光ピックアップ装置およびその製造方法
【課題】 光ピックアップ装置を静電破壊から防止するため、光ピックアップ装置の被覆板をネジで固定する際に、可撓性配線基板に設けたレーザーダイオード駆動回路の接地端子と被覆板とを導通させている。しかし、光ピックアップ装置（ハウジング）の薄型化によってネジを採用することができなくなり、静電気が放電できなくなる問題があった。
【解決手段】光ピックアップ装置のハウジング内でレーザーダイオード駆動回路を支持する導電性支持板に導通部を設け、導通部と可撓性配線基板に設けた接地端子を接触させ、導電性支持板と導電性被覆板を接触させる。導電性支持板はフック形状の固定部によりハウジングに固定され、フック形状の導通部は接地端子を挟持する。導電性被覆板はフックによりハウジングに固定され、ネジを用いることなく導電性被覆板が接地端子と導通する。
【解決手段】光ピックアップ装置のハウジング内でレーザーダイオード駆動回路を支持する導電性支持板に導通部を設け、導通部と可撓性配線基板に設けた接地端子を接触させ、導電性支持板と導電性被覆板を接触させる。導電性支持板はフック形状の固定部によりハウジングに固定され、フック形状の導通部は接地端子を挟持する。導電性被覆板はフックによりハウジングに固定され、ネジを用いることなく導電性被覆板が接地端子と導通する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に係り、特に外形が薄型で静電破壊に強い光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子（レーザーダイオード（laser diode））から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作を行うことができる。
【０００３】
また、光ピックアップ装置を構成する発光素子、受光素子、ハーフミラー等の光学素子は、合成樹脂材料を射出成型法によって一体成型したハウジングに内蔵される。ハウジングには被覆板が被せられ、被覆板とハウジングはネジにより固定される。被覆板は、例えば金属材料により構成され、ハウジング内を保護するなどのために設けられる（例えば特許文献１参照。））。
【０００４】
更に、光ピックアップ装置が、製品として出荷されたり、光ピックアップ駆動装置（いわゆるトラバースメカや、光ディスク装置への組み込み作業などが行われる場合、作業者等によって、例えば被覆板を介して光ピックアップ装置に静電気が印加されると、ハウジング内部のレーザーダイオードが静電破壊（electrostatic discharge（ＥＳＤ）破壊）するおそれがある。そこで、光ピックアップ装置の完成品の状態において比較的大面積で露出する被覆板を接地電位に固定することで、光ピックアップ装置５００に印加された静電気を放電する技術が開発されている。
【０００５】
図１１は従来の光ピックアップ装置５００の概要を示す図であり、図１１（Ａ）がハウジングの内部とフレキシブルプリント配線基板を主に示す斜視図であり、図１１（Ｂ）がハウジングとこれを覆う被覆板を主に示す斜視図である。
【０００６】
図１１（Ａ）を参照して、光ピックアップ装置５００は、ハウジング５０２の内部の所定の収納領域５０６に、レーザーダイオードやハーフミラー等の光学素子、また対物レンズを駆動するアクチュエータ等（いずれも不図示）が組み込まれる。
【０００７】
更に、不図示のレーザーダイオードを駆動するレーザーダイオード駆動回路（laser diode driver（ＬＤＤ））がフレキシブルプリント配線基板（Flexible printed circuits（ＦＰＣ））５０３に固着され、ハウジング５０２の主面を覆うようにＦＰＣ５０３が配置される。ＦＰＣ５０３の端部には接地端子５０３Ｇが設けられる。
【０００８】
図１１（Ｂ）を参照して、被覆板５０５は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）などの金属基板からなる。被覆板５０５はハウジング５０２にフック５０７およびネジ５０８により固定され、これにより被覆板５０５の下方にＦＰＣ５０３が収納される。このとき、ネジ止め領域５０９の被覆板５０５下方に、ＦＰＣ５０３の接地端子５０３Ｇを露出させ（図１１（Ａ））、ネジ５０８でこれらを共に固定する。これにより、被覆板５０５は接地端子５０３Ｇと導通し、接地電位となる。この構造により、作業者等から被覆板５０５を介して光ピックアップ装置５００に静電気が印加された場合であっても、これを放電することができ、光ピックアップ装置のＥＳＤ耐量を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１０２８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
光ディスク装置の小型化および薄型化に伴い、光ピックアップ装置の小型化、薄型化が市場要求となっている。光ピックアップ装置の薄型化の一例としては、従来５ｍｍ程度であったハウジング５０２の厚みｔ’（図１１（Ｂ）参照）を３．５ｍｍ程度まで低減することが可能となっている。
【００１１】
しかし、ハウジング５０２の薄型化によって、被覆板５０５とＦＰＣ５０３の接地端子５０３Ｇを導通させることが困難となった。
【００１２】
ハウジング５０２の厚みｔ’が５ｍｍ程度であった図１１の光ピックアップ装置５００では、被覆板５０５とＦＰＣ５０３の接地端子５０３Ｇを共締めするネジ５０８のサイズは十分小さいものが要求される。また、合成樹脂材料が用いられて射出成形法により形成されたハウジング５０２の場合には、事前のタップ加工によるハウジング５０２の劣化も問題となる。これらのことから従来の光ピックアップ装置５００においては、サイズも小さく、タップ加工を行うことなく穴あけのみでねじ込むことが可能なセルフタップネジ５０８が採用されている。
【００１３】
しかし、ハウジング５０２の厚みｔ’を例えば３．５ｍｍ程度まで薄型化すると、セルフタップネジ５０８でさえも採用できなくなる。セルフタップネジ５０８を用いる場合は通常、締め付けトルク、繰り返し締め付けトルク、緩みトルクの評価を行い、規定値を満足するように下穴の条件（ハウジング５０２側の穴の深さ、径（大きさ））、ネジの種類を選定する。しかし、ハウジング５０２の厚みが薄いと、ネジ山の数を少なく（１個または２個）せざるを得ず、ネジとして機能しないものとなるからである。
【００１４】
このため、ハウジング５０２の全体においてネジ（セルフタップネジ）５０８を不採用とする必要があり、従来のネジの共締めによる被覆板５０５とＦＰＣ５０３の接地端子５０３Ｇとの導通によって静電破壊を防止する手法が採用できない問題が生じた。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明はかかる課題に鑑みてなされ、第１に、内部に光学素子が収納されるハウジングと、該ハウジングに収納され前記レーザー光を照射するレーザーダイオードと、前記ハウジング内に係止された導電性支持板と、該導電性支持板上に設けられたレーザーダイオード駆動回路と、前記レーザーダイオード駆動回路に電気的に接続する導電パターンと、前記レーザーダイオード駆動回路の接地端子とが形成された可撓性配線基板と、前記ハウジングの一主面の一部を被覆して該ハウジングに係止された導電性被覆板と、を具備し、前記導電性支持板は導通部を有し、前記接地端子は前記導通部に当接して保持され前記接地端子と前記導電性被覆板とが前記導電性支持板を介して導通されることにより解決するものである。
【００１６】
第２に、導電パターンと接地端子とが設けられた可撓性配線基板にレーザーダイオード駆動回路を固着して前記接地端子に接続する工程と、ハウジングに光学素子を収納する工程と、レーザーダイオードを前記可撓性配線基板と電気的に接続する工程と、ハウジングに導通部を有する導電性支持板を係止する工程と、該導電性支持板上に前記レーザーダイオード駆動回路を配置し、前記可撓性配線基板の一端を前記導通部で挟持し、前記接地端子を前記導通部と接触させて前記レーザーダイオード駆動回路および前記レーザーダイオードを前記ハウジングに収納する工程と、前記ハウジングの一主面の一部を被覆する導電性被覆板を前記導電性支持板の一部と接触させて前記ハウジングに係止し、前記導電性支持板を介して前記導電性被覆板と前記接地端子とを導通させる工程と、を具備することにより解決するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００１８】
第１に、ハウジングに係止される導電性被覆板とＦＰＣの接地端子とを、ハウジングに係止される導電性支持板を介して導通させることができる。すなわち、導通部を有する導電性支持板をハウジングに係止し、ＦＰＣの接地端子を導通部に当接して保持させ、導電性被覆板を導電性支持板の一部に接触させてハウジングに係止することによって、導電性支持板を介して導電性被覆板とＦＰＣの接地端子とを導通させる。つまり、導電性支持板と導電性被覆板のいずれも、フックによる引っ掛け、嵌合あるいは差込などで、ハウジングへ係止することで固定する。また、導電性支持板にフック形状の導通部を設け、導通部でＦＰＣの接地端子を挟持することでこれらを接触させる。したがって、ネジを用いることなく導電性被覆板を介して印加される静電気の放電が従来通り可能となり、ハウジングの薄型化が進んだ場合であっても、静電破壊耐量の劣化を防止できる。
【００１９】
第２に、ネジを用いなくても導通部において接地端子と十分に接触させることができる。導電性支持板は板金加工のため、ＦＰＣを挟持するフック形状の導通部の曲げ加工において、例えばＦＰＣ１枚分の厚みを挟持できる程度まで薄くすることは困難である。このため、ＦＰＣの端部を折り返した折り返し部を設け、折り返し部の表面に露出する位置に接地端子を設け、折り返し部を導通部で挟持する。ＦＰＣは折り返した状態から開いた状態に戻ろうとする復元力によって導通部に確実に当接するため、接地端子と導通部の接触が十分となる。
【００２０】
第３に、フック形状を有する導通部の対向する２面のうち一方の面に、内側（対向する側）に突出する突起部を設ける。これにより、突起部は導通部の他の領域より対向面間の幅が薄くなり、薄い曲げ加工が困難な板金加工であってもＦＰＣを挟持する幅を狭めることができる。開こうとする復元力を有する折り返し部は、挟持される幅が狭ければ、より確実に導通部と当接するので、導通部と接地端子を確実に接触させることができる。
【００２１】
第４に、折り返し部の露出する両面に接地端子を設けることにより、導通部の内側両面で確実に接触させることができる。
【００２２】
第５に、導通部の、突起部が設けられない他方の面は平坦面であり、これと接触する接地端子を大きく形成することにより、導通部との接触面積を十分確保することができる。
【００２３】
第６に、導電性支持板はフック形状の固定部によってハウジングに固定され、固定部に導電性被覆板が接触してハウジングに固定されることによって、導電性被覆板と導電性支持板との接続領域を別途設けることなく、両者を接触させることができる。
【００２４】
第７に、導電性支持板は、放熱性の高い金属材料で形成された、レーザーダイオード駆動回路の放熱板であり、薄型化した光ピックアップ装置において、新たな部品を追加することなく、静電破壊耐量の劣化を防止できる。
【００２５】
第８に、導電性支持板（放熱板）を、放熱性の高い導電性被覆板と導通させるため、導電性被覆板を介しても放熱させることが可能となり、レーザーダイオード駆動回路の放熱性を高めることができる。
【００２６】
第９に、本発明の製造方法によれば、ネジを用いることなく、導電性支持板と導電性被覆板をハウジングに固定でき、且つ導電性被覆板と接地端子を接続することができる。
【００２７】
これにより、薄型のハウジングを有する光ピックアップ装置であっても、導電性被覆板と接地端子の導通が可能で且つ、ネジ締めの工数を削減できる光ピックアップ装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態の光ピックアップ装置の光学系を説明するための（Ａ）概要図、（Ｂ）断面概要図である。
