プラズマディスプレイパネル
【課題】誘電体層の欠落欠陥による製品歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】本発明は、前面基板に複数の表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面板と、背面基板に複数のデータ電極と絶縁体層と隔壁と蛍光体層とが形成された背面基板とを有し、表示電極対とデータ電極とが交叉するように前面板と背面板とを放電空間を介して対向配置して周囲を封着したプラズマディスプレイパネルであって、放電空間において放電するエージング工程より前の工程で誘電体層または絶縁体層の少なくともいずれかに超音波が与えられることを特徴とする。
【解決手段】本発明は、前面基板に複数の表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面板と、背面基板に複数のデータ電極と絶縁体層と隔壁と蛍光体層とが形成された背面基板とを有し、表示電極対とデータ電極とが交叉するように前面板と背面板とを放電空間を介して対向配置して周囲を封着したプラズマディスプレイパネルであって、放電空間において放電するエージング工程より前の工程で誘電体層または絶縁体層の少なくともいずれかに超音波が与えられることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）を表示デバイスとして用いたプラズマディスプレイ装置（以下、ＰＤＰ装置という）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
このＰＤＰ装置に用いられるＰＤＰは、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では、ＰＤＰ装置の主流は、３電極構造の面放電型のものである。
【０００３】
この面放電型のＰＤＰ構造は、少なくとも前面側が透明な一対の基板を基板間に放電空間が形成されるように対向配置するとともに、放電空間を複数に仕切るための隔壁を基板に配置し、かつ隔壁により仕切られた放電空間で放電が発生するように基板に電極群を配置するとともに放電により発光する赤色、緑色、青色に発光する蛍光体を設けて複数の放電セルＳを構成したもので、放電により発生する波長の短い真空紫外光によって蛍光体を励起し、赤色、緑色、青色の放電セルＳからそれぞれ赤色、緑色、青色の可視光を発することによりカラー表示を行っている。
【０００４】
このようなＰＤＰ装置は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、視野角が広いこと、大型化が容易であること、自発光型であるため表示品質が高いことなどの理由から、フラットパネルディスプレイの中で最近特に注目を集めており、多くの人が集まる場所での表示装置や家庭で大画面の映像を楽しむための表示装置として各種の用途に使用されている。
【０００５】
誘電体膜形成後に誘電体膜の検査を行い、気泡状の欠陥が検出された場合、レーザ光を照射して欠陥部に開口部を形成し、局所的にガラスペーストを塗布、充填することで修正し、ＰＤＰの歩留まりを向上することが開示されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２９４１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記特許文献１は、ＰＤＰ装置を製造する各工程あるいは市場に出るときの運搬や使用の途中で、ＰＤＰ装置にかかる圧力や振動などにより、前面板に形成されている誘電体膜に欠落欠陥が発生することがある。
【０００８】
その結果、電極の断線を引き起こして不良となり、製品歩留まりが低下する。又は、将来に不良となる原因を内在させたまま信頼性の低い製品ができる問題がある。
【０００９】
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、市場不良を未然に防いだ信頼性の高いＰＤＰを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述したような課題を解決するために、本発明のＰＤＰは、複数の表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面基板と、複数のデータ電極と絶縁体層と隔壁と蛍光体層とが形成された背面基板とを有し、表示電極対とデータ電極とが交叉するように前面板と背面板とを対向配置して周囲を封着したＰＤＰであって、放電空間に放電するエージング工程より前の工程で誘電体層または絶縁体層の少なくともいずれかに超音波が与えられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高歩留まりのより高品質なＰＤＰ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置に用いるＰＤＰの要部を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の電極配列図
【図３】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の回路ブロック図
【図４】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の組み立て図
【図５】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置が製造される各工程を示した図
【図６】（ａ）本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の誘電体層において発生した泡を示す図、（ｂ）本発明の一実施の形態による誘電体層において発生した泡がＰＤＰに与える影響を示した図
【図７】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の誘電体層に存在する泡の破泡を示した図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態によるＰＤＰ装置４０について、図１〜図６を用いて説明する。しかし、本発明の実施の態様はこれに限定されるものではない。
【００１４】
１、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
まず、ＰＤＰ装置４０におけるＰＤＰの構造について図１を用いて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の第１実施形態によるＰＤＰ装置４０に用いるパネルの要部を示す図である。図１に示すように、ＰＤＰは、ガラス製の前面基板１と背面基板２とを、その間に放電空間を形成するように対向配置することにより構成されている。前面基板１上には表示電極を構成する走査電極３と維持電極４とが間に放電ギャップＧを設けて互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極３および維持電極４を覆うようにガラス材料からなる誘電体層５が形成され、その誘電体層５上にはＭｇＯからなる保護層６が形成されている。走査電極３および維持電極４は、ＩＴＯなどの透明電極３ａ、４ａと、この透明電極に重ねて形成したＡｇからなるバス電極３ｂ、４ｂとから構成されている。
