プリント配線板、ＩＣカード、プリント配線板の製造方法
【課題】耐熱性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品５が実装される部品実装部３を有する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材１に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される開口部４とを具備して形成されるプリント配線板に関する。このものにおいて、上記コンタクト端子２を基材１に直接密着して設けられた金属箔から形成する。コンタクト端子２を構成する金属箔を接着剤を用いて基材１に貼り付けた場合のような耐熱性の低下の問題がなくなる。
【解決手段】電子部品５が実装される部品実装部３を有する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材１に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される開口部４とを具備して形成されるプリント配線板に関する。このものにおいて、上記コンタクト端子２を基材１に直接密着して設けられた金属箔から形成する。コンタクト端子２を構成する金属箔を接着剤を用いて基材１に貼り付けた場合のような耐熱性の低下の問題がなくなる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板、このプリント配線板を用いたＩＣカード、プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカード用などに使用されるプリント配線板として、特開平３−３２８９５号公報等によって、図１（ａ）に示すような構造のものが従来から提案されている。このものは、基材１の片面にコンタクト端子２を設けると共に、このコンタクト端子２が底面となるように基材１に部品実装用の開口部３ａとボンディングワイヤー用の開口部４を設け、部品実装用の開口部３ａにＩＣ等の電子部品５を実装し、そしてボンディングワイヤー用の開口部４を通してボンディングワイヤー６で電子部品５とコンタクト端子２を接続するようにした構造に形成されているものであり、さらに封止樹脂７をポッティングして封止することによって、ＩＣカード用のモジュールとするようにしてある。
【０００３】そしてこのようなプリント配線板を製造するにあたっては、図４９（ａ）に示すようにまず基材１の片面に接着剤８を塗布し、図４９（ｂ）のように基材１に部品実装用の開口部３ａと複数のボンディングワイヤー用開口部４を打ち抜き加工して設けた後、図４９（ｃ）のように接着剤８で基材１の片面に銅箔等の金属箔９を接着する。次に、この金属箔９をエッチング等して回路形成加工することによって、表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２を図４９（ｄ）のように形成する。部品実装用開口部３ａや複数のボンディングワイヤー用開口部４の底面はこのコンタクト端子２で形成されるものであり、部品実装用開口部３ａの底面のコンタクト端子２は電子部品５を保持する機能も有する。このように回路形成した後、図４９（ｅ）のようにコンタクト端子２の外面の部分と、開口部３ａ，４の底面に臨む部分にＮｉメッキとＡｕメッキを施すことによって、仕上げメッキ１０ａ，１０ｂを形成するようにしてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしコンタクト端子２は、上記のように基材１に接着剤８で接着した金属箔９によって形成されており、高温の作用による接着剤８の劣化でコンタクト端子２が剥離するなど、耐熱性に問題を有するものであり、さらに接着剤８の分だけ厚みが増し、薄型化が困難になるものであった。
【０００５】また、開口部３ａ，４は打ち抜き加工で形成するために、開口部３ａ，４の径を小さくするには限界があり、また開口部３ａ，４間の間隔を小さくすることも困難であり、小型化に制限があるという問題があった。
【０００６】また、基材１としては、樹脂積層板が主として用いられるが、樹脂積層板は両面に銅箔などの金属箔を張った両面金属張り積層板として形成しないと、表面の平滑性や厚みの均一性に問題が生じる。このために、基材１として両面金属張り積層板が用いられるが、基材１に開口部３ａ，４を加工するために、一旦、基材１の両面の金属箔をエッチング除去する必要があり、そして開口部３ａ，４を加工した後に、コンタクト端子２を形成するための金属箔９を図４９（ｃ）のように基材１に接着するようにしており、製造の工程が長くなると共に材料ロスが大きいという問題があった。
【０００７】さらに、コンタクト端子２の外面の部分と、開口部３ａ，４の底面に臨む部分に仕上げメッキ１０ａ，１０ｂを施すにあたって、同じ工程で行なうことになるため、コンタクト端子２の外面の部分はＮｉメッキと光沢Ａｕメッキで仕上げメッキ１０ａを形成し、コンタクト端子２の開口部３ａ，４の底面に臨む部分はＮｉメッキと無光沢Ａｕメッキで仕上げメッキ１０ｂを形成するというように、異なる種類のメッキを行なうことが難しいという問題があった。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、耐熱性が高く小型化することができるプリント配線板及びＩＣカードを提供することを目的とするものである。また小型化することが容易であり、基材の表面の平坦度が高いと共に材料ロスが少なく、コンタクト端子に異なる種類のメッキを行なうことが容易であるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係るプリント配線板は、電子部品５が実装される部品実装部３を有する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材１に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される開口部４とを具備して形成されるプリント配線板において、上記コンタクト端子２は基材１に直接密着して設けられた金属箔９から形成されたものであることを特徴とするものである。
【００１０】また請求項２の発明は、上記基材１として、ガラス繊維を含有する基材１を用いて成ることを特徴とするものである。
【００１１】また請求項３の発明は、上記部品実装部３を、基材１に開口部３ａとして形成して成ることを特徴とするものである。
【００１２】また請求項４の発明は、上記部品実装用開口部３ａとボンディングワイヤー用開口部４との間の間隔を、ボンディングワイヤー用開口部４の径よりも小さく形成して成ることを特徴とするものである。
【００１３】本発明の請求項５に係るＩＣカードは、カード本体１１に上記のＩＣカード用プリント配線板を搭載して成ることを特徴とするものである。
【００１４】本発明の請求項６に係るプリント配線板の製造方法は、電子部品５が実装される部品実装部３を有する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材１に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される開口部４とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、光ビームを基材１に照射することによって、コンタクト端子２の裏面側において基材１に上記開口部４を加工することを特徴とするものである。
【００１５】本発明の請求項７に係るプリント配線板の製造方法は、電子部品５が実装される部品実装部３を有する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材１に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される開口部４とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、基材１をサンドブラスト処理することによって、コンタクト端子２の裏面側において基材１に上記開口部４を加工することを特徴とするものである。
【００１６】また請求項８の発明は、両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、一方の金属箔９をエッチング除去すると共に他方の金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成した後に、金属箔９をエッチング除去した側の片面から基材１に開口部４を加工することを特徴とするものである。
【００１７】また請求項９の発明は、金属箔９を回路形成加工して形成したコンタクト端子２の表面に仕上げメッキ１０ａを施した後、基材１に開口部４を加工し、しかる後に開口部４の穴底に臨むコンタクト端子２に仕上げメッキ１０ｂを施すことを特徴とするものである。
【００１８】また請求項１０の発明は、上記基材１として、ロール状に巻いた長尺のガラス繊維を含有するフレキシブル両面金属張り積層板１ａを用いることを特徴とするものである。
【００１９】また請求項１１の発明は、フレキシブル両面金属張り積層板１ａの側端縁に沿ってスプロケット穴１２を形成したものを用いることを特徴とするものである。
【００２０】また請求項１２の発明は、部品実装部３を基材１に開口部３ａとして形成し、上記ボンディングワイヤー用開口部６と同時にこの部品実装用開口部ａを基材１に加工することを特徴とするものである。
【００２１】また請求項１３の発明は、開口部３ａ，４を加工した後、開口部３ａ，４の底部のコンタクト端子２の表面を酸洗することを特徴とするものである。
【００２２】また請求項１４の発明は、サンドブラスト処理することによって、基材１に開口部３ａ，４を加工すると同時に金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成することを特徴とするものである。
【００２３】また請求項１５の発明は、砥粒を噴射するブラストノズル１３を両側から挟み込むようにエアーを吹き付けることによって、砥粒を扇状にブラストノズル１３から噴射させてサンドブラスト処理を行なうことを特徴とするものである。
【００２４】また請求項１６の発明は、金属箔９が存在しない側の片面から基材１をサンドブラスト処理して開口部３ａ，４を加工すると共に金属箔９を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔９を回路形成加工するにあたって、開口部３ａ，４を形成する側のサンドブラストの噴射圧力を回路形成側のサンドブラストの噴射圧力よりも大きく設定することを特徴とするものである。
【００２５】また請求項１７の発明は、金属箔９が存在しない側の片面から基材１をサンドブラスト処理して開口部３ａ，４を加工すると共に金属箔９を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔９を回路形成加工するにあたって、開口部３ａ，４を形成する側のサンドブラストの噴射量を回路形成側のサンドブラストの噴射量よりも大きく設定することを特徴とするものである。
【００２６】また請求項１８の発明は、光ビームとして炭酸ガスレーザを用いることを特徴とするものである。
【００２７】また請求項１９の発明は、両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、一方の金属箔９にエッチングして開口孔１４を設けた後に、この開口孔１４の箇所に開口孔１４よりも径の大きなビームの炭酸ガスレーザを照射することによって、基材１に開口部３ａ，４を加工することを特徴とするものである。
【００２８】また請求項２０の発明は、直線状のビームに形成された炭酸ガスレーザを、ビームの長手方向と垂直な方向で走査させることによって、基材１に炭酸ガスレーザを照射することを特徴とするものである。
【００２９】また請求項２１の発明は、金属箔９に設けた上記開口孔１４の周囲に、金属箔９を除去した絶縁部１５を形成することを特徴とするものである。
【００３０】また請求項２２の発明は、基材１との密着面を酸化処理した金属箔９を張った基材１を用いることを特徴とするものである。
【００３１】また請求項２３の発明は、基材１との密着面を粗面化した金属箔９を張った基材１を用いることを特徴とするものである。
【００３２】また請求項２４の発明は、炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部３ａ，４において均一なものを用いることを特徴とするものである。
【００３３】また請求項２５の発明は、炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部３ａ，４の周部ほど高くなるものを用いることを特徴とするものである。
【００３４】また請求項２６の発明は、炭酸ガスレーザを基材１の片面に照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、基材１の他の片面の金属箔９の表面に放熱板４１を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうことを特徴とするものである。
【００３５】また請求項２７の発明は、炭酸ガスレーザを基材１の片面に照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、基材１の他の片面の金属箔９の表面に水冷管４４を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうことを特徴とするものである。
【００３６】また請求項２８の発明は、炭酸ガスレーザを基材１に照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、ビーム光路の中心にビーム減衰用フィルター４５を設置することを特徴とするものである。
【００３７】また請求項２９の発明は、ガラス繊維を有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を形成した後、開口部３ａ，４を高圧水洗処理することを特徴とするものである。
【００３８】また請求項３０の発明は、ガラスクロス５３を有する基材１に炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、ガラスクロス５３の繊維の密度を疎にして開口部３ａ，４を形成する個所にガラスクロス５３の繊維が存在しない基材１を用いることを特徴とするものである。
【００３９】また請求項３１の発明は、ガラスクロス５３を有する基材１に炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、開口部３ａ，４に対応する個所を予め打ち抜いたガラスクロス５３を用いて作製した基材１を用いることを特徴とするものである。
【００４０】また請求項３２の発明は、炭酸ガスレーザの照射で基材１に開口部３ａ，４を形成した後、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部を洗浄することを特徴とするものである。
【００４１】また請求項３３の発明は、開口部３ａ，４を過マンガン酸カリウム液で処理することを特徴とするものである。
【００４２】また請求項３４の発明は、開口部３ａ，４にエキシマレーザを照射することを特徴とするものである。
【００４３】また請求項３５の発明は、エキシマレーザの照射部の周辺にエキシマレーザを反射する反射板４１を設置することを特徴とするものである。
【００４４】また請求項３６の発明は、３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの条件でエキシマレーザを照射することを特徴とするものである。
【００４５】また請求項３７の発明は、反射光をモニタリングしながらエキシマレーザを照射することを特徴とするものである。
【００４６】また請求項３８の発明は、開口部３ａ，４に短パルス赤外光レーザを照射することを特徴とするものである。
【００４７】また請求項３９の発明は、開口部３ａ，４をプラズマ処理することを特徴とするものである。
【００４８】また請求項４０の発明は、開口部３ａ，４をサンドブラスト処理することを特徴とするものである。
【００４９】また請求項４１の発明は、サンドブラスト処理をしながら開口部３ａ，４に液体を吹き付けることを特徴とするものである。
【００５０】また請求項４２の発明は、液体はアルカリ溶液であることを特徴とするものである。
【００５１】また請求項４３の発明は、球形の砥粒を用いてサンドブラスト処理をすることを特徴とするものである。
【００５２】また請求項４４の発明は、開口部３ａ，４をフッ化アンモニウム処理することを特徴とするものである。
【００５３】また請求項４５の発明は、開口部３ａ，４の処理後に、開口部３ａ，４の底部の金属箔９にプレス処理を行なうことを特徴とするものである。
【００５４】また請求項４６の発明は、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材１に開口部３ａ，４を加工することを特徴とするものである。
【００５５】また請求項４７の発明は、金属箔９を張った基材１を用い、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材１に開口部３ａ，４を加工すると共に金属箔９に回路形成加工してコンタクト端子２を形成することを特徴とするものである。
【００５６】また請求項４８の発明は、回路形成加工した側の面に液体ホーニング処理あるいはサンドブラスト処理を行なうことを特徴とするものである。
【００５７】また請求項４９の発明は、両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、一方の金属箔９の表面にＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して、照射部分の金属箔９とともに基材１を除去して開口部３ａ，４を加工すると共に、開口部３ａ，４の周囲の金属箔９を除去することを特徴とするものである。
【００５８】また請求項５０の発明は、表面に金属箔９を張った基材１を用いるにあたって、コンタクト端子２を形成する金属箔９と基材１の間に、開口部３ａ，４を形成する個所においてマスク６４を介在させたものを用い、開口部３ａ，４を形成すると共にマスク６４を除去することを特徴とするものである。
【００５９】また請求項５１の発明は、マスク６４の除去を化学処理で行なうことを特徴とするものである。
【００６０】また請求項５２の発明は、マスク６４の除去を光ビームの照射で行なうことを特徴とするものである。
【００６１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００６２】本発明において基材１としては、図２（ａ）に示すような、両面に銅箔などの金属箔９，９を張った両面金属張り樹脂積層板１ａを用いるものである。この両面金属張り樹脂積層板１ａは例えば、ガラスクロスなどガラス繊維基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸して樹脂含浸基材を作製し、この樹脂含浸基材を必要に応じて複数枚重ねると共にその両側を金属箔９，９で挟み込み、これを加熱しつつロールの間に通して（ロールによる加圧は不要）、樹脂含浸基材の樹脂を硬化させることによって、樹脂含浸基材に含浸した樹脂で金属箔９，９を積層一体化して製造することができるものであり、樹脂含浸基材による基材１の両側の表面に金属箔９を一体成形したものとして製造することができる。例えば厚み１００μｍのガラスエポキシ基材１の両面に厚み１８μｍの金属箔（銅箔）９を一体成形して積層したものとして製造することができる。両面金属張り積層板１ａは、表面に金属箔９を積層しないで作製した積層板よりも、表面の平滑性が高く、厚みの均一性が優れた基材１として用いることができるものである。また、金属箔９は接着剤を用いて基材１に貼り付けられているのではなく、基材１に含有されている樹脂の自己接着作用で、基材１に直接密着しているものである。
【００６３】ここで、上記のようにガラスクロスなどのガラス繊維を含有する基材１は、強度や電気絶縁性、耐湿性が優れており、このようなガラス繊維を含有する基材１を用いることによって、強度や電気絶縁性、耐湿性が高いプリント配線板を製造することができるものである（請求項２）。
【００６４】また、上記のようなガラス繊維を含有する両面金属張り樹脂積層板１ａとして、フレキシブルな長尺のものを用い、これを図３のようにロール状に巻いたものから繰り出して使用するようにすることができる。このように基材１として、ロール状に巻いた長尺のガラス繊維を含有するフレキシブル両面金属張り積層板１ａを用いることによって、これを連続して送りながら加工をしてプリント配線板を製造することができるものであり、生産性を高めることができるものである（請求項１０）。
【００６５】またこのように基材１として長尺のフレキシブル両面金属張り積層板１ａを用いるにあたって、図４のように長尺のフレキシブル両面金属張り積層板１ａの両側端縁に沿って所定間隔でスプロケット孔１２を設け、スプロケット孔１２にスプロケットの爪（図示省略）を嵌合させることによって、ロール状に巻いた長尺のフレキシブル両面金属張り積層板１ａを位置決めしながら後工程に連続的に送ることができるようにすることができるものである（請求項１１）。
【００６６】次に、基材１の一方の面（例えば下面）に張った金属箔９にはエッチングレジストを貼着し、他方の面（例えば上面）に張った金属箔９にはエッチングレジストを貼着せず、そしてエッチングレジストを露光・現像処理した後、各金属箔９をエッチング処理することによって、図２（ｂ）のように基材１の一方の面の金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成すると共に、基材１の他方の面の金属箔９を除去して、基材１の表面を露出させる。
【００６７】ここで、上記のように基材１として両面金属張り積層板１ａを用いるようにしているので、表面に金属箔９を積層しないで作製した積層板を基材１として用いる場合よりも、基材１は表面の平滑性が高く、厚みの均一性が優れており、品質の高いプリント配線板を製造することができるものである。また基材１に予め張った金属箔９でコンタクト端子２を形成するようにしており、従来のように、基材１に予め張った金属箔２を開口部３ａ，４の加工の前に一旦除去した後、コンタクト端子２を形成するための金属箔９を基材１に再度接着するというような必要がなくなるものであり、製造の工程が長くなったり材料ロスが大きくなったりすることがなくなるものである（請求項８）。また、金属箔９は接着剤を用いて基材１に貼り付けられているのではなく、基材１に含有されている樹脂の自己接着作用で、基材１に直接密着しているものであって、この金属箔９から形成されるコンタクト端子２は基材１に直接密着しているものであり、接着剤を用いて接着する場合のような耐熱性低下の問題がなくなり、耐熱性の高いプリント配線板を製造することができるものである。また接着剤を用いる必要がないので、この分、厚みを薄くすることが可能になるものである（請求項１）。
【００６８】上記のように基材１の片面に回路形成加工してコンタクト端子２を形成した後、コンタクト端子２の露出する表面に仕上げメッキ１０ａを図２（ｃ）のように設ける。仕上げメッキ１０ａはＮｉメッキを施した後にこの上にさらに光沢Ａｕメッキを施すことによって行なうことができる。
【００６９】次に、基材１に開口部３ａ，４を加工する。開口部３ａ，４の加工は基材１の金属箔９を除去した側の面から光ビームを照射し、光ビームを照射した部分の基材１を消失させることによって行なうことができるものであり、図２（ｄ）のように基材１の片面に設けたコンタクト端子２が底面となる開口部３ａ，４を形成することができるものである。光ビームはその光束の径を小さくすることができるので、開口部３ａ，４を小さな径で加工することが可能になり、また開口部３ａ，４の間隔も小さく設定して加工することが可能になる。従って、小さな開口部３ａ，４を高密度に配置して基材１に形成することができるものであり、プリント配線板の小型化が可能になるものである（請求項６）。
【００７０】ここで、開口部３ａは後述のように電子部品５を実装する部品実装部（キャビティ）３を形成するものであり、また開口部４は後述のようにボンディングワイヤー６を通すためのものであり、図５のように、ボンディングワイヤー用開口部４は部品実装用開口部３ａの周囲を囲むように複数個設けられるが、部品実装用開口部３ａとボンディングワイヤー用開口部４の間の間隔の寸法Ｌがボンディングワイヤー用開口部４の径Ｄよりも小さく（等しくてもよい）なるように、開口部３ａ，４を形成してあり、開口部３ａ，４の配置が高密度になるようにして、プリント配線板を小型化することができるようにしてある（請求項４）。
【００７１】また、電子部品５を実装する部品実装部（キャビティ）３をこのように開口部３ａとして形成し、ボンディングワイヤー用開口部４と同時にこの部品実装用開口部３ａを加工して形成するようにすれば、加工の工数を低減できると共に、後述のように部品実装部３に電子部品５を実装するにあたって、電子部品５は開口部３ａ内に納められ、基材１の表面からの電子部品５の突出を小さくすることができ、電子部品５を実装したＩＣカード用のプリント配線板を小型化することができるものである（請求項３、請求項１２）。
【００７２】上記の光ビームとしては、炭酸ガスレーザを用いることができる。炭酸ガスレーザは照射エネルギーの制御が容易であり、開口部３ａ，４を加工する際の深さの制御を容易に行なうことができると共に、炭酸ガスレーザはエポキシ樹脂などの絶縁材に対して吸収が良く、しかも銅箔等の金属箔９に作用し難く貫通したり亀裂等が生じ難いので、コンタクト端子２に与えるダメージを少なくして開口部３ａ，４を加工することができるものである（請求項１８）。例えば、出力１５０Ｗ、３００ｍＪ／ｐｕｌｓの炭酸ガスレーザのビームを、加工面でのエネルギー密度約４Ｊ／ｍｍ2で照射して、開口部３ａ，４を加工することができる。
【００７３】上記のように炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、図６に示すように、炭酸ガスレーザＬのビームのエネルギーの強度分布が開口部３ａ，４の全面において均一なものを用いることができる。このようにエネルギー分布が均一な炭酸ガスレーザＬを用いることによって、コンタクト端子２にダメージを与えることを少なくして均一に基材１の樹脂を除去して開口部３ａ，４を加工することができるものである（請求項２４）。
【００７４】また炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、図７に示すように、炭酸ガスレーザＬのビームのエネルギーの強度分布が開口部３ａ，４の周部ほど高くなるものを用いることができる。このようにエネルギー分布が周部で高い炭酸ガスレーザＬを用いて開口部３ａ，４を加工することによって、基材１としてガラス繊維含有のものを用いる場合に、開口部３ａ，４の内周に突出するガラス繊維を炭酸ガスレーザＬで消失させることができ、開口部３ａ，４の内周にガラス繊維が突出することをなくして、開口部３ａ，４の内周を平滑にすることができるものである（請求項２５）。
【００７５】上記のように炭酸ガスレーザは金属箔９に作用し難いが、熱の逃げ場がないときには、金属箔９にダメージを与えるおそれがある。そこで図８の実施の形態では、図８（ａ）のように開口部３ａ，４を加工する個所において金属箔９の表面に放熱板４２を接触させるように設置し、そして図８（ｂ）のように炭酸ガスレーザＬを基材１に照射して開口部３ａ，４を加工するようにしてある。放熱板４２としては熱伝導性の良好な金属板などを用いることができるものであり、炭酸ガスレーザＬの照射による熱を放熱板４２で破線矢印のように放熱させることによって、金属箔９の熱ダメージを低減することができるものである（請求項２６）。
【００７６】また、図９の実施の形態では、冷却水供給パイプ４３を接続して冷却水を循環させるように形成した水冷管４４を用い、図９（ａ）のように開口部３ａ，４を加工する個所において金属箔９の表面に水冷管４４を接触させるように設置し、そして図９（ｂ）のように炭酸ガスレーザＬを基材１に照射して開口部３ａ，４を加工するようにしてある。このものでは、炭酸ガスレーザＬの照射による熱を水冷管４４で冷却することができるものであり、金属箔９の熱ダメージを低減することができるものである（請求項２７）。
【００７７】上記のように炭酸ガスレーザの照射で開口部３ａ，４を加工するにあたって、炭酸ガスレーザのビームモードがシングルモードの場合、図１０（ｃ）のようにビーム径の中心部のパワーが強いので、開口部３ａ，４の中心部において開口部３ａ，４の底面の金属箔９に熱が集中してダメージが発生するおそれがある。そこで図１０の実施形態では、炭酸ガスレーザＬのビーム光路の中心にビーム減衰用フィルター４５を配置するようにしてある。ビーム減衰用フィルター４５は光の透過率が７０〜９０％程度の合成石英等を用いることができるものであり、直径を炭酸ガスレーザＬのビーム径より小さいビーム減衰用フィルター４５を図１０（ａ）（ｂ）のように複数本の金属線４６で支持して、炭酸ガスレーザＬのビーム光路の中心に配置するようにしてある（図１０（ｂ）において炭酸ガスレーザＬのビームの範囲を点線で示す）。このように炭酸ガスレーザＬのビーム光路の中心にビーム減衰用フィルター４５を配置した状態で、炭酸ガスレーザＬを照射して開口部３ａ，４を加工することによって、ビーム径の中心部のパワーを減衰させ、開口部３ａ，４の中心部において金属箔９に熱が集中してダメージが発生することを防ぐことができるものである（請求項２８）。
【００７８】また、基材１に積層した金属箔９として、基材１への密着面を酸化処理したものを用いるのが好ましい。銅箔などの金属箔９の表面を酸化処理することによって、金属箔９の表面を暗色に着色することができると共に表面が粗面化される。従ってこのような金属箔９で形成されるコンタクト端子２の基材１に密着している面は着色されていると共に粗面化されているので、基材１に炭酸ガスレーザＬを照射して図１１のように開口部３ａ，４を加工するにあたって、コンタクト端子２の表面での炭酸ガスレーザＬの反射率は低くなり、コンタクト端子２の近傍の基材１の温度を上昇させることができ、開口部３ａ，４の底部に炭酸ガスレーザＬの照射で除去されない樹脂が残存することを低減することができるものである（請求項２２）。