【図２】本実施形態の光ピックアップ装置を説明するための（Ａ）ハウジングの斜視図、（Ｂ）組立後の全体の斜視図である。
【図３】本実施形態の光ピックアップ装置の導電性支持板を示す斜視図である。
【図４】本実施形態の光ピックアップ装置のＦＰＣを示す平面図である。
【図５】本実施形態の光ピックアップ装置を説明するための回路概要図である。
【図６】本実施形態の光ピックアップ装置を説明するための（Ａ）拡大斜視図、（Ｂ）側面図である。
【図７】本実施形態の光ピックアップ装置のトップカバーを示す斜視図である。
【図８】本実施形態の光ピックアップ装置を説明するための斜視図である。
【図９】本実施形態の光ピックアップ装置を示す拡大斜視図である。
【図１０】本実施形態の光ピックアップ装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
【図１１】従来の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１から図１０を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００３０】
図１は、光ピックアップ装置１０の光学系の概略を示す図であり、図１（Ａ）が平面図である。図１（Ｂ）が図１（Ａ）のａ−ａ線断面図である。
【００３１】
光ピックアップ装置１０は、情報記録媒体（光ディスクＤ）にレーザー光を放射し、光ディスクＤで反射したレーザー光を検出する。ここでは一例として、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）規格の光ディスクＤ１及びＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ）規格の光ディスクＤ２にそれぞれ対応した２つのレーザー光を、１つの対物レンズ１０８で集光する光学系を備える光ピックアップ装置１０について説明する。尚、光ディスクＤは、光ディスクＤ１と光ディスクＤ２の総称である。
【００３２】
光ピックアップ装置１０は、レーザーダイオード１０１及びこの駆動回路１１５と各種光学素子がハウジング１１内に収められている。
【００３３】
図１（Ａ）を参照して、レーザーダイオード（laser diode、以下ＬＤ）１０１は、波長が約６３０〜６７０ｎｍ（ナノメータ）のレーザー光を出射するＤＶＤ用レーザダイオード（ＤＶＤ＿ＬＤ）と、波長が約７７０〜８０５ｎｍのレーザー光を出射するＣＤ用レーザダイオード（ＣＤ＿ＬＤ）を１つのパッケージ（例えばＣＡＮパッケージ）に収納したものである。ＤＶＤ＿ＬＤとＣＤ＿ＬＤは、別個のＬＤであってもよいし、１つの半導体基板にモノリシックに集積化されたものでもよい。
【００３４】
駆動回路１１５は、ＬＤ１０１に電流を供給してこれを駆動させるレーザーダイオード駆動回路（以下ＬＤＤ１１５）である。ＬＤＤ１１５とＬＤ１０１は、導電パターン１７１が形成された可撓性配線基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）１７と接続する。つまり、ＬＤＤ１１５とＬＤ１０１とは導電パターン１７１によって電気的に接続される。ＬＤＤ１１５からＦＰＣ１７を経由して、ＬＤ１０１に電流が供給され、ＬＤ１０１からレーザー光が出射される。後に詳述するが、ＦＰＣ１７は端部の一主面に２つの接地端子（第１接地端子１７２、第２接地端子１７３）を有する。第１および第２接地端子１７２、１７３は、導電パターン１７１を介してＬＤＤ１１５およびＬＤ１０１の接地端子と電気的に接続する。
【００３５】
回折格子１０３は、ＬＤ１０１から出射されるＤＶＤ用レーザー光およびＣＤ用レーザー光をそれぞれ、０次光、＋１次光及び−１次光に分離する。
【００３６】
ハーフミラー１０４は、例えば、一部のレーザー光を反射し、一部のレーザー光を透過させる。ハーフミラー１０４は、光学的特性に優れるガラスが用いられて形成されている。ハーフミラー１０４に代えて、例えば、ビームスプリッタが用いられてもよい。
【００３７】
コリメータレンズ１０６は、ハーフミラー１０４側からこのレンズに入射された光を平行光にして、立ち上げミラー１０７側に出射させる。平行光とは、光線が広がらずにどこまでも平行に進む光を意味する。これに対し、拡散光とは、さまざまな方向に光を拡散させて照射させる光源の光を意味する。
【００３８】
立ち上げミラー１０７は平行光に変換されたレーザー光が入射される位置に設けられており、レーザー光を対物レンズ１０８の方向（光ディスクＤの信号記録面に垂直な方向：＋Ｄｆ方向）に反射させる。
【００３９】
受光素子１０５は、レーザー光の一部が照射されるフロントモニタダイオードであり、レーザー光を検出してＬＤ１０１の制御のためにフィードバックをかける。
【００４０】
非点収差発生用光学素子１１０は、例えばセンサーレンズ、シリンドリカルレンズ、ＡＳ（astigmatism）板などであり、レーザー光に非点収差を発生させる。非点収差が発生されたレーザー光は、光検出器１１１に照射される。
【００４１】
光検出器１１１は、光ディスクから反射されたレーザー光を受けて、その信号を電気信号に変え、光ディスクに記録された情報を検出する。光検出器１１１は、例えば、フォトダイオード（photo diode）と、集積回路（integrated circuit）とが組み合わせられたフォトダイオードＩＣ（ＰＤＩＣ）である。
【００４２】
フォトダイオードは、周知の４分割センサー等を構成し、光ディスクから反射されたレーザー光を受けて、その信号を電気信号に変え、これにより光ディスクＤの信号記録層に記録されている信号の読み取り動作を行う。また電気信号は、非点収差法などによって生成されるフォーカスエラー信号や３ビーム法などによって生成されるトラッキングエラー信号を含む。フォーカスエラー信号によってフォーカシング制御動作が行われ、トラッキングエラー信号によってトラッキング制御動作が行われる。斯かる各種の信号生成方法およびこれらによる制御動作は、周知であるので、その説明は省略する。
【００４３】
図１（Ｂ）を参照して、対物レンズ１０８は、立ち上げミラー１０７で反射されたレーザー光を光ディスクＤの信号部へ集光させる。すなわち、ＬＤ１０１から出射したＤＶＤ用レーザー光は、対物レンズ１０８の集光動作によってＤＶＤ規格の光ディスクＤ１に設けられている信号記録層に集光スポットとして照射される。また、ＬＤ１０１から出射したＣＤ用レーザー光は、対物レンズ１０８の集光動作によってＣＤ規格の光ディスクＤ２に設けられている信号記録層に集光スポットとして照射される。対物レンズ１０８は、レンズホルダ（不図示）に装着され、レンズホルダ（不図示）は、アクチュエータ１０９によって移動可能に支持される。
【００４４】
アクチュエータ１０９は、例えば、対物レンズ１０８が装着されるレンズホルダ（不図示）と、電流が流されることで発生する電磁力によりレンズホルダ（不図示）を駆動させる各コイルと、コイルに向かい合わせられ常に磁束を発生する磁石と、磁石が取り付けられるヨークとを備えて構成される。
【００４５】
光ピックアップ装置１０の集光動作は以下の通りである。
【００４６】
ＬＤ１０１から出力されたレーザー光は、回折格子１０３を透過しハーフミラー１０４において略直角に反射され、コリメータレンズ１０６に入射する。レーザー光は立ち上げミラー１０７において略直角（Ｄｆ方向）に反射され、対物レンズ１０８で集束されて、光ディスクＤに照射される。
【００４７】
また、ＬＤ１０１から出力されるレーザー光の一部は、ハーフミラー１０４を透過して受光素子１０５に照射される。
【００４８】
光ディスクＤで反射したレーザー光の戻り光は、対物レンズ１０８、立ち上げミラー１０７、コリメータレンズ１０６及びハーフミラー１０４を透過し、非点収差発生用光学素子１１０を透過して、光検出器１１１に照射される。
【００４９】
尚、本実施形態の光ピックアップ装置１０の光学系は上記したものに限らない。例えば、３つの異なる波長のレーザー光を出射する１つのレーザーダイオードが用いられ、３波長のレーザー光を１つの対物レンズに導く光学系であってもよいし、３つの個別のレーザーダイオードが用いられて１つの対物レンズまたは２つの対物レンズに導く光学系であってもよい。また１波長のみのレーザー光、２波長のレーザー光を１つまたは２つの対物レンズに導く光学系であってもよい。
【００５０】
図２は光ピックアップ装置１０を説明する斜視図であり、図２（Ａ）は光学素子を収納する以前のハウジング１１を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は組み立て後の光ピックアップ装置１０の全体を示す斜視図である。
【００５１】
図２（Ａ）を参照して、ハウジング１１は、射出成形で一体的に形成された耐熱性を有する熱可塑性の合成樹脂材料から成る。射出成形が可能であって耐熱性を有する熱可塑性の合成樹脂材料として、例えば熱安定性、絶縁特性などの電気的特性、機械的特性および寸法安定性などに優れるポリフェニレンサルファイド樹脂（poly phenylene sulfide：ＰＰＳ）等のポリアリーレンサルファイド系樹脂、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル（modified-Polyphenyleneether：ｍ−ＰＰＥ）、アクリロニトリル（Acrylonitrile）−ブタジエン（Butadiene）−スチレン（Styrene）共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂）等が採用される。本実施形態のハウジング１１は、薄型化した光ピックアップ装置１０に用いられるものであり、その厚み（Ｄｆ方向の厚み）ｔは例えば３．５ｍｍ程度である。
【００５２】
ハウジング１１には、多数個の凹状の収納領域１６が設けられ、これらの収納領域１６に図１に示した各種光学素子（ここでは不図示）が収納される。
【００５３】
収納領域１６の一つに、凹状の底面と当接するように導電性支持板１２が配置される。導電性支持板１２はＬＤＤ支持部１２５にてＬＤＤ（不図示）を支持する。また、導電性支持板１２は、端部に設けられた複数の固定部１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃによってハウジング１１に係止される。
【００５４】
図２（Ｂ）を参照して、収納領域１６には対物レンズ１０８を移動可能に保持するアクチュエータ１０９、および各種光学素子と電気的に接続された配線が設けられた回路基板１１３、およびレーザーダイオード（不図示）も収納され、ハウジング１１の一主面（上面）に、ハウジング１１の一部を被覆する導電性被覆板（トップカバー）１５が設けられる。トップカバー１５は、光ピックアップ装置１０の取扱い時の作業者の接触や埃などから、各種光学素子を保護する。トップカバー１５は、放熱性に優れる薄肉金属板（例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）が用いられてプレス成形されている。トップカバー１５は、ネジを用いることなく、ハウジング１１に係止される。
【００５５】
ここで係止とは、一の部材と他の部材が、それぞれの形状を当接することでそれら自体で組み合って保持、固定される状態をいう。具体的には、一の部材のフックを他の部材に引っ掛けて固定する場合、一の部材の差込片を他の部材の差込口に差し込んで固定する場合、あるいは、一の部材の嵌合溝（または開口部）を他の部材の突起と嵌合させる場合などをいう。
【００５６】
