ディスク装置
【課題】光ヘッド等に対する塵埃の付着を防止しつつ通気性に優れ、過熱を防止するディスク装置を提供すること。
【解決手段】光ヘッド等の塵埃の影響を受ける部品をメカベース２３内に納めて塵埃の付着を防止するとともに基板に取り付けられた回路素子の過熱を防止するために基板３１に穴をあけ、フロントパネル４８の通風口５６から取り込んだ空気の通り道とする。メカベース２３はファン２８付近での流路を確保するために底に段差を設ける。
【解決手段】光ヘッド等の塵埃の影響を受ける部品をメカベース２３内に納めて塵埃の付着を防止するとともに基板に取り付けられた回路素子の過熱を防止するために基板３１に穴をあけ、フロントパネル４８の通風口５６から取り込んだ空気の通り道とする。メカベース２３はファン２８付近での流路を確保するために底に段差を設ける。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、相変化光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスク等のディスクに対し情報を記録あるいは再生可能なディスク装置に関し、特にディスク単体（カートリッジ内に入っていないディスクの意）、カートリッジの別に拘わらず装着可能で、情報を記録あるいは再生するのに好適なディスク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、情報を記録、あるいは再生可能な情報記録媒体として円盤状のディスクが存在し、このディスクは、ディスク単体、カートリッジに収納されているディスクなど、ディスクの種類、利用形態に応じて様々な状態で存在する。
【０００３】そして、ディスク単体であってもカートリッジであってもこれらの様々なディスクを装着可能で情報を記録あるいは再生するディスク装置についても、例えば特開平８−７７６６８号公報、特開平８−４５１６０号公報に開示されているように、従来より広く知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来例においては、ディスク単体、カートリッジの種別に拘わらずディスクをディスク装置に装着できる点について開示されているが、このようなディスク装置における過熱対策、防振対策、静電対策等の問題点については何等開示されていない。
【０００５】本発明の目的の一つは、これらの問題点のうち特に過熱による故障を低減することのできるディスク装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明の一つでは、情報記録媒体たるディスクに光照射手段から光を照射し、反射光を光検出器により電気信号に変換して信号処理回路により信号処理を行うディスク装置において、前記光照射手段及び前記光検出器が設けられる第１のシャーシと、前記信号処理回路及び通気口が形成されている基板が設けられる第２のシャーシとを有し、組立の際には、前記第２のシャーシ、前記基板、前記第１のシャーシの順に組み立てることを特徴とするディスク装置とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施形態たるディスク装置の分解図である。図１において、１は電源が付いた状態のディスク装置（以下「電源付ディスク装置」と称する。）、２はディスクに対して情報を記録あるいは再生するディスク装置、３は外部電源から供給される交流電源を直流電源に変換してディスク装置２に供給する電源ボックス、４は電源スイッチ等を備えた（図５の説明にて詳述する）リヤパネル、５はシャシー、６はトップカバーである。図１に示すとおり、ディスク装置２、電源ボックス３およびリヤパネル４はシャシー５に取り付けられる。シャシー５は、ディスク装置２および電源ボックス３を取り付け可能にするためにディスク装置２および電源ボックス３よりもその幅が大きくなっている。トップカバー６についてはディスク装置２等を上部から覆う形でシャシー５に取り付ける。
【０００９】なお、これ以降の説明において、幅、奥行き、高さ、正面、右側面、左側面、背面、下面および上面とは、図１に示す方向を示すものとして説明する。
【００１０】次に、図２から図４を用いて、電源付ディスク装置１の主要な構成について説明する。
【００１１】図２は、電源付ディスク装置１を下面から透視した概略図である。なお、本図においては、ディスク装置２、電源ボックス３、リヤパネル４の間の配線は省略している。本図より明らかなように、電源付ディスク装置１は幅寸法が奥行き寸法より狭いほぼ長方体をなしている。ディスク装置２、電源ボックス３、リヤパネル４はシャシー５に取り付けられており、また、シャシー５の下面にはクッション７が電源付ディスク装置１の奥行き方向、背面方向の中心軸線に対して各々対称に合計４箇所設けられている。このクッション７により、電源付ディスク装置１の振動が抑えられるため、ディスク装置２に伝わる振動を軽減でき、ディスク装置２によるディスクへの情報の記録または再生の信頼性を確保することができる。また、クッション７は、電源付ディスク装置１の下面に傷が付くことを防止することもできる。特に、クッション７を奥行き方向、背面方向の中心軸線に対して各々対称に合計４箇所設けることで、いかなる方向から衝撃を加えられても電源付ディスク装置１全体としては均等に振動を吸収できる。
【００１２】図３（ａ）は、電源付ディスク装置１を右側面から見た図であり、図３（ｂ）は、電源付ディスク装置１を上面から見た透視図である。なお、電源付ディスク装置１を左正面から見た図は図３（ａ）と同様の構成であるため、省略する。
【００１３】図３（ａ）より明らかなように、ネジ穴８が２箇所設けられており、ネジ止めすることによってネジの頭がトップケース６からはみ出さないように、ネジ穴８の周囲にくぼみが設けられている。このくぼみは、電源付ディスク装置１を右側面あるいは左側面を下面として設置するとき（以下「縦置き」という）のアダプタの位置決め穴としての役割も兼ねている。
【００１４】図３（ｂ）において、９はリヤパネル４に設けられているＩ／Ｆコネクタ１６とディスク装置２のＩ／Ｆコネクタを結ぶＩ／Ｆケーブル、１０はリヤパネル４に設けられているＡＵＤＩＯ ＯＵＴ端子１７とディスク装置２のＡＵＤＩＯコネクタとを結ぶＡＵＤＩＯケーブル、１１はＳＣＳＩ（Small Computer SystemInterface）の識別番号等を設定できるモードセレクトスイッチ２１（本図には図示せず）とディスク装置２のリモートコネクタとを結ぶリモートケーブル、そして１２はリヤパネル４に設けられたファン１８と電源ユニット３のファンコネクタとを結ぶファンケーブルである。本図より明らかなように、このＩ／Ｆケーブル９、ＡＵＤＩＯケーブル１０、リモートケーブル１１およびファンケーブル１２は全て電源ボックス３の下を通すように構成されている。一方で、リヤパネル４に設けられているパワースイッチ１９と電源ボックスとを結ぶ配線１５はシャシー５と電源ボックス３との間を通さずに配線することとする。
【００１５】このようにディスク装置２とリヤパネル４との配線（Ｉ／Ｆケーブル９、ＡＵＤＩＯケーブル１０、リモートケーブル１１）を電源ボックス３の下を通すことにより、ディスク装置２とリヤパネル４との配線が容易になり、電源付ディスク装置１の組立を容易に行うことができる。また、配線の長さを短縮でき、信号伝達効率を向上させることにもなる。さらに、これらのケーブルによって電源ボックス３を覆うことがなくなるため、通気性が向上し、電源ボックス３の過熱を防止することもできる。さらに、電源付ディスク装置１を縦置きにした場合でも配線がずれることがなくなるため、配線が外れることがなくなる。この構成は、特に、ディスク装置２に設けられている信号処理回路の基板がシャシー側（下面）に設けられている場合に有効である。
【００１６】ここで、ただディスク装置２とリヤパネル４の配線を電源ボックス３の下を通すだけでは、電源ボックス３をシャシー５に取り付けたときにこの配線が電源ボックス３とシャシー５との間で挟まってしまい、シャシー５の取り付け面に段差ができてしまうため、電源ボックス３をシャシー５に確実に取り付けることができなくなるばかりか、場合によっては配線が切断してしまうおそれがある。したがって、好ましくは、配線が通過する部分のみシャシー５にくぼみを設けるように構成すればよい。このように構成することにより、電源ボックス３を確実にシャシー５に設置することができ、かつ配線の切断を防止することができる。
【００１７】図４は、シャシー５に電源ボックス３を取り付けたときの電源付ディスク装置１の幅方向中心での断面図である。本図は左側面からみた図であり、本図より、シャシー５のくぼみに配線を通していることがわかる。なお、図示はしないが、シャシー５のくぼみを配線が電源ボックス３の下を通過する部分に対応して設け、電源ボックス３はシャシー５の下面の右側面および左側面側に設けられたネジ穴（図１および図２に示すとおり）がある部分にはくぼみを形成しないようにすることで、確実に電源ボックス３をシャシー５に取り付けることができる。なお、くぼみの奥行き方向の寸法としては、配線が折り曲がらずに耐久性を低下させないことを考慮してα、βともに５ｍｍ〜２０ｍｍ程度とすることが望ましい。
【００１８】本実施形態では電源ボックス３をシャシー５にネジ止めする例について示しているが、これに限られることなく、設置部分にくぼみを設けないような構成にすればその取り付け方法は如何なるものでもよいことはいうまでもない。
【００１９】図５はケーブル９、１０、１１および１２の接続関係が明確に分かるように、図３（ｂ）の電源ボックス３が配置されている部分を下面から見た模式図である。本図によりケーブル９、１０、１１および１２の接続関係が明確に分かる。本図において、１４はケーブル９、１０、１１および１２がずれないように固定したテープである。このテープの存在により、電源ボックス３をシャシー５に取り付ける際には、確実にケーブル９、１０、１１および１２をシャシー５に設けたくぼみへ導くことが可能となる。
【００２０】図６は、電源付ディスク装置１を背面から見た図である。電源付ディスク装置１の背面はトップカバー６で覆われておらず、リヤパネル４がそのまま電源付ディスク装置１の背面を形成している。１６はＩ／Ｆコネクタであり、このコネクタを介してディスク装置２とパーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の外部機器とを接続でき、互いにデータの送信、受信が可能になる。１７はＡＵＤＩＯ端子であり、この端子から音声信号が出力される。１８はファンであり、ディスク装置２内の空気を強制的に排出することで熱を逃がすために設けられているものである。１９はパワースイッチであり、このスイッチの切り替えによりディスク装置２に供給する電源のＯＮあるいはＯＦＦを制御できる。２０はＡＣインレットであり、このインレットから交流電源を電源ボックスに取り込むことができる。２１は電源付ディスク装置１の識別番号等の電源付ディスク装置１の属性を入力するモードセレクトスイッチ２１である。このモードセレクトスイッチ２１は、例えば、Ｉ／ＦがＳＣＳＩであるときには、ＳＣＳＩでの識別番号をこのモードセレクトスイッチ２１を用いて入力することになる。
【００２１】以上説明したリヤパネル４の配置で重要なのは、Ｉ／Ｆコネクタ１６を中央に設けている点である。Ｉ／Ｆコネクタ１６を中央に設けることにより、上述したシャシー５のくぼみを中央付近に設けたことと整合性が保て、ケーブル９、１０、１１、１２のうち最も自由度のないＩ／Ｆケーブル９の配線を容易にすることができ、かつ電源ボックス３をシャシー５に確実に設置することができる。