【００１６】
また、背面基板２上には、ガラス材料からなる絶縁体層７で覆われたストライプ状に配列したＡｇからなる複数のデータ電極８が設けられ、その絶縁体層７上には、前面基板１と背面基板２との間の放電空間を放電セルＳ毎に区切るための井桁状のガラス材料からなる隔壁９が設けられている。また、絶縁体層７の表面および隔壁９の側面に赤色１０Ｒ、緑色１０Ｇ、青色１０Ｂの蛍光体層が設けられている。そして、走査電極３および維持電極４とデータ電極８とが交差するように前面基板１と背面基板２とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、ＰＤＰ１１の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁９を備えたものであってもよい。
【００１７】
次に、ＰＤＰ１１の電極について説明する。図２はこのＰＤＰ１１の電極配列図である。図２に示すように、ＰＤＰ１１の表示領域には、行方向にｎ本の走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎ（図１の走査電極）およびｎ本の維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎ（図１の維持電極）が、維持電極ＳＵ１−走査電極ＳＣ１−走査電極ＳＣ２−維持電極ＳＵ２・・・・の配列となるように形成され、列方向にｍ本のデータ電極Ｄ１〜Ｄｍ（図１のデータ電極）が走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎおよびｎ本の維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎと交差する配列となるように形成されている。そして、１対の走査電極ＳＣｉおよび維持電極ＳＵｉ（ｉ＝１〜ｎ）と１つのデータ電極Ｄｊ（ｊ＝１〜ｍ）とが交差した部分に放電セルＳが形成され、放電セルＳは放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。また、ＰＤＰ１１の表示領域の周囲には、非表示領域が設けられ、その非表示領域には、複数本（図示のものは、片側に２本）のダミー電極が形成されている。
【００１８】
次に、ＰＤＰ装置４０の回路ブロックについて説明する。図３はこのＰＤＰ１１を用いたＰＤＰ装置４０の回路ブロック図である。図３に示すように、このＰＤＰ装置４０は、ＰＤＰ１１、画像信号処理回路１２、データ電極駆動回路１３、走査電極駆動回路１４、維持電極駆動回路１５、タイミング発生回路１６および電源回路（図示せず）を備えている。また、データ電極駆動回路１３は、図２に示すように、ＰＤＰ１１のデータ電極８の一端に接続され、かつデータ電極８に電圧を供給するための半導体素子からなる複数のデータドライバを有している。データ電極８は、数本ずつのデータ電極で１ブロックとして複数のブロックに分割し、そのブロック単位で複数のデータドライバをＰＤＰ１１の下端部の電極引出部に接続して配置している。
【００１９】
図３において、画像信号処理回路１２は、画像信号ｓｉｇをサブフィールド毎の画像データに変換する。データ電極駆動回路１３はサブフィールド毎の画像データを各データ電極Ｄ１〜Ｄｍに対応する信号に変換し、各データ電極Ｄ１〜Ｄｍを駆動する。タイミング発生回路１６は水平同期信号Ｈおよび垂直同期信号Ｖをもとにして各種のタイミング信号を発生し、各駆動回路ブロックに供給している。走査電極駆動回路１４はタイミング信号にもとづいて走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎに駆動電圧波形を供給し、維持電極駆動回路１５はタイミング信号にもとづいて維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎに駆動電圧波形を供給する。ここで、走査電極駆動回路１４および維持電極駆動回路１５は、維持パルス発生部を備えている。
【００２０】
２、ＰＤＰの製造方法
まず、ＰＤＰ１１のＳＴＥＰ１について説明する。ＳＴＥＰ１はＳ１、Ｓ１’、Ｓ２の工程を備える。Ｓ１は前面板２０の製造方法であり、Ｓ１’は背面板の製造方法であり、Ｓ２は前面板２０と背面板３０の組立工程である。
【００２１】
２−１、前面板２０の製造方法
フォトリソグラフィ法によって、前面基板上に、走査電極３および維持電極４が形成される。走査電極３は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透明電極３ａ、４ａと、透明電極３ａ、４ａに積層された銀（Ａｇ）などからなるバス電極３ｂ、４ｂとから構成されている。維持電極４は、ＩＴＯなどの透明電極３ａ、４ａと、透明電極３ａ、４ａに積層されたＡｇなどからなるバス電極３ｂ、４ｂとから構成されている。
【００２２】
バス電極３ｂ、４ｂの材料には、銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、透明電極が形成された前面基板１に塗布される。次に、乾燥炉によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、電極ペーストが露光される。
【００２３】
次に、電極ペーストが現像され、バス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、バス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、電極パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、バス電極３ｂ、４ｂが形成される。
【００２４】
ここで、電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００２５】
次に、誘電体層５が形成される。誘電体層５の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで走査電極３、維持電極４を覆うように前面基板１上に塗布される。次に、乾燥炉によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していた誘電体ガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、誘電体層５が形成される。ここで、誘電体ペーストをダイコートする方法以外にも、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、誘電体層５となる膜を形成することもできる。
【００２６】
次に、誘電体層５上に保護層６が形成される。
【００２７】
以上の工程により前面基板１上に走査電極３、維持電極４、誘電体層５および保護層６を有する前面板２０が完成する。以上の前面板２０の製造ステップをＳＴＥＰ１のＳ１とする。
【００２８】
２−２、背面板の製造方法