【００７９】金属箔９として基材１への密着面をこのように酸化処理したものを用いる他に、金属箔９として基材１への密着面を粗面化処理したものを用いることもできる。粗面化処理は例えば、３０℃の塩化銅２％、塩酸７％のエッチング用水溶液を用い、金属箔９をこのエッチング用水溶液に３０分間浸漬することによって行なうことができる。このような金属箔９で形成されるコンタクト端子２の基材１に密着している面は粗面化されているので、上記と同様に基材１に炭酸ガスレーザＬを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、コンタクト端子２の表面での炭酸ガスレーザＬの反射率は低く、コンタクト端子２の近傍の基材１の温度を上昇させて、開口部３ａ，４の底部に炭酸ガスレーザＬの照射で除去されない樹脂が残存することを低減することができるものである（請求項２３）。
【００８０】ガラスエポキシ樹脂積層板などガラスクロス等のガラス繊維を有する基材１に炭酸ガスレーザＬを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、炭酸ガスレーザＬの照射の際にガラス繊維は殆ど溶融して蒸発するが、図１２（ａ）のように溶融不足のために一部のガラス繊維４９が球状になって開口部３ａ，４に残留するおそれがあり、このようにガラス繊維が残留するとワイヤボンディングの信頼性が低下するおそれがある。そこで図１１の実施の形態では、炭酸ガスレーザＬを照射して開口部３ａ，４を加工した後、図１２（ｂ）のようにノズル５０から高圧水５１を開口部３ａ，４に噴出させる処理をするようにしてある。高圧水５１による処理条件は、水圧３〜５０ｋｇ／ｃｍ2、時間３〜３０秒が好ましい。このように、高圧水１５で開口部３ａ，４を処理することによって、開口部３ａ，４内の残留ガラス繊維４９を除去することができ、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることができるものである（請求項２９）。
【００８１】ここで、ガラスエポキシ樹脂積層板などガラスクロス５３を有する基材１を用いる場合、ガラスクロス５２の縦糸や横糸を構成するガラス繊維５４の密度が高い場合、図１３（ｂ）のように開口部３ａ，４を形成する個所にこのガラス繊維５４が位置し、炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、図１２（ａ）の場合と同様うに開口部３ａ，４内に残留ガラス繊維４９が残るおそれがある。そこで図１３（ａ）の実施の形態では、縦糸や横糸を構成するガラス繊維５４の密度を疎にしたガラスクロス５３で作製したガラスエポキシ樹脂積層板などで基材１を形成し、開口部３ａ，４を形成する個所にこのガラス繊維５４が存在しないようにしてある。このように、開口部３ａ，４を形成する個所にガラスクロス５３の繊維５４が存在しない基材１を用いて開口部３ａ，４を加工することによって、開口部３ａ，４内に残留ガラス繊維４９が残るようなことがなくなるものである。しかも、炭酸ガスレーザでガラス繊維を蒸発させるような必要がなくなるので、開口部３ａ，４を加工する際の炭酸ガスレーザのパワーを低くすることが可能になり、開口部３ａ，４の底部の金属箔９のダメージを抑制することもできるものである（請求項３０）。
【００８２】また、図１４の実施の形態では、ガラスエポキシ樹脂積層板などガラスクロス５３を有する基材１を用いるにあたって、開口部３ａ，４を形成する個所にガラスクロス５３の縦糸や横糸を構成するガラス繊維５４が位置しないように、部分的に打ち抜いたガラスクロス５３で形成した基材１を用いるようにしている。すなわち、まず図１４（ａ）のように、打ち抜き具５６によって開口部３ａ，４を形成する個所に、開口部３ａ，４の径よりも大きな開口孔５７を加工し、このガラスクロス５３を用いて基材１を作製する。つまり、基材１にエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸すると共にこれを積層成形して図１４（ｂ）のような金属箔９張りの基材１を作製するものである（図１４（ｂ）の基材１は片面の金属箔９を除去してある）。そして、この図１４（ｂ）ようにガラスクロス５３に開口孔５７を加工した個所において、基材１に炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するものである。このように、開口部３ａ，４を形成する個所にガラスクロス５３の繊維が存在しない基材１を用いて開口部３ａ，４を加工することによって、開口部３ａ，４内に残留ガラス繊維４９が残るようなことがなくなるものである。しかも、炭酸ガスレーザでガラス繊維を蒸発させるような必要がなくなるので、開口部３ａ，４を加工する際の炭酸ガスレーザのパワーを低くすることが可能になり、開口部３ａ，４の底部の金属箔９のダメージを抑制することもできるものである（請求項３１）。
【００８３】上記のように光ビームの照射で開口部３ａ，４を加工するにあたって、開口部３ａ，４に樹脂層が残存するおそれがある。特に、光ビームとして炭酸ガスレーザを用いる場合、レーザ波長の影響で厚み１μ程度の樹脂層が残存し易い。そこで、光ビームの照射で基材１にコンタクト端子２が底面となる開口部３ａ，４を加工した後、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部を洗浄して、開口部３ａ，４の底部となるコンタクト端子２の表面に残存する樹脂を除去すると共に、開口部３ａ，４の側面や周囲に残存する樹脂を除去し、後述のように開口部４を通してコンタクト端子２にボンディングワイヤー６をボンディングする際の接続信頼性を高め、また部品実装部３となる開口部３ａに電子部品を実装する際の実装信頼性を高めるようにする（請求項３２）。
【００８４】この開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残存樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４を過マンガン酸カリウム液で処理することによって行なうことができる。開口部３ａ，４を加工した基材１を図１５のように籠２０等に入れて、処理槽１９中の過マンガン酸カリウム液２１に浸漬することよってこの処理を行なうことができるものであり、例えば、８０℃に調整したシプレイ社の「ＭＬＢ２１１」液に５分間浸漬して膨潤処理した後、過マンガン酸カリウム含有溶液であるシプレイ社の「ＭＬＢ２１３」液を８０℃に加温した液中に５分間浸漬させて酸化分解処理を行ない、次いで水洗した後に１０％硫酸水溶液に５分間浸漬して処理残さを中和後、さらに水洗を行なう工程で、過マンガン酸カリウム液による処理を行なうことができる（請求項３３）。
【００８５】また、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残存樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４にエキシマレーザを照射することによっても行なうことができる。例えば、加工エネルギー密度３．０ｍＪ／ｃｍ2／ｐｕｌｓｅ、繰り返し周波数１００Ｈｚ、１０ショットの条件で開口部３ａ，４の底部に図１６のようにエキシマレーザＥを照射することによって行なうことができる。このエキシマレーザを照射して開口部３ａ，４の側面や底部を洗浄する方法では、エキシマレーザを照射する箇所の選択で、洗浄する箇所を任意に選択することが可能である（請求項３４）。
【００８６】金属箔９、例えば銅箔に対するエキシマレーザの反射率は一般に２０〜３０％程度であり、開口部３ａ，４の底面の金属箔９でエキシマレーザが反射すると、樹脂の除去の効率が低下する。そこで、図１７のように、エキシマレーザＥを照射する周辺部に反射板４１を設置し、金属箔９から反射するエキシマレーザＥを反射板４１で反射させて再度このエキシマレーザが開口部３ａ，４に作用するようにして、残留樹脂の除去の効率を高めるようにしてある。またこのようにエキシマレーザＥの照射部を囲むように反射板４１を設けることによって、エキシマレーザＥの漏れを抑えることができ、安全性を高めることができるものである（請求項３５）。
【００８７】ここで、上記のように金属箔（銅箔）９として基材１への密着面を粗面に形成したものを用いる場合、開口部３ａ，４の底面には金属箔９で形成されるコンタクト端子２の粗面が面することになり、開口部４を通してコンタクト端子２にボンディングワイヤー６をボンディングする際の接続信頼性が低下するおそれがある。一方、エキシマレーザは紫外域で短波長であるため、樹脂の他に銅など金属に対する吸収率が高く、上記のように開口部３ａ，４内の残留樹脂を除去する洗浄をエキシマレーザの照射で行なう場合、残留樹脂の除去と同時に、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の極表面層（１μｍ程度の厚み）を溶融させて、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化することができるものである。また金属箔９の粗面の平滑化に加えて、金属箔９の表面の清浄化を行なうことができるものであり、さらにエキシマレーザは短波長であることに加え、加工レートもμｍ単位で制御できるために、金属箔９に貫通や亀裂等の損傷を与えることがなくなるものである。
【００８８】上記のようにエキシマレーザの照射で、開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去に加えて、開口部３ａ，４底面の金属箔９の平滑化や清浄化を行なうにあたっては、エキシマレーザの照射条件を３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの範囲に制御するのが好ましい。照射がこれより低パワー、すなわち強度が３Ｊ／ｃｍ2未満でショット数が１０未満であると、開口部３ａ，４底面の金属箔９の平滑化や清浄化をする改質が不充分になり、逆に照射がこれより高パワー、すなわち強度が１０Ｊ／ｃｍ2を超えショット数が３０を超えると、金属箔９の平滑化は可能であるが、レーザ衝撃波の影響で新たな凹凸が形成されるおそれがある（請求項３６）。
【００８９】また、上記のようにエキシマレーザの照射で、開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去に加えて、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の平滑化や清浄化を行なうにあたっては、エキシマレーザの反射光をモニタリングしながらエキシマレーザの照射を行なうのが好ましい。エキシマレーザの反射光のモニタリングはパワーメータ５８を用いて行なうことができるものであり、図１８に示すように、パワーメータ５８をエキシマレーザＥの照射部の近傍において、反射光が開口部３ａ，４の壁面から陰にならない個所に設置するのが好ましく、またなるべくエキシマレーザＥの照射面と垂直な面に対して大きな角度を持った位置に設置するのが好ましい。そして、エキシマレーザの照射の初期では、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面にはまだ凹凸があるため、エキシマレーザの乱反射が大きく、パワーメータ５８に入力される反射光の光量が多いが、エキシマレーザの照射が継続されると、金属箔９の表面層の溶融によって開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面が平滑化され、乱反射が少なくなってパワーメータ５８に入力される反射光の光量が少なくなる。従って、パワーメータ５８でエキシマレーザの反射光をモニタリングしながらエキシマレーザの照射を行なうことによって、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面の平滑度を管理することができるものであり、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面の平滑度のばらつきを小さくすることができるものである（請求項３７）。
【００９０】開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去に加えて、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の平滑化や清浄化を行なうにあたっては、短パルス赤外光レーザを用いることも好ましい。パルス幅がμｓｅｃオーダーの一般的な赤外域のレーザは、熱加工で銅などの金属箔９に対する吸収率が低いため、金属箔９の表面にレーザを照射しても大部分のレーザ光が反射され、残りのレーザ光についても金属箔９内を熱拡散し、金属箔９の表面を平滑化することが困難である。これに対して、赤外域のレーザでも、パルス幅が１０-15〜１０-12（すなわち１から１０００フェムト）ｓｅｃの短パルス赤外光レーザを用いると、ピークパワーが高いことと、加工形態が熱加工からアブレーション加工へ変わることのために、銅箔など金属箔９への加工が可能になり、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の平滑化や清浄化を行なうことが出来るものである。この短パルス赤外光レーザの照射条件は、１０〜５０Ｊ／ｃｍ2、１０〜５０ショット程度が好ましく、またパルス幅は１０〜５０ｆｓ程度が好ましい（請求項３８）。
【００９１】また、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４をプラズマ処理することによっても行なうことができる。例えば、真空槽２２を０．０００１Ｔｏｒｒまで排気した後、真空槽２２にＡｒガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）と酸素ガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）の混合ガスを導入し、あるいは必要に応じてＣＦ4ガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）を追加導入して真空槽２２中の圧力を０．１Ｔｏｒｒにし、そしてこの真空槽２２内に開口部３ａ，４を加工した基材１を図１９のように設置し、プラズマ印加電力６０Ｗ（高周波１３．５６ＭＨｚ）を数分間印加することによってプラズマ２３を発生させ、プラズマ２３で開口部３ａ，４の側面や底部を洗浄することができる。このプラズマで開口部３ａ，４の側面や底部を洗浄するようにすれば、基板１に対するダメージを少なくすることができるものである（請求項３９）。
【００９２】また、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４をサンドブラスト処理することによっても行なうことができる。例えば粒径５μｍのアルミナ粉を砥粒２４として用い、サンドブラスト装置によって砥粒２４をエア圧５ｋｇ／ｃｍ2で図２０のように数秒間、開口部３ａ，４が開口する側から基材１に噴射することによって行なうことができる。サンドブラスト処理は、砥粒２４が衝突する面だけが処理を受ける異方性加工であるので、開口部３ａ，４の内周面の樹脂にはダメージを与えないようにすることができるものである（請求項４０）。
【００９３】上記のようにサンドブラスト処理して、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の樹脂を除去する洗浄を行なうにあたって、図２１の実施の形態では、開口部３ａ，４にサンドブラストの砥石２４を吹き付けながら、ノズル４７から液体４８を開口部３ａ，４に吹き付けるようにしてある。この液体４８としては水などを用いることができるものであり、開口部３ａ，４の底面の金属箔９を傷付けない程度の水圧であれば、高圧水処理でもよい。この場合の水圧は３〜１０ｋｇ／ｃｍ2程度が好ましい。そしてこのようにサンドブラスト処理をしながら開口部３ａ，４に液体４８を吹き付けることによって、サンドブラスト処理で開口部３ａ，４内から削られた残留樹脂を液体４８で洗い流すことができるものである（請求項４１）。
【００９４】上記の液体４８としては、水の他に、アルカリ溶液を用いることができる。アルカリ溶液としては過マンガン酸カリウム水溶液などを用いることができるものであり、このようにサンドブラスト処理で開口部３ａ，４内から削られた残留樹脂を洗い流す液体４８として、アルカリ溶液を用いることによって、アルカリ溶液を残留樹脂と反応させて残留樹脂の除去の効果を高めることができるものである（請求項４２）。
【００９５】また上記のようにサンドブラスト処理して、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の樹脂を除去する洗浄を行なうにあたって、砥粒２４を開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面に衝突させることによって、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化し、また清浄化することができる。この場合、砥粒２４の粒径が小さい程、金属箔９の表面の平滑化の効果が大きく、砥粒２４の粒径は５μｍ以下が好ましい。
【００９６】しかし、図２２（ａ）のように角張った形状の砥粒２４を用いてサンドブラスト処理を行なう場合、金属箔９の表面の粗面の凹凸は図２２（ｂ）のように小さくなるが、平滑面にすることは難しい。そこで図２３の実施の形態では、図２３（ａ）のように球形の砥粒２４を用いてサンドブラスト処理を行なうようにしている。このように球形の砥粒２４を用いてサンドブラスト処理を行なうと、金属箔９の表面の粗面の凹凸が潰れ、図２３（ｂ）のように金属箔９の表面を平滑化することができるものである。この砥粒２４の材質はガラスビーズが好ましく、粒径は５μｍ以下が好ましい（請求項４３）。
【００９７】また、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残留樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４をフッ化アンモニウム処理することによっても行なうことができるものであり、開口部３ａ，４を加工した基材１を図１５のように籠２０等に入れてフッ化アンモニウム液２５に浸漬することによってこの処理を行なうことができる。フッ化アンモニウム処理することによって、開口部３ａ，４の内周に突出しているガラス繊維を除去することもできるものである（請求項４４）。
【００９８】尚、基材１の開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残留樹脂を除去する洗浄を、エキシマレーザの照射、サンドブラスト処理、フッ化アンモニウム処理で行なう場合は、これらの処理で同時に、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化することが可能であるが、過マンガン酸カリウム液で処理する場合や、プラズマ処理で行なう場合は、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化することはできない。そこで、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残留樹脂を除去する洗浄を、過マンガン酸カリウム液による処理や、プラズマ処理で行なう場合は、これらの処理で残留樹脂を除去した後、図２４に示すように、プレス処理して開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化するのが好ましい。プレス処理は、基材１を押さえ台６１の上に置き、プレス型６２で開口部３ａ，４の底面の金属箔９をプレスすることによって、行なうことができる。このようにプレスすることによって、上記の各場合よりも、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面をより平滑化することができ、ワイヤーボンディングの信頼性が一層高まるものである（請求項４５）。
【００９９】また、基材１の開口部３ａ，４の残留樹脂を除去する洗浄したり、金属箔９の平滑化や清浄化をするにあたっては、上記の各処理の他に、機械的切削等によってもよい。
【０１００】上記のように基材１に開口部３ａ，４を加工した後、開口部３ａ，４の残留樹脂を洗浄したり金属箔９の平滑化や清浄化をする他、開口部３ａ，４の底面に面するコンタクト端子２の表面を塩酸等の酸で酸洗し、コンタクト端子２のこの部分の粗度をさらに下げて平滑化するようにするのが好ましい。開口部３ａ，４の底面に面するコンタクト端子２の表面の粗度をこのようにさらに下げることによって、後述のように開口部４を通してコンタクト端子２にボンディングワイヤー６をボンディングする際の接続信頼性を高め、また部品実装部３となる開口部３ａに電子部品を実装する際の実装信頼性を高めることができるものである（請求項１３）。
【０１０１】このように酸洗を行なった後、コンタクト端子２の露出する外面にメッキレジストを貼着し、開口部３ａ，４の底部に面する部分のコンタクト端子２に仕上げメッキ１０ｂを図２（ｅ）のように形成する。この仕上げメッキ１０ｂはＮｉメッキを施した後にこの上にさらに無光沢Ａｕメッキを施すことによって形成することができる。仕上げメッキ１０ｂを形成した後、メッキレジストを除去する。ここで、コンタクト端子２の露出する外面に設ける既述の仕上げメッキ１０ａと、このコンタクト端子２の開口部３ａ，４の底部に面する部分に設ける仕上げメッキ１０ｂとは、別の工程で形成することができるものであり、従って、コンタクト端子２の露出する外面に設ける仕上げメッキ１０ａはＮｉメッキと光沢Ａｕメッキで施し、またコンタクト端子２の開口部３ａ，４の底部に面する部分に設ける仕上げメッキ１０ｂはＮｉメッキと無光沢Ａｕメッキで施すというように、異なる種類のメッキに形成することが可能になるものである（請求項９）。尚、仕上げメッキ１０ａ，１０ｂで異なるメッキを施す必要がない場合には、開口部３ａ，４を形成した後、コンタクト端子２の開口部３ａ，４の底部に面する部分とコンタクト端子２の露出する外面に、同時に同じ種類（例えばＮｉメッキと無光沢Ａｕメッキ）のメッキを施すようにしてもよい。
【０１０２】上記のようにして本発明に係るプリント配線板Ａを作製することができるものであり、部品実装部３を構成する開口部３ａにＩＣ等の電子部品５を納めて開口部３ａの底面のコンタクト端子２に接着し（従ってこのコンタクト端子２は電子部品５を保持する機能を有する）、そしてボンディングワイヤー用の開口部４を通してボンディングワイヤー６で電子部品５とコンタクト端子２を接続し、さらに封止樹脂７をポッティングして封止することによって、図１（ａ）のようなＩＣカード用モジュールとして仕上げることができるものである。尚、上記の実施の形態では、基材１に開口部３ａを設けてキャビティとして部品実装部３を形成するようにしたが、このような開口部３ａを設けず、図１（ｂ）のように基材１の表面を部品実装部３として電子部品５を実装するようにしてもよい。
【０１０３】そしてこのように電子部品５を実装したＩＣカード用のプリント配線板Ａを、カード本体１の凹部２６にはめ込んで取り付けることによって、図２５に示すようなＩＣカードＢを作製することができるものである（請求項５）。
【０１０４】尚、図２６（ａ）は、光ビームとして炭酸ガスレーザを用いて、加工エネルギー１６．７ｍＪ／Ｐ、発振電流値１３．０Ａ、パルス幅１６μｓ、ショット数３の条件で、基材１に開口部３ａ，４を加工した状態を示すものであり、開口部３ａ，４の底部には樹脂６７が残留している。ここで基材１は厚み７０μｍのガラスエポキシ積層板で形成してあり、金属箔９は厚み１８μｍの銅箔で形成してある。図２７（ａ）は図２６（ａ）の開口部３ａ，４を撮影した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を示すものであり、図２７（ｂ）はさらに拡大して開口部３ａ，４の底面を撮影したＳＥＭ写真である。図２６（ｂ）は開口部３ａ，４にエキシマレーザを照射して開口部３ａ，４の底面の残留樹脂６７を除去した状態を示すものであり、図２８（ａ）はこのときの開口部３ａ，４の底面を撮影したＳＥＭ写真である。図２６（ｃ）は開口部３ａ，４を塩酸で酸洗して開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面を平滑化した状態を示すものであり、図２８（ｂ）はこのときの開口部３ａ，４の底面を撮影したＳＥＭ写真である。図２６（ｄ）は開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面に厚み１μｍのＮｉめっきと厚み０．３μｍのＡｕめっきからなる仕上げめっき１０ｂを施した状態を示すものであり、図２８（ｃ）はこのときの開口部３ａ，４の底面を撮影したＳＥＭ写真である。図２８のＳＥＭ写真にみられるように、エキシマレーザの照射によって開口部３ａ，４の底面の残留樹脂６７を除去することができ、酸洗によって開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面を平滑化することができるとともに、仕上げめっき１０ｂの状態が良好になることが確認される。
【０１０５】また図２９及び図３０は、エキシマレーザの照射条件を変えて基材１の開口部３ａ，４に図１６のようにエキシマレーザを照射したときの、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面の状態を撮影したＳＥＭ写真を示すものであり、図２９の左側は５ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図２９の右側は１０ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３０の左側は１５ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３０の右側は２０ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態をそれぞれ示す。
【０１０６】さらに図３１及び図３２は、エキシマレーザの照射条件を変えて基材１の開口部３ａ，４に図１６のようにエキシマレーザを照射し、さらに開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面にＮｉめっきとＡｕめっきからなる仕上げメッキ１０ｂを施したときの、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の断面の状態を撮影したＳＥＭ写真を示すものであり、図３１の左側は５ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３１の右側は１０ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３２の左側は１５ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３２の右側は２０ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態をそれぞれ示す。
【０１０７】図２９、図３０、図３１、図３２にみられるように、３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの条件でエキシマレーザを照射することによって、開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去に加えて、開口部３ａ，４底面の金属箔９の平滑化を行なうことができ、さらに仕上げめっき１０ｂの状態も良好になることが確認される（請求項３６）。
【０１０８】図３３は開口部４の底面の金属箔９の表面に厚み５μｍのＮｉめっきと厚み０．３μｍのＡｕめっきからなる仕上げめっき１０ｂを施した後に、ボンディングワイヤー６をボンディングした状態を示すものであり、左の開口部４にはキャピラリで第１接点に行なうファーストボンディング７０ａをワーク表面温度１５０℃、超音波時間５０ｍｓｅｃの条件で施し、右の開口部４ｂにはキャピラリで第２接点に行なうセカンドボンディング７０ｂをワーク表面温度１５０℃、超音波時間５０ｍｓｅｃの条件で施すようにしてある。図３４は開口部４の底面の金属箔９に施したボンディング７０ａ，７０ｂの状態を撮影したＳＥＭ写真であり、図３４（ａ）は開口部４の底面の金属箔９の表面状態が良い（凹凸が小さい）ときのファーストボンディング７０ａの状態を、図３４（ｂ）は開口部４の底面の金属箔９の表面状態が良いときのセカンドボンディング７０ｂの状態を、図３４（ｃ）は開口部４の底面の金属箔９の表面状態が悪い（凹凸が大きい）ときのファーストボンディング７０ａの状態を、図３４（ｄ）は開口部４の底面の金属箔９の表面状態が悪いときのセカンドボンディング７０ｂの状態を示すものである。
【０１０９】上記の図２の態様では、基材１の一方の片面の金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成すると共に基材１の他方の片面の金属箔９をエッチング除去した後に、基材１の金属箔９をエッチング除去した面において開口部３ａ，４を加工するようにしているが、図３５に示す態様では、図３５（ａ）のように両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、そして各金属箔９，９にエッチングレジストの貼着、露光・現像を行なった後にエッチング処理することによって、図３５（ｂ）に示すように、基材１の一方の片面の金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成すると共に基材１の他方の片面の金属箔９に開口孔１４をエッチングで形成するようにしてある。開口孔１４は開口部３ａ，４を基材１に加工する位置において、開口部３ａ，４の径と等しい開口径で形成してある。そしてこのように開口孔１４によって露出する基材１に炭酸ガスレーザを照射することによって、図３５（ｃ）のように基材１に開口部３ａ，４を加工するようにしてある。
