プラズマディスプレイパネル及びその製造方法、前面フィルタの製造方法
【課題】費用損失及び不良率を効果的に減少させることができるプラズマディスプレイパネル用前面フィルタ、及びこれを含むプラズマディスプレイパネル製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板を準備する段階と;前記第1基板上に透明樹脂を接合する段階と;陰刻パターンが形成されたマスクを準備し、前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを前記透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板を、前記第1基板と合着する段階と;を含んでプラズマディスプレイパネルの製造方法を構成する。
【解決手段】少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板を準備する段階と;前記第1基板上に透明樹脂を接合する段階と;陰刻パターンが形成されたマスクを準備し、前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを前記透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板を、前記第1基板と合着する段階と;を含んでプラズマディスプレイパネルの製造方法を構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プラズマディスプレイパネルに関するもので、特に、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタに関するものである。
【背景技術】
【0002】
プラズマディスプレイパネル(plasma display panel;以下、PDPという)は、放電現象を用いて画像を表示する発光型素子の一種として、各セルごとにアクティブ素子を装着する必要がないので製造工程が簡単であり、画面の大型化が容易であり、応答速度が速いことから、大型画面を有する画像表示装置の表示素子として脚光を浴びている。
【0003】
また、一般的に画像を表示するディスプレイ装置の前面には、外部に放射される電磁波(Elctromagnetic Interference;EMI)を遮蔽するための電磁波遮蔽膜が備わる。この電磁波遮蔽膜は、電磁波を遮蔽しながらディスプレイ装置で要求される可視光透過率を確保するために、特定形態の導電パターンを備えている。
【0004】
したがって、PDPにおいても、上記のような電磁波遮蔽膜を備えており、PDPの電磁波遮蔽膜の形成方法としては、フォトエッチング法、オフセット法などがある。このうちオフセット法は、PDPの電磁波遮蔽膜形成方法において費用側面で最も優位にある技術として、次のような過程で行われる。
【0005】
図1は、一般的なオフセット法を示す概略図である。まず、図1に示すように、陰刻パターン11が形成されたマスターモールド10にペースト12を塗布し、陰刻パターン11にペースト12を注入した後、マスターモールド10にパターン化されたペースト12をブランケット13に転移する。ここで、ブランケット13は、金属材質のローラ15にシリコン材質の外皮14を形成したもので、このブランケット13の円周長さは、マスターモールド10の長さと同一に製作される。その後、ブランケット13に転移されたペースト12をPDP前面基板16に再び転写して焼成することで、電磁波遮蔽膜を形成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記のような一般的なオフセット法は、シロキサン系列の異型性を有するブランケット材料を用いることで、ペーストのオフセット特性を与えている。しかしながら、シロキサン系列のブランケットは、インクから付いて出るソルベントによって全体的に膨潤し、表面特性が変質することで、初期のオフセット特性を失ってしまうので、再乾燥工程を通して再活用されている。また、一度か二度の再活用後に頻繁に取り替えることで、費用損失が発生するとともに、その形成方法を実施するのに時間が多く要されるので、ペーストの乾燥性やその他の特性を満足させにくいという問題点がある。
【0007】
本発明は、上記のような従来の問題点を解決するためのもので、その目的は、費用損失及び不良率を効果的に減少させることができるプラズマディスプレイパネル用前面フィルタ、及びこれを含むプラズマディスプレイパネル製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上述した問題点を解決するために、本発明は、少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板を準備する段階と;前記第1基板上に透明樹脂を接合する段階と;陰刻パターンが形成されたマスクを準備し、前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを前記透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板を、前記第1基板と合着する段階と;を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【0009】
本発明の他の実施形態によると、少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板と;前記第1基板と合着され、少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板と;前記第1基板上に備わり、透明樹脂と、前記透明樹脂上にパターニングされ、マスクに注入された伝導性ペーストが転写されて形成された電磁波遮蔽膜とを含む前面フィルタと;を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供する。
【0010】
本発明の更に他の実施形態によると、陰刻パターンが形成されたマスクを準備する段階と;前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;を含んで構成されることを特徴とする前面フィルタの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、費用損失及び不良率を効果的に減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
本発明の他の目的、特性及び利点は、添付の図面を参照した各実施例の詳細な説明を通して明らかになるだろう。
【0013】
以下、上記の目的が具体的に達成される本発明の好適な実施例を、添付の図面を参照して説明する。
【0014】
添付の図面には、多様な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示しており、図面に示した各層間の厚さ比は、実際の厚さ比を示すものではない。一方、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の上に形成または位置するとしたとき、これは、一つの部分が他の部分の真上に形成されていることを示しており、これらが直接接触する場合のみならず、一つの部分と他の部分との間に更に他の部分が存在する場合も含むものと理解すべきである。
【0015】
以下、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を説明する。
【0016】