フォトリソグラフィ法によって、背面基板２上に、データ電極８が形成される。データ電極８の材料には、導電性を確保するための銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むデータ電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、データ電極ペーストが所定の厚みで背面基板２上に塗布される。次に、乾燥炉によって、データ電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、データ電極ペーストが露光される。次に、データ電極ペーストが現像され、データ電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、データ電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、データ電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、データ電極パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、データ電極８が形成される。ここで、データ電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００２９】
次に、絶縁体層７が形成される。絶縁体層７の材料には、絶縁体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む絶縁体ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、絶縁体ペーストが所定の厚みでデータ電極８が形成された背面基板２上にデータ電極８を覆うように塗布される。次に、乾燥炉によって、絶縁体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、絶縁体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、絶縁体ペースト中の樹脂が除去される。また、絶縁体ガラスフリットが溶融するその後、室温まで冷却することにより、溶融していた絶縁体ガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、絶縁体層７が形成される。ここで、絶縁体ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、ダイコート法、スピンコート法などを用いることができる。また、絶縁体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、絶縁体層７となる膜を形成することもできる。
【００３０】
次に、フォトリソグラフィ法によって、隔壁９が形成される。隔壁９の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。まず、ダイコート法などによって、隔壁ペーストが所定の厚みで絶縁体層７上に塗布される。次に、乾燥炉によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、隔壁ペーストが露光される。次に、隔壁ペーストが現像され、隔壁パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、隔壁パターンが所定の温度で焼成される。つまり、隔壁パターン中の感光性樹脂が除去される。また、隔壁パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、隔壁９が形成される。ここで、フォトリソグラフィ法以外にも、サンドブラスト法などを用いることができる。
【００３１】
次に、蛍光体層１０が形成される。蛍光体層１０の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する複数の隔壁間の絶縁体層７上および隔壁９の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層１０が形成される。ここで、ディスペンス法以外にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。
【００３２】
以上の工程により、背面基板２上に、データ電極８、絶縁体層７、隔壁９および蛍光体層１０を有する背面板３０が完成する。以上の背面板３０の製造ステップをＳＴＥＰ１のＳ１’とする。
【００３３】
２−３、前面板２０と背面板３０との組立方法
まず、ディスペンス法などによって、背面板の周囲に封着ペーストが塗布される。塗布された封着ペーストは、封着ペースト層（図示せず）を形成する。次に乾燥炉によって、封着ペースト層中の溶剤が除去される。その後、封着ペースト層は、約３５０℃の温度で仮焼成される。仮焼成によって、封着ペースト層中の樹脂成分などが除去される。次に、表示電極とデータ電極８とが直交するように、前面板２０と背面板とが対向配置される。
【００３４】
さらに、前面板２０と背面板の周縁部が、クリップなどにより押圧した状態で保持される。この状態で、所定の温度で焼成することにより、低融点ガラス材料が溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していた低融点ガラス材料がガラス化する。これにより、前面板２０と背面板とが気密封着される。最後に、放電空間にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスが封入されることによりＰＤＰ１１が完成する。以上のＰＤＰ組み立てステップをＳＴＥＰ１のＳ２とする。
【００３５】
２−４、パネル工程
図５に示すように、ＳＴＥＰ１で製造されたＰＤＰ１１をパネル工程（以後、ＳＴＥＰ２とする）にてパネル化する。パネル工程は、エージング工程（以後、Ｓ３とする）と、パネル検査工程（以後、Ｓ４とする）と、圧着工程（以後、Ｓ５とする）と、張り合わせ工程（以後、Ｓ６とする）と、を備える。Ｓ３では保護層６を平滑化し、放電を安定させることを目的にＰＤＰ１１のエージングを行う。Ｓ４ではＰＤＰ１１としての点灯状態などの品質確認を行う。Ｓ５ではＰＤＰ１１に駆動波形を印加するためのフレキシブル配線板（図示せず）の圧着を行う。Ｓ６ではＰＤＰ１１とフィルターとの張り合わせを行う。以上までの製造ステップをＳＴＥＰ２とする。
【００３６】
２−５、セット工程
図４に示すように、上記ＳＴＥＰ２で製造されたＰＤＰ１１をセット工程で製品化する（以後、ＳＴＥＰ３と記載する）。セット工程は、シャーシ張り合わせ工程（以後、Ｓ７とする）と、組み立て工程（以後、Ｓ８とする）と、ユニット検査工程（以後、Ｓ９とする）と、を備える。Ｓ７では、ＰＤＰ１１とシャーシ部材４４との張り合わせを行う。Ｓ８では、シャーシに駆動回路、前面フレーム、バックカバー４２、スタンドなどの組み立てを行い、製品状態にする。前面フレームはＰＤＰ１１の表示面側の枠である。具体的には、バックカバー４２には、ＰＤＰ１１や回路基板４５などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔４２ａが設けられている。回路基板４５は、シャーシ部材４４の背面側に取付けられてＰＤＰ１１の駆動とその制御を行うための電気回路を備えている。回路基板４５は、ＰＤＰ１１の縁部に引き出された電極引出部（図示せず）と複数のフレキシブル配線板（図示せず）とによってＰＤＰ１１に電気的に接続されている。また、バックカバー４２や回路基板４５は、シャーシ部材４４の接合部材３６が接着接合された面と反対側の取付け面４７に設けられた固定ピンなどの取付け具４８に固定される。そして、バックカバーは、ＰＤＰ１１や回路基板４５を背面から覆うように、前面枠４１に取り付けられる。最後に、スタンドでＰＤＰ１１を自立させる。Ｓ９では出荷前の点灯状態などの品質確認を行う。
