ヘッドサスペンションアッセンブリ
【課題】ディスク装置に使用するヘッドサスペンションアッセンブリをキャリッジアームにカシメ固定する際に生じる変形がヘッドスライダに及ばないようにする。
【解決手段】磁気ヘッドを持つスライダ１が取り付けられたロードビーム３０が固着されるベースプレート２０を備え、ベースプレートがキャリッジアーム５６にカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリ１０において、ロードビームのベースプレート側の端部をベースプレートのカシメ孔２２のある領域を超えた領域まで延長し、ベースプレートのスライダ側の端部はロードビームに対向する面を先端部２６から所定長さ切り欠いて切欠部２４を形成し、ロードビームのベースプレート側の端部は、カシメ孔の近傍で溶接してベースプレートに固着した。この結果、ベースプレートをキャリッジアームにカシメ接合した時に変形したベースプレートの先端部がロードビ−ムに影響を与えない。
【解決手段】磁気ヘッドを持つスライダ１が取り付けられたロードビーム３０が固着されるベースプレート２０を備え、ベースプレートがキャリッジアーム５６にカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリ１０において、ロードビームのベースプレート側の端部をベースプレートのカシメ孔２２のある領域を超えた領域まで延長し、ベースプレートのスライダ側の端部はロードビームに対向する面を先端部２６から所定長さ切り欠いて切欠部２４を形成し、ロードビームのベースプレート側の端部は、カシメ孔の近傍で溶接してベースプレートに固着した。この結果、ベースプレートをキャリッジアームにカシメ接合した時に変形したベースプレートの先端部がロードビ−ムに影響を与えない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願はヘッドサスペンションアッセンブリに関する。特に、情報記録媒体としてディスクを用いるハードディスク装置等のディスク装置において、ディスクに対して情報を読み書きするヘッドをディスク上で移動させるヘッドアクチュエータのサスペンションアッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器としてのコンピュータの外部記憶装置としては半導体メモリ、光ディスク、及び磁気ディスク装置等が用いられるが、記憶容量が大きいことから、磁気ディスク装置、特にハードディスク装置が普及している。ハードディスク装置は、磁性体を塗布したデータ記憶用の磁気ディスクと、磁気ディスクに対してデータを読み書きする磁気ヘッドを備えたヘッドアクチュエータ、及びディスクに書き込む信号を処理する信号処理回路から構成される。
【０００３】
磁気ディスクは、磁性体を塗布したアルミニウムやガラスのディスクを１枚、或いは複数枚重ねあわせた構造になっており、スピンドルモータによって回転させられる。ヘッドアクチュエータは、磁気ヘッドを保持するヘッドサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリを取り付けるキャリッジアームを備えたスイングアーム、及びスイングアームを揺動させるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）から構成される。そして、磁気ディスクがスピンドルモータによって高速に回転させられると、磁気ディスク上に位置するスライダが磁気ディスクから浮上し、スライダに取り付けられた磁気ヘッドによって磁気ディスクに対してデータが読み書きされる。
【０００４】
ここで、スイングアームの先端部に取り付けられる従来のヘッドサスペンションアッセンブリの構造について説明する。ヘッドサスペンションアッセンブリは、磁気ヘッドが設けられたスライダを取り付けるためのフレキシャ、フレキシャが先端部側に取り付けられるロードビーム、及びロードビームに接続するベースプレートから構成される。フレキシャはばね性を備えた薄い金属板であり、先端部にスライダが取り付けられ、後端部がスポット溶接によってロードビームに取り付けられる。スライダの中央部に重なる位置にあるロードビームにはドーム状の突起であるディンプルが設けられており、このディンプルによってフレキシャの先端部はロードビームから離間している。
【０００５】
ロードビームは金属製の板であり、フレキシャが取り付けられた側と反対側の端部が、スポット溶接によってベースプレートに取り付けられる。ベースプレートは肉厚の大きな金属製の板であり、ベースプレートが取り付けられた側とは反対側の端部近傍には、このベースプレートをスイングアームのキャリッジアーム先端部に接合するための取付孔と、この取付孔の周囲に突設されたボスがある。ボスはベースプレートのキャリッジアームへの取付側に突出している。
【０００６】
ベースプレートが取り付けられるキャリッジアームの先端部には、ベースプレートのボスを受け入れるための貫通孔が設けられている。ベースプレートをキャリッジアームの両面に接合する場合は、２つのベースプレートのボスを、キャリッジアームの貫通孔に両側から挿入して仮止めし、この状態でボスの孔にカシメボールを通すことによってボスの外径を膨らませてカシメ接合する。このようなカシメによりベースプレートをキャリッジアームに接合する構造は、特許文献１，２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−２１５５１１号公報
【特許文献２】特開平７−２１１０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、カシメによりベースプレートをキャリッジアームに接合すると、カシメの影響によりキャリッジアーム先端部がカシメボールの挿入側に変形する。このため、キャリッジアームに接合されたベースプレートの部分もキャリッジアームの変形に伴って変形してしまうという課題がある。そして、キャリッジアームに接合されたベースプレートの部分が変形すると、ベースプレートの先端部、即ちロードビームとのスポット溶接点の高さが変化してしまう。すると、キャリッジアームの上側に取り付けられたスライダが磁気ディスクから遠ざかり、逆に、キャリッジアームの下側に取り付けられたスライダが磁気ディスクに近づいてしまう。この結果、サスペンションがスライダを磁気ディスクに押し付ける力（ばね圧）及びスライダに傾きを与える値が変化することになる。
【０００９】
このように、サスペンションがスライダを磁気ディスクに押し付けるばね圧、及びスライダに傾きを与える値（ＰＳＡ:Pitch Static Attitude）が変化すると、スライダの磁気ディスクからの浮上量が変化する。そして、スライダの磁気ディスクからの浮上量が少なくなった側で、スライダが磁気ディスクに接触し易くなり、ヘッドクラッシュといった障害が発生し易くなるという課題が生じてしまう。
【００１０】
そこで、この出願は、ディスク装置のヘッドアクチュエータのベースプレートをカシメ接合によってキャリッジアームに取り付けた場合でも、スライダの磁気ディスクからの浮上距離を適正にできるヘッドサスペンションアッセンブリを提供することである。即ち、ベースプレートをカシメ接合によってキャリッジアームに取り付け、ベースプレートが変形しても、スライダの磁気ディスクからの浮上距離がディスクの両面において影響を受けないような構造のヘッドサスペンションアッセンブリを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成する本出願のヘッドサスペンションアッセンブリは、磁気ヘッドを備えたスライダが取り付けられたロードビームと、ロードビームが固着されるベースプレートを備え、ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、ロードビームのベースプレート側の端部をベースプレートのカシメ孔のある領域を超えた領域まで延長し、ベースプレートのスライダ側の端部は、ロードビームに対向する面を先端部から所定長さだけ切り欠いて切欠部を形成し、ロードビームのベースプレート側の端部は、ベースプレートのカシメ孔の近傍で溶接して前記ベースプレートに固着したことを特徴としている。
【００１２】