まず、図2Aに示すように、前面基板170上に透明電極180a,180b及びバス電極180a’,180b’ を形成する。ここで、前面基板170は、ディスプレイ基板用ガラスまたはソーダ石灰ガラスをミリング(milling)及びクリーニングして製造される。そして、透明電極180aは、ITOまたはSnO2などに、スパッタリングによるフォトエッチング法またはCVDによるリフトオフ法などを施して形成する。そして、バス電極180a’は、銀(Ag)などの材料に、スクリーン印刷法または感光性ペースト法などを施して形成する。また、サステイン電極対にはブラックマトリックスが形成されるが、このブラックマトリックスは、低融点ガラス及び黒色顔料などに、スクリーン印刷法または感光性ペースト法を施して形成することができる。
【0017】
次いで、図2Bに示すように、透明電極180a及びバス電極180a’が形成された前面基板170上に誘電体190を形成する。ここで、誘電体190は、低融点ガラスなどを含む材料を、スクリーン印刷法、コーティング法またはグリーンシートのラミネーティング方法などで積層することで形成する。
【0018】
そして、図2Cに示すように、誘電体190上に保護膜200を蒸着する。ここで、保護膜200は、酸化マグネシウムなどに、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法またはイオンめっき法などを施して形成することができる。
【0019】
上述した工程でプラズマディスプレイの上部パネルが完成される。次いで、下部パネルの製造工程を説明する。
【0020】
図2Dに示すように、背面基板110上にアドレス電極120を形成する。ここで、背面基板110は、ディスプレイ基板用ガラスまたはソーダ石灰ガラスのミリングまたはクリーニングなどの加工を通して形成する。アドレス電極120は、銀(Ag)などに、スクリーン印刷法、感光性ペースト法またはスパッタリング後のフォトエッチング法などを施して形成する。
【0021】
そして、図2Eに示すように、アドレス電極120が形成された背面基板110上に誘電体130を形成する。下部パネルに形成された誘電体130は、低融点ガラス及びTiO2などのフィラーを含む材料に、スクリーン印刷法またはグリーンシートのラミネーティング方法などを施して形成する。ここで、下部パネルに形成された誘電体130は、プラズマディスプレイパネルの輝度を増加させるために白色を表示すことが好ましい。
【0022】
次いで、図2Fに示すように、各放電セルを区分するための隔壁材料140を塗布する。このとき、隔壁材料140は、母相ガラス及び充填材を含んで構成される。母相ガラスは、PbO、SiO2、B2O3及びAl2O3を含んで構成され、充填材は、TiO2及びAl2O3を含んで構成される。
【0023】
そして、図2Gに示すように、隔壁材料140上にブラックトップ材料145を塗布する。ここで、ブラックトップ材料145は、ソルベント、無機パウダー及び添加剤を含んで構成される。そして、無機パウダーは、ガラスフリット及びブラック顔料を含んで構成される。次いで、隔壁材料及びブラックトップ材料をパターニングすることで、隔壁及びブラックトップを形成する。
【0024】
以下、パターニング工程を図2Hおよび図2Iに基づいて説明する。隔壁材料140及びブラックトップ材料145のパターニング工程は、マスク155を被せて露光した後、現像して行われる。すなわち、アドレス電極120と対応する部分にマスク155を位置させて露光すると、現像及び焼成工程後に光の照射を受けた部分のみが残り、隔壁140a及びブラックトップ145aを形成する(図2I参照)。ここで、ブラックトップ材料にフォトレジスト成分を含ませると、隔壁材料及びブラックトップ材料のパターニングを容易に行える。また、ブラックトップ材料及び隔壁材料を一緒に焼成すると、隔壁材料内の母相ガラスとブラックトップ材料内の無機パウダーとの結合力が増大し、耐久性が強化される。
【0025】
次いで、図2Jに示すように、誘電体130のうち放電空間に接する面及び隔壁140aの側面に蛍光体150を塗布する。各放電セルによってR、G、Bの蛍光体150が順に塗布されるが、この蛍光体150は、スクリーン印刷法または感光性ペースト法などで塗布される。
【0026】
そして、図2Kに示すように、隔壁を挟んで上部パネルと下部パネルとを接合してシーリングし、内部の不純物などを排気した後、放電ガス160を注入する。
【0027】
次いで、前面基板上に前面フィルタを形成する工程を説明する。ここで、前面フィルタを上部パネルと下部パネルの合着工程後に形成することもでき、上部パネル上に前面フィルタを形成した後で前記上部パネルを下部パネルと合着することもできる。
【0028】
まず、陰刻パターンが形成されたマスクを準備する。ここで、マスクは、ロールタイプまたはプレートタイプである。次に、陰刻パターンが形成されたマスクに伝導性ペーストを注入する。ここで、伝導性ペーストは、Ag、Cu、Zn、Ni、Cr、Fe、Al、Ti、Co、ITOのうち何れか一つを含む。例えば、Ag、Cu、Zn、Ni、Cr、Fe、Al、Ti、Coなどの金属物であるか、その酸化物またはITOなどの伝導性酸化物である。そして、伝導性ペーストを透明樹脂上に転写することで、電磁波遮蔽膜を形成する。そして、伝導性ペーストは、上述した伝導性物質の他に、バインダーポリマー及びソルベントを含んで構成される。上述したバインダーポリマー及びソルベントは、伝導性ペーストの転写工程後、乾燥及び焼成工程を通して除去される。また、伝導性ペーストは、黒色物質をさらに含む。このとき、黒色物質を含む電磁波遮蔽膜が形成されると、プラズマディスプレイパネルの反射率が減少することで、コントラストを向上させることができる。
【0029】
ここで、透明樹脂は、PDMS系、EVA系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、エタクリレート系、ビニル系、メタクリル系と、アルキル基、不飽和高級脂肪酸基、テトラヒドロフルフリル基及びベンジルエーテル基などの反応基を有する樹脂のうち何れか一つからなる。
【0030】
また、透明樹脂の厚さは、10μm〜1mmであり、本発明による透明樹脂の厚さは、100〜900μmであることが好ましい。このような範囲にする理由は、透明樹脂の厚さが100μmより小さい場合、光の透過率は高いが、非常に薄くて伝導性ペーストが効率的に転写されず、透明樹脂の厚さが900μmより大きい場合、伝導性ペーストが効率的に転写されるが、透明度の低下によって光の透過率が低くなるためである。
【0031】
そして、透明樹脂は、色調節染料または近赤外線(Near Infra Red:NIR)遮蔽染料を含む。すなわち、本発明による透明樹脂は、色補正膜または近赤外線遮蔽膜と一つの層をなして構成される。ここで、色補正膜は、色調節染料を含んで色調を調節することで、色純度を高める役割をし、近赤外線遮蔽膜は、リモートコントローラなどからパネルに各信号が正常に伝達されるように、近赤外線遮蔽染料(NIR dye)を用いて基準以上の近赤外線が外部に放出されることを防止する役割をする。
【0032】
図3は、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造工程を簡略に示している。図3の(A)に示すように、プラズマディスプレイパネルの前面基板170上に透明樹脂300が接合されている。ここで、ロールタイプのマスク300aを透明樹脂300上にローリングしながら、伝導性ペースト310を転写する。そして、ブレード350を用いて、マスク300aに注入された伝導性ペースト310をブレーディングすることができる。すなわち、陰刻パターンが形成されたマスク300aに伝導性ペースト310を注入する場合、マスク300aに伝導性ペースト310を充填した後、余分の伝導性ペースト310がマスクの外側に出ることがある。この場合、ブレード350を用いて余分の伝導性ペーストを除去する段階を経ることで、不良率の少ない電磁波遮蔽膜を形成することができる。