【００３７】
３、誘電体層中の泡による破泡
ここで、図６（ａ）に示すように、ＳＴＥＰ１で製造されたＰＤＰ１１の誘電体層５もしくは絶縁体層７が形成される際に、誘電体ペーストもしくは絶縁体ペーストに含まれる泡７０と共にダイコートされる場合がある。その結果、泡７０が存在したまま誘電体ペーストもしくは絶縁体ペーストが焼成され、誘電体層５もしくは絶縁体層７に泡７０が含まれる。この誘電体層５もしくは絶縁体層７に含まれる泡７０は、ＳＴＥＰ１、ＳＴＥＰ２、ＳＴＥＰ３の各工程で加えられる圧力や振動などによって破泡してしまう恐れがある。具体的には、例えば、ＳＴＥＰ１のＳ２で隔壁９と前面板２０とが衝突することで泡７０が破泡する。そして、ＳＴＥＰ２のＳ６では、ＰＤＰ１１とフィルターの張り合わせ時の押し圧などで泡７０が破泡する。また、各工程間の輸送時に加えられる振動や市場出荷後に加えられた衝撃などによっても泡７０が破泡する場合がある。この泡７０が破泡すると、放電空間に対して表示電極がむきだしとなり、表示電極がむきだしとなった放電セルＳにおいて放電が発生することで、表示電極に過電流が流れ、前面板２０及び背面板の絶縁体層７の破壊が起こりうる（図（６ｂ）参照）。絶縁体層７の破壊が起こると、駆動回路が破壊され、絶縁体層の破壊が起こった放電セルＳが不灯となり、ＰＤＰ１１の品質に大きな影響を及ぼす。
【００３８】
したがって、Ｓ３のＰＤＰ１１に放電を発生させる工程やＳ４やＳ９などの点灯状態などの品質確認を行う検査工程において、滅点が確認された場合、泡７０の破泡によって放電セルＳが不灯となっている恐れがあるため、製造ラインからＰＤＰ１１が外される。しかし、泡７０の破泡は上記に記載したように複数の工程および工程間において発生するため、Ｓ３、Ｓ４またはＳ９などの検査を通り抜けて市場に出てしまう可能性がある。
【００３９】
４、破泡スクリーニングの方法
そこで、本発明では、放電空間において放電するエージング工程より前の工程で誘電体層５または絶縁体層７の少なくともいずれかに超音波が与えられることを特徴とする。これにより、市場不良を未然に防いだ信頼性の高い高歩留まりのＰＤＰ装置４０を提供することができる。
【００４０】
具体的には、本実施の形態において、Ｓ３の工程の前において前面板２０の誘電体層５に含まれる泡７０を破泡することで、Ｓ３で泡７０が破泡したＰＤＰ１１の誘電体層５の部分が破壊をし、放電セルＳが不灯となる。不灯となった放電セルＳを有するＰＤＰ１１はＳ３のパネルエージング工程においてスクリーニングされ、製造ライン上から外されるため、将来的に不良セルになりうる可能性を有するＰＤＰ１１が市場に出回ることを未然に防ぐことができる。
【００４１】
本実施の形態では、図７に示すように、Ｓ１の保護層６形成後のステージ５０に超音波装置６０（日本ヒューチャア製Ｗ−２００５−２８）が予め設けられている。
【００４２】
この超音波装置６０から超音波領域における周波数の超音波を前面基板１へ向けて５秒間連続して当てる。ここで、超音波領域は、２０ｋＨｚ以上８０ｋＨ以下と定義する。本実施の形態では、この超音波装置６０から周波数２５ｋHｚの超音波を前面基板１へ向けて５秒間連続して当てる。
【００４３】
その結果、前面板２０全体が微小振動し、その振動によって保護層６及び誘電体層５にクラックが生じ、泡７０部分にクラックが生じた場合、泡７０が破泡する。
【００４４】
このように、Ｓ３の工程の前において、誘電体層５の泡７０を破泡させることで、Ｓ３でのエージング時に、泡７０が破泡したセルが誘電体層５の破壊を起こす。この誘電体層５の破壊を起こしたＰＤＰ１１をＳ３後の工程に流動させないことで、Ｓ４、Ｓ９の歩留まりを向上させ、更に市場品質向上にも繋がる。また、Ｓ４とＳ９の検査工程における検査工数が削減され、製造時間の短縮を実現することができる。
【００４５】
なお、超音波を与える工程は、Ｓ３の工程より前であれば、どこに設けても構わない。例えば、前面基板に誘電体層５が形成された後であり、Ｓ３の工程より前であればいつでも構わない。また、前面板２０と背面板３０を張り合わせたＰＤＰ１１の状態で超音波を与えてもよい。さらに、背面板３０における絶縁体層７中に有する泡７０を破泡させる場合は、背面基板上に絶縁体層が形成された後であり、Ｓ３の工程より前であればいずれのタイミングで超音波を与えても良い。超音波の周波数領域においては、２０ｋＨｚ以上８０ｋＨｚ以下である超音波領域であれば本実施の形態の限りではない。
【００４６】
さらに、製造時間をより短縮させる場合は、１０秒以下であれば望ましいので、１０秒以下に設定すればよい。しかし、超音波の印加時間は本実施の形態の限りではない。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上のように本発明は、信頼性の高いプラズマディスプレイ装置を提供する上で有用な発明である。
【符号の説明】
【００４８】
１ 前面基板
２ 背面基板
３ 走査電極
４ 維持電極
３ａ、４ａ 透明電極
３ｂ、４ｂ バス電極
５ 誘電体層
６ 保護層
７ 絶縁体層
８ データ電極
９ 隔壁
１０ 蛍光体層
１１ プラズマディスプレイパネル
１２ 画像信号処理回路
１３ データ電極駆動回路
１４ 走査電極駆動回路
１５ 維持電極駆動回路
１６ タイミング発生回路
Ｓ 放電セル
２０ 前面板
３０ 背面板
３６ 接合部材
４０ ＰＤＰ装置
４１ 前面枠
４２ バックカバー
４２ａ 通気孔
４４ シャーシ部材
４５ 回路基板
４７ 取付け面
４８ 取付け具
５０ ステージ
６０ 超音波装置
７０ 泡
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）を表示デバイスとして用いたプラズマディスプレイ装置（以下、ＰＤＰ装置という）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
このＰＤＰ装置に用いられるＰＤＰは、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では、ＰＤＰ装置の主流は、３電極構造の面放電型のものである。
【０００３】
この面放電型のＰＤＰ構造は、少なくとも前面側が透明な一対の基板を基板間に放電空間が形成されるように対向配置するとともに、放電空間を複数に仕切るための隔壁を基板に配置し、かつ隔壁により仕切られた放電空間で放電が発生するように基板に電極群を配置するとともに放電により発光する赤色、緑色、青色に発光する蛍光体を設けて複数の放電セルＳを構成したもので、放電により発生する波長の短い真空紫外光によって蛍光体を励起し、赤色、緑色、青色の放電セルＳからそれぞれ赤色、緑色、青色の可視光を発することによりカラー表示を行っている。