切欠部は以下のように形成することができる。（１）切欠部をベースプレートのキャリッジアームへの取付面に平行に切り欠いて形成する。（２）切欠部をベースプレートのキャリッジアームへの取付面に平行にかつ先端部に向かって切欠量が多くなるように段階的に切り欠いて形成する。（３）切欠部をベースプレートのキャリッジアームへの取付面に対して次第に切欠量が多くなるテーパ状に切り欠いて形成する。また、切欠部のベースプレートの先端部におけるロードビームからの距離は、ベースプレートがキャリッジアームにカシメ接合された時に変形するベースプレートの先端部が、ロードビ−ムに接触しない距離とすれば良い。
【発明の効果】
【００１３】
本出願によれば、ベースプレートをカシメ接合によってキャリッジアームの先端部に取り付け、ベースプレートが変形した場合でも、ベースプレートに設けた切欠部によって、スライダの磁気ディスクからの浮上距離がディスクの両面において影響を受けなくなる。この結果、磁気ヘッドの磁気ディスクとのクラッシュの可能性が低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）はフレキシャが取り付けられたロードビームをベースプレートに接合する状態を示す組立図、（ｂ）は（ａ）に示すベースプレートにロードビームをスポット溶接によって接合した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）の側面図である。
【図２】（ａ）は図１（ｃ）に示すロードビームをキュリッジアームの先端部に取り付ける様子を示す組立側面図、（ｂ）は（ａ）のようにしてキャリッジアームに取り付けられたロードビームをカシメボールによってカシメ接合する様子を示す側面図、（ｃ）は（ｂ）に示したカシメ接合によって、キャリッジアーム先端部とロードビームが変形した様子を示す側面図である。
【図３】（ａ）は図２（ｂ）に示したカシメ接合の前のキャリッジアーム先端部とロードビームに変形が生じていない場合のヘッドサスペンションアッセンブリとディスクとの関係を示す部分拡大側面図、（ｂ）は図２（ｂ）に示したカシメ接合によりキャリッジアーム先端部とロードビームに変形が生じた場合のヘッドサスペンションアッセンブリとディスクとの関係を示す部分拡大側面図である。
【図４】（ａ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第１の実施例の平面図、（ｂ）は（ａ）に示すベースプレートの側面図、（ｃ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用する（ａ）、（ｂ）に示したベースプレートに、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するロードビームの一実施例を接合する状態を示す組立図である。
【図５】（ａ）は図４（ｂ）に示すベースプレートにロードビームを載置し、スポット溶接によって接合した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（ｃ）は（ｂ）に示すヘッドサスペンションアッセンブリをキャリッジアームの先端部に仮固定した状態を示す部分拡大側面図、（ｄ）は（ｃ）に示したキャリッジアームの先端部とベースプレートをカシメボールによって接合した状態を示す部分拡大側面図である。
【図６】（ａ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第２の実施例の側面図、（ｂ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第３の実施例の側面図、（ｃ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第４の実施例に図４（ｃ）に示したロードビームが取り付けられた状態を示す部分側面図、（ｄ）は（ｃ）に示したロードビームのベースプレートに対するスポット溶接点を示す部分平面図、（ｅ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第５の実施例に図４（ｃ）に示したロードビームが取り付けられた状態を示す部分側面図である。
【図７】（ａ）は図５（ａ）に示すヘッドサスペンションアッセンブリのロードビームに錘を取り付けた実施例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（ｃ）は図６（ｃ）に示すヘッドサスペンションアッセンブリのロードビームに錘を取り付けた実施例を示す側面図、（ｄ）は（ｃ）の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を用いてこの出願のヘッドソサスペンションアッセンブリの実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明するが、この出願の実施例を説明する前に、従来のヘッドサスペンションアッセンブリの構成、及び課題を図を用いて説明する。なお、ここでは、ヘッドアクチュエータは、ボイスコイルモータと、回転軸に取り付けられてボイスコイルモータによってスイングさせられるスイングアームとから構成されるものとする。また、スイングア−ムは、櫛歯状のキャリッジアームの先端部に、磁気ヘッドを保持するヘッドサスペンションアッセンブリが取り付けられて構成されるものとする。
【００１６】
図１（ａ）は従来のヘッドサスペンションアッセンブリ９を組み立てる様子を示すものである。ヘッドサスペンションアッセンブリ９は、磁気ヘッドが設けられたスライダ１がフレキシャ２に取り付けられ、フレキシャ２がスポット溶接Ｗでロードビーム３に接合され、ロードビーム３がベースプレート５に取り付けられて構成される。また、フレキシブル回路４が磁気ヘッドに接続されており、ベースプレート５にはカシメ接合用のカシメ孔６が設けられている。
【００１７】
図１（ｂ）は図１（ａ）に示すベースプレート５にロードビーム３をスポット溶接Ｗによって接合した状態を示すものであり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の側面図である。ロードビーム３は、ベースプレート５に複数の箇所でスポット溶接されてベースプレート５に固定される。ベースプレート５のロードビーム３が取り付けられる面と反対側の面には、カシメ孔６の周囲に、ロードビーム３をベースプレート５にカシメ接合させるためのボス５Ｂが設けられている。ボス５Ｂには前述のようにカシメ孔６がある。
【００１８】
ここで、磁気ディスクが２枚設けられたハードディスク装置用のスイングアーム５０の構成について図２を用いて説明する。図２（ａ）に示すように、磁気ディスクが２枚設けられたハードディスク装置用のスイングアーム５０には、回転軸挿通孔５１を有する本体５２に、３枚の櫛歯状の取付部５６を備えたキャリッジアーム５３が設けられている。そして、前述のように構成されたヘッドサスペンションアッセンブリ９は、キャリッジアーム５３の最も上側の取付部５６にはその下面に、中央の取付部５６にはその両面に、最も下側の取付部５６にはその上面に取り付けられる。スイングアーム５０のコイル部５４は図示しないボイスコイルモータによって駆動される。
【００１９】
ヘッドサスペンションアッセンブリ９は、そのボス５Ｂがキャリッジアーム５３の取付部５６に設けられたボス受入孔５５にはめ込まれて仮固定させる。この後、図２（ｂ）に示すように、カシメボール７をカシメ孔を挿通させと、このカシメボール７によってボス５Ｂの外径が膨らみ、ヘッドサスペンションアッセンブリ９がキャリッジアーム５３に強固に接合される。
【００２０】
ところが、カシメボール７によってヘッドサスペンションアッセンブリ９をキャリッジアーム５３にカシメによって接合すると、カシメ力の影響により、図２（ｃ）の破線部に示すように、キャリッジアーム５３の取付部５６とベースプレート５が変形する。これを図３を用いて詳細に説明する。なお、図３では、図２に示したキャリッジアーム５３の中央の取付部５６のみを取り出し、ヘッドサスペンションアッセンブリ９と磁気ディスク８との関係も示した。
【００２１】
図３（ａ）は、図２（ｂ）に示したカシメ接合の前のキャリッジアーム５３の取付部５６とロードビーム５に、変形が生じていない場合のヘッドサスペンションアッセンブリ９と磁気ディスク８との関係を示すものである。ベースプレート５の取付部５６側の面（ベースプレート５の取付部５６側の先端部）とスライダ１の浮上面までの距離ＺＨは、ハードディスク装置を組み立てる際の重要な寸法である。
【００２２】
