説明

ペリクルハンドリング治具

【課題】ペリクルフレームを変形させることのないペリクルハンドリング治具を提供すること。
【解決手段】半導体装置を製造する際に用いるリソグラフィーにおいて使用される、ペリクルを取り扱うためのハンドリング治具。該治具は、取っ手、該取っ手の先端とT字状に接続する主軸、該主軸とこの字型を形成する如く、該軸の両端から該軸と直交する如く前方に突出した2本のアーム、及び、該アームの内側側面にそれぞれ2個ずつ設けられたペリクルフレーム保持部からなる。また、前記アームはアーム間隔を調整できるように左右に開閉操作可能に構成され、前記保持部は、前記アームが閉じたときに、ペリクルフレームにおける4つのコーナーのフレーム側面をつかむ如く設けられている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、LSIや超LSIなどの半導体装置を製造する際のゴミよけとして使用される、リソグラフィー用ペリクルを取り扱うためのハンドリング治具に関し、特に、ペリクルフレームを変形させることのないペリクルハンドリング治具に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、LSI、超LSI等の半導体デバイスや液晶表示板等の製造においては、半導体ウエハー或いは液晶用原板に塗布した感光材料に光を照射してパターニングし、フォトレジストを作成することが行われているが、この場合に用いるフォトマスクにゴミが付着していると、このゴミが光を吸収したり光を反射するため、転写すべきパターンが変形したりレジストのエッジががさつくことがあり、このため、得られた製品の寸法、品質、外観等が損なわれ、半導体装置や液晶表示板等の性能や製造歩留まりの低下をきたすという問題があった。
【0003】
そこで、上記フォトレジストのパターニングの作業は通常クリーンルームで行われるが、このクリーンルーム内でもフォトマスクを常に清浄に保つということが難しいので、露光用の光を良く通過させるペリクルを、フォトマスクの表面にゴミが付着しないように貼着することが行われている。これによって、ゴミはフォトマスクの表面に直接付着せずペリクル膜上に付着するが、光照射時の焦点を露光原版のパターン上に合わせることにより、ペリクル上のゴミがパターニングに影響することを回避することができるという利点がある。
【0004】
ペリクルは一般的に、薄いペリクル膜、アルミニウム製のフレーム、ペリクル膜をフレームに固定する接着剤、ペリクルをフォトマスクに固定する粘着剤から構成されている。ペリクル出荷時には、上記粘着剤は、装着されたセパレータによってカバーされており、ペリクル使用時に該セパレータが外され、露出したペリクルの粘着剤をフォトマスクに押し当てることによって、ペリクルをマスクに装着する。
【0005】
ペリクルは、ペリクルケースに収納された状態でペリクルメーカーから出荷され、フォトマスクメーカーによってケースから取り出され、フォトマスクに貼り付けられる。半導体用のフォトマスクは一般に6インチ角であり、それに装着されるペリクルは、一般に長辺が147〜150mm程度、短辺が110〜125mm程度の長方形をしている(図1)。
【0006】
フォトマスクメーカーはペリクルをケースから取り出し、検査を行い、合格したものをマスクに貼り付ける。このペリクルの取り扱い時に、ペリクルを手で取り扱う場合がある。即ち、作業者が手袋をした手でペリクルケースを開け、手袋をした手で直接ペリクルを取り出して検査を行った後、合格品をペリクルマウンターに投入し、ペリクルマウンターを用いてペリクル1をフォトマスク10に貼り付ける(図1)。このとき、作業者が直接ペリクルを掴むために、ペリクルが異物で汚染される可能性が高いという欠点があった。
【0007】
また一方で、ペリクルの取り扱い時に、図2に示したようなハンドリング治具を使用する場合がある(特許文献 1)。この治具の両側のアーム5には保持爪として機能する挿入ピン7が取り付けられており、該アーム5が左右に開閉して、ペリクルを掴んだり離したりする。掴まれるペリクルの方には、一般的に、各長辺に2箇所ずつ、両側で合計4箇所に前記挿入ピンを受け入れるための溝8が設けられており、ハンドリング治具は、この溝8に前記挿入ピン7を挿入してペリクルを掴む(図3)。
【0008】
上記したような治具を使用した場合には、作業者はハンドリング治具の取っ手を掴むだけで直接ペリクルに触れることが無いので、作業者からの汚染は防止される。しかしながら、上記した従来の治具を使用する場合には、挿入ピン7を前記溝8に挿入する必要があるので、挿入ピン7の位置が少しでもずれると挿入ピン7が該溝8に入らず、挿入ピン7がペリクルフレーム2を押すことになるため、該フレーム2が内側に変形し(図4)、この変形によって該フレーム2に張られたペリクル膜にシワが発生するという問題が起こることがある。また、この問題を改善するためにはペリクルフレーム2に設ける溝8の位置を正確に設けるだけでは足りず、治具に設ける挿入ピン7の位置の精度も十分高くする必要があるので、これらが最終製品のコストを押し上げるという欠点もあった。