【0033】
図3の(B)は、プレートタイプのマスク300bを用いて電磁波遮蔽膜を形成する工程を示している。ここでは、マスク300bを透明樹脂300上に圧着しながら伝導性ペースト310を転写する。
【0034】
図4は、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法の他の実施例を示した図である。
【0035】
ここで、ロールタイプのマスク300aを示しているが、プレートタイプのマスクを用いることもできる。そして、図3に示した実施例では、前面基板上に透明樹脂を直接接着したが、本実施例では、フィルム型またはガラス型で前面フィルタを形成する。すなわち、図4に示すように、ベースフィルム400またはガラス上に透明樹脂300が形成された後、前記透明樹脂300上に伝導性ペースト310が転写される。これを詳細に説明すると、次の通りである。
【0036】
まず、陰刻パターンが形成されたマスク300aを準備した後、このマスク300aに伝導性ペースト310を注入する。最後に、伝導性ペースト310を、前面フィルタのベースフィルム400上に位置した透明樹脂300上に転写することで、電磁波遮蔽膜を形成する。ここで、ベースフィルム400は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリアミド(PA)のうち何れか一つからなる。一方、ブレード350を用いることで、余分の伝導性ペーストを除去することができる。
【0037】
上述したように、本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、一般的なオフセット法によって電磁波遮蔽膜を形成せずに、ペーストを直接注入しながら転写をして電磁波遮蔽膜を形成する。したがって、ブランケットによって発生する問題をなくすことができ、何度でも反復的に印刷することができる。
【0038】
以下、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの一実施例を、図5に基づいて説明する。本実施例は、上述した製造方法によって形成されたプラズマディスプレイパネルである。
【0039】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルにおいて、前面基板170上には、通常のITO(Indium Tin Oxide)からなる一対の透明電極180a,180bと、通常の金属材料からなるバス電極180’,180b’とから構成されるサステイン電極対が一方向に形成され、前面基板170の前面には、前記サステイン電極対を覆いながら誘電層190及び保護膜200が順次形成される。
【0040】
前面基板170は、ディスプレイ基板用ガラスのミリング及びクリーニングなどの加工を通して形成される。ここで、透明電極180a,180bは、ITO(Indium―Tin―Oxide)またはSnO2などに、スパッタリングによるフォトエッチング法またはCVDによるリフトオフ法などを施して形成する。そして、バス電極180’,180b’は、銀(Ag)などを含んで構成される。また、サステイン電極対にはブラックマトリックスが形成されるが、このブラックマトリックスは、低融点ガラス及び黒色顔料などを含んで構成される。
【0041】
そして、透明電極及びバス電極が形成された前面基板170上には、上板誘電層190が形成される。ここで、上板誘電層190は、透明な低融点ガラスを含んで構成される。そして、上板誘電層190上には、酸化マグネシウムなどからなる保護膜200が形成され、この保護膜200は、放電時に(+)イオンの衝撃から上板誘電層190を保護し、2次電子放出を増加させる役割をする。
【0042】
一方、背面基板110の一面には、前記サステイン電極との交差方向に沿ってアドレス電極120が形成され、背面基板110の前面には、アドレス電極120を覆いながら白色誘電層130が形成される。背面基板110の前面に形成される白色誘電層130は、低融点ガラス及びTiO2などのフィラーからなる。そして、背面基板110の前面に形成される白色誘電層130も、印刷法またはフィルムラミネーティング方法によって積層された後、焼成工程を経て形成される。
【0043】
前記白色誘電層130上には、各アドレス電極120の間に隔壁140aが配置される。そして、隔壁140aには、ストライプ型、ウェル型またはデルタ型などがあり得る。各隔壁140aの間には、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の蛍光体層150a,150b,150cが形成される。
【0044】
背面基板110上のアドレス電極120と、前面基板170上のサステイン電極との交差地点は、それぞれ放電セルを構成する部分となる。アドレス電極120と一つのサステイン電極との間にアドレス電圧を印加してアドレス放電を行うことで、放電が起きたセルに壁電圧を形成し、再び一対のサステイン電極の間に維持電圧を印加することで、壁電圧が形成されたセルに維持放電を発生させる。維持放電によって発生する真空紫外線が該当の蛍光体を励起及び発光させることで、透明な前面基板110を通して可視光が放出され、プラズマディスプレイパネルの画面が具現される。
【0045】
そして、前面基板170上には透明樹脂300が形成される。透明樹脂300は、前面基板170上に直接形成されるか、ガラスまたはフィルムを通して形成される。ここで、透明樹脂300は、PDMS系、EVA系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、エタクリレート系、ビニル系、メタクリル系と、アルキル基、不飽和高級脂肪酸基、テトラヒドロフルフリル基及びベンジルエーテル基などの反応基を有する樹脂のうち何れか一つからなる。また、透明樹脂300の厚さは、10μm〜10mmであるが、100〜900μmであることが好ましい。また、透明樹脂は、色調節染料または近赤外線遮蔽染料を含む。
【0046】
そして、透明樹脂300には、電磁波遮蔽膜310がパターニングされている。電磁波遮蔽膜310は、ストライプタイプの他にも、メッシュタイプでパターニングされて形成される。導電性物質としては、Ag、Cu、Zn、Ni、Cr、Fe、Al、Ti、Co、ITOなどが用いられる。そして、導電性物質に黒色物質が添加されると、上述したように、コントラストを向上させることができる。
【0047】
ここで、導電性物質は、10〜30μmの線幅を有する。前記導電性物質の線幅が30μmより広い場合、蛍光体から放出される光を遮断することができる。そして、前記導電性物質の線幅が10μmより狭い場合、電磁波遮蔽効果が充分でない。また、各ラインは、150〜500μm、好ましくは、約300μmだけ離隔して配列すべきである。ここで、各ラインの距離を限定する理由は、各ラインの線幅を限定する理由と同一である。
【0048】
以上説明した内容を通して、当業者であれば、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で多様な変更及び修正が可能であることを理解できるだろう。
【0049】
したがって、本発明の技術的範囲は、実施例に記載された内容によって限定されるものでなく、特許請求の範囲によって定められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0050】
【図1】一般的なオフセット法を示した概略図である。
