プラズマディスプレイパネルの電極製造方法、プラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート及びプラズマディスプレイパネル
【課題】プラズマディスプレイパネルの電極製造に使われるモールドプレート、プラズマディスプレイパネルの電極製造方法、及びその製造方法により製造された電極を備えたプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレート(50)を準備するステップと、前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって第1メッキ層(61)を形成するステップと、前記第1メッキ層上に接合用のフリットを塗布するステップと、前記フリットを塗布した第1メッキ層と前記プラズマディスプレイパネルのガラス基板(68)上に形成された表示電極(67)とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、前記モールドプレートを除去して、前記表示電極上に前記第1メッキ層を転写ステップと、を含む。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレート(50)を準備するステップと、前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって第1メッキ層(61)を形成するステップと、前記第1メッキ層上に接合用のフリットを塗布するステップと、前記フリットを塗布した第1メッキ層と前記プラズマディスプレイパネルのガラス基板(68)上に形成された表示電極(67)とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、前記モールドプレートを除去して、前記表示電極上に前記第1メッキ層を転写ステップと、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの電極製造方法、プラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート、及びプラズマディスプレイパネルに係り、より詳細には、電極製造用モールドプレートを用いて電極を形成することによって、製造上の生産性が向上するプラズマディスプレイパネルのバス電極の製造方法及びその製造方法により製造された電極を備えるプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【0002】
プラズマディスプレイパネル(PDP)は、ガス放電現象を用いて画像を表示する画像表示装置であって、表示容量、輝度、コントラスト、残像、視野角などの優れた各種表示能力を有し、CRTに代わる表示装置として脚光を浴びている。このようなPDPは、電極に印加される直流または交流電圧によって電極間のガスから放電が発生し、放電に伴い発生する紫外線の放射によって蛍光体を励起させて発光させる。
【0003】
図1は、一般的な交流型PDPを概略的な構成を示す分解斜視図である。
【0004】
図1を参照すれば、前面ガラス基板11の内側表面にはディスプレイ電極に該当する1対の透明な表示電極3(X表示電極)及び表示電極4(Y表示電極)が形成され、背面ガラス基板12の内側表面には、アドレス電極5が形成される。前面ガラス基板11の内側表面には、誘電層14と保護層15とが順次に積層されて形成される。一方、背面ガラス基板12には、誘電層14’の上部表面に隔壁17が形成され、隔壁17によりセル19が形成され、セル19内に不活性ガスが充填される。また、それぞれのセル19を形成する隔壁17の内側には、蛍光体18が塗布される。バス電極6は、X表示電極3及びY表示電極4の長さに比例して大きくなるライン抵抗を防止する目的で形成される電極であり、X表示電極3及びY表示電極4の表面に各々形成されるものである。
【0005】
図2は、図1に示されたPDPの前面ガラス基板をひっくり返した状態の概略的な構成を示す斜視図である。図2に示されるPDPは、図1に示されたPDPとは異なり、ブラック電極がさらに備えられたPDPの一例を示した図である。
【0006】
図2を参照すれば、前面ガラス基板21の内側表面上にはX表示電極23とY表示電極24とが形成され、表示電極23、24の上部にブラック電極29がそれぞれ形成される。ブラック電極29は、画素間のクロストークを防止することによって、コントラストを向上させると同時に、表示電極23、24が延長されることによって大きくなるライン抵抗を防止するためのものである。また、ブラック電極29の上部にバス電極25が形成されるが、バス電極25はブラック電極29と同様に、表示電極23、24のライン抵抗を防止するために形成される電極である。なお、部材番号27は誘電層を、部材番号26は保護層を示している。
【0007】
図3Aから図3Dは、一般的な方法でブラック電極とバス電極とを形成する工程を示す図である。
【0008】
図3Aを参照すれば、表示電極23、24を備えた前面ガラス基板21の表面に感光性Agを印刷する。感光性Agは、ブラックの色素を含んでいる。感光性Agは、前面ガラス基板21の表面に全面塗布される。
【0009】
次に、図3Bを参照すれば、感光性Agを、乾燥器32を用いて乾燥させる。乾燥器32を通じて送風された空気が感光性Agの乾燥を促進させる。
【0010】
次に、図3Cを参照すれば、マスク33を前面ガラス基板21上に配置し、露光を行う。露光によって感光性Agの一部は硬化される。露光が終了されれば、図3Dに示されたように、現像を行って、ブラック電極29が表示電極23、24上に形成され、残り部分の感光性Agは、いずれも除去される。次に、焼成工程を通じてブラック電極29が完成される。
【0011】
図3Aから図3Dに示されたような工程はバス電極に対しても同様に行われるが、感光性Agに黒い色素が含まれていないという点が異なる。
【0012】
以上のように、図3Aから図3Dを通じて説明されたブラック電極及びバス電極の製造方法は、前面ガラス基板上に全面塗布された感光性Agの一部だけがブラック電極またはバス電極の形成に使われ、残りはいずれも現象作業を行う時に除去されることから、材料利用の効率が低いという問題点を有している。
【0013】
前記方法以外にバス電極とブラック電極とを形成する方法としてはスパッタリングによる方法があるが、スパッタリングによる方法は、コストがかかるという問題点がある。また、スクリーンマスクを用いて直接的に印刷する方法もあるが、バス電極の線幅が50〜100μmなので、実際に適用するには難点が多い。
【0014】
一方、ブラック電極の材料として感光性RuO3を適用しても良いが、これは、材料のコストが高く、材料の効率性もAgと大きな差がないために非効率的である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0015】
本発明は、前記問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、PDPの電極製造に使われるモールドプレート、改善されたPDPの電極製造方法、及びその方法により製造された電極を備えたPDPを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0016】