【０００４】
このようなＰＤＰ装置は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、視野角が広いこと、大型化が容易であること、自発光型であるため表示品質が高いことなどの理由から、フラットパネルディスプレイの中で最近特に注目を集めており、多くの人が集まる場所での表示装置や家庭で大画面の映像を楽しむための表示装置として各種の用途に使用されている。
【０００５】
誘電体膜形成後に誘電体膜の検査を行い、気泡状の欠陥が検出された場合、レーザ光を照射して欠陥部に開口部を形成し、局所的にガラスペーストを塗布、充填することで修正し、ＰＤＰの歩留まりを向上することが開示されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２９４１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記特許文献１は、ＰＤＰ装置を製造する各工程あるいは市場に出るときの運搬や使用の途中で、ＰＤＰ装置にかかる圧力や振動などにより、前面板に形成されている誘電体膜に欠落欠陥が発生することがある。
【０００８】
その結果、電極の断線を引き起こして不良となり、製品歩留まりが低下する。又は、将来に不良となる原因を内在させたまま信頼性の低い製品ができる問題がある。
【０００９】
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、市場不良を未然に防いだ信頼性の高いＰＤＰを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述したような課題を解決するために、本発明のＰＤＰは、複数の表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面基板と、複数のデータ電極と絶縁体層と隔壁と蛍光体層とが形成された背面基板とを有し、表示電極対とデータ電極とが交叉するように前面板と背面板とを対向配置して周囲を封着したＰＤＰであって、放電空間に放電するエージング工程より前の工程で誘電体層または絶縁体層の少なくともいずれかに超音波が与えられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高歩留まりのより高品質なＰＤＰ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置に用いるＰＤＰの要部を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の電極配列図
【図３】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の回路ブロック図
【図４】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の組み立て図
【図５】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置が製造される各工程を示した図
【図６】（ａ）本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の誘電体層において発生した泡を示す図、（ｂ）本発明の一実施の形態による誘電体層において発生した泡がＰＤＰに与える影響を示した図
【図７】本発明の一実施の形態によるＰＤＰ装置の誘電体層に存在する泡の破泡を示した図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態によるＰＤＰ装置４０について、図１〜図６を用いて説明する。しかし、本発明の実施の態様はこれに限定されるものではない。
【００１４】
１、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
まず、ＰＤＰ装置４０におけるＰＤＰの構造について図１を用いて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の第１実施形態によるＰＤＰ装置４０に用いるパネルの要部を示す図である。図１に示すように、ＰＤＰは、ガラス製の前面基板１と背面基板２とを、その間に放電空間を形成するように対向配置することにより構成されている。前面基板１上には表示電極を構成する走査電極３と維持電極４とが間に放電ギャップＧを設けて互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極３および維持電極４を覆うようにガラス材料からなる誘電体層５が形成され、その誘電体層５上にはＭｇＯからなる保護層６が形成されている。走査電極３および維持電極４は、ＩＴＯなどの透明電極３ａ、４ａと、この透明電極に重ねて形成したＡｇからなるバス電極３ｂ、４ｂとから構成されている。
【００１６】
また、背面基板２上には、ガラス材料からなる絶縁体層７で覆われたストライプ状に配列したＡｇからなる複数のデータ電極８が設けられ、その絶縁体層７上には、前面基板１と背面基板２との間の放電空間を放電セルＳ毎に区切るための井桁状のガラス材料からなる隔壁９が設けられている。また、絶縁体層７の表面および隔壁９の側面に赤色１０Ｒ、緑色１０Ｇ、青色１０Ｂの蛍光体層が設けられている。そして、走査電極３および維持電極４とデータ電極８とが交差するように前面基板１と背面基板２とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、ＰＤＰ１１の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁９を備えたものであってもよい。
【００１７】
次に、ＰＤＰ１１の電極について説明する。図２はこのＰＤＰ１１の電極配列図である。図２に示すように、ＰＤＰ１１の表示領域には、行方向にｎ本の走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎ（図１の走査電極）およびｎ本の維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎ（図１の維持電極）が、維持電極ＳＵ１−走査電極ＳＣ１−走査電極ＳＣ２−維持電極ＳＵ２・・・・の配列となるように形成され、列方向にｍ本のデータ電極Ｄ１〜Ｄｍ（図１のデータ電極）が走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎおよびｎ本の維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎと交差する配列となるように形成されている。そして、１対の走査電極ＳＣｉおよび維持電極ＳＵｉ（ｉ＝１〜ｎ）と１つのデータ電極Ｄｊ（ｊ＝１〜ｍ）とが交差した部分に放電セルＳが形成され、放電セルＳは放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。また、ＰＤＰ１１の表示領域の周囲には、非表示領域が設けられ、その非表示領域には、複数本（図示のものは、片側に２本）のダミー電極が形成されている。
