フレキシブル基板を有する装置およびモータ装置
【課題】接続ピンに半田付けされるフレキシブル基板を有する装置およびこれを備えるモータ装置において、組立時の半田付けを容易にすべくフレキシブル基板の浮き上がりを効果的に抑制することを目的とする。
【解決手段】平坦な第一の取付面４１１ａから突出した接続ピン１０と、前記第一の取付面４１１ａ上に載置され前記接続ピン１０に半田付けされるランド２１２が形成された端子部２１を有するフレキシブル基板２０と、前記フレキシブル基板２０の端子部２１の少なくとも一部に面接触してこの一部を前記第一の取付面４１１ａに押しつける基板保持部３１と、を備えるフレキシブル基板を有する装置（モータ装置１）とした。
【解決手段】平坦な第一の取付面４１１ａから突出した接続ピン１０と、前記第一の取付面４１１ａ上に載置され前記接続ピン１０に半田付けされるランド２１２が形成された端子部２１を有するフレキシブル基板２０と、前記フレキシブル基板２０の端子部２１の少なくとも一部に面接触してこの一部を前記第一の取付面４１１ａに押しつける基板保持部３１と、を備えるフレキシブル基板を有する装置（モータ装置１）とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置内の所定の位置に取り付けられるフレキシブル基板を有する装置およびこのようなフレキシブル基板を有する装置を備えたモータ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、フレキシブル基板（ＦＰＣ）が半田により端子に接続された構成が記載されている（特許文献１の図３等参照）。この特許文献１では、フレキシブル基板の浮き上がりを抑えるために、半田付けの前にフレキシブル基板が基板（取付面）に接着される。しかし、かかる構成では、半田付けの前にフレキシブル基板の接着作業が必要となる。また、接着剤が硬化するまでフレキシブル基板の半田付け作業に取りかかれないという問題も生ずる。
【０００３】
また、下記特許文献２には、このようなフレキシブル基板の浮き上がりをアーム部によって防止した構成が記載されている（特許文献２の図５等参照）。しかし、かかる構成は、アーム部をフレキシブル基板に点（線）接触させたものであるため、この接触部分から離れた部分の浮き上がりを抑える効果が低い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１９２８３６号公報
【特許文献２】特開２００９−４２６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記問題に鑑みて、本発明が解決しようとする課題は、接続ピンに半田付けされるフレキシブル基板を有する装置およびこれを備えるモータ装置において、組立時の半田付けを容易にすべくフレキシブル基板の浮き上がりを効果的に抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明にかかるフレキシブル基板を有する装置は、平坦な第一の取付面から突出した接続ピンと、前記第一の取付面上に載置され前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された端子部を有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の端子部の少なくとも一部に面接触してこの一部を前記第一の取付面に押しつける基板保持部と、を備えることを要旨とする。
【０００７】
上記構成によれば、第一の取付面上に載置される端子部の一部を面状に押しつける基板保持部を有するから、フレキシブル基板における接続ピンに半田付けされるランド近傍の浮き上がりが抑えられる。したがって、フレキシブル基板を接続ピンに半田付けする作業が容易になる。また、上記構成は、フレキシブル基板を第一の取付面に接着する構成ではないから、組立作業性やコスト面で優れる。
【０００８】
また、前記フレキシブル基板は、前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分が、前記端子部から屈曲した状態で取り付けられていればよい。
【０００９】
このように、フレキシブル基板における接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分が、端子部から屈曲した状態で取り付けられる構成であると、接続ピンに接続される側がフレキシブル基板の弾性で大きく浮き上がり、半田付けが困難になるおそれがある。しかし、本発明では、上記基板保持部の存在により、このような浮き上がりを抑えることができる。
【００１０】
また、前記基板保持部は、前記第一の取付面に直交する方向から取り付けられる構成であればよい。
【００１１】
このように、基板保持部が第一の取付面に直交する方向から取り付けられる構成とすれば、基板保持部がフレキシブル基板の表面を擦ることがないため、組立時にフレキシブル基板を傷つけてしまうことが防止される。
【００１２】
また、前記第一の取付面は第一の部材に形成され、前記基板保持部は第二の部材に形成され、第一の部材に対して第二の部材が位置決めされていればよい。
【００１３】
上記構成によれば、第一の部材と第二の部材の相対位置精度に優れる。すなわち、第一の取付面と基板保持部の相対位置精度に優れる。したがって、ランド近傍におけるフレキシブル基板の浮き上がりを確実に抑えることができる
【００１４】
また、本発明にかかるモータ装置は、前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分が、前記端子部から屈曲した状態で取り付けられたフレキシブル基板を有する装置と、モータと、このモータの出力側端面よりも出力側に設けられるリジッド基板と、リジッド基板に接続された端子ピンと、を備え、前記フレキシブル基板における前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分は、前記モータの側面に設けられたモータ端子に半田付けされ、前記端子ピンは、前記第一の取付面と平行かつ前記第一の取付面よりも低い第二の取付面から突出して設けられ、前記基板保持部によって前記第一の取付面に押しつけられた前記フレキシブル基板の前記端子部に形成された前記接続ピンに半田付けされるランドは、前記リジッド基板における前記第二の取付面に載置される部分に形成された前記端子ピンに半田付けされるランドと略同じ高さに位置することを要旨とする。
【００１５】
上記モータ装置によれば、第一の取付面と第二の取付面との間の段差によって、フレキシブル基板の接続ピンに接続されるランドは、リジッド基板における端子ピンに接続されるランドと略同じ高さに位置するため、半田付け作業が行いやすい。
【００１６】
また、前記接続ピンおよび前記端子ピンは、前記第一の取付面および前記第二の取付面が形成された第一の部材を貫通して、この第一の部材とともに前記モータの出力側と逆方向でコネクタの脱着が可能なコネクタ嵌合部を構成すればよい。
【００１７】
このように、接続ピンおよび端子ピンが、第一の取付面および第二の取付面が形成された第一の部材を貫通して、モータの出力側と逆方向でコネクタの脱着が可能なコネクタ嵌合部を構成すれば、コネクタ嵌合部はモータの出力側と逆を向くことになり、モータの出力側を相手部品との取付面とした場合でもコネクタの脱着が容易になる。
【００１８】
また、前記フレキシブル基板における前記接続ピンに半田付けされるランドおよび前記モータ端子に半田付けされるランドは、全て一方の面に形成されていればよい。
【００１９】
このようにランドが一方の面に形成される構成であれば、フレキシブル基板を安価に構成できる。
【００２０】
また、前記フレキシブル基板には、前記接続ピンに半田付けされるランドと前記モータ端子に半田付けされるランドを電気的に接続する導電体が形成され、この導電体は、前記モータ端子の突出方向を避けて配置されていればよい。