前記目的を達成するための本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造方法は、プラズマディスプレイのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを提供するステップと、前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって、第1メッキ層を形成するステップと、前記第1メッキ層の上に接合用のフリットを塗布するステップと、前記塗布した第1メッキ層と前記プラズマディスプレイパネルのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、前記モールドプレートを除去して、前記表示電極上に前記第1メッキ層を転写するステップと、を含むことを特徴とする。
【0017】
また、本発明によれば、前記第1メッキ層は、銀(Ag)メッキ層である。
【0018】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造方法は、プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを準備するステップと、前記メッキ溝の内部でメッキ処理を行うことによって第1メッキ層を形成するステップと、前記第1メッキ層上に第2メッキ層を積層するように形成するステップと、前記第2メッキ層を黒化処理するステップと、前記第2メッキ層の上部表面に接合用のフリットを塗布するステップと、前記フリットを塗布した第2メッキ層と前記プラズマディスプレイのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、前記モールドプレートを除去して、前記第1メッキ層及び前記第2メッキ層を転写するステップと、を含むことを特徴とする。
【0019】
前記第1メッキ層は、銀メッキ層であり、前記第2メッキ層は、銅またはNi−pのメッキ層である。
【0020】
また、前記第2メッキ層は、銅メッキ層であり、アルカリ性の黒化液で黒化される。
【0021】
また、前記第2メッキ層は、Ni−pのメッキ層であり、酸性黒化液で黒化される。
【0022】
また、前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着し、前記金属薄板上に前記メッキ溝を画定するようにフォトレジストパターンが形成されている。
【0023】
また、前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上にフォトレジストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、前記第1メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによってメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含む。
【0024】
また、前記モールドプレートはガラス材料から形成された基板上に感光性ペーストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、前記第1メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによってメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含む。
【0025】
また、前記金属薄板は、ステンレススチール、チタン、ニッケル、及び鉄から選択された少なくとも一つを含む材料から形成される。
【0026】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレートは、基板と、前記基板上に形成されるプラズマディスプレイパネルの電極のパターンに対応するメッキ溝とを備える。
【0027】
また、前記基板は、プラスチック材料から形成された基板、プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着させて形成した基板、ガラスから形成された基板、及びセラミックから形成された基板からなる群から選択されたいずれか一つである。
【0028】
また、前記パターンは、フォトレジストまたは感光性ガラスペーストから形成される。
【0029】
また、本発明によれば、前記方法によって製造された電極を備えるプラズマディスプレイが提供される。
【発明の効果】
【0030】
本発明によるPDPのバス電極の製造に使われるモールドプレート、PDPのバス電極の製造方法、およびその方法により製造されたバス電極を備えたPDPは、バス電極とブラック電極との製造時に材料の消耗が少ないだけでなく、迅速で簡便な製造が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0031】
以下、添付された図面に示された実施の形態を参照して、本発明をさらに詳細に説明する。
【0032】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造方法は、本発明によって製造されたモールドプレートを用いて行われる。モールドプレートは、モールドプレート上でブラック電極とバス電極とを所定のパターンに形成した後、所定のパターンに形成されたそれぞれの電極を表示電極が形成された前面ガラス基板に転写させて接着させるように製作されたものである。
【0033】
図4Aから図4Dは、本実施の形態に係るモールドプレートを製造する方法が示されている。
【0034】
図4Aを参照すれば、基板41’は、プラスチック基板41の上部表面に金属薄板42が接着されることによって形成された図が示されている。プラスチック基板41は、柔軟性のあるABS樹脂などを用いて形成されたものであって、後に形成されるモールドプレート40(図4D)の構造の機械的強度を高めると同時に、後述するバス電極とブラック電極との転写工程時にプラスチック基板41を若干折り曲げることによって転写を容易にするものである。一方、金属薄板42は、バス電極とブラック電極とのメッキでシード層(seed layer)を提供する役割を果たす。金属薄板42にメッキされたバス電極とブラック電極とは、転写工程時に容易に分離されなければならないので、金属薄板42は、ステンレススチール、チタン、ニッケル、鉄などを含む材料を用いて形成される。
【0035】
一方、金属薄板42を形成せず、プラスチック基板41のみでモールドプレート40を構成したり、単にガラス基板だけで構成したりすることもできる。このような場合、プラスチック材料やガラス材料は、その表面で無電解メッキを行うことによって、所望のバス電極のメッキ層及びブラック電極のメッキ層を形成される。
【0036】
図4Bは、金属薄板42の上部表面にフォトレジストを全面塗布したところを示す図である。フォトレジストは、ネガティブ型が望ましい。
【0037】
図4Cは、フォトレジストの露光過程を示す図である。フォトレジスト43の全面にマスク45を配置させた状態で、光源47にネガティブ型フォトレジストを露出させれば、光に露出されていない部分(43a部分)が軟化する。したがって、現像を通じてフォトレジストの一部を除去することによって、所定のパターンで形成することができる状態となる。
【0038】
図4Dは、現像が終了された状態を示し、フォトレジストパターンが金属薄板42の表面に形成されたことが分かる。
【0039】