【０１１０】ここで、炭酸ガスレーザＬはビームの光束の径Ｄ2が、開口部３ａ，４の径Ｄ1（開口孔１４の径もＤ1）よりも大き目のものを用いるものであり、図３６に示すように光束の径Ｄ2が開口部３ａ，４の径Ｄ1よりも大きい炭酸ガスレーザＬを照射しても、炭酸ガスレーザＬの周部は金属箔９がマスクとなって遮られて開口孔１４を通過する炭酸ガスレーザＬのみが基材１に照射され、開口孔１４の径Ｄ2と同じ大きさの径に開口部３ａ，４を形成することができる。このようにして、炭酸ガスレーザＬとして光束の径が開口部３ａ，４の径と正確に同じものを用いる必要なく、また炭酸ガスレーザＬの照射位置を正確に設定する必要なく、金属箔９に形成した開口孔１４の位置に、開口孔１４と同じ径で、精度の高い開口部３ａ，４を形成することができるものである（請求項１９）。
【０１１１】また、炭酸ガスレーザＬとして、図３７のように直線状のビームに形成されたものを用い、ビームの長手方向と垂直な方向で基材１の上に沿って炭酸ガスレーザＬを走査させながら、基材１の全面に炭酸ガスレーザＬを照射するようにしてもよい。このように基材１の全面に炭酸ガスレーザＬを照射しても、金属箔９がマスクとなって炭酸ガスレーザＬは開口孔１４を通してのみ基材１に作用し、開口孔１４を設けた部分に開口部３ａ，４を形成することができるものである。そしてこのように、直線状のビームに形成された炭酸ガスレーザＬを走査させて基材１に炭酸ガスレーザを照射することによって、開口部３ａ，４を形成することができるので、開口部３ａ，４の加工を生産性高く行なうことができるものである（請求項２０）。
【０１１２】また上記のように金属箔９をマスクとして用いて炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、図３８（ａ）のように、金属箔９に形成した開口孔１４の周囲の金属箔９をエッチング除去して、絶縁部１５を形成しておくのがよい。この絶縁部１５は基材１の開口部４の全周を囲むと共に、開口部４と開口部３ａとの間の部分にも設け、さらに開口部３ａの周囲の全周を囲むように設けるのが好ましい。このように開口孔１４の周囲に絶縁部１５を形成しておくと、この金属箔９を残したままプリント配線板Ａを作製する場合、図３８（ｂ）に示すように、開口部４の周囲の金属箔９にボンディングワイヤー６が接触しても、絶縁部１５によって短絡が発生することを防止することができるものである（請求項２１）。
【０１１３】開口部３ａ，４を加工する光ビームとしては、高調波ＹＡＧレーザを用いることもできる。高調波ＹＡＧレーザを用いることによって、基材１の絶縁層を除去して開口部３ａ，４を加工することができると共に、開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去や、開口部３ａ，４の底部の金属箔９の表面の平滑化や清浄化を同時に行なうことができるものである。特にＹＡＧ第３高調波（波長３５５ｎｍ）は基材１の絶縁層や銅箔などの金属箔９の吸収率が良く、発振パワーが比較的高いため、この加工に適しているものであり、またビーム集光性も良いために、小径の開口部３ａ，４の加工に適しているものである。照射条件は、１０〜５０Ｊ／ｃｍ2、１０〜５０ショット程度が好ましい。
【０１１４】また、上記の実施の形態では、光ビームとして炭酸ガスレーザ等を用いるようにしたが、光ビームとしてＳＨＧ（ｓｅｃｏｎｄ ｈａｒｍｏｎｉｃ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ（ｔｈｉｒｄ ｈａｒｍｏｎｉｃ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザを用いることもできる。これらのＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザは銅箔などの金属箔９にも作用させることができるので、基材１から金属箔９を除去する必要なく、金属箔９の上から基材１に開口部３ａ，４を形成することが可能になるものである（請求項４６）。またエッチング加工等をする必要なく、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザのうち一つ以上の照射で金属箔９に回路形成加工を行なってコンタクト端子２を形成することができるものである（請求項４７）。
【０１１５】すなわち、図３９（ａ）のように両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、そして図３９（ｂ）のように各金属箔９，９にＳＨＧ−ＹＡＧレーザＬやＴＨＧ−ＹＡＧレーザＬ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザＬ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザＬを照射することによって、一方の金属箔９の不要部分を消失させてコンタクト端子２を形成すると共に、他方の金属箔９とともに基材１を消失させることによって、金属箔９を通して基材１に開口部３ａ，４を形成することができるものである。
【０１１６】また、このようにしてＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザの照射で金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成した後、このコンタクト端子２を形成した面の基材１を液体ホーニング処理あるいはサンドブラスト処理して、残存する金属箔を除去するのが、コンタクト端子２の回路信頼性を高める上で好ましい（請求項４８）。
【０１１７】また上記のようにＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザを照射することによって、金属箔９を通して基材１に開口部３ａ，４を加工するにあたって、図４０に示すように、同時に開口部３ａ，４の周囲の金属箔９を除去するようにするのが好ましい。この場合、金属箔９の除去は図３８（ａ）のように行なうようにしてもよい。このように開口部３ａ，４の周囲の金属箔９を除去しておけば、この金属箔９を残したままＩＣカード用プリント配線板Ａを作製する場合、開口部４の周囲の金属箔９にボンディングワイヤー６が接触することがなくなり、短絡が発生することを防止することができるものである（請求項４９）。
【０１１８】上記のようにしてＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザを照射して基材１にコンタクト端子２と開口部３ａ，４を設けた後、コンタクト端子２の露出する外面にＮｉメッキ及び光沢Ａｕメッキを施して仕上げメッキ１０ａを形成し、次にこのコンタクト端子２の露出する外面にメッキレジストを貼着して開口部３ａ，４の底部に臨むコンタクト端子２の表面にＮｉメッキ及び無光沢Ａｕメッキを施して仕上げメッキ１０ｂを形成し、そしてメッキレジストを除去してプリント配線板Ａに仕上げることができるものである。
【０１１９】次に、開口部３ａ，４の加工をサンドブラスト処理することによって行なうようにした実施の形態を説明する。基材１としては、既述のように図４１（ａ）に示すような、両面に銅箔などの金属箔９，９を張った長尺のフレキシブル両面金属張り樹脂積層板１ａを用いることができるものであり、既述の場合と同様にスプロケット穴１２を形成して使用することができる。
【０１２０】そしてまず、基材１の一方の金属箔９をエッチング除去して基材１の片面を露出させた後、図４１（ｂ）のように露出させた基材１の表面と基材１の片面の金属箔９の表面にそれぞれ感光性のブラスト用レジスト３０を貼着し、露光・現像する。露光・現像によって、基材１の表面のブラスト用レジスト３０には開口部３ａ，４を形成する部分に開口孔３１ａを形成し、金属箔９の表面のブラスト用レジスト３０にはコンタクト端子２を形成する箇所以外の部分に開口孔３１ｂを形成するようにしてある。
【０１２１】次に、基材１の両面に図４２のようにサンドブラスト処理を行なう。例えば、粒径５μｍのアルミナ粉を砥粒２４として用い、サンドブラスト装置によって砥粒２４をエア圧５ｋｇ／ｃｍ2で数秒間噴射することによって行なうことができる。このように砥粒２４を噴射してサンドブラスト処理すると、図４１（ｃ）に示すように、ブラスト用レジスト３０で被覆されていない部分の基材１に開口孔３１ａを通して砥粒２４が作用し、基材１に開口部３ａ，４を加工することができると共に、ブラスト用レジスト３０で被覆されていない部分の金属箔９に開口孔３１ｂを通して砥粒２４が作用し、金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成することができるものである。サンドブラスト処理は、砥粒２４が衝突する面だけが処理を受ける異方性加工であるので、開口部３ａ，４の内周面の樹脂にはダメージを与えないようにすることができる。
【０１２２】このように、サンドブラスト処理で開口部３ａ，４を加工するにあたって、ブラスト用レジスト３０に形成する開口孔３１ａ，３１ｂの寸法や間隔に応じて、開口部３ａ，４を小さな径で加工することが可能になると共に開口部３ａ，４の間隔も小さく設定して加工することが可能になり、小さな開口部３ａ，４を高密度に配置して基材１に形成することができるものであり、プリント配線板の小型化が可能になるものである（請求項７）。
【０１２３】また、上記のように基材１の両面にサンドブラスト処理を行なって、基材１に開口部３ａ，４を加工すると同時に金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成することができるものであり、工程を少なくして生産性を高めることができるものである（請求項１４）。
【０１２４】ここで、サンドブラスト処理を行なうにあたって、図４３に示すように、砥粒２４を噴射するブラストノズル１３を両側から挟み込むように一対のエアーノズル３２からエアーを吹き付けることによって、砥粒２４を扇状にブラストノズル１３から噴射させるようにすることができる。このように砥粒２４を扇状に拡げて噴射させるようにすれば、基材１に幅方向に亘って砥粒２４を吹き付けることができるものであり、ブラストノズル１３を横移動や首振りなどさせる必要がなくなって、装置の構造を簡単なものにすることができるものである（請求項１５）。
【０１２５】上記のように基材１の両面にサンドブラスト処理を行なって、一方の面に開口部３ａ，４を加工し、他方の面に回路形成加工する場合、加工条件が異なるために、一方の面に吹き付ける砥粒２４と、他方の面に吹き付ける砥粒２４とで異なる種類のものを用いる必要があるが、このように異なる種類の砥粒２４を基材１の両面に同時に吹き付けると、異なる種類の砥粒２４が混ざって、回収して再使用することができなくなる。
【０１２６】そこで砥粒２４を吹き付けるにあたって、図４４のように、開口部３ａ，４を加工する側で砥粒２４の噴射のエアー圧を高く設定して高い圧力で吹き付けるようにすると共に、回路形成加工する側で砥粒２４の噴射のエアー圧を低く設定して低い圧力で吹き付けるようにすることによって、同じ種類の砥粒２４を用いて基材１の両面に同時に吹き付けるようにしても、一方の面に開口部３ａ，４を加工し、他方の面に回路形成加工することができる。従って、砥粒２４を回収して再使用することができるものである（請求項１６）。
【０１２７】また砥粒２４を吹き付けるにあたって、図４５のように、開口部３ａ，４を加工する側で砥粒２４の噴射量を多くすると共に、回路形成加工する側で砥粒２４の噴射量を少なく設定することによって、同じ種類の砥粒２４を用いて基材１の両面に同時に吹き付けるようにしても、一方の面に開口部３ａ，４を加工し、他方の面に回路形成加工することができる。従って、砥粒２４を回収して再使用することができるものである（請求項１７）。
【０１２８】上記のようにサンドブラスト処理を行なって基材１にコンタクト端子２と開口部３ａ，４を設けた後、図４１（ｄ）のようにコンタクト端子２の露出する外面にＮｉメッキ及び光沢Ａｕメッキを施して仕上げメッキ１０ａを形成し、次にこのコンタクト端子２の露出する外面にメッキレジストを貼着して開口部３ａ，４の底部に臨むコンタクト端子２の表面にＮｉメッキ及び無光沢Ａｕメッキを施して図４１（ｅ）のように仕上げメッキ１０ｂを形成し、そしてメッキレジストを除去して用プリント配線板Ａに仕上げることができるものである。
【０１２９】図４６は本発明の実施の形態の他の例を示すものであり、両面銅張りガラスエポキシ樹脂積層板など、ガラス繊維を含有し、表面に金属箔９を張った基材１を用いるにあたって、コンタクト端子２を形成する金属箔９と基材１の間に、開口部３ａ，４を形成する個所においてマスク６４を介在させたものを使用するようにしてある。すなわち、ガラスクロスなどガラス繊維基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸して樹脂含浸基材を作製し、この樹脂含浸基材を必要に応じて複数枚重ねると共にその両側を金属箔９，９で挟み込み、この際にコンタクト端子２を形成する金属箔９と基材１の間にマスク６４を挟み込み、これを加熱することによって、コンタクト端子２を形成する金属箔９との間にマスク６４を介在させた基材１を作製することができるものである。
【０１３０】マスク６４は図４６（ａ）に示すように、コンタクト端子２を形成する金属箔９と基材１の境界部分に介在されている。このマスク６４はドライフィルムなどで形成されるものであり、開口部３ａ，４の径とほぼ同じ大きさに形成してある。そして図４６（ｂ）のように炭酸ガスレーザＬなどの光ビームを照射したり、あるいはサンドブラスト処理したりして、マスク６４を設けた個所において基材１に開口部３ａ，４を加工する。開口部３ａ，４の加工はマスク６４が露出するまで行なうものであり、開口部３ａ，４の底部のマスク６４を除去することによって、図４６（ｃ）のように開口部３ａ，４の底面に金属箔９を露出させることができる。開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面はマスク６４で被覆されており、この部分において基材１の樹脂は金属箔９に付着していないので、マスク６４を除去することによって、残留樹脂が残らない開口部３ａ，４を形成することができるものである（請求項５０）。
【０１３１】マスク６４の除去は、化学処理によって行なうことができる。例えば図４８に示すように、開口部３ａ，４を加工した基材１をアンモニア水などマスク６４を溶解させる化学薬品６５に浸漬することによって、開口部３ａ，４の底面にマスク６４を残すことなく除去することができるものである（請求項５１）。
【０１３２】またマスク６４の除去は、図４８に示すように、基材１に開口部３ａ，４を加工した後、開口部３ａ，４に炭酸ガスレーザなどのレーザＬを照射して、マスク６４を蒸発させるようにして行なうこともできる（請求項５２）。
【０１３３】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプリント配線板は、電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成されるプリント配線板において、上記コンタクト端子は基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたものであるから、コンタクト端子を構成する金属箔を接着剤を用いて基材に貼り付けた場合のような耐熱性低下の問題がなくなり、耐熱性の高いプリント配線板を得ることができると共に、接着剤を用いない分、厚みを薄くすることができ、プリント配線板の薄型化が容易になるものである。
【０１３４】また請求項２の発明は、上記基材として、ガラス繊維を含有する基材を用いるようにしたので、ガラス繊維を含有する基材は、強度や電気絶縁性、耐湿性が優れており、強度や電気絶縁性、耐湿性が高いプリント配線板を得ることができるものである。
【０１３５】また請求項３の発明は、上記部品実装部を、基材に開口部として形成するようにしたので、部品実装部に電子部品を実装するにあたって、電子部品は開口部内に納められ、基材の表面からの電子部品の突出を小さくすることができるものであり、電子部品を実装したプリント配線板を小型化することができるものである。
【０１３６】また請求項４の発明は、上記部品実装用開口部とボンディングワイヤー用開口部との間の間隔を、ボンディングワイヤー用開口部の径よりも小さく形成するようにしたので、これらの開口部の配置を高密度にすることができ、プリント配線板を小型化することができるものである。
【０１３７】本発明の請求項５に係るＩＣカードは、カード本体に、部分実装部に電子部品を実装した上記のプリント配線板を搭載して形成されるものであり、小型化したプリント配線板の搭載が容易になり、また上記のようにプリント配線板は耐熱性が高く、耐熱性の高いＩＣカードを得ることができるものである。
【０１３８】本発明の請求項６に係るプリント配線板の製造方法は、電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、光ビームを基材に照射することによって、コンタクト端子の裏面側において基材に上記開口部を加工するようにしたので、光ビームの光束の径を小さくすることによって開口部を小さな径で加工することが可能になると共に開口部の間隔も小さく設定して加工することが可能なるものであり、小さな開口部を高密度に配置して基材に形成することができ、プリント配線板を小型化することができるものである。
【０１３９】本発明の請求項７に係るプリント配線板の製造方法は、電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、基材をサンドブラスト処理することによって、コンタクト端子の裏面側において基材に上記開口部を加工するようにしたので、サンドブラスト処理で開口部を加工するにあたって、ブラスト用レジストに形成するマスク孔の寸法や間隔に応じて、開口部を小さな径で加工することが可能になると共に開口部の間隔を小さく設定して加工することが可能になるものであり、小さな開口部を高密度に配置して基材に形成することができ、プリント配線板を小型化することができるものである。
【０１４０】また請求項８の発明は、両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔をエッチング除去すると共に他方の金属箔を回路形成加工してコンタクト端子を形成した後に、金属箔をエッチング除去した側の片面から基材に開口部を加工するようにしたので、表面に金属箔を積層しないで作製したものよりも基材は表面の平滑性が高く、厚みの均一性が優れているものであり、品質の高いプリント配線板を製造することができると共に、基材に予め張った金属箔でコンタクト端子を形成することができるものであって、基材に予め張った金属箔を一旦除去した後、コンタクト端子を形成するための金属箔を基材に接着するような必要がなく、製造の工程が長くなったり材料ロスが大きなったりすることがなくなるものである。
【０１４１】また請求項９の発明は、金属箔を回路形成加工して形成したコンタクト端子の表面に仕上げメッキを施した後、基材に開口部を加工し、しかる後に開口部の穴底に臨むコンタクト端子に仕上げメッキを施すようにしたので、コンタクト端子の表面に設ける仕上げメッキと、コンタクト端子の開口部の底部に臨む部分に設ける仕上げメッキとは別の工程で形成することができるものであり、それぞれの仕上げメッキを異なる種類のメッキに形成することが容易になるものである。
【０１４２】また請求項１０の発明は、上記基材として、ロール状に巻いた長尺のガラス繊維を含有するフレキシブル両面金属張り積層板を用いるようにしたので、長尺のフレキシブル両面金属張り積層板を連続して送りながら加工をしてプリント配線板を製造することができるものであり、生産性を高めることができるものである。
【０１４３】また請求項１１の発明は、フレキシブル両面金属張り積層板の側端縁に沿ってスプロケット穴を形成して用いるようにしたので、スプロケット孔にスプロケットの爪を嵌合させることによって、ロール状に巻いた長尺のフレキシブル両面金属張り積層板を位置決めしながら後工程に連続的に送ることができ、加工を精確に且つ生産性高く行なうことができるものである。
【０１４４】また請求項１２の発明は、部品実装部を基材に開口部として形成し、上記ボンディングワイヤー用開口部と同時にこの部品実装用開口部を基材に加工するようにしたので、ボンディングワイヤー用開口部と部品実装用開口部を同時に加工することで加工の工数を低減できると共に、部品実装部に電子部品を実装するにあたって、電子部品は開口部内に納められ、基材の表面からの電子部品の突出を小さくすることができるものであり、電子部品を実装したプリント配線板を小型化することができるものである。
【０１４５】また請求項１３の発明は、開口部を加工した後、開口部の底部のコンタクト端子の表面を酸洗するようにしたので、酸洗によってコンタクト端子の開口部の底部の部分の粗度を下げることができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１４６】また請求項１４の発明は、サンドブラスト処理することによって、基材に開口部を加工すると同時に金属箔を回路形成加工してコンタクト端子を形成するようにしたので、工程を少なくして生産性を高めることができるものである。
【０１４７】また請求項１５の発明は、砥粒を噴射するブラストノズルを両側から挟み込むようにエアーを吹き付けることによって、砥粒を扇状にブラストノズルから噴射させてサンドブラスト処理を行なうようにしたので、砥粒を扇状に拡げて噴射して基材に幅広い範囲で吹き付けることができるものであり、ブラストノズルを横移動や首振りなどさせる必要がなくなって、装置の構造を簡単なものにすることができるものである。
【０１４８】また請求項１６の発明は、金属箔が存在しない側の片面から基材をサンドブラスト処理して開口部を加工すると共に金属箔を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔を回路形成加工するにあたって、開口部を形成する側のサンドブラストの噴射圧力を回路形成側のサンドブラストの噴射圧力よりも大きく設定するようにしたので、同じ種類の砥粒を用いて基材の両面に同時に吹き付けるようにしても、一方の面に開口部を加工し、他方の面に回路形成加工をすることができるものであり、使用した砥粒を回収して再使用することが可能になるものである。
【０１４９】また請求項１７の発明は、金属箔が存在しない側の片面から基材をサンドブラスト処理して開口部を加工すると共に金属箔を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔を回路形成加工するにあたって、開口部を形成する側のサンドブラストの噴射量を回路形成側のサンドブラストの噴射量よりも大きく設定するようにしたので、同じ種類の砥粒を用いて基材の両面に同時に吹き付けるようにしても、一方の面に開口部を加工し、他方の面に回路形成加工をすることができるものであり、使用した砥粒を回収して再使用することが可能になるものである。
【０１５０】また請求項１８の発明は、光ビームとして炭酸ガスレーザを用いるようにしたので、炭酸ガスレーザは照射エネルギーの制御が容易であって、開口部を加工する際の深さの制御を容易に行なうことができると共に、炭酸ガスレーザは銅箔等の金属箔に作用し難く、コンタクト端子に与えるダメージを少なくして開口部を加工することができるものである。
【０１５１】また請求項１９の発明は、両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔にエッチングして開口孔を設けた後に、この開口孔の箇所に開口孔よりも径の大きなビームの炭酸ガスレーザを照射することによって、基材に開口部を加工するようにしたので、金属箔に形成した開口孔の位置に、開口孔と同じ径で、精度の高い開口部を形成することができるものである。
【０１５２】また請求項２０の発明は、直線状のビームに形成された炭酸ガスレーザを、ビームの長手方向と垂直な方向で走査させることによって、基材に炭酸ガスレーザを照射するようにしたので、炭酸ガスレーザを基材の表面に沿って走査させることによって、開口部の加工を生産性高く行なうことができるものである。
【０１５３】また請求項２１の発明は、金属箔に設けた上記開口孔の周囲に、金属箔を除去した絶縁部を形成するようにしたので、金属箔を残したままプリント配線板を作製するにあたって、開口部の周囲の金属箔にボンディングワイヤーが接触しても、絶縁部によって短絡が発生することを防止することができるものである。
【０１５４】また請求項２２の発明は、基材との密着面を酸化処理した金属箔を張った基材を用いるようにしたので、基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を加工するにあたって、コンタクト端子の酸化処理した表面での炭酸ガスレーザの反射率が低くなり、コンタクト端子の近傍の基材の温度を上昇させて、開口部の底部に炭酸ガスレーザの照射で除去されない樹脂が残存することを低減することができるものである。
【０１５５】また請求項２３の発明は、基材との密着面を粗面化した金属箔を張った基材を用いるようにしたので、基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を加工するにあたって、コンタクト端子の粗面化した表面での炭酸ガスレーザの反射率が低くなり、コンタクト端子の近傍の基材の温度を上昇させて、開口部の底部に炭酸ガスレーザの照射で除去されない樹脂が残存することを低減することができるものである。
【０１５６】また請求項２４の発明は、炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部において均一なものを用いるようにしたので、炭酸ガスレーザは基材に照射される面で均一に作用し、コンタクト端子に与えるダメージを小さくして、開口部を加工することができるものである。
【０１５７】また請求項２５の発明は、炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部の周部ほど高くなるものを用いるようにしたので、基材としてガラス繊維含有のものを用いる場合に、開口部の内周に突出するガラス繊維を炭酸ガスレーザで消失させることができ、開口部の内周にガラス繊維が突出することをなくして、内周面が平滑な開口部を形成することができるものである。
【０１５８】また請求項２６の発明は、炭酸ガスレーザを基材の片面に照射して開口部を形成するにあたって、基材の他の片面の金属箔の表面に放熱板を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうようにしたので、炭酸ガスレーザの照射による熱を放熱板で放熱させることができ、コンタクト端子となる金属箔に与える熱ダメージを低減することができるものである。
【０１５９】また請求項２７の発明は、炭酸ガスレーザを基材の片面に照射して開口部を形成するにあたって、基材の他の片面の金属箔の表面に水冷管を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうようにしたので、炭酸ガスレーザの照射による熱を水冷管で冷却することができ、コンタクト端子となる金属箔に与える熱ダメージを低減することができるものである。
【０１６０】また請求項２８の発明は、炭酸ガスレーザを基材に照射して開口部を形成するにあたって、ビーム光路の中心にビーム減衰用フィルターを設置するようにしたので、炭酸ガスレーザのビーム径の中心部のパワーをビーム減衰用フィルターで減衰させることができ、コンタクト端子となる金属箔に開口部の中心部において熱が集中してダメージが発生することを防ぐことができるものである。
【０１６１】また請求項２９の発明は、ガラス繊維を有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成した後、開口部を高圧水洗処理するようにしたので、炭酸ガスレーザの照射で開口部を加工するに際して開口部内に一部のガラス繊維が残留しても、高圧水でこの残留ガラス繊維を除去することができ、開口部の底面のコンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を向上させることができるものである。
【０１６２】また請求項３０の発明は、ガラスクロスを有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成するにあたって、ガラスクロスの繊維の密度を疎にして開口部を形成する個所にガラスクロスの繊維が存在しない基材を用いるようにしたので、炭酸ガスレーザの照射で開口部を加工するに際して開口部内にガラス繊維が残留することがなくなり、開口部の底面のコンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を向上させることができるものである。
【０１６３】また請求項３１の発明は、ガラスクロスを有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成するにあたって、開口部に対応する個所を予め打ち抜いたガラスクロスを用いて作製した基材を用いるようにしたので、炭酸ガスレーザの照射で開口部を加工するに際して開口部内にガラス繊維が残留することがなくなり、開口部の底面のコンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を向上させることができるものである。
【０１６４】また請求項３２の発明は、炭酸ガスレーザの照射で基材に開口部を形成した後、開口部の側面及び開口部の底部を洗浄するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂を洗浄によって除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１６５】また請求項３３の発明は、開口部を過マンガン酸カリウム液で処理するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂を過マンガン酸カリウム液で除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１６６】また請求項３４の発明は、開口部にエキシマレーザを照射するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂をエキシマレーザで除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１６７】また請求項３５の発明は、エキシマレーザの照射部の周辺にエキシマレーザを反射する反射板を設置するようにしたので、開口部の底部の金属箔から反射するエキシマレーザを反射板で反射させて再度このエキシマレーザが開口部に作用するようにすることができ、残留樹脂の除去の効率を高めることができると共に、エキシマレーザの漏れを抑えて安全性を高めることができるものである。