【００２１】
このようにすれば、モータ端子の先端によってフレキシブル基板の導電体が傷ついてしまうことが防止される。また、モータ端子突出方向における装置の大きさを小さくすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板保持部によってフレキシブル基板におけるランド近傍の浮き上がりが抑えられ、フレキシブル基板を接続ピンに半田付けする作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態にかかるモータ装置（フレキシブル基板を有する装置）の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるモータ装置（フレキシブル基板を有する装置）の上ケースを取り外した状態の外観図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるモータ装置（フレキシブル基板を有する装置）の上ケースを取り外した状態の平面図（上方から見た図）である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるモータ装置のケースを取り外した状態の側面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかるモータ装置のケースを取り外した状態の側面図（図４とは反対方向から見た側面図）である。
【図６】プレート部材と下ケースの係合を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかるモータ装置（フレキシブル基板を有する装置）が有するフレキシブル基板の断面図である。
【図８】モータ端子とフレキシブル基板が、モータ端子の突出方向において重なっていない状態を示した図である。
【図９】下ケースの外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明における上下方向（高さ方向）とは、図１における上下方向をいうものとする。
【００２５】
図１から図９に詳細を示す本実施形態にかかるモータ装置１（フレキシブル基板２０を有する装置）は、モータ５０を駆動源とする駆動装置であって、接続ピン１０と、この接続ピン１０に接続されるフレキシブル基板２０と、このフレキシブル基板２０に接触する基板保持部３１と、を備える。
【００２６】
接続ピン１０は、導電性材料で形成された軸状の部材であり、平坦な第一の取付面４１１ａから上方に突出して設けられている。本実施形態にかかるモータ装置１は、四つの接続ピン１０を有する。接続ピン１０が設けられた第一の取付面４１１ａは、下ケース４１（本発明における第一の部材に相当する）に形成された平坦な面である。下ケース４１における第一の取付面４１１ａが形成された部分には、ケース内側から外側に向かって窪んだ凹部（肉盗み部）４１３が等間隔に複数形成されている。また、下ケース４１には、第一の取付面４１１ａと平行な第二の取付面４１１ｂが並んで形成されている。第二の取付面４１１ａは、第一の取付面４１１ａよりも低く、両取付面の間（境界）には段差Ｂ（両取付面の高さの差）が存在する。この凹部４１３および段差Ｂによる作用については後述する。この下ケース４１は、下ケース４１に対して着脱自在に構成される上ケース４２とともに、モータ装置１を構成する各種部材が収容されるケース４０を構成する。
【００２７】
フレキシブル基板２０は、その一方側の端部に設けられる端子部２１を有する。端子部２１は、上記第一の取付面４１１ａ上に載置されている。また、端子部２１には、貫通孔２１１（本実施形態では四つ）が形成され、各貫通孔２１１の周囲にはランド２１２が形成されている。この端子部２１に形成された各貫通孔２１１に接続ピン１０が挿通され、各接続ピン１０は各ランド２１２に半田付けされている。すなわち、フレキシブル基板２０（に形成された電気回路）と各接続ピン１０は電気的かつ物理的に接続されている。
【００２８】
このフレキシブル基板２０は、ランド２１２が形成された側の反対側に延びる部分（他方側の端部に向かって延びる部分）は、端子部２１から屈曲した状態で取り付けられている。具体的には、端子部２１から屈曲して下方に向かって延び、モータ５０が有するモータ端子５１より下方でＵターンさせるようにさらに屈曲している。このように屈曲させられるフレキシブル基板２０の他方側の端部は、モータ５０のモータ端子５１と接続されている。フレキシブル基板２０の他方側端部には、上記一方側端部と同じような貫通孔２２１およびランド２２２が形成されている。この他方側端部に形成されたランド２２２は、上記一方側端部に形成されたランド２１２（接続ピン１０が接続されるランド２１２）と同一面（フレキシブル基板２０の一方側の面）に形成されている。この他方側端部に形成された各貫通孔２２１にモータ端子５１が挿通され、各モータ端子５１はランド２２２に半田付けされる。このように、フレキシブル基板２０を介して、モータ５０と接続ピン１０とは電気的に接続されている。
【００２９】
さらに、フレキシブル基板２０における端子部２１から屈曲して下方に向かって延びている部分は、モータ端子５１の突出方向において（モータ端子５１の突出方向から見て）、モータ端子５１と重ならないような形状に形成されている（図８参照）。すなわち、フレキシブル基板２０は、モータ端子の突出方向を避けて配置されている。したがって、フレキシブル基板２０における端子部２１から屈曲して下方に向かって延びている部分をモータ５０に近づけても（例えば、Ｕターンの屈曲部を小さくすると当該部分がモータ５０に近づく）、モータ端子５１の先端がフレキシブル基板２０に接触することがない。モータ端子５１がフレキシブル基板２０に接触することがないということは、フレキシブル基板２０に形成された、接続ピン１０に半田付けされるランド２１２とモータ端子５１に半田付けされるランド２２２を電気的に接続する導電体２３（導電パターン；図７参照）に、モータ端子５１が接触することがないということである。したがって、モータ端子５１によって導電体２３が損傷すること（断線等）を防止できる。
【００３０】
基板保持部３１は、フレキシブル基板２０の端子部２１の少なくとも一部に面接触する、合成樹脂などの絶縁性材料で形成された板状の部分である。本実施形態において基板保持部３１は、モータ５０の出力側に設けられる（モータプレート５３の上面に密着して取り付けられる）プレート部材３０（本発明における第二の部材に相当する）に形成されている。具体的には、基板保持部３１は、プレート部材３０のベース部３２の一方側の側縁から突出して形成されている。図示されるように、基板保持部３１は断面略「Ｌ」字状に形成されており、基板保持部３１はベース部３２よりも高い位置に（上に）位置する。すなわち、プレート部材３０における基板保持部３１とベース部３２との境界には段差が存在する。
【００３１】
この基板保持部３１は、第一の取付面４１１ａ上に載置されるフレキシブル基板２０の端子部２１の少なくとも一部を覆い、当該一部を第一の取付面４１１ａに押しつけるように（当該一部を第一の取付面４１１ａと基板保持部３１との間に挟持するように）取り付けられる。フレシキブル基板の端子部２１は、この基板保持部３１によって第一の取付面４１１ａに押さえつけられた状態にあるため、大きく浮き上がることはない。
【００３２】
ここで、基板保持部３１は、端子部２１におけるランド２１２（貫通孔２１１）から所定距離離れた所定の範囲を覆う。なお、この端子部２１における基板保持部３１に覆われる範囲は、できるだけ（半田付け作業を著しく困難にすることがない程度に）ランド２１２（貫通孔２１１）に近い方がよい。ランド２１２に近ければ近いほど、接続ピン１０が半田付けされるランド２１２（貫通孔２１１）が形成された部分の浮き上がりが抑えられ、上記半田付けが容易になるからである。
【００３３】
