【課題】水や肥料を長期間保持することができ、しかも、少しずつ放出できる能力を有するけい藻土を素材とするセラミックを提供する。
【解決手段】けい藻土を単独であるいは、これと他の材料とを複合して、粒状に造粒し、この粒状物を４００℃〜１２００℃で焼成してセラミックとし、該焼成後のセラミックスに水を含浸させた時の含浸率、即ち、セラミックのの体積に対する気孔率が３０％以上の多孔質セラミックスとした。また、けい藻土を単独であるいは、これと他の材料とを複合して、粒状に造粒し、この粒状物を４００℃〜１２００℃で焼成してセラミック化する。 （もっと読む）

【課題】従来のセラミックタイル、屋根材の諸特性を保持しながら熱伝導率を向上させたセラミック焼結体を提供する。
【解決手段】少なくともコランダム結晶とジルコン結晶を含み、熱伝導率が２．００Ｗ／ｍＫ以上のセラミック焼結体であり、その焼成後の酸化物組成として、酸化珪素４０〜５８重量％、アルミナ２２〜４０重量％、ジルコニア７．０〜１５重量％、アルカリ金属酸化物３．０〜６．０重量％、アルカリ土類金属酸化物１．５〜３．５重量％の必須成分からなり、かつコランダム結晶とジルコン結晶を合計量で２６．０重量％含むのが好ましい。また、焼成温度１１５０℃〜１２８０℃において、吸水率が１．０％以下に燒結されたセラミック焼結体である。 （もっと読む）

【課題】 少ないガラス量で低温焼成できる磁器組成物及びその製法並びに電子部品を提供する。
【解決手段】 本組成物は、フィラー及びガラスを含有し、フィラーは組成式［ｘＣａＯ・ｙＭ^１Ｏ・ｚＳｉＯ_２］（ｘ＋ｙ＋ｚ＝１００モル％）で表した場合に条件（１）及び（２）を満たすフィラーを主成分とし、且つ、ガラスは、少なくともＢａ、Ｚｎ、Ｂ及びＳｉを含有し、各元素の酸化物換算合計で、Ｂａを２５〜５５質量％、Ｚｎを５〜３０質量％、Ｂを１５〜３５質量％、Ｓｉを５〜３０質量％含有する。条件（１）；Ｍ^１はＭｇ及びＺｎのうちの少なくとも１種。条件（２）；ｘ、ｙ及びｚは三角図を用いて表した場合に図１における辺ＡＢ、辺ＢＣ、辺ＣＤ及び辺ＤＡの領域内（各辺は全て含む）にある。本電子部品は、本組成物からなる誘電体磁器部と、その表面及び／又は内部に配設され且つ同時焼成された導体部を備える。 （もっと読む）

【課題】 マイクロ波を効率よく透過する熱安定性および強度が高いトリジマイト断熱耐火物を提供する。
【解決手段】 トリジマイト相７０質量％以上、非晶質相３０質量％未満が主要鉱物相の使用後珪石れんがや焼成後の珪石れんが規格外品を主要原料とし、ポルトランドセメントを２〜５質量％、フュームドシリカを８〜２２質量％で配合して調製した配合原料にビニロンなどの気孔付与剤を添加するとともに、配合原料１００質量％に対して５〜１５質量％の添加水分量で混練し、成形する。成形物１ｔ当たり６〜２０ｋＷの出力でマイクロ波を照射して乾燥し、乾燥品を得る。乾燥品を焼成する場合、１２００℃以上で加熱処理する。見掛け気孔率が５０〜９０％、圧縮強さが４．０ＭＰａ以上でアルミナ断熱れんがより４倍程度のマイクロ波透過性のトリジマイト断熱耐火物となる。 （もっと読む）

