【課題】 外形加工や切断の処理工程において、表面にクラックあるいは脱粒に起因する欠陥の発生し難いガラスセラミック焼結体とそれを用いた反射部材および発光素子搭載用基板ならびに発光装置を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体１は、ガラス相中に、アノーサイト相と、石英相と、カルシウム・ジルコニウム・シリケート相と、ジルコニア相とを有する。また、発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載するための搭載部１１を備えた絶縁基体１３と、該絶縁基体１３の上面において、前記搭載部１１を囲うように設けられた反射部材１９とを有し、前記絶縁基体１３および前記反射部材１９のうち少なくとも一方が上記のガラスセラミック焼結体からなる。 （もっと読む）

【課題】電極においてケイ素化合物を採用する固体電解質型二次電池に於いて、陽極に酸化ケイ素さらにゼオライトを含む固体電解質を、高速で且つ安価に製膜するシリカ電極の二次電池モジュールを提供する。
【解決手段】正極を二酸化ケイ素とし、負極を窒化ケイ素、又はホウ化ケイ素又は金などとし、正極と負極との間に非水電解質を採用するシリコン二次電池を製造するために、電極リード金属２を基盤１にスパターリングした後、陽極に二酸化ケイ素、陰極に窒化ケイ素を、該基盤に、スパターリングで薄膜を作成し、シリコン化合物粉末にゼオライトを混合して、紫外線(ＵＶ)、又は約１３０℃に加熱し印刷するか、又は大気圧プラズマ化学蒸着法(ＰＥＣＶＤ)を使用して各電極４,６を製膜し、当該電極にゼオライトを混合した固体電解質５をコーティングし、両電極を接合して単位セルを作成する。 （もっと読む）

【課題】従来のアイソパイプに関連する寸法安定性および他の欠点に対処する。
【解決手段】焼成されたセラミック物品が、４０質量部より多い、３μｍより大きく２５μｍまでのメジアン粒径を有する粗いジルコン成分、および、３０から６０質量部の、３μｍ以下のメジアン粒径を有する微細なジルコン成分、を含む多峰性粒径分布を有するジルコンを少なくとも９０質量％含む組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】環境汚染がなく、且つ低融点低抵抗金属と同時焼成可能で基板の反りが少なく、白色性が強い無鉛ガラスセラミックス組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は40〜55重量%のガラス粉末と45〜60重量%の無機フィラーを配合・焼成されてなり、該ガラス粉末のガラス組成が、重量%でSiO₂を55〜60%、Al₂O₃を11〜12%、CaOを16〜18%、ZnOを0〜4%含有しており、且つ実質的にPbO、MgOおよびAs₂O₃、Sb₂O₃を含有しないことを特徴とする無鉛白色ガラスセラミックス組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ヴェルデ定数が大きく、十分な透明性を有する磁気光学素子用焼結体を提供することを目的とする。
【解決手段】磁気光学素子用の多結晶焼結体であって、該焼結体は、Ｔｂ_２ＳｉＯ_５を主成分とし、該Ｔｂ_２ＳｉＯ_５の含有量が９０モル％以上であることを特徴とする磁気光学素子用焼結体。 （もっと読む）

【課題】ホウケイ酸ガラス粉末を原料とするガラスセラミック誘電体用材料であって、グリーンシート成形時において、スラリーの粘度変化が生じにくく、かつ、流動性が高くレベリング性に優れたガラスセラミック誘電体用材料を提供する。
【解決手段】ホウケイ酸ガラス粉末を４９．９〜８９．９質量％、アルミナ粉末および／または石英粉末を１０〜５０質量％、ならびに、ホウ酸アルミニウム粉末および／またはホウ酸シリカ系化合物粉末を０．１〜４質量％含有することを特徴とするガラスセラミック誘電体用材料。 （もっと読む）

【課題】マイカを必須成分としないディスクロール及びその基材を提供する。
【解決手段】セラミック繊維２５〜５０重量％と、木節粘土５〜３０重量％と、ベントナイト２〜２０重量％と、アルミナ、ワラストナイト、コージェライト、焼成カオリンから選択される充填剤２５〜４５重量％等を含む水性スラリーを調整し、このスラリーを成形、乾燥し、ディスクロール用基材を得る。セラミック繊維は、アルミナ４０〜９９重量％、シリカ２０〜６０重量％を含む繊維。 （もっと読む）

【課題】高い機械的負荷容量および良好な視覚的特性（すなわち、できるだけ自然な外観）を有する歯科修復物の調製を可能にするプロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、成形本体の生産力のある調製のためのプロセスであって、ここで（ａ）セラミックスリップは、層をなして支持体に付与されて、硬化され、（ｂ）さらなる層は、工程（ａ）からの硬化された層に付与されて、硬化され、（ｃ）工程（ｂ）は所望される幾何学的形を有する本体が得られるまで反復され、（ｄ）上記本体は次に、化学処理または熱処理に供されて、結合剤を除去（脱脂）され、そして（ｅ）工程（ｄ）からの上記本体が焼結され、ここで少なくとも２つの異なって構成されたセラミックスリップが層の調製のために工程（ａ）および（ｂ）において使用される、プロセスを提供する。 （もっと読む）

【課題】発光素子搭載基板の抗折強度を低下させずにサーマルビアの凸状高さを低くした発光装置を提供する。
【解決手段】モル百分率表示で、ＳｉＯ_２を５７〜６５％、Ｂ_２Ｏ_３を１４〜１８％、 ＣａＯを９〜２３％、Ａｌ_２Ｏ_３を３〜８％、Ｋ_２ＯおよびＮａ_２Ｏの少なくともいずれか一方を合計で３〜６％でかつＮａ_２Ｏを２％以上含有し、鉛酸化物を含有しないガラス粉末とセラミックスフィラーとを含有する発光素子搭載基板用ガラスセラミックス組成物。 （もっと読む）

【課題】高価な繊維を使用すること無く、効率よく製造できるディスクロール及びその基材を提供する。
【解決手段】４５μｍ以上のショットが５重量％以下の、アルミナ４０重量％以上６０重量％以下とシリカ４０重量％以上６０重量％以下を含むアルミナシリケート繊維２０〜３８重量％と、木節粘土１０〜３０重量％と、ベントナイト２〜２０重量％と、マイカ２０〜４０重量％とを含むディスクロール用基材。 （もっと読む）