テレビジョン装置および電子機器
【課題】部品へのストレスを抑制できるテレビジョン装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む部品と、前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第１面との間に設けられた保護部と、を有したことを特徴とする。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む部品と、前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第１面との間に設けられた保護部と、を有したことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明実施形態は、テレビジョン装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インダクタ部品等の電子部品とこの電子部品が実装された基板とを備え、電子部品の電極部が半田によって基板に半田付けされた電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３１１４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
テレビジョン装置および電子機器では、内蔵された部品に対するストレスを緩和させることが望まれる。
本発明実施形態は、部品へのストレスを抑制できるテレビジョン装置および電子機器を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、前記電子部品は、通電によって発熱される発熱体と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、前記発熱体が収容されたハウジングと、前記ハウジングの前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記電極部を外れた位置であって、前記ハウジングの底面となる前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と前記ハウジングとに接合した接合部材と、前記ハウジングの前記第１面と前記接合部材との間に位置されて、前記第1面の少なくとも一部の領域を覆うように設けられ、発熱時に前記接合部材の前記ハウジングの前記第１面側への侵入を抑制可能な保護部と、を有した。
【０００６】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む部品と、前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第１面との間に設けられた保護部と、を有した。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置の正面図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかる電子部品としてのインダクタの上面を示す図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかるインダクタの側面を模式的に示す図である。
【図４】図４は、第１実施形態にかかるインダクタの他の側面を模式的に示す図である。
【図５】図５は、第１実施形態にかかるインダクタの底面の構成を模式的に示す図である。
【図６】図６は、第１実施形態にかかるインダクタにかかる熱膨張による応力作用を模式的に示す図である。
【図７】図７は、第２実施形態の第１変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。
【図８】図８は、第２実施形態の第１変形例である電子部品４を側面１４２側から見た図である。
【図９】図９は、第２実施形態の第２変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態の第２変形例である電子部品４を側面１４２側から見た図である。
【図１１】図１１は、第３実施形態の第１変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。
【図１２】図１２は、第３実施形態の第１変形例である電子部品４を側面１４３側から見た図である。
【図１３】図１３は、第３実施形態の第２変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態の第２変形例である電子部品４を側面１４３側から見た図である。
【図１５】図１５は、第４実施形態である電子部品４を側面１４１側から見た図である。
【図１６】図１６は、第５実施形態の電子部品４における。ケース１４に対して保護層１４０を設ける工程を示した図である。
【図１７】図１７は、第６実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータの斜視図である。
【図１８】図１８は、第７実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施の形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【０００９】
＜第１実施形態＞
まずは、第１実施形態について図１ないし図３を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置１は、前方（表示画面側）から見た正面視（表示画面に対する平面視）で、長方形状（略長方形状）の外観を呈している。このテレビジョン装置１は、筐体２と、筐体２の前面（テレビジョン装置の前側、表示画面側）２ａに設けられた開口部２ｂから前方（外側）に露出する表示画面３ａを有した表示装置（ディスプレイ、表示部）としてのディスプレイパネル３（例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等）と、電子部品（構造体、部品、発熱体、発熱部品、電子部品）の一例としての電子部品４（インダクタ、巻線部品、パッケージ、発熱体、電子部品、収容部品、部品、装置、ハウジング、金属部品等）等が実装された基板５（プリント基板、回路基板、プリント配線板、回路板等）と、を備えている。電子部品４の構成については、図２以降を参照しながら後述する。
【００１０】
ディスプレイパネル３及び基板５は、筐体２に、図示しないねじ（固定具、固定部品、固定手段、支持手段、導通部品、導通部、取り付け部）等によって固定され、一部で筐体２と電気的に接続されている（グランドを取っている、電位を等しくしている）。
【００１１】
ディスプレイパネル３は、前後方向（図１の紙面に垂直な方向）に薄い扁平な直方体状に形成されている。ディスプレイパネル３は、基板５に実装された電子部品（回路部品）等で構成された制御回路に含まれる映像信号処理回路（いずれも図示せず）から映像信号を受け取り、その前面側の表示画面３ａに、静止画や動画等の映像を表示させる。テレビジョン装置１の制御回路は、映像信号処理回路の他、いずれも図示しないチューナ部や、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）信号処理部、ＡＶ（Audio Video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、音声信号処理回路等を有している。
【００１２】
基板５は、筐体２内のディスプレイパネル３の後方（表示画面とは反対側）に収容されている。また、テレビジョン装置１は、音声出力用のアンプやスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
【００１３】
図２に示すように、基板５はガラス・エポキシ等の材料によって構成され、絶縁部（絶縁層、レジスト層、レジスト部等）６と、配線パターン（線路、パターン、非導電部、導電部、信号線等）７と、を有している。配線パターン７は、銅箔等の導体によって構成されている。配線パターン７は、基板５・配線パターン７と電気的に接続されている複数の電極パッド（突出部、めっき部、非導電部、導電部、接続部、突起等）７ｂが設けられている。