【０１６８】また請求項３６の発明は、３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの条件でエキシマレーザを照射するようにしたので、エキシマレーザの照射で、開口部内の残留樹脂の除去に加えて、開口部の底面のコンタクト端子を形成する金属箔の平滑化や清浄化を行なうことができ、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を向上させることができるものである。
【０１６９】また請求項３７の発明は、反射光をモニタリングしながらエキシマレーザを照射するようにしたので、エキシマレーザの反射光の光量によって開口部の底面の金属箔の平滑度を管理することができ、コンタクト端子を形成する金属箔の平滑度のばらつきを小さくして、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性の向上の効果を高く得ることができるものである。
【０１７０】また請求項３８の発明は、開口部に短パルス赤外光レーザを照射するようにしたので、短パルス赤外光レーザは金属箔への加工が可能であり、残留樹脂の除去と同時に開口部の底面のコンタクト端子を形成する金属箔の平滑化や清浄化を行なうことができ、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性の向上の効果を高く得ることができるものである。
【０１７１】また請求項３９の発明は、開口部をプラズマ処理するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂をプラズマ処理で除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１７２】また請求項４０の発明は、開口部をサンドブラスト処理するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂をサンドブラスト処理で除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１７３】また請求項４１の発明は、サンドブラスト処理をしながら開口部に液体を吹き付けるようにしたので、サンドブラスト処理で開口部内から削られた残留樹脂を液体で洗い流すことができ、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性の向上の効果を高く得ることができるものである。
【０１７４】また請求項４２の発明は、液体はアルカリ溶液であることを特徴とするものであり、アルカリ溶液を残留樹脂と反応させて残留樹脂の除去の効果を高く得ることができるものである。
【０１７５】また請求項４３の発明は、球形の砥粒を用いてサンドブラスト処理をするようにしたので、球形の砥粒によって金属箔の表面の粗面の凹凸を潰すようにすることができ、サンドブラスト処理によって開口部内の残留樹脂の除去と同時に開口部の底部のコンタクト端子を形成する金属箔の表面を平滑化することができ、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を高めることができるものである。
【０１７６】また請求項４４の発明は、開口部をフッ化アンモニウム処理するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂をフッ化アンモニウムで除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができると共に、基材としてガラス繊維含有のものを用いる場合に、開口部の内周に突出するガラス繊維を除去することができるものである。
【０１７７】また請求項４５の発明は、開口部の処理後に、開口部の底部の金属箔にプレス処理を行なうようにしたので、プレスによって開口部の底面のコンタクト端子を形成する金属箔の表面を平滑化することができ、コンタクト端子へのワイヤーボンディングの接続信頼性を高めることができるものである。
【０１７８】また請求項４６の発明は、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材に開口部を加工するようにしたので、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザは銅箔などの金属箔にも作用させることができるものであり、基材から金属箔を除去する必要なく、金属箔の上から基材に開口部を形成することが可能になるものである。
【０１７９】また請求項４７の発明は、金属箔を張った基材を用い、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材に開口部を加工すると共に金属箔に回路形成加工してコンタクト端子を形成するようにしたので、エッチング加工等をする必要なく、金属箔に回路形成加工を行なってコンタクト端子を形成することができるものである。
【０１８０】また請求項４８の発明は、回路形成加工した側の面に液体ホーニング処理あるいはサンドブラスト処理を行なうようにしたので、回路形成面に残存する金属箔を除去することができ、コンタクト端子の信頼性を高めることができるものである。
【０１８１】また請求項４９の発明は、両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔の表面にＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して、照射部分の金属箔とともに基材を除去して開口部を加工すると共に、開口部の周囲の金属箔を除去するようにしたので、金属箔を残したままプリント配線板を作製にあたって、開口部の周囲の金属箔にボンディングワイヤーが接触することがなくなり、短絡が発生することを防止することができるものである。
【０１８２】また請求項５０の発明は、表面に金属箔を張った基材を用いるにあたって、コンタクト端子を形成する金属箔と基材の間に、開口部を形成する個所においてマスクを介在させたものを用い、開口部を形成すると共にマスクを除去するようにしたので、開口部の底面の金属箔の表面はマスクで被覆されていて基材の樹脂は付着していないものであり、残留樹脂が残らないように開口部を形成することができ、コンタクト端子へのワイヤーボンディングの接続信頼性を高めることができるものである。
【０１８３】また請求項５１の発明は、マスクの除去を化学処理で行なうようにしたので、開口部の底面にマスクを残すことなく除去することができるものである。
【０１８４】また請求項５２の発明は、マスクの除去を光ビームの照射で行なうようにしたので、開口部の底面にマスクを残すことなく除去することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線板の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図３】同上に用いる基材の実施の形態の一例の斜視図である。
【図４】同上に用いる基材の実施の形態の一例の斜視図である。
【図５】同上に用いる基材の実施の形態の一例の平面図である。
【図６】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図７】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図８】同上の開口部の形成工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図９】同上の開口部の形成工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図１０】同上の開口部の形成工程を示すものであり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）はビーム径とパワーの関係を示すグラフである。
【図１１】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１２】同上の開口部の形成工程と洗浄工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図１３】同上の基材を形成するガラスクロスを示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ平面図である。
【図１４】本発明のプリント配線板の製造の工程の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図１５】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１６】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１７】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１８】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１９】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図２０】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図２１】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図２２】同上の開口部の洗浄工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２３】同上の開口部の洗浄工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２４】同上の金属箔の平滑化の工程の断面図である。
【図２５】本発明に係るＩＣカードの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２６】本発明に係るプリント配線板の製造の各工程を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図２７】（ａ），（ｂ）はそれぞれ、図２６（ａ）の開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図２８】（ａ）は図２６（ｂ）の開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真、（ｂ）は図２６（ｃ）の開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真、（ｃ）は図２６（ｄ）の開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図２９】基材の開口部にエキシマレーザを照射して処理を行なった後の、開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３０】基材の開口部にエキシマレーザを照射して処理を行なった後の、開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３１】基材の開口部にエキシマレーザを照射すると共に開口部の底面の銅箔に仕上げメッキをした後の、銅箔の断面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３２】基材の開口部にエキシマレーザを照射すると共に開口部の底面の銅箔に仕上げメッキをした後の、銅箔の断面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３３】ワイヤーボンディングを行なった状態のプリント配線板を示す断面図である。
【図３４】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ、同上のボンディング部分を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３５】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図３６】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図３７】同上の開口部の形成工程の斜視図である。
【図３８】同上のプリント配線板を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３９】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図４０】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図４１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図４２】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図４３】同上の開口部の形成工程の斜視図である。
【図４４】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図４５】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図４６】本発明のプリント配線板の製造の工程の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図４７】同上のマスクの除去工程を示す断面図である。
【図４８】同上のマスクの除去工程を示す断面図である。
【図４９】従来のプリント配線板の製造方法を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【符号の説明】
１ 基材
１ａ 両面金属張り積層板
２ コンタクト端子
３ 部品実装部
３ａ 開口部
４ 開口部
５ 電子部品
６ ボンディングワイヤー
９ 金属箔
１０ａ 仕上げメッキ
１０ｂ 仕上げメッキ
１１ カード本体
１２ スプロケット穴
１３ ブラストノズル
１４ 開口孔
１５ 絶縁部
２４ 砥石
４１ 反射板
４２ 放射板
４４ 水冷管
４５ ビーム減衰用フィルター
４８ 液体
５３ ガラスクロス
６４ マスク
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板、このプリント配線板を用いたＩＣカード、プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカード用などに使用されるプリント配線板として、特開平３−３２８９５号公報等によって、図１（ａ）に示すような構造のものが従来から提案されている。このものは、基材１の片面にコンタクト端子２を設けると共に、このコンタクト端子２が底面となるように基材１に部品実装用の開口部３ａとボンディングワイヤー用の開口部４を設け、部品実装用の開口部３ａにＩＣ等の電子部品５を実装し、そしてボンディングワイヤー用の開口部４を通してボンディングワイヤー６で電子部品５とコンタクト端子２を接続するようにした構造に形成されているものであり、さらに封止樹脂７をポッティングして封止することによって、ＩＣカード用のモジュールとするようにしてある。
【０００３】そしてこのようなプリント配線板を製造するにあたっては、図４９（ａ）に示すようにまず基材１の片面に接着剤８を塗布し、図４９（ｂ）のように基材１に部品実装用の開口部３ａと複数のボンディングワイヤー用開口部４を打ち抜き加工して設けた後、図４９（ｃ）のように接着剤８で基材１の片面に銅箔等の金属箔９を接着する。次に、この金属箔９をエッチング等して回路形成加工することによって、表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２を図４９（ｄ）のように形成する。部品実装用開口部３ａや複数のボンディングワイヤー用開口部４の底面はこのコンタクト端子２で形成されるものであり、部品実装用開口部３ａの底面のコンタクト端子２は電子部品５を保持する機能も有する。このように回路形成した後、図４９（ｅ）のようにコンタクト端子２の外面の部分と、開口部３ａ，４の底面に臨む部分にＮｉメッキとＡｕメッキを施すことによって、仕上げメッキ１０ａ，１０ｂを形成するようにしてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしコンタクト端子２は、上記のように基材１に接着剤８で接着した金属箔９によって形成されており、高温の作用による接着剤８の劣化でコンタクト端子２が剥離するなど、耐熱性に問題を有するものであり、さらに接着剤８の分だけ厚みが増し、薄型化が困難になるものであった。
【０００５】また、開口部３ａ，４は打ち抜き加工で形成するために、開口部３ａ，４の径を小さくするには限界があり、また開口部３ａ，４間の間隔を小さくすることも困難であり、小型化に制限があるという問題があった。
【０００６】また、基材１としては、樹脂積層板が主として用いられるが、樹脂積層板は両面に銅箔などの金属箔を張った両面金属張り積層板として形成しないと、表面の平滑性や厚みの均一性に問題が生じる。このために、基材１として両面金属張り積層板が用いられるが、基材１に開口部３ａ，４を加工するために、一旦、基材１の両面の金属箔をエッチング除去する必要があり、そして開口部３ａ，４を加工した後に、コンタクト端子２を形成するための金属箔９を図４９（ｃ）のように基材１に接着するようにしており、製造の工程が長くなると共に材料ロスが大きいという問題があった。
【０００７】さらに、コンタクト端子２の外面の部分と、開口部３ａ，４の底面に臨む部分に仕上げメッキ１０ａ，１０ｂを施すにあたって、同じ工程で行なうことになるため、コンタクト端子２の外面の部分はＮｉメッキと光沢Ａｕメッキで仕上げメッキ１０ａを形成し、コンタクト端子２の開口部３ａ，４の底面に臨む部分はＮｉメッキと無光沢Ａｕメッキで仕上げメッキ１０ｂを形成するというように、異なる種類のメッキを行なうことが難しいという問題があった。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、耐熱性が高く小型化することができるプリント配線板及びＩＣカードを提供することを目的とするものである。また小型化することが容易であり、基材の表面の平坦度が高いと共に材料ロスが少なく、コンタクト端子に異なる種類のメッキを行なうことが容易であるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係るプリント配線板は、電子部品５が実装される部品実装部３を有する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材１に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される開口部４とを具備して形成されるプリント配線板において、上記コンタクト端子２は基材１に直接密着して設けられた金属箔９から形成されたものであることを特徴とするものである。
【００１０】また請求項２の発明は、上記基材１として、ガラス繊維を含有する基材１を用いて成ることを特徴とするものである。
【００１１】また請求項３の発明は、上記部品実装部３を、基材１に開口部３ａとして形成して成ることを特徴とするものである。
【００１２】また請求項４の発明は、上記部品実装用開口部３ａとボンディングワイヤー用開口部４との間の間隔を、ボンディングワイヤー用開口部４の径よりも小さく形成して成ることを特徴とするものである。
【００１３】本発明の請求項５に係るＩＣカードは、カード本体１１に上記のＩＣカード用プリント配線板を搭載して成ることを特徴とするものである。
【００１４】本発明の請求項６に係るプリント配線板の製造方法は、電子部品５が実装される部品実装部３を有する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材１に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される開口部４とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、光ビームを基材１に照射することによって、コンタクト端子２の裏面側において基材１に上記開口部４を加工することを特徴とするものである。
【００１５】本発明の請求項７に係るプリント配線板の製造方法は、電子部品５が実装される部品実装部３を有する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材１に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される開口部４とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、基材１をサンドブラスト処理することによって、コンタクト端子２の裏面側において基材１に上記開口部４を加工することを特徴とするものである。
【００１６】また請求項８の発明は、両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、一方の金属箔９をエッチング除去すると共に他方の金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成した後に、金属箔９をエッチング除去した側の片面から基材１に開口部４を加工することを特徴とするものである。
【００１７】また請求項９の発明は、金属箔９を回路形成加工して形成したコンタクト端子２の表面に仕上げメッキ１０ａを施した後、基材１に開口部４を加工し、しかる後に開口部４の穴底に臨むコンタクト端子２に仕上げメッキ１０ｂを施すことを特徴とするものである。
【００１８】また請求項１０の発明は、上記基材１として、ロール状に巻いた長尺のガラス繊維を含有するフレキシブル両面金属張り積層板１ａを用いることを特徴とするものである。
【００１９】また請求項１１の発明は、フレキシブル両面金属張り積層板１ａの側端縁に沿ってスプロケット穴１２を形成したものを用いることを特徴とするものである。
【００２０】また請求項１２の発明は、部品実装部３を基材１に開口部３ａとして形成し、上記ボンディングワイヤー用開口部６と同時にこの部品実装用開口部ａを基材１に加工することを特徴とするものである。
【００２１】また請求項１３の発明は、開口部３ａ，４を加工した後、開口部３ａ，４の底部のコンタクト端子２の表面を酸洗することを特徴とするものである。
【００２２】また請求項１４の発明は、サンドブラスト処理することによって、基材１に開口部３ａ，４を加工すると同時に金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成することを特徴とするものである。
【００２３】また請求項１５の発明は、砥粒を噴射するブラストノズル１３を両側から挟み込むようにエアーを吹き付けることによって、砥粒を扇状にブラストノズル１３から噴射させてサンドブラスト処理を行なうことを特徴とするものである。
【００２４】また請求項１６の発明は、金属箔９が存在しない側の片面から基材１をサンドブラスト処理して開口部３ａ，４を加工すると共に金属箔９を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔９を回路形成加工するにあたって、開口部３ａ，４を形成する側のサンドブラストの噴射圧力を回路形成側のサンドブラストの噴射圧力よりも大きく設定することを特徴とするものである。
【００２５】また請求項１７の発明は、金属箔９が存在しない側の片面から基材１をサンドブラスト処理して開口部３ａ，４を加工すると共に金属箔９を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔９を回路形成加工するにあたって、開口部３ａ，４を形成する側のサンドブラストの噴射量を回路形成側のサンドブラストの噴射量よりも大きく設定することを特徴とするものである。
【００２６】また請求項１８の発明は、光ビームとして炭酸ガスレーザを用いることを特徴とするものである。
【００２７】また請求項１９の発明は、両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、一方の金属箔９にエッチングして開口孔１４を設けた後に、この開口孔１４の箇所に開口孔１４よりも径の大きなビームの炭酸ガスレーザを照射することによって、基材１に開口部３ａ，４を加工することを特徴とするものである。
【００２８】また請求項２０の発明は、直線状のビームに形成された炭酸ガスレーザを、ビームの長手方向と垂直な方向で走査させることによって、基材１に炭酸ガスレーザを照射することを特徴とするものである。
【００２９】また請求項２１の発明は、金属箔９に設けた上記開口孔１４の周囲に、金属箔９を除去した絶縁部１５を形成することを特徴とするものである。
【００３０】また請求項２２の発明は、基材１との密着面を酸化処理した金属箔９を張った基材１を用いることを特徴とするものである。
【００３１】また請求項２３の発明は、基材１との密着面を粗面化した金属箔９を張った基材１を用いることを特徴とするものである。
【００３２】また請求項２４の発明は、炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部３ａ，４において均一なものを用いることを特徴とするものである。
【００３３】また請求項２５の発明は、炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部３ａ，４の周部ほど高くなるものを用いることを特徴とするものである。
【００３４】また請求項２６の発明は、炭酸ガスレーザを基材１の片面に照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、基材１の他の片面の金属箔９の表面に放熱板４１を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうことを特徴とするものである。
【００３５】また請求項２７の発明は、炭酸ガスレーザを基材１の片面に照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、基材１の他の片面の金属箔９の表面に水冷管４４を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうことを特徴とするものである。
【００３６】また請求項２８の発明は、炭酸ガスレーザを基材１に照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、ビーム光路の中心にビーム減衰用フィルター４５を設置することを特徴とするものである。
【００３７】また請求項２９の発明は、ガラス繊維を有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を形成した後、開口部３ａ，４を高圧水洗処理することを特徴とするものである。
【００３８】また請求項３０の発明は、ガラスクロス５３を有する基材１に炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、ガラスクロス５３の繊維の密度を疎にして開口部３ａ，４を形成する個所にガラスクロス５３の繊維が存在しない基材１を用いることを特徴とするものである。
【００３９】また請求項３１の発明は、ガラスクロス５３を有する基材１に炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を形成するにあたって、開口部３ａ，４に対応する個所を予め打ち抜いたガラスクロス５３を用いて作製した基材１を用いることを特徴とするものである。
【００４０】また請求項３２の発明は、炭酸ガスレーザの照射で基材１に開口部３ａ，４を形成した後、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部を洗浄することを特徴とするものである。
【００４１】また請求項３３の発明は、開口部３ａ，４を過マンガン酸カリウム液で処理することを特徴とするものである。
【００４２】また請求項３４の発明は、開口部３ａ，４にエキシマレーザを照射することを特徴とするものである。
【００４３】また請求項３５の発明は、エキシマレーザの照射部の周辺にエキシマレーザを反射する反射板４１を設置することを特徴とするものである。
【００４４】また請求項３６の発明は、３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの条件でエキシマレーザを照射することを特徴とするものである。
【００４５】また請求項３７の発明は、反射光をモニタリングしながらエキシマレーザを照射することを特徴とするものである。
【００４６】また請求項３８の発明は、開口部３ａ，４に短パルス赤外光レーザを照射することを特徴とするものである。
【００４７】また請求項３９の発明は、開口部３ａ，４をプラズマ処理することを特徴とするものである。
【００４８】また請求項４０の発明は、開口部３ａ，４をサンドブラスト処理することを特徴とするものである。
【００４９】また請求項４１の発明は、サンドブラスト処理をしながら開口部３ａ，４に液体を吹き付けることを特徴とするものである。
【００５０】また請求項４２の発明は、液体はアルカリ溶液であることを特徴とするものである。
【００５１】また請求項４３の発明は、球形の砥粒を用いてサンドブラスト処理をすることを特徴とするものである。
【００５２】また請求項４４の発明は、開口部３ａ，４をフッ化アンモニウム処理することを特徴とするものである。
【００５３】また請求項４５の発明は、開口部３ａ，４の処理後に、開口部３ａ，４の底部の金属箔９にプレス処理を行なうことを特徴とするものである。
【００５４】また請求項４６の発明は、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材１に開口部３ａ，４を加工することを特徴とするものである。
