パッキン
【課題】ＩＣチップが内部に設けられ、かつシール性に影響のないパッキンを提供する。
【解決手段】軸３００とハウジング４００間の環状隙間をシールするパッキン１００において、軸３００とハウジング４００に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップ１１１，１１２を備えるパッキン本体１１０と、一対のリップ１１１，１１２間であって、各リップ１１１，１１２の根元となる位置に嵌め込まれると共に、その内部にＩＣチップ１３０を保持するＯリング１２０と、を備えることを特徴とする。
【解決手段】軸３００とハウジング４００間の環状隙間をシールするパッキン１００において、軸３００とハウジング４００に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップ１１１，１１２を備えるパッキン本体１１０と、一対のリップ１１１，１１２間であって、各リップ１１１，１１２の根元となる位置に嵌め込まれると共に、その内部にＩＣチップ１３０を保持するＯリング１２０と、を備えることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッキンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、製品管理や正規品か否かの判別を目的として、製品に関する各種情報を記憶させたＩＣチップを製品の内部に埋め込んだ技術が知られている。しかしながら、ゴムや樹脂などで構成されるパッキンの場合には、簡単にＩＣチップを埋め込むことができない。何故なら、パッキンの場合、使用時において軸やハウジングと摺動し、摺動時にはパッキンの内部に応力が作用するため、パッキンの内部にＩＣチップを埋め込んだ場合には、ＩＣチップやその周囲に亀裂等が生じやすく破損してしまうおそれがあるからである。
【０００３】
なお、関連する技術としては、特許文献１〜３に開示されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２９４９２４号公報
【特許文献２】特開２００８−１６９９０８号公報
【特許文献３】特許第４４８０３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、ＩＣチップが内部に設けられても、シール性への影響を抑制したパッキンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
【０００７】
すなわち、本発明のパッキンは、
２部材間の環状隙間をシールするパッキンにおいて、
前記２部材に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップを備えるパッキン本体と、
前記一対のリップ間であって、各リップの根元となる位置に嵌め込まれると共に、その内部にＩＣチップを保持するリング部材と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、パッキン本体とは別部材であるリング部材の内部にＩＣチップが保持され、かつリング部材はパッキン本体における一対のリップ間であって、各リップの根元となる位置に嵌め込まれる。従って、リング部材がパッキン本体とは別部材であることと、リング部材は一対のリップ間に挟まれることにより圧縮力が作用しても引っ張り力は殆ど作用しないことと、リング部材がリップの根元の位置に嵌め込まれているのでリップの変形の影響を受けにくいこととが相俟って、一対のリップが２部材に対してそれぞれ摺動している場合でも、ＩＣチップやその周囲に亀裂が生じてしまうことを抑制できる。また、リング部材はリップの根元の位置に嵌め込まれているので、一対のリップはリング部材からの影響をあまり受けないため、シール性への影響は少ない。更に、仮に、リング部材が破損（破断）しても、リング部材はパッキン本体における一対のリップ間に嵌め込まれた状態が維持されるため、シール性への影響は少ない。
【０００９】
前記ＩＣチップは、前記リング部材における前記パッキン本体に密着する側面側から形成された切り込みの内部に押し込まれているとよい。
【００１０】
これにより、ＩＣチップを簡単にリング部材の内部に配置させることができ、かつリング部材における切り込みが設けられている側の側面はパッキン本体に密着した状態となり、ＩＣチップを安定的に保持させることができる。また、密封対象である各種流体が切り込み内に侵入してしまうことも抑制できる。