図5は、上述した過程を通じて形成されたモールドプレートの概略的な構成を示す斜視図である。
【0040】
図5を参照すれば、モールドプレート40の表面には、フォトレジストのパターン54が形成されており、フォトレジストのパターン54の間にメッキ溝52が形成されている。後述するが、メッキ溝52にバス電極及びブラック電極の材料をメッキすることによって、転写以前の電極パターンが形成される。
【0041】
なお、フォトレジストの代りに、感光性ガラスペーストを使用してモールドプレートのパターンを形成することもできる。例えば、図4Bで全面塗布されるフォトレジスト43の代りに感光性ガラスペーストを塗布し、露光及び現像を行うことによって、図5に示された形状と同じガラスパターンを形成することができる。また、ガラスフリットまたはセラミックフリットを用いてモールドプレートを形成することができる。いずれの場合でも、図5に示されたようなメッキ溝52を有するフォトレジストパターン47を備え、メッキ溝52でメッキが行われ、転写が可能ならば、モールドプレートとして使用することができる。ガラスフリットやセラミックフリットを使用して、モールドプレートを具現する場合、半永久的に使用できるという利点がある。
【0042】
図6Aから図6Eは、モールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【0043】
図6Aを参照すれば、メッキ溝52が形成されたモールドプレート50に、メッキ溝52に銀メッキ層に該当する第1メッキ層61が形成されたところが図示されている。第1メッキ層61の厚さは、メッキ溝52の深さより厚くないことが望ましい。第1メッキ層61は、一般的なメッキ方法によって形成されることができる。例えば、シアン化銀メッキ液をメッキ液として使用し、モールドプレート50に備えられた金属薄板をメッキの電極として使用することによって、銀メッキ層である第1メッキ層61が形成される。また、金属薄板が備えられていない場合には、無電解メッキでシード層を形成し、以後、本格的なメッキを行って銀メッキ層61を形成する。第1メッキ層61は、PDPに備えられるバス電極となる(詳細は後述する。)。
【0044】
図6Bを参照すれば、銀メッキ層61の上部に銅またはNi−pの第2メッキ層62を形成する。この際、銅またはNi−p材料で形成される第2メッキ層62は、その表面がメッキ溝52を形成するパターンの高さより厚く形成することが望ましい。これは、この後に行われる電極の転写工程においてパターン干渉を起こさないようにするためである。すなわち、第2メッキ層62が前面ガラス基板に形成された表示電極に接合される時、第2メッキ層62の表面がメッキ溝52を形成するパターンの高さより薄い場合、前記パターンの表面が表示電極と接触してしまうので、第2メッキ層62の表面を前記パターンの表面より高くなるように形成する必要があるからである。第2メッキ層62の表面と前記パターンの表面との間の厚さh(図6C参照)は1から5μmであることが望ましい。第2メッキ層の形成も、通常のメッキの方法で形成なされることができる。
【0045】
図6Cを参照すれば、第2メッキ層62は、黒化処理された状態(部材番号63の部分)で示されている。第2メッキ層62が銅材料で形成されている場合、アルカリ性黒化溶液を適用して、第2メッキ層62を黒化処理することができる。第2メッキ層62がNi−p材料で形成されている場合、酸性黒化溶液を適用して第2メッキ層62を黒化処理することができる。
【0046】
図6Dを参照すれば、黒化処理された第2メッキ層63の上部に接合用フリット64を塗布したところが示されている。接合用フリット64は、メッキ層を前面ガラス基板68(図6E参照)に形成された表示電極67(図6E参照)に接合させるためのものである。接合用フリット64は、例えば、マスクを用いて印刷する方法で第2メッキ層62の上部に塗布することができる。
【0047】
図6Eを参照すれば、図6Aから図6Dを参照して説明されたように製造された第1メッキ層61と黒化処理された第2メッキ層63とを前面ガラス基板68に転写させるところが示されている。前面ガラス基板68には、表示電極67が備えられている。第1メッキ層61と黒化処理された第2メッキ層63とが、フリット64を通じて表示電極67の上部表面に転写されて接合された後、モールドプレート50は除去される。最終的に、表示電極67の表面には、第1メッキ層61がバス電極として形成され、黒化処理された第2メッキ層63は、ブラック電極として形成される。電極構造が形成された後は、前面ガラス基板68上に誘電層を形成し、さらに保護膜を形成する。最終的に形成された前面ガラス基板の構造は、図2の説明と同一である。
【0048】
前記のような転写作業時に、図4Aを参照して説明されたように、モールドプレート50が柔軟性を有するプラスチック材料から形成される場合、メッキ層の転写以後にモールドプレート50を除去することが容易になる。すなわち、モールドプレート50を若干折り曲げることによって、モールドプレート50を容易に除去することができる。
【0049】
図6Aから図6Eを参照して説明された工程は、黒化処理された第2メッキ層63を形成しない場合にも適用することができる。例えば、コントラストを高めるためのブラックストライプの構成を、ブラック電極を用いず他の手段を通じて具現されるか、または、ブラックストライプの構成が不要な場合、黒化処理された第2メッキ層63を形成しなくても良い。このような場合には、第1メッキ層61の厚さをモールドプレートのメッキ溝52を形成するパターンの深さ以上の厚さに形成することが望ましく、第1メッキ層61の表面にフリット64を塗布して表示電極67に転写させることができる。
【0050】
本発明は、添付図面に示された実施の形態に基づいて説明されたが、これは、本発明を例示するものであり、当業者ならば、多様な変形及び均等な他の実施の形態が可能であるという点を理解できる。よって、本発明の真の技術的範囲は、特許請求の範囲によってのみ決定されなければならない。
【産業上の利用可能性】
【0051】
本発明は、プラズマディスプレイパネル関連の技術分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【0052】
【図1】一般的なPDPの概略的な構成を示す分解斜視図である。
【図2】図1に示されたPDPにおいて、前面ガラス基板をひっくり返した状態の概略的な構成を示す斜視図である。
【図3A】でブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図3B】ブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図3C】ブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図3D】ブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図4A】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方式を示す図である。
【図4B】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方法を示す図である。
【図4C】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方法を示す図である。