具体的には、導電性支持板１２は、例えば、フック形状の固定部１２１ａ、溝形状の固定部１２１ｃをハウジング１１の突起Ｐ１、Ｐ２とそれぞれと嵌合させ、差込片形状の固定部１２１ｂを、ハウジング１１の差込口Ｉに差し込むことによって、ネジを用いること無くハウジングの収納領域１６に固定される（図２（Ａ））。また、導電性被覆板１５は、その周囲に設けられた複数（例えば８個）のフック１５１によってネジを用いることなくハウジング１１に固定される（図２（Ｂ））。
【００５７】
ハウジング１１の両側端には、第１支持部１１１および第２支持部１１２が設けられる。これらは、中心に略円筒形のガイド孔またはＵ字状のガイド溝などが形成されている。第１支持部１１１および第２支持部１１２は、光ピックアップ装置１０を、光ディスクの径方向（±Ｄｒ方向）に駆動させる光ピックアップ支持装置（いわゆるトラバースメカ）の主ガイド軸および副ガイド軸がそれぞれ挿通されるものである。
【００５８】
図３を参照して、本実施形態の導電性支持板１２について説明する。図３は導電性支持板１２の全体を示す斜視図であり、図３（Ａ）が図２（Ａ）に示した導電性支持板１２の斜視図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を−Ｄｆ方向から見た斜視図である。
【００５９】
導電性支持板１２は、例えば放熱性の高い金属材料（例えばリン青銅、アルミニウム）の板金であり、ＬＤＤ１１５の放熱板となる。導電性支持板１２は、ＬＤＤ支持部１２５、固定部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）、導通部１２２を有する。
【００６０】
ＬＤＤ支持部１２５は、周辺がハウジング１１の収納領域１６の底面に沿う水平面であり、略中央にＬＤＤ１１５の搭載部１２５ｃが設けられる。搭載部１２５ｃは環状の凹部とその内側の凸部を含む。
【００６１】
固定部１２１は、ＬＤＤ支持部１２５の端部に切断加工や曲げ加工によって複数形成される。固定部１２１は、ハウジング１１に設けた切欠き、差込口、突起あるいはハウジング１１の隔壁などと係止されることで導電性支持板１２をハウジング１１に固定する。本実施形態では一例として、フック形状の第１固定部１２１ａ、差込片形状の第２固定部１２１ｂ、嵌合溝形状の第３固定部１２１ｃが設けられる。
【００６２】
第１固定部１２１ａは、ＬＤＤ支持部１２５の端部からＬＤＤ支持部１２５の主面に対して垂直な方向（＋Ｄｆ方向）に、ハウジング１１の隔壁に沿って立ち上がり、所定（隔壁と同程度）の高さで１８０度（−Ｄｆ方向に）折り返されたフック形状である。更にフック形状の外側面には、嵌合溝Ｔ１が設けられる。第１固定部１２１ａはフックをハウジング１１の隔壁に引っ掛け、且つ嵌合溝Ｔ１をハウジング１１の突起Ｐ１に嵌合させることで導電性支持板１２をハウジング１１に係止する（図１（Ａ）参照）。
【００６３】
第２固定部１２１ｂは、ＬＤＤ支持部１２５の主面を延在して、収納領域１６より大きく例えば光ディスクＤの径方向（Ｄｒ方向）に直交する方向（＋Ｄｔ方向）に突出する差込片形状である。第２固定部１２１ｂはハウジング１１の底部に設けられたスリット状の差込口（図６（Ａ）、差込口Ｉ参照）にＬＤＤ支持部１２５の主面と略水平に差し込むことで導電性支持板１２をハウジング１１に係止する。
【００６４】
第３固定部１２１ｃは、ＬＤＤ支持部１２５の端部から隔壁に沿って＋Ｄｆ方向に立ち上がり、略中央に嵌合溝Ｔ２が設けられた形状である。第３固定部１２１ｃは隔壁の突起Ｐ２と嵌合溝Ｔ２を嵌合させることで導電性支持板１２をハウジングに係止する（図１（Ａ）参照）。
【００６５】
このように、固定部１２１によって、導電性支持板１２はネジを用いることなくハウジングに固定される。
【００６６】
導通部１２２は、ＬＤＤ支持部１２５の主面から＋Ｄｆ方向に上がる階段状に曲げ加工され、ＬＤＤ支持部１２５の上段部として設けられ、その側辺を＋Ｄｒ方向に延在して所定の位置で１８０度（−Ｄｒ方向に）折り曲げられた形状を有する。すなわち、導通部１２２は、ＬＤＤ支持部１２５よりＤｆ方向において高い位置に設けられ、Ｄｒ方向に挟み込みが可能なフック形状を有している。
【００６７】
更に、導通部１２２の上側面（＋Ｄｆ側の面）１２２ｕにおいては、内側（対向する側：−Ｄｆ方向）に突出する突起部１２２ａが設けられる。一方、これと対向する導通部１２２の下側面（−Ｄｆ側の面）１２２ｄは平坦である。導通部１２２は、そのフック形状でＦＰＣ（ここでは不図示）を挟持する。
【００６８】
図４および図５を参照して、ＦＰＣ１７およびこれと接続するＬＤＤ１１５、ＬＤ１０１について説明する。
【００６９】
図４は、ＦＰＣ１７を示す平面図であり、図４（Ａ）が第１主面Ｓｆ１側のＦＰＣ１７全体の平面図、図４（Ｂ）が第２主面Ｓｆ２側のＦＰＣ１７全体の平面図である。また、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）がそれぞれ図４（Ａ）、図４（Ｂ）の折り返し部１７４付近の拡大平面図であり、図４（Ｅ）が折り返し部１７４の折り返しを開いた状態のＦＰＣ１７の第１主面Ｓｆ１側の拡大平面図であり、図４（Ｆ）が図４（Ｅ）の裏面（第２主面Ｓｆ２）側の平面図である。更に、図５は、ＬＤＤ１１５とＬＤ１０１の接続関係を示す回路概略図である。
【００７０】
ＦＰＣ１７は、一端が略Ｌ字状に分岐しており、略Ｌ字状の更に一端に折り返し部１７４が設けられる。折り返し部１７４は、折り返した状態でＦＰＣ１７の第１主面Ｓｆ１側に露出する折り返し部第１主面Ｓｆ１１（図４（Ａ）、（Ｃ））と、ＦＰＣ１７の第２主面Ｓｆ２側に露出する、折り返し部第２主面Ｓｆ１２（図４（Ｂ）、（Ｄ））を有する。折り返し部１７４には、他のＦＰＣ（以下サブＦＰＣ）１７Ｓが半田等に固着され、サブＦＰＣ１７Ｓの先端にＬＤ１０１が半田等により固着される。折り返し部第１主面Ｓｆ１１には、第１接続端子１７２が設けられ、折り返し部第２主面Ｓｆ１２には第２接続端子１７３とＬＤＤ１１５が固着される。ＦＰＣ１７の第２主面Ｓｆ２には、配線となる複数の導電パターン１７１が設けられる（図４（Ｂ））。詳細な図示は省略するが、ＬＤ１０１は、サブＦＰＣ１７Ｓに設けられた導電パターン（不図示）を介して、ＦＰＣ１７の導電パターン１７１と接続する。つまり、導電パターン１７１はＬＤ１０１の外部接続端子、ＬＤＤ１１５の外部接続端子とそれぞれ電気的に接続する。ＦＰＣ１７の他端は、コネクタ１１６と接続する（図４（Ａ）（Ｂ））。
【００７１】
図４（Ｅ）を参照して、折り返し部１７４を開いてＦＰＣ１７の第１主面Ｓｆ１側から見ると折り返し部第１主面Ｓｆ１１と折り返し部第２主面Ｓｆ１２が露出する。折り返し部第１主面Ｓｆ１１の端部には、第１接続端子１７２が露出し、折り返し部第２主面Ｓｆ１２には、第２接続端子１７３とＬＤＤ１１５が露出する。
【００７２】
第１接地端子１７２および第２接地端子１７３はクリーム半田などの導電性ペーストによって所定の形状に形成される。第２接地端子１７３は第１接地端子１７２より大きく、矩形状に設けられる。
【００７３】
また、図４（Ｆ）を参照して、折り返し部１７４を開いてＦＰＣ１７の第２主面Ｓｆ２側から見ると折り返し部第１主面Ｓｆ１１の裏面Ｓｆ１３と、折り返し部第２主面Ｓｆ１２の裏面Ｓｆ１４が露出する。折り返し部第１主面Ｓｆ１１の裏面Ｓｆ１３には、サブＦＰＣ１７Ｓが半田等によって固着される。サブＦＰＣ１７Ｓと接続するＬＤ１０１（破線）は、図４（Ｆ）では、サブＦＰＣ１７Ｓと、ＦＰＣ１７の第２主面Ｓｆ２の間に挟まれるように配置される。
【００７４】
折り返し部１７４は、図４（Ｅ）に示す折り返し線１７４ＬＡで山折り（図４（Ｆ）では折り返し線１７４ＬＢで谷折り）される。つまり、折り返し部第１主面Ｓｆ１１の裏面Ｓｆ１３と、折り返し部第２主面Ｓｆ１２の裏面Ｓｆ１４が内側となるように１８０度折り返され、図４（Ｃ）（Ｄ）の如く折り返し部第１主面Ｓｆ１１と折り返し部第２主面Ｓｆ１２が両表面に露出する。
【００７５】
図４（Ａ）（Ｃ）（Ｅ）を参照して、ＦＰＣ１７を第１主面Ｓｆ１側から見ると、サブＦＰＣ１７Ｓ（破線）は、ＦＰＣ１７の下方に配置され、ＬＤ１０１（破線）は、ＦＰＣ１７とサブＦＰＣ１７Ｓの間に配置される。また、図４（Ｂ）（Ｄ）（Ｆ）を参照して、ＦＰＣ１７を第２主面Ｓｆ２側から見ると、サブＦＰＣ１７Ｓは、ＦＰＣ１７の上方に配置され、ＬＤ１０１（破線）は、ＦＰＣ１７とサブＦＰＣ１７Ｓの間に配置される。
【００７６】
図５および図１（Ａ）を参照して、第１接地端子１７２、第２接地端子１７３は、いずれもＬＤＤ１１５の外部接続端子のうち外部接地端子ＬＤＤ＿ＧＮＤと接続する。詳細には、ＬＤ１０１は、ＤＶＤ＿ＬＤ１０１ｄとＣＤ＿ＬＤ１０１ｃを備え、これらのカソードが外部接地端子ＬＤ＿ＧＮＤとして導出する。ＬＤ１０１の外部設置端子ＬＤ＿ＧＮＤはＦＰＣ１７の導電パターン１７１を介してＬＤＤ１１５の外部接続端子と接続し、ＬＤＤ１１５の外部接地端子ＬＤＤ＿ＧＮＤが導電パターン１７１を介して第１接地端子１７２、第２接地端子１７３と接続する。
【００７７】
尚、ＦＰＣ１７の形状、およびＦＰＣ１７上のＬＤＤ１１５およびＬＤ１０１の配置及び接続は一例であり、図示したものに限らない。本実施形態では、ＦＰＣ１７の端部に折り返し部１７４が設けられ、折り返し部１７４の少なくとも一方の表面に接地端子が設けられればよい。例えば、折り返し部１７４の一方の表面（例えば折り返し部第１主面Ｓｆ１１）側に第１接地端子１７２および第２接地端子１７３が設けられてもよいし、接地端子は１つであってもよい。しかし、折り返し部１７４の両表面（Ｓｆ１１、Ｓｆ１２）にそれぞれ第１接地端子１７２と第２接地端子１７３とを設けることが望ましく、それについては後述する。
【００７８】
図６を参照して、第１接地端子１７２および第２接地端子１７３と、導電性支持板１２の導通部１２２とのコンタクトについて説明する。
【００７９】
図６は、組立後の導電性支持板１２とＦＰＣ１７の一部を示す図であり、図６（Ａ）がＦＰＣ１７を挟持する導通部１２２の斜視図であり、図６（Ｂ）がＬＤＤ１１５を支持する導電性支持板１２を示す図であり、図６（Ａ）を−Ｄｒ方向から見た側面図である。
【００８０】
導電性支持板１２は、固定部１２１ａ、１２１ｃをハウジング１１の突起（不図示）と嵌合させ、固定部１２１ｂをハウジング１１の差込口Ｉに差し込んでハウジング１１に係止される。
【００８１】
導電性支持板１２の搭載部１２５ｃは、放熱剤（不図示）が納められ、その上にＬＤＤ１１５が配置される。ＬＤＤ１１５の駆動による発熱は、放熱剤と導電性支持板１２を介して外部に放熱される。
【００８２】
ＬＤＤ１５の各外部接続端子（外部接地端子ＬＤＤ＿ＧＮＤを含む）はＦＰＣ１７の導電パターン（不図示）と接続する。ＦＰＣ１７端部には第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が両表面に露出するように折り返し部１７４が設けられる。折り返し部１７４は、フック形状の導通部１２２フックにＤｒ方向に差し込まれ、これにより挟持される。
【００８３】
ＦＰＣ１７の第１接地端子１７２および第２接地端子１７３は、折り返し部１７４を導通部１２２で挟持することにより、導電性支持板１２の導通部１２２とコンタクトする。
【００８４】
すなわち、第１接地端子１７２、第２接地端子１７３は折り返し部１７４の２つの表面（折り返し部第１主面Ｓｆ１１、折り返し部第２主面Ｓｆ１２）にそれぞれ露出しており、導通部１２２の内壁と接触する。導通部１２２の上側面１２２ｕでは突起部１２２ａが第１接地端子１７２と接触し、下側面１２２ｄでは内壁の平坦面が第２接地端子１７３と接触する。
【００８５】
導電性支持板１２は板金加工のため、ＦＰＣ１７を挟持するフック形状の導通部１２２の曲げ加工において、その厚み（上側面１２２ｕと下側面１２２ｄの距離）ｔ１を、例えばＦＰＣ１７の１枚分の厚みを挟持できる程度まで薄く曲げ加工することは困難である。このため、ＦＰＣ１７の端部に折り返し部１７４を設け、折り返し部１７４の露出する２表面に第１接地端子１７２、第２接地端子１７３を設けて折り返し部１７４を導通部１２２で挟持する。ＦＰＣ１７は折り返した（折りたたんだ）状態で弾性変形しており、開いた状態に戻ろうとする復元力によって導通部１２２内壁への当接圧が得られている。つまり、導通部１２２と、第１接地端子１７２、第２接地端子１７３とを確実に接触させることができる。