【課題】２相以上のガラス相を含有するガラスセラミック焼結体およびその製造方法、並びにかかるガラスセラミック焼結体を用いた配線基板を提供する。
【解決手段】ガラス相α１、α２と結晶相βとを有するガラスセラミック焼結体において、前記ガラス相が組成の異なる２相以上のガラス相からなるとともに、前記ガラス相が、１価の金属元素、２価の金属元素、および３価の金属元素のうち少なくとも１種からなる軟化成分を酸化物換算した合量で１質量％以上含有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ガラス炉に使用することができる、改善されたクリープ強度を有する生成物を提供することを課題とする。本発明は、７５％から９９％のジルコンを含有する出発混合物から製造され、酸化物ベースの重量％で合計が１００％になるように以下の質量平均化学組成を有する焼結生成物を提供する。また、本発明は、ガラス炉内における耐熱性生成物の使用を提供する。
６０％≦ＺｒＯ_２＋ＨｆＯ_２≦７５％、
２７％≦ＳｉＯ_２≦３４％、
０．２％≦ＴｉＯ_２≦１．５％、
０．３％≦Ｙ_２Ｏ_３≦３．５％、
その他の酸化物≦１％。 （もっと読む）

低温焼成磁器組成物は１０００℃以下で焼成可能であり、低い比誘電率（１６ＧＨｚ以上において９以下）と高いＱｆ値（10,000以上）を有する。組成物はＡｇ、ＡｕまたはＣｕなどの配線材料と同時焼成できる。セラミック組成物は（質量で）ＣａＯとＭｇＯとＳｉＯ₂とを合計量で６０質量％を超え９８.６質量％以下、Ｂｉ₂Ｏ₃を１質量％以上３５質量％未満及びＬｉ₂Ｏを０.４質量％以上６質量％未満含み、（ＣａＯ＋ＭｇＯ）とＳｉＯ₂の含有比が１：１以上１：２.５未満（モル比）含む。 （もっと読む）

【課題】 改善された耐クリープ性を有するジルコン耐火材料を提供する。
【解決手段】 一般式ＺｒＳｉＯ₄で表されるジルコン並びに有意添加物としてＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、およびＦｅ₂Ｏ₃をジルコンに対して下記の比率で含むバッチ材料から作られたジルコン耐火材料：
９８．７５〜９９．６８重量％のジルコンに対し、
ＺｒＯ₂が０．０１〜０．１５重量％、
ＴｉＯ₂が０．２３〜０．５０重量％、
Ｆｅ₂Ｏ₃が０．０８〜０．６０重量％。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結が可能で、強度が高く、さらには高周波領域において低誘電損失となるセラミック配線基板が得られ、更には高周波材料との接合が良好となるセラミック組成物を提供する。
【解決手段】 ディオプサイド結晶（ＣａＭｇＳｉ_２Ｏ_６）を主成分として含有し、ホウ素成分と、第５属元素成分とを副成分として配合してなるセラミック組成物であり、第５属元素成分として、ビスマスを用いることが好ましい。さらには、前期セラミック組成物には、主成分１００質量部に対して、アルカリ金属成分を酸化物換算で０．１〜１．５質量部、及び／又はジルコニウム成分を酸化物換算で０．２５〜４．０質量部更に含むことが好ましい。
（もっと読む）

【課題】 １０００℃以下の温度で焼成でき、しかも、０．１ＧＨｚ以上の高周波領域における誘電損失が低く、かつ銀導体と同時焼成を行っても多層基板が変形しないガラスセラミックス焼結体及びマイクロ波用回路部材を提供することである。
【解決手段】 本発明のガラスセラミックス焼結体は、質量百分率で、ＳｉＯ₂ ３５〜６５％、ＣａＯ １０〜３０％、ＭｇＯ １０〜２０％、ＺｎＯ １５〜３５％の組成を含有する結晶性ガラス粉末４０〜１００％と、セラミックス粉末０〜６０％を含むガラスセラミックス誘電体材料を焼成して、主結晶としてディオプサイド（ＣａＭｇＳｉ₂Ｏ₆）、ハーディストナイト（Ｃａ₂ＺｎＳｉ₂Ｏ₇）及びウイレマイト（Ｚｎ₂ＳｉＯ₄）の結晶を析出させたことを特徴とする。 （もっと読む）