【図4D】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方法を示す図である。
【図5】本実施の形態を通じて形成されたモールドプレートの概略的な構成を示す斜視図である。
【図6A】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図6B】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図6C】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図6D】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図6E】モールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【0053】
41 プラスチック基板、
42 金属薄板、
50 モールドプレート、
61 第1メッキ層、
63 第2メッキ層、
64 接合用フリット、
67 表示電極、
68 前面ガラス基板。
【技術分野】
【0001】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの電極製造方法、プラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート、及びプラズマディスプレイパネルに係り、より詳細には、電極製造用モールドプレートを用いて電極を形成することによって、製造上の生産性が向上するプラズマディスプレイパネルのバス電極の製造方法及びその製造方法により製造された電極を備えるプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【0002】
プラズマディスプレイパネル(PDP)は、ガス放電現象を用いて画像を表示する画像表示装置であって、表示容量、輝度、コントラスト、残像、視野角などの優れた各種表示能力を有し、CRTに代わる表示装置として脚光を浴びている。このようなPDPは、電極に印加される直流または交流電圧によって電極間のガスから放電が発生し、放電に伴い発生する紫外線の放射によって蛍光体を励起させて発光させる。
【0003】
図1は、一般的な交流型PDPを概略的な構成を示す分解斜視図である。
【0004】
図1を参照すれば、前面ガラス基板11の内側表面にはディスプレイ電極に該当する1対の透明な表示電極3(X表示電極)及び表示電極4(Y表示電極)が形成され、背面ガラス基板12の内側表面には、アドレス電極5が形成される。前面ガラス基板11の内側表面には、誘電層14と保護層15とが順次に積層されて形成される。一方、背面ガラス基板12には、誘電層14’の上部表面に隔壁17が形成され、隔壁17によりセル19が形成され、セル19内に不活性ガスが充填される。また、それぞれのセル19を形成する隔壁17の内側には、蛍光体18が塗布される。バス電極6は、X表示電極3及びY表示電極4の長さに比例して大きくなるライン抵抗を防止する目的で形成される電極であり、X表示電極3及びY表示電極4の表面に各々形成されるものである。
【0005】
図2は、図1に示されたPDPの前面ガラス基板をひっくり返した状態の概略的な構成を示す斜視図である。図2に示されるPDPは、図1に示されたPDPとは異なり、ブラック電極がさらに備えられたPDPの一例を示した図である。
【0006】
図2を参照すれば、前面ガラス基板21の内側表面上にはX表示電極23とY表示電極24とが形成され、表示電極23、24の上部にブラック電極29がそれぞれ形成される。ブラック電極29は、画素間のクロストークを防止することによって、コントラストを向上させると同時に、表示電極23、24が延長されることによって大きくなるライン抵抗を防止するためのものである。また、ブラック電極29の上部にバス電極25が形成されるが、バス電極25はブラック電極29と同様に、表示電極23、24のライン抵抗を防止するために形成される電極である。なお、部材番号27は誘電層を、部材番号26は保護層を示している。
【0007】
図3Aから図3Dは、一般的な方法でブラック電極とバス電極とを形成する工程を示す図である。
【0008】
図3Aを参照すれば、表示電極23、24を備えた前面ガラス基板21の表面に感光性Agを印刷する。感光性Agは、ブラックの色素を含んでいる。感光性Agは、前面ガラス基板21の表面に全面塗布される。
【0009】
次に、図3Bを参照すれば、感光性Agを、乾燥器32を用いて乾燥させる。乾燥器32を通じて送風された空気が感光性Agの乾燥を促進させる。
【0010】
次に、図3Cを参照すれば、マスク33を前面ガラス基板21上に配置し、露光を行う。露光によって感光性Agの一部は硬化される。露光が終了されれば、図3Dに示されたように、現像を行って、ブラック電極29が表示電極23、24上に形成され、残り部分の感光性Agは、いずれも除去される。次に、焼成工程を通じてブラック電極29が完成される。
【0011】
図3Aから図3Dに示されたような工程はバス電極に対しても同様に行われるが、感光性Agに黒い色素が含まれていないという点が異なる。
【0012】
以上のように、図3Aから図3Dを通じて説明されたブラック電極及びバス電極の製造方法は、前面ガラス基板上に全面塗布された感光性Agの一部だけがブラック電極またはバス電極の形成に使われ、残りはいずれも現象作業を行う時に除去されることから、材料利用の効率が低いという問題点を有している。
【0013】
前記方法以外にバス電極とブラック電極とを形成する方法としてはスパッタリングによる方法があるが、スパッタリングによる方法は、コストがかかるという問題点がある。また、スクリーンマスクを用いて直接的に印刷する方法もあるが、バス電極の線幅が50〜100μmなので、実際に適用するには難点が多い。
【0014】
一方、ブラック電極の材料として感光性RuO3を適用しても良いが、これは、材料のコストが高く、材料の効率性もAgと大きな差がないために非効率的である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0015】
本発明は、前記問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、PDPの電極製造に使われるモールドプレート、改善されたPDPの電極製造方法、及びその方法により製造された電極を備えたPDPを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0016】
前記目的を達成するための本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造方法は、プラズマディスプレイのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを提供するステップと、前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって、第1メッキ層を形成するステップと、前記第1メッキ層の上に接合用のフリットを塗布するステップと、前記塗布した第1メッキ層と前記プラズマディスプレイパネルのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、前記モールドプレートを除去して、前記表示電極上に前記第1メッキ層を転写するステップと、を含むことを特徴とする。
【0017】
