プリント回路板
【課題】 高温条件下及び高湿度条件下での寸法安定性、材料の再利用性等に優れたプリント回路板を提供する。
【解決手段】 基板フィルムと導体回路とを接着剤層を介して積層一体化したプリント回路板において、基板フィルムとして、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上、熱膨張係数が１．５×１０-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムを用いる。
【解決手段】 基板フィルムと導体回路とを接着剤層を介して積層一体化したプリント回路板において、基板フィルムとして、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上、熱膨張係数が１．５×１０-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムを用いる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として電気・電子機器分野で使用される機能性部品であるプリント回路板に係り、特には、フレキシブルプリント回路板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器にはプリント回路板が多く用いられている。プリント回路板は、電気絶縁性を有する基板フィルムと導体回路を接着剤を介して積層一体化することにより形成され、通常、導体回路を、接着剤を介して、２枚の基板フィルムで挟持することにより形成される。また、複数の導体回路と複数の基板フィルムを接着剤を介して、積層一体化する場合もある。
【０００３】従来、これら基板フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムが多く用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、エレクトロニクス分野の発展がめざましく、電気・電子機器の高密度化、軽薄短小化に伴って、それらに用いられるプリント回路板も高密度化が求められ、回路パターンの寸法安定性の向上が益々厳しく要求されている。
【０００５】特に、高湿度条件下では、プリント回路板に水分が吸収され、プリント回路板が寸法変化を生じ、プリント回路板とコネクター等の他の電子部品との接続不良が生じるので、耐湿信頼性の向上が要求されている。
【０００６】さらに、世界的な環境保全対策のため、プリント回路板においても、材料資源の再利用による有効活用が求められている。
【０００７】上記のようなプリント回路板の寸法安定性、耐湿信頼性、材料の再利用性等の要求特性を満足させるためには、最適な基板フィルムおよび接着剤組成物を選択し、プリント回路板の製造を設計する必要がある。その際、基板フィルムの種々の物理特性および、場合により、接着剤の組成等がプリント回路板の特性に及ぼす影響を十分に考慮する必要がある。特に基板フィルムの物理特性の最適化がプリント回路板の要求特性を満足させるためには重要である。
【０００８】ところで、従来、基板フィルムとして用いられているポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムでは、プリント回路板の上記要求特性をすべて満足させるようなものはない。また、基板フィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを用いることも、特開平８−１３０３６８で提案されているが、通常のポリエチレンナフタレートフィルムでは、その物理特性がポリエチレンテレフタレートフィルムに近いため高温条件下での寸法変化が大きいという欠点がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明者は、プリント回路板の製造工程及び実使用下で、高温条件化で良好な寸法安定性を得るためには、基板として用いるフィルムは、弾性率が高く、熱膨張係数が小さいことが必要であり、高湿度条件下でも高い寸法安定性を得るためには、湿度膨張係数が小さく、水蒸気透過率が小さく、吸水率が小さいことが必要であり、さらに、廃棄となったプリント回路板の材料を再利用する場合、基板フィルムの熱溶融による導体回路との分離が容易となるために、融点が低いことが必要であることに着目した。
【００１０】そこで、この発明者は、種々の基板フィルムの材料について、それらの物理特性がプリント回路板の特性に及ぼす影響について鋭意検討した結果、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上、熱膨張係数が１．５×１０-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムがプリント回路板の基板フィルムとして最適であることを突き止め本発明として完成させた。
【００１１】本発明の要旨は弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上、熱膨張係数が１．５×１０-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路とが接着剤層を介して積層一体化されていることを特徴とするプリント回路板に関するものである。
【００１２】本発明において、ポリエチレンナフタレートフィルムの上記物理特性は、それぞれ、以下のようにして試験を行い測定した。
【００１３】〔弾性率〕ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２−８８に準拠して試験を行った。
【００１４】〔熱膨張係数〕ＡＳＴＭ−Ｄ−６９６に準拠して試験を行った。
【００１５】〔湿度膨張係数〕まず、フィルム面上に２つの基準点を設けたフィルムを温度２３℃、相対湿度２０％で１時間放置した後、２つの基準点間の長さをスケール付き顕微鏡を用いてμｍの単位まで精密に測定する。（この長さをＬ1 とする。）
次に、そのフィルムを、さらに、温度２３℃、相対湿度８０％で１時間放置した後、２つの基準点間の長さをスケール付き顕微鏡を用いてμｍの単位まで精密に測定する。（この長さをＬ2 とする。）
そして、下記数式（１）により、湿度膨張係数（αH ）を算出する。
【００１６】
αH ＝（Ｌ2 −Ｌ1 ）／６０／Ｌ1 ・・・（１）
【００１７】〔水蒸気透過率〕ＡＳＴＭ−Ｄ−９６に準拠して試験を行った。
【００１８】〔吸水率〕ＡＳＴＭ−Ｄ−５７０に準拠して試験を行った。
【００１９】〔融点〕マイクロスコープ法により試験を行った。
【００２０】本発明の実例を図面を用いて説明する。図１R>１および２は本発明の基本的な実施態様であり、図中１は基板フィルム、２は接着剤、３は導体回路である。図３R>３は本発明を多層回路板に適用してなるもので、符号の説明は上記の通りである。
【００２１】本発明において上記特性のポリエチレンナフタレートフィルムを用いた理由は次の通りである。
【００２２】弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 より小さい場合、あるいは熱膨張係数が１．５×１０-5／℃より大きい場合は、プリント回路板の製造工程及び実使用下で、高温条件化で良好な寸法安定性が得られず、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨより大きい場合、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙより大きい場合、あるいは吸水率が２％より大きい場合では、高湿度条件下で良好な寸法安定性が得られず、融点が２８０℃より高い場合は、廃棄となったプリント回路板の材料を再利用する際に、基板フィルムの熱溶融による導体回路との分離に高エネルギーが必要となり困難となる。
