説明

供養仏

【課題】高温焼成してもクラックが入らず、故人の遺体と一緒に火葬して故人の魂が乗り移った遺品として祀ることができるようにした供養仏を提供する。
【解決手段】棺に遺体と一緒に納められて火葬され、火葬後に故人を供養するために祀られる供養仏10において、本体部分は耐火材料を用い、表面と内面とが実質的に同一の温度変化となるような肉厚の中空状で内外を連通する挿通穴を有する合掌した仏像形状に造型されて焼成され、該本体部分の表面には装飾層が形成され、該装飾層が火葬によって消失して上記本体部分の素地が露出されるようになっている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は供養仏に関し、特に製造時に高温焼成してもクラックが入らず、故人の遺体と一緒に火葬して故人の魂が乗り移った遺品として祀ることができ、又そのまま祀ることもできるようにした供養仏に関する。
【背景技術】
【0002】
遺族によっては住居が遠くて毎回の法事に出るのが難しいが、故人を祀りたいと望むことがある。このような遺族の場合、喪主などから故人の遺骨や遺髪を分けてもらい、金製や銀製の供養仏の底部に収納スペースを形成し、このスペースに遺骨や遺髪を入れて自宅の仏壇に祀って供養することがある。
【0003】
しかし、分骨は魂を分けることを連想して分骨を嫌う宗派もある。このような宗派の場合、故人の遺品を祀ることもある。
【0004】
例えば、故人が好きだった物や使用していた物を遺品として棺に納めて一緒に火葬することが行われている(特許文献1)。しかし、火葬中の高熱によって変形し消失してしまって遺品の意味がなくなってしまう。
【0005】
他方、ムライト磁器、シリマナイト磁器、ジルコニア、窒化珪素などの耐火材料によって仏像を造型して焼成し、遺体と一緒に棺に納めて火葬し、故人の魂が乗り移った供養仏として祀ることが提案されている(特許文献2、特許文献3、特許文献4、特許文献5、特許文献6)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開平8−308892号公報
【特許文献2】特開2004−135850号公報
【特許文献3】特開2004−195174号公報
【特許文献4】実用新案登録第3042984号公報
【特許文献5】実用新案登録第3042985号公報
【特許文献6】実用新案登録第3045475号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、特許文献2〜6記載の供養仏では耐火材料を造型して高温焼成すると、仏像にクラックが入って製品にならないことがあった。
【0008】
本発明はかかる問題点に鑑み、高温焼成してもクラックが入らず、故人の遺体と一緒に火葬して故人の魂が乗り移った遺品として祀ることができ、又そのまま祀ることもできるようにした供養仏を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
そこで、本発明に係る供養仏は、棺に遺体と一緒に納められて火葬され、火葬後に故人を供養するために祀られる供養仏において、本体部分は耐火材料を用い、表面と内面とが実質的に同一の温度変化となるような肉厚の中空状でかつ底面に内外を連通する挿通穴を有する合掌した仏像形状に造型されて焼成され、該本体部分の外表面には装飾層が形成され、該装飾層は火葬によって消失して上記本体部分の素地が露出されるようになっていることを特徴とする。
【0010】
本件発明者らが特許文献2〜4記載の供養仏について研究したところ、特許文献2〜4記載の供養仏は底部に遺骨などの収納スペースが薄肉に形成されているが、大部分が中実に造型されているので、内部の温度変化が表面の温度変化に比較して遅れ、供養仏の表面が低温となって収縮が始まっても、内部は高い温度のままで収縮が開始されず、供養仏の表面にクラックが入っていることを知見するに至った。
【0011】
本件発明の特徴の1つは供養仏の本体部分を表面と内面とが実質的に同一の温度変化となるような肉厚の中空状とするようにした点にある。これにより、肉厚が実質的に一定であるので、造型した供養仏の本体部分を高温焼成するときに、本体部分の外表面と内面の温度が実質的に同一であり、本体部分の表面が低温となったときには本体部分の内面も低温となり、ほぼ均等に収縮することになるので、表面にクラックが入ることはほとんどない。
【0012】
本発明において『実質的に同一の肉厚』とは、表面と内面の温度変化がほぼ同一となればよいので、表面と内面とでほぼ同一の温度変化を得ることができる厚みであればよく、厚みに多少のばらつきがあってもよいことを意味する。
【0013】
本発明の第2の特徴は供養仏の底面に内外を連通する連通穴を形成するようにした点にある。これにより、火葬時に供養仏が高温に曝されても、連通穴によって供養仏の本体部分の内外が連通されてエアーが流通できるので、肉厚を実質的に一定とした中空状の本体部分に内部空気の膨張等に起因する過大な負荷が作用することはなく、又本体部分の外表面と内面の温度変化を実質的に同一とすることができる結果、火葬による本体部分の損傷を確実に防止できる。