ここでは、キャリッジアーム５３の取付部５６の下側の面に取り付けられたヘッドサスペンションアッセンブリ９について説明する。ヘッドサスペンションアッセンブリ９をキャリッジアーム５３にカシメ接合すると、カシメ力の影響により、図３（ｂ）に示すように、キャリッジアーム５３の取付部５６とベースプレート５が変形する。この変形により、ベースプレート５の取付部５６側の先端部とスライダ１の浮上面までの距離ＺＨは、ΔＺＨだけ大きくなる。この変形により、サスペンションがスライダ１を磁気ディスク８に押し付けるばね圧Ｓ、及びスライダ１に傾きを与える力（以後ＰＳＡと言う）が変化してしまう。
【００２３】
例えば、正常状態のばね圧Ｓが３．０ｇ、ＰＳＡが１．０ｄｅｇ．の磁気ヘッドがカシメによってΔＺＨが５０μｍ変化した場合、ばね定数が１．８ｇ／ｍｍ、ロードビーム長が８．５ｍｍの時に、ぱね圧が０．０９ｇ、ＰＳＡが０．３４ｄｅｇ．変化してしまう。このようなばね圧とＰＳＥの変化は、磁気ディスク８の上をスライダ１が浮上する浮上量に影響する。上記変化では、スライダ１の浮上姿勢（浮上ピッチ）が高くなり、磁気情報を読み書きする素子位置のスライダ１の浮上量が低くなる。そして、スライダ１の浮上量が低くなれば、スライダ１が磁気ディスク８と接触しやすくなり、ヘッドクラッシュといった障害が発生する可能性が出てくるのである。
【００２４】
この出願は以上のような課題を解消するものであり、ヘッドサスペンションアッセンブリ９をキャリッジアーム５３にカシメ接合した場合の、カシメによる変形に高さＺＨが左右されないようにしたヘッドサスペンションアッセンブリの構造を提供する。
【００２５】
図４（ａ）、（ｂ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第１の実施例の構成を示すものである。この実施例のベースプレート２０は、その板状の本体２１の一方の端部の近傍に前述のカシメボールを挿通するためのカシメ孔２２が設けられている。そして、ベースプレート２０のキャリッジアームへの取付面（底面）には、カシメ孔２２の周囲にボス２３が突設されている。カシメ孔２２とボス２３の構造は従来と同じである。一方、ベースプレート２０のカシメ孔２２と反対側の端部で、底面と反対側の面は、この実施例では底面に平行に切りかかれて切欠部２４が形成されている。２５は従来からあるベースプレート２０を軽量化するための孔である。
【００２６】
切欠部２４の深さは、ベースプレート２０をキャリッジアームにカシメ接合した時に、切欠部２４のないベースプレート２０の先端部の変形高さを測定して決定することができる。例えば、切欠部２４のないベースプレート２０のカシメ孔２２の中心から先端部までの長さが６．５ｍｍあり、これをキャリッジアームにカシメ接合した時の先端部の変形高さが３０μｍであった場合は、切欠部２４の深さを３０μｍ以上とすれば良い。
【００２７】
図４（ｃ）は図４（ａ）、（ｂ）に示したベースプレート２０に、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するロードビーム３０の一実施例を接合する状態を示すものである。この出願に使用するロードビーム３０に取り付けるスライダ１、フレキシャ２、及びフレキシブル回路４の構成は従来と同じであるので、従来と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００２８】
この実施例のロードビーム３０は、ロードビーム３０のベースプレート２０側の端部を、ベースプレート２０のカシメ孔２２のある領域を超えた領域まで延長した延長部３１を備えている。この延長部３１の外形はロードビーム３０の外形と略同じにすれば良い。そして、この延長部３１には、延長部３１をロードビーム３０に重ね合わせた時にカシメ孔２２に重なる部分にカシメボールの挿通孔３２が設けられている。
【００２９】
図５（ａ）、（ｂ）は、図４（ｃ）で説明したようにベースプレート２０にロードビーム３０を載置し、スポット溶接Ｗによってベースプレート２０にロードビーム３０を接合した状態を上方からと側面から見たものである。ロードビーム３０の延長部３１は、ベースプレート２０の本体２１の部分にスポット溶接Ｗによって接合される。このとき、ベースプレート２０の先端部２６とロードビーム３０の間には、切欠部２４の存在により所定のスペースがある。
【００３０】
図５（ｃ）は図５（ｂ）に示すヘッドサスペンションアッセンブリ１０をキャリッジアームの取付部５６に仮固定した状態を示すものである。この状態から、図５（ｄ）に示すように、キャリッジアームの取付部５６とベースプレート２０を、カシメボール７をカシメ孔２２に挿通することによって接合すると、前述のように取付部５６とベースプレート２０が変形する。この変形により、上側のベースプレート２０の先端部２６はロードビーム３０に近づき、下側のベースプレート２０の先端部２６はロードビーム３０から離れる。
【００３１】
ところが、前述のように深さを決定した切欠部２４の存在により、キャリッジアームの取付部５６の上側の面に接合されたベースプレート２０の先端部２６は、変形してもロードビーム３０まで届かない。このため、ロードビーム３０が、ベースプレート２０をキャリッジアームの取付部５６にカシメ接合した時の、ベースプレート２０の変形の影響を受けなくなる。
【００３２】
図６（ａ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第２の実施例を示すものである。第１の実施例では、切欠部２４がベースプレート２０の底面に平行に切り欠かれていた。一方、第２の実施例では、切欠部２４Ｋがベースプレート２０の底面に平行ではあるが、その深さがベースプレート２０の先端部２６に向かって切欠深さが深くなるように段階的に切り欠かれている点が異なる。先端部２６における切欠部２４Ｋの深さは第１の実施例と同じである。ベースプレート２０のその他の構成は第１の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００３３】
図６（ｂ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第３の実施例を示すものである。第１の実施例では、切欠部２４がベースプレート２０の底面に平行に切り欠かれていた。一方、第３の実施例では、切欠部２４Ｔがベースプレート２０の底面に対して、その深さが先端部２６に向かって次第に大きくなるテーパ状に切り欠かれている点が異なる。先端部２６における切欠部２４Ｔの深さは第１の実施例と同じである。ベースプレート２０のその他の構成は第１の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００３４】
図６（ｃ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第４の実施例を示すものであり、図４（ｃ）に示したロードビーム３０が取り付けられた状態を示すものである。また、図６（ｄ）は図６（ｃ）を平面視したものであり、ロードビーム３０のベースプレート２０に対するスポット溶接Ｗの位置の一例を示すものである。スポット溶接Ｗは、ベースプレート２０のカシメ孔２２の周囲で実施されている。第４の実施例は、第１の実施例の切欠部２４に対して、切欠部２４Ｓの長さが短くなり、ベースプレート２０が短くなっている。切欠部２４Ｓがベースプレート２０の底面に平行に切り欠かれている点は同じである。第４の実施例では、切欠部２４Ｓを短くしたので、切欠部２４Ｓの深さは第１の実施例に比べて浅くすることができる。ベースプレート２０のその他の構成は第１の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００３５】
図６（ｅ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第５の実施例を示すものであり、図４（ｃ）に示したロードビーム３０が取り付けられた状態を示すものである。第４の実施例では、切欠部２４Ｓがベースプレート２０の底面に平行に切り欠かれていた。一方、第５の実施例では、切欠部２４ＳＴがベースプレート２０の底面に対して、その深さが先端部２６に向かって次第に大きくなるテーパ状に切り欠かれている点が異なる。先端部２６における切欠部２４ＳＴの深さは第４の実施例と同じである。ベースプレート２０のその他の構成は第４の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００３６】