【0009】
更に、ペリクルフレーム2に設ける溝8の間隔は一般に104mmで一定であるが、該溝8が設けられる高さは、ペリクルによって異なる場合がある(図5)。その場合にも、挿入ピン7を溝に入れることが困難となるので、ペリクルフレーム2の変形が多発する。このような場合には、溝が設けられた高さ毎に、数種類のハンドリング治具を準備する必要があるので煩雑である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開2007−292995
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
本発明者は、上記従来技術の欠点を解決するために鋭意検討した結果、ハンドリング治具でペリクルフレームの4つのコーナーを掴むことによって良好な結果を得ることができることを見出し本発明に到達した。
したがって本発明の目的は、ペリクルフレームを変形させることのないペリクルハンドリング治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の上記の目的は、半導体装置を製造する際に用いるリソグラフィーにおいて使用される、ペリクルを取り扱うためのハンドリング治具であって、該治具が、取っ手、該取っ手の先端とT字状に接続する主軸、該主軸とこの字型を形成する如く、該軸の両端から該軸と直交する如く前方に突出した2本のアーム、及び、該アームの内側側面にそれぞれ2個ずつ設けられたペリクルフレーム保持部からなると共に、前記アームがアーム間隔を調整できるように左右に開閉操作可能に構成され、前記保持部が、前記アームが閉じたときに、ペリクルフレームにおける4つのコーナーのフレーム側面をつかむ如く設けられていることを特徴とする、ペリクルハンドリング治具によって達成された。
【発明の効果】
【0013】
本発明のハンドリング治具は、ペリクルフレームに従来設けられたハンドリング用の溝を必要とせず、フレームの4つのコーナー部を保持するので、ペリクルフレームの変形を回避することができるだけでなく、ペリクルフレームのコーナー部は本来変形し難いため、より強い力でペリクルを保持することが可能になり、従来の作業より簡単で、より確実な作業が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】ペリクルをフォトマスクに貼り付けた状態を示す説明図である。
【図2】従来のハンドリング治具とペリクルフレームの関係を説明する図である。
【図3】従来のハンドリング治具を用いてペリクルフレームを掴んだ状態を示す図である。
【図4】従来のハンドリング治具の挿入ピンがペリクルフレームに設けられた溝に挿入されない場合に、ペリクルフレームが変形することを説明する図である。
【図5】従来のハンドリング治具に対応してペリクルフレームに設けられる溝の高さが一定でないことを説明する図である。
【図6】本発明のハンドリング治具とペリクルフレームの関係を説明する図である。
【図7】本発明のハンドリング治具でペリクルフレームを掴んだ状態を示す図である。
【図8】本発明の他のハンドリング治具でペリクルフレームを掴んだ状態を示す図である。
【図9】本発明のハンドリング治具を用いる場合には、従来ペリクルフレームに設けられた溝の高さには影響されないことを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例に基づいて当業者が容易に設計変更することができるものも本発明に包含される。
【0016】
図6は、本発明のハンドリング治具とペリクルフレームの関係を説明する図である。ここで、符号2はペリクルフレーム、3は取っ手、4は主軸、5は開閉可能なアーム、6は保持部であり、前記アームは左右に開閉操作可能に構成されている。保持部の形状は適宜設計することができるが、本実施例のように、コーナーを回り込む形状にすることが、より確実にペリクルを保持することができるので好ましい。
【0017】
また、上記の場合、図6に示すように保持部6の少なくとも一方の端部を斜めの構造にすれば、多少治具をセットするときに位置がずれても、アーム5が閉じるときに位置決めされるので取り扱いが容易になるが、図7に示すように、保持部6を単なる直方体形状とすることもできる。
【0018】