【００１１】
また、本発明の他のパッキンは、
２部材間の環状隙間をシールするパッキンにおいて、
前記２部材に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップを備えるパッキン本体と、
前記パッキン本体における前記一対のリップが設けられている側とは反対側の端面に固定されると共に、前記パッキン本体との密着面側に形成された凹部にＩＣチップが嵌め込まれた金属環と、
を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、パッキン本体とは別部材である金属環に形成された凹部にＩＣチップが嵌め込まれる。従って、金属環は変形しないことと、金属環に形成された凹部にＩＣチップが嵌め込まれるためパッキン本体の変形がＩＣチップに影響を与えないこととが相俟って、一対のリップが２部材に対してそれぞれ摺動している場合でも、ＩＣチップやその周囲に亀裂が生じてしまうことを抑制できる。また、金属環はパッキン本体における一対のリップが設けられている側とは反対側の端面に固定されており、一対のリップは金属環の影響を受けないため、シール性への影響はない。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣチップが内部に設けられてもシール性への影響を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明の実施例１に係るパッキンの模式的断面図である。
【図２】図２は本発明の実施例１に係るパッキン本体の模式的断面図である。
【図３】図３は本発明の実施例１に係るリング部材の模式的断面図である。
【図４】図４は本発明の実施例２に係るパッキンの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１６】
（実施例１）
＜パッキンの構成＞
図１〜図３を参照して、本発明の実施例１に係るパッキン１００について説明する。パッキン１００は、２部材としての軸３００とハウジング４００（の軸孔４０１）との間の環状隙間をシールするために用いられる。なお、軸３００とハウジング４００は相対的に回転するものであってもよいし、相対的に往復移動するものであってもよい。ここで、図１では、軸３００については外周面の位置のみを点線で示し、ハウジング４００については軸孔４０１の内周面の位置のみを点線で示している。
【００１７】
そして、パッキン１００は、ゴムや樹脂などで構成されるパッキン本体１１０と、同じくゴムや樹脂などで構成されるリング部材としてのＯリング１２０とから構成される。
【００１８】
パッキン本体１１０は、一対のリップ１１１，１１２を備えており、断面形状が略Ｕ字形状のいわゆるＵパッキンである。リップ１１１は軸３００の外周面に対して摺動自在に接触し、リップ１１２はハウジング４００の軸孔４０１の内周面に対して摺動自在に接触する。これにより、軸３００とハウジング４００が相対的に回転または往復移動している場合でも、パッキン本体１１０によって、これらの間の環状隙間がシールされる。
【００１９】
Ｏリング１２０は、その一側面側から切り込み１２１が形成されており、この切り込み１２１の内部にＩＣチップ１３０が押し込まれている（埋め込まれている）。なお、図１においては、パッキン１００において、ＩＣチップ１３０が配置されている位置を通るように切断された断面図を示している。また、図３においては、Ｏリング１２０において、ＩＣチップ１３０が配置されている位置を通るように切断された断面図を示している。
【００２０】
ＩＣチップ１３０には、製品コードや製品ロットなどの各種製品情報が記憶されている。これにより、製品管理や正規品か否かの判別を容易に行うことができる。なお、ＩＣチップ１３０として、無線により情報のやり取りが可能なもの（無線ＩＣチップ（ＲＦＩＤ））を用いることもできる。この場合には、ＩＣチップ１３０を取り出すことなく、情報を読み取ることが可能である。また、無線により、パッキン１００の使用条件（温度や圧力や使用期間）等の履歴情報を蓄積させるようにすれば、パッキン１００がどのように使用されてきたかを確認することも可能である。
【００２１】