【0014】
本発明の第3の特徴は供養仏の本体部分の表面に装飾層を形成し、火葬によって装飾層を消失させて本体部分の素地を露出させるようにした点にある。
【0015】
これにより、故人の亡骸は火葬されたが、表面の装飾層が消失して供養仏の素地が現れるので、遺族は故人の魂は一緒に火葬された供養仏に乗り移ったような感覚をおぼえ、供養仏を祀ることによってやすらぎを得ることができる。特に、供養仏を普通の仏像とは異なり、合掌した姿の仏像としたので、故人が成仏した姿を連想し、得られるやすらぎ感は大きい。
【0016】
ところで、特許文献4〜6に記載の供養仏では仏像の表面に火葬によって変質又は変色しないような耐熱性のコーティング層を形成しているが、たとえ耐熱コーティングであっても退色は避け得ず、しかも耐熱コーティング処理がコスト高となってしまう。
【0017】
これに対し、本発明では火葬によって装飾層を消失させればよく、しかも耐熱材料の焼成品の素地は火葬の高熱によってほとんど変質又は退色しないので、コストの高いめっき処理を行う必要がない。
【0018】
装飾層は火葬によって消失するものであればよく、例えば本体部分の表面に下地層を介してめっき層を形成することができる。火葬時には下地層がめっき層の消失を促進する役目があるので大切である。また、下地層は本体部分の素地を保護する役目もはたす。めっき層の色は特に限定されないが、金色のめっき層を形成するのがよい。例えば、イオンプレーティングやスパッタリングによってめっき層を形成することができる。下地層を導電性にすることによって真空めっき、イオンプレーティングやスパッタリングを行うことができる。
【0019】
また、本体部分の表面には、火葬によって消失する塗膜層を形成することもできる。この塗膜層は、合成樹脂材料、例えばアクリル樹脂に、顔料,例えば金色の顔料、有機溶剤を添加し、本体部分の表面に塗布することによって形成することができる。
【0020】
耐火材料は公知の材料を使用することができるが、本件発明者らの試作によれば、SiO2、Al2O3及びCaOを主成分とする材料が耐クラック性に優れ、しかも白色又は薄茶色の素地となって見栄えがよく、火葬後もほとんど退色が見られず、素地の白色又は薄茶色が保持されていた。
【0021】
具体的には、SiO2:60重量%、Al2O3:30重量%及びCaO:10重量%の混合材料を用いて造型され、1000°C〜1400°Cの範囲内の温度に加熱して焼成することができる。
【0022】
また、Ig.Loss(強熱減量):7.18重量%、SiO2:68.73重量%、Al2O3:20.4重量%、Fe2O3:0.15重量%、CaO:0.14重量%、K2O:1.88重量%、Na2O:0.18重量%、TiO2:0.41重量%の混合材料を用いて造型し、1000°C〜1400°Cの範囲内の温度に加熱して焼成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明に係る供養仏の好ましい実施形態を示す正面図である。
【図2】上記実施形態を示す背面図である。
【図3】上記実施形態を示す平面図である。
【図4】上記実施形態を示す底面図である。
【図5】上記実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0024】
以下、本発明を図面に示す具体例に基づいて詳細に説明する。図1ないし図5は本発明に係る供養仏像の好ましい実施形態を示す。図において、供養仏10は蓮華座上に立った高さほぼ19cmで、両手を合掌した姿の観音菩薩の形状に形成され、表面には金色のめっき層が下地層を介して形成されている。
【0025】
供養仏10の本体部分は耐火材料、例えばSiO2:60重量%、Al2O3 :30重量%及びCaO:10重量%の混合材料を水などの媒体に分散させ、成形型を用い、上述の合掌した姿の観音菩薩の中空立体形状に造型され、乾燥後、室温から1000°C〜1400°Cの範囲内の温度に所定の時間をかけてゆっくりと昇温され保持されることによって焼成され、白色(又は薄茶色)の素地となっている。
【0026】
本例の供養仏の場合には2つに分割した成形型内に中空部分を形成する中子をセットして粘土状の材料を型に充填して型合わせして造型し、型をばらすとともに、中子を引き抜いて供養仏の素形材を得ているが、3〜4つの部分に分割して造型した後、組み立てて固着するようにしてよい。
【0027】
この供養仏10の本体部分は温度特性の観点から表面と内面とが実質的に一定の肉厚の中空状をなし、底面10Aには内外を連通する3cm程度の連通穴10Bが形成されているので、焼成時には供養仏10の内面及び外表面は実質的に同じ温度となっており、冷却時に内外が同様に収縮し、クラックが発生することはなく、又火葬時には供養仏10の本体部分に空気の膨張などによる過大な負荷が作用することがなく、本体部分が損傷を受けることがない。
