である。センタタップ終端部品を多ピン数で構成した場合においては、内部回路もセンタタップ終端回路を複数形成し、複数の差動信号伝送回路に対する終端回路アレイ部品を構成することが可能である。
【００４１】また本実施形態は、センタタップ終端部品３３のグランドピンをランドパターン３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆの４点で実装しており、コンデンサからプリント配線板のグランドパターンへの結合を、低インダクタンスでより強めることができる。そのため、センタタップ終端部品３３のプリント配線板のグランドパターンに対して結合が弱いと差動信号伝送路からの不要電磁波の輻射が生じ易いが、コモンモード電流成分に対するプリント配線板のグランドパターンとの結合を強めた本実施形態では、コモンモード電流成分に対するリターン電流を形成し易く、磁界の打ち消し効果によって差動信号伝送路からの不要電磁波の輻射を抑制する事ができる。さらに、第３の実施例よりも半田実装による確実な固定が容易であるという利点を持っている。
【００４２】（第５の実施形態）図６は第１乃至第４の実施形態のセンタタップ終端部品のいずれかを用いた、プリント配線板及びケーブルを内蔵したに電子機器の例であり、ここでは特にデジタル複写機の例をあげる。デジタル複写機から輻射される不要電磁波の大きな一因として、画像信号の伝送にまつわる不要電磁波の輻射が挙げられる。これを抑制するために画像信号をＬＶＤＳで伝送する技術が広く使用されている。
【００４３】図中４１はデジタル複写機を示す。４２は紙等に記載された情報をレーザー等で読み取る光学読取装置である。光学読取装置４２の内部には、読み取った画像信号を蓄えるプリント配線板４３が設けられており、プリント配線板４３から画像信号がケーブル４４を通じて画像信号が、ＬＶＤＳで画像処理基板４５に伝送される。この伝送系において、上記した第１乃至第４の実施形態のセンタタップ終端部品が、プリント配線板４３に実装されている。
【００４４】尚、上記実施形態はデジタル複写機に関して記載しているが、本実施の形態はそれに特定されるものではなく、プリンタやＦＡＸ等の電子機器であれば広く適用可能である。
【００４５】第１乃至第４の実施形態のセンタタップ終端部品をデジタル複写機に使用することで、不要電磁波の輻射を抑制すると同時に、センタタップ終端部品点数の削減する事ができ実装コストを低減させる事ができる。また、プリント配線板の面積利用率を向上させ、高密度実装が可能になるためデジタル複写機の小型化に寄与する事が、電気設計自由度の向上、等の理由からデジタル複写機のトータルコストを低く抑えることが可能になる。
【００４６】また、本発明の構成は上述した図１、図２、図３、図４、図５、図６の実施形態に限定されるものではなく、センタタップ終端部品を１つの部品として実装できるものであればどのような構成でもかまわない。また、上記実施形態においては片面プリント配線板で構成された差動信号伝送においてセンタタップ終端部品を用いる方法について述べたが、必要に応じて両面プリント配線板、多層プリント配線板に適応することが可能である。
【００４７】
【発明の効果】以上に示したように、本発明の差動信号伝送の終端方法によれば、差動信号送信ＩＣ出力波形に元来存在するコモンモード電流に対して、センタタップ終端部品１７において実現される終端抵抗の中点からコンデンサでプリント配線板のグランドと接続することによって、コモンモード電流に対するリターン電流を増加させる効果をもち、強いてはリターン電流との磁界の打ち消し効果によって不要輻射ノイズを抑制することが可能になる。
【００４８】また、２個の抵抗と１個のコンデンサとを１チップに集積したセンタタップ終端部品を用いることで、センタタップ終端の部品点数の減らすことができるため、実装にかかるコストを大幅に削減する事ができる。また、部品の実装に必要なランドパターンの数を減らす事ができるため、プリント基板の面積利用率が低くなり高密度実装に有利となる。また基板設計の自由度を著しく向上させる事ができる。
【００４９】また、差動信号伝送路にコモンモード電流が発生する要因である非対称な非等長配線を排除した、理想的な直線による配線パターンが実現できるので、コモンモード電流を減少することが可能になり、従って不要輻射ノイズを低減する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【図２】第１の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品の構成詳細図。
【図３】第２の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【図４】第３の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【図５】第４の実施形態に関わるのセンタタップ終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【図６】センタタップ終端部品を用いたデジタル複写機。
【図７】従来のセンタタップ終端終端部品を用いた差動信号伝送方式。
【符号の説明】
１１ ＬＶＤＳ送信用ＩＣ
１１ａ、１１ｂ ＬＶＤＳ送信用ＩＣを実装するランドパターン
１２ ＬＶＤＳ受信用ＩＣ