以上のように構成されたＯリング１２０は、パッキン本体１１０における一対のリップ１１１，１１２間であって、各リップ１１１，１１２の根元となる位置（環状溝部１１３）に嵌め込まれる。このとき、Ｏリング１２０は、切り込み１２１が設けられている側の側面がパッキン本体１１０の環状溝部１１３の溝底に密着するように配置される。また、Ｏリング１２０は、リップ１１１とリップ１１２によって挟み込まれた状態となり、内周側と外周側から圧縮されて変形した状態となる（図１参照）。
【００２２】
＜本実施例に係るパッキンの優れた点＞
本実施例に係るパッキン１００によれば、パッキン本体１１０とは別部材であるＯリング１２０の内部にＩＣチップ１３０が保持され、かつＯリング１２０はパッキン本体１１０における一対のリップ１１１，１１２間であって、各リップ１１１，１１２の根元となる位置（環状溝部１１３）に嵌め込まれる。
【００２３】
従って、Ｏリング１２０がパッキン本体１１０とは別部材であることと、Ｏリング１２０は一対のリップ１１１，１１２間に挟まれることにより圧縮力が作用しても引っ張り力は殆ど作用しないことと、Ｏリング１２０がリップ１１１，１１２の根元の位置に嵌め込まれているのでリップ１１１，１１２の変形の影響を受けにくいこととが相俟って、一対のリップ１１１，１１２が軸３００及びハウジング４００に対してそれぞれ摺動している場合でも、ＩＣチップ１３０やその周囲に亀裂が生じてしまうことを抑制できる。
【００２４】
また、Ｏリング１２０はリップ１１１，１１２の根元の位置に嵌め込まれているので、一対のリップ１１１，１１２はＯリング１２０からの影響をあまり受けないため、シール性への影響は少ない。更に、仮に、Ｏリング１２０が破損（破断）しても、Ｏリング１２０はパッキン本体１１０における一対のリップ１１１，１１２間に嵌め込まれた状態が維持されるため、シール性への影響は少ない。
【００２５】
また、本実施例に係るパッキン１００の場合には、パッキン本体１１０における一対の
リップ１１１，１１２間に嵌め込まれたＯリング１２０内にＩＣチップ１３０が配置されるため、ＩＣチップ１３０の位置を特定し易い。すなわち、パッキンの内部にＩＣチップを埋め込む手法としては、金型内にＩＣチップを配置しておき、パッキンを成形することで、パッキン内部にＩＣチップを埋め込ませることも考えられ得る。しかし、この場合には、ＩＣチップを固定させる位置を制御することができず、パッキン内部におけるＩＣチップの位置を特定することができない。これに対して、本実施例に係るパッキン１００の場合には、Ｏリング１２０内にＩＣチップ１３０が配置させるため、パッキン１００全体に対するＩＣチップ１３０の位置を比較的狭い範囲内で特定することができる。
【００２６】
また、本実施例においては、ＩＣチップ１３０が、Ｏリング１２０におけるパッキン本体１１０に密着する側面側から形成された切り込み１２１の内部に押し込まれている構成を採用している。
【００２７】
これにより、ＩＣチップ１３０を簡単にＯリング１２０の内部に配置させることができる。また、Ｏリング１２０における切り込み１２１が設けられている側の側面はパッキン本体１１０に密着した状態となり、ＩＣチップ１３０を安定的に保持させることができる。また、密封対象である各種流体が切り込み１２１内に侵入してしまうことも抑制できる。更に、切り込み１２１の深さを一定にすることで、Ｏリング１２０に対するＩＣチップ１３０の固定位置を決めることができ、パッキン１００全体に対するＩＣチップ１３０の位置を、より一層狭い範囲内で特定することができる。
【００２８】
＜その他＞
上記実施例では、Ｏリング１２０に切り込み１２１を設けて、この切り込み内にＩＣチップ１３０を押し込む構成を示したが、例えば、金型内にＩＣチップ１３０を配置させた状態でＯリング１２０を成形することで、Ｏリング１２０の内部にＩＣチップ１３０を埋め込むことも考えられる。この場合、ＩＣチップ１３０のＯリング１２０に対する配置位置が特定されないものの、切り込み１２１を形成する作業や、ＩＣチップ１３０を押し込む作業を不要とすることができる。
【００２９】
（実施例２）
図４を参照して、本発明の実施例２に係るパッキン２００について説明する。
【００３０】
＜パッキンの構成＞
パッキン２００は、上記実施例１と同様に、２部材としての軸３００とハウジング４００（の軸孔４０１）との間の環状隙間をシールするために用いられる。なお、軸３００とハウジング４００は相対的に回転するものであってもよいし、相対的に往復移動するものであってもよい。ここで、図４では、軸３００については外周面の位置のみを点線で示し、ハウジング４００については軸孔４０１の内周面の位置のみを点線で示している。