また、本発明によれば、前記第1メッキ層は、銀(Ag)メッキ層である。
【0018】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造方法は、プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを準備するステップと、前記メッキ溝の内部でメッキ処理を行うことによって第1メッキ層を形成するステップと、前記第1メッキ層上に第2メッキ層を積層するように形成するステップと、前記第2メッキ層を黒化処理するステップと、前記第2メッキ層の上部表面に接合用のフリットを塗布するステップと、前記フリットを塗布した第2メッキ層と前記プラズマディスプレイのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、前記モールドプレートを除去して、前記第1メッキ層及び前記第2メッキ層を転写するステップと、を含むことを特徴とする。
【0019】
前記第1メッキ層は、銀メッキ層であり、前記第2メッキ層は、銅またはNi−pのメッキ層である。
【0020】
また、前記第2メッキ層は、銅メッキ層であり、アルカリ性の黒化液で黒化される。
【0021】
また、前記第2メッキ層は、Ni−pのメッキ層であり、酸性黒化液で黒化される。
【0022】
また、前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着し、前記金属薄板上に前記メッキ溝を画定するようにフォトレジストパターンが形成されている。
【0023】
また、前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上にフォトレジストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、前記第1メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによってメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含む。
【0024】
また、前記モールドプレートはガラス材料から形成された基板上に感光性ペーストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、前記第1メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによってメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含む。
【0025】
また、前記金属薄板は、ステンレススチール、チタン、ニッケル、及び鉄から選択された少なくとも一つを含む材料から形成される。
【0026】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレートは、基板と、前記基板上に形成されるプラズマディスプレイパネルの電極のパターンに対応するメッキ溝とを備える。
【0027】
また、前記基板は、プラスチック材料から形成された基板、プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着させて形成した基板、ガラスから形成された基板、及びセラミックから形成された基板からなる群から選択されたいずれか一つである。
【0028】
また、前記パターンは、フォトレジストまたは感光性ガラスペーストから形成される。
【0029】
また、本発明によれば、前記方法によって製造された電極を備えるプラズマディスプレイが提供される。
【発明の効果】
【0030】
本発明によるPDPのバス電極の製造に使われるモールドプレート、PDPのバス電極の製造方法、およびその方法により製造されたバス電極を備えたPDPは、バス電極とブラック電極との製造時に材料の消耗が少ないだけでなく、迅速で簡便な製造が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0031】
以下、添付された図面に示された実施の形態を参照して、本発明をさらに詳細に説明する。
【0032】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造方法は、本発明によって製造されたモールドプレートを用いて行われる。モールドプレートは、モールドプレート上でブラック電極とバス電極とを所定のパターンに形成した後、所定のパターンに形成されたそれぞれの電極を表示電極が形成された前面ガラス基板に転写させて接着させるように製作されたものである。
【0033】
図4Aから図4Dは、本実施の形態に係るモールドプレートを製造する方法が示されている。
【0034】
図4Aを参照すれば、基板41’は、プラスチック基板41の上部表面に金属薄板42が接着されることによって形成された図が示されている。プラスチック基板41は、柔軟性のあるABS樹脂などを用いて形成されたものであって、後に形成されるモールドプレート40(図4D)の構造の機械的強度を高めると同時に、後述するバス電極とブラック電極との転写工程時にプラスチック基板41を若干折り曲げることによって転写を容易にするものである。一方、金属薄板42は、バス電極とブラック電極とのメッキでシード層(seed layer)を提供する役割を果たす。金属薄板42にメッキされたバス電極とブラック電極とは、転写工程時に容易に分離されなければならないので、金属薄板42は、ステンレススチール、チタン、ニッケル、鉄などを含む材料を用いて形成される。
【0035】
一方、金属薄板42を形成せず、プラスチック基板41のみでモールドプレート40を構成したり、単にガラス基板だけで構成したりすることもできる。このような場合、プラスチック材料やガラス材料は、その表面で無電解メッキを行うことによって、所望のバス電極のメッキ層及びブラック電極のメッキ層を形成される。
【0036】
図4Bは、金属薄板42の上部表面にフォトレジストを全面塗布したところを示す図である。フォトレジストは、ネガティブ型が望ましい。
【0037】
図4Cは、フォトレジストの露光過程を示す図である。フォトレジスト43の全面にマスク45を配置させた状態で、光源47にネガティブ型フォトレジストを露出させれば、光に露出されていない部分(43a部分)が軟化する。したがって、現像を通じてフォトレジストの一部を除去することによって、所定のパターンで形成することができる状態となる。
【0038】
図4Dは、現像が終了された状態を示し、フォトレジストパターンが金属薄板42の表面に形成されたことが分かる。
【0039】
図5は、上述した過程を通じて形成されたモールドプレートの概略的な構成を示す斜視図である。
【0040】
図5を参照すれば、モールドプレート40の表面には、フォトレジストのパターン54が形成されており、フォトレジストのパターン54の間にメッキ溝52が形成されている。後述するが、メッキ溝52にバス電極及びブラック電極の材料をメッキすることによって、転写以前の電極パターンが形成される。
【0041】