【００５５】また請求項４７の発明は、金属箔９を張った基材１を用い、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材１に開口部３ａ，４を加工すると共に金属箔９に回路形成加工してコンタクト端子２を形成することを特徴とするものである。
【００５６】また請求項４８の発明は、回路形成加工した側の面に液体ホーニング処理あるいはサンドブラスト処理を行なうことを特徴とするものである。
【００５７】また請求項４９の発明は、両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、一方の金属箔９の表面にＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して、照射部分の金属箔９とともに基材１を除去して開口部３ａ，４を加工すると共に、開口部３ａ，４の周囲の金属箔９を除去することを特徴とするものである。
【００５８】また請求項５０の発明は、表面に金属箔９を張った基材１を用いるにあたって、コンタクト端子２を形成する金属箔９と基材１の間に、開口部３ａ，４を形成する個所においてマスク６４を介在させたものを用い、開口部３ａ，４を形成すると共にマスク６４を除去することを特徴とするものである。
【００５９】また請求項５１の発明は、マスク６４の除去を化学処理で行なうことを特徴とするものである。
【００６０】また請求項５２の発明は、マスク６４の除去を光ビームの照射で行なうことを特徴とするものである。
【００６１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００６２】本発明において基材１としては、図２（ａ）に示すような、両面に銅箔などの金属箔９，９を張った両面金属張り樹脂積層板１ａを用いるものである。この両面金属張り樹脂積層板１ａは例えば、ガラスクロスなどガラス繊維基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸して樹脂含浸基材を作製し、この樹脂含浸基材を必要に応じて複数枚重ねると共にその両側を金属箔９，９で挟み込み、これを加熱しつつロールの間に通して（ロールによる加圧は不要）、樹脂含浸基材の樹脂を硬化させることによって、樹脂含浸基材に含浸した樹脂で金属箔９，９を積層一体化して製造することができるものであり、樹脂含浸基材による基材１の両側の表面に金属箔９を一体成形したものとして製造することができる。例えば厚み１００μｍのガラスエポキシ基材１の両面に厚み１８μｍの金属箔（銅箔）９を一体成形して積層したものとして製造することができる。両面金属張り積層板１ａは、表面に金属箔９を積層しないで作製した積層板よりも、表面の平滑性が高く、厚みの均一性が優れた基材１として用いることができるものである。また、金属箔９は接着剤を用いて基材１に貼り付けられているのではなく、基材１に含有されている樹脂の自己接着作用で、基材１に直接密着しているものである。
【００６３】ここで、上記のようにガラスクロスなどのガラス繊維を含有する基材１は、強度や電気絶縁性、耐湿性が優れており、このようなガラス繊維を含有する基材１を用いることによって、強度や電気絶縁性、耐湿性が高いプリント配線板を製造することができるものである（請求項２）。
【００６４】また、上記のようなガラス繊維を含有する両面金属張り樹脂積層板１ａとして、フレキシブルな長尺のものを用い、これを図３のようにロール状に巻いたものから繰り出して使用するようにすることができる。このように基材１として、ロール状に巻いた長尺のガラス繊維を含有するフレキシブル両面金属張り積層板１ａを用いることによって、これを連続して送りながら加工をしてプリント配線板を製造することができるものであり、生産性を高めることができるものである（請求項１０）。
【００６５】またこのように基材１として長尺のフレキシブル両面金属張り積層板１ａを用いるにあたって、図４のように長尺のフレキシブル両面金属張り積層板１ａの両側端縁に沿って所定間隔でスプロケット孔１２を設け、スプロケット孔１２にスプロケットの爪（図示省略）を嵌合させることによって、ロール状に巻いた長尺のフレキシブル両面金属張り積層板１ａを位置決めしながら後工程に連続的に送ることができるようにすることができるものである（請求項１１）。
【００６６】次に、基材１の一方の面（例えば下面）に張った金属箔９にはエッチングレジストを貼着し、他方の面（例えば上面）に張った金属箔９にはエッチングレジストを貼着せず、そしてエッチングレジストを露光・現像処理した後、各金属箔９をエッチング処理することによって、図２（ｂ）のように基材１の一方の面の金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成すると共に、基材１の他方の面の金属箔９を除去して、基材１の表面を露出させる。
【００６７】ここで、上記のように基材１として両面金属張り積層板１ａを用いるようにしているので、表面に金属箔９を積層しないで作製した積層板を基材１として用いる場合よりも、基材１は表面の平滑性が高く、厚みの均一性が優れており、品質の高いプリント配線板を製造することができるものである。また基材１に予め張った金属箔９でコンタクト端子２を形成するようにしており、従来のように、基材１に予め張った金属箔２を開口部３ａ，４の加工の前に一旦除去した後、コンタクト端子２を形成するための金属箔９を基材１に再度接着するというような必要がなくなるものであり、製造の工程が長くなったり材料ロスが大きくなったりすることがなくなるものである（請求項８）。また、金属箔９は接着剤を用いて基材１に貼り付けられているのではなく、基材１に含有されている樹脂の自己接着作用で、基材１に直接密着しているものであって、この金属箔９から形成されるコンタクト端子２は基材１に直接密着しているものであり、接着剤を用いて接着する場合のような耐熱性低下の問題がなくなり、耐熱性の高いプリント配線板を製造することができるものである。また接着剤を用いる必要がないので、この分、厚みを薄くすることが可能になるものである（請求項１）。
【００６８】上記のように基材１の片面に回路形成加工してコンタクト端子２を形成した後、コンタクト端子２の露出する表面に仕上げメッキ１０ａを図２（ｃ）のように設ける。仕上げメッキ１０ａはＮｉメッキを施した後にこの上にさらに光沢Ａｕメッキを施すことによって行なうことができる。
【００６９】次に、基材１に開口部３ａ，４を加工する。開口部３ａ，４の加工は基材１の金属箔９を除去した側の面から光ビームを照射し、光ビームを照射した部分の基材１を消失させることによって行なうことができるものであり、図２（ｄ）のように基材１の片面に設けたコンタクト端子２が底面となる開口部３ａ，４を形成することができるものである。光ビームはその光束の径を小さくすることができるので、開口部３ａ，４を小さな径で加工することが可能になり、また開口部３ａ，４の間隔も小さく設定して加工することが可能になる。従って、小さな開口部３ａ，４を高密度に配置して基材１に形成することができるものであり、プリント配線板の小型化が可能になるものである（請求項６）。
【００７０】ここで、開口部３ａは後述のように電子部品５を実装する部品実装部（キャビティ）３を形成するものであり、また開口部４は後述のようにボンディングワイヤー６を通すためのものであり、図５のように、ボンディングワイヤー用開口部４は部品実装用開口部３ａの周囲を囲むように複数個設けられるが、部品実装用開口部３ａとボンディングワイヤー用開口部４の間の間隔の寸法Ｌがボンディングワイヤー用開口部４の径Ｄよりも小さく（等しくてもよい）なるように、開口部３ａ，４を形成してあり、開口部３ａ，４の配置が高密度になるようにして、プリント配線板を小型化することができるようにしてある（請求項４）。
【００７１】また、電子部品５を実装する部品実装部（キャビティ）３をこのように開口部３ａとして形成し、ボンディングワイヤー用開口部４と同時にこの部品実装用開口部３ａを加工して形成するようにすれば、加工の工数を低減できると共に、後述のように部品実装部３に電子部品５を実装するにあたって、電子部品５は開口部３ａ内に納められ、基材１の表面からの電子部品５の突出を小さくすることができ、電子部品５を実装したＩＣカード用のプリント配線板を小型化することができるものである（請求項３、請求項１２）。
【００７２】上記の光ビームとしては、炭酸ガスレーザを用いることができる。炭酸ガスレーザは照射エネルギーの制御が容易であり、開口部３ａ，４を加工する際の深さの制御を容易に行なうことができると共に、炭酸ガスレーザはエポキシ樹脂などの絶縁材に対して吸収が良く、しかも銅箔等の金属箔９に作用し難く貫通したり亀裂等が生じ難いので、コンタクト端子２に与えるダメージを少なくして開口部３ａ，４を加工することができるものである（請求項１８）。例えば、出力１５０Ｗ、３００ｍＪ／ｐｕｌｓの炭酸ガスレーザのビームを、加工面でのエネルギー密度約４Ｊ／ｍｍ2で照射して、開口部３ａ，４を加工することができる。
【００７３】上記のように炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、図６に示すように、炭酸ガスレーザＬのビームのエネルギーの強度分布が開口部３ａ，４の全面において均一なものを用いることができる。このようにエネルギー分布が均一な炭酸ガスレーザＬを用いることによって、コンタクト端子２にダメージを与えることを少なくして均一に基材１の樹脂を除去して開口部３ａ，４を加工することができるものである（請求項２４）。
【００７４】また炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、図７に示すように、炭酸ガスレーザＬのビームのエネルギーの強度分布が開口部３ａ，４の周部ほど高くなるものを用いることができる。このようにエネルギー分布が周部で高い炭酸ガスレーザＬを用いて開口部３ａ，４を加工することによって、基材１としてガラス繊維含有のものを用いる場合に、開口部３ａ，４の内周に突出するガラス繊維を炭酸ガスレーザＬで消失させることができ、開口部３ａ，４の内周にガラス繊維が突出することをなくして、開口部３ａ，４の内周を平滑にすることができるものである（請求項２５）。
【００７５】上記のように炭酸ガスレーザは金属箔９に作用し難いが、熱の逃げ場がないときには、金属箔９にダメージを与えるおそれがある。そこで図８の実施の形態では、図８（ａ）のように開口部３ａ，４を加工する個所において金属箔９の表面に放熱板４２を接触させるように設置し、そして図８（ｂ）のように炭酸ガスレーザＬを基材１に照射して開口部３ａ，４を加工するようにしてある。放熱板４２としては熱伝導性の良好な金属板などを用いることができるものであり、炭酸ガスレーザＬの照射による熱を放熱板４２で破線矢印のように放熱させることによって、金属箔９の熱ダメージを低減することができるものである（請求項２６）。
【００７６】また、図９の実施の形態では、冷却水供給パイプ４３を接続して冷却水を循環させるように形成した水冷管４４を用い、図９（ａ）のように開口部３ａ，４を加工する個所において金属箔９の表面に水冷管４４を接触させるように設置し、そして図９（ｂ）のように炭酸ガスレーザＬを基材１に照射して開口部３ａ，４を加工するようにしてある。このものでは、炭酸ガスレーザＬの照射による熱を水冷管４４で冷却することができるものであり、金属箔９の熱ダメージを低減することができるものである（請求項２７）。
【００７７】上記のように炭酸ガスレーザの照射で開口部３ａ，４を加工するにあたって、炭酸ガスレーザのビームモードがシングルモードの場合、図１０（ｃ）のようにビーム径の中心部のパワーが強いので、開口部３ａ，４の中心部において開口部３ａ，４の底面の金属箔９に熱が集中してダメージが発生するおそれがある。そこで図１０の実施形態では、炭酸ガスレーザＬのビーム光路の中心にビーム減衰用フィルター４５を配置するようにしてある。ビーム減衰用フィルター４５は光の透過率が７０〜９０％程度の合成石英等を用いることができるものであり、直径を炭酸ガスレーザＬのビーム径より小さいビーム減衰用フィルター４５を図１０（ａ）（ｂ）のように複数本の金属線４６で支持して、炭酸ガスレーザＬのビーム光路の中心に配置するようにしてある（図１０（ｂ）において炭酸ガスレーザＬのビームの範囲を点線で示す）。このように炭酸ガスレーザＬのビーム光路の中心にビーム減衰用フィルター４５を配置した状態で、炭酸ガスレーザＬを照射して開口部３ａ，４を加工することによって、ビーム径の中心部のパワーを減衰させ、開口部３ａ，４の中心部において金属箔９に熱が集中してダメージが発生することを防ぐことができるものである（請求項２８）。
【００７８】また、基材１に積層した金属箔９として、基材１への密着面を酸化処理したものを用いるのが好ましい。銅箔などの金属箔９の表面を酸化処理することによって、金属箔９の表面を暗色に着色することができると共に表面が粗面化される。従ってこのような金属箔９で形成されるコンタクト端子２の基材１に密着している面は着色されていると共に粗面化されているので、基材１に炭酸ガスレーザＬを照射して図１１のように開口部３ａ，４を加工するにあたって、コンタクト端子２の表面での炭酸ガスレーザＬの反射率は低くなり、コンタクト端子２の近傍の基材１の温度を上昇させることができ、開口部３ａ，４の底部に炭酸ガスレーザＬの照射で除去されない樹脂が残存することを低減することができるものである（請求項２２）。
【００７９】金属箔９として基材１への密着面をこのように酸化処理したものを用いる他に、金属箔９として基材１への密着面を粗面化処理したものを用いることもできる。粗面化処理は例えば、３０℃の塩化銅２％、塩酸７％のエッチング用水溶液を用い、金属箔９をこのエッチング用水溶液に３０分間浸漬することによって行なうことができる。このような金属箔９で形成されるコンタクト端子２の基材１に密着している面は粗面化されているので、上記と同様に基材１に炭酸ガスレーザＬを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、コンタクト端子２の表面での炭酸ガスレーザＬの反射率は低く、コンタクト端子２の近傍の基材１の温度を上昇させて、開口部３ａ，４の底部に炭酸ガスレーザＬの照射で除去されない樹脂が残存することを低減することができるものである（請求項２３）。
【００８０】ガラスエポキシ樹脂積層板などガラスクロス等のガラス繊維を有する基材１に炭酸ガスレーザＬを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、炭酸ガスレーザＬの照射の際にガラス繊維は殆ど溶融して蒸発するが、図１２（ａ）のように溶融不足のために一部のガラス繊維４９が球状になって開口部３ａ，４に残留するおそれがあり、このようにガラス繊維が残留するとワイヤボンディングの信頼性が低下するおそれがある。そこで図１１の実施の形態では、炭酸ガスレーザＬを照射して開口部３ａ，４を加工した後、図１２（ｂ）のようにノズル５０から高圧水５１を開口部３ａ，４に噴出させる処理をするようにしてある。高圧水５１による処理条件は、水圧３〜５０ｋｇ／ｃｍ2、時間３〜３０秒が好ましい。このように、高圧水１５で開口部３ａ，４を処理することによって、開口部３ａ，４内の残留ガラス繊維４９を除去することができ、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることができるものである（請求項２９）。
【００８１】ここで、ガラスエポキシ樹脂積層板などガラスクロス５３を有する基材１を用いる場合、ガラスクロス５２の縦糸や横糸を構成するガラス繊維５４の密度が高い場合、図１３（ｂ）のように開口部３ａ，４を形成する個所にこのガラス繊維５４が位置し、炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、図１２（ａ）の場合と同様うに開口部３ａ，４内に残留ガラス繊維４９が残るおそれがある。そこで図１３（ａ）の実施の形態では、縦糸や横糸を構成するガラス繊維５４の密度を疎にしたガラスクロス５３で作製したガラスエポキシ樹脂積層板などで基材１を形成し、開口部３ａ，４を形成する個所にこのガラス繊維５４が存在しないようにしてある。このように、開口部３ａ，４を形成する個所にガラスクロス５３の繊維５４が存在しない基材１を用いて開口部３ａ，４を加工することによって、開口部３ａ，４内に残留ガラス繊維４９が残るようなことがなくなるものである。しかも、炭酸ガスレーザでガラス繊維を蒸発させるような必要がなくなるので、開口部３ａ，４を加工する際の炭酸ガスレーザのパワーを低くすることが可能になり、開口部３ａ，４の底部の金属箔９のダメージを抑制することもできるものである（請求項３０）。
【００８２】また、図１４の実施の形態では、ガラスエポキシ樹脂積層板などガラスクロス５３を有する基材１を用いるにあたって、開口部３ａ，４を形成する個所にガラスクロス５３の縦糸や横糸を構成するガラス繊維５４が位置しないように、部分的に打ち抜いたガラスクロス５３で形成した基材１を用いるようにしている。すなわち、まず図１４（ａ）のように、打ち抜き具５６によって開口部３ａ，４を形成する個所に、開口部３ａ，４の径よりも大きな開口孔５７を加工し、このガラスクロス５３を用いて基材１を作製する。つまり、基材１にエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸すると共にこれを積層成形して図１４（ｂ）のような金属箔９張りの基材１を作製するものである（図１４（ｂ）の基材１は片面の金属箔９を除去してある）。そして、この図１４（ｂ）ようにガラスクロス５３に開口孔５７を加工した個所において、基材１に炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するものである。このように、開口部３ａ，４を形成する個所にガラスクロス５３の繊維が存在しない基材１を用いて開口部３ａ，４を加工することによって、開口部３ａ，４内に残留ガラス繊維４９が残るようなことがなくなるものである。しかも、炭酸ガスレーザでガラス繊維を蒸発させるような必要がなくなるので、開口部３ａ，４を加工する際の炭酸ガスレーザのパワーを低くすることが可能になり、開口部３ａ，４の底部の金属箔９のダメージを抑制することもできるものである（請求項３１）。
【００８３】上記のように光ビームの照射で開口部３ａ，４を加工するにあたって、開口部３ａ，４に樹脂層が残存するおそれがある。特に、光ビームとして炭酸ガスレーザを用いる場合、レーザ波長の影響で厚み１μ程度の樹脂層が残存し易い。そこで、光ビームの照射で基材１にコンタクト端子２が底面となる開口部３ａ，４を加工した後、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部を洗浄して、開口部３ａ，４の底部となるコンタクト端子２の表面に残存する樹脂を除去すると共に、開口部３ａ，４の側面や周囲に残存する樹脂を除去し、後述のように開口部４を通してコンタクト端子２にボンディングワイヤー６をボンディングする際の接続信頼性を高め、また部品実装部３となる開口部３ａに電子部品を実装する際の実装信頼性を高めるようにする（請求項３２）。
【００８４】この開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残存樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４を過マンガン酸カリウム液で処理することによって行なうことができる。開口部３ａ，４を加工した基材１を図１５のように籠２０等に入れて、処理槽１９中の過マンガン酸カリウム液２１に浸漬することよってこの処理を行なうことができるものであり、例えば、８０℃に調整したシプレイ社の「ＭＬＢ２１１」液に５分間浸漬して膨潤処理した後、過マンガン酸カリウム含有溶液であるシプレイ社の「ＭＬＢ２１３」液を８０℃に加温した液中に５分間浸漬させて酸化分解処理を行ない、次いで水洗した後に１０％硫酸水溶液に５分間浸漬して処理残さを中和後、さらに水洗を行なう工程で、過マンガン酸カリウム液による処理を行なうことができる（請求項３３）。
【００８５】また、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残存樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４にエキシマレーザを照射することによっても行なうことができる。例えば、加工エネルギー密度３．０ｍＪ／ｃｍ2／ｐｕｌｓｅ、繰り返し周波数１００Ｈｚ、１０ショットの条件で開口部３ａ，４の底部に図１６のようにエキシマレーザＥを照射することによって行なうことができる。このエキシマレーザを照射して開口部３ａ，４の側面や底部を洗浄する方法では、エキシマレーザを照射する箇所の選択で、洗浄する箇所を任意に選択することが可能である（請求項３４）。
【００８６】金属箔９、例えば銅箔に対するエキシマレーザの反射率は一般に２０〜３０％程度であり、開口部３ａ，４の底面の金属箔９でエキシマレーザが反射すると、樹脂の除去の効率が低下する。そこで、図１７のように、エキシマレーザＥを照射する周辺部に反射板４１を設置し、金属箔９から反射するエキシマレーザＥを反射板４１で反射させて再度このエキシマレーザが開口部３ａ，４に作用するようにして、残留樹脂の除去の効率を高めるようにしてある。またこのようにエキシマレーザＥの照射部を囲むように反射板４１を設けることによって、エキシマレーザＥの漏れを抑えることができ、安全性を高めることができるものである（請求項３５）。
【００８７】ここで、上記のように金属箔（銅箔）９として基材１への密着面を粗面に形成したものを用いる場合、開口部３ａ，４の底面には金属箔９で形成されるコンタクト端子２の粗面が面することになり、開口部４を通してコンタクト端子２にボンディングワイヤー６をボンディングする際の接続信頼性が低下するおそれがある。一方、エキシマレーザは紫外域で短波長であるため、樹脂の他に銅など金属に対する吸収率が高く、上記のように開口部３ａ，４内の残留樹脂を除去する洗浄をエキシマレーザの照射で行なう場合、残留樹脂の除去と同時に、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の極表面層（１μｍ程度の厚み）を溶融させて、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化することができるものである。また金属箔９の粗面の平滑化に加えて、金属箔９の表面の清浄化を行なうことができるものであり、さらにエキシマレーザは短波長であることに加え、加工レートもμｍ単位で制御できるために、金属箔９に貫通や亀裂等の損傷を与えることがなくなるものである。
【００８８】上記のようにエキシマレーザの照射で、開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去に加えて、開口部３ａ，４底面の金属箔９の平滑化や清浄化を行なうにあたっては、エキシマレーザの照射条件を３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの範囲に制御するのが好ましい。照射がこれより低パワー、すなわち強度が３Ｊ／ｃｍ2未満でショット数が１０未満であると、開口部３ａ，４底面の金属箔９の平滑化や清浄化をする改質が不充分になり、逆に照射がこれより高パワー、すなわち強度が１０Ｊ／ｃｍ2を超えショット数が３０を超えると、金属箔９の平滑化は可能であるが、レーザ衝撃波の影響で新たな凹凸が形成されるおそれがある（請求項３６）。
【００８９】また、上記のようにエキシマレーザの照射で、開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去に加えて、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の平滑化や清浄化を行なうにあたっては、エキシマレーザの反射光をモニタリングしながらエキシマレーザの照射を行なうのが好ましい。エキシマレーザの反射光のモニタリングはパワーメータ５８を用いて行なうことができるものであり、図１８に示すように、パワーメータ５８をエキシマレーザＥの照射部の近傍において、反射光が開口部３ａ，４の壁面から陰にならない個所に設置するのが好ましく、またなるべくエキシマレーザＥの照射面と垂直な面に対して大きな角度を持った位置に設置するのが好ましい。そして、エキシマレーザの照射の初期では、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面にはまだ凹凸があるため、エキシマレーザの乱反射が大きく、パワーメータ５８に入力される反射光の光量が多いが、エキシマレーザの照射が継続されると、金属箔９の表面層の溶融によって開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面が平滑化され、乱反射が少なくなってパワーメータ５８に入力される反射光の光量が少なくなる。従って、パワーメータ５８でエキシマレーザの反射光をモニタリングしながらエキシマレーザの照射を行なうことによって、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面の平滑度を管理することができるものであり、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面の平滑度のばらつきを小さくすることができるものである（請求項３７）。
【００９０】開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去に加えて、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の平滑化や清浄化を行なうにあたっては、短パルス赤外光レーザを用いることも好ましい。パルス幅がμｓｅｃオーダーの一般的な赤外域のレーザは、熱加工で銅などの金属箔９に対する吸収率が低いため、金属箔９の表面にレーザを照射しても大部分のレーザ光が反射され、残りのレーザ光についても金属箔９内を熱拡散し、金属箔９の表面を平滑化することが困難である。これに対して、赤外域のレーザでも、パルス幅が１０-15〜１０-12（すなわち１から１０００フェムト）ｓｅｃの短パルス赤外光レーザを用いると、ピークパワーが高いことと、加工形態が熱加工からアブレーション加工へ変わることのために、銅箔など金属箔９への加工が可能になり、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の平滑化や清浄化を行なうことが出来るものである。この短パルス赤外光レーザの照射条件は、１０〜５０Ｊ／ｃｍ2、１０〜５０ショット程度が好ましく、またパルス幅は１０〜５０ｆｓ程度が好ましい（請求項３８）。
【００９１】また、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４をプラズマ処理することによっても行なうことができる。例えば、真空槽２２を０．０００１Ｔｏｒｒまで排気した後、真空槽２２にＡｒガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）と酸素ガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）の混合ガスを導入し、あるいは必要に応じてＣＦ4ガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）を追加導入して真空槽２２中の圧力を０．１Ｔｏｒｒにし、そしてこの真空槽２２内に開口部３ａ，４を加工した基材１を図１９のように設置し、プラズマ印加電力６０Ｗ（高周波１３．５６ＭＨｚ）を数分間印加することによってプラズマ２３を発生させ、プラズマ２３で開口部３ａ，４の側面や底部を洗浄することができる。このプラズマで開口部３ａ，４の側面や底部を洗浄するようにすれば、基板１に対するダメージを少なくすることができるものである（請求項３９）。
【００９２】また、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４をサンドブラスト処理することによっても行なうことができる。例えば粒径５μｍのアルミナ粉を砥粒２４として用い、サンドブラスト装置によって砥粒２４をエア圧５ｋｇ／ｃｍ2で図２０のように数秒間、開口部３ａ，４が開口する側から基材１に噴射することによって行なうことができる。サンドブラスト処理は、砥粒２４が衝突する面だけが処理を受ける異方性加工であるので、開口部３ａ，４の内周面の樹脂にはダメージを与えないようにすることができるものである（請求項４０）。
【００９３】上記のようにサンドブラスト処理して、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の樹脂を除去する洗浄を行なうにあたって、図２１の実施の形態では、開口部３ａ，４にサンドブラストの砥石２４を吹き付けながら、ノズル４７から液体４８を開口部３ａ，４に吹き付けるようにしてある。この液体４８としては水などを用いることができるものであり、開口部３ａ，４の底面の金属箔９を傷付けない程度の水圧であれば、高圧水処理でもよい。この場合の水圧は３〜１０ｋｇ／ｃｍ2程度が好ましい。そしてこのようにサンドブラスト処理をしながら開口部３ａ，４に液体４８を吹き付けることによって、サンドブラスト処理で開口部３ａ，４内から削られた残留樹脂を液体４８で洗い流すことができるものである（請求項４１）。
【００９４】上記の液体４８としては、水の他に、アルカリ溶液を用いることができる。アルカリ溶液としては過マンガン酸カリウム水溶液などを用いることができるものであり、このようにサンドブラスト処理で開口部３ａ，４内から削られた残留樹脂を洗い流す液体４８として、アルカリ溶液を用いることによって、アルカリ溶液を残留樹脂と反応させて残留樹脂の除去の効果を高めることができるものである（請求項４２）。
【００９５】また上記のようにサンドブラスト処理して、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の樹脂を除去する洗浄を行なうにあたって、砥粒２４を開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面に衝突させることによって、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化し、また清浄化することができる。この場合、砥粒２４の粒径が小さい程、金属箔９の表面の平滑化の効果が大きく、砥粒２４の粒径は５μｍ以下が好ましい。