【００３１】
そして、本実施例に係るパッキン２００は、ゴムや樹脂などで構成されるパッキン本体２１０と、金属製の金属環２２０とから構成される。
【００３２】
パッキン本体２１０は、一対のリップ２１１，２１２を備えており、断面形状が略Ｕ字形状のいわゆるＵパッキンである。リップ２１１は軸３００の外周面に対して摺動自在に接触し、リップ２１２はハウジング４００の軸孔４０１の内周面に対して摺動自在に接触する。これにより、軸３００とハウジング４００が相対的に回転または往復移動している場合でも、パッキン本体２１０によって、これらの間の環状隙間がシールされる。
【００３３】
金属環２２０は、パッキン本体２１０における一対のリップ２１１，２１２が設けられている側とは反対側の端面に固定される。なお、金属環２２０は、パッキン本体２１０に
対して接着剤等により固定してもよいし、焼き付けにより固定してもよく、固定方法は特に限定されない。また、金属環２２０におけるパッキン本体２１０との密着面側には凹部２２１が形成されている。そして、この凹部２２１にＩＣチップ２３０が嵌め込まれている。本実施例では、金属環２２０におけるパッキン本体２１０との密着面とＩＣチップ２３０の表面が同一面となるように構成しているが、ＩＣチップ２３０の表面が当該密着面よりも凹むようにしてもよい。なお、図４においては、パッキン２００において、ＩＣチップ２３０が配置されている位置を通るように切断された断面図を示している。
【００３４】
また、本実施例に係るＩＣチップ２３０にも、上記実施例１の場合と同様に、製品コードや製品ロットなどの各種製品情報が記憶されている。これにより、製品管理や正規品か否かの判別を容易に行うことができる。なお、本実施例の場合には、ＩＣチップ２３０を容易に取り出すことはできないので、無線により情報のやり取りが可能なもの（無線ＩＣチップ（ＲＦＩＤ））を用いるのが望ましい。無線により情報のやり取り可能なＩＣチップ２３０を用いた場合の利点は、上記実施例１で説明した通りである。
【００３５】
＜本実施例に係るパッキンの優れた点＞
本実施例に係るパッキン２００によれば、パッキン本体２１０とは別部材である金属環２２０に形成された凹部２２１にＩＣチップ２３０が嵌め込まれる。
【００３６】
従って、金属環２２０は変形しないことと、金属環２２０に形成された凹部２２１にＩＣチップ２３０が嵌め込まれるためパッキン本体２１０の変形がＩＣチップ２３０に影響を与えないこととが相俟って、一対のリップ２１１，２１２が軸３００及びハウジング４００に対してそれぞれ摺動している場合でも、ＩＣチップ２３０やその周囲に亀裂が生じてしまうことを抑制できる。
【００３７】
また、金属環２２０はパッキン本体２１０における一対のリップ２１１，２１２が設けられている側とは反対側の端面に固定されており、一対のリップ２１１，２１２は金属環２２０の影響を受けないため、シール性への影響はない。
【００３８】
また、本実施例に係るパッキン２００の場合には、金属環２２０に形成された凹部２２１にＩＣチップ２３０が配置されるため、ＩＣチップ２３０の位置を特定し易い。
【符号の説明】
【００３９】
１００ パッキン
１１０ パッキン本体
１１１，１１２ リップ
１１３ 環状溝部
１２０ Ｏリング
１３０ ＩＣチップ
２００ パッキン
２１０ パッキン本体
２１１，２１２ リップ
２２０ 金属環
２２１ 凹部
２３０ ＩＣチップ
３００ 軸
４００ ハウジング
４０１ 軸孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッキンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、製品管理や正規品か否かの判別を目的として、製品に関する各種情報を記憶させたＩＣチップを製品の内部に埋め込んだ技術が知られている。しかしながら、ゴムや樹脂などで構成されるパッキンの場合には、簡単にＩＣチップを埋め込むことができない。何故なら、パッキンの場合、使用時において軸やハウジングと摺動し、摺動時にはパッキンの内部に応力が作用するため、パッキンの内部にＩＣチップを埋め込んだ場合には、ＩＣチップやその周囲に亀裂等が生じやすく破損してしまうおそれがあるからである。
【０００３】
なお、関連する技術としては、特許文献１〜３に開示されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２９４９２４号公報