【００２３】上記ポリエチレンナフタレートフィルムの物理特性において、特に好ましい範囲は、弾性率が５００〜８００ｋｇ／ｍｍ2 、熱膨張係数が０．３〜１．５×１０-5／℃、湿度膨張係数が０．８〜１．２×１０-5／％ＲＨである。
【００２４】上記物性を満足するポリエチレンナフタレートフィルムとしては、例えば、ＩＣＩ社製のＫＡＬＡＤＥＸが挙げられる。
【００２５】従来技術で基板フィルムとして用いられていたポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム等の汎用フィルムでは、上記物理特性をすべて満足しないので前述のプリント回路板の要求特性を満足しない。
【００２６】例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムは弾性率が４００〜５００ｋｇ／ｍｍ2 、熱線膨張係数が１．２〜２．０×１０-5／℃であり、本発明の上記物理特性の限定範囲から外れているため、高温条件化で良好な寸法安定性が得られない。
【００２７】また、ポリイミドフィルムは、湿度膨張係数が２．０〜２．５×１０-5／％ＲＨ、水蒸気透過率が４０〜５０ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ、吸水率が２．５〜３．５％であり、本発明の上記物理特性の限定範囲から外れているため、高湿度条件下で寸法安定性が悪く寸法不良を生じる上に、熱硬化性樹脂であるがゆえに、高温でも溶融しないため、廃棄となったプリント回路板の材料を再利用する場合、基板フィルムの熱溶融による導体回路との分離が不可能となる。
【００２８】本発明のプリント回路板を構成する導体回路は、特に限定するものでなく、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニクロム箔等の導電性の良好な金属箔があげられる。また、厚みも特に限定するものではなく適宜に設定される。そして、必要によっては、金属箔表面に、錫、半田、金、ニッケル等のめっきを施してもよい。
【００２９】基板フィルムと導体回路を積層するために用いる接着剤としては、従来、ニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリアクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤等、種々の接着剤が提案され、用いられている。
【００３０】本発明においては、従来から用いられている上記の汎用的な接着剤も使用可能であるが、一般に、接着剤は対象とする基材の材質によって適宜選択されるものであり、本発明のポリエチレンナフタレートフィルムについて、最適の接着剤を種々検討した結果、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する接着剤が該ポリエチレンナフタレートフィルムに対し強い接着強度を発現することがわかった。
（Ａ）ポリエステル樹脂。
（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂。
（Ｃ）ポリイソシアネート化合物。
（Ｄ）三級アミン。
【００３１】上記ポリエステル樹脂（Ａ成分）は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加物等のポリオール類とテレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、セバシン酸あるいはそれらの酸無水物等の酸成分とを用いて、重縮合等の公知の条件で合成される。ポリエステル樹脂（Ａ成分）の分子量については、ＧＰＣで測定される重量平均分子量が１００００〜３００００であることが好ましく、特に、２００００〜２５０００が好ましい。
【００３２】上記（Ｂ）成分であるノボラック型エポキシ樹脂としてはフェノールノボラックエポキシ樹脂あるいはクレゾールノボラックエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ当量が３００〜３２０ｇ／ｅｑ、融点が６５〜７５℃のものが好ましい。
【００３３】（Ｂ）成分であるノボラック型エポキシ樹脂の配合量は、ポリエステ樹脂（Ａ成分）１００重量部（以下「部」と略す）に対して、５０〜１５０部に設定することが好ましく、特に好ましいのは８０〜１２０部である。
【００３４】また、基板フィルムと導体回路の接着性をより良好にするためには、上記（Ｂ）成分であるノボラック型エポキシ樹脂が、１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。
【００３５】上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられるポリイソシアネート化合物（Ｃ成分）としては、芳香族系ポリイソシアネート化合物、脂肪族系ポリイソシアネート化合物のどちらでもよいが、芳香族系ポリイソシアネート化合物としてはトリレンジイソシアネートと多官能アルコール類とから得られるポリイソシアネート化合物が好ましく、脂肪族系ポリイソシアネートとしてはヘキサメチレンジイソシアネート系化合物が好ましい。また、イソホロンジイソシアネート三量体化合物等の多官能性ポリイソシアネート化合物も好ましく用いられる。
【００３６】上記ポリイソシアネート化合物（Ｃ成分）の配合量は、前記ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００部に対して１０〜３０部の割合に設定することが好ましい。なかでも、ポリイソシアネート化合物として、ヘキサメチレンジイソシアネート系化合物とイソホロンジイソシアネート三量体化合物の２種類の化合物を併用する場合は、２種類の化合物の総量は上記１０〜３０部に設定され、しかも、ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００部に対して、ヘキサメチレンジイソシアネート系化合物を３〜５部、イソホロンジイソシアネート三量体化合物を１５〜２５部の割合に設定することが好ましい。すなわち、Ｃ成分の配合量が、１０部未満では、耐薬品性が低下する傾向がみられ、逆に、３０部を超えると、ポリエチレンナフタレートフィルムに対する接着性が低下する傾向がみられるからである。
【００３７】上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる三級アミン（Ｄ成分）としては、特に限定するものではないが、なかでも、１．８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下「ＤＢＵ」と略す）を用いることが好ましい。この三級アミン（Ｄ成分）の配合量は、前記ポリエスル樹脂（Ａ成分）１００部に対し、０．１〜０．５部の割合に設定することが好ましい。
【００３８】上記の接着剤は、前記Ａ〜Ｄ成分を含有する接着剤を使用することが好ましいが、その場合、接着剤溶液は、Ａ〜Ｄ成分及び必要により他の添加剤を、樹脂固形分濃度が４０〜６０％となるように、メチルエチルケトン、トルエン等の溶媒に攪拌溶解および分散して接着剤溶液を調整すればよい。
【００３９】ところで、プリント回路板を使用している電気・電子機器ではその安全性の観点から、プリント回路板の難燃性も要求されている。