【００１４】
ここで、電子部品４は、表面実装部品であり、本実施形態では、一例としてインダクタやトランスやコイル、またはフィルタなどの巻線部品が挙げられる。なお以下に説明する電子部品４の一例は、説明の便宜上、簡単な構成のものを取り上げている。なお本実施例は、以下に説明する簡単な構成のものに限られるものではなく、多くのリードを備える種々の巻線部品や、巻線部品以外のシリコンを内蔵したチップ部品、または金属材料で構成された外殻を有するモジュールであって、筐体２内に樹脂製の接着剤で止められた（固定された、取り付けされた）部品・モジュール・ユニットなどであっても本実施形態の構成を適用可能である。
【００１５】
図２および図３に示すように、一例としての電子部品４は、ケース１４（ボディ、モールド、筐体、ハウジング、収容部、容部、容器、器部、外装、金属部、金属層、発熱部、発熱体）、コア部分（芯部分、心部分、中心部分、軸心部分、磁心部分、中央部、発熱部、発熱体）１６を形成する導体線（線部、導通部、電線、発熱部、発熱体）１７、およびリード（接続部）１８を備える。
【００１６】
図２乃至図４に示すように、ケース１４は、例えば金属を含んだ材料で構成されている。ケース１４は、基板５に面した（対向した、向いた）底面（第１面、面部、壁部、第１壁、領域、底壁）１４１と、この底面１４１とは反対側に位置された上面（第２面、面部、壁部、第２壁、領域、上壁）１４２と、これら底面１４１と上面１４２とに亘る（底面１４１と上面１４２との間に延びた、底面１４１と上面１４２との間に跨る壁に設けられた）側面（第３面、面部、壁部、第３壁、領域、側壁、側部）１４３、１４４、１４５、１４６とを有する。底面１４１と上面１４２を構成する壁の厚みは、側面１４３、１４４、１４５、１４６を構成する壁の厚みと比較して薄くなっている（導体線１７と外面との距離が近くなっている)。このような構成にすることで、部品の低背化・小型化・軽量化、該部品を用いたモジュールの薄型・小型化・軽量化、該モジュールを内蔵した電子機器の薄型化・小型化・軽量化に貢献する。
【００１７】
図２に示すように、コア部分１６は、磁束の通路となり、例えば導体線１７が円筒状に巻かれて形成される。導体線１７は、例えば銅線、または鉄線などである。なお導体線１７は、上記例に限られるものではなく、電気を流す材料で形成されたものあればその種類は問わない。図２に示すように、導体線１７は、コア部分１６を外れて延びた二つの端部１７ａ、１７ｂを有する。尚、端部１７ａ、１７ｂは、そのままリード１８として機能し得る。
【００１８】
図２乃至図４に示すように、リード１８は、複数設けられている。リード１８は、ケース１４の底面１４１に位置された開口部（凹部、収容部）１４１ａに収容されるように設けられる。リード１８は、ケース１４の外部に突出した第１および第２の端部１８ａ，１８ｂを有する。第１の端部１８ａは、基板５に設けられたパッド７ｂに半田付けされ、基板５に電気的に接続されることになる端部である。図２に示すように、第１の端部１８ａは、例えば、コア部分１６からみてケース１４の周縁よりも外側に延びている。
【００１９】
図２に示すように、リード１８の第２の端部１８ｂは、導体線１７の端部１７ｂが電気的に接続される端部である。導体線１７の端部１７ｂは、例えば半田１９ａを用いてリード１８の第２の端部１８ｂに接続される。
【００２０】
図３及び図５に示すように、底面１４１には、保護層（膜、膜部、層部、層、保護領域、領域、保護部分、部分、シール部、覆部、接続部）１４０が設けられている。保護層１４０は、例えばシリコン（高分子化合物、細粒子、顆粒）を含有した絶縁性の材料であって、ケース１４を構成する材料（例えば鉄粉）よりも粒子サイズが細かい（溶融した際の流動性が高い）。また、保護層１４０は、金属材料を含むケース１４と比較して熱膨張率が高い（発熱時の膨張率がケース１４と異なる）。
【００２１】
図３及び図５に示すように、保護層１４０と基板５との間には、接合部材（接着材、絶縁部材、接着材料、樹脂材料、粘性材料）１９が位置されている。この接合部材１９は、保護層１４０と基板５とに接合されている。この接合部材１９は、例えば樹脂製の材料であり、金属材料を含むケース１４と比較して熱膨張率が高い（発熱時の膨張率がケース１４と異なる）。
【００２２】
このように、本実施例の構成では、基板５と接合するための接合部材１９を電子部品４に対して用いる際に、該電子部品４の底面１４１に保護層１４０を設けている。保護層１４０は、ケース１４を構成する材料よりも粒子サイズが細かい。
【００２３】
ここで、電子部品４は、リフロー工程により基板５に実装される。このリフロー工程時には、電子部品４が高温に加熱され、この熱によって電子部品４は膨張収縮する。上述した通り、接合部材１９の熱膨張率に比べて、金属製のケース１４の熱膨張率の方が小さい。そのため、電子部品４の熱膨張時には、接合部材１９の膨張Ｅ２に比べてケース１４の膨張Ｅ１の方が小さい（図６参照）。これにより、ケース１４と接合部材１９との間で機械的応力、すなわち張力が加わる。
【００２４】
例えば、基板５とケース１４とを接合するためにケース１４に接合部材１９を直接くっつけた（当接させた、塗布した、接着させた）場合は、上記張力がある程度大きくなると、この張力によってケース１４の外壁（表面、外面）が、接合部材１９によって広げられ、該接合部材１９がくっついたケース１４の領域（面）に亀裂が入り、これらの亀裂からケース１４中に接合部材１９が侵入してしまう可能性がある。
【００２５】
特に、自重の大きいメタルコンポジット型のインダクタ部品などは、基板５の第１面側で実装される場合、第１面とは反対側の第２面リフロー時に自重落下を防ぐための仮止めとして基板５に接合部材１９を塗布することがある。しかしながら、これらの部品は、薄型化・堅牢化・製造製の観点から金属ケースを有し、リフロー時における接合部材１９の熱膨張でしばしばケース外壁にクラックが入ってしまっていた。
【００２６】
そこで、本実施例では、接合部材１９とケース１４との間の（少なくとも一部の）領域に保護層１４０を介在させることで、接合部材１９とケース１４との接合面積を減少させる。即ち、接合部材１９とケース１４とが直接接合されることを回避・抑制する。
【００２７】
このような構成にすることで、本実施例では、部品実装時のリフロー工程や、周辺の発熱部品からの受熱で接合部材１９が膨張した際に、該接合部材１９がくっついたケース１４の領域（面）に亀裂が入ることを抑制し、これらの亀裂からケース１４中に接合部材１９が侵入してしまう可能性を低減させることができる。これにより、電子部品４のストレスに対する耐性を向上させることが出来る。
【００２８】
尚、ここでは電子部品４と基板５との接合を例に挙げて説明したが、熱膨張率の異なる部材が互いに接着した状態で実装された部品や材料であれば、上記亀裂・破損などの可能性はあり、本実施例の構成が適用可能となる。
【００２９】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について図７ないし図１０を参照して説明する。図７及び図８は、第２実施形態の第１変形例である。図９及び図１０は、第２実施形態の第２変形例である。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、保護層１４０の構成が第１実施形態に対して其々異なる。図７は、第２実施形態の第１変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。図８は、第２実施形態の第１変形例である電子部品４を側面１４２側から見た図である。図９は、第２実施形態の第２変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。図１０は、第２実施形態の第２変形例である電子部品４を側面１４２側から見た図である。
【００３０】