このように、フレシキブル基板２０の端子部２１は、できるだけ広い範囲で基板保持部３１と第一の取付面４１１ａとの間に挟まれた状態にあることが好ましい。したがって、第一の取付面４１１ａにおける接続ピン１０が設けられた位置よりも内側の部分（フレシキブル基板の端子部２１が載置される部分）は、できるだけ大きくすることが好ましい。しかし、かかる部分を大きくすると、下ケース４１における第一の取付面４１１ａを構成する部分（当該部分の体積）が大きくなってしまい、下ケース４１の樹脂成形時に当該部分に大きなヒケが発生し、接続ピン１０が傾いてしまうおそれがある。このように接続ピン１０が傾いてしまうと、後述するコネクタ嵌合部８０に外部機器のコネクタが嵌合できないなどの問題が発生する可能性がある。
【００３４】
これに対し本実施形態では、図７および図９に示すように、下ケース４１における第一の取付面４１１ａが形成された部分のケース内側寄りには、凹部（肉盗み部）４１３が形成されている。このような凹部４１３が形成されることにより、当該部分の体積が小さくなるから、大きなヒケの発生が防止される。また、凹部４１は、（端子部２１の幅方向に）等間隔に複数形成されている。このように凹部４１が等間隔に複数形成されているということは、取付面４１１ａにおけるフレシキブル基板２０の端子部２１と接触する部分（基板保持部３１との間でフレシキブル基板２０の端子部２１を挟み込む部分）が均等に広がった構成であるということであるから、フレキシブル基板２０の端子部２１がより安定した状態で保持される。
【００３５】
さらに、凹部４１が形成される位置は、接続ピン１０が並ぶ方向において、接続ピン１０（接続ピン１０が圧入される孔）同士の間（接続ピン１０が圧入される孔の中心を通る直線Ｄ同士の間）に形成されていることが望ましい（図９参照）。かかる構成とすれば、接続ピン１０が圧入される各孔に及ぼす凹部４１の作用（ヒケ量の低減）が均等になる。つまり、接続ピン１０の傾倒を防止する凹部４１の機能が、各接続ピン１０に均等に作用する。
【００３６】
また、上記構成において、プレート部材３０におけるベース部３２の下面と基板保持部３１の下面との高さの差は、第一の取付面４１１ａとモータ５０が所定位置に取り付けられたときにおけるモータプレート５３の上面との高さの差よりも若干（寸法公差程度）小さくすることが好ましい。かかる構成とすれば、プレート部材３０をモータプレート５３に密着させて所定位置に取り付けたとき、基板保持部３１がその根元から若干上方に弾性変形したような状態となるから、第一の取付面４１１ａと基板保持部３１との間にフレキシブル基板２０の端子部２１がより強固に（より強い圧力で）挟み込まれた状態となる。したがって、フレキシブル基板２０の端子部２１の位置ずれ等が防止され、接続ピン１０に半田付けされた部分にかかる力が低減される。つまり、接続ピン１０からフレキシブル基板２０の接続部が外れてしまう（電気的に断線してしまう）おそれが低減される。
【００３７】
また、基板保持部３１の幅（接続ピン１０が並んでいる方向の長さ）は、フレキシブル基板２０の端子部２１の幅よりも大きいことが好ましい。このようにすれば、フレキシブル基板２０の端子部２１の幅方向両側がめくれ上がるようなことはないから、接続ピン１０に半田付けされた部分にかかる力が低減され、接続ピン１０からフレキシブル基板２０の接続部が外れてしまう（電気的に断線してしまう）おそれが低減される。
【００３８】
このように構成された基板保持部３１を有するプレート部材３０は、第一の取付面４１１ａが形成された下ケース４１に位置決めされる。具体的には、下ケース４１に形成された二つの係合突起４１２が、プレート部材３０のベース部３２に形成された二つの係合穴３２１に係合されることによって、プレート部材３０が下ケース４１に位置決めされている。したがって、第一の取付面４１１ａと基板保持部３１の相対位置のずれは小さい。
【００３９】
また、図６に示すように、プレート部材３０は、下ケース４１に形成された係合突起４１２を係合穴３２１に係合させることによって位置決めされ取り付けられる構成であるため、上方向（すなわち、第一の取付面４１１ａに直交する方向）からしか取り付けることができない。つまり、第一の取付面４１１ａの平面方向にスライドさせるようにして取り付けることは不可能である。
【００４０】
以上詳細を説明した各構成に加え、本実施形態にかかるモータ装置１は、駆動源であるモータ５０と、リジッド基板６０と、端子ピン７０と、を備える。
【００４１】
モータ５０は下ケース４１に保持されている。本実施形態ではモータ５０の種別は問わない。円柱状に形成されたモータ５０の側面（外周面）には、モータケースから外側に突出した四本のモータ端子５１が設けられている。モータ端子５１は、上下方向に直交する方向（各モータ端子５１が平行）に突出している。上述したように、モータ端子５１には、フレキシブル基板２０の他方側が接続されている。また、このモータ端子５１の高さ方向位置は、フレキシブル基板２０の端子部２１よりも低い。すなわち、モータ５０の出力軸方向におけるフレキシブル基板２０の端子部２１の位置は、モータ端子５１の位置（モータ端子５１の軸線の位置）と異なる。
【００４２】
リジッド基板６０は、モータ５０の出力側端面（モータプレート５３）よりも出力側に設けられる、硬質の基材で構成された基板である。リジッド基板６０とモータ５０の出力側端面（モータプレート５３）は、上下方向において重なる。基板の一方側には、貫通孔６１（本実施形態では三つ）が形成され、各貫通孔６１の周囲にはランド６２が形成されている。この各貫通孔６１には端子ピン７０が挿通され、各端子ピン７０はランド６２に半田付けされている。つまり、リジッド基板６０（に形成された電気回路）と端子ピン７０は電気的に接続されている。図２等から分かるように、この端子ピン７０は、上記第二の取付面４１１ｂから上方に突出して設けられる。第二の取付面４１１ｂは、第一の取付面４１１ａと並んで形成されており、接続ピン１０と端子ピン７０は一直線上に並ぶ。両取付面の間（境界）に存在する段差Ｂ（両取付面の高さの差）は、フレキシブル基板２０の厚みとリジッド基板６０の厚みの差と略等しく設定されている。したがって、第一の取付面４１１ａ上に載置されるフレキシブル基板２０の端子部２１の上側面の高さと、リジッド基板６０における第二の取付面４１１ｂの上側面の高さは略同じになる。そのため、フレキシブル基板２０における端子部２１の上側面に形成されたランド２１２と、リジッド基板６０における第二の取付面４１１ｂに載置された部分の上側面に形成されたランド６２の高さ方向位置は略同じになる。
【００４３】
そして、これら接続ピン１０と端子ピン７０における第一の取付面４１１ａおよび第二の取付面４１１ｂから上方に突出した部分の反対側は、下ケース４１の下方から突出している。この下方に突出した部分およびそれを囲む下ケース４１の一部が、モータ装置１を外部機器と電気的に接続するためのコネクタが嵌合するコネクタ嵌合部８０を構成する。なお、コネクタ嵌合部８０は、モータ５０の出力方向（被駆動体が接続される側）とは反対方向に形成されている（コネクタ嵌合部８０の開口方向が反出力方向である）ため、モータ装置１が被駆動体に接続された状態であっても、コネクタ嵌合部８０に対するコネクタの脱着が可能である。
【００４４】
一方、リジッド基板６０の他方側には、ポテンショメータ６３が実装されている。ポテンショメータ６３は、動力伝達手段９０を構成する一の歯車と噛合する検出用歯車９４の回転方向位置を検出する。すなわち、検出用歯車９４の回転方向位置から、モータ５０の回転量（出力量）などを検出することができるようになっている。また、リジッド基板６０は、第一の位置決め孔６４に動力伝達手段９０を構成する一の歯車の軸受部３３が係合され、第二の位置決め孔６５に位置決め突起が係合されることにより、プレート部材３０に対して所定位置に位置決めされている。
【００４５】