第４、第５の実施例のように、ベースプレート２０の先端部２６のカシメ孔２２からの長さを第１から第３の実施例における６．５ｍｍから短くする場合は、次の式、〔Ａｓｉｎ（０．０３／６．５）＝０．２６４ｄｅｇ〕と、〔ｓｉｎ０．２６４×ベースプレート長（カシメ孔２２の中心から先端部２６までの長さ）〕とから、切欠部の先端部２６における深さを決定することができる。つまり、ある長さのベースプレートを試作し、カシメによる先端変形を実測することにより変形角度を求めれば、カシメ孔２２の中心から先端部２６までの長さが変更になっても、上記式より切欠部の深さを求めることができる。
【００３７】
なお、この出願では、従来のベースプレートに切欠部を設けている。このため、ベースプレートの質量が従来品に比べて軽量化される。よって、ベースプレートの軽量化によってヘッドアクチュエータの慣性質量が従来に比べて変化するので、ヘッドアクチュエータの駆動制御プログラムを変更する必要がある。なお、ヘッドアクチュエータの駆動制御プログラムを変更しないようにするためには、図７（ａ）から（ｄ）に示すように、ロードビーム３０の何れかの部位に、切欠部によって減った慣性質量に対応する錘１１，１２を付加すれば良い。
【００３８】
また、別の手法として、図４（ａ）に示したベースプレート２０に設けられている孔２５を、ベースプレート２０の材質を用いて狭めるか、或いは埋めることにより、切欠部によって減った慣性重量を増やして元に戻すことも可能である。
【００３９】
以上、本発明を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本発明の容易な理解のために、本発明の具体的な形態を以下に付記する。
【００４０】
（付記１） 磁気ヘッドを備えたスライダが取り付けられたロードビームと、該ロードビームが固着されるベースプレートを備え、該ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部を、前記ベースプレートのカシメ孔のある領域を超えた領域まで延長し、
前記ベースプレートの前記スライダ側の端部は、前記ベースプレートの対向面を先端部から所定長さだけ切り欠いて切欠部を形成し、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部は、前記ベースプレートのカシメ孔の近傍で溶接して前記ベースプレートに固着したことを特徴とするヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記２） 磁気ヘッドを備えたスライダが取り付けられたロードビームと、該ロードビームが固着されるベースプレートを備え、該ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部を、前記ベースプレートのカシメ孔のある領域を超えた領域まで延長し、
前記ベースプレートの前記スライダ側の端部は、前記カシメ穴側に近づけるように短くすると共に、前記ベースプレートの対向面を先端部から所定長さだけ切り欠いて切欠部を形成し、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部は、前記ベースプレートのカシメ孔の近傍で溶接して前記ベースプレートに固着したことを特徴とするヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記３） 前記切欠部は、前記ベースプレートの底面に平行に切り欠かれていることを特徴とする付記１又は２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記４） 前記切欠部は、前記ベースプレートの底面に平行に、かつ先端部に向かって切欠量が多くなるように段階的に切り欠かれていることを特徴とする付記１又は２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記５） 前記切欠部は、前記ベースプレートの底面に対して次第に切欠量が多くなるテーパ状に切り欠かれていることを特徴とする付記１又は２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【００４１】
（付記６） 前記切欠部の、前記ベースプレートの先端部における前記ロードビームからの距離は、前記ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定された時に変形する前記ベースプレートの先端部が、前記ロードビ−ムに接触しない距離であることを特徴とする付記１から５の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記７） 前記ロードビームの前記ベースプレートに接合する面に対向する面の反対側の面に、前記切欠部から除去した前記ベースプレートの慣性質量に対応する質量を取り付けたことを特徴とする付記１から６の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記８） 前記切欠部を有する前記ベースプレートの慣性質量が、前記切欠部のない前記ベースプレートの慣性質量と同じになるような材料で前記ベースプレートを形成したことを特徴とする付記１から５の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記９） 前記切欠部を有する前記ベースプレートの慣性質量が、前記切欠部のない前記ベースプレートの慣性質量と同じになるように、前記ベースプレートに形成されている重量調整用の孔を前記ベースプレートと同じ材料で埋めたことを特徴とする付記１から５の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記１０） ボイスコイルモータと、該ボイスコイルモータによって駆動されるコイル部を回転軸の一方の側に備え、該回転軸の他方の側には、スライダを備えるヘッドサスペンションアッセンブリがキャリッジアームの先端部に取り付けられるスイングアームを備えるヘッドアクチュエータであって、
付記１から９の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリが、カシメ接合によって前記キャリッジアームの先端部に取り付けられることを特徴とするヘッドアクチュエータ。
【００４２】
（付記１１） 付記１０に記載のヘッドアクチュエータを備えることを特徴とする磁気ディスク装置。
【符号の説明】
【００４３】
１ スライダ
２ フレキシャ
３、３０ ロードビーム
５、２０ ベースプレート
７ カシメボール
９ 従来のヘッドサスペンションアッセンブリ
１０ 本発明のヘッドサスペンションアッセンブリ
１１、１２ 錘
２２ カシメ孔
２３ ボス
２４ 切欠部
２５ 孔
２６ 先端部
３１ 延長部
３２ 挿通孔
５３ キャリッジアーム
５５ ボス受け入れ孔
５６ 取付部
Ｗ 溶接部
【技術分野】
【０００１】
この出願はヘッドサスペンションアッセンブリに関する。特に、情報記録媒体としてディスクを用いるハードディスク装置等のディスク装置において、ディスクに対して情報を読み書きするヘッドをディスク上で移動させるヘッドアクチュエータのサスペンションアッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器としてのコンピュータの外部記憶装置としては半導体メモリ、光ディスク、及び磁気ディスク装置等が用いられるが、記憶容量が大きいことから、磁気ディスク装置、特にハードディスク装置が普及している。ハードディスク装置は、磁性体を塗布したデータ記憶用の磁気ディスクと、磁気ディスクに対してデータを読み書きする磁気ヘッドを備えたヘッドアクチュエータ、及びディスクに書き込む信号を処理する信号処理回路から構成される。
【０００３】
磁気ディスクは、磁性体を塗布したアルミニウムやガラスのディスクを１枚、或いは複数枚重ねあわせた構造になっており、スピンドルモータによって回転させられる。ヘッドアクチュエータは、磁気ヘッドを保持するヘッドサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリを取り付けるキャリッジアームを備えたスイングアーム、及びスイングアームを揺動させるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）から構成される。そして、磁気ディスクがスピンドルモータによって高速に回転させられると、磁気ディスク上に位置するスライダが磁気ディスクから浮上し、スライダに取り付けられた磁気ヘッドによって磁気ディスクに対してデータが読み書きされる。