本発明のようにペリクルフレームのコーナーを保持する場合には、各保持部が上下方向にずれていても問題なくペリクルを保持することができるので、作業性が著しく向上するだけでなく、ハンドリング治具に過度の精度が要求されることがないので、治具の製造コストを低減させることができ、これによって最終製品コストを低減することもできる。
【0019】
本発明のハンドリング治具においては、作業者が掴む取っ手3、該取っ手3と略T字状に結合する主軸4、及びペリクルフレーム2を掴むアーム5に剛性が求められるので、上記取っ手3、主軸4及びアーム5を、アルミニウムやステンレススチール等の材料で作ることが好ましい。また、保持部6はペリクルフレームに直接接触するので、こすれても異物が発生しにくい材料、例えばテトラフルオロエチレン、高密度ポリエチレン(べスペル:デュポン社製の商品名)等で構成したり、滑らないように摩擦係数が大きい樹脂/ゴム(例えばシリコーンゴム)で構成したりすることが好ましい。
【0020】
特に、保持部6のペリクルフレーム2に圧力をかける部分には摩擦係数が大きい樹脂を使用し、ペリクルをつかむ時にガイド的な役割を果たすに過ぎない部分には、摩擦係数が小さく、こすれても異物が発生しにくい材料を使用することが好ましい。
【0021】
本発明のハンドリング治具を使用する場合には、先ずペリクルが収納されているペリクル容器の蓋を開けた後、本発明のハンドリング治具を用いてペリクルを掴み、そのままペリクルを上方に持ち上げてペリクルを容器から取り出せば良い。暗室で集光ランプを用いて取り出したペリクルを検査し、ペリクル膜に異物が無ければ合格である。本発明のハンドリング治具を用いた場合には、直接手で掴まないのでペリクルに異物が付きにくいだけでなく、ペリクルを掴んだときにペリクルフレームを歪めることがないので、ペリクル膜にシワが発生するなどの不都合も起こらない。
【産業上の利用可能性】
【0022】
本発明のハンドリング治具は、高度の精度を要求されることがないので安価に製造することができるだけでなく、ペリクルフレームに溝を設ける必要もないのでペリクルフレーム自体も安価になる上、作業性が良くフォトマスクに効率よくペリクルフレームを貼着することができるので、産業上極めて有意義である。
【符号の説明】
【0023】
1 ペリクル
2 ペリクルフレーム
3 取っ手
4 主軸
5 アーム
6 保持部
7 挿入ピン
8 溝
10 フォトマスク


【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体装置を製造する際に用いるリソグラフィーにおいて使用される、ペリクルを取り扱うためのハンドリング治具であって、該治具が、取っ手、該取っ手の先端とT字状に接続する主軸、該主軸とこの字型を形成する如く、該軸の両端から該軸と直交する如く前方に突出した2本のアーム、及び、該アームの内側側面にそれぞれ2個ずつ設けられたペリクルフレーム保持部からなると共に、前記アームがアーム間隔を調整できるように左右に開閉操作可能に構成され、前記保持部が、前記アームが閉じたときに、ペリクルフレームにおける4つのコーナーのフレーム側面をつかむ如く設けられていることを特徴とする、ペリクルハンドリング治具。
【請求項2】
前記取っ手及びアームを構成する素材が、アルミニウム又はステンレスである、請求項1に記載されたペリクルハンドリング治具。
【請求項3】
前記保持部が、ペリクルフレームのコーナーを回り込む様な形状である、請求項1又は2に記載されたペリクルハンドリング治具。
【請求項4】
前記保持部の少なくとも一方の端部が、ペリクルフレームの端部をガイドする如く斜め構造となっている、請求項3に記載されたペリクルハンドリング治具。
【請求項5】
前記保持部の少なくともペリクルフレームと接する部分の素材が、異物が発生しにくい材料、及び/又は、摩擦係数が大きい樹脂若しくはゴムで構成されている、請求項1〜4の何れかに記載されたペリクルハンドリング治具。
【請求項6】
前記保持部の少なくともペリクルフレームと接する部分の素材が、テトラフルオロエチレン、高密度ポリエチレン及びシリコーンゴムの中から選択された少なくとも1種の素材である、請求項5に記載されたペリクルハンドリング治具。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【公開番号】特開2011−186032(P2011−186032A)
【公開日】平成23年9月22日(2011.9.22)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−48865(P2010−48865)
【出願日】平成22年3月5日(2010.3.5)
【出願人】(000002060)信越化学工業株式会社 (3,361)
【Fターム(参考)】