また、本実施形態にかかるモータ装置１は、駆動源であるモータ５０の回転動力を被駆動体（図示せず）に伝達する動力伝達手段９０を備える。本実施形態では、プレート部材３０に固定された支持軸に回転自在に支持される第一の歯車９１および第二の歯車９２や、上ケース４２に回転自在に支持される出力歯車９３から構成される。モータ５０の回転動力は、モータ５０のロータと一体的に回転するロータ歯車５２、ロータ歯車５２に噛合する第一の歯車９１、第一の歯車９１に噛合する第二の歯車９２、第二の歯車９２に噛合する出力歯車９３、の順で被駆動体に伝達される。そして、本実施形態では、出力歯車９３に上記検出用歯車９４が噛合している。なお、かかる動力伝達手段９０の構成は一例であり、モータ５０の動力が被駆動体に伝達される構成であればその構成は特に限定されない。
【００４６】
以上説明した本実施形態にかかるモータ装置１（フレキシブル基板を有する装置）によれば次のような作用効果が奏される。本実施形態にかかるモータ装置１は、第一の取付面４１１ａ上に載置される端子部２１の一部を面状に押しつける基板保持部３１を有するから、フレキシブル基板２０における接続ピン１０に半田付けされるランド２１２近傍の浮き上がりが抑えられる。したがって、フレキシブル基板２０を接続ピン１０に半田付けする作業が容易になる。また、上記構成は、フレキシブル基板２０を第一の取付面４１１ａに接着する構成ではないから、組立作業性やコスト面で優れる。
【００４７】
また、本実施形態にかかるモータ装置１は、フレキシブル基板２０における接続ピン１０に半田付けされるランド２１２が形成された側の反対側に延びる部分が、端子部２１から屈曲した状態で取り付けられる構成である。かかる構成であると、接続ピン１０に接続される側がフレキシブル基板２０の弾性で大きく浮き上がり、半田付けが困難になるおそれがあるが、上記基板保持部３１の存在により、このような浮き上がりを抑えることができる。
【００４８】
また、本実施形態では、基板保持部３１（プレート部材３０）は、第一の取付面４１１ａに直交する方向から取り付けられるため、基板保持部３１がフレキシブル基板２０の表面を擦ることがない。すなわち、組立時に基板保持部３１によってフレキシブル基板２０を傷つけてしまうことが防止される。
【００４９】
また、本実施形態では、第一の取付面４１１ａは第一の部材である下ケース４１に形成され、基板保持部３１は第二の部材であるプレート部材３０に形成され、下ケース４１に対してプレート部材３０が位置決め固定されている。そのため、下ケース４１とプレート部材３０の相対位置精度に優れる。すなわち、第一の取付面４１１ａと基板保持部３１の相対位置精度に優れる。したがって、ランド２１２近傍におけるフレキシブル基板２０の浮き上がりを確実に抑えることができる
【００５０】
また、本実施形態では、第一の取付面４１１ａと第二の取付面４１１ｂとの間の段差Ｂによって、フレキシブル基板２０の接続ピン１０に接続されるランド２１２は、リジッド基板６０における端子ピン７０に接続されるランド６２と略同じ高さに位置するため、半田付け作業が行いやすい。
【００５１】
また、本実施形態では、リジッド基板６０がモータ５０の出力側端面と重なるように設けられているため、フレキシブル基板２０を屈曲させて接続ピン１０とモータ端子５１とを接続する必要が生ずる。つまり、基板保持部３１によってフレキシブル基板２０の浮き上がりを防止する意義が大きい。
【００５２】
また、本実施形態では、フレキシブル基板２０における接続ピン１０に半田付けされるランド２１２およびモータ端子５１に半田付けされるランド２２２は、全て一方の面に形成されているため、フレキシブル基板２０を安価に構成できる。なお、このようにランド２１２，２２２が全て一方の面に形成されているため、フレキシブル基板２０の他端側２２を「Ｕ」字状に屈曲させる必要が生ずる。また、このように一方の面にのみランド２１２，２２２が形成されているため、組立時にはまずフレキシブル基板２０の他端側２２がモータ端子５１に半田付けされ、その後フレキシブル基板２０の一端側が接続ピン１０に半田付けされることになる。
【００５３】
また、フレキシブル基板２０の導電体２３は、モータ端子５１の突出方向を避けて配置されているため、モータ端子５１の先端によってフレキシブル基板２０の導電体２３が傷ついてしまうことが防止される。また、モータ端子５１の突出方向における装置の大きさを小さくすることができる。
【００５４】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１ モータ装置（フレキシブル基板を有する装置）
１０ 接続ピン
２０ フレキシブル基板
２１ 端子部
２１１ 貫通孔
２１２ （フレキシブル基板に形成された）ランド
２３ 導電体
３０ プレート部材
３１ 基板保持部
４１１ａ 第一の取付面
４１１ｂ 第二の取付面
５０ モータ
５１ モータ端子
６０ リジッド基板
６２ （リジッド基板に形成された）ランド
７０ 端子ピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置内の所定の位置に取り付けられるフレキシブル基板を有する装置およびこのようなフレキシブル基板を有する装置を備えたモータ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、フレキシブル基板（ＦＰＣ）が半田により端子に接続された構成が記載されている（特許文献１の図３等参照）。この特許文献１では、フレキシブル基板の浮き上がりを抑えるために、半田付けの前にフレキシブル基板が基板（取付面）に接着される。しかし、かかる構成では、半田付けの前にフレキシブル基板の接着作業が必要となる。また、接着剤が硬化するまでフレキシブル基板の半田付け作業に取りかかれないという問題も生ずる。
【０００３】
また、下記特許文献２には、このようなフレキシブル基板の浮き上がりをアーム部によって防止した構成が記載されている（特許文献２の図５等参照）。しかし、かかる構成は、アーム部をフレキシブル基板に点（線）接触させたものであるため、この接触部分から離れた部分の浮き上がりを抑える効果が低い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１９２８３６号公報
【特許文献２】特開２００９−４２６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記問題に鑑みて、本発明が解決しようとする課題は、接続ピンに半田付けされるフレキシブル基板を有する装置およびこれを備えるモータ装置において、組立時の半田付けを容易にすべくフレキシブル基板の浮き上がりを効果的に抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明にかかるフレキシブル基板を有する装置は、平坦な第一の取付面から突出した接続ピンと、前記第一の取付面上に載置され前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された端子部を有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の端子部の少なくとも一部に面接触してこの一部を前記第一の取付面に押しつける基板保持部と、を備えることを要旨とする。
【０００７】
上記構成によれば、第一の取付面上に載置される端子部の一部を面状に押しつける基板保持部を有するから、フレキシブル基板における接続ピンに半田付けされるランド近傍の浮き上がりが抑えられる。したがって、フレキシブル基板を接続ピンに半田付けする作業が容易になる。また、上記構成は、フレキシブル基板を第一の取付面に接着する構成ではないから、組立作業性やコスト面で優れる。
【０００８】
また、前記フレキシブル基板は、前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分が、前記端子部から屈曲した状態で取り付けられていればよい。