【００９６】しかし、図２２（ａ）のように角張った形状の砥粒２４を用いてサンドブラスト処理を行なう場合、金属箔９の表面の粗面の凹凸は図２２（ｂ）のように小さくなるが、平滑面にすることは難しい。そこで図２３の実施の形態では、図２３（ａ）のように球形の砥粒２４を用いてサンドブラスト処理を行なうようにしている。このように球形の砥粒２４を用いてサンドブラスト処理を行なうと、金属箔９の表面の粗面の凹凸が潰れ、図２３（ｂ）のように金属箔９の表面を平滑化することができるものである。この砥粒２４の材質はガラスビーズが好ましく、粒径は５μｍ以下が好ましい（請求項４３）。
【００９７】また、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残留樹脂を除去する洗浄は、開口部３ａ，４をフッ化アンモニウム処理することによっても行なうことができるものであり、開口部３ａ，４を加工した基材１を図１５のように籠２０等に入れてフッ化アンモニウム液２５に浸漬することによってこの処理を行なうことができる。フッ化アンモニウム処理することによって、開口部３ａ，４の内周に突出しているガラス繊維を除去することもできるものである（請求項４４）。
【００９８】尚、基材１の開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残留樹脂を除去する洗浄を、エキシマレーザの照射、サンドブラスト処理、フッ化アンモニウム処理で行なう場合は、これらの処理で同時に、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化することが可能であるが、過マンガン酸カリウム液で処理する場合や、プラズマ処理で行なう場合は、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化することはできない。そこで、開口部３ａ，４の側面及び開口部３ａ，４の底部の残留樹脂を除去する洗浄を、過マンガン酸カリウム液による処理や、プラズマ処理で行なう場合は、これらの処理で残留樹脂を除去した後、図２４に示すように、プレス処理して開口部３ａ，４の底面の金属箔９の粗面を平滑化するのが好ましい。プレス処理は、基材１を押さえ台６１の上に置き、プレス型６２で開口部３ａ，４の底面の金属箔９をプレスすることによって、行なうことができる。このようにプレスすることによって、上記の各場合よりも、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面をより平滑化することができ、ワイヤーボンディングの信頼性が一層高まるものである（請求項４５）。
【００９９】また、基材１の開口部３ａ，４の残留樹脂を除去する洗浄したり、金属箔９の平滑化や清浄化をするにあたっては、上記の各処理の他に、機械的切削等によってもよい。
【０１００】上記のように基材１に開口部３ａ，４を加工した後、開口部３ａ，４の残留樹脂を洗浄したり金属箔９の平滑化や清浄化をする他、開口部３ａ，４の底面に面するコンタクト端子２の表面を塩酸等の酸で酸洗し、コンタクト端子２のこの部分の粗度をさらに下げて平滑化するようにするのが好ましい。開口部３ａ，４の底面に面するコンタクト端子２の表面の粗度をこのようにさらに下げることによって、後述のように開口部４を通してコンタクト端子２にボンディングワイヤー６をボンディングする際の接続信頼性を高め、また部品実装部３となる開口部３ａに電子部品を実装する際の実装信頼性を高めることができるものである（請求項１３）。
【０１０１】このように酸洗を行なった後、コンタクト端子２の露出する外面にメッキレジストを貼着し、開口部３ａ，４の底部に面する部分のコンタクト端子２に仕上げメッキ１０ｂを図２（ｅ）のように形成する。この仕上げメッキ１０ｂはＮｉメッキを施した後にこの上にさらに無光沢Ａｕメッキを施すことによって形成することができる。仕上げメッキ１０ｂを形成した後、メッキレジストを除去する。ここで、コンタクト端子２の露出する外面に設ける既述の仕上げメッキ１０ａと、このコンタクト端子２の開口部３ａ，４の底部に面する部分に設ける仕上げメッキ１０ｂとは、別の工程で形成することができるものであり、従って、コンタクト端子２の露出する外面に設ける仕上げメッキ１０ａはＮｉメッキと光沢Ａｕメッキで施し、またコンタクト端子２の開口部３ａ，４の底部に面する部分に設ける仕上げメッキ１０ｂはＮｉメッキと無光沢Ａｕメッキで施すというように、異なる種類のメッキに形成することが可能になるものである（請求項９）。尚、仕上げメッキ１０ａ，１０ｂで異なるメッキを施す必要がない場合には、開口部３ａ，４を形成した後、コンタクト端子２の開口部３ａ，４の底部に面する部分とコンタクト端子２の露出する外面に、同時に同じ種類（例えばＮｉメッキと無光沢Ａｕメッキ）のメッキを施すようにしてもよい。
【０１０２】上記のようにして本発明に係るプリント配線板Ａを作製することができるものであり、部品実装部３を構成する開口部３ａにＩＣ等の電子部品５を納めて開口部３ａの底面のコンタクト端子２に接着し（従ってこのコンタクト端子２は電子部品５を保持する機能を有する）、そしてボンディングワイヤー用の開口部４を通してボンディングワイヤー６で電子部品５とコンタクト端子２を接続し、さらに封止樹脂７をポッティングして封止することによって、図１（ａ）のようなＩＣカード用モジュールとして仕上げることができるものである。尚、上記の実施の形態では、基材１に開口部３ａを設けてキャビティとして部品実装部３を形成するようにしたが、このような開口部３ａを設けず、図１（ｂ）のように基材１の表面を部品実装部３として電子部品５を実装するようにしてもよい。
【０１０３】そしてこのように電子部品５を実装したＩＣカード用のプリント配線板Ａを、カード本体１の凹部２６にはめ込んで取り付けることによって、図２５に示すようなＩＣカードＢを作製することができるものである（請求項５）。
【０１０４】尚、図２６（ａ）は、光ビームとして炭酸ガスレーザを用いて、加工エネルギー１６．７ｍＪ／Ｐ、発振電流値１３．０Ａ、パルス幅１６μｓ、ショット数３の条件で、基材１に開口部３ａ，４を加工した状態を示すものであり、開口部３ａ，４の底部には樹脂６７が残留している。ここで基材１は厚み７０μｍのガラスエポキシ積層板で形成してあり、金属箔９は厚み１８μｍの銅箔で形成してある。図２７（ａ）は図２６（ａ）の開口部３ａ，４を撮影した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を示すものであり、図２７（ｂ）はさらに拡大して開口部３ａ，４の底面を撮影したＳＥＭ写真である。図２６（ｂ）は開口部３ａ，４にエキシマレーザを照射して開口部３ａ，４の底面の残留樹脂６７を除去した状態を示すものであり、図２８（ａ）はこのときの開口部３ａ，４の底面を撮影したＳＥＭ写真である。図２６（ｃ）は開口部３ａ，４を塩酸で酸洗して開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面を平滑化した状態を示すものであり、図２８（ｂ）はこのときの開口部３ａ，４の底面を撮影したＳＥＭ写真である。図２６（ｄ）は開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面に厚み１μｍのＮｉめっきと厚み０．３μｍのＡｕめっきからなる仕上げめっき１０ｂを施した状態を示すものであり、図２８（ｃ）はこのときの開口部３ａ，４の底面を撮影したＳＥＭ写真である。図２８のＳＥＭ写真にみられるように、エキシマレーザの照射によって開口部３ａ，４の底面の残留樹脂６７を除去することができ、酸洗によって開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面を平滑化することができるとともに、仕上げめっき１０ｂの状態が良好になることが確認される。
【０１０５】また図２９及び図３０は、エキシマレーザの照射条件を変えて基材１の開口部３ａ，４に図１６のようにエキシマレーザを照射したときの、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面の状態を撮影したＳＥＭ写真を示すものであり、図２９の左側は５ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図２９の右側は１０ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３０の左側は１５ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３０の右側は２０ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態をそれぞれ示す。
【０１０６】さらに図３１及び図３２は、エキシマレーザの照射条件を変えて基材１の開口部３ａ，４に図１６のようにエキシマレーザを照射し、さらに開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面にＮｉめっきとＡｕめっきからなる仕上げメッキ１０ｂを施したときの、開口部３ａ，４の底面の金属箔９の断面の状態を撮影したＳＥＭ写真を示すものであり、図３１の左側は５ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３１の右側は１０ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３２の左側は１５ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態を、図３２の右側は２０ショットで上から１．１Ｊ／ｃｍ2、１．８Ｊ／ｃｍ2、２．５Ｊ／ｃｍ2、３．２Ｊ／ｃｍ2、３．９Ｊ／ｃｍ2、４．６Ｊ／ｃｍ2、５．３Ｊ／ｃｍ2の条件でエキシマレーザを照射したときの状態をそれぞれ示す。
【０１０７】図２９、図３０、図３１、図３２にみられるように、３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの条件でエキシマレーザを照射することによって、開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去に加えて、開口部３ａ，４底面の金属箔９の平滑化を行なうことができ、さらに仕上げめっき１０ｂの状態も良好になることが確認される（請求項３６）。
【０１０８】図３３は開口部４の底面の金属箔９の表面に厚み５μｍのＮｉめっきと厚み０．３μｍのＡｕめっきからなる仕上げめっき１０ｂを施した後に、ボンディングワイヤー６をボンディングした状態を示すものであり、左の開口部４にはキャピラリで第１接点に行なうファーストボンディング７０ａをワーク表面温度１５０℃、超音波時間５０ｍｓｅｃの条件で施し、右の開口部４ｂにはキャピラリで第２接点に行なうセカンドボンディング７０ｂをワーク表面温度１５０℃、超音波時間５０ｍｓｅｃの条件で施すようにしてある。図３４は開口部４の底面の金属箔９に施したボンディング７０ａ，７０ｂの状態を撮影したＳＥＭ写真であり、図３４（ａ）は開口部４の底面の金属箔９の表面状態が良い（凹凸が小さい）ときのファーストボンディング７０ａの状態を、図３４（ｂ）は開口部４の底面の金属箔９の表面状態が良いときのセカンドボンディング７０ｂの状態を、図３４（ｃ）は開口部４の底面の金属箔９の表面状態が悪い（凹凸が大きい）ときのファーストボンディング７０ａの状態を、図３４（ｄ）は開口部４の底面の金属箔９の表面状態が悪いときのセカンドボンディング７０ｂの状態を示すものである。
【０１０９】上記の図２の態様では、基材１の一方の片面の金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成すると共に基材１の他方の片面の金属箔９をエッチング除去した後に、基材１の金属箔９をエッチング除去した面において開口部３ａ，４を加工するようにしているが、図３５に示す態様では、図３５（ａ）のように両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、そして各金属箔９，９にエッチングレジストの貼着、露光・現像を行なった後にエッチング処理することによって、図３５（ｂ）に示すように、基材１の一方の片面の金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成すると共に基材１の他方の片面の金属箔９に開口孔１４をエッチングで形成するようにしてある。開口孔１４は開口部３ａ，４を基材１に加工する位置において、開口部３ａ，４の径と等しい開口径で形成してある。そしてこのように開口孔１４によって露出する基材１に炭酸ガスレーザを照射することによって、図３５（ｃ）のように基材１に開口部３ａ，４を加工するようにしてある。
【０１１０】ここで、炭酸ガスレーザＬはビームの光束の径Ｄ2が、開口部３ａ，４の径Ｄ1（開口孔１４の径もＤ1）よりも大き目のものを用いるものであり、図３６に示すように光束の径Ｄ2が開口部３ａ，４の径Ｄ1よりも大きい炭酸ガスレーザＬを照射しても、炭酸ガスレーザＬの周部は金属箔９がマスクとなって遮られて開口孔１４を通過する炭酸ガスレーザＬのみが基材１に照射され、開口孔１４の径Ｄ2と同じ大きさの径に開口部３ａ，４を形成することができる。このようにして、炭酸ガスレーザＬとして光束の径が開口部３ａ，４の径と正確に同じものを用いる必要なく、また炭酸ガスレーザＬの照射位置を正確に設定する必要なく、金属箔９に形成した開口孔１４の位置に、開口孔１４と同じ径で、精度の高い開口部３ａ，４を形成することができるものである（請求項１９）。
【０１１１】また、炭酸ガスレーザＬとして、図３７のように直線状のビームに形成されたものを用い、ビームの長手方向と垂直な方向で基材１の上に沿って炭酸ガスレーザＬを走査させながら、基材１の全面に炭酸ガスレーザＬを照射するようにしてもよい。このように基材１の全面に炭酸ガスレーザＬを照射しても、金属箔９がマスクとなって炭酸ガスレーザＬは開口孔１４を通してのみ基材１に作用し、開口孔１４を設けた部分に開口部３ａ，４を形成することができるものである。そしてこのように、直線状のビームに形成された炭酸ガスレーザＬを走査させて基材１に炭酸ガスレーザを照射することによって、開口部３ａ，４を形成することができるので、開口部３ａ，４の加工を生産性高く行なうことができるものである（請求項２０）。
【０１１２】また上記のように金属箔９をマスクとして用いて炭酸ガスレーザを照射して開口部３ａ，４を加工するにあたって、図３８（ａ）のように、金属箔９に形成した開口孔１４の周囲の金属箔９をエッチング除去して、絶縁部１５を形成しておくのがよい。この絶縁部１５は基材１の開口部４の全周を囲むと共に、開口部４と開口部３ａとの間の部分にも設け、さらに開口部３ａの周囲の全周を囲むように設けるのが好ましい。このように開口孔１４の周囲に絶縁部１５を形成しておくと、この金属箔９を残したままプリント配線板Ａを作製する場合、図３８（ｂ）に示すように、開口部４の周囲の金属箔９にボンディングワイヤー６が接触しても、絶縁部１５によって短絡が発生することを防止することができるものである（請求項２１）。
【０１１３】開口部３ａ，４を加工する光ビームとしては、高調波ＹＡＧレーザを用いることもできる。高調波ＹＡＧレーザを用いることによって、基材１の絶縁層を除去して開口部３ａ，４を加工することができると共に、開口部３ａ，４内の残留樹脂の除去や、開口部３ａ，４の底部の金属箔９の表面の平滑化や清浄化を同時に行なうことができるものである。特にＹＡＧ第３高調波（波長３５５ｎｍ）は基材１の絶縁層や銅箔などの金属箔９の吸収率が良く、発振パワーが比較的高いため、この加工に適しているものであり、またビーム集光性も良いために、小径の開口部３ａ，４の加工に適しているものである。照射条件は、１０〜５０Ｊ／ｃｍ2、１０〜５０ショット程度が好ましい。
【０１１４】また、上記の実施の形態では、光ビームとして炭酸ガスレーザ等を用いるようにしたが、光ビームとしてＳＨＧ（ｓｅｃｏｎｄ ｈａｒｍｏｎｉｃ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ（ｔｈｉｒｄ ｈａｒｍｏｎｉｃ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザを用いることもできる。これらのＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザは銅箔などの金属箔９にも作用させることができるので、基材１から金属箔９を除去する必要なく、金属箔９の上から基材１に開口部３ａ，４を形成することが可能になるものである（請求項４６）。またエッチング加工等をする必要なく、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザのうち一つ以上の照射で金属箔９に回路形成加工を行なってコンタクト端子２を形成することができるものである（請求項４７）。
【０１１５】すなわち、図３９（ａ）のように両面に金属箔９，９を張った基材１を用い、そして図３９（ｂ）のように各金属箔９，９にＳＨＧ−ＹＡＧレーザＬやＴＨＧ−ＹＡＧレーザＬ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザＬ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザＬを照射することによって、一方の金属箔９の不要部分を消失させてコンタクト端子２を形成すると共に、他方の金属箔９とともに基材１を消失させることによって、金属箔９を通して基材１に開口部３ａ，４を形成することができるものである。
【０１１６】また、このようにしてＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザの照射で金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成した後、このコンタクト端子２を形成した面の基材１を液体ホーニング処理あるいはサンドブラスト処理して、残存する金属箔を除去するのが、コンタクト端子２の回路信頼性を高める上で好ましい（請求項４８）。
【０１１７】また上記のようにＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザを照射することによって、金属箔９を通して基材１に開口部３ａ，４を加工するにあたって、図４０に示すように、同時に開口部３ａ，４の周囲の金属箔９を除去するようにするのが好ましい。この場合、金属箔９の除去は図３８（ａ）のように行なうようにしてもよい。このように開口部３ａ，４の周囲の金属箔９を除去しておけば、この金属箔９を残したままＩＣカード用プリント配線板Ａを作製する場合、開口部４の周囲の金属箔９にボンディングワイヤー６が接触することがなくなり、短絡が発生することを防止することができるものである（請求項４９）。
【０１１８】上記のようにしてＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザを照射して基材１にコンタクト端子２と開口部３ａ，４を設けた後、コンタクト端子２の露出する外面にＮｉメッキ及び光沢Ａｕメッキを施して仕上げメッキ１０ａを形成し、次にこのコンタクト端子２の露出する外面にメッキレジストを貼着して開口部３ａ，４の底部に臨むコンタクト端子２の表面にＮｉメッキ及び無光沢Ａｕメッキを施して仕上げメッキ１０ｂを形成し、そしてメッキレジストを除去してプリント配線板Ａに仕上げることができるものである。
【０１１９】次に、開口部３ａ，４の加工をサンドブラスト処理することによって行なうようにした実施の形態を説明する。基材１としては、既述のように図４１（ａ）に示すような、両面に銅箔などの金属箔９，９を張った長尺のフレキシブル両面金属張り樹脂積層板１ａを用いることができるものであり、既述の場合と同様にスプロケット穴１２を形成して使用することができる。
【０１２０】そしてまず、基材１の一方の金属箔９をエッチング除去して基材１の片面を露出させた後、図４１（ｂ）のように露出させた基材１の表面と基材１の片面の金属箔９の表面にそれぞれ感光性のブラスト用レジスト３０を貼着し、露光・現像する。露光・現像によって、基材１の表面のブラスト用レジスト３０には開口部３ａ，４を形成する部分に開口孔３１ａを形成し、金属箔９の表面のブラスト用レジスト３０にはコンタクト端子２を形成する箇所以外の部分に開口孔３１ｂを形成するようにしてある。
【０１２１】次に、基材１の両面に図４２のようにサンドブラスト処理を行なう。例えば、粒径５μｍのアルミナ粉を砥粒２４として用い、サンドブラスト装置によって砥粒２４をエア圧５ｋｇ／ｃｍ2で数秒間噴射することによって行なうことができる。このように砥粒２４を噴射してサンドブラスト処理すると、図４１（ｃ）に示すように、ブラスト用レジスト３０で被覆されていない部分の基材１に開口孔３１ａを通して砥粒２４が作用し、基材１に開口部３ａ，４を加工することができると共に、ブラスト用レジスト３０で被覆されていない部分の金属箔９に開口孔３１ｂを通して砥粒２４が作用し、金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成することができるものである。サンドブラスト処理は、砥粒２４が衝突する面だけが処理を受ける異方性加工であるので、開口部３ａ，４の内周面の樹脂にはダメージを与えないようにすることができる。
【０１２２】このように、サンドブラスト処理で開口部３ａ，４を加工するにあたって、ブラスト用レジスト３０に形成する開口孔３１ａ，３１ｂの寸法や間隔に応じて、開口部３ａ，４を小さな径で加工することが可能になると共に開口部３ａ，４の間隔も小さく設定して加工することが可能になり、小さな開口部３ａ，４を高密度に配置して基材１に形成することができるものであり、プリント配線板の小型化が可能になるものである（請求項７）。
【０１２３】また、上記のように基材１の両面にサンドブラスト処理を行なって、基材１に開口部３ａ，４を加工すると同時に金属箔９を回路形成加工してコンタクト端子２を形成することができるものであり、工程を少なくして生産性を高めることができるものである（請求項１４）。
【０１２４】ここで、サンドブラスト処理を行なうにあたって、図４３に示すように、砥粒２４を噴射するブラストノズル１３を両側から挟み込むように一対のエアーノズル３２からエアーを吹き付けることによって、砥粒２４を扇状にブラストノズル１３から噴射させるようにすることができる。このように砥粒２４を扇状に拡げて噴射させるようにすれば、基材１に幅方向に亘って砥粒２４を吹き付けることができるものであり、ブラストノズル１３を横移動や首振りなどさせる必要がなくなって、装置の構造を簡単なものにすることができるものである（請求項１５）。
【０１２５】上記のように基材１の両面にサンドブラスト処理を行なって、一方の面に開口部３ａ，４を加工し、他方の面に回路形成加工する場合、加工条件が異なるために、一方の面に吹き付ける砥粒２４と、他方の面に吹き付ける砥粒２４とで異なる種類のものを用いる必要があるが、このように異なる種類の砥粒２４を基材１の両面に同時に吹き付けると、異なる種類の砥粒２４が混ざって、回収して再使用することができなくなる。
【０１２６】そこで砥粒２４を吹き付けるにあたって、図４４のように、開口部３ａ，４を加工する側で砥粒２４の噴射のエアー圧を高く設定して高い圧力で吹き付けるようにすると共に、回路形成加工する側で砥粒２４の噴射のエアー圧を低く設定して低い圧力で吹き付けるようにすることによって、同じ種類の砥粒２４を用いて基材１の両面に同時に吹き付けるようにしても、一方の面に開口部３ａ，４を加工し、他方の面に回路形成加工することができる。従って、砥粒２４を回収して再使用することができるものである（請求項１６）。
【０１２７】また砥粒２４を吹き付けるにあたって、図４５のように、開口部３ａ，４を加工する側で砥粒２４の噴射量を多くすると共に、回路形成加工する側で砥粒２４の噴射量を少なく設定することによって、同じ種類の砥粒２４を用いて基材１の両面に同時に吹き付けるようにしても、一方の面に開口部３ａ，４を加工し、他方の面に回路形成加工することができる。従って、砥粒２４を回収して再使用することができるものである（請求項１７）。
【０１２８】上記のようにサンドブラスト処理を行なって基材１にコンタクト端子２と開口部３ａ，４を設けた後、図４１（ｄ）のようにコンタクト端子２の露出する外面にＮｉメッキ及び光沢Ａｕメッキを施して仕上げメッキ１０ａを形成し、次にこのコンタクト端子２の露出する外面にメッキレジストを貼着して開口部３ａ，４の底部に臨むコンタクト端子２の表面にＮｉメッキ及び無光沢Ａｕメッキを施して図４１（ｅ）のように仕上げメッキ１０ｂを形成し、そしてメッキレジストを除去して用プリント配線板Ａに仕上げることができるものである。
【０１２９】図４６は本発明の実施の形態の他の例を示すものであり、両面銅張りガラスエポキシ樹脂積層板など、ガラス繊維を含有し、表面に金属箔９を張った基材１を用いるにあたって、コンタクト端子２を形成する金属箔９と基材１の間に、開口部３ａ，４を形成する個所においてマスク６４を介在させたものを使用するようにしてある。すなわち、ガラスクロスなどガラス繊維基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸して樹脂含浸基材を作製し、この樹脂含浸基材を必要に応じて複数枚重ねると共にその両側を金属箔９，９で挟み込み、この際にコンタクト端子２を形成する金属箔９と基材１の間にマスク６４を挟み込み、これを加熱することによって、コンタクト端子２を形成する金属箔９との間にマスク６４を介在させた基材１を作製することができるものである。
【０１３０】マスク６４は図４６（ａ）に示すように、コンタクト端子２を形成する金属箔９と基材１の境界部分に介在されている。このマスク６４はドライフィルムなどで形成されるものであり、開口部３ａ，４の径とほぼ同じ大きさに形成してある。そして図４６（ｂ）のように炭酸ガスレーザＬなどの光ビームを照射したり、あるいはサンドブラスト処理したりして、マスク６４を設けた個所において基材１に開口部３ａ，４を加工する。開口部３ａ，４の加工はマスク６４が露出するまで行なうものであり、開口部３ａ，４の底部のマスク６４を除去することによって、図４６（ｃ）のように開口部３ａ，４の底面に金属箔９を露出させることができる。開口部３ａ，４の底面の金属箔９の表面はマスク６４で被覆されており、この部分において基材１の樹脂は金属箔９に付着していないので、マスク６４を除去することによって、残留樹脂が残らない開口部３ａ，４を形成することができるものである（請求項５０）。
【０１３１】マスク６４の除去は、化学処理によって行なうことができる。例えば図４８に示すように、開口部３ａ，４を加工した基材１をアンモニア水などマスク６４を溶解させる化学薬品６５に浸漬することによって、開口部３ａ，４の底面にマスク６４を残すことなく除去することができるものである（請求項５１）。
【０１３２】またマスク６４の除去は、図４８に示すように、基材１に開口部３ａ，４を加工した後、開口部３ａ，４に炭酸ガスレーザなどのレーザＬを照射して、マスク６４を蒸発させるようにして行なうこともできる（請求項５２）。
【０１３３】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプリント配線板は、電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成されるプリント配線板において、上記コンタクト端子は基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたものであるから、コンタクト端子を構成する金属箔を接着剤を用いて基材に貼り付けた場合のような耐熱性低下の問題がなくなり、耐熱性の高いプリント配線板を得ることができると共に、接着剤を用いない分、厚みを薄くすることができ、プリント配線板の薄型化が容易になるものである。
【０１３４】また請求項２の発明は、上記基材として、ガラス繊維を含有する基材を用いるようにしたので、ガラス繊維を含有する基材は、強度や電気絶縁性、耐湿性が優れており、強度や電気絶縁性、耐湿性が高いプリント配線板を得ることができるものである。
【０１３５】また請求項３の発明は、上記部品実装部を、基材に開口部として形成するようにしたので、部品実装部に電子部品を実装するにあたって、電子部品は開口部内に納められ、基材の表面からの電子部品の突出を小さくすることができるものであり、電子部品を実装したプリント配線板を小型化することができるものである。
【０１３６】また請求項４の発明は、上記部品実装用開口部とボンディングワイヤー用開口部との間の間隔を、ボンディングワイヤー用開口部の径よりも小さく形成するようにしたので、これらの開口部の配置を高密度にすることができ、プリント配線板を小型化することができるものである。
【０１３７】本発明の請求項５に係るＩＣカードは、カード本体に、部分実装部に電子部品を実装した上記のプリント配線板を搭載して形成されるものであり、小型化したプリント配線板の搭載が容易になり、また上記のようにプリント配線板は耐熱性が高く、耐熱性の高いＩＣカードを得ることができるものである。
【０１３８】本発明の請求項６に係るプリント配線板の製造方法は、電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、光ビームを基材に照射することによって、コンタクト端子の裏面側において基材に上記開口部を加工するようにしたので、光ビームの光束の径を小さくすることによって開口部を小さな径で加工することが可能になると共に開口部の間隔も小さく設定して加工することが可能なるものであり、小さな開口部を高密度に配置して基材に形成することができ、プリント配線板を小型化することができるものである。
【０１３９】本発明の請求項７に係るプリント配線板の製造方法は、電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、基材をサンドブラスト処理することによって、コンタクト端子の裏面側において基材に上記開口部を加工するようにしたので、サンドブラスト処理で開口部を加工するにあたって、ブラスト用レジストに形成するマスク孔の寸法や間隔に応じて、開口部を小さな径で加工することが可能になると共に開口部の間隔を小さく設定して加工することが可能になるものであり、小さな開口部を高密度に配置して基材に形成することができ、プリント配線板を小型化することができるものである。