【特許文献２】特開２００８−１６９９０８号公報
【特許文献３】特許第４４８０３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、ＩＣチップが内部に設けられても、シール性への影響を抑制したパッキンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
【０００７】
すなわち、本発明のパッキンは、
２部材間の環状隙間をシールするパッキンにおいて、
前記２部材に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップを備えるパッキン本体と、
前記一対のリップ間であって、各リップの根元となる位置に嵌め込まれると共に、その内部にＩＣチップを保持するリング部材と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、パッキン本体とは別部材であるリング部材の内部にＩＣチップが保持され、かつリング部材はパッキン本体における一対のリップ間であって、各リップの根元となる位置に嵌め込まれる。従って、リング部材がパッキン本体とは別部材であることと、リング部材は一対のリップ間に挟まれることにより圧縮力が作用しても引っ張り力は殆ど作用しないことと、リング部材がリップの根元の位置に嵌め込まれているのでリップの変形の影響を受けにくいこととが相俟って、一対のリップが２部材に対してそれぞれ摺動している場合でも、ＩＣチップやその周囲に亀裂が生じてしまうことを抑制できる。また、リング部材はリップの根元の位置に嵌め込まれているので、一対のリップはリング部材からの影響をあまり受けないため、シール性への影響は少ない。更に、仮に、リング部材が破損（破断）しても、リング部材はパッキン本体における一対のリップ間に嵌め込まれた状態が維持されるため、シール性への影響は少ない。
【０００９】
前記ＩＣチップは、前記リング部材における前記パッキン本体に密着する側面側から形成された切り込みの内部に押し込まれているとよい。
【００１０】
これにより、ＩＣチップを簡単にリング部材の内部に配置させることができ、かつリング部材における切り込みが設けられている側の側面はパッキン本体に密着した状態となり、ＩＣチップを安定的に保持させることができる。また、密封対象である各種流体が切り込み内に侵入してしまうことも抑制できる。
【００１１】
また、本発明の他のパッキンは、
２部材間の環状隙間をシールするパッキンにおいて、
前記２部材に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップを備えるパッキン本体と、
前記パッキン本体における前記一対のリップが設けられている側とは反対側の端面に固定されると共に、前記パッキン本体との密着面側に形成された凹部にＩＣチップが嵌め込まれた金属環と、
を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、パッキン本体とは別部材である金属環に形成された凹部にＩＣチップが嵌め込まれる。従って、金属環は変形しないことと、金属環に形成された凹部にＩＣチップが嵌め込まれるためパッキン本体の変形がＩＣチップに影響を与えないこととが相俟って、一対のリップが２部材に対してそれぞれ摺動している場合でも、ＩＣチップやその周囲に亀裂が生じてしまうことを抑制できる。また、金属環はパッキン本体における一対のリップが設けられている側とは反対側の端面に固定されており、一対のリップは金属環の影響を受けないため、シール性への影響はない。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣチップが内部に設けられてもシール性への影響を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明の実施例１に係るパッキンの模式的断面図である。
【図２】図２は本発明の実施例１に係るパッキン本体の模式的断面図である。
【図３】図３は本発明の実施例１に係るリング部材の模式的断面図である。
【図４】図４は本発明の実施例２に係るパッキンの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１６】
（実施例１）
＜パッキンの構成＞