【０００９】
このように、フレキシブル基板における接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分が、端子部から屈曲した状態で取り付けられる構成であると、接続ピンに接続される側がフレキシブル基板の弾性で大きく浮き上がり、半田付けが困難になるおそれがある。しかし、本発明では、上記基板保持部の存在により、このような浮き上がりを抑えることができる。
【００１０】
また、前記基板保持部は、前記第一の取付面に直交する方向から取り付けられる構成であればよい。
【００１１】
このように、基板保持部が第一の取付面に直交する方向から取り付けられる構成とすれば、基板保持部がフレキシブル基板の表面を擦ることがないため、組立時にフレキシブル基板を傷つけてしまうことが防止される。
【００１２】
また、前記第一の取付面は第一の部材に形成され、前記基板保持部は第二の部材に形成され、第一の部材に対して第二の部材が位置決めされていればよい。
【００１３】
上記構成によれば、第一の部材と第二の部材の相対位置精度に優れる。すなわち、第一の取付面と基板保持部の相対位置精度に優れる。したがって、ランド近傍におけるフレキシブル基板の浮き上がりを確実に抑えることができる
【００１４】
また、本発明にかかるモータ装置は、前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分が、前記端子部から屈曲した状態で取り付けられたフレキシブル基板を有する装置と、モータと、このモータの出力側端面よりも出力側に設けられるリジッド基板と、リジッド基板に接続された端子ピンと、を備え、前記フレキシブル基板における前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分は、前記モータの側面に設けられたモータ端子に半田付けされ、前記端子ピンは、前記第一の取付面と平行かつ前記第一の取付面よりも低い第二の取付面から突出して設けられ、前記基板保持部によって前記第一の取付面に押しつけられた前記フレキシブル基板の前記端子部に形成された前記接続ピンに半田付けされるランドは、前記リジッド基板における前記第二の取付面に載置される部分に形成された前記端子ピンに半田付けされるランドと略同じ高さに位置することを要旨とする。
【００１５】
上記モータ装置によれば、第一の取付面と第二の取付面との間の段差によって、フレキシブル基板の接続ピンに接続されるランドは、リジッド基板における端子ピンに接続されるランドと略同じ高さに位置するため、半田付け作業が行いやすい。
【００１６】
また、前記接続ピンおよび前記端子ピンは、前記第一の取付面および前記第二の取付面が形成された第一の部材を貫通して、この第一の部材とともに前記モータの出力側と逆方向でコネクタの脱着が可能なコネクタ嵌合部を構成すればよい。
【００１７】
このように、接続ピンおよび端子ピンが、第一の取付面および第二の取付面が形成された第一の部材を貫通して、モータの出力側と逆方向でコネクタの脱着が可能なコネクタ嵌合部を構成すれば、コネクタ嵌合部はモータの出力側と逆を向くことになり、モータの出力側を相手部品との取付面とした場合でもコネクタの脱着が容易になる。
【００１８】
また、前記フレキシブル基板における前記接続ピンに半田付けされるランドおよび前記モータ端子に半田付けされるランドは、全て一方の面に形成されていればよい。
【００１９】
このようにランドが一方の面に形成される構成であれば、フレキシブル基板を安価に構成できる。
【００２０】
また、前記フレキシブル基板には、前記接続ピンに半田付けされるランドと前記モータ端子に半田付けされるランドを電気的に接続する導電体が形成され、この導電体は、前記モータ端子の突出方向を避けて配置されていればよい。
【００２１】
このようにすれば、モータ端子の先端によってフレキシブル基板の導電体が傷ついてしまうことが防止される。また、モータ端子突出方向における装置の大きさを小さくすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板保持部によってフレキシブル基板におけるランド近傍の浮き上がりが抑えられ、フレキシブル基板を接続ピンに半田付けする作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態にかかるモータ装置（フレキシブル基板を有する装置）の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるモータ装置（フレキシブル基板を有する装置）の上ケースを取り外した状態の外観図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるモータ装置（フレキシブル基板を有する装置）の上ケースを取り外した状態の平面図（上方から見た図）である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるモータ装置のケースを取り外した状態の側面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかるモータ装置のケースを取り外した状態の側面図（図４とは反対方向から見た側面図）である。
【図６】プレート部材と下ケースの係合を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかるモータ装置（フレキシブル基板を有する装置）が有するフレキシブル基板の断面図である。
【図８】モータ端子とフレキシブル基板が、モータ端子の突出方向において重なっていない状態を示した図である。
【図９】下ケースの外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明における上下方向（高さ方向）とは、図１における上下方向をいうものとする。
【００２５】
図１から図９に詳細を示す本実施形態にかかるモータ装置１（フレキシブル基板２０を有する装置）は、モータ５０を駆動源とする駆動装置であって、接続ピン１０と、この接続ピン１０に接続されるフレキシブル基板２０と、このフレキシブル基板２０に接触する基板保持部３１と、を備える。
【００２６】
接続ピン１０は、導電性材料で形成された軸状の部材であり、平坦な第一の取付面４１１ａから上方に突出して設けられている。本実施形態にかかるモータ装置１は、四つの接続ピン１０を有する。接続ピン１０が設けられた第一の取付面４１１ａは、下ケース４１（本発明における第一の部材に相当する）に形成された平坦な面である。下ケース４１における第一の取付面４１１ａが形成された部分には、ケース内側から外側に向かって窪んだ凹部（肉盗み部）４１３が等間隔に複数形成されている。また、下ケース４１には、第一の取付面４１１ａと平行な第二の取付面４１１ｂが並んで形成されている。第二の取付面４１１ａは、第一の取付面４１１ａよりも低く、両取付面の間（境界）には段差Ｂ（両取付面の高さの差）が存在する。この凹部４１３および段差Ｂによる作用については後述する。この下ケース４１は、下ケース４１に対して着脱自在に構成される上ケース４２とともに、モータ装置１を構成する各種部材が収容されるケース４０を構成する。
【００２７】
フレキシブル基板２０は、その一方側の端部に設けられる端子部２１を有する。端子部２１は、上記第一の取付面４１１ａ上に載置されている。また、端子部２１には、貫通孔２１１（本実施形態では四つ）が形成され、各貫通孔２１１の周囲にはランド２１２が形成されている。この端子部２１に形成された各貫通孔２１１に接続ピン１０が挿通され、各接続ピン１０は各ランド２１２に半田付けされている。すなわち、フレキシブル基板２０（に形成された電気回路）と各接続ピン１０は電気的かつ物理的に接続されている。
【００２８】