【００８６】
更に、導通部１２２に突起部１２２ａを設けることにより、突起部１２２ａの対向面間の厚みｔ２は導通部１２２の他の領域の厚みｔ１より薄くなり、薄い曲げ加工が困難な板金加工であってもＦＰＣ１７を挟持する厚みを狭めることができる。折り返し部１７４は、挟持される厚みが狭ければ、より確実に導通部１２２と当接するので、導通部１２２と第１接地端子１７２、第２接地端子１７３を確実に接触させることができる。
【００８７】
突起部１２２ａは、半円筒形状または半円形状に設けられ、導通部１２２（上側面１２２ｕ）との接触面積が小さくなる。このため、折り返し部第１主面Ｓｆ１１のみならず、折り返し部第２主面Ｓｆ１２にも第２接地端子１７３を設ける。そして、第２接地端子１７３は第１接地端子１７２より大面積の例えば矩形状とし（図４（Ｅ）参照）、導通部１２２の下側面１２２ｄを平坦面とする。これにより、第２接地端子１７３と導通部１２２の接触面積を十分確保することができる。
【００８８】
尚、導通部１２２がＬＤＤ支持部１２５の主面から隆起する高さは例えば、ＬＤＤ１１５の厚みと同程度である（図６（Ｂ））。また、ＦＰＣ１７は、ハウジング１１の主面上で所望の形状に折りたたまれるなどして、一部がハウジング１１内に収納される。
【００８９】
次に、図７から図９を参照して、トップカバー１５と、ＦＰＣ１７の接地端子１７２、１７３との接続について、説明する。
【００９０】
図７は、本実施形態のトップカバー１５を示す斜視図であり、図７（Ａ）がトップカバー１５の上面側の斜視図であり、図７（Ｂ）がその裏面（−Ｄｆ方向）から見た斜視図である。
【００９１】
トップカバー１５はその周囲に複数（例えば８個）のフック１５１（１５１ａ〜１５１ｈ）が形成される。フック１５１は、全て同一形状である必要はなく、それぞれにハウジング１１と係止が可能な形状を有している。例えば、フック１５１ａは例えば、ハウジング１１の主面からハウジング１１の側面（隔壁）に沿って略垂直に折り曲げられ、側面（隔壁）に沿う面に開口部Ｏが設けられる。開口部Ｏはフック１５１ａの少なくとも一端が切除された切欠きでもよいし、フック１５１ａの端部をリング状に残すように略中央をくり貫いたものであってもよい。開口部Ｏは、これと対応する位置のハウジング１１の側面（隔壁）に設けられた突起（ここでは不図示）と嵌合する。
【００９２】
またフック１５１は、コの字状（Ｕ字状）（１５１ｂ、１５１ｃ、１５１ｅ、１５１ｆ）や略Ｌ字状（１５１ｇ、１５１ｈ）に設けられてもよく、ハウジング１１隔壁またはその一部をその厚み方向に挟んだり、ハウジング１１の突起に差し込むなどして固定される。
【００９３】
図８は、ハウジング１１に取り付けられたＦＰＣ１７およびトップカバー１５を示す斜視図である。図８（Ａ）がＦＰＣ１７を取り付けた状態の斜視図であり、図８（Ｂ）がトップカバー１５を取り付けた状態の斜視図である。尚、収納領域１６に収納されている光学素子、アクチュエータ等の図示はここでは省略している。図９は、図８の第１固定部１２１ａ部分の拡大斜視図である。図９（Ａ）は、図８（Ｂ）をＤｒ方向から見た斜視図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のハウジング１１を一部略して第１固定部１２１ａとトップカバー１５の接触の様子を示す斜視図である。また、図９（Ｃ）は図９（Ｂ）の矢印方向から見た斜視図である。
【００９４】
まず、図８（Ａ）において、予め導電性支持板１２はフック形状の第１固定部１２１ａをハウジング１１の隔壁に引っ掛けて固定される（図１（Ａ）参照）。第１固定部１２１ａは更にフック形状の外側の嵌合溝Ｔ１がハウジングの突起Ｐ１と嵌合する。
【００９５】
ＦＰＣ１７は、取り付け孔Ｈにハウジング１１の突起Ｐ３が挿通され、ハウジング１１の主面上で所望の形状に折りたたまれるなどして、一部がハウジング１１内に収納される。ＦＰＣ１７にはＬＤＤ１１５が固着されており、そのＬＤＤ１５は、放熱材が収納された導電性支持材１２の搭載部（ここでは不図示）上に載置される（図６（Ｂ）参照）。
【００９６】
その後、図８（Ｂ）の如く、トップカバー１５をハウジング１１に係止する。トップカバー１５は、複数のフック１５１ａ〜１５１ｈによってネジを用いることなく、ハウジング１１に固定される。
【００９７】
図９を参照して、フック１５１ａは、導電性支持板１２の第１固定部１２１ａと重畳する位置に設けられる。導電性支持板１２は、フック形状の第１固定部１２１ａをハウジング１１の隔壁に引っ掛けて固定されており、隔壁には第１固定部１２１ａの一部が露出している。フック１５１ａは第１固定部１２１ａを覆うようにしてハウジング１１に取り付けられる。ハウジング１１の突起Ｐ１は第１固定部１２１ａより更に突出しており、フック１５１ａの開口部Ｏとハウジング１１の突起Ｐ１とが嵌合する。
【００９８】
つまり、トップカバー１５をハウジング１１に固定することによって、トップカバー１５のフック１５１ａと第１固定部１２１ａが接触する（図９（Ｂ）（Ｃ））。
【００９９】
このように、固定部１２１の少なくとも１つ（ここでは第１固定部１２１ａ）は、トップカバー１５との接触部となる。従って第１固定部１２１ａは、トップカバー１５との接触面積を十分に確保できる形状であることが望ましい。つまり、第１固定部１２１ａはフック形状に限らないが、ＬＤＤ支持部１２５の主面に対して略垂直に、ハウジング１１の隔壁に沿った形状で設けることにより、ハウジング１１主面の平面視において接触のための面積を別途確保することなく、隔壁面においてトップカバー１５との接触面積を確保できる。
【０１００】
このようにして、トップカバー１５が、導電性支持板１２の第１固定部１２１ａと導通部１２２とを介して、ＦＰＣ１７の第１接地端子１７２、第２接地端子１７３と導通する（図６（Ｂ））。つまり、ネジを用いることなく、トップカバー１５を接地することができ、トップカバー１５に印加された静電気を放電することができる。
【０１０１】
また、ＬＤＤ１１５の放熱板である導電性支持板１２がトップカバー１５と導通するので、ＬＤＤ１１５で発生した熱をトップカバー１５を介して放熱することができ、放熱性を向上させることができる。
【０１０２】
尚、導電性支持板１２は全体が導電性を供える場合、トップカバー１５は、導電性支持板１２のいずれかの領域と接触すれば、トップカバー１５と導電性支持板１２の導通が可能である。つまり、上記の例では、第１固定部１２１ａとトップカバー１５のフック１５１（１５１ａ）を接触させる場合を例に説明したが、これに限るものではなく、他の領域で接触してもよい。しかし、導電性支持板１２とトップカバー１５は、いずれもハウジング１１と係止するので、その係止手段であるフックを重畳させて両者をコンタクトさせることにより、別異の接触領域を確保する必要がなくなる利点を有する。
【０１０３】
また、本実施形態では、トップカバー１５が導電性支持板１２の第１固定部１２１ａと接触し、導通部１２２がＦＰＣ１７の第１接地端子１７２、第２接地端子１７３と接触してトップカバー１５と接地端子とが導通する場合を例に説明したが、トップカバー１５が導電性支持板１２を介して接地端子と導通する構成であれば、上記の実施形態に限らず、例えば、トップカバー１５の一部と導通部１２２とが直接、接触する構成であってもよい。
【０１０４】
上記の実施形態では、トップカバー１５と導通部１２２の間に、アクチュエータ（不図示）に接続する他のＦＰＣ１７’が配置される図８（Ａ））。従って、導通部１２２の上方にトップカバー１５が延在するが（図８参照）、他のＦＰＣ１７’により絶縁されて、トップカバー１５と導通部１２２の接触が完全でなくなる。つまり、導電性支持板１２は、第１固定部１２１ａと導通部１２２の２箇所で、トップカバー１５と第１接地端子１７２、第２接地端子１７３を導通させている。
【０１０５】
しかし、導電性支持板１２は一箇所（導通部１２２）で、トップカバー１５と接地端子を直接的に導通させることもできる。例えば、他のＦＰＣ１７’の形状や、トップカバー１５の下方に折りたたんで収納される形状や位置を工夫することにより、導通部１２２上に他のＦＰＣ１７’が配置されないようにすれば、導通部１２２とトップカバー１５は直接、接触が可能となる。この場合には、平面視において、導通部１２２の１箇所で、トップカバー１５と接地端子を導通させることができる。
【０１０６】
更に、本実施形態の導電性支持板１２の第１固定部１２１ａは、ハウジング１１と係止して固定されていればその形状はフック形状に限らない。例えば第３固定部１２１ｃの如く嵌合溝形状とし、ハウジング１１隔壁の突起と嵌合させて導電性支持板１２を固定し、第１固定部１２１ａの内側（収納領域の内壁）にトップカバー１５のフック１５１を当接させて導通させるものであってもよい。
【０１０７】
また、導電性支持板１２は、放熱性が良好で、第１固定部１２１ａと導通部１２２が導通するようなものであれば、板金に限らない。例えば放熱性の良好なセラミックや樹脂を用いて、印刷等により第１固定部および導通部を金属で被覆し、これらを接続する導電パターンを形成したものなどであってもよい。しかし、軽量で加工性に優れ、低廉であることを考慮すると板金によるものが好適である。
【０１０８】
図１０のフロー図および既述の図面を適宜参照して、本実施形態の光ピックアップ装置１０の製造方法を説明する。
【０１０９】
光ピックアップ装置１０は、まず、図４に示すＦＰＣ１７にＬＤＤ１１５などの電子部品（ＬＤ１０１を除く）を一括で実装する（ステップＳ１）。ＦＰＣ１７は既述の如く、導電パターン１７１と第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が設けられており、これとＬＤＤ１１５の外部接地端子ＬＤＤ＿ＧＮＤが接続される。
【０１１０】
次に、樹脂材料を一体成型したハウジング１１（図２参照）の収納領域１６に、図１に示す複数個の光学素子等を固着する（ステップＳ２）。
【０１１１】
その後、ＦＰＣ１７のサブＦＰＣ１７Ｓに、ＬＤ１０１を半田等により固着する（ステップＳ３）：図４参照）。これにより、ＬＤ１０１はサブＦＰＣ１７Ｓを介してＦＰＣ１７の導電パターン１７１と電気的に接続され、ＬＤＤ１１５と接続される。
【０１１２】
次に、ハウジング１１の収納領域１６の一つに、導電性支持板１２を係止する（ステップＳ４）。導電性支持板１２は、第２固定部１２１ｂを差し込み口に差し込み、第１固定部１２１ａのフックをハウジング１１の隔壁に引っ掛けると共に、第３固定部１２１ｃの嵌合溝Ｔをハウジング１１の突起Ｐ２と嵌合させて、ハウジング１１に係止する。導電性支持板１２は、ネジを用いることなくハウジング１１に固定される。
【０１１３】
その後、ＦＰＣ１７をハウジング１１に取り付ける。所定のパターンが形成された回路基板１１３をハウジング１１に固定し、その後にＦＰＣ１７とともにＬＤ１０１、ＬＤＤ１１５をハウジング１１内に収納する。ＬＤＤ１１５は、放熱材が収納された搭載部１２５ｃ上に載置される（図６（Ｂ））。ＬＤ１０１、受光素子１０５およびＬＤＤ１１５を回路基板１１３と接続する。
【０１１４】
ＦＰＣ１７は一端に設けられた第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が露出するように折り返して折り返し部１７４とし、折り返し部１７４を導通部１２２で挟持する（ステップＳ５）。折り曲げて弾性変形したＦＰＣ１７の復元力によって、第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が導通部１２２内壁と当接する（図６）。
【０１１５】
ＦＰＣ１７は、取り付け孔Ｈにハウジング１１の突起Ｐ３が挿通され、ハウジング１１の主面上で所望の形状に折りたたまれるなどして、一部がハウジング１１内に収納される。その後、トップカバー１５をハウジング１１に係止する。トップカバー１５は、複数のフック１５１によってネジを用いることなく、ハウジング１１に固定される。