なお、フォトレジストの代りに、感光性ガラスペーストを使用してモールドプレートのパターンを形成することもできる。例えば、図4Bで全面塗布されるフォトレジスト43の代りに感光性ガラスペーストを塗布し、露光及び現像を行うことによって、図5に示された形状と同じガラスパターンを形成することができる。また、ガラスフリットまたはセラミックフリットを用いてモールドプレートを形成することができる。いずれの場合でも、図5に示されたようなメッキ溝52を有するフォトレジストパターン47を備え、メッキ溝52でメッキが行われ、転写が可能ならば、モールドプレートとして使用することができる。ガラスフリットやセラミックフリットを使用して、モールドプレートを具現する場合、半永久的に使用できるという利点がある。
【0042】
図6Aから図6Eは、モールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【0043】
図6Aを参照すれば、メッキ溝52が形成されたモールドプレート50に、メッキ溝52に銀メッキ層に該当する第1メッキ層61が形成されたところが図示されている。第1メッキ層61の厚さは、メッキ溝52の深さより厚くないことが望ましい。第1メッキ層61は、一般的なメッキ方法によって形成されることができる。例えば、シアン化銀メッキ液をメッキ液として使用し、モールドプレート50に備えられた金属薄板をメッキの電極として使用することによって、銀メッキ層である第1メッキ層61が形成される。また、金属薄板が備えられていない場合には、無電解メッキでシード層を形成し、以後、本格的なメッキを行って銀メッキ層61を形成する。第1メッキ層61は、PDPに備えられるバス電極となる(詳細は後述する。)。
【0044】
図6Bを参照すれば、銀メッキ層61の上部に銅またはNi−pの第2メッキ層62を形成する。この際、銅またはNi−p材料で形成される第2メッキ層62は、その表面がメッキ溝52を形成するパターンの高さより厚く形成することが望ましい。これは、この後に行われる電極の転写工程においてパターン干渉を起こさないようにするためである。すなわち、第2メッキ層62が前面ガラス基板に形成された表示電極に接合される時、第2メッキ層62の表面がメッキ溝52を形成するパターンの高さより薄い場合、前記パターンの表面が表示電極と接触してしまうので、第2メッキ層62の表面を前記パターンの表面より高くなるように形成する必要があるからである。第2メッキ層62の表面と前記パターンの表面との間の厚さh(図6C参照)は1から5μmであることが望ましい。第2メッキ層の形成も、通常のメッキの方法で形成なされることができる。
【0045】
図6Cを参照すれば、第2メッキ層62は、黒化処理された状態(部材番号63の部分)で示されている。第2メッキ層62が銅材料で形成されている場合、アルカリ性黒化溶液を適用して、第2メッキ層62を黒化処理することができる。第2メッキ層62がNi−p材料で形成されている場合、酸性黒化溶液を適用して第2メッキ層62を黒化処理することができる。
【0046】
図6Dを参照すれば、黒化処理された第2メッキ層63の上部に接合用フリット64を塗布したところが示されている。接合用フリット64は、メッキ層を前面ガラス基板68(図6E参照)に形成された表示電極67(図6E参照)に接合させるためのものである。接合用フリット64は、例えば、マスクを用いて印刷する方法で第2メッキ層62の上部に塗布することができる。
【0047】
図6Eを参照すれば、図6Aから図6Dを参照して説明されたように製造された第1メッキ層61と黒化処理された第2メッキ層63とを前面ガラス基板68に転写させるところが示されている。前面ガラス基板68には、表示電極67が備えられている。第1メッキ層61と黒化処理された第2メッキ層63とが、フリット64を通じて表示電極67の上部表面に転写されて接合された後、モールドプレート50は除去される。最終的に、表示電極67の表面には、第1メッキ層61がバス電極として形成され、黒化処理された第2メッキ層63は、ブラック電極として形成される。電極構造が形成された後は、前面ガラス基板68上に誘電層を形成し、さらに保護膜を形成する。最終的に形成された前面ガラス基板の構造は、図2の説明と同一である。
【0048】
前記のような転写作業時に、図4Aを参照して説明されたように、モールドプレート50が柔軟性を有するプラスチック材料から形成される場合、メッキ層の転写以後にモールドプレート50を除去することが容易になる。すなわち、モールドプレート50を若干折り曲げることによって、モールドプレート50を容易に除去することができる。
【0049】
図6Aから図6Eを参照して説明された工程は、黒化処理された第2メッキ層63を形成しない場合にも適用することができる。例えば、コントラストを高めるためのブラックストライプの構成を、ブラック電極を用いず他の手段を通じて具現されるか、または、ブラックストライプの構成が不要な場合、黒化処理された第2メッキ層63を形成しなくても良い。このような場合には、第1メッキ層61の厚さをモールドプレートのメッキ溝52を形成するパターンの深さ以上の厚さに形成することが望ましく、第1メッキ層61の表面にフリット64を塗布して表示電極67に転写させることができる。
【0050】
本発明は、添付図面に示された実施の形態に基づいて説明されたが、これは、本発明を例示するものであり、当業者ならば、多様な変形及び均等な他の実施の形態が可能であるという点を理解できる。よって、本発明の真の技術的範囲は、特許請求の範囲によってのみ決定されなければならない。
【産業上の利用可能性】
【0051】
本発明は、プラズマディスプレイパネル関連の技術分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【0052】
【図1】一般的なPDPの概略的な構成を示す分解斜視図である。
【図2】図1に示されたPDPにおいて、前面ガラス基板をひっくり返した状態の概略的な構成を示す斜視図である。
【図3A】でブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図3B】ブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図3C】ブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図3D】ブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図4A】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方式を示す図である。
【図4B】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方法を示す図である。
【図4C】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方法を示す図である。
【図4D】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方法を示す図である。
【図5】本実施の形態を通じて形成されたモールドプレートの概略的な構成を示す斜視図である。
【図6A】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図6B】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図6C】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図6D】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図6E】モールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【0053】