図７及び図８に示すように、本実施例の第１及び第２変形例の保護層１４０は、電子部品４の底面１４１に貼り付けるシール部材で構成される。保護層１４０の特性としては、上述した構成と変わらない。即ち、保護層１４０を構成する材料は、ケース１４を構成する材料よりも粒子サイズが細かく、ケース１４と接合部材１９との間に介在して、該ケースに対するストレスを抑制する。
【００３１】
図７及び図８に示すように、本実施例の第１変形例の保護層１４０は、電子部品４の底面１４１の全面に亘って設けられる。このような構成にすることで、電子部品４の底面１４１の全てを強固に保護できる。
【００３２】
一方、図９及び図１０に示すように、本実施例の第２変形例の保護層１４０は、電子部品４の底面１４１の一部の領域に設けられる。この領域は、接合部材１９と接合される領域であり、例えば接合部材１９が、半田ボールのように基板５側ではなく、予め電子部品４側に設けられている場合に接合部材１９の塗布位置を明示することができる。これにより、作業性を向上させることができる。
【００３３】
上記構成によれば、電子部品４と保護層１４０とを別々の部品として管理することができ、接合部材１９やケース１４の熱膨張率が微妙に異なる場合に適宜貼りかえるなどの対応で調整することができる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態においても、ケース１４の破損を抑制でき、電子部品４の耐ストレス性向上に貢献している。
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図１１ないし図１４を参照して説明する。図１１及び図１２は、第３実施形態の第１変形例である。図１３及び図１４は、第３実施形態の第２変形例である。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、接合部材１９の構成が第１及び第２実施形態に対して其々異なる。図１１は、第３実施形態の第１変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。図１２は、第３実施形態の第１変形例である電子部品４を側面１４３側から見た図である。図１３は、第３実施形態の第２変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。図１４は、第３実施形態の第２変形例である電子部品４を側面１４３側から見た図である。
【００３５】
図１１ないし図１４に示すように、本実施例の第１及び第２変形例の接合部材１９は、電子部品４の底面１４１のうち、外縁部（縁部、角部、コーナ部、肉厚部、端部、縁）１４１cに位置される。また、保護層１４０も、少なくとも一部が外縁部１４１cに位置される。
【００３６】
例えば、電子部品４のケース１４は、製造製の観点から、角を有する立方体形状（略立方体形状）となることがある。上述した通り、低背構造を実現するためにケース１４を構成する壁は、剛性を保つ範囲で可能な限り薄く設計されるが、側壁と底・上壁とが繋がる角の部分では、他の平坦な部分よりも肉厚が大きくなる。即ち、仮にケース１４に亀裂が入り、接合部材１９が保護層１４０を突破したとしても、その裂け目が浅ければケース１４内への接合部材１９の侵入を抑制できる。また、角部である外縁部１４０ｃには、たとえ接合部材１９に侵入されても、内部のコア部分１６から離れて位置されるため、比較的影響が少なくなる。
【００３７】
図１３及び図１４に示すように、第２変形例では、ケース１４の外縁部１４１ｃに開口部１４１ａに連続した開口部（凹部、収容部、領域、部分）１４１ｂが設けられている。そして、この開口部１４１ｂ内には、接着部材１９と保護層１４０の少なくとも一部が位置している。このような構成により、コア部分１６のサイズを変えずに更なる低背設計を実現できる。また、熱で液化された保護層１４０や接合部材１９が外にはみ出ることを抑制できる。
【００３８】
尚、ここでは、保護層１４０の少なくとも一部が外縁部１４１ｃに位置される構成を示したが、上述した通り肉厚部分・コア部分１６を外れた位置に接合部材１９を設けた構成により、亀裂の発生の被害を低減できるため、保護層１４０を取り除くこともできる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態においても、ケース１４の破損を抑制でき、電子部品４の耐ストレス性向上に貢献している。
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について図１５を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、ケースの構成が第１実施形態に対して異なる。図１５は、第４実施形態の電子部品４の断面図である。
【００４０】
図１５に示すように、本実施例のケース１４は、上面１４２を構成する壁と底面側１４を構成する壁との、互いの剛性（粒子濃度、粒子濃度、成分）が異なる。具体的には、底面側１４を構成する壁は、上面１４２を構成する壁と比較して粒子サイズが細かい。即ち、保護層１４０がケース１４の底面１４１に一体化されている状態となる。
【００４１】
このような構成により、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
尚、本実施例でも、亀裂の発生の被害を低減できるため、ケース１４に保護層１４０を別途設ける必要性が減り、保護層１４０を取り除くこともできる。
以上説明したように、本実施形態においても、ケース１４の破損を抑制でき、電子部品４の耐ストレス性向上に貢献している。
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について図１６を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、ケース１４に対して保護層１４０を設ける構成が第１実施形態に対して異なる。図１６は、第５実施形態の電子部品４における。ケース１４に対して保護層１４０を設ける工程を示した図である。
【００４２】
図１６に示すように、本実施例のケース１４は、２つの金型２００、２０１を用いて製造される。本実施例では金型２００、２０１の中には開口部（凹部）であるキャビティ２０２、２０３が設けられる。該キャビティ２０２、２０３内に粉末上の材料を埋め込み、中蓋で押圧する、或いは、該キャビティ２０２、２０３内に金属製の溶湯を流し込み、２つの金型２００、２０１を互いに重ねることによりケース１４の外殻を形成する。
【００４３】
ここで、図１６に示すように、金型２００のキャビティ２０２内には、予め保護層１４０となる材料が塗布されている。
このような構成により、保護層１４０を電子部品４の底面１４１に塗布する作業や、第２の実施例で示したシール貼り付ける作業を省くことができる。
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について図１７を参照して説明する。
図１７に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータ２０として構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部２２と、矩形状の扁平な第二の本体部２３と、を備えている。これら第一の本体部２２及び第二の本体部２３は、ヒンジ機構２４を介して、回動軸Ａｘ回りに図５に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
【００４４】
第一の本体部２２には、筐体２２ａの外面としての前面２２ｂ側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７等が設けられている。一方、第二の本体部２３には、筐体２３ａの外面としての前面２３ｂ側に露出する状態で、表示装置（部品）としてのディスプレイパネル２８が設けられている。ディスプレイパネル２８は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）として構成される。そして、パーソナルコンピュータ２０の展開状態では、キーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７、ディスプレイパネル２８の表示画面２８ａ等が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態では、前面２２ｂ，２３ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７、ディスプレイパネル２８等が、筐体２２ａ，２３ａによって隠された状態となる。なお、ここでは、キーボード２５のキー２５ａは一部のみ図示されている。