１２ａ、１２ｂ ＬＶＤＳ受信用ＩＣを実装するランドパターン
１３ 信号送信側プリント配線板
１４ 信号受信側プリント配線板
１５ａ、１５ｂ 差動信号のケーブル
１６ａ、１６ｂ 送信側プリント配線板上の差動信号の配線パターン
１７ａ、１７ｂ 受信側プリント配線板上の差動信号の配線パターン
１８ センタタップ終端抵抗部品
１９ 送信側プリント配線板のコネクタ
２０ 受信側プリント配線板のコネクタ
２１ａ、２１ｂ 差動信号線コンタクト用電極
２４ｃ、２４ｄ プリント配線板グランドコンタクト用電極
２２、２３ チップ抵抗
２４ チップコンデンサ
２５、２６ 導電性部材
５１ チップ部品からなるセンタタップ終端部品
５１ａ、５１ｂ ＬＶＤＳ受信用ＩＣを実装するランドパターン
５２、５３ チップ抵抗
５４ チップコンデンサ
５５ ＬＶＤＳ受信用ＩＣ
５５ａ、５５ｂ ＬＶＤＳ受信用ＩＣを実装するランドパターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】 差動信号伝送配線に配置されるセンタタップ終端部品において、差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個の抵抗と、該２個の抵抗に電気的に接続された少なくとも１つのコンデンサとが１部品として形成されている事を特徴とするセンタタップ終端部品。
【請求項２】 前記抵抗は、その一端が前記差動信号伝送配線にそれぞれ電気的に接続され、他端が上記コンデンサの一端に電気的に接続され、上記コンデンサの他端はプリント配線板のグランドへ接地されている事を特徴とする請求項第１項記載のセンタタップ終端部品。
【請求項３】 前記コンデンサはチップコンデンサであり、前記抵抗はチップ抵抗であり、前記コンデンサは、並列して配置された前記抵抗の上に積層されて配置され、前記コンデンサと前記抵抗は第１の導電部材により電気的に接続され、前記コンデンサとプリント配線板のグランドは第２の導電部材により電気的に接続されており、前記コンデンサと前記抵抗が１つのパッケージ部品として形成されている事を特徴とする請求項第２項記載のセンタタップ終端部品。
【請求項４】 前記コンデンサと前記抵抗が１つのチップ部品として形成されている事を特徴とする請求項第２項記載のセンタタップ終端部品。
【請求項５】 前記コンデンサと前記抵抗が１つのＩＣ部品として形成されている事を特徴とする請求項第２項記載のセンタタップ終端部品。
【請求項６】 請求項第１項乃至第５項のいずれか一項に記載のセンタタップ終端部品を用いた事を特徴とするプリント配線板。
【請求項７】 請求項６に記載のプリント配線板を内部に有する事を特徴とする電子機器。
【請求項１】 差動信号伝送配線に配置されるセンタタップ終端部品において、差動インピーダンスにマッチングした抵抗値の約半分の抵抗値をもつ２個の抵抗と、該２個の抵抗に電気的に接続された少なくとも１つのコンデンサとが１部品として形成されている事を特徴とするセンタタップ終端部品。
【請求項２】 前記抵抗は、その一端が前記差動信号伝送配線にそれぞれ電気的に接続され、他端が上記コンデンサの一端に電気的に接続され、上記コンデンサの他端はプリント配線板のグランドへ接地されている事を特徴とする請求項第１項記載のセンタタップ終端部品。
【請求項３】 前記コンデンサはチップコンデンサであり、前記抵抗はチップ抵抗であり、前記コンデンサは、並列して配置された前記抵抗の上に積層されて配置され、前記コンデンサと前記抵抗は第１の導電部材により電気的に接続され、前記コンデンサとプリント配線板のグランドは第２の導電部材により電気的に接続されており、前記コンデンサと前記抵抗が１つのパッケージ部品として形成されている事を特徴とする請求項第２項記載のセンタタップ終端部品。
【請求項４】 前記コンデンサと前記抵抗が１つのチップ部品として形成されている事を特徴とする請求項第２項記載のセンタタップ終端部品。
【請求項５】 前記コンデンサと前記抵抗が１つのＩＣ部品として形成されている事を特徴とする請求項第２項記載のセンタタップ終端部品。
【請求項６】 請求項第１項乃至第５項のいずれか一項に記載のセンタタップ終端部品を用いた事を特徴とするプリント配線板。
【請求項７】 請求項６に記載のプリント配線板を内部に有する事を特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図６】
【図４】
【図５】
【図７】
【図２】
【図３】
【図６】
【図４】
【図５】
【図７】
【公開番号】特開２００２−３７４３１１（Ｐ２００２−３７４３１１Ａ）
【公開日】平成１４年１２月２６日（２００２．１２．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００１−１８３３７１（Ｐ２００１−１８３３７１）
【出願日】平成１３年６月１８日（２００１．６．１８）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年１２月２６日（２００２．１２．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１３年６月１８日（２００１．６．１８）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]