【００４０】本発明においては、得られるプリント回路板の難燃性を向上させ、耐熱劣化後の接着性を向上させるために、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む接着剤において、ノボラック型エポキシ樹脂（（Ｂ）成分）を臭素化ノボラック型エポキシ樹脂とするとともに難燃助剤（（Ｅ）成分）を添加するとが好ましい。
【００４１】上記臭素化ノボラック型エポキシ樹脂としては臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂あるいは臭素化クレゾールノボラックエポキシ樹脂が好ましく、エポキシ当量が３００〜３２０ｇ／ｅｑ、融点が６５〜７５℃のものが好ましい。
【００４２】この臭素化ノボラック型エポキシ樹脂の配合量は、ポリエステ樹脂（Ａ成分）１００部に対して、５０〜１５０部に設定することが好ましく、特に好ましいのは８０〜１２０部である。すなわち、Ｂ成分の配合量が５０部未満では、難燃性が得られ難く、逆に１５０部を超えると、特に接着性および耐熱性が低下する傾向が見られるからである。
【００４３】また、基板フィルムと導体回路の接着性および難燃性をより良好にするためには、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂が、１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、その臭素含有率が、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の全量［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分＋（Ｅ）成分］に対して１２重量％（以下「％」と略す）以上となるように設定することが好ましい。特に好ましいのは１２〜２２％の範囲内である。すなわち、臭素の含有量が１２％未満では、優れた難燃性を得ることが困難となるからである。
【００４４】上記難燃助剤としては、三酸化アンチモン（Ｓｂ2 Ｏ3 ）、五酸化アンチモン（Ｓｂ2 Ｏ5 ）、水酸化アルミニウム［Ａｌ（ＯＨ）3 ］、水酸化マグネシウム［Ｍｇ（ＯＨ）2 ］等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。特に、本発明においては、三酸化アンチモンを用いることが好ましく、なかでも、粒径の細かいもの（例えば粒径５μｍ以下）が好ましい。また、粒子表面にシリコーン系カップリング剤またはチタネート系カップリング剤等でカップリング剤処理を施したものを用いても良い。
【００４５】上記難燃助剤（Ｅ成分）の配合量は、前記ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００部に対し、２０〜３５部の割合に設定することが好ましい。または、前記Ａ成分＋Ｂ成分＋Ｃ成分＋Ｄ成分＋Ｅ成分の合計量に対して１０％以上となるよう設定することが好ましい。すなわち、Ｅ成分の配合量が２０部未満では、難燃性が低下する傾向が見られ、逆に３５部を超えると、接着性および屈曲性が低下する傾向が見られるからである。
【００４６】このような難燃助剤を含有する上記接着剤を使用することにより、基板フィルムのポリエチレンナフタレートフィルムが有していない高い難燃性（ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０）をプリント回路板に付与することができる。
【００４７】上記接着剤には、上記Ａ〜Ｅ成分以外に、必要に応じて、接着改良剤としてのシランカップリング剤、無機質充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型剤、染料および顔料を含む着色剤等の通常の添加剤を適宜に配合することができる。
【００４８】本発明のプリント回路板は、上記特定の物理特性を有するポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路を接着剤を介して積層一体化してなるものであり、例えば、次のようにして製造される。すなわち、まず、接着剤をメチルエチルケトン、トルエン等の溶媒に溶解した溶液をリバースコーター、コンマコーター等を用いて、基板フィルムとするポリエチレンナフタレートフィルムもしくは金属箔表面に乾燥状態で厚み１０〜５０μｍとなるよう塗布する。そして、５０〜１５０℃、１〜１０分間乾燥して溶媒を揮発させ、Ｂステージ状態の接着剤層形成済みポリエチレンナフタレートフィルム、または接着剤形成済み金属箔を作成する。
【００４９】ついで、上記接着剤層形成済みポリエチレンナフタレートフィルム（または接着剤層形成済み金属箔）の接着剤層形成面に、金属箔（またはポリエチレンナフタレートフィルム）を、バッチプレス法、または連続ロールラミネート法により加熱圧着し、必要に応じてアフターキュアを行うことにより、プリント回路基板（パターン形成前のプリント回路板）が製造される。
【００５０】上記連続ラミネート法の実施条件としては、温度条件８０〜１２０℃、線圧１〜５０ｋｇ／ｃｍ、速度１〜１０ｍ／分の範囲が適している。また、アフターキュア条件としては、８０〜１２０℃の温度条件で１〜２４時間の範囲が適している。
【００５１】つぎに、金属箔を印刷法、サブトラクティブ法、アディティブ法等の公知の方法により処理することによって、回路パターンの形成を行い導体回路を作製する。この状態でプリント回路板が形成されたことになるが、通常、導体回路の上に上記と同じ基板フィルムをカバーレイフィルムとして接着剤を介して貼り合わせる。
【００５２】すなわち、その場合、前記に示す方法で得られた接着剤付きポリエチレンナフタレートフィルムをカバーレイフィルムとして用い、導体回路の上に加熱圧着する。その際の加熱圧着の条件としては、バッチプレス法により圧着する場合、温度条件８０〜１５０℃、圧力２０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、時間１〜６０分の範囲の条件に設定することが好ましい。
【００５３】つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００５４】
【実施例１】ポリエステル樹脂（重量平均分子量２３０００）１００部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ、臭素含有量４５％、融点７０℃）１００部、ポリイソシアネート化合物であるイソホロンジイソシアヌレート三量体化合物２０部、ヘキサメチレンジイソシアネート４部、ＤＢＵ０．２５部を、メチルエチルケトン２２４部に攪拌溶解および分散して、固形分濃度５０％のプリント回路板用接着剤溶液を調整した。
【００５５】ついで、基板フィルムとして用いる、厚み２５μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（弾性率６００ｋｇ／ｍｍ2 、熱膨張係数１．３×１０-5／℃、湿度膨張係数１．０×１０-5／％ＲＨ、水蒸気透過率９．５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ、吸水率２．０％、融点２６２℃ ）の表面に、上記接着剤溶液を、乾燥後２５μｍの厚みとなるようにリバースコーターで塗布し、１００℃の熱風循環式乾燥機中で３分間乾燥させて接着剤層形成済みポリエチレンナフタレートフィルムを得た。
【００５６】その後、接着剤層形成面と、厚み３５μｍの圧延銅箔とをその処理面（例えば、ニッケル−銅合金処理）とが接触するように重ね合わせ、熱プレスで温度条件１５０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分圧着することにより、パターンを形成する前のプリント回路板中間品を得た。