【０１１６】
また、別途組み立てられ、対物レンズ１０８を移動可能な状態で支持するアクチュエータ１０９（図１（Ｂ）参照）を、ハウジング１１の収納領域１６に取り付ける。その後、ＰＤＩＣ１１１や、立ち上げミラー１０７等の光学素子の位置を確認する。
【０１１７】
その後、トップカバー１５のフック１５１をハウジング１１に係止する。このとき、第１固定部１２１ａはトップカバー１５のフック１５１ａで覆われてこれと接触する。
【０１１８】
これにより、導通部１２２を介して、トップカバー１５とＦＰＣ１７の第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が導通する（ステップＳ６）。このようにして、図１に示す光ピックアップ装置１０が製造される。
【０１１９】
更に、図１（Ａ）に示すハウジング１１の第１支持部１１１および第２支持部１１２に、主ガイド軸および副ガイド軸をそれぞれ挿通させるなどし、主ガイド軸および副ガイド軸ガイド軸の両端部を枠状のシャーシで支持することにより、光ピックアップ支持装置が構成される。更に、このような構成の光ピックアップ支持装置を、筐体に内蔵させることにより光ディスク装置が構成される。
【符号の説明】
【０１２０】
１０ 光ピックアップ装置
１１ ハウジング
１２ 導電性支持板
１２１ 固定部
１２１ａ 第１固定部
１２１ｂ 第２固定部
１２１ｃ 第３固定部
１２２ 導通部
１５ 導電性被覆板
１５１、１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃ、１５１ｄ フック
１５１ｅ、１５１ｆ、１５１ｇ、１５１ｈ フック
１７ ＦＰＣ
１７１ 導電パターン
１７２ 第１接地端子
１７３ 第２接地端子
１０１ ＬＤ
１０３ 回折格子
１０４ ハーフミラー
１０５ 受光素子
１０６ コリメータレンズ
１０７ 立ち上げミラー
１０８ 対物レンズ
１０９ アクチュエータ
１１０ 非点収差発生用光学素子
１１１ 光検出器
１１３ 回路基板
１１５ レーザーダイオード駆動回路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に係り、特に外形が薄型で静電破壊に強い光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子（レーザーダイオード（laser diode））から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作を行うことができる。
【０００３】
また、光ピックアップ装置を構成する発光素子、受光素子、ハーフミラー等の光学素子は、合成樹脂材料を射出成型法によって一体成型したハウジングに内蔵される。ハウジングには被覆板が被せられ、被覆板とハウジングはネジにより固定される。被覆板は、例えば金属材料により構成され、ハウジング内を保護するなどのために設けられる（例えば特許文献１参照。））。
【０００４】
更に、光ピックアップ装置が、製品として出荷されたり、光ピックアップ駆動装置（いわゆるトラバースメカや、光ディスク装置への組み込み作業などが行われる場合、作業者等によって、例えば被覆板を介して光ピックアップ装置に静電気が印加されると、ハウジング内部のレーザーダイオードが静電破壊（electrostatic discharge（ＥＳＤ）破壊）するおそれがある。そこで、光ピックアップ装置の完成品の状態において比較的大面積で露出する被覆板を接地電位に固定することで、光ピックアップ装置５００に印加された静電気を放電する技術が開発されている。
【０００５】
図１１は従来の光ピックアップ装置５００の概要を示す図であり、図１１（Ａ）がハウジングの内部とフレキシブルプリント配線基板を主に示す斜視図であり、図１１（Ｂ）がハウジングとこれを覆う被覆板を主に示す斜視図である。
【０００６】
図１１（Ａ）を参照して、光ピックアップ装置５００は、ハウジング５０２の内部の所定の収納領域５０６に、レーザーダイオードやハーフミラー等の光学素子、また対物レンズを駆動するアクチュエータ等（いずれも不図示）が組み込まれる。
【０００７】
更に、不図示のレーザーダイオードを駆動するレーザーダイオード駆動回路（laser diode driver（ＬＤＤ））がフレキシブルプリント配線基板（Flexible printed circuits（ＦＰＣ））５０３に固着され、ハウジング５０２の主面を覆うようにＦＰＣ５０３が配置される。ＦＰＣ５０３の端部には接地端子５０３Ｇが設けられる。
【０００８】
図１１（Ｂ）を参照して、被覆板５０５は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）などの金属基板からなる。被覆板５０５はハウジング５０２にフック５０７およびネジ５０８により固定され、これにより被覆板５０５の下方にＦＰＣ５０３が収納される。このとき、ネジ止め領域５０９の被覆板５０５下方に、ＦＰＣ５０３の接地端子５０３Ｇを露出させ（図１１（Ａ））、ネジ５０８でこれらを共に固定する。これにより、被覆板５０５は接地端子５０３Ｇと導通し、接地電位となる。この構造により、作業者等から被覆板５０５を介して光ピックアップ装置５００に静電気が印加された場合であっても、これを放電することができ、光ピックアップ装置のＥＳＤ耐量を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１０２８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
光ディスク装置の小型化および薄型化に伴い、光ピックアップ装置の小型化、薄型化が市場要求となっている。光ピックアップ装置の薄型化の一例としては、従来５ｍｍ程度であったハウジング５０２の厚みｔ’（図１１（Ｂ）参照）を３．５ｍｍ程度まで低減することが可能となっている。
【００１１】
しかし、ハウジング５０２の薄型化によって、被覆板５０５とＦＰＣ５０３の接地端子５０３Ｇを導通させることが困難となった。
【００１２】
ハウジング５０２の厚みｔ’が５ｍｍ程度であった図１１の光ピックアップ装置５００では、被覆板５０５とＦＰＣ５０３の接地端子５０３Ｇを共締めするネジ５０８のサイズは十分小さいものが要求される。また、合成樹脂材料が用いられて射出成形法により形成されたハウジング５０２の場合には、事前のタップ加工によるハウジング５０２の劣化も問題となる。これらのことから従来の光ピックアップ装置５００においては、サイズも小さく、タップ加工を行うことなく穴あけのみでねじ込むことが可能なセルフタップネジ５０８が採用されている。
【００１３】
しかし、ハウジング５０２の厚みｔ’を例えば３．５ｍｍ程度まで薄型化すると、セルフタップネジ５０８でさえも採用できなくなる。セルフタップネジ５０８を用いる場合は通常、締め付けトルク、繰り返し締め付けトルク、緩みトルクの評価を行い、規定値を満足するように下穴の条件（ハウジング５０２側の穴の深さ、径（大きさ））、ネジの種類を選定する。しかし、ハウジング５０２の厚みが薄いと、ネジ山の数を少なく（１個または２個）せざるを得ず、ネジとして機能しないものとなるからである。
【００１４】
このため、ハウジング５０２の全体においてネジ（セルフタップネジ）５０８を不採用とする必要があり、従来のネジの共締めによる被覆板５０５とＦＰＣ５０３の接地端子５０３Ｇとの導通によって静電破壊を防止する手法が採用できない問題が生じた。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明はかかる課題に鑑みてなされ、第１に、内部に光学素子が収納されるハウジングと、該ハウジングに収納され前記レーザー光を照射するレーザーダイオードと、前記ハウジング内に係止された導電性支持板と、該導電性支持板上に設けられたレーザーダイオード駆動回路と、前記レーザーダイオード駆動回路に電気的に接続する導電パターンと、前記レーザーダイオード駆動回路の接地端子とが形成された可撓性配線基板と、前記ハウジングの一主面の一部を被覆して該ハウジングに係止された導電性被覆板と、を具備し、前記導電性支持板は導通部を有し、前記接地端子は前記導通部に当接して保持され前記接地端子と前記導電性被覆板とが前記導電性支持板を介して導通されることにより解決するものである。
【００１６】
第２に、導電パターンと接地端子とが設けられた可撓性配線基板にレーザーダイオード駆動回路を固着して前記接地端子に接続する工程と、ハウジングに光学素子を収納する工程と、レーザーダイオードを前記可撓性配線基板と電気的に接続する工程と、ハウジングに導通部を有する導電性支持板を係止する工程と、該導電性支持板上に前記レーザーダイオード駆動回路を配置し、前記可撓性配線基板の一端を前記導通部で挟持し、前記接地端子を前記導通部と接触させて前記レーザーダイオード駆動回路および前記レーザーダイオードを前記ハウジングに収納する工程と、前記ハウジングの一主面の一部を被覆する導電性被覆板を前記導電性支持板の一部と接触させて前記ハウジングに係止し、前記導電性支持板を介して前記導電性被覆板と前記接地端子とを導通させる工程と、を具備することにより解決するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００１８】
第１に、ハウジングに係止される導電性被覆板とＦＰＣの接地端子とを、ハウジングに係止される導電性支持板を介して導通させることができる。すなわち、導通部を有する導電性支持板をハウジングに係止し、ＦＰＣの接地端子を導通部に当接して保持させ、導電性被覆板を導電性支持板の一部に接触させてハウジングに係止することによって、導電性支持板を介して導電性被覆板とＦＰＣの接地端子とを導通させる。つまり、導電性支持板と導電性被覆板のいずれも、フックによる引っ掛け、嵌合あるいは差込などで、ハウジングへ係止することで固定する。また、導電性支持板にフック形状の導通部を設け、導通部でＦＰＣの接地端子を挟持することでこれらを接触させる。したがって、ネジを用いることなく導電性被覆板を介して印加される静電気の放電が従来通り可能となり、ハウジングの薄型化が進んだ場合であっても、静電破壊耐量の劣化を防止できる。
【００１９】
第２に、ネジを用いなくても導通部において接地端子と十分に接触させることができる。導電性支持板は板金加工のため、ＦＰＣを挟持するフック形状の導通部の曲げ加工において、例えばＦＰＣ１枚分の厚みを挟持できる程度まで薄くすることは困難である。このため、ＦＰＣの端部を折り返した折り返し部を設け、折り返し部の表面に露出する位置に接地端子を設け、折り返し部を導通部で挟持する。ＦＰＣは折り返した状態から開いた状態に戻ろうとする復元力によって導通部に確実に当接するため、接地端子と導通部の接触が十分となる。
【００２０】
第３に、フック形状を有する導通部の対向する２面のうち一方の面に、内側（対向する側）に突出する突起部を設ける。これにより、突起部は導通部の他の領域より対向面間の幅が薄くなり、薄い曲げ加工が困難な板金加工であってもＦＰＣを挟持する幅を狭めることができる。開こうとする復元力を有する折り返し部は、挟持される幅が狭ければ、より確実に導通部と当接するので、導通部と接地端子を確実に接触させることができる。
【００２１】
第４に、折り返し部の露出する両面に接地端子を設けることにより、導通部の内側両面で確実に接触させることができる。
【００２２】
第５に、導通部の、突起部が設けられない他方の面は平坦面であり、これと接触する接地端子を大きく形成することにより、導通部との接触面積を十分確保することができる。
【００２３】
第６に、導電性支持板はフック形状の固定部によってハウジングに固定され、固定部に導電性被覆板が接触してハウジングに固定されることによって、導電性被覆板と導電性支持板との接続領域を別途設けることなく、両者を接触させることができる。
【００２４】