【００４５】
そして、第１実施形態で示した基板５と同様の基板２１が、第一の本体部２２の筐体２２ａまたは第一の本体部２２の筐体２２ａ内に（本実施形態では、筐体２２ａ内のみに）収容されている。
【００４６】
ディスプレイパネル２８は、基板２１に実装された電子部品４等を含む電子部品（回路部品）で構成された制御回路から表示信号を受け取り、静止画や動画等の映像を表示する。また、パーソナルコンピュータ２０の制御回路は、制御部、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、インタフェース回路、各種コントローラ等を有している。また、パーソナルコンピュータ２０は、音声出力用のスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
【００４７】
基板２１は、第１実施形態の基板５と同様の構成を有し、電子部品４は、第１ないし第６実施形態の電子部品４のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータ２０は、基板２１と、基板２１に実装された電子部品構造体としての電子部品４と、を備える。したがって、本実施形態にかかるパーソナルコンピュータ２０にあっても、上記第１ないし第６実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について図１８を参照して説明する。
図１８に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、磁気ディスク装置３０として構成されている。磁気ディスク装置３０は、磁気ディスク（図示せず）等の部品を収容する扁平な直方体状の筐体３１と、筐体３１にねじ３２等の締結具によって取り付けられた基板（プリント基板）３３と、を有している。
【００４９】
また、基板３３は、筐体３１の上壁部３１ａ上に配置されている。基板３３と上壁部３１ａとの間には、フィルム状の絶縁シート（図示せず）が挟まれている。そして、本実施形態では、基板３３の視線での裏面、すなわち上壁部３１ａに対向する基板３３の裏面（図示せず）が、電子部品４を含む複数の電子部品等が実装される主たる実装面となっている。基板３３の表面及び裏面には、配線パターン（図示せず）が設けられている。なお、もちろん、基板３３の表面にも電子部品を実装することができる。
【００５０】
そして、本実施形態でも、基板３３は、上記第１実施形態と同様の構成を有するとともに、この基板３３に実装される電子部品４は、第１ないし第６実施形態の電子部品４のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置３０は、基板３３と、基板３３に実装された電子部品構造体としての電子部品４と、を備える。したがって、本実施形態にかかる磁気ディスク装置３０にあっても、上記第１ないし第６実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
以上、説明したように、上記各実施形態によれば、基板に対して電極部を良好に半田付けすることができる電子部品構造体及び電子機器を提供することができる。尚、ここでは、テレビ、パーソナルコンピュータ、ハードディスクドライブを電子機器の例として示したが、これらの機器に限らず、電子部品４を含む電子部品（回路部品）で構成された回路を駆動させる機器であれば良く、デジタルプロダクツ全般の機器に応用可能である。
【００５２】
なお、本発明は、上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００５３】
１…テレビジョン装置（電子機器）
４…インダクタ（電子部品構造体）
２０…パーソナルコンピュータ（電子機器）
３０…磁気ディスク装置（電子機器）
【技術分野】
【０００１】
本発明実施形態は、テレビジョン装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インダクタ部品等の電子部品とこの電子部品が実装された基板とを備え、電子部品の電極部が半田によって基板に半田付けされた電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３１１４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
テレビジョン装置および電子機器では、内蔵された部品に対するストレスを緩和させることが望まれる。
本発明実施形態は、部品へのストレスを抑制できるテレビジョン装置および電子機器を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、前記電子部品は、通電によって発熱される発熱体と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、前記発熱体が収容されたハウジングと、前記ハウジングの前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記電極部を外れた位置であって、前記ハウジングの底面となる前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と前記ハウジングとに接合した接合部材と、前記ハウジングの前記第１面と前記接合部材との間に位置されて、前記第1面の少なくとも一部の領域を覆うように設けられ、発熱時に前記接合部材の前記ハウジングの前記第１面側への侵入を抑制可能な保護部と、を有した。
【０００６】
実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む部品と、前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第１面との間に設けられた保護部と、を有した。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置の正面図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかる電子部品としてのインダクタの上面を示す図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかるインダクタの側面を模式的に示す図である。
【図４】図４は、第１実施形態にかかるインダクタの他の側面を模式的に示す図である。
【図５】図５は、第１実施形態にかかるインダクタの底面の構成を模式的に示す図である。
【図６】図６は、第１実施形態にかかるインダクタにかかる熱膨張による応力作用を模式的に示す図である。
【図７】図７は、第２実施形態の第１変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。
【図８】図８は、第２実施形態の第１変形例である電子部品４を側面１４２側から見た図である。
【図９】図９は、第２実施形態の第２変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態の第２変形例である電子部品４を側面１４２側から見た図である。
【図１１】図１１は、第３実施形態の第１変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。
【図１２】図１２は、第３実施形態の第１変形例である電子部品４を側面１４３側から見た図である。