【００５７】その後、銅箔上にフォトマスク法でエッチングレジストを形成し、エッチング液にて銅箔の不必要な部分を溶解除去し所定の回路パターンを形成し、導体回路を作製した。
【００５８】また、その導体回路の上にさらに貼り合わせる接着剤層形成済みポリエチレンナフタレートフィルムを、前記と同方法で製造した。そして、その基板フィルムの接着剤層と導体回路が接触するように重ね合わせ、熱プレスで温度条件１５０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分圧着することにより、目的とするプリント回路板を得た。
【００５９】
【実施例２】プリント回路板用接着剤の調整を下記のように変更した以外は、実施例１と同様にして、プリント回路板を作製した。
【００６０】ポリエステル樹脂（重量平均分子量２３０００）１００部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ、臭素含有量４５％、融点７０℃）１００部、ポリイソシアネート化合物であるイソホロンジイソシアヌレート三量体化合物２０部、ヘキサメチレンジイソシアネート４部、ＤＢＵ０．２５部、三酸化アンチモン２５部を、メチルエチルケトン２４９部に攪拌溶解および分散して、固形分濃度５０％のプリント回路板用接着剤溶液を調整した。
【００６１】
【実施例３】実施例２のプリント回路板用接着剤溶液の調整において、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂の配合量を５０部に、イソホロンジイソシアヌレート三量体化合物の配合量を１５部に、ヘキサメチレンジイソシアネートの配合量を３部に、ＤＢＵの配合量を０．１部に、三酸化アンチモン（チタネート系カップリング剤で表面処理したもの）の配合量を２０部に、メチルエチルケトンの配合量を１８８部に変えた以外は、実施例１と同様にしてプリント回路板を作製した。
【００６２】
【比較例１】基板フィルムとして、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＩＣＩ社製、商品名：ＭＥＬＩＮＥＸ、弾性率４５０ｋｇ／ｍｍ２、熱膨張係数１．５×１０-5／℃、湿度膨張係数１．０×１０-5／％ＲＨ、水蒸気透過率２５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ、吸水率２％、融点２５６℃）を用いた以外は、実施例２と同様にしてプリント回路板を作製した。
【００６３】
【比較例２】基板フィルムとして、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製、商品名：ＫＡＰＴＯＮＨ、弾性率３５０ｋｇ／ｍｍ2 、熱膨張係数２．６×１０-5／℃、湿度膨張係数２．２×１０-5／％ＲＨ、水蒸気透過率５０ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ、吸水率が３．０％）を用いた以外は、実施例２と同様にしてプリント回路板を作製した。
【００６４】このようにして得られた実施例品および比較例品のプリント回路板について、各特性試験を実施し評価した。実施例品及び比較例品の結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
【００６６】〔寸法収縮率〕ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠し試験を行った。
【００６７】〔難燃性〕ＵＬ−９４に準拠して試験を行った。
【００６８】表１の結果から、実施例は比較例に比べて、高温条件下での熱収縮率が小さく寸法安定性に優れている結果が得られた。
【００６９】比較例２は基板フィルムとしてポリイミドフィルムを用いているため、実施例に比較して高湿度条件下での寸法安定性が劣っていた。
【００７０】また、実施例はいずれも基板フィルムを加熱溶融することにより導体回路と基板フィルム分離することができたが、比較例２は基板フィルムとしてポリイミドフィルムを用いているため、導体回路と基板フィルム分離することができず材料の再利用が不可能であった。
【００７１】
【発明の効果】本発明のプリント回路板は、基板フィルムとしてのポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路を接着剤を介して積層一体化したものであり、そのポリエチレンナフタレートフィルムの弾性率、熱膨張係数、湿度膨張係数、水蒸気透過率、吸水率、融点が特定の範囲に限定されているため、プリント回路板の製造工程及び実使用下で、高温条件下及び高湿度条件下でも良好な寸法安定性が得られ、さらに、廃棄となったプリント回路板の材料を再利用する場合、基板フィルムの熱溶融による導体回路との分離が容易となる。
【００７２】また、接着剤として、上記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する接着剤（ただし、（Ｂ）成分は臭素化ノボラック型エポキシ樹脂）を用いて上記ポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路を積層一体化して得られるプリント回路板は、ポリエチレンナフタレートフィルムが本来有していない高い難燃性（ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０）を発現するので、電気・電子機器の安全性を高めるために、非常に好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント回路板の構造を示す断面図である。
【図２】基板フィルムが１枚の場合のプリント回路板の構造を示す断面図である。
【図３】多層プリント回路板の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 基板フィルム
２ 接着剤
３ 導体回路
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として電気・電子機器分野で使用される機能性部品であるプリント回路板に係り、特には、フレキシブルプリント回路板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器にはプリント回路板が多く用いられている。プリント回路板は、電気絶縁性を有する基板フィルムと導体回路を接着剤を介して積層一体化することにより形成され、通常、導体回路を、接着剤を介して、２枚の基板フィルムで挟持することにより形成される。また、複数の導体回路と複数の基板フィルムを接着剤を介して、積層一体化する場合もある。
【０００３】従来、これら基板フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムが多く用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、エレクトロニクス分野の発展がめざましく、電気・電子機器の高密度化、軽薄短小化に伴って、それらに用いられるプリント回路板も高密度化が求められ、回路パターンの寸法安定性の向上が益々厳しく要求されている。
【０００５】特に、高湿度条件下では、プリント回路板に水分が吸収され、プリント回路板が寸法変化を生じ、プリント回路板とコネクター等の他の電子部品との接続不良が生じるので、耐湿信頼性の向上が要求されている。
【０００６】さらに、世界的な環境保全対策のため、プリント回路板においても、材料資源の再利用による有効活用が求められている。