【０１４０】また請求項８の発明は、両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔をエッチング除去すると共に他方の金属箔を回路形成加工してコンタクト端子を形成した後に、金属箔をエッチング除去した側の片面から基材に開口部を加工するようにしたので、表面に金属箔を積層しないで作製したものよりも基材は表面の平滑性が高く、厚みの均一性が優れているものであり、品質の高いプリント配線板を製造することができると共に、基材に予め張った金属箔でコンタクト端子を形成することができるものであって、基材に予め張った金属箔を一旦除去した後、コンタクト端子を形成するための金属箔を基材に接着するような必要がなく、製造の工程が長くなったり材料ロスが大きなったりすることがなくなるものである。
【０１４１】また請求項９の発明は、金属箔を回路形成加工して形成したコンタクト端子の表面に仕上げメッキを施した後、基材に開口部を加工し、しかる後に開口部の穴底に臨むコンタクト端子に仕上げメッキを施すようにしたので、コンタクト端子の表面に設ける仕上げメッキと、コンタクト端子の開口部の底部に臨む部分に設ける仕上げメッキとは別の工程で形成することができるものであり、それぞれの仕上げメッキを異なる種類のメッキに形成することが容易になるものである。
【０１４２】また請求項１０の発明は、上記基材として、ロール状に巻いた長尺のガラス繊維を含有するフレキシブル両面金属張り積層板を用いるようにしたので、長尺のフレキシブル両面金属張り積層板を連続して送りながら加工をしてプリント配線板を製造することができるものであり、生産性を高めることができるものである。
【０１４３】また請求項１１の発明は、フレキシブル両面金属張り積層板の側端縁に沿ってスプロケット穴を形成して用いるようにしたので、スプロケット孔にスプロケットの爪を嵌合させることによって、ロール状に巻いた長尺のフレキシブル両面金属張り積層板を位置決めしながら後工程に連続的に送ることができ、加工を精確に且つ生産性高く行なうことができるものである。
【０１４４】また請求項１２の発明は、部品実装部を基材に開口部として形成し、上記ボンディングワイヤー用開口部と同時にこの部品実装用開口部を基材に加工するようにしたので、ボンディングワイヤー用開口部と部品実装用開口部を同時に加工することで加工の工数を低減できると共に、部品実装部に電子部品を実装するにあたって、電子部品は開口部内に納められ、基材の表面からの電子部品の突出を小さくすることができるものであり、電子部品を実装したプリント配線板を小型化することができるものである。
【０１４５】また請求項１３の発明は、開口部を加工した後、開口部の底部のコンタクト端子の表面を酸洗するようにしたので、酸洗によってコンタクト端子の開口部の底部の部分の粗度を下げることができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１４６】また請求項１４の発明は、サンドブラスト処理することによって、基材に開口部を加工すると同時に金属箔を回路形成加工してコンタクト端子を形成するようにしたので、工程を少なくして生産性を高めることができるものである。
【０１４７】また請求項１５の発明は、砥粒を噴射するブラストノズルを両側から挟み込むようにエアーを吹き付けることによって、砥粒を扇状にブラストノズルから噴射させてサンドブラスト処理を行なうようにしたので、砥粒を扇状に拡げて噴射して基材に幅広い範囲で吹き付けることができるものであり、ブラストノズルを横移動や首振りなどさせる必要がなくなって、装置の構造を簡単なものにすることができるものである。
【０１４８】また請求項１６の発明は、金属箔が存在しない側の片面から基材をサンドブラスト処理して開口部を加工すると共に金属箔を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔を回路形成加工するにあたって、開口部を形成する側のサンドブラストの噴射圧力を回路形成側のサンドブラストの噴射圧力よりも大きく設定するようにしたので、同じ種類の砥粒を用いて基材の両面に同時に吹き付けるようにしても、一方の面に開口部を加工し、他方の面に回路形成加工をすることができるものであり、使用した砥粒を回収して再使用することが可能になるものである。
【０１４９】また請求項１７の発明は、金属箔が存在しない側の片面から基材をサンドブラスト処理して開口部を加工すると共に金属箔を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔を回路形成加工するにあたって、開口部を形成する側のサンドブラストの噴射量を回路形成側のサンドブラストの噴射量よりも大きく設定するようにしたので、同じ種類の砥粒を用いて基材の両面に同時に吹き付けるようにしても、一方の面に開口部を加工し、他方の面に回路形成加工をすることができるものであり、使用した砥粒を回収して再使用することが可能になるものである。
【０１５０】また請求項１８の発明は、光ビームとして炭酸ガスレーザを用いるようにしたので、炭酸ガスレーザは照射エネルギーの制御が容易であって、開口部を加工する際の深さの制御を容易に行なうことができると共に、炭酸ガスレーザは銅箔等の金属箔に作用し難く、コンタクト端子に与えるダメージを少なくして開口部を加工することができるものである。
【０１５１】また請求項１９の発明は、両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔にエッチングして開口孔を設けた後に、この開口孔の箇所に開口孔よりも径の大きなビームの炭酸ガスレーザを照射することによって、基材に開口部を加工するようにしたので、金属箔に形成した開口孔の位置に、開口孔と同じ径で、精度の高い開口部を形成することができるものである。
【０１５２】また請求項２０の発明は、直線状のビームに形成された炭酸ガスレーザを、ビームの長手方向と垂直な方向で走査させることによって、基材に炭酸ガスレーザを照射するようにしたので、炭酸ガスレーザを基材の表面に沿って走査させることによって、開口部の加工を生産性高く行なうことができるものである。
【０１５３】また請求項２１の発明は、金属箔に設けた上記開口孔の周囲に、金属箔を除去した絶縁部を形成するようにしたので、金属箔を残したままプリント配線板を作製するにあたって、開口部の周囲の金属箔にボンディングワイヤーが接触しても、絶縁部によって短絡が発生することを防止することができるものである。
【０１５４】また請求項２２の発明は、基材との密着面を酸化処理した金属箔を張った基材を用いるようにしたので、基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を加工するにあたって、コンタクト端子の酸化処理した表面での炭酸ガスレーザの反射率が低くなり、コンタクト端子の近傍の基材の温度を上昇させて、開口部の底部に炭酸ガスレーザの照射で除去されない樹脂が残存することを低減することができるものである。
【０１５５】また請求項２３の発明は、基材との密着面を粗面化した金属箔を張った基材を用いるようにしたので、基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を加工するにあたって、コンタクト端子の粗面化した表面での炭酸ガスレーザの反射率が低くなり、コンタクト端子の近傍の基材の温度を上昇させて、開口部の底部に炭酸ガスレーザの照射で除去されない樹脂が残存することを低減することができるものである。
【０１５６】また請求項２４の発明は、炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部において均一なものを用いるようにしたので、炭酸ガスレーザは基材に照射される面で均一に作用し、コンタクト端子に与えるダメージを小さくして、開口部を加工することができるものである。
【０１５７】また請求項２５の発明は、炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部の周部ほど高くなるものを用いるようにしたので、基材としてガラス繊維含有のものを用いる場合に、開口部の内周に突出するガラス繊維を炭酸ガスレーザで消失させることができ、開口部の内周にガラス繊維が突出することをなくして、内周面が平滑な開口部を形成することができるものである。
【０１５８】また請求項２６の発明は、炭酸ガスレーザを基材の片面に照射して開口部を形成するにあたって、基材の他の片面の金属箔の表面に放熱板を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうようにしたので、炭酸ガスレーザの照射による熱を放熱板で放熱させることができ、コンタクト端子となる金属箔に与える熱ダメージを低減することができるものである。
【０１５９】また請求項２７の発明は、炭酸ガスレーザを基材の片面に照射して開口部を形成するにあたって、基材の他の片面の金属箔の表面に水冷管を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうようにしたので、炭酸ガスレーザの照射による熱を水冷管で冷却することができ、コンタクト端子となる金属箔に与える熱ダメージを低減することができるものである。
【０１６０】また請求項２８の発明は、炭酸ガスレーザを基材に照射して開口部を形成するにあたって、ビーム光路の中心にビーム減衰用フィルターを設置するようにしたので、炭酸ガスレーザのビーム径の中心部のパワーをビーム減衰用フィルターで減衰させることができ、コンタクト端子となる金属箔に開口部の中心部において熱が集中してダメージが発生することを防ぐことができるものである。
【０１６１】また請求項２９の発明は、ガラス繊維を有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成した後、開口部を高圧水洗処理するようにしたので、炭酸ガスレーザの照射で開口部を加工するに際して開口部内に一部のガラス繊維が残留しても、高圧水でこの残留ガラス繊維を除去することができ、開口部の底面のコンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を向上させることができるものである。
【０１６２】また請求項３０の発明は、ガラスクロスを有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成するにあたって、ガラスクロスの繊維の密度を疎にして開口部を形成する個所にガラスクロスの繊維が存在しない基材を用いるようにしたので、炭酸ガスレーザの照射で開口部を加工するに際して開口部内にガラス繊維が残留することがなくなり、開口部の底面のコンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を向上させることができるものである。
【０１６３】また請求項３１の発明は、ガラスクロスを有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成するにあたって、開口部に対応する個所を予め打ち抜いたガラスクロスを用いて作製した基材を用いるようにしたので、炭酸ガスレーザの照射で開口部を加工するに際して開口部内にガラス繊維が残留することがなくなり、開口部の底面のコンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を向上させることができるものである。
【０１６４】また請求項３２の発明は、炭酸ガスレーザの照射で基材に開口部を形成した後、開口部の側面及び開口部の底部を洗浄するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂を洗浄によって除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１６５】また請求項３３の発明は、開口部を過マンガン酸カリウム液で処理するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂を過マンガン酸カリウム液で除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１６６】また請求項３４の発明は、開口部にエキシマレーザを照射するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂をエキシマレーザで除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１６７】また請求項３５の発明は、エキシマレーザの照射部の周辺にエキシマレーザを反射する反射板を設置するようにしたので、開口部の底部の金属箔から反射するエキシマレーザを反射板で反射させて再度このエキシマレーザが開口部に作用するようにすることができ、残留樹脂の除去の効率を高めることができると共に、エキシマレーザの漏れを抑えて安全性を高めることができるものである。
【０１６８】また請求項３６の発明は、３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの条件でエキシマレーザを照射するようにしたので、エキシマレーザの照射で、開口部内の残留樹脂の除去に加えて、開口部の底面のコンタクト端子を形成する金属箔の平滑化や清浄化を行なうことができ、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を向上させることができるものである。
【０１６９】また請求項３７の発明は、反射光をモニタリングしながらエキシマレーザを照射するようにしたので、エキシマレーザの反射光の光量によって開口部の底面の金属箔の平滑度を管理することができ、コンタクト端子を形成する金属箔の平滑度のばらつきを小さくして、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性の向上の効果を高く得ることができるものである。
【０１７０】また請求項３８の発明は、開口部に短パルス赤外光レーザを照射するようにしたので、短パルス赤外光レーザは金属箔への加工が可能であり、残留樹脂の除去と同時に開口部の底面のコンタクト端子を形成する金属箔の平滑化や清浄化を行なうことができ、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性の向上の効果を高く得ることができるものである。
【０１７１】また請求項３９の発明は、開口部をプラズマ処理するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂をプラズマ処理で除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１７２】また請求項４０の発明は、開口部をサンドブラスト処理するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂をサンドブラスト処理で除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができるものである。
【０１７３】また請求項４１の発明は、サンドブラスト処理をしながら開口部に液体を吹き付けるようにしたので、サンドブラスト処理で開口部内から削られた残留樹脂を液体で洗い流すことができ、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性の向上の効果を高く得ることができるものである。
【０１７４】また請求項４２の発明は、液体はアルカリ溶液であることを特徴とするものであり、アルカリ溶液を残留樹脂と反応させて残留樹脂の除去の効果を高く得ることができるものである。
【０１７５】また請求項４３の発明は、球形の砥粒を用いてサンドブラスト処理をするようにしたので、球形の砥粒によって金属箔の表面の粗面の凹凸を潰すようにすることができ、サンドブラスト処理によって開口部内の残留樹脂の除去と同時に開口部の底部のコンタクト端子を形成する金属箔の表面を平滑化することができ、コンタクト端子へのワイヤボンディングの接続信頼性を高めることができるものである。
【０１７６】また請求項４４の発明は、開口部をフッ化アンモニウム処理するようにしたので、開口部の底部のコンタクト端子の表面に残存する樹脂をフッ化アンモニウムで除去することができ、開口部を通してコンタクト端子にボンディングワイヤーをボンディングする際の接続信頼性を高めることができると共に、基材としてガラス繊維含有のものを用いる場合に、開口部の内周に突出するガラス繊維を除去することができるものである。
【０１７７】また請求項４５の発明は、開口部の処理後に、開口部の底部の金属箔にプレス処理を行なうようにしたので、プレスによって開口部の底面のコンタクト端子を形成する金属箔の表面を平滑化することができ、コンタクト端子へのワイヤーボンディングの接続信頼性を高めることができるものである。
【０１７８】また請求項４６の発明は、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材に開口部を加工するようにしたので、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザやＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザは銅箔などの金属箔にも作用させることができるものであり、基材から金属箔を除去する必要なく、金属箔の上から基材に開口部を形成することが可能になるものである。
【０１７９】また請求項４７の発明は、金属箔を張った基材を用い、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材に開口部を加工すると共に金属箔に回路形成加工してコンタクト端子を形成するようにしたので、エッチング加工等をする必要なく、金属箔に回路形成加工を行なってコンタクト端子を形成することができるものである。
【０１８０】また請求項４８の発明は、回路形成加工した側の面に液体ホーニング処理あるいはサンドブラスト処理を行なうようにしたので、回路形成面に残存する金属箔を除去することができ、コンタクト端子の信頼性を高めることができるものである。
【０１８１】また請求項４９の発明は、両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔の表面にＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して、照射部分の金属箔とともに基材を除去して開口部を加工すると共に、開口部の周囲の金属箔を除去するようにしたので、金属箔を残したままプリント配線板を作製にあたって、開口部の周囲の金属箔にボンディングワイヤーが接触することがなくなり、短絡が発生することを防止することができるものである。
【０１８２】また請求項５０の発明は、表面に金属箔を張った基材を用いるにあたって、コンタクト端子を形成する金属箔と基材の間に、開口部を形成する個所においてマスクを介在させたものを用い、開口部を形成すると共にマスクを除去するようにしたので、開口部の底面の金属箔の表面はマスクで被覆されていて基材の樹脂は付着していないものであり、残留樹脂が残らないように開口部を形成することができ、コンタクト端子へのワイヤーボンディングの接続信頼性を高めることができるものである。
【０１８３】また請求項５１の発明は、マスクの除去を化学処理で行なうようにしたので、開口部の底面にマスクを残すことなく除去することができるものである。
【０１８４】また請求項５２の発明は、マスクの除去を光ビームの照射で行なうようにしたので、開口部の底面にマスクを残すことなく除去することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線板の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図３】同上に用いる基材の実施の形態の一例の斜視図である。
【図４】同上に用いる基材の実施の形態の一例の斜視図である。
【図５】同上に用いる基材の実施の形態の一例の平面図である。
【図６】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図７】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図８】同上の開口部の形成工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図９】同上の開口部の形成工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図１０】同上の開口部の形成工程を示すものであり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）はビーム径とパワーの関係を示すグラフである。
【図１１】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１２】同上の開口部の形成工程と洗浄工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図１３】同上の基材を形成するガラスクロスを示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ平面図である。
【図１４】本発明のプリント配線板の製造の工程の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図１５】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１６】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１７】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１８】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図１９】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図２０】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図２１】同上の開口部の洗浄工程の断面図である。
【図２２】同上の開口部の洗浄工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２３】同上の開口部の洗浄工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２４】同上の金属箔の平滑化の工程の断面図である。
【図２５】本発明に係るＩＣカードの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２６】本発明に係るプリント配線板の製造の各工程を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図２７】（ａ），（ｂ）はそれぞれ、図２６（ａ）の開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図２８】（ａ）は図２６（ｂ）の開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真、（ｂ）は図２６（ｃ）の開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真、（ｃ）は図２６（ｄ）の開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図２９】基材の開口部にエキシマレーザを照射して処理を行なった後の、開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３０】基材の開口部にエキシマレーザを照射して処理を行なった後の、開口部の底面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３１】基材の開口部にエキシマレーザを照射すると共に開口部の底面の銅箔に仕上げメッキをした後の、銅箔の断面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３２】基材の開口部にエキシマレーザを照射すると共に開口部の底面の銅箔に仕上げメッキをした後の、銅箔の断面を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３３】ワイヤーボンディングを行なった状態のプリント配線板を示す断面図である。
【図３４】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ、同上のボンディング部分を撮影したＳＥＭ写真である。
【図３５】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図３６】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図３７】同上の開口部の形成工程の斜視図である。
【図３８】同上のプリント配線板を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３９】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図４０】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図４１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図４２】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図４３】同上の開口部の形成工程の斜視図である。
【図４４】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図４５】同上の開口部の形成工程の断面図である。
【図４６】本発明のプリント配線板の製造の工程の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図４７】同上のマスクの除去工程を示す断面図である。
【図４８】同上のマスクの除去工程を示す断面図である。
【図４９】従来のプリント配線板の製造方法を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【符号の説明】
１ 基材
１ａ 両面金属張り積層板
２ コンタクト端子
３ 部品実装部
３ａ 開口部
４ 開口部
５ 電子部品
６ ボンディングワイヤー
９ 金属箔
１０ａ 仕上げメッキ
１０ｂ 仕上げメッキ
１１ カード本体
１２ スプロケット穴
１３ ブラストノズル
１４ 開口孔
１５ 絶縁部
２４ 砥石
４１ 反射板
４２ 放射板
４４ 水冷管
４５ ビーム減衰用フィルター
４８ 液体
５３ ガラスクロス
６４ マスク