【図１３】図１３は、第３実施形態の第２変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態の第２変形例である電子部品４を側面１４３側から見た図である。
【図１５】図１５は、第４実施形態である電子部品４を側面１４１側から見た図である。
【図１６】図１６は、第５実施形態の電子部品４における。ケース１４に対して保護層１４０を設ける工程を示した図である。
【図１７】図１７は、第６実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータの斜視図である。
【図１８】図１８は、第７実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施の形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【０００９】
＜第１実施形態＞
まずは、第１実施形態について図１ないし図３を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置１は、前方（表示画面側）から見た正面視（表示画面に対する平面視）で、長方形状（略長方形状）の外観を呈している。このテレビジョン装置１は、筐体２と、筐体２の前面（テレビジョン装置の前側、表示画面側）２ａに設けられた開口部２ｂから前方（外側）に露出する表示画面３ａを有した表示装置（ディスプレイ、表示部）としてのディスプレイパネル３（例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等）と、電子部品（構造体、部品、発熱体、発熱部品、電子部品）の一例としての電子部品４（インダクタ、巻線部品、パッケージ、発熱体、電子部品、収容部品、部品、装置、ハウジング、金属部品等）等が実装された基板５（プリント基板、回路基板、プリント配線板、回路板等）と、を備えている。電子部品４の構成については、図２以降を参照しながら後述する。
【００１０】
ディスプレイパネル３及び基板５は、筐体２に、図示しないねじ（固定具、固定部品、固定手段、支持手段、導通部品、導通部、取り付け部）等によって固定され、一部で筐体２と電気的に接続されている（グランドを取っている、電位を等しくしている）。
【００１１】
ディスプレイパネル３は、前後方向（図１の紙面に垂直な方向）に薄い扁平な直方体状に形成されている。ディスプレイパネル３は、基板５に実装された電子部品（回路部品）等で構成された制御回路に含まれる映像信号処理回路（いずれも図示せず）から映像信号を受け取り、その前面側の表示画面３ａに、静止画や動画等の映像を表示させる。テレビジョン装置１の制御回路は、映像信号処理回路の他、いずれも図示しないチューナ部や、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）信号処理部、ＡＶ（Audio Video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、音声信号処理回路等を有している。
【００１２】
基板５は、筐体２内のディスプレイパネル３の後方（表示画面とは反対側）に収容されている。また、テレビジョン装置１は、音声出力用のアンプやスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
【００１３】
図２に示すように、基板５はガラス・エポキシ等の材料によって構成され、絶縁部（絶縁層、レジスト層、レジスト部等）６と、配線パターン（線路、パターン、非導電部、導電部、信号線等）７と、を有している。配線パターン７は、銅箔等の導体によって構成されている。配線パターン７は、基板５・配線パターン７と電気的に接続されている複数の電極パッド（突出部、めっき部、非導電部、導電部、接続部、突起等）７ｂが設けられている。
【００１４】
ここで、電子部品４は、表面実装部品であり、本実施形態では、一例としてインダクタやトランスやコイル、またはフィルタなどの巻線部品が挙げられる。なお以下に説明する電子部品４の一例は、説明の便宜上、簡単な構成のものを取り上げている。なお本実施例は、以下に説明する簡単な構成のものに限られるものではなく、多くのリードを備える種々の巻線部品や、巻線部品以外のシリコンを内蔵したチップ部品、または金属材料で構成された外殻を有するモジュールであって、筐体２内に樹脂製の接着剤で止められた（固定された、取り付けされた）部品・モジュール・ユニットなどであっても本実施形態の構成を適用可能である。
【００１５】
図２および図３に示すように、一例としての電子部品４は、ケース１４（ボディ、モールド、筐体、ハウジング、収容部、容部、容器、器部、外装、金属部、金属層、発熱部、発熱体）、コア部分（芯部分、心部分、中心部分、軸心部分、磁心部分、中央部、発熱部、発熱体）１６を形成する導体線（線部、導通部、電線、発熱部、発熱体）１７、およびリード（接続部）１８を備える。
【００１６】
図２乃至図４に示すように、ケース１４は、例えば金属を含んだ材料で構成されている。ケース１４は、基板５に面した（対向した、向いた）底面（第１面、面部、壁部、第１壁、領域、底壁）１４１と、この底面１４１とは反対側に位置された上面（第２面、面部、壁部、第２壁、領域、上壁）１４２と、これら底面１４１と上面１４２とに亘る（底面１４１と上面１４２との間に延びた、底面１４１と上面１４２との間に跨る壁に設けられた）側面（第３面、面部、壁部、第３壁、領域、側壁、側部）１４３、１４４、１４５、１４６とを有する。底面１４１と上面１４２を構成する壁の厚みは、側面１４３、１４４、１４５、１４６を構成する壁の厚みと比較して薄くなっている（導体線１７と外面との距離が近くなっている)。このような構成にすることで、部品の低背化・小型化・軽量化、該部品を用いたモジュールの薄型・小型化・軽量化、該モジュールを内蔵した電子機器の薄型化・小型化・軽量化に貢献する。
【００１７】
図２に示すように、コア部分１６は、磁束の通路となり、例えば導体線１７が円筒状に巻かれて形成される。導体線１７は、例えば銅線、または鉄線などである。なお導体線１７は、上記例に限られるものではなく、電気を流す材料で形成されたものあればその種類は問わない。図２に示すように、導体線１７は、コア部分１６を外れて延びた二つの端部１７ａ、１７ｂを有する。尚、端部１７ａ、１７ｂは、そのままリード１８として機能し得る。
【００１８】
図２乃至図４に示すように、リード１８は、複数設けられている。リード１８は、ケース１４の底面１４１に位置された開口部（凹部、収容部）１４１ａに収容されるように設けられる。リード１８は、ケース１４の外部に突出した第１および第２の端部１８ａ，１８ｂを有する。第１の端部１８ａは、基板５に設けられたパッド７ｂに半田付けされ、基板５に電気的に接続されることになる端部である。図２に示すように、第１の端部１８ａは、例えば、コア部分１６からみてケース１４の周縁よりも外側に延びている。
【００１９】
図２に示すように、リード１８の第２の端部１８ｂは、導体線１７の端部１７ｂが電気的に接続される端部である。導体線１７の端部１７ｂは、例えば半田１９ａを用いてリード１８の第２の端部１８ｂに接続される。
【００２０】
図３及び図５に示すように、底面１４１には、保護層（膜、膜部、層部、層、保護領域、領域、保護部分、部分、シール部、覆部、接続部）１４０が設けられている。保護層１４０は、例えばシリコン（高分子化合物、細粒子、顆粒）を含有した絶縁性の材料であって、ケース１４を構成する材料（例えば鉄粉）よりも粒子サイズが細かい（溶融した際の流動性が高い）。また、保護層１４０は、金属材料を含むケース１４と比較して熱膨張率が高い（発熱時の膨張率がケース１４と異なる）。
【００２１】
図３及び図５に示すように、保護層１４０と基板５との間には、接合部材（接着材、絶縁部材、接着材料、樹脂材料、粘性材料）１９が位置されている。この接合部材１９は、保護層１４０と基板５とに接合されている。この接合部材１９は、例えば樹脂製の材料であり、金属材料を含むケース１４と比較して熱膨張率が高い（発熱時の膨張率がケース１４と異なる）。
【００２２】