このフレキシブル基板２０は、ランド２１２が形成された側の反対側に延びる部分（他方側の端部に向かって延びる部分）は、端子部２１から屈曲した状態で取り付けられている。具体的には、端子部２１から屈曲して下方に向かって延び、モータ５０が有するモータ端子５１より下方でＵターンさせるようにさらに屈曲している。このように屈曲させられるフレキシブル基板２０の他方側の端部は、モータ５０のモータ端子５１と接続されている。フレキシブル基板２０の他方側端部には、上記一方側端部と同じような貫通孔２２１およびランド２２２が形成されている。この他方側端部に形成されたランド２２２は、上記一方側端部に形成されたランド２１２（接続ピン１０が接続されるランド２１２）と同一面（フレキシブル基板２０の一方側の面）に形成されている。この他方側端部に形成された各貫通孔２２１にモータ端子５１が挿通され、各モータ端子５１はランド２２２に半田付けされる。このように、フレキシブル基板２０を介して、モータ５０と接続ピン１０とは電気的に接続されている。
【００２９】
さらに、フレキシブル基板２０における端子部２１から屈曲して下方に向かって延びている部分は、モータ端子５１の突出方向において（モータ端子５１の突出方向から見て）、モータ端子５１と重ならないような形状に形成されている（図８参照）。すなわち、フレキシブル基板２０は、モータ端子の突出方向を避けて配置されている。したがって、フレキシブル基板２０における端子部２１から屈曲して下方に向かって延びている部分をモータ５０に近づけても（例えば、Ｕターンの屈曲部を小さくすると当該部分がモータ５０に近づく）、モータ端子５１の先端がフレキシブル基板２０に接触することがない。モータ端子５１がフレキシブル基板２０に接触することがないということは、フレキシブル基板２０に形成された、接続ピン１０に半田付けされるランド２１２とモータ端子５１に半田付けされるランド２２２を電気的に接続する導電体２３（導電パターン；図７参照）に、モータ端子５１が接触することがないということである。したがって、モータ端子５１によって導電体２３が損傷すること（断線等）を防止できる。
【００３０】
基板保持部３１は、フレキシブル基板２０の端子部２１の少なくとも一部に面接触する、合成樹脂などの絶縁性材料で形成された板状の部分である。本実施形態において基板保持部３１は、モータ５０の出力側に設けられる（モータプレート５３の上面に密着して取り付けられる）プレート部材３０（本発明における第二の部材に相当する）に形成されている。具体的には、基板保持部３１は、プレート部材３０のベース部３２の一方側の側縁から突出して形成されている。図示されるように、基板保持部３１は断面略「Ｌ」字状に形成されており、基板保持部３１はベース部３２よりも高い位置に（上に）位置する。すなわち、プレート部材３０における基板保持部３１とベース部３２との境界には段差が存在する。
【００３１】
この基板保持部３１は、第一の取付面４１１ａ上に載置されるフレキシブル基板２０の端子部２１の少なくとも一部を覆い、当該一部を第一の取付面４１１ａに押しつけるように（当該一部を第一の取付面４１１ａと基板保持部３１との間に挟持するように）取り付けられる。フレシキブル基板の端子部２１は、この基板保持部３１によって第一の取付面４１１ａに押さえつけられた状態にあるため、大きく浮き上がることはない。
【００３２】
ここで、基板保持部３１は、端子部２１におけるランド２１２（貫通孔２１１）から所定距離離れた所定の範囲を覆う。なお、この端子部２１における基板保持部３１に覆われる範囲は、できるだけ（半田付け作業を著しく困難にすることがない程度に）ランド２１２（貫通孔２１１）に近い方がよい。ランド２１２に近ければ近いほど、接続ピン１０が半田付けされるランド２１２（貫通孔２１１）が形成された部分の浮き上がりが抑えられ、上記半田付けが容易になるからである。
【００３３】
このように、フレシキブル基板２０の端子部２１は、できるだけ広い範囲で基板保持部３１と第一の取付面４１１ａとの間に挟まれた状態にあることが好ましい。したがって、第一の取付面４１１ａにおける接続ピン１０が設けられた位置よりも内側の部分（フレシキブル基板の端子部２１が載置される部分）は、できるだけ大きくすることが好ましい。しかし、かかる部分を大きくすると、下ケース４１における第一の取付面４１１ａを構成する部分（当該部分の体積）が大きくなってしまい、下ケース４１の樹脂成形時に当該部分に大きなヒケが発生し、接続ピン１０が傾いてしまうおそれがある。このように接続ピン１０が傾いてしまうと、後述するコネクタ嵌合部８０に外部機器のコネクタが嵌合できないなどの問題が発生する可能性がある。
【００３４】
これに対し本実施形態では、図７および図９に示すように、下ケース４１における第一の取付面４１１ａが形成された部分のケース内側寄りには、凹部（肉盗み部）４１３が形成されている。このような凹部４１３が形成されることにより、当該部分の体積が小さくなるから、大きなヒケの発生が防止される。また、凹部４１は、（端子部２１の幅方向に）等間隔に複数形成されている。このように凹部４１が等間隔に複数形成されているということは、取付面４１１ａにおけるフレシキブル基板２０の端子部２１と接触する部分（基板保持部３１との間でフレシキブル基板２０の端子部２１を挟み込む部分）が均等に広がった構成であるということであるから、フレキシブル基板２０の端子部２１がより安定した状態で保持される。
【００３５】
さらに、凹部４１が形成される位置は、接続ピン１０が並ぶ方向において、接続ピン１０（接続ピン１０が圧入される孔）同士の間（接続ピン１０が圧入される孔の中心を通る直線Ｄ同士の間）に形成されていることが望ましい（図９参照）。かかる構成とすれば、接続ピン１０が圧入される各孔に及ぼす凹部４１の作用（ヒケ量の低減）が均等になる。つまり、接続ピン１０の傾倒を防止する凹部４１の機能が、各接続ピン１０に均等に作用する。
【００３６】
また、上記構成において、プレート部材３０におけるベース部３２の下面と基板保持部３１の下面との高さの差は、第一の取付面４１１ａとモータ５０が所定位置に取り付けられたときにおけるモータプレート５３の上面との高さの差よりも若干（寸法公差程度）小さくすることが好ましい。かかる構成とすれば、プレート部材３０をモータプレート５３に密着させて所定位置に取り付けたとき、基板保持部３１がその根元から若干上方に弾性変形したような状態となるから、第一の取付面４１１ａと基板保持部３１との間にフレキシブル基板２０の端子部２１がより強固に（より強い圧力で）挟み込まれた状態となる。したがって、フレキシブル基板２０の端子部２１の位置ずれ等が防止され、接続ピン１０に半田付けされた部分にかかる力が低減される。つまり、接続ピン１０からフレキシブル基板２０の接続部が外れてしまう（電気的に断線してしまう）おそれが低減される。
【００３７】
また、基板保持部３１の幅（接続ピン１０が並んでいる方向の長さ）は、フレキシブル基板２０の端子部２１の幅よりも大きいことが好ましい。このようにすれば、フレキシブル基板２０の端子部２１の幅方向両側がめくれ上がるようなことはないから、接続ピン１０に半田付けされた部分にかかる力が低減され、接続ピン１０からフレキシブル基板２０の接続部が外れてしまう（電気的に断線してしまう）おそれが低減される。
【００３８】
このように構成された基板保持部３１を有するプレート部材３０は、第一の取付面４１１ａが形成された下ケース４１に位置決めされる。具体的には、下ケース４１に形成された二つの係合突起４１２が、プレート部材３０のベース部３２に形成された二つの係合穴３２１に係合されることによって、プレート部材３０が下ケース４１に位置決めされている。したがって、第一の取付面４１１ａと基板保持部３１の相対位置のずれは小さい。
【００３９】
また、図６に示すように、プレート部材３０は、下ケース４１に形成された係合突起４１２を係合穴３２１に係合させることによって位置決めされ取り付けられる構成であるため、上方向（すなわち、第一の取付面４１１ａに直交する方向）からしか取り付けることができない。つまり、第一の取付面４１１ａの平面方向にスライドさせるようにして取り付けることは不可能である。