第７に、導電性支持板は、放熱性の高い金属材料で形成された、レーザーダイオード駆動回路の放熱板であり、薄型化した光ピックアップ装置において、新たな部品を追加することなく、静電破壊耐量の劣化を防止できる。
【００２５】
第８に、導電性支持板（放熱板）を、放熱性の高い導電性被覆板と導通させるため、導電性被覆板を介しても放熱させることが可能となり、レーザーダイオード駆動回路の放熱性を高めることができる。
【００２６】
第９に、本発明の製造方法によれば、ネジを用いることなく、導電性支持板と導電性被覆板をハウジングに固定でき、且つ導電性被覆板と接地端子を接続することができる。
【００２７】
これにより、薄型のハウジングを有する光ピックアップ装置であっても、導電性被覆板と接地端子の導通が可能で且つ、ネジ締めの工数を削減できる光ピックアップ装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態の光ピックアップ装置の光学系を説明するための（Ａ）概要図、（Ｂ）断面概要図である。
【図２】本実施形態の光ピックアップ装置を説明するための（Ａ）ハウジングの斜視図、（Ｂ）組立後の全体の斜視図である。
【図３】本実施形態の光ピックアップ装置の導電性支持板を示す斜視図である。
【図４】本実施形態の光ピックアップ装置のＦＰＣを示す平面図である。
【図５】本実施形態の光ピックアップ装置を説明するための回路概要図である。
【図６】本実施形態の光ピックアップ装置を説明するための（Ａ）拡大斜視図、（Ｂ）側面図である。
【図７】本実施形態の光ピックアップ装置のトップカバーを示す斜視図である。
【図８】本実施形態の光ピックアップ装置を説明するための斜視図である。
【図９】本実施形態の光ピックアップ装置を示す拡大斜視図である。
【図１０】本実施形態の光ピックアップ装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
【図１１】従来の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１から図１０を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００３０】
図１は、光ピックアップ装置１０の光学系の概略を示す図であり、図１（Ａ）が平面図である。図１（Ｂ）が図１（Ａ）のａ−ａ線断面図である。
【００３１】
光ピックアップ装置１０は、情報記録媒体（光ディスクＤ）にレーザー光を放射し、光ディスクＤで反射したレーザー光を検出する。ここでは一例として、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）規格の光ディスクＤ１及びＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ）規格の光ディスクＤ２にそれぞれ対応した２つのレーザー光を、１つの対物レンズ１０８で集光する光学系を備える光ピックアップ装置１０について説明する。尚、光ディスクＤは、光ディスクＤ１と光ディスクＤ２の総称である。
【００３２】
光ピックアップ装置１０は、レーザーダイオード１０１及びこの駆動回路１１５と各種光学素子がハウジング１１内に収められている。
【００３３】
図１（Ａ）を参照して、レーザーダイオード（laser diode、以下ＬＤ）１０１は、波長が約６３０〜６７０ｎｍ（ナノメータ）のレーザー光を出射するＤＶＤ用レーザダイオード（ＤＶＤ＿ＬＤ）と、波長が約７７０〜８０５ｎｍのレーザー光を出射するＣＤ用レーザダイオード（ＣＤ＿ＬＤ）を１つのパッケージ（例えばＣＡＮパッケージ）に収納したものである。ＤＶＤ＿ＬＤとＣＤ＿ＬＤは、別個のＬＤであってもよいし、１つの半導体基板にモノリシックに集積化されたものでもよい。
【００３４】
駆動回路１１５は、ＬＤ１０１に電流を供給してこれを駆動させるレーザーダイオード駆動回路（以下ＬＤＤ１１５）である。ＬＤＤ１１５とＬＤ１０１は、導電パターン１７１が形成された可撓性配線基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）１７と接続する。つまり、ＬＤＤ１１５とＬＤ１０１とは導電パターン１７１によって電気的に接続される。ＬＤＤ１１５からＦＰＣ１７を経由して、ＬＤ１０１に電流が供給され、ＬＤ１０１からレーザー光が出射される。後に詳述するが、ＦＰＣ１７は端部の一主面に２つの接地端子（第１接地端子１７２、第２接地端子１７３）を有する。第１および第２接地端子１７２、１７３は、導電パターン１７１を介してＬＤＤ１１５およびＬＤ１０１の接地端子と電気的に接続する。
【００３５】
回折格子１０３は、ＬＤ１０１から出射されるＤＶＤ用レーザー光およびＣＤ用レーザー光をそれぞれ、０次光、＋１次光及び−１次光に分離する。
【００３６】
ハーフミラー１０４は、例えば、一部のレーザー光を反射し、一部のレーザー光を透過させる。ハーフミラー１０４は、光学的特性に優れるガラスが用いられて形成されている。ハーフミラー１０４に代えて、例えば、ビームスプリッタが用いられてもよい。
【００３７】
コリメータレンズ１０６は、ハーフミラー１０４側からこのレンズに入射された光を平行光にして、立ち上げミラー１０７側に出射させる。平行光とは、光線が広がらずにどこまでも平行に進む光を意味する。これに対し、拡散光とは、さまざまな方向に光を拡散させて照射させる光源の光を意味する。
【００３８】
立ち上げミラー１０７は平行光に変換されたレーザー光が入射される位置に設けられており、レーザー光を対物レンズ１０８の方向（光ディスクＤの信号記録面に垂直な方向：＋Ｄｆ方向）に反射させる。
【００３９】
受光素子１０５は、レーザー光の一部が照射されるフロントモニタダイオードであり、レーザー光を検出してＬＤ１０１の制御のためにフィードバックをかける。
【００４０】
非点収差発生用光学素子１１０は、例えばセンサーレンズ、シリンドリカルレンズ、ＡＳ（astigmatism）板などであり、レーザー光に非点収差を発生させる。非点収差が発生されたレーザー光は、光検出器１１１に照射される。
【００４１】
光検出器１１１は、光ディスクから反射されたレーザー光を受けて、その信号を電気信号に変え、光ディスクに記録された情報を検出する。光検出器１１１は、例えば、フォトダイオード（photo diode）と、集積回路（integrated circuit）とが組み合わせられたフォトダイオードＩＣ（ＰＤＩＣ）である。
【００４２】
フォトダイオードは、周知の４分割センサー等を構成し、光ディスクから反射されたレーザー光を受けて、その信号を電気信号に変え、これにより光ディスクＤの信号記録層に記録されている信号の読み取り動作を行う。また電気信号は、非点収差法などによって生成されるフォーカスエラー信号や３ビーム法などによって生成されるトラッキングエラー信号を含む。フォーカスエラー信号によってフォーカシング制御動作が行われ、トラッキングエラー信号によってトラッキング制御動作が行われる。斯かる各種の信号生成方法およびこれらによる制御動作は、周知であるので、その説明は省略する。
【００４３】
図１（Ｂ）を参照して、対物レンズ１０８は、立ち上げミラー１０７で反射されたレーザー光を光ディスクＤの信号部へ集光させる。すなわち、ＬＤ１０１から出射したＤＶＤ用レーザー光は、対物レンズ１０８の集光動作によってＤＶＤ規格の光ディスクＤ１に設けられている信号記録層に集光スポットとして照射される。また、ＬＤ１０１から出射したＣＤ用レーザー光は、対物レンズ１０８の集光動作によってＣＤ規格の光ディスクＤ２に設けられている信号記録層に集光スポットとして照射される。対物レンズ１０８は、レンズホルダ（不図示）に装着され、レンズホルダ（不図示）は、アクチュエータ１０９によって移動可能に支持される。
【００４４】
アクチュエータ１０９は、例えば、対物レンズ１０８が装着されるレンズホルダ（不図示）と、電流が流されることで発生する電磁力によりレンズホルダ（不図示）を駆動させる各コイルと、コイルに向かい合わせられ常に磁束を発生する磁石と、磁石が取り付けられるヨークとを備えて構成される。
【００４５】
光ピックアップ装置１０の集光動作は以下の通りである。
【００４６】
ＬＤ１０１から出力されたレーザー光は、回折格子１０３を透過しハーフミラー１０４において略直角に反射され、コリメータレンズ１０６に入射する。レーザー光は立ち上げミラー１０７において略直角（Ｄｆ方向）に反射され、対物レンズ１０８で集束されて、光ディスクＤに照射される。
【００４７】
また、ＬＤ１０１から出力されるレーザー光の一部は、ハーフミラー１０４を透過して受光素子１０５に照射される。
【００４８】
光ディスクＤで反射したレーザー光の戻り光は、対物レンズ１０８、立ち上げミラー１０７、コリメータレンズ１０６及びハーフミラー１０４を透過し、非点収差発生用光学素子１１０を透過して、光検出器１１１に照射される。
【００４９】
尚、本実施形態の光ピックアップ装置１０の光学系は上記したものに限らない。例えば、３つの異なる波長のレーザー光を出射する１つのレーザーダイオードが用いられ、３波長のレーザー光を１つの対物レンズに導く光学系であってもよいし、３つの個別のレーザーダイオードが用いられて１つの対物レンズまたは２つの対物レンズに導く光学系であってもよい。また１波長のみのレーザー光、２波長のレーザー光を１つまたは２つの対物レンズに導く光学系であってもよい。
【００５０】
図２は光ピックアップ装置１０を説明する斜視図であり、図２（Ａ）は光学素子を収納する以前のハウジング１１を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は組み立て後の光ピックアップ装置１０の全体を示す斜視図である。
【００５１】
図２（Ａ）を参照して、ハウジング１１は、射出成形で一体的に形成された耐熱性を有する熱可塑性の合成樹脂材料から成る。射出成形が可能であって耐熱性を有する熱可塑性の合成樹脂材料として、例えば熱安定性、絶縁特性などの電気的特性、機械的特性および寸法安定性などに優れるポリフェニレンサルファイド樹脂（poly phenylene sulfide：ＰＰＳ）等のポリアリーレンサルファイド系樹脂、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル（modified-Polyphenyleneether：ｍ−ＰＰＥ）、アクリロニトリル（Acrylonitrile）−ブタジエン（Butadiene）−スチレン（Styrene）共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂）等が採用される。本実施形態のハウジング１１は、薄型化した光ピックアップ装置１０に用いられるものであり、その厚み（Ｄｆ方向の厚み）ｔは例えば３．５ｍｍ程度である。
【００５２】
ハウジング１１には、多数個の凹状の収納領域１６が設けられ、これらの収納領域１６に図１に示した各種光学素子（ここでは不図示）が収納される。
【００５３】
収納領域１６の一つに、凹状の底面と当接するように導電性支持板１２が配置される。導電性支持板１２はＬＤＤ支持部１２５にてＬＤＤ（不図示）を支持する。また、導電性支持板１２は、端部に設けられた複数の固定部１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃによってハウジング１１に係止される。
【００５４】
図２（Ｂ）を参照して、収納領域１６には対物レンズ１０８を移動可能に保持するアクチュエータ１０９、および各種光学素子と電気的に接続された配線が設けられた回路基板１１３、およびレーザーダイオード（不図示）も収納され、ハウジング１１の一主面（上面）に、ハウジング１１の一部を被覆する導電性被覆板（トップカバー）１５が設けられる。トップカバー１５は、光ピックアップ装置１０の取扱い時の作業者の接触や埃などから、各種光学素子を保護する。トップカバー１５は、放熱性に優れる薄肉金属板（例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）が用いられてプレス成形されている。トップカバー１５は、ネジを用いることなく、ハウジング１１に係止される。