【０００４】
ここで、スイングアームの先端部に取り付けられる従来のヘッドサスペンションアッセンブリの構造について説明する。ヘッドサスペンションアッセンブリは、磁気ヘッドが設けられたスライダを取り付けるためのフレキシャ、フレキシャが先端部側に取り付けられるロードビーム、及びロードビームに接続するベースプレートから構成される。フレキシャはばね性を備えた薄い金属板であり、先端部にスライダが取り付けられ、後端部がスポット溶接によってロードビームに取り付けられる。スライダの中央部に重なる位置にあるロードビームにはドーム状の突起であるディンプルが設けられており、このディンプルによってフレキシャの先端部はロードビームから離間している。
【０００５】
ロードビームは金属製の板であり、フレキシャが取り付けられた側と反対側の端部が、スポット溶接によってベースプレートに取り付けられる。ベースプレートは肉厚の大きな金属製の板であり、ベースプレートが取り付けられた側とは反対側の端部近傍には、このベースプレートをスイングアームのキャリッジアーム先端部に接合するための取付孔と、この取付孔の周囲に突設されたボスがある。ボスはベースプレートのキャリッジアームへの取付側に突出している。
【０００６】
ベースプレートが取り付けられるキャリッジアームの先端部には、ベースプレートのボスを受け入れるための貫通孔が設けられている。ベースプレートをキャリッジアームの両面に接合する場合は、２つのベースプレートのボスを、キャリッジアームの貫通孔に両側から挿入して仮止めし、この状態でボスの孔にカシメボールを通すことによってボスの外径を膨らませてカシメ接合する。このようなカシメによりベースプレートをキャリッジアームに接合する構造は、特許文献１，２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−２１５５１１号公報
【特許文献２】特開平７−２１１０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、カシメによりベースプレートをキャリッジアームに接合すると、カシメの影響によりキャリッジアーム先端部がカシメボールの挿入側に変形する。このため、キャリッジアームに接合されたベースプレートの部分もキャリッジアームの変形に伴って変形してしまうという課題がある。そして、キャリッジアームに接合されたベースプレートの部分が変形すると、ベースプレートの先端部、即ちロードビームとのスポット溶接点の高さが変化してしまう。すると、キャリッジアームの上側に取り付けられたスライダが磁気ディスクから遠ざかり、逆に、キャリッジアームの下側に取り付けられたスライダが磁気ディスクに近づいてしまう。この結果、サスペンションがスライダを磁気ディスクに押し付ける力（ばね圧）及びスライダに傾きを与える値が変化することになる。
【０００９】
このように、サスペンションがスライダを磁気ディスクに押し付けるばね圧、及びスライダに傾きを与える値（ＰＳＡ:Pitch Static Attitude）が変化すると、スライダの磁気ディスクからの浮上量が変化する。そして、スライダの磁気ディスクからの浮上量が少なくなった側で、スライダが磁気ディスクに接触し易くなり、ヘッドクラッシュといった障害が発生し易くなるという課題が生じてしまう。
【００１０】
そこで、この出願は、ディスク装置のヘッドアクチュエータのベースプレートをカシメ接合によってキャリッジアームに取り付けた場合でも、スライダの磁気ディスクからの浮上距離を適正にできるヘッドサスペンションアッセンブリを提供することである。即ち、ベースプレートをカシメ接合によってキャリッジアームに取り付け、ベースプレートが変形しても、スライダの磁気ディスクからの浮上距離がディスクの両面において影響を受けないような構造のヘッドサスペンションアッセンブリを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成する本出願のヘッドサスペンションアッセンブリは、磁気ヘッドを備えたスライダが取り付けられたロードビームと、ロードビームが固着されるベースプレートを備え、ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、ロードビームのベースプレート側の端部をベースプレートのカシメ孔のある領域を超えた領域まで延長し、ベースプレートのスライダ側の端部は、ロードビームに対向する面を先端部から所定長さだけ切り欠いて切欠部を形成し、ロードビームのベースプレート側の端部は、ベースプレートのカシメ孔の近傍で溶接して前記ベースプレートに固着したことを特徴としている。
【００１２】
切欠部は以下のように形成することができる。（１）切欠部をベースプレートのキャリッジアームへの取付面に平行に切り欠いて形成する。（２）切欠部をベースプレートのキャリッジアームへの取付面に平行にかつ先端部に向かって切欠量が多くなるように段階的に切り欠いて形成する。（３）切欠部をベースプレートのキャリッジアームへの取付面に対して次第に切欠量が多くなるテーパ状に切り欠いて形成する。また、切欠部のベースプレートの先端部におけるロードビームからの距離は、ベースプレートがキャリッジアームにカシメ接合された時に変形するベースプレートの先端部が、ロードビ−ムに接触しない距離とすれば良い。
【発明の効果】
【００１３】
本出願によれば、ベースプレートをカシメ接合によってキャリッジアームの先端部に取り付け、ベースプレートが変形した場合でも、ベースプレートに設けた切欠部によって、スライダの磁気ディスクからの浮上距離がディスクの両面において影響を受けなくなる。この結果、磁気ヘッドの磁気ディスクとのクラッシュの可能性が低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）はフレキシャが取り付けられたロードビームをベースプレートに接合する状態を示す組立図、（ｂ）は（ａ）に示すベースプレートにロードビームをスポット溶接によって接合した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）の側面図である。
【図２】（ａ）は図１（ｃ）に示すロードビームをキュリッジアームの先端部に取り付ける様子を示す組立側面図、（ｂ）は（ａ）のようにしてキャリッジアームに取り付けられたロードビームをカシメボールによってカシメ接合する様子を示す側面図、（ｃ）は（ｂ）に示したカシメ接合によって、キャリッジアーム先端部とロードビームが変形した様子を示す側面図である。
【図３】（ａ）は図２（ｂ）に示したカシメ接合の前のキャリッジアーム先端部とロードビームに変形が生じていない場合のヘッドサスペンションアッセンブリとディスクとの関係を示す部分拡大側面図、（ｂ）は図２（ｂ）に示したカシメ接合によりキャリッジアーム先端部とロードビームに変形が生じた場合のヘッドサスペンションアッセンブリとディスクとの関係を示す部分拡大側面図である。
【図４】（ａ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第１の実施例の平面図、（ｂ）は（ａ）に示すベースプレートの側面図、（ｃ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用する（ａ）、（ｂ）に示したベースプレートに、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するロードビームの一実施例を接合する状態を示す組立図である。
【図５】（ａ）は図４（ｂ）に示すベースプレートにロードビームを載置し、スポット溶接によって接合した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（ｃ）は（ｂ）に示すヘッドサスペンションアッセンブリをキャリッジアームの先端部に仮固定した状態を示す部分拡大側面図、（ｄ）は（ｃ）に示したキャリッジアームの先端部とベースプレートをカシメボールによって接合した状態を示す部分拡大側面図である。