【００４０】
以上詳細を説明した各構成に加え、本実施形態にかかるモータ装置１は、駆動源であるモータ５０と、リジッド基板６０と、端子ピン７０と、を備える。
【００４１】
モータ５０は下ケース４１に保持されている。本実施形態ではモータ５０の種別は問わない。円柱状に形成されたモータ５０の側面（外周面）には、モータケースから外側に突出した四本のモータ端子５１が設けられている。モータ端子５１は、上下方向に直交する方向（各モータ端子５１が平行）に突出している。上述したように、モータ端子５１には、フレキシブル基板２０の他方側が接続されている。また、このモータ端子５１の高さ方向位置は、フレキシブル基板２０の端子部２１よりも低い。すなわち、モータ５０の出力軸方向におけるフレキシブル基板２０の端子部２１の位置は、モータ端子５１の位置（モータ端子５１の軸線の位置）と異なる。
【００４２】
リジッド基板６０は、モータ５０の出力側端面（モータプレート５３）よりも出力側に設けられる、硬質の基材で構成された基板である。リジッド基板６０とモータ５０の出力側端面（モータプレート５３）は、上下方向において重なる。基板の一方側には、貫通孔６１（本実施形態では三つ）が形成され、各貫通孔６１の周囲にはランド６２が形成されている。この各貫通孔６１には端子ピン７０が挿通され、各端子ピン７０はランド６２に半田付けされている。つまり、リジッド基板６０（に形成された電気回路）と端子ピン７０は電気的に接続されている。図２等から分かるように、この端子ピン７０は、上記第二の取付面４１１ｂから上方に突出して設けられる。第二の取付面４１１ｂは、第一の取付面４１１ａと並んで形成されており、接続ピン１０と端子ピン７０は一直線上に並ぶ。両取付面の間（境界）に存在する段差Ｂ（両取付面の高さの差）は、フレキシブル基板２０の厚みとリジッド基板６０の厚みの差と略等しく設定されている。したがって、第一の取付面４１１ａ上に載置されるフレキシブル基板２０の端子部２１の上側面の高さと、リジッド基板６０における第二の取付面４１１ｂの上側面の高さは略同じになる。そのため、フレキシブル基板２０における端子部２１の上側面に形成されたランド２１２と、リジッド基板６０における第二の取付面４１１ｂに載置された部分の上側面に形成されたランド６２の高さ方向位置は略同じになる。
【００４３】
そして、これら接続ピン１０と端子ピン７０における第一の取付面４１１ａおよび第二の取付面４１１ｂから上方に突出した部分の反対側は、下ケース４１の下方から突出している。この下方に突出した部分およびそれを囲む下ケース４１の一部が、モータ装置１を外部機器と電気的に接続するためのコネクタが嵌合するコネクタ嵌合部８０を構成する。なお、コネクタ嵌合部８０は、モータ５０の出力方向（被駆動体が接続される側）とは反対方向に形成されている（コネクタ嵌合部８０の開口方向が反出力方向である）ため、モータ装置１が被駆動体に接続された状態であっても、コネクタ嵌合部８０に対するコネクタの脱着が可能である。
【００４４】
一方、リジッド基板６０の他方側には、ポテンショメータ６３が実装されている。ポテンショメータ６３は、動力伝達手段９０を構成する一の歯車と噛合する検出用歯車９４の回転方向位置を検出する。すなわち、検出用歯車９４の回転方向位置から、モータ５０の回転量（出力量）などを検出することができるようになっている。また、リジッド基板６０は、第一の位置決め孔６４に動力伝達手段９０を構成する一の歯車の軸受部３３が係合され、第二の位置決め孔６５に位置決め突起が係合されることにより、プレート部材３０に対して所定位置に位置決めされている。
【００４５】
また、本実施形態にかかるモータ装置１は、駆動源であるモータ５０の回転動力を被駆動体（図示せず）に伝達する動力伝達手段９０を備える。本実施形態では、プレート部材３０に固定された支持軸に回転自在に支持される第一の歯車９１および第二の歯車９２や、上ケース４２に回転自在に支持される出力歯車９３から構成される。モータ５０の回転動力は、モータ５０のロータと一体的に回転するロータ歯車５２、ロータ歯車５２に噛合する第一の歯車９１、第一の歯車９１に噛合する第二の歯車９２、第二の歯車９２に噛合する出力歯車９３、の順で被駆動体に伝達される。そして、本実施形態では、出力歯車９３に上記検出用歯車９４が噛合している。なお、かかる動力伝達手段９０の構成は一例であり、モータ５０の動力が被駆動体に伝達される構成であればその構成は特に限定されない。
【００４６】
以上説明した本実施形態にかかるモータ装置１（フレキシブル基板を有する装置）によれば次のような作用効果が奏される。本実施形態にかかるモータ装置１は、第一の取付面４１１ａ上に載置される端子部２１の一部を面状に押しつける基板保持部３１を有するから、フレキシブル基板２０における接続ピン１０に半田付けされるランド２１２近傍の浮き上がりが抑えられる。したがって、フレキシブル基板２０を接続ピン１０に半田付けする作業が容易になる。また、上記構成は、フレキシブル基板２０を第一の取付面４１１ａに接着する構成ではないから、組立作業性やコスト面で優れる。
【００４７】
また、本実施形態にかかるモータ装置１は、フレキシブル基板２０における接続ピン１０に半田付けされるランド２１２が形成された側の反対側に延びる部分が、端子部２１から屈曲した状態で取り付けられる構成である。かかる構成であると、接続ピン１０に接続される側がフレキシブル基板２０の弾性で大きく浮き上がり、半田付けが困難になるおそれがあるが、上記基板保持部３１の存在により、このような浮き上がりを抑えることができる。
【００４８】
また、本実施形態では、基板保持部３１（プレート部材３０）は、第一の取付面４１１ａに直交する方向から取り付けられるため、基板保持部３１がフレキシブル基板２０の表面を擦ることがない。すなわち、組立時に基板保持部３１によってフレキシブル基板２０を傷つけてしまうことが防止される。
【００４９】
また、本実施形態では、第一の取付面４１１ａは第一の部材である下ケース４１に形成され、基板保持部３１は第二の部材であるプレート部材３０に形成され、下ケース４１に対してプレート部材３０が位置決め固定されている。そのため、下ケース４１とプレート部材３０の相対位置精度に優れる。すなわち、第一の取付面４１１ａと基板保持部３１の相対位置精度に優れる。したがって、ランド２１２近傍におけるフレキシブル基板２０の浮き上がりを確実に抑えることができる
【００５０】
また、本実施形態では、第一の取付面４１１ａと第二の取付面４１１ｂとの間の段差Ｂによって、フレキシブル基板２０の接続ピン１０に接続されるランド２１２は、リジッド基板６０における端子ピン７０に接続されるランド６２と略同じ高さに位置するため、半田付け作業が行いやすい。
【００５１】
また、本実施形態では、リジッド基板６０がモータ５０の出力側端面と重なるように設けられているため、フレキシブル基板２０を屈曲させて接続ピン１０とモータ端子５１とを接続する必要が生ずる。つまり、基板保持部３１によってフレキシブル基板２０の浮き上がりを防止する意義が大きい。
【００５２】
また、本実施形態では、フレキシブル基板２０における接続ピン１０に半田付けされるランド２１２およびモータ端子５１に半田付けされるランド２２２は、全て一方の面に形成されているため、フレキシブル基板２０を安価に構成できる。なお、このようにランド２１２，２２２が全て一方の面に形成されているため、フレキシブル基板２０の他端側２２を「Ｕ」字状に屈曲させる必要が生ずる。また、このように一方の面にのみランド２１２，２２２が形成されているため、組立時にはまずフレキシブル基板２０の他端側２２がモータ端子５１に半田付けされ、その後フレキシブル基板２０の一端側が接続ピン１０に半田付けされることになる。
【００５３】