【００５５】
ここで係止とは、一の部材と他の部材が、それぞれの形状を当接することでそれら自体で組み合って保持、固定される状態をいう。具体的には、一の部材のフックを他の部材に引っ掛けて固定する場合、一の部材の差込片を他の部材の差込口に差し込んで固定する場合、あるいは、一の部材の嵌合溝（または開口部）を他の部材の突起と嵌合させる場合などをいう。
【００５６】
具体的には、導電性支持板１２は、例えば、フック形状の固定部１２１ａ、溝形状の固定部１２１ｃをハウジング１１の突起Ｐ１、Ｐ２とそれぞれと嵌合させ、差込片形状の固定部１２１ｂを、ハウジング１１の差込口Ｉに差し込むことによって、ネジを用いること無くハウジングの収納領域１６に固定される（図２（Ａ））。また、導電性被覆板１５は、その周囲に設けられた複数（例えば８個）のフック１５１によってネジを用いることなくハウジング１１に固定される（図２（Ｂ））。
【００５７】
ハウジング１１の両側端には、第１支持部１１１および第２支持部１１２が設けられる。これらは、中心に略円筒形のガイド孔またはＵ字状のガイド溝などが形成されている。第１支持部１１１および第２支持部１１２は、光ピックアップ装置１０を、光ディスクの径方向（±Ｄｒ方向）に駆動させる光ピックアップ支持装置（いわゆるトラバースメカ）の主ガイド軸および副ガイド軸がそれぞれ挿通されるものである。
【００５８】
図３を参照して、本実施形態の導電性支持板１２について説明する。図３は導電性支持板１２の全体を示す斜視図であり、図３（Ａ）が図２（Ａ）に示した導電性支持板１２の斜視図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を−Ｄｆ方向から見た斜視図である。
【００５９】
導電性支持板１２は、例えば放熱性の高い金属材料（例えばリン青銅、アルミニウム）の板金であり、ＬＤＤ１１５の放熱板となる。導電性支持板１２は、ＬＤＤ支持部１２５、固定部１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ）、導通部１２２を有する。
【００６０】
ＬＤＤ支持部１２５は、周辺がハウジング１１の収納領域１６の底面に沿う水平面であり、略中央にＬＤＤ１１５の搭載部１２５ｃが設けられる。搭載部１２５ｃは環状の凹部とその内側の凸部を含む。
【００６１】
固定部１２１は、ＬＤＤ支持部１２５の端部に切断加工や曲げ加工によって複数形成される。固定部１２１は、ハウジング１１に設けた切欠き、差込口、突起あるいはハウジング１１の隔壁などと係止されることで導電性支持板１２をハウジング１１に固定する。本実施形態では一例として、フック形状の第１固定部１２１ａ、差込片形状の第２固定部１２１ｂ、嵌合溝形状の第３固定部１２１ｃが設けられる。
【００６２】
第１固定部１２１ａは、ＬＤＤ支持部１２５の端部からＬＤＤ支持部１２５の主面に対して垂直な方向（＋Ｄｆ方向）に、ハウジング１１の隔壁に沿って立ち上がり、所定（隔壁と同程度）の高さで１８０度（−Ｄｆ方向に）折り返されたフック形状である。更にフック形状の外側面には、嵌合溝Ｔ１が設けられる。第１固定部１２１ａはフックをハウジング１１の隔壁に引っ掛け、且つ嵌合溝Ｔ１をハウジング１１の突起Ｐ１に嵌合させることで導電性支持板１２をハウジング１１に係止する（図１（Ａ）参照）。
【００６３】
第２固定部１２１ｂは、ＬＤＤ支持部１２５の主面を延在して、収納領域１６より大きく例えば光ディスクＤの径方向（Ｄｒ方向）に直交する方向（＋Ｄｔ方向）に突出する差込片形状である。第２固定部１２１ｂはハウジング１１の底部に設けられたスリット状の差込口（図６（Ａ）、差込口Ｉ参照）にＬＤＤ支持部１２５の主面と略水平に差し込むことで導電性支持板１２をハウジング１１に係止する。
【００６４】
第３固定部１２１ｃは、ＬＤＤ支持部１２５の端部から隔壁に沿って＋Ｄｆ方向に立ち上がり、略中央に嵌合溝Ｔ２が設けられた形状である。第３固定部１２１ｃは隔壁の突起Ｐ２と嵌合溝Ｔ２を嵌合させることで導電性支持板１２をハウジングに係止する（図１（Ａ）参照）。
【００６５】
このように、固定部１２１によって、導電性支持板１２はネジを用いることなくハウジングに固定される。
【００６６】
導通部１２２は、ＬＤＤ支持部１２５の主面から＋Ｄｆ方向に上がる階段状に曲げ加工され、ＬＤＤ支持部１２５の上段部として設けられ、その側辺を＋Ｄｒ方向に延在して所定の位置で１８０度（−Ｄｒ方向に）折り曲げられた形状を有する。すなわち、導通部１２２は、ＬＤＤ支持部１２５よりＤｆ方向において高い位置に設けられ、Ｄｒ方向に挟み込みが可能なフック形状を有している。
【００６７】
更に、導通部１２２の上側面（＋Ｄｆ側の面）１２２ｕにおいては、内側（対向する側：−Ｄｆ方向）に突出する突起部１２２ａが設けられる。一方、これと対向する導通部１２２の下側面（−Ｄｆ側の面）１２２ｄは平坦である。導通部１２２は、そのフック形状でＦＰＣ（ここでは不図示）を挟持する。
【００６８】
図４および図５を参照して、ＦＰＣ１７およびこれと接続するＬＤＤ１１５、ＬＤ１０１について説明する。
【００６９】
図４は、ＦＰＣ１７を示す平面図であり、図４（Ａ）が第１主面Ｓｆ１側のＦＰＣ１７全体の平面図、図４（Ｂ）が第２主面Ｓｆ２側のＦＰＣ１７全体の平面図である。また、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）がそれぞれ図４（Ａ）、図４（Ｂ）の折り返し部１７４付近の拡大平面図であり、図４（Ｅ）が折り返し部１７４の折り返しを開いた状態のＦＰＣ１７の第１主面Ｓｆ１側の拡大平面図であり、図４（Ｆ）が図４（Ｅ）の裏面（第２主面Ｓｆ２）側の平面図である。更に、図５は、ＬＤＤ１１５とＬＤ１０１の接続関係を示す回路概略図である。
【００７０】
ＦＰＣ１７は、一端が略Ｌ字状に分岐しており、略Ｌ字状の更に一端に折り返し部１７４が設けられる。折り返し部１７４は、折り返した状態でＦＰＣ１７の第１主面Ｓｆ１側に露出する折り返し部第１主面Ｓｆ１１（図４（Ａ）、（Ｃ））と、ＦＰＣ１７の第２主面Ｓｆ２側に露出する、折り返し部第２主面Ｓｆ１２（図４（Ｂ）、（Ｄ））を有する。折り返し部１７４には、他のＦＰＣ（以下サブＦＰＣ）１７Ｓが半田等に固着され、サブＦＰＣ１７Ｓの先端にＬＤ１０１が半田等により固着される。折り返し部第１主面Ｓｆ１１には、第１接続端子１７２が設けられ、折り返し部第２主面Ｓｆ１２には第２接続端子１７３とＬＤＤ１１５が固着される。ＦＰＣ１７の第２主面Ｓｆ２には、配線となる複数の導電パターン１７１が設けられる（図４（Ｂ））。詳細な図示は省略するが、ＬＤ１０１は、サブＦＰＣ１７Ｓに設けられた導電パターン（不図示）を介して、ＦＰＣ１７の導電パターン１７１と接続する。つまり、導電パターン１７１はＬＤ１０１の外部接続端子、ＬＤＤ１１５の外部接続端子とそれぞれ電気的に接続する。ＦＰＣ１７の他端は、コネクタ１１６と接続する（図４（Ａ）（Ｂ））。
【００７１】
図４（Ｅ）を参照して、折り返し部１７４を開いてＦＰＣ１７の第１主面Ｓｆ１側から見ると折り返し部第１主面Ｓｆ１１と折り返し部第２主面Ｓｆ１２が露出する。折り返し部第１主面Ｓｆ１１の端部には、第１接続端子１７２が露出し、折り返し部第２主面Ｓｆ１２には、第２接続端子１７３とＬＤＤ１１５が露出する。
【００７２】
第１接地端子１７２および第２接地端子１７３はクリーム半田などの導電性ペーストによって所定の形状に形成される。第２接地端子１７３は第１接地端子１７２より大きく、矩形状に設けられる。
【００７３】
また、図４（Ｆ）を参照して、折り返し部１７４を開いてＦＰＣ１７の第２主面Ｓｆ２側から見ると折り返し部第１主面Ｓｆ１１の裏面Ｓｆ１３と、折り返し部第２主面Ｓｆ１２の裏面Ｓｆ１４が露出する。折り返し部第１主面Ｓｆ１１の裏面Ｓｆ１３には、サブＦＰＣ１７Ｓが半田等によって固着される。サブＦＰＣ１７Ｓと接続するＬＤ１０１（破線）は、図４（Ｆ）では、サブＦＰＣ１７Ｓと、ＦＰＣ１７の第２主面Ｓｆ２の間に挟まれるように配置される。
【００７４】
折り返し部１７４は、図４（Ｅ）に示す折り返し線１７４ＬＡで山折り（図４（Ｆ）では折り返し線１７４ＬＢで谷折り）される。つまり、折り返し部第１主面Ｓｆ１１の裏面Ｓｆ１３と、折り返し部第２主面Ｓｆ１２の裏面Ｓｆ１４が内側となるように１８０度折り返され、図４（Ｃ）（Ｄ）の如く折り返し部第１主面Ｓｆ１１と折り返し部第２主面Ｓｆ１２が両表面に露出する。
【００７５】
図４（Ａ）（Ｃ）（Ｅ）を参照して、ＦＰＣ１７を第１主面Ｓｆ１側から見ると、サブＦＰＣ１７Ｓ（破線）は、ＦＰＣ１７の下方に配置され、ＬＤ１０１（破線）は、ＦＰＣ１７とサブＦＰＣ１７Ｓの間に配置される。また、図４（Ｂ）（Ｄ）（Ｆ）を参照して、ＦＰＣ１７を第２主面Ｓｆ２側から見ると、サブＦＰＣ１７Ｓは、ＦＰＣ１７の上方に配置され、ＬＤ１０１（破線）は、ＦＰＣ１７とサブＦＰＣ１７Ｓの間に配置される。
【００７６】
図５および図１（Ａ）を参照して、第１接地端子１７２、第２接地端子１７３は、いずれもＬＤＤ１１５の外部接続端子のうち外部接地端子ＬＤＤ＿ＧＮＤと接続する。詳細には、ＬＤ１０１は、ＤＶＤ＿ＬＤ１０１ｄとＣＤ＿ＬＤ１０１ｃを備え、これらのカソードが外部接地端子ＬＤ＿ＧＮＤとして導出する。ＬＤ１０１の外部設置端子ＬＤ＿ＧＮＤはＦＰＣ１７の導電パターン１７１を介してＬＤＤ１１５の外部接続端子と接続し、ＬＤＤ１１５の外部接地端子ＬＤＤ＿ＧＮＤが導電パターン１７１を介して第１接地端子１７２、第２接地端子１７３と接続する。
【００７７】
尚、ＦＰＣ１７の形状、およびＦＰＣ１７上のＬＤＤ１１５およびＬＤ１０１の配置及び接続は一例であり、図示したものに限らない。本実施形態では、ＦＰＣ１７の端部に折り返し部１７４が設けられ、折り返し部１７４の少なくとも一方の表面に接地端子が設けられればよい。例えば、折り返し部１７４の一方の表面（例えば折り返し部第１主面Ｓｆ１１）側に第１接地端子１７２および第２接地端子１７３が設けられてもよいし、接地端子は１つであってもよい。しかし、折り返し部１７４の両表面（Ｓｆ１１、Ｓｆ１２）にそれぞれ第１接地端子１７２と第２接地端子１７３とを設けることが望ましく、それについては後述する。
【００７８】
図６を参照して、第１接地端子１７２および第２接地端子１７３と、導電性支持板１２の導通部１２２とのコンタクトについて説明する。
【００７９】
図６は、組立後の導電性支持板１２とＦＰＣ１７の一部を示す図であり、図６（Ａ）がＦＰＣ１７を挟持する導通部１２２の斜視図であり、図６（Ｂ）がＬＤＤ１１５を支持する導電性支持板１２を示す図であり、図６（Ａ）を−Ｄｒ方向から見た側面図である。
【００８０】
導電性支持板１２は、固定部１２１ａ、１２１ｃをハウジング１１の突起（不図示）と嵌合させ、固定部１２１ｂをハウジング１１の差込口Ｉに差し込んでハウジング１１に係止される。
【００８１】
導電性支持板１２の搭載部１２５ｃは、放熱剤（不図示）が納められ、その上にＬＤＤ１１５が配置される。ＬＤＤ１１５の駆動による発熱は、放熱剤と導電性支持板１２を介して外部に放熱される。
【００８２】
ＬＤＤ１５の各外部接続端子（外部接地端子ＬＤＤ＿ＧＮＤを含む）はＦＰＣ１７の導電パターン（不図示）と接続する。ＦＰＣ１７端部には第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が両表面に露出するように折り返し部１７４が設けられる。折り返し部１７４は、フック形状の導通部１２２フックにＤｒ方向に差し込まれ、これにより挟持される。
【００８３】
ＦＰＣ１７の第１接地端子１７２および第２接地端子１７３は、折り返し部１７４を導通部１２２で挟持することにより、導電性支持板１２の導通部１２２とコンタクトする。
【００８４】