【００２２】次に、ディスク装置２の詳細な構造について説明する。図７はディスク装置２を右側面から見たときの分解図である。図７において、２２はメインフレームであり、直接シャシー５に取り付けられる部分であるとともに信号処理回路の基板３１がこのメインフレームに設置される。また、メインフレーム２２には、背面側に、ディスク装置２内の熱を逃がすためのファン２８が設けられている。２３はメカベースであり、ダンパー２９によってメカベース２３の振動を抑え、さらにダンパー３０によってもメカベース２３の振動を抑える構成となっている。このメカベース２３にディスクの着脱機構、情報を記録あるいは再生する光学系の駆動機構などが搭載される。２４はユニットメカであり、光ヘッドやスライドモータを有する部分である。２５はカートリッジ、ディスク単体の別を問わず装着可能で、奥行き方向に移動可能なトレイである。２６はトッププレートであり、カートリッジやディスク単体そのものが装着されたときにこれを上方から挟むクランパ、カートリッジのシャッタ開閉手段を有する。２７はディスク装置２の上面、側面を覆うトップカバーである。
【００２３】以下、ディスク装置２を図７で示すところの（ア）〜（カ）の部分まで組み立てたときのそれぞれの構成について説明する。図８はディスク装置２を図７における（ア）まで組み立てたときの上面図である。ディスクから読みとった信号を処理する信号処理回路の基板３１はメカベース２３ではなくメインフレーム２２に取り付ける。あえてメインフレーム２２に取り付けることで、基板３１とメカベース２３との間にある程度の空間を設ける。この空間を設けることで、後述するように通気性を確保し、基板３１の過熱を防止することができる。なお、この基板３１には、両面に信号処理回路を形成する。四角で表した部分が回路素子であり、点線で示した部分が下面側に設けられているＩＣ、ＬＳＩ等の素子を、実線で示した部分が上面側に設けられているＩＣ、ＬＳＩ等の素子を表している。また、基板３１に、通気口５０を設ける。
【００２４】図９はディスク装置２を図７における（イ）まで組み立てたときの上面図である。図９において、３２は、装着されたディスクを回転させるスピンドルであり、ユニットメカ２４に取り付ける。このスピンドル３２は非常に高速に回転するため、偏心しているディスクや重心が偏っているディスクを回転させたときなどには振動が発生する。このような振動は、ディスク上の所望の位置に光や磁気を照射することの妨げになり、正確な情報の記録あるいは再生の妨げとなる。この偏心に伴う振動を防止するために、板バネ３３を設けている。この板バネ３３は、ユニットメカ２４ではなく、メカベース２３に取り付ける。従って、ディスクの偏心等に伴うユニットメカ２４の振動は、板バネ３３を介してメカベース２３に伝わり、メカベース２３に取り付けられたダンパー２９、３０によって振動が伝わるため、ディスク装置２全体で振動を吸収することになり、情報の記録あるいは再生を正確に行うことができる。また、ユニットメカ２４の振動を完全に吸収できなくても、この振動はメカベース２３に伝わり、メカベース２３に設けたダンパー２９、３０によって結果的にディスク装置２、電源付ディスク装置１の振動を低減することができる。この意味でダンパー２９、３０はメカベース２３自体の振動の他に、スピンドル３２の振動をも防止する機能を有している。
【００２５】また、図９の３４はユニットメカ２４に取り付けられているスライドモータであり、情報を記録あるいは再生するための光を発射する半導体レーザやディスクからの反射光を検出する光検出器が備わっている光ヘッド３５を、スライドモータ３４の回転移動を直線移動に変換する駆動機構を介して、奥行き方向（ディスク径方向）に駆動する。３６、３７は光ヘッド３５が移動可能に支持するスライドバーである。光ヘッド３５は、駆動機構が設けられている側のスライドバー３６に対しては２箇所（３５−Ａ、３５−Ｂ）で支持し、スライドバー３７に対しては１箇所（３５−Ｃ）で支持し、合計３箇所で支持する。３箇所で支持することにより、光ヘッド３５は安定してスライドモータによって駆動される。逆に４箇所以上で光ヘッド３５を支持することとすると、３点支持に比べて不安定になる。また、３点支持とすることにより、部品点数が削減し、組立加工が容易になる。なお、スライドバー３６に対して２箇所で支持することとしているのは、光ヘッド３５が駆動機構を介して駆動力を受ける側であり、確実に駆動力を受ける必要があるからである。これに対し、スライドバー３７側では駆動力を受けないので、１箇所で支持することとすればよい。また、スライドバー３７の長さはスライドバー３６の長さに比べて短くなっているが、これは、図９を見れば明らかなように２点支持する必要のあるスライドバー３６と同等の長さは必要ないこと、後述する光ヘッド３５の光軸調整のためのスペースを確保する必要があることによる。
【００２６】ここで、スライドバー３６、３７はユニットメカ２４に対して取り付け治具を用いることなく、ネジの頭で固定している。円筒状のスライドバーをネジの頭で固定することは通常行わないが、本実施形態では、限られたスペースのなかでスライドバー３６、３７を取り付けることを検討した結果、取り付け治具を用いなくても光ヘッド３５の移動に支障がないことが分かったので、ネジの頭でスライドバー３４、３５を固定することとしている。このような構成により、組立加工が容易になり、部品点数を削減することができる。
【００２７】また、３８は摺動板である。摺動板３６は、ユニットメカ２４とともに平行カム機構を形成しており、幅方向に移動可能で矢印Ｃ方向に移動することによってユニットメカ２４を下降させ、その逆方向に移動することでユニットメカ２４を上昇させるように構成されている。図９では、ユニットメカ２４が上昇している状態を示している。なお、ユニットメカ２４は、背面側を中心として上面方向あるいは下面方向に回転可能に支持されている。
【００２８】次に図１０について説明する。図１０は、ディスク装置２を図７における（ウ）まで組み立てたときの上面図であり、トレイ２５がディスク装置２内に引き込まれ、ユニットメカ２４が上昇する途中の状態を表す図である。ディスク単体あるいはカートリッジをディスク装置２に装着するときには、トレイ２５はディスク装置２の外に位置する。この時の摺動板３８は図９に示す位置よりも左側面側にある。つまり、ディスクあるいはカートリッジをトレイ２５に載せて、図示しない引き込み開始スイッチを押すと、ローディングモータ４０が回転し、駆動機構を介してトレイ２５をディスク装置２内に引き込み始める。このとき、摺動板３８上のピンＬはトレイ２５の裏面に設けられた案内溝４１によって案内されているため、まだ摺動板３８は図９あるいは図１０R>０に示す位置よりも左側面側に位置している。このときユニットメカ２４は下面側に位置している。そして、トレイ２５の移動に伴って、ピンＬおよびピンＫがそれぞれ案内溝４１、４２により右側面側に導かれるため、摺動板３８も右側面側に移動する。従って摺動板３８とともに平行カム機構をなすユニットメカ２４は摺動板３８の移動に伴って上昇し、トレイ２５の引き込み動作が完了すると、ディスクに対し情報が記録あるいは再生可能な状態になる。つまり、ローディングモータ４０は、駆動機構を介してトレイを動かし、かつ摺動板３８を介してユニットメカ２４も動かす役割を果たす。なお、トレイ２５の排出動作は、上述の引き込み動作と逆の動作を経て行われることはいうまでもない。
【００２９】図１１は、ディスク装置２を図７における（エ）まで組み立てたときの上面図である。図１１において４３はクランパであり、トレイ２５がディスク装置２内に引き込まれることによって４３−１の部分がトレイ２５と接触し、下面方向に回動してディスクあるいはカートリッジ内のディスクをスピンドルと共に挟み込むものである。４４、４５は板バネであり、トレイ２５にカートリッジが載せられた場合には、カートリッジが動かないように押さえつけるものである。４６は、シャッタ開閉具であり、軸４７によって軸支する。また、軸４７にねじりコイルバネなどの付勢手段を設け、カートリッジが装着されるとき以外には常に図１１に示す位置にいるように付勢する。シャッタ開閉具４６は、トレイ２５の引き込み移動に伴い、カートリッジのシャッタに接し、そのまま矢印方向に回動する。これにより、トレイ２５が完全に引き込まれたときにはディスクカートリッジのシャッタが開いた状態でディスク装置２内に装着されることになり、カートリッジ内のディスクに対して情報の記録あるいは再生が可能になる。なお、実際にディスク装置２に組み込まれるときには、塵埃が付着するのを防止するため、トッププレート２６に設けられている貫通部分（図１１においてユニットメカ２４の部品が見えている部分）を覆うようにシートがかぶせられる。
【００３０】図１２のうち図１２（ａ）は、ディスク装置２を図７における（オ）まで、すなわち全て組み立てたときの上面図であり、ディスク装置２の外観を示す図である。図１２（ａ）に示す４８はフロントパネルであり、正面から取り付けることにより、ディスク装置２、すなわち電源付ディスク装置１の正面をなす。図１２（ｂ）はトレイ２５がディスク装置２内に引き込まれる途中、あるいはディスク装置２の外に排出されている途中の状態を示す図であり、右側面側から見た図である。このとき、フロントパネルに取り付けられたシャッタ４９はトレイ２５によって開かれ、図１２（ｂ）に示すような位置に位置している。なお、図示はしないが、シャッタ４９はトレイ２５より下面側で軸支され、かつバネなどの付勢手段によりシャッタが閉じる状態に付勢されているため、図１０および図１１に示すような位置にあるときは、シャッタ４９は閉じた状態に位置する。このようにシャッタ４９はトレイ２５より下面側で軸支されているため、トレイ２５上に載せられているディスクあるいはカートリッジを取り出すときに簡単に取り出すことができ、かつディスクあるいはカートリッジを傷つけることもなくなる。
【００３１】図１３はディスク装置２の正面図である。本図より明らかなように、ディスク装置２の正面はフロントパネル４８が形成している。４９はシャッタであり、上述の通り、トレイ２５の移動に伴って開閉する。８４はイヤホーンジャックであり、５１はヘッドホン調整つまみである。５２はディスク装置２に装着されたディスクの種類を示すために少なくとも２種類の色を発光する第１の表示器、５３はディスク装置２の動作状態を示すために少なくとも２種類の色を発光する第２の表示器である。例えば、表１のような組み合わせで第１の表示器、第２の表示器を発光させることにより、多種多様な状態を限られた数の表示器によって表示することができる。特に、本実施形態におけるディスク装置２のように、正面の大半をシャッタで構成せざるを得ず、表示器を３個以上取り付けることができない場合に有効である。
【００３２】
【表１】
【００３３】５４は、非常イジェクト穴であり、何らかの原因でローディングモータの駆動力によって電気的にトレイ２５を排出できなくなったときには、この穴にピンを差し込むことでトレイ２５を手動で機械的に排出することができる。５５はトレイスイッチであり、このボタンを押すことにより、ローディングモータ４０を駆動させ、トレイ２５を電気的に動かすことができる。５６は、通風口であり、ディスク装置２内に空気を通すために開口が設けられている。