このように、本実施例の構成では、基板５と接合するための接合部材１９を電子部品４に対して用いる際に、該電子部品４の底面１４１に保護層１４０を設けている。保護層１４０は、ケース１４を構成する材料よりも粒子サイズが細かい。
【００２３】
ここで、電子部品４は、リフロー工程により基板５に実装される。このリフロー工程時には、電子部品４が高温に加熱され、この熱によって電子部品４は膨張収縮する。上述した通り、接合部材１９の熱膨張率に比べて、金属製のケース１４の熱膨張率の方が小さい。そのため、電子部品４の熱膨張時には、接合部材１９の膨張Ｅ２に比べてケース１４の膨張Ｅ１の方が小さい（図６参照）。これにより、ケース１４と接合部材１９との間で機械的応力、すなわち張力が加わる。
【００２４】
例えば、基板５とケース１４とを接合するためにケース１４に接合部材１９を直接くっつけた（当接させた、塗布した、接着させた）場合は、上記張力がある程度大きくなると、この張力によってケース１４の外壁（表面、外面）が、接合部材１９によって広げられ、該接合部材１９がくっついたケース１４の領域（面）に亀裂が入り、これらの亀裂からケース１４中に接合部材１９が侵入してしまう可能性がある。
【００２５】
特に、自重の大きいメタルコンポジット型のインダクタ部品などは、基板５の第１面側で実装される場合、第１面とは反対側の第２面リフロー時に自重落下を防ぐための仮止めとして基板５に接合部材１９を塗布することがある。しかしながら、これらの部品は、薄型化・堅牢化・製造製の観点から金属ケースを有し、リフロー時における接合部材１９の熱膨張でしばしばケース外壁にクラックが入ってしまっていた。
【００２６】
そこで、本実施例では、接合部材１９とケース１４との間の（少なくとも一部の）領域に保護層１４０を介在させることで、接合部材１９とケース１４との接合面積を減少させる。即ち、接合部材１９とケース１４とが直接接合されることを回避・抑制する。
【００２７】
このような構成にすることで、本実施例では、部品実装時のリフロー工程や、周辺の発熱部品からの受熱で接合部材１９が膨張した際に、該接合部材１９がくっついたケース１４の領域（面）に亀裂が入ることを抑制し、これらの亀裂からケース１４中に接合部材１９が侵入してしまう可能性を低減させることができる。これにより、電子部品４のストレスに対する耐性を向上させることが出来る。
【００２８】
尚、ここでは電子部品４と基板５との接合を例に挙げて説明したが、熱膨張率の異なる部材が互いに接着した状態で実装された部品や材料であれば、上記亀裂・破損などの可能性はあり、本実施例の構成が適用可能となる。
【００２９】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について図７ないし図１０を参照して説明する。図７及び図８は、第２実施形態の第１変形例である。図９及び図１０は、第２実施形態の第２変形例である。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、保護層１４０の構成が第１実施形態に対して其々異なる。図７は、第２実施形態の第１変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。図８は、第２実施形態の第１変形例である電子部品４を側面１４２側から見た図である。図９は、第２実施形態の第２変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。図１０は、第２実施形態の第２変形例である電子部品４を側面１４２側から見た図である。
【００３０】
図７及び図８に示すように、本実施例の第１及び第２変形例の保護層１４０は、電子部品４の底面１４１に貼り付けるシール部材で構成される。保護層１４０の特性としては、上述した構成と変わらない。即ち、保護層１４０を構成する材料は、ケース１４を構成する材料よりも粒子サイズが細かく、ケース１４と接合部材１９との間に介在して、該ケースに対するストレスを抑制する。
【００３１】
図７及び図８に示すように、本実施例の第１変形例の保護層１４０は、電子部品４の底面１４１の全面に亘って設けられる。このような構成にすることで、電子部品４の底面１４１の全てを強固に保護できる。
【００３２】
一方、図９及び図１０に示すように、本実施例の第２変形例の保護層１４０は、電子部品４の底面１４１の一部の領域に設けられる。この領域は、接合部材１９と接合される領域であり、例えば接合部材１９が、半田ボールのように基板５側ではなく、予め電子部品４側に設けられている場合に接合部材１９の塗布位置を明示することができる。これにより、作業性を向上させることができる。
【００３３】
上記構成によれば、電子部品４と保護層１４０とを別々の部品として管理することができ、接合部材１９やケース１４の熱膨張率が微妙に異なる場合に適宜貼りかえるなどの対応で調整することができる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態においても、ケース１４の破損を抑制でき、電子部品４の耐ストレス性向上に貢献している。
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図１１ないし図１４を参照して説明する。図１１及び図１２は、第３実施形態の第１変形例である。図１３及び図１４は、第３実施形態の第２変形例である。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、接合部材１９の構成が第１及び第２実施形態に対して其々異なる。図１１は、第３実施形態の第１変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。図１２は、第３実施形態の第１変形例である電子部品４を側面１４３側から見た図である。図１３は、第３実施形態の第２変形例である電子部品４を底面１４１側から見た図である。図１４は、第３実施形態の第２変形例である電子部品４を側面１４３側から見た図である。
【００３５】
図１１ないし図１４に示すように、本実施例の第１及び第２変形例の接合部材１９は、電子部品４の底面１４１のうち、外縁部（縁部、角部、コーナ部、肉厚部、端部、縁）１４１cに位置される。また、保護層１４０も、少なくとも一部が外縁部１４１cに位置される。
【００３６】
例えば、電子部品４のケース１４は、製造製の観点から、角を有する立方体形状（略立方体形状）となることがある。上述した通り、低背構造を実現するためにケース１４を構成する壁は、剛性を保つ範囲で可能な限り薄く設計されるが、側壁と底・上壁とが繋がる角の部分では、他の平坦な部分よりも肉厚が大きくなる。即ち、仮にケース１４に亀裂が入り、接合部材１９が保護層１４０を突破したとしても、その裂け目が浅ければケース１４内への接合部材１９の侵入を抑制できる。また、角部である外縁部１４０ｃには、たとえ接合部材１９に侵入されても、内部のコア部分１６から離れて位置されるため、比較的影響が少なくなる。
【００３７】
図１３及び図１４に示すように、第２変形例では、ケース１４の外縁部１４１ｃに開口部１４１ａに連続した開口部（凹部、収容部、領域、部分）１４１ｂが設けられている。そして、この開口部１４１ｂ内には、接着部材１９と保護層１４０の少なくとも一部が位置している。このような構成により、コア部分１６のサイズを変えずに更なる低背設計を実現できる。また、熱で液化された保護層１４０や接合部材１９が外にはみ出ることを抑制できる。
【００３８】
尚、ここでは、保護層１４０の少なくとも一部が外縁部１４１ｃに位置される構成を示したが、上述した通り肉厚部分・コア部分１６を外れた位置に接合部材１９を設けた構成により、亀裂の発生の被害を低減できるため、保護層１４０を取り除くこともできる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態においても、ケース１４の破損を抑制でき、電子部品４の耐ストレス性向上に貢献している。
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について図１５を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、ケースの構成が第１実施形態に対して異なる。図１５は、第４実施形態の電子部品４の断面図である。