【図６】（ａ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第２の実施例の側面図、（ｂ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第３の実施例の側面図、（ｃ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第４の実施例に図４（ｃ）に示したロードビームが取り付けられた状態を示す部分側面図、（ｄ）は（ｃ）に示したロードビームのベースプレートに対するスポット溶接点を示す部分平面図、（ｅ）はこの出願のヘッドサスペンションアッセンブリに使用するベースプレートの第５の実施例に図４（ｃ）に示したロードビームが取り付けられた状態を示す部分側面図である。
【図７】（ａ）は図５（ａ）に示すヘッドサスペンションアッセンブリのロードビームに錘を取り付けた実施例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（ｃ）は図６（ｃ）に示すヘッドサスペンションアッセンブリのロードビームに錘を取り付けた実施例を示す側面図、（ｄ）は（ｃ）の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を用いてこの出願のヘッドソサスペンションアッセンブリの実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明するが、この出願の実施例を説明する前に、従来のヘッドサスペンションアッセンブリの構成、及び課題を図を用いて説明する。なお、ここでは、ヘッドアクチュエータは、ボイスコイルモータと、回転軸に取り付けられてボイスコイルモータによってスイングさせられるスイングアームとから構成されるものとする。また、スイングア−ムは、櫛歯状のキャリッジアームの先端部に、磁気ヘッドを保持するヘッドサスペンションアッセンブリが取り付けられて構成されるものとする。
【００１６】
図１（ａ）は従来のヘッドサスペンションアッセンブリ９を組み立てる様子を示すものである。ヘッドサスペンションアッセンブリ９は、磁気ヘッドが設けられたスライダ１がフレキシャ２に取り付けられ、フレキシャ２がスポット溶接Ｗでロードビーム３に接合され、ロードビーム３がベースプレート５に取り付けられて構成される。また、フレキシブル回路４が磁気ヘッドに接続されており、ベースプレート５にはカシメ接合用のカシメ孔６が設けられている。
【００１７】
図１（ｂ）は図１（ａ）に示すベースプレート５にロードビーム３をスポット溶接Ｗによって接合した状態を示すものであり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の側面図である。ロードビーム３は、ベースプレート５に複数の箇所でスポット溶接されてベースプレート５に固定される。ベースプレート５のロードビーム３が取り付けられる面と反対側の面には、カシメ孔６の周囲に、ロードビーム３をベースプレート５にカシメ接合させるためのボス５Ｂが設けられている。ボス５Ｂには前述のようにカシメ孔６がある。
【００１８】
ここで、磁気ディスクが２枚設けられたハードディスク装置用のスイングアーム５０の構成について図２を用いて説明する。図２（ａ）に示すように、磁気ディスクが２枚設けられたハードディスク装置用のスイングアーム５０には、回転軸挿通孔５１を有する本体５２に、３枚の櫛歯状の取付部５６を備えたキャリッジアーム５３が設けられている。そして、前述のように構成されたヘッドサスペンションアッセンブリ９は、キャリッジアーム５３の最も上側の取付部５６にはその下面に、中央の取付部５６にはその両面に、最も下側の取付部５６にはその上面に取り付けられる。スイングアーム５０のコイル部５４は図示しないボイスコイルモータによって駆動される。
【００１９】
ヘッドサスペンションアッセンブリ９は、そのボス５Ｂがキャリッジアーム５３の取付部５６に設けられたボス受入孔５５にはめ込まれて仮固定させる。この後、図２（ｂ）に示すように、カシメボール７をカシメ孔を挿通させと、このカシメボール７によってボス５Ｂの外径が膨らみ、ヘッドサスペンションアッセンブリ９がキャリッジアーム５３に強固に接合される。
【００２０】
ところが、カシメボール７によってヘッドサスペンションアッセンブリ９をキャリッジアーム５３にカシメによって接合すると、カシメ力の影響により、図２（ｃ）の破線部に示すように、キャリッジアーム５３の取付部５６とベースプレート５が変形する。これを図３を用いて詳細に説明する。なお、図３では、図２に示したキャリッジアーム５３の中央の取付部５６のみを取り出し、ヘッドサスペンションアッセンブリ９と磁気ディスク８との関係も示した。
【００２１】
図３（ａ）は、図２（ｂ）に示したカシメ接合の前のキャリッジアーム５３の取付部５６とロードビーム５に、変形が生じていない場合のヘッドサスペンションアッセンブリ９と磁気ディスク８との関係を示すものである。ベースプレート５の取付部５６側の面（ベースプレート５の取付部５６側の先端部）とスライダ１の浮上面までの距離ＺＨは、ハードディスク装置を組み立てる際の重要な寸法である。
【００２２】
ここでは、キャリッジアーム５３の取付部５６の下側の面に取り付けられたヘッドサスペンションアッセンブリ９について説明する。ヘッドサスペンションアッセンブリ９をキャリッジアーム５３にカシメ接合すると、カシメ力の影響により、図３（ｂ）に示すように、キャリッジアーム５３の取付部５６とベースプレート５が変形する。この変形により、ベースプレート５の取付部５６側の先端部とスライダ１の浮上面までの距離ＺＨは、ΔＺＨだけ大きくなる。この変形により、サスペンションがスライダ１を磁気ディスク８に押し付けるばね圧Ｓ、及びスライダ１に傾きを与える力（以後ＰＳＡと言う）が変化してしまう。
【００２３】
例えば、正常状態のばね圧Ｓが３．０ｇ、ＰＳＡが１．０ｄｅｇ．の磁気ヘッドがカシメによってΔＺＨが５０μｍ変化した場合、ばね定数が１．８ｇ／ｍｍ、ロードビーム長が８．５ｍｍの時に、ぱね圧が０．０９ｇ、ＰＳＡが０．３４ｄｅｇ．変化してしまう。このようなばね圧とＰＳＥの変化は、磁気ディスク８の上をスライダ１が浮上する浮上量に影響する。上記変化では、スライダ１の浮上姿勢（浮上ピッチ）が高くなり、磁気情報を読み書きする素子位置のスライダ１の浮上量が低くなる。そして、スライダ１の浮上量が低くなれば、スライダ１が磁気ディスク８と接触しやすくなり、ヘッドクラッシュといった障害が発生する可能性が出てくるのである。
【００２４】
この出願は以上のような課題を解消するものであり、ヘッドサスペンションアッセンブリ９をキャリッジアーム５３にカシメ接合した場合の、カシメによる変形に高さＺＨが左右されないようにしたヘッドサスペンションアッセンブリの構造を提供する。
【００２５】
図４（ａ）、（ｂ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第１の実施例の構成を示すものである。この実施例のベースプレート２０は、その板状の本体２１の一方の端部の近傍に前述のカシメボールを挿通するためのカシメ孔２２が設けられている。そして、ベースプレート２０のキャリッジアームへの取付面（底面）には、カシメ孔２２の周囲にボス２３が突設されている。カシメ孔２２とボス２３の構造は従来と同じである。一方、ベースプレート２０のカシメ孔２２と反対側の端部で、底面と反対側の面は、この実施例では底面に平行に切りかかれて切欠部２４が形成されている。２５は従来からあるベースプレート２０を軽量化するための孔である。
【００２６】
切欠部２４の深さは、ベースプレート２０をキャリッジアームにカシメ接合した時に、切欠部２４のないベースプレート２０の先端部の変形高さを測定して決定することができる。例えば、切欠部２４のないベースプレート２０のカシメ孔２２の中心から先端部までの長さが６．５ｍｍあり、これをキャリッジアームにカシメ接合した時の先端部の変形高さが３０μｍであった場合は、切欠部２４の深さを３０μｍ以上とすれば良い。
【００２７】
図４（ｃ）は図４（ａ）、（ｂ）に示したベースプレート２０に、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するロードビーム３０の一実施例を接合する状態を示すものである。この出願に使用するロードビーム３０に取り付けるスライダ１、フレキシャ２、及びフレキシブル回路４の構成は従来と同じであるので、従来と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００２８】