【００３４】図１４はトレイ２５の構成を示す図である。本図において、ハッチで示した部分はチャック部５７である。チャック部５７はばねによって通常は本図に示す位置に付勢されている。ただし、カートリッジを挿入する場合には、矢印Ａ方向に移動し、カートリッジもトレイ２５に装着できるように構成されている。チャック部５７に設けられた爪５８は、電源付ディスク装置１を縦置きにした状態でディスクを装着するときにディスクがトレイ２５から外れないようにディスクを支えるものである。本実施形態では爪５８を設けた構成について示しているが、この構成に限られることなく、５９、６０のような突起部分のみでディスクを支えるように構成しても良い。なお、電源付ディスク装置１を縦置きにしたときにトレイ２５にカートリッジを載せた場合には、上述した板バネ４４、４５によってカートリッジを支えていることはいうまでもない。６１で示した部分は、トレイ２５の引き込みに伴い、クランパ４３と接触する部分であり、この部分でクランパ４８を下面方向に回動させる。６２で示した部分は切り欠きであり、この切り欠きを設けることで、ディスクあるいはカートリッジの着脱を容易にしている。
【００３５】以上、電源付ディスク装置１及びディスク装置２の主要な構成について説明したが、本実施形態では、ディスク装置２に対し塵埃の付着を防止するとともに通気性の確保を行っている。以下、その構成について説明する。
【００３６】図１５は、ディスク装置２の通気性確保のための構成を示した概念図であり、ディスク装置２を右側面から見たときの断面図である。図中矢印は空気の流路を表している。フロントパネル４８の通風口５６から空気が入り込み、基板３１に設けられた通気口５０を通って基板上部を通過する。このとき、塵埃の影響を受けやすい光ヘッド３５等が取り付けられているユニットメカ２４は、メカベース２３内に取り付けられているため、この流路から塵埃がユニットメカ２４に流れ込むことはない。また、メカベース２３の形状を、本図に示したように、ファン２８に付近で流路が拡大するように構成する。従って、基板上部を通過した空気をファン２８によって確実に空気をディスク装置２の外へ導くことができる。このように、通気性を確保することによって、ユニットメカ２４への塵埃の付着を防ぎつつ基板上部に設けられた回路素子の発熱による温度上昇を低減し、信号処理回路の故障の危険性を低減することができる。
【００３７】なお、基板下部に設けられた回路素子に対しては、メインフレーム２２と基板３１との間にゴムシート等の熱伝導シートを挟むことで、熱伝導を利用してメインフレーム２２に熱を逃がすようにする。
【００３８】ここで、メカベース２３の形状は、本図に示すような形状に限られず、例えば、フロントパネル側を長辺、ファン側を短辺とする台形のような形状、あるいはファン側の底をフロントパネル側の底よりも浅くした２段構造のような形状みたいに、ファン２８に空気が流れ込むように構成されており、かつユニットメカ２４を取り付け可能に構成されていればいかなる形状であっても良いことはいうまでもない。また、ファン２８により強制的に空気を排出する構成に限られず、ファン２８の代わりに排気口を設け、通気が可能な構成であれば、基板３１の温度上昇を低減し、信号処理回路の故障の危険性を低減できることはいうまでもない。
【００３９】次に、図１６について説明する。図１６は、電源ボックス３の通気性を確保した構成を示す概念図である。図１５の場合と同様、矢印は、空気の流れを示している。ディスク装置２に取り付けられたファン２８からの空気は、直接電源ボックス３にあたり、電源ボックス３から発生した熱をリヤパネルに取り付けられたファン１８によって逃がすように構成する。ここで、上述の通り、ケーブル１０、１１、１２を電源ボックス３の下を通すように配線しているため、これらのケーブルが電源ボックス３から発生する熱の拡散の妨げにならず、電源ボックス３の故障の危険性を低減できる。
【００４０】また、本実施形態では、ローディングモータ４０を駆動するときに電圧を印加することに伴ういわゆるラッシュ電流の影響によりローディングモータ４０のブラシ摩耗は避けられない。このローディングモータ４０のブラシ摩耗による寿命低下の対策として、ローディングモータ４０のラッシュ電流そのものを抑圧するような構成をとっている。また、ローディングモータ４０に静電気が飛んだ場合に、直接基板に静電気が流れると、誤動作及び破損の可能性があるため、静電対策の構成をとっている。以下、その構成について説明する。
【００４１】図１７は、トレイ２５のローディング（引き込み）動作時にかかる電流の変化を示す図である。図１７１７（ａ）は、ローディングモータ４０に一定の電圧Ｖ１（本図においては８Ｖ）を印加したときの電流の変化を示す図であり、従来より行われてきたものである。本図中、横軸はトレイ２５の引き込み位置を、縦軸は電流の値を表している。なお、縦軸の１目盛は２００ｍＡに相当する。また、電圧Ｖ１は、本実施形態では８Ｖとしているが、トレイ２５をディスク装置２内に引き込み、ユニットメカ２４を上昇させるのに必要な電圧であれば８Ｖに限る必要がないことはいうまでもない。一方、図１７１７（ｂ）は、本実施形態において行う電圧の印加パターンであり、ローディングモータ４０に始めは電圧Ｖ１よりも低い電圧Ｖ２（本図においては５Ｖ）を印加し、その後電圧Ｖ１を印加したときの電流の変化を示す図である。なお、縦軸と横軸の関係は上述の図１７（ａ）と同じである。
【００４２】両図を比較すれば分かるように、ともにローディング開始時に発生する電流が最も大きな値となっている。これは、静止しているトレイ２５を動かすためには静摩擦力に抗する必要があり、電流の値も大きくなるものである。なお、その後の電流の値は小さくなっているが、これは、トレイ２５が動いているため、静摩擦力より小さい動摩擦力に抗しさえすればよいからである。
【００４３】両図を比較して異なるのは、ローディング開始時の電流の最大値とその値の変化の仕方である（破線で囲んだ部分）。つまり、図１７（ａ）のように最初から電圧Ｖ１を印加したものは、最大電流値が５８０ｍＡにもなるが、図１７（ｂ）のように始めに電圧Ｖ２を印加した後に電圧Ｖ１を印加した場合には、電圧Ｖ２印加直後に１回電流の値は最大になり、その後電圧Ｖ１を印加直後に再度電流の値は最大となる。ただし、その最大値は３６０ｍＡである。従って、本実施形態の方法で電圧をローディングモータ４０に加えれば、ラッシュ電流を抑圧することができることが分かる。
【００４４】ここで、電圧Ｖ２から電圧Ｖ１へ切り替える時間については、図１７（ｂ）に示した例では、１００ｍｓとしたが、これに限られるものではなく、ユニットメカを上昇させるときに電圧Ｖ１が印加されるようにすればよい。この要件さえ満たせば、いつ電圧Ｖ１を印加するかは、トレイ２５のローディングスピードの設定によって適宜設定すればよい。早く電圧Ｖ１を印加すればローディングスピードは速くなるし、遅く電圧Ｖ１を印加すればローディングスピードは遅くなる。
【００４５】次に、ローディングモータ４０の静電対策の構成について説明する。図１８は、図７における（イ）まで組み立てたときの正面図である。図中、黒く塗りつぶした部分がメインフレーム２２であり、ハッチ部分が導電体６３であり、板バネとしている。この導電体６３は、導電性の材料からなり、一端がローディングモータ４０と、他端が金属製であるメインフレーム２２と接するようにしてメカベース２３に取り付ける。このような構成により、メインフレーム２２が接地面の役割を果たすことになるため、前面パネル方向からローディングモータ４０に静電が飛んでも、メインフレーム２２に電気が流れるため、基板に流れる静電気を低減することができ、基板の誤動作及び破損の危険性を低減することができる。
【００４６】なお、ここで、導電体６３を板バネとしたのは、メカベース２３は、上述の通り、ダンパー２９、３０を有し、耐振構造となっていることに起因する。すなわち、導電体６３を板バネとせず、剛性体としたのでは、ディスク装置２の振動を吸収することができなくなる。そこで、振動を吸収できるように弾性体たる板バネによりローディングモータ４０に帯電する静電気をメインフレーム２２に伝達するように構成する。この例では、導電体６３を板バネとしたが、弾性体であって、かつ導電性を有するものであれば如何なるものであってもよいことはいうまでもない。
【００４７】他にも、静電対策として、基板３１の全体に電気的な接地面（ＧＮＤ）を設けておらす、正面側から奥行き方向に向かって５ｍｍ程度はＧＮＤを設けないように構成している。これは、基板３１の全体にＧＮＤを設けることとすると、図８あるいは図１３に示したイヤホーンジャック８４に静電気が帯電する影響から直接基板３１に静電気が流れてしまい、信号処理回路の動作を妨げてしまうからである。そこで、図示はしないが、電気的に直接基板３１から信号を送るような構成とせず、イヤホーンジャック８４と基板３１との間に信号線と接地線を設け、この信号線を介して信号を送るように構成している。
【００４８】次に、本実施形態におけるディスク装置２に搭載される光ヘッド３５の構成について説明する。図１９１９は、光ヘッド３５を上面から見た拡大図である。本図において、６４は高密度に情報が記録でき、情報を再生できるディスクに対して情報を記録あるいは再生するための光を発する半導体レーザである。本実施形態ではこの光の波長は６５０ｎｍであり、ＤＶＤ等の高密度光ディスクへの情報の記録あるいは再生に対応する。６５は半導体レーザ６４の光をディスクに照射したときの反射光を検出する光検出器、６６は半導体レーザ６４より長い波長の光を発し、かつこの光をディスクに照射したときの反射光を検出するホログラムである。本実施形態ではこの光の波長は７８０ｎｍであり、ＣＤ等の光ディスクへの情報の再生に対応する。６７は、半導体レーザ６４あるいはホログラム６６から発した光を紙面垂直方向へ導く立ち上げミラー、ディスク上に照射する光の照射位置を調整する対物レンズ等を備えたレンズアクチュエータである。なお、本図は、ＦＰＣ実装部品を装着した状態を表した図であり、ＦＰＣ実装部品には、光検出器６５あるいはホログラム６６で検出した光を電気信号に変換する回路等が実装されている。
【００４９】図２０は図１９に示した光ヘッド３５からＦＰＣ実装部品を取り除いた状態での概念図である。図２０２０（ａ）は上面から見た図、（ｂ）は背面から見た図である。６８はヘッドシャシーであり、光ヘッド３５を構成する部品がこのヘッドシャシー３５に取り付けられる。６９は偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）であり、７０はダイクロミラーである。半導体レーザ６４から発した光はＰＢＳ６９を通過し、ダイクロミラー７０によって反射されて、レンズアクチュエータ６７内の立ち上げミラーにより紙面垂直方向にむかい、対物レンズによってディスク上に集光する。一方で、この光の反射光は立ち上げミラー、ダイクロミラー７０によって反射され、さらにＰＢＳ６９によっても反射されて光検出器６５によって検出される。また、ホログラム６６から発した光はダイクロミラー７０を通過し、レンズアクチュエータ６７内の立ち上げミラーにより紙面垂直方向にむかい、対物レンズによってディスク上に集光する。一方で、この光の反射光は立ち上げミラーで反射し、ダイクロミラー７０を通過してホログラム６６によって検出される。なお、半導体レーザ６４をホログラムとしなかったのは、半導体レーザ６４の光は再生だけでなく、情報の記録にも利用するものであり、ホログラムとすることにより必然的に生じる光の利用効率の低下を避けるためである。また、半導体レーザ６４をスライドバー３６、３７の延在方向に対して斜めに配置したのは、ＰＢＳ６９によってビーム整形を行うためである。この意味で、ＰＢＳ６９は、ビーム整形プリズムとしての役割も果たす。