図１〜図３を参照して、本発明の実施例１に係るパッキン１００について説明する。パッキン１００は、２部材としての軸３００とハウジング４００（の軸孔４０１）との間の環状隙間をシールするために用いられる。なお、軸３００とハウジング４００は相対的に回転するものであってもよいし、相対的に往復移動するものであってもよい。ここで、図１では、軸３００については外周面の位置のみを点線で示し、ハウジング４００については軸孔４０１の内周面の位置のみを点線で示している。
【００１７】
そして、パッキン１００は、ゴムや樹脂などで構成されるパッキン本体１１０と、同じくゴムや樹脂などで構成されるリング部材としてのＯリング１２０とから構成される。
【００１８】
パッキン本体１１０は、一対のリップ１１１，１１２を備えており、断面形状が略Ｕ字形状のいわゆるＵパッキンである。リップ１１１は軸３００の外周面に対して摺動自在に接触し、リップ１１２はハウジング４００の軸孔４０１の内周面に対して摺動自在に接触する。これにより、軸３００とハウジング４００が相対的に回転または往復移動している場合でも、パッキン本体１１０によって、これらの間の環状隙間がシールされる。
【００１９】
Ｏリング１２０は、その一側面側から切り込み１２１が形成されており、この切り込み１２１の内部にＩＣチップ１３０が押し込まれている（埋め込まれている）。なお、図１においては、パッキン１００において、ＩＣチップ１３０が配置されている位置を通るように切断された断面図を示している。また、図３においては、Ｏリング１２０において、ＩＣチップ１３０が配置されている位置を通るように切断された断面図を示している。
【００２０】
ＩＣチップ１３０には、製品コードや製品ロットなどの各種製品情報が記憶されている。これにより、製品管理や正規品か否かの判別を容易に行うことができる。なお、ＩＣチップ１３０として、無線により情報のやり取りが可能なもの（無線ＩＣチップ（ＲＦＩＤ））を用いることもできる。この場合には、ＩＣチップ１３０を取り出すことなく、情報を読み取ることが可能である。また、無線により、パッキン１００の使用条件（温度や圧力や使用期間）等の履歴情報を蓄積させるようにすれば、パッキン１００がどのように使用されてきたかを確認することも可能である。
【００２１】
以上のように構成されたＯリング１２０は、パッキン本体１１０における一対のリップ１１１，１１２間であって、各リップ１１１，１１２の根元となる位置（環状溝部１１３）に嵌め込まれる。このとき、Ｏリング１２０は、切り込み１２１が設けられている側の側面がパッキン本体１１０の環状溝部１１３の溝底に密着するように配置される。また、Ｏリング１２０は、リップ１１１とリップ１１２によって挟み込まれた状態となり、内周側と外周側から圧縮されて変形した状態となる（図１参照）。
【００２２】
＜本実施例に係るパッキンの優れた点＞
本実施例に係るパッキン１００によれば、パッキン本体１１０とは別部材であるＯリング１２０の内部にＩＣチップ１３０が保持され、かつＯリング１２０はパッキン本体１１０における一対のリップ１１１，１１２間であって、各リップ１１１，１１２の根元となる位置（環状溝部１１３）に嵌め込まれる。
【００２３】
従って、Ｏリング１２０がパッキン本体１１０とは別部材であることと、Ｏリング１２０は一対のリップ１１１，１１２間に挟まれることにより圧縮力が作用しても引っ張り力は殆ど作用しないことと、Ｏリング１２０がリップ１１１，１１２の根元の位置に嵌め込まれているのでリップ１１１，１１２の変形の影響を受けにくいこととが相俟って、一対のリップ１１１，１１２が軸３００及びハウジング４００に対してそれぞれ摺動している場合でも、ＩＣチップ１３０やその周囲に亀裂が生じてしまうことを抑制できる。
【００２４】
また、Ｏリング１２０はリップ１１１，１１２の根元の位置に嵌め込まれているので、一対のリップ１１１，１１２はＯリング１２０からの影響をあまり受けないため、シール性への影響は少ない。更に、仮に、Ｏリング１２０が破損（破断）しても、Ｏリング１２０はパッキン本体１１０における一対のリップ１１１，１１２間に嵌め込まれた状態が維持されるため、シール性への影響は少ない。
【００２５】
また、本実施例に係るパッキン１００の場合には、パッキン本体１１０における一対の