【０００７】上記のようなプリント回路板の寸法安定性、耐湿信頼性、材料の再利用性等の要求特性を満足させるためには、最適な基板フィルムおよび接着剤組成物を選択し、プリント回路板の製造を設計する必要がある。その際、基板フィルムの種々の物理特性および、場合により、接着剤の組成等がプリント回路板の特性に及ぼす影響を十分に考慮する必要がある。特に基板フィルムの物理特性の最適化がプリント回路板の要求特性を満足させるためには重要である。
【０００８】ところで、従来、基板フィルムとして用いられているポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムでは、プリント回路板の上記要求特性をすべて満足させるようなものはない。また、基板フィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを用いることも、特開平８−１３０３６８で提案されているが、通常のポリエチレンナフタレートフィルムでは、その物理特性がポリエチレンテレフタレートフィルムに近いため高温条件下での寸法変化が大きいという欠点がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明者は、プリント回路板の製造工程及び実使用下で、高温条件化で良好な寸法安定性を得るためには、基板として用いるフィルムは、弾性率が高く、熱膨張係数が小さいことが必要であり、高湿度条件下でも高い寸法安定性を得るためには、湿度膨張係数が小さく、水蒸気透過率が小さく、吸水率が小さいことが必要であり、さらに、廃棄となったプリント回路板の材料を再利用する場合、基板フィルムの熱溶融による導体回路との分離が容易となるために、融点が低いことが必要であることに着目した。
【００１０】そこで、この発明者は、種々の基板フィルムの材料について、それらの物理特性がプリント回路板の特性に及ぼす影響について鋭意検討した結果、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上、熱膨張係数が１．５×１０-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムがプリント回路板の基板フィルムとして最適であることを突き止め本発明として完成させた。
【００１１】本発明の要旨は弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上、熱膨張係数が１．５×１０-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路とが接着剤層を介して積層一体化されていることを特徴とするプリント回路板に関するものである。
【００１２】本発明において、ポリエチレンナフタレートフィルムの上記物理特性は、それぞれ、以下のようにして試験を行い測定した。
【００１３】〔弾性率〕ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２−８８に準拠して試験を行った。
【００１４】〔熱膨張係数〕ＡＳＴＭ−Ｄ−６９６に準拠して試験を行った。
【００１５】〔湿度膨張係数〕まず、フィルム面上に２つの基準点を設けたフィルムを温度２３℃、相対湿度２０％で１時間放置した後、２つの基準点間の長さをスケール付き顕微鏡を用いてμｍの単位まで精密に測定する。（この長さをＬ1 とする。）
次に、そのフィルムを、さらに、温度２３℃、相対湿度８０％で１時間放置した後、２つの基準点間の長さをスケール付き顕微鏡を用いてμｍの単位まで精密に測定する。（この長さをＬ2 とする。）
そして、下記数式（１）により、湿度膨張係数（αH ）を算出する。
【００１６】
αH ＝（Ｌ2 −Ｌ1 ）／６０／Ｌ1 ・・・（１）
【００１７】〔水蒸気透過率〕ＡＳＴＭ−Ｄ−９６に準拠して試験を行った。
【００１８】〔吸水率〕ＡＳＴＭ−Ｄ−５７０に準拠して試験を行った。
【００１９】〔融点〕マイクロスコープ法により試験を行った。
【００２０】本発明の実例を図面を用いて説明する。図１R>１および２は本発明の基本的な実施態様であり、図中１は基板フィルム、２は接着剤、３は導体回路である。図３R>３は本発明を多層回路板に適用してなるもので、符号の説明は上記の通りである。
【００２１】本発明において上記特性のポリエチレンナフタレートフィルムを用いた理由は次の通りである。
【００２２】弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 より小さい場合、あるいは熱膨張係数が１．５×１０-5／℃より大きい場合は、プリント回路板の製造工程及び実使用下で、高温条件化で良好な寸法安定性が得られず、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨより大きい場合、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙより大きい場合、あるいは吸水率が２％より大きい場合では、高湿度条件下で良好な寸法安定性が得られず、融点が２８０℃より高い場合は、廃棄となったプリント回路板の材料を再利用する際に、基板フィルムの熱溶融による導体回路との分離に高エネルギーが必要となり困難となる。
【００２３】上記ポリエチレンナフタレートフィルムの物理特性において、特に好ましい範囲は、弾性率が５００〜８００ｋｇ／ｍｍ2 、熱膨張係数が０．３〜１．５×１０-5／℃、湿度膨張係数が０．８〜１．２×１０-5／％ＲＨである。
【００２４】上記物性を満足するポリエチレンナフタレートフィルムとしては、例えば、ＩＣＩ社製のＫＡＬＡＤＥＸが挙げられる。
【００２５】従来技術で基板フィルムとして用いられていたポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム等の汎用フィルムでは、上記物理特性をすべて満足しないので前述のプリント回路板の要求特性を満足しない。
【００２６】例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムは弾性率が４００〜５００ｋｇ／ｍｍ2 、熱線膨張係数が１．２〜２．０×１０-5／℃であり、本発明の上記物理特性の限定範囲から外れているため、高温条件化で良好な寸法安定性が得られない。
【００２７】また、ポリイミドフィルムは、湿度膨張係数が２．０〜２．５×１０-5／％ＲＨ、水蒸気透過率が４０〜５０ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ、吸水率が２．５〜３．５％であり、本発明の上記物理特性の限定範囲から外れているため、高湿度条件下で寸法安定性が悪く寸法不良を生じる上に、熱硬化性樹脂であるがゆえに、高温でも溶融しないため、廃棄となったプリント回路板の材料を再利用する場合、基板フィルムの熱溶融による導体回路との分離が不可能となる。
【００２８】本発明のプリント回路板を構成する導体回路は、特に限定するものでなく、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニクロム箔等の導電性の良好な金属箔があげられる。また、厚みも特に限定するものではなく適宜に設定される。そして、必要によっては、金属箔表面に、錫、半田、金、ニッケル等のめっきを施してもよい。
【００２９】基板フィルムと導体回路を積層するために用いる接着剤としては、従来、ニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリアクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤等、種々の接着剤が提案され、用いられている。