【００５０】光ヘッド３５の構成で特徴とするところは、光ヘッド３５に備えられた各部品の配置関係である。特に、スピンドル３２、スライドバー３６及びスライドバー３７の配置を考慮して、ホログラム６６が受光する光の光路と光検出器６５が受光する光の光路とが平行になるように、光検出器６５及びホログラム６６を配置する。また、半導体レーザ６４はスピンドル３２、スライドバー３６及びスライドバー３７のいずれもが位置しない場所に配置する。このような配置とすることにより、スピンドル３２、スライドバー３６、３７の干渉を受けることがないため、電源付ディスク装置１の製造時に光ヘッド３５をスライドバー３６、３７に取り付けた後の最終的な光軸の調整が容易になる。なお、半導体レーザ６４と光検出器６５及びホログラム６６の配置関係が逆になっても最終的な光軸の調整が容易となることはいうまでもない。
【００５１】また、図２０において、７１は逃げスペースである。この逃げスペース７１の役割について以下説明する。この逃げスペース７１内には、ＦＰＣ実装回路に設けられる回路素子が納まる。図１９を見れば明らかなように、光ヘッド３５の中心部付近には回路素子が表出しているが、スライドバー３７側では回路素子が１つも表出していない。これは、スライドバー３７側の回路素子が全て逃げスペース７１内に納まるように構成しているためである。このような構成としたのは、スライドバー３７側は、図１０に示すようにトレイ２５の干渉を受ける領域であり、ここに回路素子を表出させるとトレイ２５と接触してしまうからである。本実施形態に示すようなディスク装置は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）の周辺機器としてＰＣに備えることも想定して製造する必要があり、ＰＣ業界の要請から、実質的に幅、高さ、奥行きの寸法の制約を受けている。従って、無制限に高さを変えることはできない。そこで、限られたスペースを効率よく使用すべく、図２０に示すような構成を取っている。このような構成により、非常に薄型の光ヘッドとすることができる。
【００５２】次に、半導体レーザ６４の構成について説明する。図２１は半導体レーザの詳細な構成を示す図であり、（ａ）は半導体レーザ６４の斜視図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は上面図である。半導体レーザ６４は大別してレーザブロック７２とコリメートブロック７３に分けられる。図２１（ａ）に示すように、レーザブロック７２はコリメートブロック７３にクリップ７４にて仮止めしたうえでネジによって略対角線方向に２箇所止められている。略対角線方向に止めることで取り付け面内で２方向（図２１（ｂ）に図示する方向）に仮止めのときに出射光の光軸を調整してから最終的に取り付けることが可能になる。なお、半導体レーザ６４自体は取り付け穴７５、７６を利用して光ヘッド３５に取り付ける。この取り付けも略対角線方向に２箇所止めるように構成しているため、出射光の光強度分布の中心を対物レンズの中心に合わせるように調整することができる。７７はコリメートレンズをコリメートブロック７３に取り付ける取り付け具である。この取り付け具７６は、紙面垂直方向にはコリメートレンズが動かないようにするが、図２１R>１（ｃ）に図示する方向には移動可能にコリメートレンズを取り付けているため、半導体レーザからの出射光をコリメートレンズを介して平行光にするように調整が可能になる。
【００５３】なお、ディスクに対して情報を記録あるいは再生するために半導体レーザを用いる場合には、高周波の電気信号を重畳することは、広く一般的に行われていることであるが、高周波の電気信号を重畳することによって不要輻射が生じ、安定した半導体レーザの発振に影響を与えることが分かった。そこで、本実施形態では、この半導体レーザ６４全体を金属製のシールドで覆うとともに、高周波信号の出力端子と接地（ＧＮＤ）端子との間にコンデンサを設けている。このコンデンサを追加することにより、不要輻射を抑圧することができる。
【００５４】さらに、アクチュエータ６７の詳細について説明する。図２２は、アクチュエータ６７の分解図である。このアクチュエータ６７では、可動部７８が固定部７９に取り付けられ、対物レンズ８０を切り替えたり、ディスク上に焦点を合わせるべく、電磁力により可動部が動くように構成されている。対物レンズ８０を切り替えるときには、高速に可動部７８をピン８１を中心に回転させ、かつ切り替えた後に可動部が振動しないようにする必要がある。可動部の振動を防止しなければ、振動がなくなるまでディスク上に光の焦点を合わせることができないからである。
【００５５】そこで、このアクチュエータ６７では、可動部６８にボス８２を設け、固定部には、そのボスがあたる部分として樹脂製のストッパ８３を設けることとする。このストッパ８３を樹脂製とすることで、ボス８２の破損を防ぎ、かつ確実に対物レンズを切り替えた後の振動を防止することができる。なお、固定部７９自体は金属製であり、可動部７８は樹脂製である。従って、ストッパ８３を金属製として固定部７９と一体成形した方が強度的にもコスト的にも樹脂製としたものより優れているが、ストッパ８３を金属製とすると、樹脂製のボス８２がストッパ８３との衝突の際の衝撃により破損してしまう。一方で、ボス８２を金属製とすることは、可動部の重量増につながり、対物レンズ駆動の追従性が劣化してしまうことからして不可能である。なお、ストッパ８３を弾性体にしてしまうと、衝突の際に反発してしまい、結果として可動部７８の振動を抑えることができなくなってしまうため、弾性体とすることも不可能である。すなわち、ストッパ８３を樹脂製とすることは、上記欠点を解消する上で非常に有効な構成である。
【００５６】また、可動部のピン８１は、図１９に示すようにアクチュエータ６７のカバーのうち８４の部分で保護されているが、この８４は、ピン方向に傾いて延在している。このような構成とすることにより、カーバー取り付けの際に精度の問題でカバーにがたつきが生じても、確実に８４の部分でピンを押さえることができる。従って、アクチュエータ６７の紙面垂直方向のストロークの精度を向上させることができる。
【００５７】
【発明の効果】情報記録媒体たるディスクに光照射手段から光を照射し、反射光を光検出器により電気信号に変換して信号処理回路により信号処理を行うディスク装置において、光照射手段及び光検出器が設けられる第１のシャーシと、信号処理回路及び通気口が形成されている基板が設けられる第２のシャーシとを有し、組立の際には、第２のシャーシ、基板、第１のシャーシの順に組み立てるディスク装置とすることにより、第１のシャーシに設けられた光照射手段、光検出器に塵埃が付着することを防止しつつ基板に設けられた信号処理回路の過熱を防止し、信号処理回路の故障の危険性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の一実施形態たる電源付ディスク装置の分解図である。
【図２】図２は、電源付ディスク装置を下面から透視した概略図である。
【図３】図３は、電源付ディスク装置を右側面から見た図及び電源付ディスク装置を上面から見た透視図である。
【図４】図４は、シャシーに電源ボックスを取り付けたときの電源付ディスク装置の幅方向中心での断面図である。
【図５】図５はケーブルの接続関係を示す、下面から見た電源付ディスク装置の模式図である。
【図６】図６は、電源付ディスク装置１を背面から見た図である。
【図７】図７はディスク装置２を右側面から見たときの分解図である。
【図８】図８はディスク装置２を図７における（ア）まで組み立てたときの上面図である。
【図９】図９はディスク装置２を図７における（イ）まで組み立てたときの上面図である。
【図１０】図１０は、ディスク装置２を図７における（ウ）まで組み立てたときの上面図である。
【図１１】図１１は、ディスク装置２を図７における（エ）まで組み立てたときの上面図である。
【図１２】図１２は、ディスク装置２を図７における（オ）まで組み立てたときの上面図である。
【図１３】図１３はディスク装置２の正面図である。
【図１４】図１４はトレイ２５の構成を示す図である。
【図１５】図１５は、ディスク装置の通気性確保のための構成を示した概念図である。
【図１６】図１６は、電源ボックスの通気性を確保した構成を示す概念図である。
【図１７】図１７は、トレイのローディング（引き込み）動作時にかかる電流の変化を示す図である。
【図１８】図１８は、図７における（イ）まで組み立てたときの正面図である。
【図１９】図１９は、光ヘッドの拡大図である。
【図２０】図２０は図１９に示した光ヘッドからＦＰＣ実装部品を取り除いた状態での概念図である。
【図２１】図２１は半導体レーザの詳細な構成を示す図である。
【図２２】図２２は、アクチュエータ６７の分解図である。
【符号の説明】
１…電源付ディスク装置、２…ディスク装置、３…電源ボックス、４…リヤパネル、２２…メインフレーム、２３…メカベース、２４…ユニットメカ、２５…トレイ、２６…トッププレート、２７…トップカバー、３３…板バネ、３５…光ヘッド、４０…ローディングモータ、４８…フロントパネル、４９…シャッタ、５６…通風口、６３…導電体、７１…逃げスペース、７２…レーザブロック、７３…コリメートブロック、７７…取り付け具、８２…ボス、８３…ストッパ。
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、相変化光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスク等のディスクに対し情報を記録あるいは再生可能なディスク装置に関し、特にディスク単体（カートリッジ内に入っていないディスクの意）、カートリッジの別に拘わらず装着可能で、情報を記録あるいは再生するのに好適なディスク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、情報を記録、あるいは再生可能な情報記録媒体として円盤状のディスクが存在し、このディスクは、ディスク単体、カートリッジに収納されているディスクなど、ディスクの種類、利用形態に応じて様々な状態で存在する。
【０００３】そして、ディスク単体であってもカートリッジであってもこれらの様々なディスクを装着可能で情報を記録あるいは再生するディスク装置についても、例えば特開平８−７７６６８号公報、特開平８−４５１６０号公報に開示されているように、従来より広く知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来例においては、ディスク単体、カートリッジの種別に拘わらずディスクをディスク装置に装着できる点について開示されているが、このようなディスク装置における過熱対策、防振対策、静電対策等の問題点については何等開示されていない。