リップ１１１，１１２間に嵌め込まれたＯリング１２０内にＩＣチップ１３０が配置されるため、ＩＣチップ１３０の位置を特定し易い。すなわち、パッキンの内部にＩＣチップを埋め込む手法としては、金型内にＩＣチップを配置しておき、パッキンを成形することで、パッキン内部にＩＣチップを埋め込ませることも考えられ得る。しかし、この場合には、ＩＣチップを固定させる位置を制御することができず、パッキン内部におけるＩＣチップの位置を特定することができない。これに対して、本実施例に係るパッキン１００の場合には、Ｏリング１２０内にＩＣチップ１３０が配置させるため、パッキン１００全体に対するＩＣチップ１３０の位置を比較的狭い範囲内で特定することができる。
【００２６】
また、本実施例においては、ＩＣチップ１３０が、Ｏリング１２０におけるパッキン本体１１０に密着する側面側から形成された切り込み１２１の内部に押し込まれている構成を採用している。
【００２７】
これにより、ＩＣチップ１３０を簡単にＯリング１２０の内部に配置させることができる。また、Ｏリング１２０における切り込み１２１が設けられている側の側面はパッキン本体１１０に密着した状態となり、ＩＣチップ１３０を安定的に保持させることができる。また、密封対象である各種流体が切り込み１２１内に侵入してしまうことも抑制できる。更に、切り込み１２１の深さを一定にすることで、Ｏリング１２０に対するＩＣチップ１３０の固定位置を決めることができ、パッキン１００全体に対するＩＣチップ１３０の位置を、より一層狭い範囲内で特定することができる。
【００２８】
＜その他＞
上記実施例では、Ｏリング１２０に切り込み１２１を設けて、この切り込み内にＩＣチップ１３０を押し込む構成を示したが、例えば、金型内にＩＣチップ１３０を配置させた状態でＯリング１２０を成形することで、Ｏリング１２０の内部にＩＣチップ１３０を埋め込むことも考えられる。この場合、ＩＣチップ１３０のＯリング１２０に対する配置位置が特定されないものの、切り込み１２１を形成する作業や、ＩＣチップ１３０を押し込む作業を不要とすることができる。
【００２９】
（実施例２）
図４を参照して、本発明の実施例２に係るパッキン２００について説明する。
【００３０】
＜パッキンの構成＞
パッキン２００は、上記実施例１と同様に、２部材としての軸３００とハウジング４００（の軸孔４０１）との間の環状隙間をシールするために用いられる。なお、軸３００とハウジング４００は相対的に回転するものであってもよいし、相対的に往復移動するものであってもよい。ここで、図４では、軸３００については外周面の位置のみを点線で示し、ハウジング４００については軸孔４０１の内周面の位置のみを点線で示している。
【００３１】
そして、本実施例に係るパッキン２００は、ゴムや樹脂などで構成されるパッキン本体２１０と、金属製の金属環２２０とから構成される。
【００３２】
パッキン本体２１０は、一対のリップ２１１，２１２を備えており、断面形状が略Ｕ字形状のいわゆるＵパッキンである。リップ２１１は軸３００の外周面に対して摺動自在に接触し、リップ２１２はハウジング４００の軸孔４０１の内周面に対して摺動自在に接触する。これにより、軸３００とハウジング４００が相対的に回転または往復移動している場合でも、パッキン本体２１０によって、これらの間の環状隙間がシールされる。
【００３３】
金属環２２０は、パッキン本体２１０における一対のリップ２１１，２１２が設けられている側とは反対側の端面に固定される。なお、金属環２２０は、パッキン本体２１０に
対して接着剤等により固定してもよいし、焼き付けにより固定してもよく、固定方法は特に限定されない。また、金属環２２０におけるパッキン本体２１０との密着面側には凹部２２１が形成されている。そして、この凹部２２１にＩＣチップ２３０が嵌め込まれている。本実施例では、金属環２２０におけるパッキン本体２１０との密着面とＩＣチップ２３０の表面が同一面となるように構成しているが、ＩＣチップ２３０の表面が当該密着面よりも凹むようにしてもよい。なお、図４においては、パッキン２００において、ＩＣチップ２３０が配置されている位置を通るように切断された断面図を示している。
【００３４】
また、本実施例に係るＩＣチップ２３０にも、上記実施例１の場合と同様に、製品コードや製品ロットなどの各種製品情報が記憶されている。これにより、製品管理や正規品か否かの判別を容易に行うことができる。なお、本実施例の場合には、ＩＣチップ２３０を容易に取り出すことはできないので、無線により情報のやり取りが可能なもの（無線ＩＣチップ（ＲＦＩＤ））を用いるのが望ましい。無線により情報のやり取り可能なＩＣチップ２３０を用いた場合の利点は、上記実施例１で説明した通りである。
【００３５】
＜本実施例に係るパッキンの優れた点＞