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成されるプリント配線板において、上記コンタクト端子は基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたものであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】 上記基材として、ガラス繊維を含有する基材を用いて成ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】 上記部品実装部を、基材に開口部として形成して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】 上記部品実装用開口部とボンディングワイヤー用開口部との間の間隔を、ボンディングワイヤー用開口部の径よりも小さく形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項５】 カード本体に、部品実装部に電子部品を実装した上記の請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板を搭載して成ることを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】 電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、光ビームを基材に照射することによって、コンタクト端子の裏面側において基材に上記開口部を加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】 電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、基材をサンドブラスト処理することによって、コンタクト端子の裏面側において基材に上記開口部を加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】 両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔をエッチング除去すると共に他方の金属箔を回路形成加工してコンタクト端子を形成した後に、金属箔をエッチング除去した側の片面から基材に開口部を加工することを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】 金属箔を回路形成加工して形成したコンタクト端子の表面に仕上げメッキを施した後、基材に開口部を加工し、しかる後に開口部の穴底に臨むコンタクト端子に仕上げメッキを施すことを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】 上記基材として、ロール状に巻いた長尺のガラス繊維を含有するフレキシブル両面金属張り積層板を用いることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】 フレキシブル両面金属張り積層板の側端縁に沿ってスプロケット穴を形成したものを用いることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】 部品実装部を基材に開口部として形成し、上記ボンディングワイヤー用開口部と同時にこの部品実装用開口部を基材に加工することを特徴とする請求項６乃至１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】 開口部を加工した後、開口部の底部のコンタクト端子の表面を酸洗することを特徴とする請求項６乃至１２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】 サンドブラスト処理することによって、基材に開口部を加工すると同時に金属箔を回路形成加工してコンタクト端子を形成することを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】 砥粒を噴射するブラストノズルを両側から挟み込むようにエアーを吹き付けることによって、砥粒を扇状にブラストノズルから噴射させてサンドブラスト処理を行なうことを特徴とする請求項７乃至１４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】 金属箔が存在しない側の片面から基材をサンドブラスト処理して開口部を加工すると共に金属箔を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔を回路形成加工するにあたって、開口部を形成する側のサンドブラストの噴射圧力を回路形成側のサンドブラストの噴射圧力よりも大きく設定することを特徴とする請求項７乃至１５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】 金属箔が存在しない側の片面から基材をサンドブラスト処理して開口部を加工すると共に金属箔を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔を回路形成加工するにあたって、開口部を形成する側のサンドブラストの噴射量を回路形成側のサンドブラストの噴射量よりも大きく設定することを特徴とする請求項７乃至１５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】 光ビームとして炭酸ガスレーザを用いることを特徴とする請求項６、８乃至１３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】 両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔にエッチングして開口孔を設けた後に、この開口孔の箇所に開口孔よりも径の大きなビームの炭酸ガスレーザを照射することによって、基材に開口部を加工することを特徴とする請求項１８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】 直線状のビームに形成された炭酸ガスレーザを、ビームの長手方向と垂直な方向で走査させることによって、基材に炭酸ガスレーザを照射することを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】 金属箔に設けた上記開口孔の周囲に、金属箔を除去した絶縁部を形成することを特徴とする請求項１９又は２０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】 基材との密着面を酸化処理した金属箔を張った基材を用いることを特徴とする請求項６乃至２１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２３】 基材との密着面を粗面化した金属箔を張った基材を用いることを特徴とする請求項６乃至２２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２４】 炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部において均一なものを用いることを特徴とする請求項１８、１９、２１乃至２３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２５】 炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部の周部ほど高くなるものを用いることを特徴とする請求項１８、１９、２１乃至２３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２６】 炭酸ガスレーザを基材の片面に照射して開口部を形成するにあたって、基材の他の片面の金属箔の表面に放熱板を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうことを特徴とする請求項１８乃至２５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２７】 炭酸ガスレーザを基材の片面に照射して開口部を形成するにあたって、基材の他の片面の金属箔の表面に水冷管を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうことを特徴とする請求項１８乃至２６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２８】 炭酸ガスレーザを基材に照射して開口部を形成するにあたって、ビーム光路の中心にビーム減衰用フィルターを設置することを特徴とする請求項１８乃至２７のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２９】 ガラス繊維を有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成した後、開口部を高圧水洗処理することを特徴とする請求項１８乃至２８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３０】 ガラスクロスを有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成するにあたって、ガラスクロスの繊維の密度を疎にして開口部を形成する個所にガラスクロスの繊維が存在しない基材を用いることを特徴とする請求項１８乃至２９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３１】 ガラスクロスを有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成するにあたって、開口部に対応する個所を予め打ち抜いたガラスクロスを用いて作製した基材を用いることを特徴とする請求項１８乃至２９いずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３２】 炭酸ガスレーザの照射で基材に開口部を形成した後、開口部の側面及び開口部の底部を洗浄することを特徴とする請求項１８乃至３１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３３】 開口部を過マンガン酸カリウム液で処理することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３４】 開口部にエキシマレーザを照射することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３５】 エキシマレーザの照射部の周辺にエキシマレーザを反射する反射板を設置することを特徴とする請求項３４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３６】 ３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの条件でエキシマレーザを照射することを特徴とする請求項３４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３７】 反射光をモニタリングしながらエキシマレーザを照射することを特徴とする請求項３４乃至３６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３８】 開口部に短パルス赤外光レーザを照射することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３９】 開口部をプラズマ処理することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４０】 開口部をサンドブラスト処理することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４１】 サンドブラスト処理をしながら開口部に液体を吹き付けることを特徴とする請求項４０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４２】 液体はアルカリ溶液であることを特徴とする請求項４１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４３】 球形の砥粒を用いてサンドブラスト処理をすることを特徴とする請求項４０乃至４２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４４】 開口部をフッ化アンモニウム処理することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４５】 開口部の処理後に、開口部の底部の金属箔にプレス処理を行なうことを特徴とする請求項３３又は３９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４６】 ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材に開口部を加工することを特徴とする請求項６、８乃至１３、２２、２３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４７】 金属箔を張った基材を用い、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材に開口部を加工すると共に金属箔に回路形成加工してコンタクト端子を形成することを特徴とする請求項６、８乃至１３、２２、２３、４６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４８】 回路形成加工した側の面に液体ホーニング処理あるいはサンドブラスト処理を行なうことを特徴とする請求項４７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４９】 両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔の表面にＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して、照射部分の金属箔とともに基材を除去して開口部を加工すると共に、開口部の周囲の金属箔を除去することを特徴とする請求項４６乃至４８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５０】 表面に金属箔を張った基材を用いるにあたって、コンタクト端子を形成する金属箔と基材の間に、開口部を形成する個所においてマスクを介在させたものを用い、開口部を形成すると共にマスクを除去することを特徴とする請求項６乃至４９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５１】 マスクの除去を化学処理で行なうことを特徴とする請求項５０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５２】 マスクの除去を光ビームの照射で行なうことを特徴とする請求項５０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１】 電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成されるプリント配線板において、上記コンタクト端子は基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたものであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】 上記基材として、ガラス繊維を含有する基材を用いて成ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】 上記部品実装部を、基材に開口部として形成して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】 上記部品実装用開口部とボンディングワイヤー用開口部との間の間隔を、ボンディングワイヤー用開口部の径よりも小さく形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項５】 カード本体に、部品実装部に電子部品を実装した上記の請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板を搭載して成ることを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】 電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、光ビームを基材に照射することによって、コンタクト端子の裏面側において基材に上記開口部を加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】 電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成され、上記コンタクト端子が基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたプリント配線板を製造するにあたって、基材をサンドブラスト処理することによって、コンタクト端子の裏面側において基材に上記開口部を加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】 両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔をエッチング除去すると共に他方の金属箔を回路形成加工してコンタクト端子を形成した後に、金属箔をエッチング除去した側の片面から基材に開口部を加工することを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】 金属箔を回路形成加工して形成したコンタクト端子の表面に仕上げメッキを施した後、基材に開口部を加工し、しかる後に開口部の穴底に臨むコンタクト端子に仕上げメッキを施すことを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】 上記基材として、ロール状に巻いた長尺のガラス繊維を含有するフレキシブル両面金属張り積層板を用いることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】 フレキシブル両面金属張り積層板の側端縁に沿ってスプロケット穴を形成したものを用いることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】 部品実装部を基材に開口部として形成し、上記ボンディングワイヤー用開口部と同時にこの部品実装用開口部を基材に加工することを特徴とする請求項６乃至１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】 開口部を加工した後、開口部の底部のコンタクト端子の表面を酸洗することを特徴とする請求項６乃至１２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】 サンドブラスト処理することによって、基材に開口部を加工すると同時に金属箔を回路形成加工してコンタクト端子を形成することを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】 砥粒を噴射するブラストノズルを両側から挟み込むようにエアーを吹き付けることによって、砥粒を扇状にブラストノズルから噴射させてサンドブラスト処理を行なうことを特徴とする請求項７乃至１４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】 金属箔が存在しない側の片面から基材をサンドブラスト処理して開口部を加工すると共に金属箔を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔を回路形成加工するにあたって、開口部を形成する側のサンドブラストの噴射圧力を回路形成側のサンドブラストの噴射圧力よりも大きく設定することを特徴とする請求項７乃至１５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】 金属箔が存在しない側の片面から基材をサンドブラスト処理して開口部を加工すると共に金属箔を張った側の片面からサンドブラスト処理して金属箔を回路形成加工するにあたって、開口部を形成する側のサンドブラストの噴射量を回路形成側のサンドブラストの噴射量よりも大きく設定することを特徴とする請求項７乃至１５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】 光ビームとして炭酸ガスレーザを用いることを特徴とする請求項６、８乃至１３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】 両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔にエッチングして開口孔を設けた後に、この開口孔の箇所に開口孔よりも径の大きなビームの炭酸ガスレーザを照射することによって、基材に開口部を加工することを特徴とする請求項１８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】 直線状のビームに形成された炭酸ガスレーザを、ビームの長手方向と垂直な方向で走査させることによって、基材に炭酸ガスレーザを照射することを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】 金属箔に設けた上記開口孔の周囲に、金属箔を除去した絶縁部を形成することを特徴とする請求項１９又は２０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】 基材との密着面を酸化処理した金属箔を張った基材を用いることを特徴とする請求項６乃至２１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２３】 基材との密着面を粗面化した金属箔を張った基材を用いることを特徴とする請求項６乃至２２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２４】 炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部において均一なものを用いることを特徴とする請求項１８、１９、２１乃至２３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２５】 炭酸ガスレーザとして、ビームのエネルギー分布が開口部の周部ほど高くなるものを用いることを特徴とする請求項１８、１９、２１乃至２３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２６】 炭酸ガスレーザを基材の片面に照射して開口部を形成するにあたって、基材の他の片面の金属箔の表面に放熱板を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうことを特徴とする請求項１８乃至２５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２７】 炭酸ガスレーザを基材の片面に照射して開口部を形成するにあたって、基材の他の片面の金属箔の表面に水冷管を設置して炭酸ガスレーザの照射をおこなうことを特徴とする請求項１８乃至２６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２８】 炭酸ガスレーザを基材に照射して開口部を形成するにあたって、ビーム光路の中心にビーム減衰用フィルターを設置することを特徴とする請求項１８乃至２７のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２９】 ガラス繊維を有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成した後、開口部を高圧水洗処理することを特徴とする請求項１８乃至２８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３０】 ガラスクロスを有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成するにあたって、ガラスクロスの繊維の密度を疎にして開口部を形成する個所にガラスクロスの繊維が存在しない基材を用いることを特徴とする請求項１８乃至２９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３１】 ガラスクロスを有する基材に炭酸ガスレーザを照射して開口部を形成するにあたって、開口部に対応する個所を予め打ち抜いたガラスクロスを用いて作製した基材を用いることを特徴とする請求項１８乃至２９いずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３２】 炭酸ガスレーザの照射で基材に開口部を形成した後、開口部の側面及び開口部の底部を洗浄することを特徴とする請求項１８乃至３１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３３】 開口部を過マンガン酸カリウム液で処理することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３４】 開口部にエキシマレーザを照射することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３５】 エキシマレーザの照射部の周辺にエキシマレーザを反射する反射板を設置することを特徴とする請求項３４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３６】 ３〜１０Ｊ／ｃｍ2、１０〜３０ショットの条件でエキシマレーザを照射することを特徴とする請求項３４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３７】 反射光をモニタリングしながらエキシマレーザを照射することを特徴とする請求項３４乃至３６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３８】 開口部に短パルス赤外光レーザを照射することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３９】 開口部をプラズマ処理することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４０】 開口部をサンドブラスト処理することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４１】 サンドブラスト処理をしながら開口部に液体を吹き付けることを特徴とする請求項４０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４２】 液体はアルカリ溶液であることを特徴とする請求項４１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４３】 球形の砥粒を用いてサンドブラスト処理をすることを特徴とする請求項４０乃至４２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４４】 開口部をフッ化アンモニウム処理することを特徴とする請求項３２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４５】 開口部の処理後に、開口部の底部の金属箔にプレス処理を行なうことを特徴とする請求項３３又は３９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４６】 ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材に開口部を加工することを特徴とする請求項６、８乃至１３、２２、２３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４７】 金属箔を張った基材を用い、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して基材に開口部を加工すると共に金属箔に回路形成加工してコンタクト端子を形成することを特徴とする請求項６、８乃至１３、２２、２３、４６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４８】 回路形成加工した側の面に液体ホーニング処理あるいはサンドブラスト処理を行なうことを特徴とする請求項４７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４９】 両面に金属箔を張った基材を用い、一方の金属箔の表面にＳＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザ、ＳＨＧ−ＹＬＦレーザ、ＴＨＧ−ＹＬＦレーザから選ばれる一つ以上のレーザを照射して、照射部分の金属箔とともに基材を除去して開口部を加工すると共に、開口部の周囲の金属箔を除去することを特徴とする請求項４６乃至４８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５０】 表面に金属箔を張った基材を用いるにあたって、コンタクト端子を形成する金属箔と基材の間に、開口部を形成する個所においてマスクを介在させたものを用い、開口部を形成すると共にマスクを除去することを特徴とする請求項６乃至４９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５１】 マスクの除去を化学処理で行なうことを特徴とする請求項５０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５２】 マスクの除去を光ビームの照射で行なうことを特徴とする請求項５０に記載のプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図５】
【図６】
【図１１】
【図１７】
【図４】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１６】
【図１８】
【図１４】
【図１５】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図３３】
【図３６】
【図２６】
【図２８】
【図３５】
【図３９】
【図４０】
【図２７】
【図４８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
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【図３７】
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【図４６】
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【図４２】
【図４３】
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【図４９】
【図２】
【図３】
【図５】
【図６】
【図１１】
【図１７】
【図４】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
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【図１８】
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【図２０】
【図２１】
【図２２】
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【図２４】
【図２５】
【図３３】
【図３６】
【図２６】
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【図３９】
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【図２７】
【図４８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３４】
【図３７】
【図３８】
【図４６】
【図４７】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４９】
【公開番号】特開平１１−１０２９９２
【公開日】平成１１年（１９９９）４月１３日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１０−１３１０９８
【出願日】平成１０年（１９９８）４月２３日
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【公開日】平成１１年（１９９９）４月１３日
【国際特許分類】
【出願日】平成１０年（１９９８）４月２３日
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
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