【０００５】本発明の目的の一つは、これらの問題点のうち特に過熱による故障を低減することのできるディスク装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明の一つでは、情報記録媒体たるディスクに光照射手段から光を照射し、反射光を光検出器により電気信号に変換して信号処理回路により信号処理を行うディスク装置において、前記光照射手段及び前記光検出器が設けられる第１のシャーシと、前記信号処理回路及び通気口が形成されている基板が設けられる第２のシャーシとを有し、組立の際には、前記第２のシャーシ、前記基板、前記第１のシャーシの順に組み立てることを特徴とするディスク装置とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施形態たるディスク装置の分解図である。図１において、１は電源が付いた状態のディスク装置（以下「電源付ディスク装置」と称する。）、２はディスクに対して情報を記録あるいは再生するディスク装置、３は外部電源から供給される交流電源を直流電源に変換してディスク装置２に供給する電源ボックス、４は電源スイッチ等を備えた（図５の説明にて詳述する）リヤパネル、５はシャシー、６はトップカバーである。図１に示すとおり、ディスク装置２、電源ボックス３およびリヤパネル４はシャシー５に取り付けられる。シャシー５は、ディスク装置２および電源ボックス３を取り付け可能にするためにディスク装置２および電源ボックス３よりもその幅が大きくなっている。トップカバー６についてはディスク装置２等を上部から覆う形でシャシー５に取り付ける。
【０００９】なお、これ以降の説明において、幅、奥行き、高さ、正面、右側面、左側面、背面、下面および上面とは、図１に示す方向を示すものとして説明する。
【００１０】次に、図２から図４を用いて、電源付ディスク装置１の主要な構成について説明する。
【００１１】図２は、電源付ディスク装置１を下面から透視した概略図である。なお、本図においては、ディスク装置２、電源ボックス３、リヤパネル４の間の配線は省略している。本図より明らかなように、電源付ディスク装置１は幅寸法が奥行き寸法より狭いほぼ長方体をなしている。ディスク装置２、電源ボックス３、リヤパネル４はシャシー５に取り付けられており、また、シャシー５の下面にはクッション７が電源付ディスク装置１の奥行き方向、背面方向の中心軸線に対して各々対称に合計４箇所設けられている。このクッション７により、電源付ディスク装置１の振動が抑えられるため、ディスク装置２に伝わる振動を軽減でき、ディスク装置２によるディスクへの情報の記録または再生の信頼性を確保することができる。また、クッション７は、電源付ディスク装置１の下面に傷が付くことを防止することもできる。特に、クッション７を奥行き方向、背面方向の中心軸線に対して各々対称に合計４箇所設けることで、いかなる方向から衝撃を加えられても電源付ディスク装置１全体としては均等に振動を吸収できる。
【００１２】図３（ａ）は、電源付ディスク装置１を右側面から見た図であり、図３（ｂ）は、電源付ディスク装置１を上面から見た透視図である。なお、電源付ディスク装置１を左正面から見た図は図３（ａ）と同様の構成であるため、省略する。
【００１３】図３（ａ）より明らかなように、ネジ穴８が２箇所設けられており、ネジ止めすることによってネジの頭がトップケース６からはみ出さないように、ネジ穴８の周囲にくぼみが設けられている。このくぼみは、電源付ディスク装置１を右側面あるいは左側面を下面として設置するとき（以下「縦置き」という）のアダプタの位置決め穴としての役割も兼ねている。
【００１４】図３（ｂ）において、９はリヤパネル４に設けられているＩ／Ｆコネクタ１６とディスク装置２のＩ／Ｆコネクタを結ぶＩ／Ｆケーブル、１０はリヤパネル４に設けられているＡＵＤＩＯ ＯＵＴ端子１７とディスク装置２のＡＵＤＩＯコネクタとを結ぶＡＵＤＩＯケーブル、１１はＳＣＳＩ（Small Computer SystemInterface）の識別番号等を設定できるモードセレクトスイッチ２１（本図には図示せず）とディスク装置２のリモートコネクタとを結ぶリモートケーブル、そして１２はリヤパネル４に設けられたファン１８と電源ユニット３のファンコネクタとを結ぶファンケーブルである。本図より明らかなように、このＩ／Ｆケーブル９、ＡＵＤＩＯケーブル１０、リモートケーブル１１およびファンケーブル１２は全て電源ボックス３の下を通すように構成されている。一方で、リヤパネル４に設けられているパワースイッチ１９と電源ボックスとを結ぶ配線１５はシャシー５と電源ボックス３との間を通さずに配線することとする。
【００１５】このようにディスク装置２とリヤパネル４との配線（Ｉ／Ｆケーブル９、ＡＵＤＩＯケーブル１０、リモートケーブル１１）を電源ボックス３の下を通すことにより、ディスク装置２とリヤパネル４との配線が容易になり、電源付ディスク装置１の組立を容易に行うことができる。また、配線の長さを短縮でき、信号伝達効率を向上させることにもなる。さらに、これらのケーブルによって電源ボックス３を覆うことがなくなるため、通気性が向上し、電源ボックス３の過熱を防止することもできる。さらに、電源付ディスク装置１を縦置きにした場合でも配線がずれることがなくなるため、配線が外れることがなくなる。この構成は、特に、ディスク装置２に設けられている信号処理回路の基板がシャシー側（下面）に設けられている場合に有効である。
【００１６】ここで、ただディスク装置２とリヤパネル４の配線を電源ボックス３の下を通すだけでは、電源ボックス３をシャシー５に取り付けたときにこの配線が電源ボックス３とシャシー５との間で挟まってしまい、シャシー５の取り付け面に段差ができてしまうため、電源ボックス３をシャシー５に確実に取り付けることができなくなるばかりか、場合によっては配線が切断してしまうおそれがある。したがって、好ましくは、配線が通過する部分のみシャシー５にくぼみを設けるように構成すればよい。このように構成することにより、電源ボックス３を確実にシャシー５に設置することができ、かつ配線の切断を防止することができる。
【００１７】図４は、シャシー５に電源ボックス３を取り付けたときの電源付ディスク装置１の幅方向中心での断面図である。本図は左側面からみた図であり、本図より、シャシー５のくぼみに配線を通していることがわかる。なお、図示はしないが、シャシー５のくぼみを配線が電源ボックス３の下を通過する部分に対応して設け、電源ボックス３はシャシー５の下面の右側面および左側面側に設けられたネジ穴（図１および図２に示すとおり）がある部分にはくぼみを形成しないようにすることで、確実に電源ボックス３をシャシー５に取り付けることができる。なお、くぼみの奥行き方向の寸法としては、配線が折り曲がらずに耐久性を低下させないことを考慮してα、βともに５ｍｍ〜２０ｍｍ程度とすることが望ましい。
【００１８】本実施形態では電源ボックス３をシャシー５にネジ止めする例について示しているが、これに限られることなく、設置部分にくぼみを設けないような構成にすればその取り付け方法は如何なるものでもよいことはいうまでもない。
【００１９】図５はケーブル９、１０、１１および１２の接続関係が明確に分かるように、図３（ｂ）の電源ボックス３が配置されている部分を下面から見た模式図である。本図によりケーブル９、１０、１１および１２の接続関係が明確に分かる。本図において、１４はケーブル９、１０、１１および１２がずれないように固定したテープである。このテープの存在により、電源ボックス３をシャシー５に取り付ける際には、確実にケーブル９、１０、１１および１２をシャシー５に設けたくぼみへ導くことが可能となる。
【００２０】図６は、電源付ディスク装置１を背面から見た図である。電源付ディスク装置１の背面はトップカバー６で覆われておらず、リヤパネル４がそのまま電源付ディスク装置１の背面を形成している。１６はＩ／Ｆコネクタであり、このコネクタを介してディスク装置２とパーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の外部機器とを接続でき、互いにデータの送信、受信が可能になる。１７はＡＵＤＩＯ端子であり、この端子から音声信号が出力される。１８はファンであり、ディスク装置２内の空気を強制的に排出することで熱を逃がすために設けられているものである。１９はパワースイッチであり、このスイッチの切り替えによりディスク装置２に供給する電源のＯＮあるいはＯＦＦを制御できる。２０はＡＣインレットであり、このインレットから交流電源を電源ボックスに取り込むことができる。２１は電源付ディスク装置１の識別番号等の電源付ディスク装置１の属性を入力するモードセレクトスイッチ２１である。このモードセレクトスイッチ２１は、例えば、Ｉ／ＦがＳＣＳＩであるときには、ＳＣＳＩでの識別番号をこのモードセレクトスイッチ２１を用いて入力することになる。
【００２１】以上説明したリヤパネル４の配置で重要なのは、Ｉ／Ｆコネクタ１６を中央に設けている点である。Ｉ／Ｆコネクタ１６を中央に設けることにより、上述したシャシー５のくぼみを中央付近に設けたことと整合性が保て、ケーブル９、１０、１１、１２のうち最も自由度のないＩ／Ｆケーブル９の配線を容易にすることができ、かつ電源ボックス３をシャシー５に確実に設置することができる。
【００２２】次に、ディスク装置２の詳細な構造について説明する。図７はディスク装置２を右側面から見たときの分解図である。図７において、２２はメインフレームであり、直接シャシー５に取り付けられる部分であるとともに信号処理回路の基板３１がこのメインフレームに設置される。また、メインフレーム２２には、背面側に、ディスク装置２内の熱を逃がすためのファン２８が設けられている。２３はメカベースであり、ダンパー２９によってメカベース２３の振動を抑え、さらにダンパー３０によってもメカベース２３の振動を抑える構成となっている。このメカベース２３にディスクの着脱機構、情報を記録あるいは再生する光学系の駆動機構などが搭載される。２４はユニットメカであり、光ヘッドやスライドモータを有する部分である。２５はカートリッジ、ディスク単体の別を問わず装着可能で、奥行き方向に移動可能なトレイである。２６はトッププレートであり、カートリッジやディスク単体そのものが装着されたときにこれを上方から挟むクランパ、カートリッジのシャッタ開閉手段を有する。２７はディスク装置２の上面、側面を覆うトップカバーである。
【００２３】以下、ディスク装置２を図７で示すところの（ア）〜（カ）の部分まで組み立てたときのそれぞれの構成について説明する。図８はディスク装置２を図７における（ア）まで組み立てたときの上面図である。ディスクから読みとった信号を処理する信号処理回路の基板３１はメカベース２３ではなくメインフレーム２２に取り付ける。あえてメインフレーム２２に取り付けることで、基板３１とメカベース２３との間にある程度の空間を設ける。この空間を設けることで、後述するように通気性を確保し、基板３１の過熱を防止することができる。なお、この基板３１には、両面に信号処理回路を形成する。四角で表した部分が回路素子であり、点線で示した部分が下面側に設けられているＩＣ、ＬＳＩ等の素子を、実線で示した部分が上面側に設けられているＩＣ、ＬＳＩ等の素子を表している。また、基板３１に、通気口５０を設ける。