【図2A】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2B】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2C】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2D】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2E】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2F】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2G】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2H】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2I】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2J】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2K】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図3】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法の一実施例を示した図である。
【図4】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法の他の実施例を示した図である。
【図5】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの一実施例を示した図である。
【符号の説明】
【0051】
170 前面基板
180a,180b:透明電極
180a’,180b’:バス電極
【技術分野】
【0001】
本発明は、プラズマディスプレイパネルに関するもので、特に、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタに関するものである。
【背景技術】
【0002】
プラズマディスプレイパネル(plasma display panel;以下、PDPという)は、放電現象を用いて画像を表示する発光型素子の一種として、各セルごとにアクティブ素子を装着する必要がないので製造工程が簡単であり、画面の大型化が容易であり、応答速度が速いことから、大型画面を有する画像表示装置の表示素子として脚光を浴びている。
【0003】
また、一般的に画像を表示するディスプレイ装置の前面には、外部に放射される電磁波(Elctromagnetic Interference;EMI)を遮蔽するための電磁波遮蔽膜が備わる。この電磁波遮蔽膜は、電磁波を遮蔽しながらディスプレイ装置で要求される可視光透過率を確保するために、特定形態の導電パターンを備えている。
【0004】
したがって、PDPにおいても、上記のような電磁波遮蔽膜を備えており、PDPの電磁波遮蔽膜の形成方法としては、フォトエッチング法、オフセット法などがある。このうちオフセット法は、PDPの電磁波遮蔽膜形成方法において費用側面で最も優位にある技術として、次のような過程で行われる。
【0005】
図1は、一般的なオフセット法を示す概略図である。まず、図1に示すように、陰刻パターン11が形成されたマスターモールド10にペースト12を塗布し、陰刻パターン11にペースト12を注入した後、マスターモールド10にパターン化されたペースト12をブランケット13に転移する。ここで、ブランケット13は、金属材質のローラ15にシリコン材質の外皮14を形成したもので、このブランケット13の円周長さは、マスターモールド10の長さと同一に製作される。その後、ブランケット13に転移されたペースト12をPDP前面基板16に再び転写して焼成することで、電磁波遮蔽膜を形成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記のような一般的なオフセット法は、シロキサン系列の異型性を有するブランケット材料を用いることで、ペーストのオフセット特性を与えている。しかしながら、シロキサン系列のブランケットは、インクから付いて出るソルベントによって全体的に膨潤し、表面特性が変質することで、初期のオフセット特性を失ってしまうので、再乾燥工程を通して再活用されている。また、一度か二度の再活用後に頻繁に取り替えることで、費用損失が発生するとともに、その形成方法を実施するのに時間が多く要されるので、ペーストの乾燥性やその他の特性を満足させにくいという問題点がある。
【0007】
本発明は、上記のような従来の問題点を解決するためのもので、その目的は、費用損失及び不良率を効果的に減少させることができるプラズマディスプレイパネル用前面フィルタ、及びこれを含むプラズマディスプレイパネル製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上述した問題点を解決するために、本発明は、少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板を準備する段階と;前記第1基板上に透明樹脂を接合する段階と;陰刻パターンが形成されたマスクを準備し、前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを前記透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板を、前記第1基板と合着する段階と;を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【0009】
本発明の他の実施形態によると、少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板と;前記第1基板と合着され、少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板と;前記第1基板上に備わり、透明樹脂と、前記透明樹脂上にパターニングされ、マスクに注入された伝導性ペーストが転写されて形成された電磁波遮蔽膜とを含む前面フィルタと;を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供する。
【0010】
本発明の更に他の実施形態によると、陰刻パターンが形成されたマスクを準備する段階と;前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;を含んで構成されることを特徴とする前面フィルタの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、費用損失及び不良率を効果的に減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
本発明の他の目的、特性及び利点は、添付の図面を参照した各実施例の詳細な説明を通して明らかになるだろう。
【0013】
以下、上記の目的が具体的に達成される本発明の好適な実施例を、添付の図面を参照して説明する。
【0014】
添付の図面には、多様な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示しており、図面に示した各層間の厚さ比は、実際の厚さ比を示すものではない。一方、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の上に形成または位置するとしたとき、これは、一つの部分が他の部分の真上に形成されていることを示しており、これらが直接接触する場合のみならず、一つの部分と他の部分との間に更に他の部分が存在する場合も含むものと理解すべきである。