【００３０】本発明においては、従来から用いられている上記の汎用的な接着剤も使用可能であるが、一般に、接着剤は対象とする基材の材質によって適宜選択されるものであり、本発明のポリエチレンナフタレートフィルムについて、最適の接着剤を種々検討した結果、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する接着剤が該ポリエチレンナフタレートフィルムに対し強い接着強度を発現することがわかった。
（Ａ）ポリエステル樹脂。
（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂。
（Ｃ）ポリイソシアネート化合物。
（Ｄ）三級アミン。
【００３１】上記ポリエステル樹脂（Ａ成分）は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加物等のポリオール類とテレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、セバシン酸あるいはそれらの酸無水物等の酸成分とを用いて、重縮合等の公知の条件で合成される。ポリエステル樹脂（Ａ成分）の分子量については、ＧＰＣで測定される重量平均分子量が１００００〜３００００であることが好ましく、特に、２００００〜２５０００が好ましい。
【００３２】上記（Ｂ）成分であるノボラック型エポキシ樹脂としてはフェノールノボラックエポキシ樹脂あるいはクレゾールノボラックエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ当量が３００〜３２０ｇ／ｅｑ、融点が６５〜７５℃のものが好ましい。
【００３３】（Ｂ）成分であるノボラック型エポキシ樹脂の配合量は、ポリエステ樹脂（Ａ成分）１００重量部（以下「部」と略す）に対して、５０〜１５０部に設定することが好ましく、特に好ましいのは８０〜１２０部である。
【００３４】また、基板フィルムと導体回路の接着性をより良好にするためには、上記（Ｂ）成分であるノボラック型エポキシ樹脂が、１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。
【００３５】上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられるポリイソシアネート化合物（Ｃ成分）としては、芳香族系ポリイソシアネート化合物、脂肪族系ポリイソシアネート化合物のどちらでもよいが、芳香族系ポリイソシアネート化合物としてはトリレンジイソシアネートと多官能アルコール類とから得られるポリイソシアネート化合物が好ましく、脂肪族系ポリイソシアネートとしてはヘキサメチレンジイソシアネート系化合物が好ましい。また、イソホロンジイソシアネート三量体化合物等の多官能性ポリイソシアネート化合物も好ましく用いられる。
【００３６】上記ポリイソシアネート化合物（Ｃ成分）の配合量は、前記ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００部に対して１０〜３０部の割合に設定することが好ましい。なかでも、ポリイソシアネート化合物として、ヘキサメチレンジイソシアネート系化合物とイソホロンジイソシアネート三量体化合物の２種類の化合物を併用する場合は、２種類の化合物の総量は上記１０〜３０部に設定され、しかも、ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００部に対して、ヘキサメチレンジイソシアネート系化合物を３〜５部、イソホロンジイソシアネート三量体化合物を１５〜２５部の割合に設定することが好ましい。すなわち、Ｃ成分の配合量が、１０部未満では、耐薬品性が低下する傾向がみられ、逆に、３０部を超えると、ポリエチレンナフタレートフィルムに対する接着性が低下する傾向がみられるからである。
【００３７】上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる三級アミン（Ｄ成分）としては、特に限定するものではないが、なかでも、１．８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下「ＤＢＵ」と略す）を用いることが好ましい。この三級アミン（Ｄ成分）の配合量は、前記ポリエスル樹脂（Ａ成分）１００部に対し、０．１〜０．５部の割合に設定することが好ましい。
【００３８】上記の接着剤は、前記Ａ〜Ｄ成分を含有する接着剤を使用することが好ましいが、その場合、接着剤溶液は、Ａ〜Ｄ成分及び必要により他の添加剤を、樹脂固形分濃度が４０〜６０％となるように、メチルエチルケトン、トルエン等の溶媒に攪拌溶解および分散して接着剤溶液を調整すればよい。
【００３９】ところで、プリント回路板を使用している電気・電子機器ではその安全性の観点から、プリント回路板の難燃性も要求されている。
【００４０】本発明においては、得られるプリント回路板の難燃性を向上させ、耐熱劣化後の接着性を向上させるために、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む接着剤において、ノボラック型エポキシ樹脂（（Ｂ）成分）を臭素化ノボラック型エポキシ樹脂とするとともに難燃助剤（（Ｅ）成分）を添加するとが好ましい。
【００４１】上記臭素化ノボラック型エポキシ樹脂としては臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂あるいは臭素化クレゾールノボラックエポキシ樹脂が好ましく、エポキシ当量が３００〜３２０ｇ／ｅｑ、融点が６５〜７５℃のものが好ましい。
【００４２】この臭素化ノボラック型エポキシ樹脂の配合量は、ポリエステ樹脂（Ａ成分）１００部に対して、５０〜１５０部に設定することが好ましく、特に好ましいのは８０〜１２０部である。すなわち、Ｂ成分の配合量が５０部未満では、難燃性が得られ難く、逆に１５０部を超えると、特に接着性および耐熱性が低下する傾向が見られるからである。
【００４３】また、基板フィルムと導体回路の接着性および難燃性をより良好にするためには、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂が、１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、その臭素含有率が、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の全量［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分＋（Ｅ）成分］に対して１２重量％（以下「％」と略す）以上となるように設定することが好ましい。特に好ましいのは１２〜２２％の範囲内である。すなわち、臭素の含有量が１２％未満では、優れた難燃性を得ることが困難となるからである。
【００４４】上記難燃助剤としては、三酸化アンチモン（Ｓｂ2 Ｏ3 ）、五酸化アンチモン（Ｓｂ2 Ｏ5 ）、水酸化アルミニウム［Ａｌ（ＯＨ）3 ］、水酸化マグネシウム［Ｍｇ（ＯＨ）2 ］等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。特に、本発明においては、三酸化アンチモンを用いることが好ましく、なかでも、粒径の細かいもの（例えば粒径５μｍ以下）が好ましい。また、粒子表面にシリコーン系カップリング剤またはチタネート系カップリング剤等でカップリング剤処理を施したものを用いても良い。