【００２４】図９はディスク装置２を図７における（イ）まで組み立てたときの上面図である。図９において、３２は、装着されたディスクを回転させるスピンドルであり、ユニットメカ２４に取り付ける。このスピンドル３２は非常に高速に回転するため、偏心しているディスクや重心が偏っているディスクを回転させたときなどには振動が発生する。このような振動は、ディスク上の所望の位置に光や磁気を照射することの妨げになり、正確な情報の記録あるいは再生の妨げとなる。この偏心に伴う振動を防止するために、板バネ３３を設けている。この板バネ３３は、ユニットメカ２４ではなく、メカベース２３に取り付ける。従って、ディスクの偏心等に伴うユニットメカ２４の振動は、板バネ３３を介してメカベース２３に伝わり、メカベース２３に取り付けられたダンパー２９、３０によって振動が伝わるため、ディスク装置２全体で振動を吸収することになり、情報の記録あるいは再生を正確に行うことができる。また、ユニットメカ２４の振動を完全に吸収できなくても、この振動はメカベース２３に伝わり、メカベース２３に設けたダンパー２９、３０によって結果的にディスク装置２、電源付ディスク装置１の振動を低減することができる。この意味でダンパー２９、３０はメカベース２３自体の振動の他に、スピンドル３２の振動をも防止する機能を有している。
【００２５】また、図９の３４はユニットメカ２４に取り付けられているスライドモータであり、情報を記録あるいは再生するための光を発射する半導体レーザやディスクからの反射光を検出する光検出器が備わっている光ヘッド３５を、スライドモータ３４の回転移動を直線移動に変換する駆動機構を介して、奥行き方向（ディスク径方向）に駆動する。３６、３７は光ヘッド３５が移動可能に支持するスライドバーである。光ヘッド３５は、駆動機構が設けられている側のスライドバー３６に対しては２箇所（３５−Ａ、３５−Ｂ）で支持し、スライドバー３７に対しては１箇所（３５−Ｃ）で支持し、合計３箇所で支持する。３箇所で支持することにより、光ヘッド３５は安定してスライドモータによって駆動される。逆に４箇所以上で光ヘッド３５を支持することとすると、３点支持に比べて不安定になる。また、３点支持とすることにより、部品点数が削減し、組立加工が容易になる。なお、スライドバー３６に対して２箇所で支持することとしているのは、光ヘッド３５が駆動機構を介して駆動力を受ける側であり、確実に駆動力を受ける必要があるからである。これに対し、スライドバー３７側では駆動力を受けないので、１箇所で支持することとすればよい。また、スライドバー３７の長さはスライドバー３６の長さに比べて短くなっているが、これは、図９を見れば明らかなように２点支持する必要のあるスライドバー３６と同等の長さは必要ないこと、後述する光ヘッド３５の光軸調整のためのスペースを確保する必要があることによる。
【００２６】ここで、スライドバー３６、３７はユニットメカ２４に対して取り付け治具を用いることなく、ネジの頭で固定している。円筒状のスライドバーをネジの頭で固定することは通常行わないが、本実施形態では、限られたスペースのなかでスライドバー３６、３７を取り付けることを検討した結果、取り付け治具を用いなくても光ヘッド３５の移動に支障がないことが分かったので、ネジの頭でスライドバー３４、３５を固定することとしている。このような構成により、組立加工が容易になり、部品点数を削減することができる。
【００２７】また、３８は摺動板である。摺動板３６は、ユニットメカ２４とともに平行カム機構を形成しており、幅方向に移動可能で矢印Ｃ方向に移動することによってユニットメカ２４を下降させ、その逆方向に移動することでユニットメカ２４を上昇させるように構成されている。図９では、ユニットメカ２４が上昇している状態を示している。なお、ユニットメカ２４は、背面側を中心として上面方向あるいは下面方向に回転可能に支持されている。
【００２８】次に図１０について説明する。図１０は、ディスク装置２を図７における（ウ）まで組み立てたときの上面図であり、トレイ２５がディスク装置２内に引き込まれ、ユニットメカ２４が上昇する途中の状態を表す図である。ディスク単体あるいはカートリッジをディスク装置２に装着するときには、トレイ２５はディスク装置２の外に位置する。この時の摺動板３８は図９に示す位置よりも左側面側にある。つまり、ディスクあるいはカートリッジをトレイ２５に載せて、図示しない引き込み開始スイッチを押すと、ローディングモータ４０が回転し、駆動機構を介してトレイ２５をディスク装置２内に引き込み始める。このとき、摺動板３８上のピンＬはトレイ２５の裏面に設けられた案内溝４１によって案内されているため、まだ摺動板３８は図９あるいは図１０R>０に示す位置よりも左側面側に位置している。このときユニットメカ２４は下面側に位置している。そして、トレイ２５の移動に伴って、ピンＬおよびピンＫがそれぞれ案内溝４１、４２により右側面側に導かれるため、摺動板３８も右側面側に移動する。従って摺動板３８とともに平行カム機構をなすユニットメカ２４は摺動板３８の移動に伴って上昇し、トレイ２５の引き込み動作が完了すると、ディスクに対し情報が記録あるいは再生可能な状態になる。つまり、ローディングモータ４０は、駆動機構を介してトレイを動かし、かつ摺動板３８を介してユニットメカ２４も動かす役割を果たす。なお、トレイ２５の排出動作は、上述の引き込み動作と逆の動作を経て行われることはいうまでもない。
【００２９】図１１は、ディスク装置２を図７における（エ）まで組み立てたときの上面図である。図１１において４３はクランパであり、トレイ２５がディスク装置２内に引き込まれることによって４３−１の部分がトレイ２５と接触し、下面方向に回動してディスクあるいはカートリッジ内のディスクをスピンドルと共に挟み込むものである。４４、４５は板バネであり、トレイ２５にカートリッジが載せられた場合には、カートリッジが動かないように押さえつけるものである。４６は、シャッタ開閉具であり、軸４７によって軸支する。また、軸４７にねじりコイルバネなどの付勢手段を設け、カートリッジが装着されるとき以外には常に図１１に示す位置にいるように付勢する。シャッタ開閉具４６は、トレイ２５の引き込み移動に伴い、カートリッジのシャッタに接し、そのまま矢印方向に回動する。これにより、トレイ２５が完全に引き込まれたときにはディスクカートリッジのシャッタが開いた状態でディスク装置２内に装着されることになり、カートリッジ内のディスクに対して情報の記録あるいは再生が可能になる。なお、実際にディスク装置２に組み込まれるときには、塵埃が付着するのを防止するため、トッププレート２６に設けられている貫通部分（図１１においてユニットメカ２４の部品が見えている部分）を覆うようにシートがかぶせられる。
【００３０】図１２のうち図１２（ａ）は、ディスク装置２を図７における（オ）まで、すなわち全て組み立てたときの上面図であり、ディスク装置２の外観を示す図である。図１２（ａ）に示す４８はフロントパネルであり、正面から取り付けることにより、ディスク装置２、すなわち電源付ディスク装置１の正面をなす。図１２（ｂ）はトレイ２５がディスク装置２内に引き込まれる途中、あるいはディスク装置２の外に排出されている途中の状態を示す図であり、右側面側から見た図である。このとき、フロントパネルに取り付けられたシャッタ４９はトレイ２５によって開かれ、図１２（ｂ）に示すような位置に位置している。なお、図示はしないが、シャッタ４９はトレイ２５より下面側で軸支され、かつバネなどの付勢手段によりシャッタが閉じる状態に付勢されているため、図１０および図１１に示すような位置にあるときは、シャッタ４９は閉じた状態に位置する。このようにシャッタ４９はトレイ２５より下面側で軸支されているため、トレイ２５上に載せられているディスクあるいはカートリッジを取り出すときに簡単に取り出すことができ、かつディスクあるいはカートリッジを傷つけることもなくなる。
【００３１】図１３はディスク装置２の正面図である。本図より明らかなように、ディスク装置２の正面はフロントパネル４８が形成している。４９はシャッタであり、上述の通り、トレイ２５の移動に伴って開閉する。８４はイヤホーンジャックであり、５１はヘッドホン調整つまみである。５２はディスク装置２に装着されたディスクの種類を示すために少なくとも２種類の色を発光する第１の表示器、５３はディスク装置２の動作状態を示すために少なくとも２種類の色を発光する第２の表示器である。例えば、表１のような組み合わせで第１の表示器、第２の表示器を発光させることにより、多種多様な状態を限られた数の表示器によって表示することができる。特に、本実施形態におけるディスク装置２のように、正面の大半をシャッタで構成せざるを得ず、表示器を３個以上取り付けることができない場合に有効である。
【００３２】
【表１】
【００３３】５４は、非常イジェクト穴であり、何らかの原因でローディングモータの駆動力によって電気的にトレイ２５を排出できなくなったときには、この穴にピンを差し込むことでトレイ２５を手動で機械的に排出することができる。５５はトレイスイッチであり、このボタンを押すことにより、ローディングモータ４０を駆動させ、トレイ２５を電気的に動かすことができる。５６は、通風口であり、ディスク装置２内に空気を通すために開口が設けられている。
【００３４】図１４はトレイ２５の構成を示す図である。本図において、ハッチで示した部分はチャック部５７である。チャック部５７はばねによって通常は本図に示す位置に付勢されている。ただし、カートリッジを挿入する場合には、矢印Ａ方向に移動し、カートリッジもトレイ２５に装着できるように構成されている。チャック部５７に設けられた爪５８は、電源付ディスク装置１を縦置きにした状態でディスクを装着するときにディスクがトレイ２５から外れないようにディスクを支えるものである。本実施形態では爪５８を設けた構成について示しているが、この構成に限られることなく、５９、６０のような突起部分のみでディスクを支えるように構成しても良い。なお、電源付ディスク装置１を縦置きにしたときにトレイ２５にカートリッジを載せた場合には、上述した板バネ４４、４５によってカートリッジを支えていることはいうまでもない。６１で示した部分は、トレイ２５の引き込みに伴い、クランパ４３と接触する部分であり、この部分でクランパ４８を下面方向に回動させる。６２で示した部分は切り欠きであり、この切り欠きを設けることで、ディスクあるいはカートリッジの着脱を容易にしている。
【００３５】以上、電源付ディスク装置１及びディスク装置２の主要な構成について説明したが、本実施形態では、ディスク装置２に対し塵埃の付着を防止するとともに通気性の確保を行っている。以下、その構成について説明する。
【００３６】図１５は、ディスク装置２の通気性確保のための構成を示した概念図であり、ディスク装置２を右側面から見たときの断面図である。図中矢印は空気の流路を表している。フロントパネル４８の通風口５６から空気が入り込み、基板３１に設けられた通気口５０を通って基板上部を通過する。このとき、塵埃の影響を受けやすい光ヘッド３５等が取り付けられているユニットメカ２４は、メカベース２３内に取り付けられているため、この流路から塵埃がユニットメカ２４に流れ込むことはない。また、メカベース２３の形状を、本図に示したように、ファン２８に付近で流路が拡大するように構成する。従って、基板上部を通過した空気をファン２８によって確実に空気をディスク装置２の外へ導くことができる。このように、通気性を確保することによって、ユニットメカ２４への塵埃の付着を防ぎつつ基板上部に設けられた回路素子の発熱による温度上昇を低減し、信号処理回路の故障の危険性を低減することができる。
【００３７】なお、基板下部に設けられた回路素子に対しては、メインフレーム２２と基板３１との間にゴムシート等の熱伝導シートを挟むことで、熱伝導を利用してメインフレーム２２に熱を逃がすようにする。