【0015】
以下、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を説明する。
【0016】
まず、図2Aに示すように、前面基板170上に透明電極180a,180b及びバス電極180a’,180b’ を形成する。ここで、前面基板170は、ディスプレイ基板用ガラスまたはソーダ石灰ガラスをミリング(milling)及びクリーニングして製造される。そして、透明電極180aは、ITOまたはSnO2などに、スパッタリングによるフォトエッチング法またはCVDによるリフトオフ法などを施して形成する。そして、バス電極180a’は、銀(Ag)などの材料に、スクリーン印刷法または感光性ペースト法などを施して形成する。また、サステイン電極対にはブラックマトリックスが形成されるが、このブラックマトリックスは、低融点ガラス及び黒色顔料などに、スクリーン印刷法または感光性ペースト法を施して形成することができる。
【0017】
次いで、図2Bに示すように、透明電極180a及びバス電極180a’が形成された前面基板170上に誘電体190を形成する。ここで、誘電体190は、低融点ガラスなどを含む材料を、スクリーン印刷法、コーティング法またはグリーンシートのラミネーティング方法などで積層することで形成する。
【0018】
そして、図2Cに示すように、誘電体190上に保護膜200を蒸着する。ここで、保護膜200は、酸化マグネシウムなどに、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法またはイオンめっき法などを施して形成することができる。
【0019】
上述した工程でプラズマディスプレイの上部パネルが完成される。次いで、下部パネルの製造工程を説明する。
【0020】
図2Dに示すように、背面基板110上にアドレス電極120を形成する。ここで、背面基板110は、ディスプレイ基板用ガラスまたはソーダ石灰ガラスのミリングまたはクリーニングなどの加工を通して形成する。アドレス電極120は、銀(Ag)などに、スクリーン印刷法、感光性ペースト法またはスパッタリング後のフォトエッチング法などを施して形成する。
【0021】
そして、図2Eに示すように、アドレス電極120が形成された背面基板110上に誘電体130を形成する。下部パネルに形成された誘電体130は、低融点ガラス及びTiO2などのフィラーを含む材料に、スクリーン印刷法またはグリーンシートのラミネーティング方法などを施して形成する。ここで、下部パネルに形成された誘電体130は、プラズマディスプレイパネルの輝度を増加させるために白色を表示すことが好ましい。
【0022】
次いで、図2Fに示すように、各放電セルを区分するための隔壁材料140を塗布する。このとき、隔壁材料140は、母相ガラス及び充填材を含んで構成される。母相ガラスは、PbO、SiO2、B2O3及びAl2O3を含んで構成され、充填材は、TiO2及びAl2O3を含んで構成される。
【0023】
そして、図2Gに示すように、隔壁材料140上にブラックトップ材料145を塗布する。ここで、ブラックトップ材料145は、ソルベント、無機パウダー及び添加剤を含んで構成される。そして、無機パウダーは、ガラスフリット及びブラック顔料を含んで構成される。次いで、隔壁材料及びブラックトップ材料をパターニングすることで、隔壁及びブラックトップを形成する。
【0024】
以下、パターニング工程を図2Hおよび図2Iに基づいて説明する。隔壁材料140及びブラックトップ材料145のパターニング工程は、マスク155を被せて露光した後、現像して行われる。すなわち、アドレス電極120と対応する部分にマスク155を位置させて露光すると、現像及び焼成工程後に光の照射を受けた部分のみが残り、隔壁140a及びブラックトップ145aを形成する(図2I参照)。ここで、ブラックトップ材料にフォトレジスト成分を含ませると、隔壁材料及びブラックトップ材料のパターニングを容易に行える。また、ブラックトップ材料及び隔壁材料を一緒に焼成すると、隔壁材料内の母相ガラスとブラックトップ材料内の無機パウダーとの結合力が増大し、耐久性が強化される。
【0025】
次いで、図2Jに示すように、誘電体130のうち放電空間に接する面及び隔壁140aの側面に蛍光体150を塗布する。各放電セルによってR、G、Bの蛍光体150が順に塗布されるが、この蛍光体150は、スクリーン印刷法または感光性ペースト法などで塗布される。
【0026】
そして、図2Kに示すように、隔壁を挟んで上部パネルと下部パネルとを接合してシーリングし、内部の不純物などを排気した後、放電ガス160を注入する。
【0027】
次いで、前面基板上に前面フィルタを形成する工程を説明する。ここで、前面フィルタを上部パネルと下部パネルの合着工程後に形成することもでき、上部パネル上に前面フィルタを形成した後で前記上部パネルを下部パネルと合着することもできる。
【0028】
まず、陰刻パターンが形成されたマスクを準備する。ここで、マスクは、ロールタイプまたはプレートタイプである。次に、陰刻パターンが形成されたマスクに伝導性ペーストを注入する。ここで、伝導性ペーストは、Ag、Cu、Zn、Ni、Cr、Fe、Al、Ti、Co、ITOのうち何れか一つを含む。例えば、Ag、Cu、Zn、Ni、Cr、Fe、Al、Ti、Coなどの金属物であるか、その酸化物またはITOなどの伝導性酸化物である。そして、伝導性ペーストを透明樹脂上に転写することで、電磁波遮蔽膜を形成する。そして、伝導性ペーストは、上述した伝導性物質の他に、バインダーポリマー及びソルベントを含んで構成される。上述したバインダーポリマー及びソルベントは、伝導性ペーストの転写工程後、乾燥及び焼成工程を通して除去される。また、伝導性ペーストは、黒色物質をさらに含む。このとき、黒色物質を含む電磁波遮蔽膜が形成されると、プラズマディスプレイパネルの反射率が減少することで、コントラストを向上させることができる。
【0029】
ここで、透明樹脂は、PDMS系、EVA系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、エタクリレート系、ビニル系、メタクリル系と、アルキル基、不飽和高級脂肪酸基、テトラヒドロフルフリル基及びベンジルエーテル基などの反応基を有する樹脂のうち何れか一つからなる。
【0030】
また、透明樹脂の厚さは、10μm〜1mmであり、本発明による透明樹脂の厚さは、100〜900μmであることが好ましい。このような範囲にする理由は、透明樹脂の厚さが100μmより小さい場合、光の透過率は高いが、非常に薄くて伝導性ペーストが効率的に転写されず、透明樹脂の厚さが900μmより大きい場合、伝導性ペーストが効率的に転写されるが、透明度の低下によって光の透過率が低くなるためである。
【0031】
そして、透明樹脂は、色調節染料または近赤外線(Near Infra Red:NIR)遮蔽染料を含む。すなわち、本発明による透明樹脂は、色補正膜または近赤外線遮蔽膜と一つの層をなして構成される。ここで、色補正膜は、色調節染料を含んで色調を調節することで、色純度を高める役割をし、近赤外線遮蔽膜は、リモートコントローラなどからパネルに各信号が正常に伝達されるように、近赤外線遮蔽染料(NIR dye)を用いて基準以上の近赤外線が外部に放出されることを防止する役割をする。
【0032】