【００１８】
次に、ＰＤＰ装置４０の回路ブロックについて説明する。図３はこのＰＤＰ１１を用いたＰＤＰ装置４０の回路ブロック図である。図３に示すように、このＰＤＰ装置４０は、ＰＤＰ１１、画像信号処理回路１２、データ電極駆動回路１３、走査電極駆動回路１４、維持電極駆動回路１５、タイミング発生回路１６および電源回路（図示せず）を備えている。また、データ電極駆動回路１３は、図２に示すように、ＰＤＰ１１のデータ電極８の一端に接続され、かつデータ電極８に電圧を供給するための半導体素子からなる複数のデータドライバを有している。データ電極８は、数本ずつのデータ電極で１ブロックとして複数のブロックに分割し、そのブロック単位で複数のデータドライバをＰＤＰ１１の下端部の電極引出部に接続して配置している。
【００１９】
図３において、画像信号処理回路１２は、画像信号ｓｉｇをサブフィールド毎の画像データに変換する。データ電極駆動回路１３はサブフィールド毎の画像データを各データ電極Ｄ１〜Ｄｍに対応する信号に変換し、各データ電極Ｄ１〜Ｄｍを駆動する。タイミング発生回路１６は水平同期信号Ｈおよび垂直同期信号Ｖをもとにして各種のタイミング信号を発生し、各駆動回路ブロックに供給している。走査電極駆動回路１４はタイミング信号にもとづいて走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎに駆動電圧波形を供給し、維持電極駆動回路１５はタイミング信号にもとづいて維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎに駆動電圧波形を供給する。ここで、走査電極駆動回路１４および維持電極駆動回路１５は、維持パルス発生部を備えている。
【００２０】
２、ＰＤＰの製造方法
まず、ＰＤＰ１１のＳＴＥＰ１について説明する。ＳＴＥＰ１はＳ１、Ｓ１’、Ｓ２の工程を備える。Ｓ１は前面板２０の製造方法であり、Ｓ１’は背面板の製造方法であり、Ｓ２は前面板２０と背面板３０の組立工程である。
【００２１】
２−１、前面板２０の製造方法
フォトリソグラフィ法によって、前面基板上に、走査電極３および維持電極４が形成される。走査電極３は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透明電極３ａ、４ａと、透明電極３ａ、４ａに積層された銀（Ａｇ）などからなるバス電極３ｂ、４ｂとから構成されている。維持電極４は、ＩＴＯなどの透明電極３ａ、４ａと、透明電極３ａ、４ａに積層されたＡｇなどからなるバス電極３ｂ、４ｂとから構成されている。
【００２２】
バス電極３ｂ、４ｂの材料には、銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、透明電極が形成された前面基板１に塗布される。次に、乾燥炉によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、電極ペーストが露光される。
【００２３】
次に、電極ペーストが現像され、バス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、バス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、電極パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、バス電極３ｂ、４ｂが形成される。
【００２４】
ここで、電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００２５】
次に、誘電体層５が形成される。誘電体層５の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで走査電極３、維持電極４を覆うように前面基板１上に塗布される。次に、乾燥炉によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していた誘電体ガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、誘電体層５が形成される。ここで、誘電体ペーストをダイコートする方法以外にも、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、誘電体層５となる膜を形成することもできる。
【００２６】
次に、誘電体層５上に保護層６が形成される。
【００２７】
以上の工程により前面基板１上に走査電極３、維持電極４、誘電体層５および保護層６を有する前面板２０が完成する。以上の前面板２０の製造ステップをＳＴＥＰ１のＳ１とする。
【００２８】
２−２、背面板の製造方法
フォトリソグラフィ法によって、背面基板２上に、データ電極８が形成される。データ電極８の材料には、導電性を確保するための銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むデータ電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、データ電極ペーストが所定の厚みで背面基板２上に塗布される。次に、乾燥炉によって、データ電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、データ電極ペーストが露光される。次に、データ電極ペーストが現像され、データ電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、データ電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、データ電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、データ電極パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、データ電極８が形成される。ここで、データ電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００２９】
次に、絶縁体層７が形成される。絶縁体層７の材料には、絶縁体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む絶縁体ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、絶縁体ペーストが所定の厚みでデータ電極８が形成された背面基板２上にデータ電極８を覆うように塗布される。次に、乾燥炉によって、絶縁体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、絶縁体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、絶縁体ペースト中の樹脂が除去される。また、絶縁体ガラスフリットが溶融するその後、室温まで冷却することにより、溶融していた絶縁体ガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、絶縁体層７が形成される。ここで、絶縁体ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、ダイコート法、スピンコート法などを用いることができる。また、絶縁体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、絶縁体層７となる膜を形成することもできる。