この実施例のロードビーム３０は、ロードビーム３０のベースプレート２０側の端部を、ベースプレート２０のカシメ孔２２のある領域を超えた領域まで延長した延長部３１を備えている。この延長部３１の外形はロードビーム３０の外形と略同じにすれば良い。そして、この延長部３１には、延長部３１をロードビーム３０に重ね合わせた時にカシメ孔２２に重なる部分にカシメボールの挿通孔３２が設けられている。
【００２９】
図５（ａ）、（ｂ）は、図４（ｃ）で説明したようにベースプレート２０にロードビーム３０を載置し、スポット溶接Ｗによってベースプレート２０にロードビーム３０を接合した状態を上方からと側面から見たものである。ロードビーム３０の延長部３１は、ベースプレート２０の本体２１の部分にスポット溶接Ｗによって接合される。このとき、ベースプレート２０の先端部２６とロードビーム３０の間には、切欠部２４の存在により所定のスペースがある。
【００３０】
図５（ｃ）は図５（ｂ）に示すヘッドサスペンションアッセンブリ１０をキャリッジアームの取付部５６に仮固定した状態を示すものである。この状態から、図５（ｄ）に示すように、キャリッジアームの取付部５６とベースプレート２０を、カシメボール７をカシメ孔２２に挿通することによって接合すると、前述のように取付部５６とベースプレート２０が変形する。この変形により、上側のベースプレート２０の先端部２６はロードビーム３０に近づき、下側のベースプレート２０の先端部２６はロードビーム３０から離れる。
【００３１】
ところが、前述のように深さを決定した切欠部２４の存在により、キャリッジアームの取付部５６の上側の面に接合されたベースプレート２０の先端部２６は、変形してもロードビーム３０まで届かない。このため、ロードビーム３０が、ベースプレート２０をキャリッジアームの取付部５６にカシメ接合した時の、ベースプレート２０の変形の影響を受けなくなる。
【００３２】
図６（ａ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第２の実施例を示すものである。第１の実施例では、切欠部２４がベースプレート２０の底面に平行に切り欠かれていた。一方、第２の実施例では、切欠部２４Ｋがベースプレート２０の底面に平行ではあるが、その深さがベースプレート２０の先端部２６に向かって切欠深さが深くなるように段階的に切り欠かれている点が異なる。先端部２６における切欠部２４Ｋの深さは第１の実施例と同じである。ベースプレート２０のその他の構成は第１の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００３３】
図６（ｂ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第３の実施例を示すものである。第１の実施例では、切欠部２４がベースプレート２０の底面に平行に切り欠かれていた。一方、第３の実施例では、切欠部２４Ｔがベースプレート２０の底面に対して、その深さが先端部２６に向かって次第に大きくなるテーパ状に切り欠かれている点が異なる。先端部２６における切欠部２４Ｔの深さは第１の実施例と同じである。ベースプレート２０のその他の構成は第１の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００３４】
図６（ｃ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第４の実施例を示すものであり、図４（ｃ）に示したロードビーム３０が取り付けられた状態を示すものである。また、図６（ｄ）は図６（ｃ）を平面視したものであり、ロードビーム３０のベースプレート２０に対するスポット溶接Ｗの位置の一例を示すものである。スポット溶接Ｗは、ベースプレート２０のカシメ孔２２の周囲で実施されている。第４の実施例は、第１の実施例の切欠部２４に対して、切欠部２４Ｓの長さが短くなり、ベースプレート２０が短くなっている。切欠部２４Ｓがベースプレート２０の底面に平行に切り欠かれている点は同じである。第４の実施例では、切欠部２４Ｓを短くしたので、切欠部２４Ｓの深さは第１の実施例に比べて浅くすることができる。ベースプレート２０のその他の構成は第１の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００３５】
図６（ｅ）は、この出願のヘッドサスペンションアッセンブリ１０に使用するベースプレート２０の第５の実施例を示すものであり、図４（ｃ）に示したロードビーム３０が取り付けられた状態を示すものである。第４の実施例では、切欠部２４Ｓがベースプレート２０の底面に平行に切り欠かれていた。一方、第５の実施例では、切欠部２４ＳＴがベースプレート２０の底面に対して、その深さが先端部２６に向かって次第に大きくなるテーパ状に切り欠かれている点が異なる。先端部２６における切欠部２４ＳＴの深さは第４の実施例と同じである。ベースプレート２０のその他の構成は第４の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００３６】
第４、第５の実施例のように、ベースプレート２０の先端部２６のカシメ孔２２からの長さを第１から第３の実施例における６．５ｍｍから短くする場合は、次の式、〔Ａｓｉｎ（０．０３／６．５）＝０．２６４ｄｅｇ〕と、〔ｓｉｎ０．２６４×ベースプレート長（カシメ孔２２の中心から先端部２６までの長さ）〕とから、切欠部の先端部２６における深さを決定することができる。つまり、ある長さのベースプレートを試作し、カシメによる先端変形を実測することにより変形角度を求めれば、カシメ孔２２の中心から先端部２６までの長さが変更になっても、上記式より切欠部の深さを求めることができる。
【００３７】
なお、この出願では、従来のベースプレートに切欠部を設けている。このため、ベースプレートの質量が従来品に比べて軽量化される。よって、ベースプレートの軽量化によってヘッドアクチュエータの慣性質量が従来に比べて変化するので、ヘッドアクチュエータの駆動制御プログラムを変更する必要がある。なお、ヘッドアクチュエータの駆動制御プログラムを変更しないようにするためには、図７（ａ）から（ｄ）に示すように、ロードビーム３０の何れかの部位に、切欠部によって減った慣性質量に対応する錘１１，１２を付加すれば良い。
【００３８】
また、別の手法として、図４（ａ）に示したベースプレート２０に設けられている孔２５を、ベースプレート２０の材質を用いて狭めるか、或いは埋めることにより、切欠部によって減った慣性重量を増やして元に戻すことも可能である。
【００３９】
以上、本発明を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本発明の容易な理解のために、本発明の具体的な形態を以下に付記する。
【００４０】
（付記１） 磁気ヘッドを備えたスライダが取り付けられたロードビームと、該ロードビームが固着されるベースプレートを備え、該ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部を、前記ベースプレートのカシメ孔のある領域を超えた領域まで延長し、
前記ベースプレートの前記スライダ側の端部は、前記ベースプレートの対向面を先端部から所定長さだけ切り欠いて切欠部を形成し、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部は、前記ベースプレートのカシメ孔の近傍で溶接して前記ベースプレートに固着したことを特徴とするヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記２） 磁気ヘッドを備えたスライダが取り付けられたロードビームと、該ロードビームが固着されるベースプレートを備え、該ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部を、前記ベースプレートのカシメ孔のある領域を超えた領域まで延長し、