図3は、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造工程を簡略に示している。図3の(A)に示すように、プラズマディスプレイパネルの前面基板170上に透明樹脂300が接合されている。ここで、ロールタイプのマスク300aを透明樹脂300上にローリングしながら、伝導性ペースト310を転写する。そして、ブレード350を用いて、マスク300aに注入された伝導性ペースト310をブレーディングすることができる。すなわち、陰刻パターンが形成されたマスク300aに伝導性ペースト310を注入する場合、マスク300aに伝導性ペースト310を充填した後、余分の伝導性ペースト310がマスクの外側に出ることがある。この場合、ブレード350を用いて余分の伝導性ペーストを除去する段階を経ることで、不良率の少ない電磁波遮蔽膜を形成することができる。
【0033】
図3の(B)は、プレートタイプのマスク300bを用いて電磁波遮蔽膜を形成する工程を示している。ここでは、マスク300bを透明樹脂300上に圧着しながら伝導性ペースト310を転写する。
【0034】
図4は、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法の他の実施例を示した図である。
【0035】
ここで、ロールタイプのマスク300aを示しているが、プレートタイプのマスクを用いることもできる。そして、図3に示した実施例では、前面基板上に透明樹脂を直接接着したが、本実施例では、フィルム型またはガラス型で前面フィルタを形成する。すなわち、図4に示すように、ベースフィルム400またはガラス上に透明樹脂300が形成された後、前記透明樹脂300上に伝導性ペースト310が転写される。これを詳細に説明すると、次の通りである。
【0036】
まず、陰刻パターンが形成されたマスク300aを準備した後、このマスク300aに伝導性ペースト310を注入する。最後に、伝導性ペースト310を、前面フィルタのベースフィルム400上に位置した透明樹脂300上に転写することで、電磁波遮蔽膜を形成する。ここで、ベースフィルム400は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリアミド(PA)のうち何れか一つからなる。一方、ブレード350を用いることで、余分の伝導性ペーストを除去することができる。
【0037】
上述したように、本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、一般的なオフセット法によって電磁波遮蔽膜を形成せずに、ペーストを直接注入しながら転写をして電磁波遮蔽膜を形成する。したがって、ブランケットによって発生する問題をなくすことができ、何度でも反復的に印刷することができる。
【0038】
以下、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの一実施例を、図5に基づいて説明する。本実施例は、上述した製造方法によって形成されたプラズマディスプレイパネルである。
【0039】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルにおいて、前面基板170上には、通常のITO(Indium Tin Oxide)からなる一対の透明電極180a,180bと、通常の金属材料からなるバス電極180’,180b’とから構成されるサステイン電極対が一方向に形成され、前面基板170の前面には、前記サステイン電極対を覆いながら誘電層190及び保護膜200が順次形成される。
【0040】
前面基板170は、ディスプレイ基板用ガラスのミリング及びクリーニングなどの加工を通して形成される。ここで、透明電極180a,180bは、ITO(Indium―Tin―Oxide)またはSnO2などに、スパッタリングによるフォトエッチング法またはCVDによるリフトオフ法などを施して形成する。そして、バス電極180’,180b’は、銀(Ag)などを含んで構成される。また、サステイン電極対にはブラックマトリックスが形成されるが、このブラックマトリックスは、低融点ガラス及び黒色顔料などを含んで構成される。
【0041】
そして、透明電極及びバス電極が形成された前面基板170上には、上板誘電層190が形成される。ここで、上板誘電層190は、透明な低融点ガラスを含んで構成される。そして、上板誘電層190上には、酸化マグネシウムなどからなる保護膜200が形成され、この保護膜200は、放電時に(+)イオンの衝撃から上板誘電層190を保護し、2次電子放出を増加させる役割をする。
【0042】
一方、背面基板110の一面には、前記サステイン電極との交差方向に沿ってアドレス電極120が形成され、背面基板110の前面には、アドレス電極120を覆いながら白色誘電層130が形成される。背面基板110の前面に形成される白色誘電層130は、低融点ガラス及びTiO2などのフィラーからなる。そして、背面基板110の前面に形成される白色誘電層130も、印刷法またはフィルムラミネーティング方法によって積層された後、焼成工程を経て形成される。
【0043】
前記白色誘電層130上には、各アドレス電極120の間に隔壁140aが配置される。そして、隔壁140aには、ストライプ型、ウェル型またはデルタ型などがあり得る。各隔壁140aの間には、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の蛍光体層150a,150b,150cが形成される。
【0044】
背面基板110上のアドレス電極120と、前面基板170上のサステイン電極との交差地点は、それぞれ放電セルを構成する部分となる。アドレス電極120と一つのサステイン電極との間にアドレス電圧を印加してアドレス放電を行うことで、放電が起きたセルに壁電圧を形成し、再び一対のサステイン電極の間に維持電圧を印加することで、壁電圧が形成されたセルに維持放電を発生させる。維持放電によって発生する真空紫外線が該当の蛍光体を励起及び発光させることで、透明な前面基板110を通して可視光が放出され、プラズマディスプレイパネルの画面が具現される。
【0045】
そして、前面基板170上には透明樹脂300が形成される。透明樹脂300は、前面基板170上に直接形成されるか、ガラスまたはフィルムを通して形成される。ここで、透明樹脂300は、PDMS系、EVA系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、エタクリレート系、ビニル系、メタクリル系と、アルキル基、不飽和高級脂肪酸基、テトラヒドロフルフリル基及びベンジルエーテル基などの反応基を有する樹脂のうち何れか一つからなる。また、透明樹脂300の厚さは、10μm〜10mmであるが、100〜900μmであることが好ましい。また、透明樹脂は、色調節染料または近赤外線遮蔽染料を含む。
【0046】
そして、透明樹脂300には、電磁波遮蔽膜310がパターニングされている。電磁波遮蔽膜310は、ストライプタイプの他にも、メッシュタイプでパターニングされて形成される。導電性物質としては、Ag、Cu、Zn、Ni、Cr、Fe、Al、Ti、Co、ITOなどが用いられる。そして、導電性物質に黒色物質が添加されると、上述したように、コントラストを向上させることができる。
【0047】
ここで、導電性物質は、10〜30μmの線幅を有する。前記導電性物質の線幅が30μmより広い場合、蛍光体から放出される光を遮断することができる。そして、前記導電性物質の線幅が10μmより狭い場合、電磁波遮蔽効果が充分でない。また、各ラインは、150〜500μm、好ましくは、約300μmだけ離隔して配列すべきである。ここで、各ラインの距離を限定する理由は、各ラインの線幅を限定する理由と同一である。
【0048】
以上説明した内容を通して、当業者であれば、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で多様な変更及び修正が可能であることを理解できるだろう。
【0049】