【００３８】ここで、メカベース２３の形状は、本図に示すような形状に限られず、例えば、フロントパネル側を長辺、ファン側を短辺とする台形のような形状、あるいはファン側の底をフロントパネル側の底よりも浅くした２段構造のような形状みたいに、ファン２８に空気が流れ込むように構成されており、かつユニットメカ２４を取り付け可能に構成されていればいかなる形状であっても良いことはいうまでもない。また、ファン２８により強制的に空気を排出する構成に限られず、ファン２８の代わりに排気口を設け、通気が可能な構成であれば、基板３１の温度上昇を低減し、信号処理回路の故障の危険性を低減できることはいうまでもない。
【００３９】次に、図１６について説明する。図１６は、電源ボックス３の通気性を確保した構成を示す概念図である。図１５の場合と同様、矢印は、空気の流れを示している。ディスク装置２に取り付けられたファン２８からの空気は、直接電源ボックス３にあたり、電源ボックス３から発生した熱をリヤパネルに取り付けられたファン１８によって逃がすように構成する。ここで、上述の通り、ケーブル１０、１１、１２を電源ボックス３の下を通すように配線しているため、これらのケーブルが電源ボックス３から発生する熱の拡散の妨げにならず、電源ボックス３の故障の危険性を低減できる。
【００４０】また、本実施形態では、ローディングモータ４０を駆動するときに電圧を印加することに伴ういわゆるラッシュ電流の影響によりローディングモータ４０のブラシ摩耗は避けられない。このローディングモータ４０のブラシ摩耗による寿命低下の対策として、ローディングモータ４０のラッシュ電流そのものを抑圧するような構成をとっている。また、ローディングモータ４０に静電気が飛んだ場合に、直接基板に静電気が流れると、誤動作及び破損の可能性があるため、静電対策の構成をとっている。以下、その構成について説明する。
【００４１】図１７は、トレイ２５のローディング（引き込み）動作時にかかる電流の変化を示す図である。図１７１７（ａ）は、ローディングモータ４０に一定の電圧Ｖ１（本図においては８Ｖ）を印加したときの電流の変化を示す図であり、従来より行われてきたものである。本図中、横軸はトレイ２５の引き込み位置を、縦軸は電流の値を表している。なお、縦軸の１目盛は２００ｍＡに相当する。また、電圧Ｖ１は、本実施形態では８Ｖとしているが、トレイ２５をディスク装置２内に引き込み、ユニットメカ２４を上昇させるのに必要な電圧であれば８Ｖに限る必要がないことはいうまでもない。一方、図１７１７（ｂ）は、本実施形態において行う電圧の印加パターンであり、ローディングモータ４０に始めは電圧Ｖ１よりも低い電圧Ｖ２（本図においては５Ｖ）を印加し、その後電圧Ｖ１を印加したときの電流の変化を示す図である。なお、縦軸と横軸の関係は上述の図１７（ａ）と同じである。
【００４２】両図を比較すれば分かるように、ともにローディング開始時に発生する電流が最も大きな値となっている。これは、静止しているトレイ２５を動かすためには静摩擦力に抗する必要があり、電流の値も大きくなるものである。なお、その後の電流の値は小さくなっているが、これは、トレイ２５が動いているため、静摩擦力より小さい動摩擦力に抗しさえすればよいからである。
【００４３】両図を比較して異なるのは、ローディング開始時の電流の最大値とその値の変化の仕方である（破線で囲んだ部分）。つまり、図１７（ａ）のように最初から電圧Ｖ１を印加したものは、最大電流値が５８０ｍＡにもなるが、図１７（ｂ）のように始めに電圧Ｖ２を印加した後に電圧Ｖ１を印加した場合には、電圧Ｖ２印加直後に１回電流の値は最大になり、その後電圧Ｖ１を印加直後に再度電流の値は最大となる。ただし、その最大値は３６０ｍＡである。従って、本実施形態の方法で電圧をローディングモータ４０に加えれば、ラッシュ電流を抑圧することができることが分かる。
【００４４】ここで、電圧Ｖ２から電圧Ｖ１へ切り替える時間については、図１７（ｂ）に示した例では、１００ｍｓとしたが、これに限られるものではなく、ユニットメカを上昇させるときに電圧Ｖ１が印加されるようにすればよい。この要件さえ満たせば、いつ電圧Ｖ１を印加するかは、トレイ２５のローディングスピードの設定によって適宜設定すればよい。早く電圧Ｖ１を印加すればローディングスピードは速くなるし、遅く電圧Ｖ１を印加すればローディングスピードは遅くなる。
【００４５】次に、ローディングモータ４０の静電対策の構成について説明する。図１８は、図７における（イ）まで組み立てたときの正面図である。図中、黒く塗りつぶした部分がメインフレーム２２であり、ハッチ部分が導電体６３であり、板バネとしている。この導電体６３は、導電性の材料からなり、一端がローディングモータ４０と、他端が金属製であるメインフレーム２２と接するようにしてメカベース２３に取り付ける。このような構成により、メインフレーム２２が接地面の役割を果たすことになるため、前面パネル方向からローディングモータ４０に静電が飛んでも、メインフレーム２２に電気が流れるため、基板に流れる静電気を低減することができ、基板の誤動作及び破損の危険性を低減することができる。
【００４６】なお、ここで、導電体６３を板バネとしたのは、メカベース２３は、上述の通り、ダンパー２９、３０を有し、耐振構造となっていることに起因する。すなわち、導電体６３を板バネとせず、剛性体としたのでは、ディスク装置２の振動を吸収することができなくなる。そこで、振動を吸収できるように弾性体たる板バネによりローディングモータ４０に帯電する静電気をメインフレーム２２に伝達するように構成する。この例では、導電体６３を板バネとしたが、弾性体であって、かつ導電性を有するものであれば如何なるものであってもよいことはいうまでもない。
【００４７】他にも、静電対策として、基板３１の全体に電気的な接地面（ＧＮＤ）を設けておらす、正面側から奥行き方向に向かって５ｍｍ程度はＧＮＤを設けないように構成している。これは、基板３１の全体にＧＮＤを設けることとすると、図８あるいは図１３に示したイヤホーンジャック８４に静電気が帯電する影響から直接基板３１に静電気が流れてしまい、信号処理回路の動作を妨げてしまうからである。そこで、図示はしないが、電気的に直接基板３１から信号を送るような構成とせず、イヤホーンジャック８４と基板３１との間に信号線と接地線を設け、この信号線を介して信号を送るように構成している。
【００４８】次に、本実施形態におけるディスク装置２に搭載される光ヘッド３５の構成について説明する。図１９１９は、光ヘッド３５を上面から見た拡大図である。本図において、６４は高密度に情報が記録でき、情報を再生できるディスクに対して情報を記録あるいは再生するための光を発する半導体レーザである。本実施形態ではこの光の波長は６５０ｎｍであり、ＤＶＤ等の高密度光ディスクへの情報の記録あるいは再生に対応する。６５は半導体レーザ６４の光をディスクに照射したときの反射光を検出する光検出器、６６は半導体レーザ６４より長い波長の光を発し、かつこの光をディスクに照射したときの反射光を検出するホログラムである。本実施形態ではこの光の波長は７８０ｎｍであり、ＣＤ等の光ディスクへの情報の再生に対応する。６７は、半導体レーザ６４あるいはホログラム６６から発した光を紙面垂直方向へ導く立ち上げミラー、ディスク上に照射する光の照射位置を調整する対物レンズ等を備えたレンズアクチュエータである。なお、本図は、ＦＰＣ実装部品を装着した状態を表した図であり、ＦＰＣ実装部品には、光検出器６５あるいはホログラム６６で検出した光を電気信号に変換する回路等が実装されている。
【００４９】図２０は図１９に示した光ヘッド３５からＦＰＣ実装部品を取り除いた状態での概念図である。図２０２０（ａ）は上面から見た図、（ｂ）は背面から見た図である。６８はヘッドシャシーであり、光ヘッド３５を構成する部品がこのヘッドシャシー３５に取り付けられる。６９は偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）であり、７０はダイクロミラーである。半導体レーザ６４から発した光はＰＢＳ６９を通過し、ダイクロミラー７０によって反射されて、レンズアクチュエータ６７内の立ち上げミラーにより紙面垂直方向にむかい、対物レンズによってディスク上に集光する。一方で、この光の反射光は立ち上げミラー、ダイクロミラー７０によって反射され、さらにＰＢＳ６９によっても反射されて光検出器６５によって検出される。また、ホログラム６６から発した光はダイクロミラー７０を通過し、レンズアクチュエータ６７内の立ち上げミラーにより紙面垂直方向にむかい、対物レンズによってディスク上に集光する。一方で、この光の反射光は立ち上げミラーで反射し、ダイクロミラー７０を通過してホログラム６６によって検出される。なお、半導体レーザ６４をホログラムとしなかったのは、半導体レーザ６４の光は再生だけでなく、情報の記録にも利用するものであり、ホログラムとすることにより必然的に生じる光の利用効率の低下を避けるためである。また、半導体レーザ６４をスライドバー３６、３７の延在方向に対して斜めに配置したのは、ＰＢＳ６９によってビーム整形を行うためである。この意味で、ＰＢＳ６９は、ビーム整形プリズムとしての役割も果たす。
【００５０】光ヘッド３５の構成で特徴とするところは、光ヘッド３５に備えられた各部品の配置関係である。特に、スピンドル３２、スライドバー３６及びスライドバー３７の配置を考慮して、ホログラム６６が受光する光の光路と光検出器６５が受光する光の光路とが平行になるように、光検出器６５及びホログラム６６を配置する。また、半導体レーザ６４はスピンドル３２、スライドバー３６及びスライドバー３７のいずれもが位置しない場所に配置する。このような配置とすることにより、スピンドル３２、スライドバー３６、３７の干渉を受けることがないため、電源付ディスク装置１の製造時に光ヘッド３５をスライドバー３６、３７に取り付けた後の最終的な光軸の調整が容易になる。なお、半導体レーザ６４と光検出器６５及びホログラム６６の配置関係が逆になっても最終的な光軸の調整が容易となることはいうまでもない。
【００５１】また、図２０において、７１は逃げスペースである。この逃げスペース７１の役割について以下説明する。この逃げスペース７１内には、ＦＰＣ実装回路に設けられる回路素子が納まる。図１９を見れば明らかなように、光ヘッド３５の中心部付近には回路素子が表出しているが、スライドバー３７側では回路素子が１つも表出していない。これは、スライドバー３７側の回路素子が全て逃げスペース７１内に納まるように構成しているためである。このような構成としたのは、スライドバー３７側は、図１０に示すようにトレイ２５の干渉を受ける領域であり、ここに回路素子を表出させるとトレイ２５と接触してしまうからである。本実施形態に示すようなディスク装置は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）の周辺機器としてＰＣに備えることも想定して製造する必要があり、ＰＣ業界の要請から、実質的に幅、高さ、奥行きの寸法の制約を受けている。従って、無制限に高さを変えることはできない。そこで、限られたスペースを効率よく使用すべく、図２０に示すような構成を取っている。このような構成により、非常に薄型の光ヘッドとすることができる。