本実施例に係るパッキン２００によれば、パッキン本体２１０とは別部材である金属環２２０に形成された凹部２２１にＩＣチップ２３０が嵌め込まれる。
【００３６】
従って、金属環２２０は変形しないことと、金属環２２０に形成された凹部２２１にＩＣチップ２３０が嵌め込まれるためパッキン本体２１０の変形がＩＣチップ２３０に影響を与えないこととが相俟って、一対のリップ２１１，２１２が軸３００及びハウジング４００に対してそれぞれ摺動している場合でも、ＩＣチップ２３０やその周囲に亀裂が生じてしまうことを抑制できる。
【００３７】
また、金属環２２０はパッキン本体２１０における一対のリップ２１１，２１２が設けられている側とは反対側の端面に固定されており、一対のリップ２１１，２１２は金属環２２０の影響を受けないため、シール性への影響はない。
【００３８】
また、本実施例に係るパッキン２００の場合には、金属環２２０に形成された凹部２２１にＩＣチップ２３０が配置されるため、ＩＣチップ２３０の位置を特定し易い。
【符号の説明】
【００３９】
１００ パッキン
１１０ パッキン本体
１１１，１１２ リップ
１１３ 環状溝部
１２０ Ｏリング
１３０ ＩＣチップ
２００ パッキン
２１０ パッキン本体
２１１，２１２ リップ
２２０ 金属環
２２１ 凹部
２３０ ＩＣチップ
３００ 軸
４００ ハウジング
４０１ 軸孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２部材間の環状隙間をシールするパッキンにおいて、
前記２部材に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップを備えるパッキン本体と、
前記一対のリップ間であって、各リップの根元となる位置に嵌め込まれると共に、その内部にＩＣチップを保持するリング部材と、
を備えることを特徴とするパッキン。
【請求項２】
前記ＩＣチップは、前記リング部材における前記パッキン本体に密着する側面側から形成された切り込みの内部に押し込まれていることを特徴とする請求項１に記載のパッキン。
【請求項３】
２部材間の環状隙間をシールするパッキンにおいて、
前記２部材に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップを備えるパッキン本体と、
前記パッキン本体における前記一対のリップが設けられている側とは反対側の端面に固定されると共に、前記パッキン本体との密着面側に形成された凹部にＩＣチップが嵌め込まれた金属環と、
を備えることを特徴とするパッキン。
【請求項１】
２部材間の環状隙間をシールするパッキンにおいて、
前記２部材に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップを備えるパッキン本体と、
前記一対のリップ間であって、各リップの根元となる位置に嵌め込まれると共に、その内部にＩＣチップを保持するリング部材と、
を備えることを特徴とするパッキン。
【請求項２】
前記ＩＣチップは、前記リング部材における前記パッキン本体に密着する側面側から形成された切り込みの内部に押し込まれていることを特徴とする請求項１に記載のパッキン。
【請求項３】
２部材間の環状隙間をシールするパッキンにおいて、
前記２部材に対してそれぞれ摺動自在に接触する一対のリップを備えるパッキン本体と、
前記パッキン本体における前記一対のリップが設けられている側とは反対側の端面に固定されると共に、前記パッキン本体との密着面側に形成された凹部にＩＣチップが嵌め込まれた金属環と、
を備えることを特徴とするパッキン。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１４９６７７（Ｐ２０１２−１４９６７７Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７５５０（Ｐ２０１１−７５５０）
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００４３８５）ＮＯＫ株式会社 (1,527)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００４３８５）ＮＯＫ株式会社 (1,527)
【Ｆターム（参考）】
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