41 プラスチック基板、
42 金属薄板、
50 モールドプレート、
61 第1メッキ層、
63 第2メッキ層、
64 接合用フリット、
67 表示電極、
68 前面ガラス基板。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを準備するステップと、
前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって第1メッキ層を形成するステップと、
前記第1メッキ層上に接合用のフリットを塗布するステップと、
前記フリットを塗布した第1メッキ層と前記プラズマディスプレイパネルのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、
前記モールドプレートを除去して、前記表示電極上に前記第1メッキ層を転写ステップと、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項2】
前記第1メッキ層は、銀メッキ層であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項3】
前記モールドプレートは、
プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着し、前記金属薄板上に前記メッキ溝を画定するようにフォトレジストパターンが形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項4】
前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上にフォトレジストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第1メッキ層を形成するステップの前に、無電解メッキによってメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項5】
前記モールドプレートは、ガラス材料から形成された基板上に感光性ペーストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第1メッキ層を形成するステップの前に、無電解メッキによって前記メッキ溝の内部にメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項6】
プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを準備するステップと、
前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって第1メッキ層を形成するステップと、
前記第1メッキ層上に第2メッキ層を積層するように形成するステップと、
前記第2メッキ層を黒化処理するステップと、
前記第2メッキ層上に接合用のフリットを塗布するステップと、
前記フリットを塗布した第2メッキ層と前記プラズマズマディスプレイパネルのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、
前記モールドプレートを除去して、前記第1メッキ層及び前記第2メッキ層を転写するステップと、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項7】
前記第1メッキ層は銀メッキ層であり、前記第2メッキ層は、銅、または、Ni−pのメッキ層であることを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイの電極製造方法。
【請求項8】
前記第2メッキ層は銅メッキ層であって、アルカリ性の黒化液で黒化されたことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項9】
前記第2メッキ層はNi−pのメッキ層であって、酸性黒化液で黒化されたことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項10】
前記モールドプレートはプラスチック材料から形成される基板上に金属薄板を接着し、前記金属薄板上に前記メッキ溝を画定するようにフォトレジストパターンが形成されていることを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項11】
前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上にフォトレジストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第1メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによって前記メッキ溝の内部にメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項12】
前記モールドプレートは、ガラス材料から形成された基板上に感光性ペーストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第1メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによって前記メッキ溝の内部にメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項13】
前記金属薄板は、ステンレススチール、チタン、ニッケル、及び鉄からなる群から選択された少なくとも一つを含む材料から形成されることを特徴とする請求項10に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項14】
基板と、
前記基板上に形成されるプラズマディスプレイパネルの電極のパターンに対応するメッキ溝と、
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート。
【請求項15】
前記基板は、プラスチック材料から形成された基板、プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着させて形成した基板、ガラスから形成された基板、及びセラミックから形成された基板からなる群から選択されたいずれか一つであることを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート。
【請求項16】
前記プラズマディスプレイパネルの電極のパターンに対応するパターンは、フォトレジスト、または、感光性グラスペーストから形成されることを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート。
【請求項17】
請求項1から13のいずれかに記載の電極製造方法によって製造された電極を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項1】
プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを準備するステップと、
前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって第1メッキ層を形成するステップと、
前記第1メッキ層上に接合用のフリットを塗布するステップと、