また、フレキシブル基板２０の導電体２３は、モータ端子５１の突出方向を避けて配置されているため、モータ端子５１の先端によってフレキシブル基板２０の導電体２３が傷ついてしまうことが防止される。また、モータ端子５１の突出方向における装置の大きさを小さくすることができる。
【００５４】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１ モータ装置（フレキシブル基板を有する装置）
１０ 接続ピン
２０ フレキシブル基板
２１ 端子部
２１１ 貫通孔
２１２ （フレキシブル基板に形成された）ランド
２３ 導電体
３０ プレート部材
３１ 基板保持部
４１１ａ 第一の取付面
４１１ｂ 第二の取付面
５０ モータ
５１ モータ端子
６０ リジッド基板
６２ （リジッド基板に形成された）ランド
７０ 端子ピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な第一の取付面から突出した接続ピンと、
前記第一の取付面上に載置され前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された端子部を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の端子部の少なくとも一部に面接触してこの一部を前記第一の取付面に押しつける基板保持部と、を備えることを特徴とするフレキシブル基板を有する装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分が、前記端子部から屈曲した状態で取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板を有する装置。
【請求項３】
前記基板保持部は、前記第一の取付面に直交する方向から取り付けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板を有する装置。
【請求項４】
前記第一の取付面は第一の部材に形成され、前記基板保持部は第二の部材に形成され、第一の部材に対して第二の部材が位置決めされていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のフレキシブル基板を有する装置。
【請求項５】
請求項２に記載のフレキシブル基板を有する装置と、
モータと、
このモータの出力側端面よりも出力側に設けられるリジッド基板と、
このリジッド基板に接続された端子ピンと、を備え、
前記フレキシブル基板における前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分は、前記モータの側面に設けられたモータ端子に半田付けされ、
前記端子ピンは、前記第一の取付面と平行かつ前記第一の取付面よりも低い第二の取付面から突出して設けられ、
前記基板保持部によって前記第一の取付面に押しつけられた前記フレキシブル基板の前記端子部に形成された前記接続ピンに半田付けされるランドは、前記リジッド基板における前記第二の取付面に載置される部分に形成された前記端子ピンに半田付けされるランドと略同じ高さに位置することを特徴とするモータ装置。
【請求項６】
前記接続ピンおよび前記端子ピンは、前記第一の取付面および前記第二の取付面が形成された第一の部材を貫通して、この第一の部材とともに前記モータの出力側と逆方向でコネクタの脱着が可能なコネクタ嵌合部を構成することを特徴とする請求項５に記載のモータ装置。
【請求項７】
前記フレキシブル基板における前記接続ピンに半田付けされるランドおよび前記モータ端子に半田付けされるランドは、全て一方の面に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のモータ装置。
【請求項８】
前記フレキシブル基板には、前記接続ピンに半田付けされるランドと前記モータ端子に半田付けされるランドを電気的に接続する導電体が形成され、この導電体は、前記モータ端子の突出方向を避けて配置されていることを特徴とする請求項７に記載のモータ装置。
【請求項１】
平坦な第一の取付面から突出した接続ピンと、
前記第一の取付面上に載置され前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された端子部を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の端子部の少なくとも一部に面接触してこの一部を前記第一の取付面に押しつける基板保持部と、を備えることを特徴とするフレキシブル基板を有する装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分が、前記端子部から屈曲した状態で取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板を有する装置。
【請求項３】
前記基板保持部は、前記第一の取付面に直交する方向から取り付けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板を有する装置。
【請求項４】
前記第一の取付面は第一の部材に形成され、前記基板保持部は第二の部材に形成され、第一の部材に対して第二の部材が位置決めされていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のフレキシブル基板を有する装置。
【請求項５】
請求項２に記載のフレキシブル基板を有する装置と、
モータと、
このモータの出力側端面よりも出力側に設けられるリジッド基板と、
このリジッド基板に接続された端子ピンと、を備え、
前記フレキシブル基板における前記接続ピンに半田付けされるランドが形成された側の反対側に延びる部分は、前記モータの側面に設けられたモータ端子に半田付けされ、
前記端子ピンは、前記第一の取付面と平行かつ前記第一の取付面よりも低い第二の取付面から突出して設けられ、
前記基板保持部によって前記第一の取付面に押しつけられた前記フレキシブル基板の前記端子部に形成された前記接続ピンに半田付けされるランドは、前記リジッド基板における前記第二の取付面に載置される部分に形成された前記端子ピンに半田付けされるランドと略同じ高さに位置することを特徴とするモータ装置。
【請求項６】
前記接続ピンおよび前記端子ピンは、前記第一の取付面および前記第二の取付面が形成された第一の部材を貫通して、この第一の部材とともに前記モータの出力側と逆方向でコネクタの脱着が可能なコネクタ嵌合部を構成することを特徴とする請求項５に記載のモータ装置。
【請求項７】
前記フレキシブル基板における前記接続ピンに半田付けされるランドおよび前記モータ端子に半田付けされるランドは、全て一方の面に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のモータ装置。
【請求項８】
前記フレキシブル基板には、前記接続ピンに半田付けされるランドと前記モータ端子に半田付けされるランドを電気的に接続する導電体が形成され、この導電体は、前記モータ端子の突出方向を避けて配置されていることを特徴とする請求項７に記載のモータ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−４５５４８（Ｐ２０１３−４５５４８Ａ）
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８１４５４（Ｐ２０１１−１８１４５４）
【出願日】平成２３年８月２３日（２０１１．８．２３）
【出願人】（０００００２２３３）日本電産サンキョー株式会社 (1,337)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２３日（２０１１．８．２３）
【出願人】（０００００２２３３）日本電産サンキョー株式会社 (1,337)
【Ｆターム（参考）】
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