したがって、本発明の技術的範囲は、実施例に記載された内容によって限定されるものでなく、特許請求の範囲によって定められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0050】
【図1】一般的なオフセット法を示した概略図である。
【図2A】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2B】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2C】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2D】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2E】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2F】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2G】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2H】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2I】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2J】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図2K】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。
【図3】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法の一実施例を示した図である。
【図4】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法の他の実施例を示した図である。
【図5】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの一実施例を示した図である。
【符号の説明】
【0051】
170 前面基板
180a,180b:透明電極
180a’,180b’:バス電極
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板を準備する段階と;
前記第1基板上に透明樹脂を接合する段階と;
陰刻パターンが形成されたマスクを準備し、前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを前記透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;
少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板を、前記第1基板と合着する段階と;を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項2】
前記マスクは、ロールタイプであり、
前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上にローリングして行われることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項3】
前記マスクは、プレートタイプであり、
前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上に圧着して行われることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項4】
前記透明樹脂は、
ベースフィルム、ベースガラスを通して前記第1基板上に形成されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項5】
前記伝導性ペーストは、
導電性物質、バインダーポリマー及びソルベントを含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項6】
前記伝導性ペーストは、
黒色物質をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項7】
前記伝導性ペーストをブレーディングする段階をさらに含む請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項8】
少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板と;
前記第1基板と合着され、少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板と;
前記第1基板上に備わり、透明樹脂と、前記透明樹脂上にパターニングされ、マスクに注入された伝導性ペーストが転写されて形成された電磁波遮蔽膜とを含む前面フィルタと;を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項9】
前記透明樹脂は、
PDMS系、EVA系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、エタクリレート系、ビニル系、メタクリル系と、アルキル基、不飽和高級脂肪酸基、テトラヒドロフルフリル基及びベンジルエーテル基などの反応基を有する樹脂のうち何れか一つからなることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項10】
前記電磁波遮蔽膜は、
Ag、Cu、Zn、Ni、Cr、Fe、Al、Ti、Co、ITOからなる群から選択される物質を含むことを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項11】
前記電磁波遮蔽膜は、
黒色物質をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項12】
前記電磁波遮蔽膜は、
10〜30μmの線幅で形成されることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項13】
前記電磁波遮蔽膜は、
導電性物質のパターンが150〜500μmだけ離隔して形成されることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項14】
前記透明樹脂は、
厚さが100〜900μmであることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項15】
前記透明樹脂は、
色調節染料または近赤外線遮蔽染料を含むことを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項16】
前記透明樹脂は、
ベースフィルムまたはベースガラスを通して前記第1基板上に形成されることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項17】
陰刻パターンが形成されたマスクを準備する段階と;
前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;を含んで構成されることを特徴とする前面フィルタの製造方法。
【請求項18】
前記マスクは、ロールタイプであり、
前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上にローリングして行われることを特徴とする請求項17に記載の前面フィルタの製造方法。
【請求項19】
前記マスクは、プレートタイプであり、