前記フリットを塗布した第1メッキ層と前記プラズマディスプレイパネルのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、
前記モールドプレートを除去して、前記表示電極上に前記第1メッキ層を転写ステップと、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項2】
前記第1メッキ層は、銀メッキ層であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項3】
前記モールドプレートは、
プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着し、前記金属薄板上に前記メッキ溝を画定するようにフォトレジストパターンが形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項4】
前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上にフォトレジストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第1メッキ層を形成するステップの前に、無電解メッキによってメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項5】
前記モールドプレートは、ガラス材料から形成された基板上に感光性ペーストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第1メッキ層を形成するステップの前に、無電解メッキによって前記メッキ溝の内部にメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項6】
プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを準備するステップと、
前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって第1メッキ層を形成するステップと、
前記第1メッキ層上に第2メッキ層を積層するように形成するステップと、
前記第2メッキ層を黒化処理するステップと、
前記第2メッキ層上に接合用のフリットを塗布するステップと、
前記フリットを塗布した第2メッキ層と前記プラズマズマディスプレイパネルのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、
前記モールドプレートを除去して、前記第1メッキ層及び前記第2メッキ層を転写するステップと、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項7】
前記第1メッキ層は銀メッキ層であり、前記第2メッキ層は、銅、または、Ni−pのメッキ層であることを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイの電極製造方法。
【請求項8】
前記第2メッキ層は銅メッキ層であって、アルカリ性の黒化液で黒化されたことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項9】
前記第2メッキ層はNi−pのメッキ層であって、酸性黒化液で黒化されたことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項10】
前記モールドプレートはプラスチック材料から形成される基板上に金属薄板を接着し、前記金属薄板上に前記メッキ溝を画定するようにフォトレジストパターンが形成されていることを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項11】
前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上にフォトレジストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第1メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによって前記メッキ溝の内部にメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項12】
前記モールドプレートは、ガラス材料から形成された基板上に感光性ペーストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第1メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによって前記メッキ溝の内部にメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項13】
前記金属薄板は、ステンレススチール、チタン、ニッケル、及び鉄からなる群から選択された少なくとも一つを含む材料から形成されることを特徴とする請求項10に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項14】
基板と、
前記基板上に形成されるプラズマディスプレイパネルの電極のパターンに対応するメッキ溝と、
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート。
【請求項15】
前記基板は、プラスチック材料から形成された基板、プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着させて形成した基板、ガラスから形成された基板、及びセラミックから形成された基板からなる群から選択されたいずれか一つであることを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート。
【請求項16】
前記プラズマディスプレイパネルの電極のパターンに対応するパターンは、フォトレジスト、または、感光性グラスペーストから形成されることを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート。
【請求項17】
請求項1から13のいずれかに記載の電極製造方法によって製造された電極を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【公開番号】特開2006−173110(P2006−173110A)
【公開日】平成18年6月29日(2006.6.29)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−356963(P2005−356963)
【出願日】平成17年12月9日(2005.12.9)
【出願人】(590002817)三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年6月29日(2006.6.29)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年12月9日(2005.12.9)
【出願人】(590002817)三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Fターム(参考)】
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