【0028】
また、供養仏10の本体部分の表面には、本体部分をチタン、クロム、ニッケルなどの導電性の粉体材料と樹脂、顔料、溶剤とを混合したものに浸漬し又は混合液をスプレーすることによって導電性の下地層(図示せず)が形成されている。
【0029】
この供養仏10の本体部分の表面には導電性の下地層を用いた真空めっき法、スパッタリング法やイオンプレーティング法によって金のめっき層が形成されている。
【0030】
故人の火葬にあたって本例の供養仏10を棺に一緒に納める。このとき、本例の供養仏10を故人の両手に握らせてもよく、又遺骸の側に置くようにしてもよい。
【0031】
故人が火葬されると、炉内は1000°C〜1200°C、ダイオキシンなどのガスの発生が懸念される場合には1600°C程度まで昇温されて火葬が行われる。火葬が終わり、炉内温度がある程度低くなると、遺族によって骨あげが行われる。
【0032】
その際、遺骨の中にある供養仏10も回収する。この供養仏10は火葬前には金色であったのが、火葬によってめっき層及び下地層が消失し、火葬後には素地の白色(又は薄茶色)が現れるので、遺族は故人の魂が供養仏10に乗り移ったような印象を受ける。
【0033】
この供養仏10はそのままで、あるいは適切な箱、例えば桐の箱に入れて祀って供養することができるので、遺族はやすらぎをおぼえ、心の平安を得ることができる。
【0034】
また、本例の供養仏は表面に金色のメッキ層が形成されているので、火葬することなく、金色のまま祀ることもできる。これは、故人の火葬にあたって大きな不燃物を棺に一緒に納めることを許可していない地方においても、供養に使用できるので有用である。
【0035】
また、供養仏10の本体部分の耐火材料には、SiO2:60重量%、Al2O3:30重量%及びCaO:10重量%の混合材料に代えて並土、例えばIg.Loss(強熱減量):7.18重量%、SiO2:68.73重量%、Al2O3:20.4重量%、Fe2O3:0.15重量%、CaO:0.14重量%、K2O:1.88重量%、Na2O:0.18重量%、TiO2:0.41重量%を混合した並土を用いて造型し、1000°C〜1400°Cの範囲内の温度に所定の時間をかけてゆっくりと昇温し保持することによって焼成し、白色(又は薄茶色)の素地の本体部分を製造することもできる。
【0036】
なお、上記の例では供養仏を蓮華座の上に立った姿に造型したが、短尺の円柱台座の上に立った姿に造型するようにしてもよい。また、供養仏は合掌した仏像であれば、観音菩薩以外の他の仏像形状であってもよい。
【符号の説明】
【0037】
10 供養仏
10A 底面
10B 連通穴
10C 底部仕切り面
10D 連通穴


【特許請求の範囲】
【請求項1】
棺に遺体と一緒に納められて火葬され、火葬後に故人を供養するために祀られる供養仏において、
本体部分は耐火材料を用い、表面と内面とが実質的に同一の温度変化となるような肉厚の中空状でかつ底面に内外を連通する挿通穴を有する合掌した仏像形状に造型されて焼成され、該本体部分の表面には装飾層が形成され、該装飾層は火葬によって消失して上記本体部分の素地が露出されるようになっていることを特徴とする供養仏。
【請求項2】
上記本体部分は、SiO2:60重量%、Al2O3:30重量%及びCaO:10重量%の混合材料を用いて造型され、1000°C〜1400°Cの範囲内の温度に加熱して焼成されて白色又は薄茶色の素地となっている請求項1記載の供養仏。
【請求項3】
上記本体部分は、Ig.Loss(強熱減量):7.18重量%、SiO2:68.73重量%、Al2O3:20.4重量%、Fe2O3:0.15重量%、CaO:0.14重量%、K2O:1.88重量%、Na2O:0.18重量%、TiO2:0.41重量%の混合材料を用いて造型され、1000°C〜1400°Cの範囲内の温度に加熱して焼成されて白色又は薄茶色の素地となっている請求項1記載の供養仏。
【請求項4】
上記装飾層は、上記本体部分の表面に下地層を介して形成されためっき層である請求項1記載の供養仏。
【請求項5】
上記装飾層は、上記本体部分の表面に形成された塗膜層である請求項1記載の供養仏。



【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2013−48883(P2013−48883A)
【公開日】平成25年3月14日(2013.3.14)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−72754(P2012−72754)
【出願日】平成24年3月28日(2012.3.28)
【出願人】(511185416)
【出願人】(511185427)
【Fターム(参考)】