前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上に圧着して行われることを特徴とする請求項17に記載の前面フィルタの製造方法。
【請求項20】
前記伝導性ペーストをブレーディングする段階をさらに含む請求項17に記載の前面フィルタの製造方法。
【請求項1】
少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板を準備する段階と;
前記第1基板上に透明樹脂を接合する段階と;
陰刻パターンが形成されたマスクを準備し、前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを前記透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;
少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板を、前記第1基板と合着する段階と;を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項2】
前記マスクは、ロールタイプであり、
前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上にローリングして行われることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項3】
前記マスクは、プレートタイプであり、
前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上に圧着して行われることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項4】
前記透明樹脂は、
ベースフィルム、ベースガラスを通して前記第1基板上に形成されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項5】
前記伝導性ペーストは、
導電性物質、バインダーポリマー及びソルベントを含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項6】
前記伝導性ペーストは、
黒色物質をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項7】
前記伝導性ペーストをブレーディングする段階をさらに含む請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項8】
少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第1基板と;
前記第1基板と合着され、少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第2基板と;
前記第1基板上に備わり、透明樹脂と、前記透明樹脂上にパターニングされ、マスクに注入された伝導性ペーストが転写されて形成された電磁波遮蔽膜とを含む前面フィルタと;を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項9】
前記透明樹脂は、
PDMS系、EVA系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、エタクリレート系、ビニル系、メタクリル系と、アルキル基、不飽和高級脂肪酸基、テトラヒドロフルフリル基及びベンジルエーテル基などの反応基を有する樹脂のうち何れか一つからなることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項10】
前記電磁波遮蔽膜は、
Ag、Cu、Zn、Ni、Cr、Fe、Al、Ti、Co、ITOからなる群から選択される物質を含むことを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項11】
前記電磁波遮蔽膜は、
黒色物質をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項12】
前記電磁波遮蔽膜は、
10〜30μmの線幅で形成されることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項13】
前記電磁波遮蔽膜は、
導電性物質のパターンが150〜500μmだけ離隔して形成されることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項14】
前記透明樹脂は、
厚さが100〜900μmであることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項15】
前記透明樹脂は、
色調節染料または近赤外線遮蔽染料を含むことを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項16】
前記透明樹脂は、
ベースフィルムまたはベースガラスを通して前記第1基板上に形成されることを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項17】
陰刻パターンが形成されたマスクを準備する段階と;
前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と;を含んで構成されることを特徴とする前面フィルタの製造方法。
【請求項18】
前記マスクは、ロールタイプであり、
前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上にローリングして行われることを特徴とする請求項17に記載の前面フィルタの製造方法。
【請求項19】
前記マスクは、プレートタイプであり、
前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上に圧着して行われることを特徴とする請求項17に記載の前面フィルタの製造方法。
【請求項20】
前記伝導性ペーストをブレーディングする段階をさらに含む請求項17に記載の前面フィルタの製造方法。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図2G】
【図2H】
【図2I】
【図2J】
【図2K】
【図3】
【図4】
【図5】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図2G】
【図2H】
【図2I】
【図2J】
【図2K】
【図3】
【図4】
【図5】
【公開番号】特開2008−71754(P2008−71754A)
【公開日】平成20年3月27日(2008.3.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−219357(P2007−219357)
【出願日】平成19年8月27日(2007.8.27)
【出願人】(502032105)エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド (2,269)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年3月27日(2008.3.27)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年8月27日(2007.8.27)
【出願人】(502032105)エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド (2,269)
【Fターム(参考)】
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