【００４５】上記難燃助剤（Ｅ成分）の配合量は、前記ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００部に対し、２０〜３５部の割合に設定することが好ましい。または、前記Ａ成分＋Ｂ成分＋Ｃ成分＋Ｄ成分＋Ｅ成分の合計量に対して１０％以上となるよう設定することが好ましい。すなわち、Ｅ成分の配合量が２０部未満では、難燃性が低下する傾向が見られ、逆に３５部を超えると、接着性および屈曲性が低下する傾向が見られるからである。
【００４６】このような難燃助剤を含有する上記接着剤を使用することにより、基板フィルムのポリエチレンナフタレートフィルムが有していない高い難燃性（ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０）をプリント回路板に付与することができる。
【００４７】上記接着剤には、上記Ａ〜Ｅ成分以外に、必要に応じて、接着改良剤としてのシランカップリング剤、無機質充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型剤、染料および顔料を含む着色剤等の通常の添加剤を適宜に配合することができる。
【００４８】本発明のプリント回路板は、上記特定の物理特性を有するポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路を接着剤を介して積層一体化してなるものであり、例えば、次のようにして製造される。すなわち、まず、接着剤をメチルエチルケトン、トルエン等の溶媒に溶解した溶液をリバースコーター、コンマコーター等を用いて、基板フィルムとするポリエチレンナフタレートフィルムもしくは金属箔表面に乾燥状態で厚み１０〜５０μｍとなるよう塗布する。そして、５０〜１５０℃、１〜１０分間乾燥して溶媒を揮発させ、Ｂステージ状態の接着剤層形成済みポリエチレンナフタレートフィルム、または接着剤形成済み金属箔を作成する。
【００４９】ついで、上記接着剤層形成済みポリエチレンナフタレートフィルム（または接着剤層形成済み金属箔）の接着剤層形成面に、金属箔（またはポリエチレンナフタレートフィルム）を、バッチプレス法、または連続ロールラミネート法により加熱圧着し、必要に応じてアフターキュアを行うことにより、プリント回路基板（パターン形成前のプリント回路板）が製造される。
【００５０】上記連続ラミネート法の実施条件としては、温度条件８０〜１２０℃、線圧１〜５０ｋｇ／ｃｍ、速度１〜１０ｍ／分の範囲が適している。また、アフターキュア条件としては、８０〜１２０℃の温度条件で１〜２４時間の範囲が適している。
【００５１】つぎに、金属箔を印刷法、サブトラクティブ法、アディティブ法等の公知の方法により処理することによって、回路パターンの形成を行い導体回路を作製する。この状態でプリント回路板が形成されたことになるが、通常、導体回路の上に上記と同じ基板フィルムをカバーレイフィルムとして接着剤を介して貼り合わせる。
【００５２】すなわち、その場合、前記に示す方法で得られた接着剤付きポリエチレンナフタレートフィルムをカバーレイフィルムとして用い、導体回路の上に加熱圧着する。その際の加熱圧着の条件としては、バッチプレス法により圧着する場合、温度条件８０〜１５０℃、圧力２０〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、時間１〜６０分の範囲の条件に設定することが好ましい。
【００５３】つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００５４】
【実施例１】ポリエステル樹脂（重量平均分子量２３０００）１００部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ、臭素含有量４５％、融点７０℃）１００部、ポリイソシアネート化合物であるイソホロンジイソシアヌレート三量体化合物２０部、ヘキサメチレンジイソシアネート４部、ＤＢＵ０．２５部を、メチルエチルケトン２２４部に攪拌溶解および分散して、固形分濃度５０％のプリント回路板用接着剤溶液を調整した。
【００５５】ついで、基板フィルムとして用いる、厚み２５μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（弾性率６００ｋｇ／ｍｍ2 、熱膨張係数１．３×１０-5／℃、湿度膨張係数１．０×１０-5／％ＲＨ、水蒸気透過率９．５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ、吸水率２．０％、融点２６２℃ ）の表面に、上記接着剤溶液を、乾燥後２５μｍの厚みとなるようにリバースコーターで塗布し、１００℃の熱風循環式乾燥機中で３分間乾燥させて接着剤層形成済みポリエチレンナフタレートフィルムを得た。
【００５６】その後、接着剤層形成面と、厚み３５μｍの圧延銅箔とをその処理面（例えば、ニッケル−銅合金処理）とが接触するように重ね合わせ、熱プレスで温度条件１５０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分圧着することにより、パターンを形成する前のプリント回路板中間品を得た。
【００５７】その後、銅箔上にフォトマスク法でエッチングレジストを形成し、エッチング液にて銅箔の不必要な部分を溶解除去し所定の回路パターンを形成し、導体回路を作製した。
【００５８】また、その導体回路の上にさらに貼り合わせる接着剤層形成済みポリエチレンナフタレートフィルムを、前記と同方法で製造した。そして、その基板フィルムの接着剤層と導体回路が接触するように重ね合わせ、熱プレスで温度条件１５０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分圧着することにより、目的とするプリント回路板を得た。
【００５９】
【実施例２】プリント回路板用接着剤の調整を下記のように変更した以外は、実施例１と同様にして、プリント回路板を作製した。
【００６０】ポリエステル樹脂（重量平均分子量２３０００）１００部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ、臭素含有量４５％、融点７０℃）１００部、ポリイソシアネート化合物であるイソホロンジイソシアヌレート三量体化合物２０部、ヘキサメチレンジイソシアネート４部、ＤＢＵ０．２５部、三酸化アンチモン２５部を、メチルエチルケトン２４９部に攪拌溶解および分散して、固形分濃度５０％のプリント回路板用接着剤溶液を調整した。
【００６１】
【実施例３】実施例２のプリント回路板用接着剤溶液の調整において、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂の配合量を５０部に、イソホロンジイソシアヌレート三量体化合物の配合量を１５部に、ヘキサメチレンジイソシアネートの配合量を３部に、ＤＢＵの配合量を０．１部に、三酸化アンチモン（チタネート系カップリング剤で表面処理したもの）の配合量を２０部に、メチルエチルケトンの配合量を１８８部に変えた以外は、実施例１と同様にしてプリント回路板を作製した。
【００６２】
【比較例１】基板フィルムとして、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＩＣＩ社製、商品名：ＭＥＬＩＮＥＸ、弾性率４５０ｋｇ／ｍｍ２、熱膨張係数１．５×１０-5／℃、湿度膨張係数１．０×１０-5／％ＲＨ、水蒸気透過率２５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ、吸水率２％、融点２５６℃）を用いた以外は、実施例２と同様にしてプリント回路板を作製した。
【００６３】