【００３０】
次に、フォトリソグラフィ法によって、隔壁９が形成される。隔壁９の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。まず、ダイコート法などによって、隔壁ペーストが所定の厚みで絶縁体層７上に塗布される。次に、乾燥炉によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、隔壁ペーストが露光される。次に、隔壁ペーストが現像され、隔壁パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、隔壁パターンが所定の温度で焼成される。つまり、隔壁パターン中の感光性樹脂が除去される。また、隔壁パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、隔壁９が形成される。ここで、フォトリソグラフィ法以外にも、サンドブラスト法などを用いることができる。
【００３１】
次に、蛍光体層１０が形成される。蛍光体層１０の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する複数の隔壁間の絶縁体層７上および隔壁９の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層１０が形成される。ここで、ディスペンス法以外にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。
【００３２】
以上の工程により、背面基板２上に、データ電極８、絶縁体層７、隔壁９および蛍光体層１０を有する背面板３０が完成する。以上の背面板３０の製造ステップをＳＴＥＰ１のＳ１’とする。
【００３３】
２−３、前面板２０と背面板３０との組立方法
まず、ディスペンス法などによって、背面板の周囲に封着ペーストが塗布される。塗布された封着ペーストは、封着ペースト層（図示せず）を形成する。次に乾燥炉によって、封着ペースト層中の溶剤が除去される。その後、封着ペースト層は、約３５０℃の温度で仮焼成される。仮焼成によって、封着ペースト層中の樹脂成分などが除去される。次に、表示電極とデータ電極８とが直交するように、前面板２０と背面板とが対向配置される。
【００３４】
さらに、前面板２０と背面板の周縁部が、クリップなどにより押圧した状態で保持される。この状態で、所定の温度で焼成することにより、低融点ガラス材料が溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していた低融点ガラス材料がガラス化する。これにより、前面板２０と背面板とが気密封着される。最後に、放電空間にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスが封入されることによりＰＤＰ１１が完成する。以上のＰＤＰ組み立てステップをＳＴＥＰ１のＳ２とする。
【００３５】
２−４、パネル工程
図５に示すように、ＳＴＥＰ１で製造されたＰＤＰ１１をパネル工程（以後、ＳＴＥＰ２とする）にてパネル化する。パネル工程は、エージング工程（以後、Ｓ３とする）と、パネル検査工程（以後、Ｓ４とする）と、圧着工程（以後、Ｓ５とする）と、張り合わせ工程（以後、Ｓ６とする）と、を備える。Ｓ３では保護層６を平滑化し、放電を安定させることを目的にＰＤＰ１１のエージングを行う。Ｓ４ではＰＤＰ１１としての点灯状態などの品質確認を行う。Ｓ５ではＰＤＰ１１に駆動波形を印加するためのフレキシブル配線板（図示せず）の圧着を行う。Ｓ６ではＰＤＰ１１とフィルターとの張り合わせを行う。以上までの製造ステップをＳＴＥＰ２とする。
【００３６】
２−５、セット工程
図４に示すように、上記ＳＴＥＰ２で製造されたＰＤＰ１１をセット工程で製品化する（以後、ＳＴＥＰ３と記載する）。セット工程は、シャーシ張り合わせ工程（以後、Ｓ７とする）と、組み立て工程（以後、Ｓ８とする）と、ユニット検査工程（以後、Ｓ９とする）と、を備える。Ｓ７では、ＰＤＰ１１とシャーシ部材４４との張り合わせを行う。Ｓ８では、シャーシに駆動回路、前面フレーム、バックカバー４２、スタンドなどの組み立てを行い、製品状態にする。前面フレームはＰＤＰ１１の表示面側の枠である。具体的には、バックカバー４２には、ＰＤＰ１１や回路基板４５などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔４２ａが設けられている。回路基板４５は、シャーシ部材４４の背面側に取付けられてＰＤＰ１１の駆動とその制御を行うための電気回路を備えている。回路基板４５は、ＰＤＰ１１の縁部に引き出された電極引出部（図示せず）と複数のフレキシブル配線板（図示せず）とによってＰＤＰ１１に電気的に接続されている。また、バックカバー４２や回路基板４５は、シャーシ部材４４の接合部材３６が接着接合された面と反対側の取付け面４７に設けられた固定ピンなどの取付け具４８に固定される。そして、バックカバーは、ＰＤＰ１１や回路基板４５を背面から覆うように、前面枠４１に取り付けられる。最後に、スタンドでＰＤＰ１１を自立させる。Ｓ９では出荷前の点灯状態などの品質確認を行う。
【００３７】
３、誘電体層中の泡による破泡
ここで、図６（ａ）に示すように、ＳＴＥＰ１で製造されたＰＤＰ１１の誘電体層５もしくは絶縁体層７が形成される際に、誘電体ペーストもしくは絶縁体ペーストに含まれる泡７０と共にダイコートされる場合がある。その結果、泡７０が存在したまま誘電体ペーストもしくは絶縁体ペーストが焼成され、誘電体層５もしくは絶縁体層７に泡７０が含まれる。この誘電体層５もしくは絶縁体層７に含まれる泡７０は、ＳＴＥＰ１、ＳＴＥＰ２、ＳＴＥＰ３の各工程で加えられる圧力や振動などによって破泡してしまう恐れがある。具体的には、例えば、ＳＴＥＰ１のＳ２で隔壁９と前面板２０とが衝突することで泡７０が破泡する。そして、ＳＴＥＰ２のＳ６では、ＰＤＰ１１とフィルターの張り合わせ時の押し圧などで泡７０が破泡する。また、各工程間の輸送時に加えられる振動や市場出荷後に加えられた衝撃などによっても泡７０が破泡する場合がある。この泡７０が破泡すると、放電空間に対して表示電極がむきだしとなり、表示電極がむきだしとなった放電セルＳにおいて放電が発生することで、表示電極に過電流が流れ、前面板２０及び背面板の絶縁体層７の破壊が起こりうる（図（６ｂ）参照）。絶縁体層７の破壊が起こると、駆動回路が破壊され、絶縁体層の破壊が起こった放電セルＳが不灯となり、ＰＤＰ１１の品質に大きな影響を及ぼす。
【００３８】
したがって、Ｓ３のＰＤＰ１１に放電を発生させる工程やＳ４やＳ９などの点灯状態などの品質確認を行う検査工程において、滅点が確認された場合、泡７０の破泡によって放電セルＳが不灯となっている恐れがあるため、製造ラインからＰＤＰ１１が外される。しかし、泡７０の破泡は上記に記載したように複数の工程および工程間において発生するため、Ｓ３、Ｓ４またはＳ９などの検査を通り抜けて市場に出てしまう可能性がある。