【００４０】
図１５に示すように、本実施例のケース１４は、上面１４２を構成する壁と底面側１４を構成する壁との、互いの剛性（粒子濃度、粒子濃度、成分）が異なる。具体的には、底面側１４を構成する壁は、上面１４２を構成する壁と比較して粒子サイズが細かい。即ち、保護層１４０がケース１４の底面１４１に一体化されている状態となる。
【００４１】
このような構成により、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
尚、本実施例でも、亀裂の発生の被害を低減できるため、ケース１４に保護層１４０を別途設ける必要性が減り、保護層１４０を取り除くこともできる。
以上説明したように、本実施形態においても、ケース１４の破損を抑制でき、電子部品４の耐ストレス性向上に貢献している。
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について図１６を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、第１実施形態と同じであるが、ケース１４に対して保護層１４０を設ける構成が第１実施形態に対して異なる。図１６は、第５実施形態の電子部品４における。ケース１４に対して保護層１４０を設ける工程を示した図である。
【００４２】
図１６に示すように、本実施例のケース１４は、２つの金型２００、２０１を用いて製造される。本実施例では金型２００、２０１の中には開口部（凹部）であるキャビティ２０２、２０３が設けられる。該キャビティ２０２、２０３内に粉末上の材料を埋め込み、中蓋で押圧する、或いは、該キャビティ２０２、２０３内に金属製の溶湯を流し込み、２つの金型２００、２０１を互いに重ねることによりケース１４の外殻を形成する。
【００４３】
ここで、図１６に示すように、金型２００のキャビティ２０２内には、予め保護層１４０となる材料が塗布されている。
このような構成により、保護層１４０を電子部品４の底面１４１に塗布する作業や、第２の実施例で示したシール貼り付ける作業を省くことができる。
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について図１７を参照して説明する。
図１７に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータ２０として構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部２２と、矩形状の扁平な第二の本体部２３と、を備えている。これら第一の本体部２２及び第二の本体部２３は、ヒンジ機構２４を介して、回動軸Ａｘ回りに図５に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
【００４４】
第一の本体部２２には、筐体２２ａの外面としての前面２２ｂ側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７等が設けられている。一方、第二の本体部２３には、筐体２３ａの外面としての前面２３ｂ側に露出する状態で、表示装置（部品）としてのディスプレイパネル２８が設けられている。ディスプレイパネル２８は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）として構成される。そして、パーソナルコンピュータ２０の展開状態では、キーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７、ディスプレイパネル２８の表示画面２８ａ等が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態では、前面２２ｂ，２３ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード２５や、ポインティングデバイス２６、クリックボタン２７、ディスプレイパネル２８等が、筐体２２ａ，２３ａによって隠された状態となる。なお、ここでは、キーボード２５のキー２５ａは一部のみ図示されている。
【００４５】
そして、第１実施形態で示した基板５と同様の基板２１が、第一の本体部２２の筐体２２ａまたは第一の本体部２２の筐体２２ａ内に（本実施形態では、筐体２２ａ内のみに）収容されている。
【００４６】
ディスプレイパネル２８は、基板２１に実装された電子部品４等を含む電子部品（回路部品）で構成された制御回路から表示信号を受け取り、静止画や動画等の映像を表示する。また、パーソナルコンピュータ２０の制御回路は、制御部、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、インタフェース回路、各種コントローラ等を有している。また、パーソナルコンピュータ２０は、音声出力用のスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
【００４７】
基板２１は、第１実施形態の基板５と同様の構成を有し、電子部品４は、第１ないし第６実施形態の電子部品４のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータ２０は、基板２１と、基板２１に実装された電子部品構造体としての電子部品４と、を備える。したがって、本実施形態にかかるパーソナルコンピュータ２０にあっても、上記第１ないし第６実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について図１８を参照して説明する。
図１８に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、磁気ディスク装置３０として構成されている。磁気ディスク装置３０は、磁気ディスク（図示せず）等の部品を収容する扁平な直方体状の筐体３１と、筐体３１にねじ３２等の締結具によって取り付けられた基板（プリント基板）３３と、を有している。
【００４９】
また、基板３３は、筐体３１の上壁部３１ａ上に配置されている。基板３３と上壁部３１ａとの間には、フィルム状の絶縁シート（図示せず）が挟まれている。そして、本実施形態では、基板３３の視線での裏面、すなわち上壁部３１ａに対向する基板３３の裏面（図示せず）が、電子部品４を含む複数の電子部品等が実装される主たる実装面となっている。基板３３の表面及び裏面には、配線パターン（図示せず）が設けられている。なお、もちろん、基板３３の表面にも電子部品を実装することができる。
【００５０】
そして、本実施形態でも、基板３３は、上記第１実施形態と同様の構成を有するとともに、この基板３３に実装される電子部品４は、第１ないし第６実施形態の電子部品４のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置３０は、基板３３と、基板３３に実装された電子部品構造体としての電子部品４と、を備える。したがって、本実施形態にかかる磁気ディスク装置３０にあっても、上記第１ないし第６実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
以上、説明したように、上記各実施形態によれば、基板に対して電極部を良好に半田付けすることができる電子部品構造体及び電子機器を提供することができる。尚、ここでは、テレビ、パーソナルコンピュータ、ハードディスクドライブを電子機器の例として示したが、これらの機器に限らず、電子部品４を含む電子部品（回路部品）で構成された回路を駆動させる機器であれば良く、デジタルプロダクツ全般の機器に応用可能である。
【００５２】
なお、本発明は、上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００５３】
１…テレビジョン装置（電子機器）
４…インダクタ（電子部品構造体）
２０…パーソナルコンピュータ（電子機器）
３０…磁気ディスク装置（電子機器）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、