前記ベースプレートの前記スライダ側の端部は、前記カシメ穴側に近づけるように短くすると共に、前記ベースプレートの対向面を先端部から所定長さだけ切り欠いて切欠部を形成し、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部は、前記ベースプレートのカシメ孔の近傍で溶接して前記ベースプレートに固着したことを特徴とするヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記３） 前記切欠部は、前記ベースプレートの底面に平行に切り欠かれていることを特徴とする付記１又は２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記４） 前記切欠部は、前記ベースプレートの底面に平行に、かつ先端部に向かって切欠量が多くなるように段階的に切り欠かれていることを特徴とする付記１又は２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記５） 前記切欠部は、前記ベースプレートの底面に対して次第に切欠量が多くなるテーパ状に切り欠かれていることを特徴とする付記１又は２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【００４１】
（付記６） 前記切欠部の、前記ベースプレートの先端部における前記ロードビームからの距離は、前記ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定された時に変形する前記ベースプレートの先端部が、前記ロードビ−ムに接触しない距離であることを特徴とする付記１から５の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記７） 前記ロードビームの前記ベースプレートに接合する面に対向する面の反対側の面に、前記切欠部から除去した前記ベースプレートの慣性質量に対応する質量を取り付けたことを特徴とする付記１から６の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記８） 前記切欠部を有する前記ベースプレートの慣性質量が、前記切欠部のない前記ベースプレートの慣性質量と同じになるような材料で前記ベースプレートを形成したことを特徴とする付記１から５の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記９） 前記切欠部を有する前記ベースプレートの慣性質量が、前記切欠部のない前記ベースプレートの慣性質量と同じになるように、前記ベースプレートに形成されている重量調整用の孔を前記ベースプレートと同じ材料で埋めたことを特徴とする付記１から５の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
（付記１０） ボイスコイルモータと、該ボイスコイルモータによって駆動されるコイル部を回転軸の一方の側に備え、該回転軸の他方の側には、スライダを備えるヘッドサスペンションアッセンブリがキャリッジアームの先端部に取り付けられるスイングアームを備えるヘッドアクチュエータであって、
付記１から９の何れかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリが、カシメ接合によって前記キャリッジアームの先端部に取り付けられることを特徴とするヘッドアクチュエータ。
【００４２】
（付記１１） 付記１０に記載のヘッドアクチュエータを備えることを特徴とする磁気ディスク装置。
【符号の説明】
【００４３】
１ スライダ
２ フレキシャ
３、３０ ロードビーム
５、２０ ベースプレート
７ カシメボール
９ 従来のヘッドサスペンションアッセンブリ
１０ 本発明のヘッドサスペンションアッセンブリ
１１、１２ 錘
２２ カシメ孔
２３ ボス
２４ 切欠部
２５ 孔
２６ 先端部
３１ 延長部
３２ 挿通孔
５３ キャリッジアーム
５５ ボス受け入れ孔
５６ 取付部
Ｗ 溶接部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドを備えたスライダが取り付けられたロードビームと、該ロードビームが固着されるベースプレートを備え、該ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部を、前記ベースプレートのカシメ孔のある領域を超えた領域まで延長し、
前記ベースプレートの前記スライダ側の端部は、前記ロードビームに対向する面を先端部から所定長さだけ切り欠いて切欠部を形成し、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部は、前記ベースプレートのカシメ孔の近傍で溶接して前記ベースプレートに固着したことを特徴とするヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
前記切欠部は、前記ベースプレートの前記キャリッジアームへの取付面に平行に切り欠かれていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
前記切欠部は、前記ベースプレートの前記キャリッジアームへの取付面に平行に、かつ先端部に向かって切欠量が多くなるように段階的に切り欠かれていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
前記切欠部は、前記ベースプレートの前記キャリッジアームへの取付面に対して次第に切欠量が多くなるテーパ状に切り欠かれていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
前記切欠部の、前記ベースプレートの先端部における前記ロードビームからの距離は、前記ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定された時に変形する前記ベースプレートの先端部が、前記ロードビ−ムに接触しない距離であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項１】
磁気ヘッドを備えたスライダが取り付けられたロードビームと、該ロードビームが固着されるベースプレートを備え、該ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定されるヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部を、前記ベースプレートのカシメ孔のある領域を超えた領域まで延長し、
前記ベースプレートの前記スライダ側の端部は、前記ロードビームに対向する面を先端部から所定長さだけ切り欠いて切欠部を形成し、
前記ロードビームの前記ベースプレート側の端部は、前記ベースプレートのカシメ孔の近傍で溶接して前記ベースプレートに固着したことを特徴とするヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
前記切欠部は、前記ベースプレートの前記キャリッジアームへの取付面に平行に切り欠かれていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
前記切欠部は、前記ベースプレートの前記キャリッジアームへの取付面に平行に、かつ先端部に向かって切欠量が多くなるように段階的に切り欠かれていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
前記切欠部は、前記ベースプレートの前記キャリッジアームへの取付面に対して次第に切欠量が多くなるテーパ状に切り欠かれていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
前記切欠部の、前記ベースプレートの先端部における前記ロードビームからの距離は、前記ベースプレートがキャリッジアームにカシメ固定された時に変形する前記ベースプレートの先端部が、前記ロードビ−ムに接触しない距離であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−１７６７２９（Ｐ２０１０−１７６７２９Ａ）
【公開日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１５７６４（Ｐ２００９−１５７６４）
【出願日】平成２１年１月２７日（２００９．１．２７）
【出願人】（３０９０３３２６４）東芝ストレージデバイス株式会社 (255)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月２７日（２００９．１．２７）
【出願人】（３０９０３３２６４）東芝ストレージデバイス株式会社 (255)
【Ｆターム（参考）】
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