【００３９】
４、破泡スクリーニングの方法
そこで、本発明では、放電空間において放電するエージング工程より前の工程で誘電体層５または絶縁体層７の少なくともいずれかに超音波が与えられることを特徴とする。これにより、市場不良を未然に防いだ信頼性の高い高歩留まりのＰＤＰ装置４０を提供することができる。
【００４０】
具体的には、本実施の形態において、Ｓ３の工程の前において前面板２０の誘電体層５に含まれる泡７０を破泡することで、Ｓ３で泡７０が破泡したＰＤＰ１１の誘電体層５の部分が破壊をし、放電セルＳが不灯となる。不灯となった放電セルＳを有するＰＤＰ１１はＳ３のパネルエージング工程においてスクリーニングされ、製造ライン上から外されるため、将来的に不良セルになりうる可能性を有するＰＤＰ１１が市場に出回ることを未然に防ぐことができる。
【００４１】
本実施の形態では、図７に示すように、Ｓ１の保護層６形成後のステージ５０に超音波装置６０（日本ヒューチャア製Ｗ−２００５−２８）が予め設けられている。
【００４２】
この超音波装置６０から超音波領域における周波数の超音波を前面基板１へ向けて５秒間連続して当てる。ここで、超音波領域は、２０ｋＨｚ以上８０ｋＨ以下と定義する。本実施の形態では、この超音波装置６０から周波数２５ｋHｚの超音波を前面基板１へ向けて５秒間連続して当てる。
【００４３】
その結果、前面板２０全体が微小振動し、その振動によって保護層６及び誘電体層５にクラックが生じ、泡７０部分にクラックが生じた場合、泡７０が破泡する。
【００４４】
このように、Ｓ３の工程の前において、誘電体層５の泡７０を破泡させることで、Ｓ３でのエージング時に、泡７０が破泡したセルが誘電体層５の破壊を起こす。この誘電体層５の破壊を起こしたＰＤＰ１１をＳ３後の工程に流動させないことで、Ｓ４、Ｓ９の歩留まりを向上させ、更に市場品質向上にも繋がる。また、Ｓ４とＳ９の検査工程における検査工数が削減され、製造時間の短縮を実現することができる。
【００４５】
なお、超音波を与える工程は、Ｓ３の工程より前であれば、どこに設けても構わない。例えば、前面基板に誘電体層５が形成された後であり、Ｓ３の工程より前であればいつでも構わない。また、前面板２０と背面板３０を張り合わせたＰＤＰ１１の状態で超音波を与えてもよい。さらに、背面板３０における絶縁体層７中に有する泡７０を破泡させる場合は、背面基板上に絶縁体層が形成された後であり、Ｓ３の工程より前であればいずれのタイミングで超音波を与えても良い。超音波の周波数領域においては、２０ｋＨｚ以上８０ｋＨｚ以下である超音波領域であれば本実施の形態の限りではない。
【００４６】
さらに、製造時間をより短縮させる場合は、１０秒以下であれば望ましいので、１０秒以下に設定すればよい。しかし、超音波の印加時間は本実施の形態の限りではない。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上のように本発明は、信頼性の高いプラズマディスプレイ装置を提供する上で有用な発明である。
【符号の説明】
【００４８】
１ 前面基板
２ 背面基板
３ 走査電極
４ 維持電極
３ａ、４ａ 透明電極
３ｂ、４ｂ バス電極
５ 誘電体層
６ 保護層
７ 絶縁体層
８ データ電極
９ 隔壁
１０ 蛍光体層
１１ プラズマディスプレイパネル
１２ 画像信号処理回路
１３ データ電極駆動回路
１４ 走査電極駆動回路
１５ 維持電極駆動回路
１６ タイミング発生回路
Ｓ 放電セル
２０ 前面板
３０ 背面板
３６ 接合部材
４０ ＰＤＰ装置
４１ 前面枠
４２ バックカバー
４２ａ 通気孔
４４ シャーシ部材
４５ 回路基板
４７ 取付け面
４８ 取付け具
５０ ステージ
６０ 超音波装置
７０ 泡
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板に複数の表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面板と、背面基板に複数のデータ電極と絶縁体層と隔壁と蛍光体層とが形成された背面基板とを有し、表示電極対とデータ電極とが交叉するように前記前面板と前記背面板とを放電空間を介して対向配置して周囲を封着したプラズマディスプレイパネルであって、
前記放電空間において放電するエージング工程より前の工程で前記誘電体層または前記絶縁体層の少なくともいずれかに超音波が与えられることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記放電空間に放電するエージング工程より前の工程で前記誘電体層に前記超音波が与えられることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記超音波は、２０ｋＨｚ以上８０ｋＨｚ以下であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記超音波は、１０秒以下の期間に連続して与えられることを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１】
前面基板に複数の表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面板と、背面基板に複数のデータ電極と絶縁体層と隔壁と蛍光体層とが形成された背面基板とを有し、表示電極対とデータ電極とが交叉するように前記前面板と前記背面板とを放電空間を介して対向配置して周囲を封着したプラズマディスプレイパネルであって、
前記放電空間において放電するエージング工程より前の工程で前記誘電体層または前記絶縁体層の少なくともいずれかに超音波が与えられることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記放電空間に放電するエージング工程より前の工程で前記誘電体層に前記超音波が与えられることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記超音波は、２０ｋＨｚ以上８０ｋＨｚ以下であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記超音波は、１０秒以下の期間に連続して与えられることを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図７】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図７】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−９３２６７（Ｐ２０１３−９３２６７Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３５７７０（Ｐ２０１１−２３５７７０）
【出願日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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