を備え、
前記電子部品は、
通電によって発熱される発熱体と、
前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、前記発熱体が収容されたハウジングと、
前記ハウジングの前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、
前記電極部を外れた位置であって、前記ハウジングの底面となる前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と前記ハウジングとに接合した接合部材と、
前記ハウジングの前記第１面と前記接合部材との間に位置されて、前記第1面の少なくとも一部の領域を覆うように設けられ、発熱時に前記接合部材の前記ハウジングの前記第１面側への侵入を抑制可能な保護部と、
を有したことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記電子部品の前記ハウジングは、金属を含む材料で構成され、
前記接合部材は、樹脂材料で構成されたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記保護部は、前記ハウジングの底面に塗布された絶縁材料からなることを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項４】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記発熱体との間で、前記ハウジングの前記第１面を挟んだ位置に設けられたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項５】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記ハウジングの周縁に沿って位置されて、前記回路基板と前記ハウジングとに接合したことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項６】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記高分子化合物が含有された粒状の材料で構成され、対向する前記回路基板の表面部分とは電気的に接続されていないことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項７】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記電子部品のハウジングを構成する材料よりも流動性が高い粒子の層であることを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項８】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記シリコン材料からなる材料であることを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む部品と、
前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、
前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第１面との間に設けられた保護部と、
を有した電子機器。
【請求項１０】
請求項９の記載において、
前記保護部は、前記高分子化合物が含有された粒状の材料で構成され、対向する前記回路基板の表面部分とは電気的に接続されていない電子機器。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、
を備え、
前記電子部品は、
通電によって発熱される発熱体と、
前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、前記発熱体が収容されたハウジングと、
前記ハウジングの前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、
前記電極部を外れた位置であって、前記ハウジングの底面となる前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と前記ハウジングとに接合した接合部材と、
前記ハウジングの前記第１面と前記接合部材との間に位置されて、前記第1面の少なくとも一部の領域を覆うように設けられ、発熱時に前記接合部材の前記ハウジングの前記第１面側への侵入を抑制可能な保護部と、
を有したことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記電子部品の前記ハウジングは、金属を含む材料で構成され、
前記接合部材は、樹脂材料で構成されたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記保護部は、前記ハウジングの底面に塗布された絶縁材料からなることを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項４】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記発熱体との間で、前記ハウジングの前記第１面を挟んだ位置に設けられたことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項５】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記ハウジングの周縁に沿って位置されて、前記回路基板と前記ハウジングとに接合したことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項６】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記高分子化合物が含有された粒状の材料で構成され、対向する前記回路基板の表面部分とは電気的に接続されていないことを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項７】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記電子部品のハウジングを構成する材料よりも流動性が高い粒子の層であることを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項８】
請求項３の記載において、
前記保護部は、前記シリコン材料からなる材料であることを特徴とするテレビジョン装置。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む部品と、
前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、
前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第１面との間に設けられた保護部と、
を有した電子機器。
【請求項１０】
請求項９の記載において、
前記保護部は、前記高分子化合物が含有された粒状の材料で構成され、対向する前記回路基板の表面部分とは電気的に接続されていない電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−２３４９３４（Ｐ２０１２−２３４９３４Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０１６７６（Ｐ２０１１−１０１６７６）
【出願日】平成２３年４月２８日（２０１１．４．２８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月２８日（２０１１．４．２８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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