【００５２】次に、半導体レーザ６４の構成について説明する。図２１は半導体レーザの詳細な構成を示す図であり、（ａ）は半導体レーザ６４の斜視図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は上面図である。半導体レーザ６４は大別してレーザブロック７２とコリメートブロック７３に分けられる。図２１（ａ）に示すように、レーザブロック７２はコリメートブロック７３にクリップ７４にて仮止めしたうえでネジによって略対角線方向に２箇所止められている。略対角線方向に止めることで取り付け面内で２方向（図２１（ｂ）に図示する方向）に仮止めのときに出射光の光軸を調整してから最終的に取り付けることが可能になる。なお、半導体レーザ６４自体は取り付け穴７５、７６を利用して光ヘッド３５に取り付ける。この取り付けも略対角線方向に２箇所止めるように構成しているため、出射光の光強度分布の中心を対物レンズの中心に合わせるように調整することができる。７７はコリメートレンズをコリメートブロック７３に取り付ける取り付け具である。この取り付け具７６は、紙面垂直方向にはコリメートレンズが動かないようにするが、図２１R>１（ｃ）に図示する方向には移動可能にコリメートレンズを取り付けているため、半導体レーザからの出射光をコリメートレンズを介して平行光にするように調整が可能になる。
【００５３】なお、ディスクに対して情報を記録あるいは再生するために半導体レーザを用いる場合には、高周波の電気信号を重畳することは、広く一般的に行われていることであるが、高周波の電気信号を重畳することによって不要輻射が生じ、安定した半導体レーザの発振に影響を与えることが分かった。そこで、本実施形態では、この半導体レーザ６４全体を金属製のシールドで覆うとともに、高周波信号の出力端子と接地（ＧＮＤ）端子との間にコンデンサを設けている。このコンデンサを追加することにより、不要輻射を抑圧することができる。
【００５４】さらに、アクチュエータ６７の詳細について説明する。図２２は、アクチュエータ６７の分解図である。このアクチュエータ６７では、可動部７８が固定部７９に取り付けられ、対物レンズ８０を切り替えたり、ディスク上に焦点を合わせるべく、電磁力により可動部が動くように構成されている。対物レンズ８０を切り替えるときには、高速に可動部７８をピン８１を中心に回転させ、かつ切り替えた後に可動部が振動しないようにする必要がある。可動部の振動を防止しなければ、振動がなくなるまでディスク上に光の焦点を合わせることができないからである。
【００５５】そこで、このアクチュエータ６７では、可動部６８にボス８２を設け、固定部には、そのボスがあたる部分として樹脂製のストッパ８３を設けることとする。このストッパ８３を樹脂製とすることで、ボス８２の破損を防ぎ、かつ確実に対物レンズを切り替えた後の振動を防止することができる。なお、固定部７９自体は金属製であり、可動部７８は樹脂製である。従って、ストッパ８３を金属製として固定部７９と一体成形した方が強度的にもコスト的にも樹脂製としたものより優れているが、ストッパ８３を金属製とすると、樹脂製のボス８２がストッパ８３との衝突の際の衝撃により破損してしまう。一方で、ボス８２を金属製とすることは、可動部の重量増につながり、対物レンズ駆動の追従性が劣化してしまうことからして不可能である。なお、ストッパ８３を弾性体にしてしまうと、衝突の際に反発してしまい、結果として可動部７８の振動を抑えることができなくなってしまうため、弾性体とすることも不可能である。すなわち、ストッパ８３を樹脂製とすることは、上記欠点を解消する上で非常に有効な構成である。
【００５６】また、可動部のピン８１は、図１９に示すようにアクチュエータ６７のカバーのうち８４の部分で保護されているが、この８４は、ピン方向に傾いて延在している。このような構成とすることにより、カーバー取り付けの際に精度の問題でカバーにがたつきが生じても、確実に８４の部分でピンを押さえることができる。従って、アクチュエータ６７の紙面垂直方向のストロークの精度を向上させることができる。
【００５７】
【発明の効果】情報記録媒体たるディスクに光照射手段から光を照射し、反射光を光検出器により電気信号に変換して信号処理回路により信号処理を行うディスク装置において、光照射手段及び光検出器が設けられる第１のシャーシと、信号処理回路及び通気口が形成されている基板が設けられる第２のシャーシとを有し、組立の際には、第２のシャーシ、基板、第１のシャーシの順に組み立てるディスク装置とすることにより、第１のシャーシに設けられた光照射手段、光検出器に塵埃が付着することを防止しつつ基板に設けられた信号処理回路の過熱を防止し、信号処理回路の故障の危険性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の一実施形態たる電源付ディスク装置の分解図である。
【図２】図２は、電源付ディスク装置を下面から透視した概略図である。
【図３】図３は、電源付ディスク装置を右側面から見た図及び電源付ディスク装置を上面から見た透視図である。
【図４】図４は、シャシーに電源ボックスを取り付けたときの電源付ディスク装置の幅方向中心での断面図である。
【図５】図５はケーブルの接続関係を示す、下面から見た電源付ディスク装置の模式図である。
【図６】図６は、電源付ディスク装置１を背面から見た図である。
【図７】図７はディスク装置２を右側面から見たときの分解図である。
【図８】図８はディスク装置２を図７における（ア）まで組み立てたときの上面図である。
【図９】図９はディスク装置２を図７における（イ）まで組み立てたときの上面図である。
【図１０】図１０は、ディスク装置２を図７における（ウ）まで組み立てたときの上面図である。
【図１１】図１１は、ディスク装置２を図７における（エ）まで組み立てたときの上面図である。
【図１２】図１２は、ディスク装置２を図７における（オ）まで組み立てたときの上面図である。
【図１３】図１３はディスク装置２の正面図である。
【図１４】図１４はトレイ２５の構成を示す図である。
【図１５】図１５は、ディスク装置の通気性確保のための構成を示した概念図である。
【図１６】図１６は、電源ボックスの通気性を確保した構成を示す概念図である。
【図１７】図１７は、トレイのローディング（引き込み）動作時にかかる電流の変化を示す図である。
【図１８】図１８は、図７における（イ）まで組み立てたときの正面図である。
【図１９】図１９は、光ヘッドの拡大図である。
【図２０】図２０は図１９に示した光ヘッドからＦＰＣ実装部品を取り除いた状態での概念図である。
【図２１】図２１は半導体レーザの詳細な構成を示す図である。
【図２２】図２２は、アクチュエータ６７の分解図である。
【符号の説明】
１…電源付ディスク装置、２…ディスク装置、３…電源ボックス、４…リヤパネル、２２…メインフレーム、２３…メカベース、２４…ユニットメカ、２５…トレイ、２６…トッププレート、２７…トップカバー、３３…板バネ、３５…光ヘッド、４０…ローディングモータ、４８…フロントパネル、４９…シャッタ、５６…通風口、６３…導電体、７１…逃げスペース、７２…レーザブロック、７３…コリメートブロック、７７…取り付け具、８２…ボス、８３…ストッパ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】情報記録媒体たるディスクに光照射手段から光を照射し、反射光を光検出器により電気信号に変換して信号処理回路により信号処理を行うディスク装置において、前記光照射手段及び前記光検出器が設けられる第１のシャーシと、前記信号処理回路及び通気口が形成されている基板が設けられる第２のシャーシとを有し、組立の際には、前記第２のシャーシ、前記基板、前記第１のシャーシの順に組み立てることを特徴とするディスク装置。
【請求項２】ディスクを装置内外に搬送するディスク搬送機構と、該ディスク搬送機構を動作させるローディングモータとを有し、該ローディングモータに第１の電圧より低い第２の電圧を印加した後に、該第１の電圧を印加することを特徴とするディスク装置。
【請求項３】情報記録媒体たるディスクに光ヘッドから光を照射し、反射光を該光ヘッドにより電気信号に変換して、基板に設けられた信号処理回路により信号処理を行うディスク装置において、開口部を有するフロントパネルと、前記基板を取付け可能な外装ケースと、前記光ヘッド及び前記光ヘッドを移動させる光ヘッド送り機構と基板とを隔てる部材とを備え、装置の後部に設けられたファンにより、外気を前記開口部から前記基板に導くように構成することを特徴とするディスク装置。
【請求項１】情報記録媒体たるディスクに光照射手段から光を照射し、反射光を光検出器により電気信号に変換して信号処理回路により信号処理を行うディスク装置において、前記光照射手段及び前記光検出器が設けられる第１のシャーシと、前記信号処理回路及び通気口が形成されている基板が設けられる第２のシャーシとを有し、組立の際には、前記第２のシャーシ、前記基板、前記第１のシャーシの順に組み立てることを特徴とするディスク装置。
【請求項２】ディスクを装置内外に搬送するディスク搬送機構と、該ディスク搬送機構を動作させるローディングモータとを有し、該ローディングモータに第１の電圧より低い第２の電圧を印加した後に、該第１の電圧を印加することを特徴とするディスク装置。
【請求項３】情報記録媒体たるディスクに光ヘッドから光を照射し、反射光を該光ヘッドにより電気信号に変換して、基板に設けられた信号処理回路により信号処理を行うディスク装置において、開口部を有するフロントパネルと、前記基板を取付け可能な外装ケースと、前記光ヘッド及び前記光ヘッドを移動させる光ヘッド送り機構と基板とを隔てる部材とを備え、装置の後部に設けられたファンにより、外気を前記開口部から前記基板に導くように構成することを特徴とするディスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１３】
【図１２】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１８】
【図１７】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１３】
【図１２】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１８】
【図１７】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０００−３５８６（Ｐ２０００−３５８６Ａ）
【公開日】平成１２年１月７日（２０００．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１１−１０４８８０
【出願日】平成１１年４月１３日（１９９９．４．１３）
【出願人】（０００００５１０８）株式会社日立製作所 (27,607)
【出願人】（０００２３３１３６）株式会社日立画像情報システム (76)
【出願人】（０００２３３０３３）日立コンピュータ機器株式会社 (253)
【公開日】平成１２年１月７日（２０００．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１１年４月１３日（１９９９．４．１３）
【出願人】（０００００５１０８）株式会社日立製作所 (27,607)
【出願人】（０００２３３１３６）株式会社日立画像情報システム (76)
【出願人】（０００２３３０３３）日立コンピュータ機器株式会社 (253)
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