【比較例２】基板フィルムとして、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製、商品名：ＫＡＰＴＯＮＨ、弾性率３５０ｋｇ／ｍｍ2 、熱膨張係数２．６×１０-5／℃、湿度膨張係数２．２×１０-5／％ＲＨ、水蒸気透過率５０ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ、吸水率が３．０％）を用いた以外は、実施例２と同様にしてプリント回路板を作製した。
【００６４】このようにして得られた実施例品および比較例品のプリント回路板について、各特性試験を実施し評価した。実施例品及び比較例品の結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
【００６６】〔寸法収縮率〕ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠し試験を行った。
【００６７】〔難燃性〕ＵＬ−９４に準拠して試験を行った。
【００６８】表１の結果から、実施例は比較例に比べて、高温条件下での熱収縮率が小さく寸法安定性に優れている結果が得られた。
【００６９】比較例２は基板フィルムとしてポリイミドフィルムを用いているため、実施例に比較して高湿度条件下での寸法安定性が劣っていた。
【００７０】また、実施例はいずれも基板フィルムを加熱溶融することにより導体回路と基板フィルム分離することができたが、比較例２は基板フィルムとしてポリイミドフィルムを用いているため、導体回路と基板フィルム分離することができず材料の再利用が不可能であった。
【００７１】
【発明の効果】本発明のプリント回路板は、基板フィルムとしてのポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路を接着剤を介して積層一体化したものであり、そのポリエチレンナフタレートフィルムの弾性率、熱膨張係数、湿度膨張係数、水蒸気透過率、吸水率、融点が特定の範囲に限定されているため、プリント回路板の製造工程及び実使用下で、高温条件下及び高湿度条件下でも良好な寸法安定性が得られ、さらに、廃棄となったプリント回路板の材料を再利用する場合、基板フィルムの熱溶融による導体回路との分離が容易となる。
【００７２】また、接着剤として、上記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する接着剤（ただし、（Ｂ）成分は臭素化ノボラック型エポキシ樹脂）を用いて上記ポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路を積層一体化して得られるプリント回路板は、ポリエチレンナフタレートフィルムが本来有していない高い難燃性（ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０）を発現するので、電気・電子機器の安全性を高めるために、非常に好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント回路板の構造を示す断面図である。
【図２】基板フィルムが１枚の場合のプリント回路板の構造を示す断面図である。
【図３】多層プリント回路板の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 基板フィルム
２ 接着剤
３ 導体回路
【特許請求の範囲】
【請求項１】 弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上、熱膨張係数が１．５×１０-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路とが接着剤層を介して積層一体化されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】 接着剤が下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するものである請求項１記載のプリント回路板。
（Ａ）ポリエステル樹脂。
（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂。
（Ｃ）ポリイソシアネート化合物。
（Ｄ）三級アミン。
【請求項３】 ノボラックエポキシ樹脂（（Ｂ）成分）が臭素化ノボラック型エポキシ樹脂であるとともに、難燃助剤（（Ｅ）成分）を含有してなる請求項２記載のプリント回路板。
【請求項４】 臭素化ノボラック型エポキシ樹脂が、１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、その臭素含有率が、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の全量［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分＋（Ｅ）成分］に対して１２重量％以上となるように設定されている請求項３記載のプリント回路板。
【請求項１】 弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上、熱膨張係数が１．５×１０-5／℃以下、湿度膨張係数が１．２×１０-5／％ＲＨ以下、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ2 ／ｍｉｌ・ｄａｙ以下、吸水率が２％以下、融点が２８０℃以下であるポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路とが接着剤層を介して積層一体化されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】 接着剤が下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するものである請求項１記載のプリント回路板。
（Ａ）ポリエステル樹脂。
（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂。
（Ｃ）ポリイソシアネート化合物。
（Ｄ）三級アミン。
【請求項３】 ノボラックエポキシ樹脂（（Ｂ）成分）が臭素化ノボラック型エポキシ樹脂であるとともに、難燃助剤（（Ｅ）成分）を含有してなる請求項２記載のプリント回路板。
【請求項４】 臭素化ノボラック型エポキシ樹脂が、１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、その臭素含有率が、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の全量［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分＋（Ｅ）成分］に対して１２重量％以上となるように設定されている請求項３記載のプリント回路板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開平１０−１７３３０３
【公開日】平成１０年（１９９８）６月２６日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平８−３３２３０４
【出願日】平成８年（１９９６）１２月１２日
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【公開日】平成１０年（１９９８）６月２６日
【国際特許分類】
【出願日】平成８年（１９９６）１２月１２日
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
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