すなわち、第１接地端子１７２、第２接地端子１７３は折り返し部１７４の２つの表面（折り返し部第１主面Ｓｆ１１、折り返し部第２主面Ｓｆ１２）にそれぞれ露出しており、導通部１２２の内壁と接触する。導通部１２２の上側面１２２ｕでは突起部１２２ａが第１接地端子１７２と接触し、下側面１２２ｄでは内壁の平坦面が第２接地端子１７３と接触する。
【００８５】
導電性支持板１２は板金加工のため、ＦＰＣ１７を挟持するフック形状の導通部１２２の曲げ加工において、その厚み（上側面１２２ｕと下側面１２２ｄの距離）ｔ１を、例えばＦＰＣ１７の１枚分の厚みを挟持できる程度まで薄く曲げ加工することは困難である。このため、ＦＰＣ１７の端部に折り返し部１７４を設け、折り返し部１７４の露出する２表面に第１接地端子１７２、第２接地端子１７３を設けて折り返し部１７４を導通部１２２で挟持する。ＦＰＣ１７は折り返した（折りたたんだ）状態で弾性変形しており、開いた状態に戻ろうとする復元力によって導通部１２２内壁への当接圧が得られている。つまり、導通部１２２と、第１接地端子１７２、第２接地端子１７３とを確実に接触させることができる。
【００８６】
更に、導通部１２２に突起部１２２ａを設けることにより、突起部１２２ａの対向面間の厚みｔ２は導通部１２２の他の領域の厚みｔ１より薄くなり、薄い曲げ加工が困難な板金加工であってもＦＰＣ１７を挟持する厚みを狭めることができる。折り返し部１７４は、挟持される厚みが狭ければ、より確実に導通部１２２と当接するので、導通部１２２と第１接地端子１７２、第２接地端子１７３を確実に接触させることができる。
【００８７】
突起部１２２ａは、半円筒形状または半円形状に設けられ、導通部１２２（上側面１２２ｕ）との接触面積が小さくなる。このため、折り返し部第１主面Ｓｆ１１のみならず、折り返し部第２主面Ｓｆ１２にも第２接地端子１７３を設ける。そして、第２接地端子１７３は第１接地端子１７２より大面積の例えば矩形状とし（図４（Ｅ）参照）、導通部１２２の下側面１２２ｄを平坦面とする。これにより、第２接地端子１７３と導通部１２２の接触面積を十分確保することができる。
【００８８】
尚、導通部１２２がＬＤＤ支持部１２５の主面から隆起する高さは例えば、ＬＤＤ１１５の厚みと同程度である（図６（Ｂ））。また、ＦＰＣ１７は、ハウジング１１の主面上で所望の形状に折りたたまれるなどして、一部がハウジング１１内に収納される。
【００８９】
次に、図７から図９を参照して、トップカバー１５と、ＦＰＣ１７の接地端子１７２、１７３との接続について、説明する。
【００９０】
図７は、本実施形態のトップカバー１５を示す斜視図であり、図７（Ａ）がトップカバー１５の上面側の斜視図であり、図７（Ｂ）がその裏面（−Ｄｆ方向）から見た斜視図である。
【００９１】
トップカバー１５はその周囲に複数（例えば８個）のフック１５１（１５１ａ〜１５１ｈ）が形成される。フック１５１は、全て同一形状である必要はなく、それぞれにハウジング１１と係止が可能な形状を有している。例えば、フック１５１ａは例えば、ハウジング１１の主面からハウジング１１の側面（隔壁）に沿って略垂直に折り曲げられ、側面（隔壁）に沿う面に開口部Ｏが設けられる。開口部Ｏはフック１５１ａの少なくとも一端が切除された切欠きでもよいし、フック１５１ａの端部をリング状に残すように略中央をくり貫いたものであってもよい。開口部Ｏは、これと対応する位置のハウジング１１の側面（隔壁）に設けられた突起（ここでは不図示）と嵌合する。
【００９２】
またフック１５１は、コの字状（Ｕ字状）（１５１ｂ、１５１ｃ、１５１ｅ、１５１ｆ）や略Ｌ字状（１５１ｇ、１５１ｈ）に設けられてもよく、ハウジング１１隔壁またはその一部をその厚み方向に挟んだり、ハウジング１１の突起に差し込むなどして固定される。
【００９３】
図８は、ハウジング１１に取り付けられたＦＰＣ１７およびトップカバー１５を示す斜視図である。図８（Ａ）がＦＰＣ１７を取り付けた状態の斜視図であり、図８（Ｂ）がトップカバー１５を取り付けた状態の斜視図である。尚、収納領域１６に収納されている光学素子、アクチュエータ等の図示はここでは省略している。図９は、図８の第１固定部１２１ａ部分の拡大斜視図である。図９（Ａ）は、図８（Ｂ）をＤｒ方向から見た斜視図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のハウジング１１を一部略して第１固定部１２１ａとトップカバー１５の接触の様子を示す斜視図である。また、図９（Ｃ）は図９（Ｂ）の矢印方向から見た斜視図である。
【００９４】
まず、図８（Ａ）において、予め導電性支持板１２はフック形状の第１固定部１２１ａをハウジング１１の隔壁に引っ掛けて固定される（図１（Ａ）参照）。第１固定部１２１ａは更にフック形状の外側の嵌合溝Ｔ１がハウジングの突起Ｐ１と嵌合する。
【００９５】
ＦＰＣ１７は、取り付け孔Ｈにハウジング１１の突起Ｐ３が挿通され、ハウジング１１の主面上で所望の形状に折りたたまれるなどして、一部がハウジング１１内に収納される。ＦＰＣ１７にはＬＤＤ１１５が固着されており、そのＬＤＤ１５は、放熱材が収納された導電性支持材１２の搭載部（ここでは不図示）上に載置される（図６（Ｂ）参照）。
【００９６】
その後、図８（Ｂ）の如く、トップカバー１５をハウジング１１に係止する。トップカバー１５は、複数のフック１５１ａ〜１５１ｈによってネジを用いることなく、ハウジング１１に固定される。
【００９７】
図９を参照して、フック１５１ａは、導電性支持板１２の第１固定部１２１ａと重畳する位置に設けられる。導電性支持板１２は、フック形状の第１固定部１２１ａをハウジング１１の隔壁に引っ掛けて固定されており、隔壁には第１固定部１２１ａの一部が露出している。フック１５１ａは第１固定部１２１ａを覆うようにしてハウジング１１に取り付けられる。ハウジング１１の突起Ｐ１は第１固定部１２１ａより更に突出しており、フック１５１ａの開口部Ｏとハウジング１１の突起Ｐ１とが嵌合する。
【００９８】
つまり、トップカバー１５をハウジング１１に固定することによって、トップカバー１５のフック１５１ａと第１固定部１２１ａが接触する（図９（Ｂ）（Ｃ））。
【００９９】
このように、固定部１２１の少なくとも１つ（ここでは第１固定部１２１ａ）は、トップカバー１５との接触部となる。従って第１固定部１２１ａは、トップカバー１５との接触面積を十分に確保できる形状であることが望ましい。つまり、第１固定部１２１ａはフック形状に限らないが、ＬＤＤ支持部１２５の主面に対して略垂直に、ハウジング１１の隔壁に沿った形状で設けることにより、ハウジング１１主面の平面視において接触のための面積を別途確保することなく、隔壁面においてトップカバー１５との接触面積を確保できる。
【０１００】
このようにして、トップカバー１５が、導電性支持板１２の第１固定部１２１ａと導通部１２２とを介して、ＦＰＣ１７の第１接地端子１７２、第２接地端子１７３と導通する（図６（Ｂ））。つまり、ネジを用いることなく、トップカバー１５を接地することができ、トップカバー１５に印加された静電気を放電することができる。
【０１０１】
また、ＬＤＤ１１５の放熱板である導電性支持板１２がトップカバー１５と導通するので、ＬＤＤ１１５で発生した熱をトップカバー１５を介して放熱することができ、放熱性を向上させることができる。
【０１０２】
尚、導電性支持板１２は全体が導電性を供える場合、トップカバー１５は、導電性支持板１２のいずれかの領域と接触すれば、トップカバー１５と導電性支持板１２の導通が可能である。つまり、上記の例では、第１固定部１２１ａとトップカバー１５のフック１５１（１５１ａ）を接触させる場合を例に説明したが、これに限るものではなく、他の領域で接触してもよい。しかし、導電性支持板１２とトップカバー１５は、いずれもハウジング１１と係止するので、その係止手段であるフックを重畳させて両者をコンタクトさせることにより、別異の接触領域を確保する必要がなくなる利点を有する。
【０１０３】
また、本実施形態では、トップカバー１５が導電性支持板１２の第１固定部１２１ａと接触し、導通部１２２がＦＰＣ１７の第１接地端子１７２、第２接地端子１７３と接触してトップカバー１５と接地端子とが導通する場合を例に説明したが、トップカバー１５が導電性支持板１２を介して接地端子と導通する構成であれば、上記の実施形態に限らず、例えば、トップカバー１５の一部と導通部１２２とが直接、接触する構成であってもよい。
【０１０４】
上記の実施形態では、トップカバー１５と導通部１２２の間に、アクチュエータ（不図示）に接続する他のＦＰＣ１７’が配置される図８（Ａ））。従って、導通部１２２の上方にトップカバー１５が延在するが（図８参照）、他のＦＰＣ１７’により絶縁されて、トップカバー１５と導通部１２２の接触が完全でなくなる。つまり、導電性支持板１２は、第１固定部１２１ａと導通部１２２の２箇所で、トップカバー１５と第１接地端子１７２、第２接地端子１７３を導通させている。
【０１０５】
しかし、導電性支持板１２は一箇所（導通部１２２）で、トップカバー１５と接地端子を直接的に導通させることもできる。例えば、他のＦＰＣ１７’の形状や、トップカバー１５の下方に折りたたんで収納される形状や位置を工夫することにより、導通部１２２上に他のＦＰＣ１７’が配置されないようにすれば、導通部１２２とトップカバー１５は直接、接触が可能となる。この場合には、平面視において、導通部１２２の１箇所で、トップカバー１５と接地端子を導通させることができる。
【０１０６】
更に、本実施形態の導電性支持板１２の第１固定部１２１ａは、ハウジング１１と係止して固定されていればその形状はフック形状に限らない。例えば第３固定部１２１ｃの如く嵌合溝形状とし、ハウジング１１隔壁の突起と嵌合させて導電性支持板１２を固定し、第１固定部１２１ａの内側（収納領域の内壁）にトップカバー１５のフック１５１を当接させて導通させるものであってもよい。
【０１０７】
また、導電性支持板１２は、放熱性が良好で、第１固定部１２１ａと導通部１２２が導通するようなものであれば、板金に限らない。例えば放熱性の良好なセラミックや樹脂を用いて、印刷等により第１固定部および導通部を金属で被覆し、これらを接続する導電パターンを形成したものなどであってもよい。しかし、軽量で加工性に優れ、低廉であることを考慮すると板金によるものが好適である。
【０１０８】
図１０のフロー図および既述の図面を適宜参照して、本実施形態の光ピックアップ装置１０の製造方法を説明する。
【０１０９】
光ピックアップ装置１０は、まず、図４に示すＦＰＣ１７にＬＤＤ１１５などの電子部品（ＬＤ１０１を除く）を一括で実装する（ステップＳ１）。ＦＰＣ１７は既述の如く、導電パターン１７１と第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が設けられており、これとＬＤＤ１１５の外部接地端子ＬＤＤ＿ＧＮＤが接続される。
【０１１０】
次に、樹脂材料を一体成型したハウジング１１（図２参照）の収納領域１６に、図１に示す複数個の光学素子等を固着する（ステップＳ２）。
【０１１１】
その後、ＦＰＣ１７のサブＦＰＣ１７Ｓに、ＬＤ１０１を半田等により固着する（ステップＳ３）：図４参照）。これにより、ＬＤ１０１はサブＦＰＣ１７Ｓを介してＦＰＣ１７の導電パターン１７１と電気的に接続され、ＬＤＤ１１５と接続される。
【０１１２】
次に、ハウジング１１の収納領域１６の一つに、導電性支持板１２を係止する（ステップＳ４）。導電性支持板１２は、第２固定部１２１ｂを差し込み口に差し込み、第１固定部１２１ａのフックをハウジング１１の隔壁に引っ掛けると共に、第３固定部１２１ｃの嵌合溝Ｔをハウジング１１の突起Ｐ２と嵌合させて、ハウジング１１に係止する。導電性支持板１２は、ネジを用いることなくハウジング１１に固定される。
【０１１３】
その後、ＦＰＣ１７をハウジング１１に取り付ける。所定のパターンが形成された回路基板１１３をハウジング１１に固定し、その後にＦＰＣ１７とともにＬＤ１０１、ＬＤＤ１１５をハウジング１１内に収納する。ＬＤＤ１１５は、放熱材が収納された搭載部１２５ｃ上に載置される（図６（Ｂ））。ＬＤ１０１、受光素子１０５およびＬＤＤ１１５を回路基板１１３と接続する。
【０１１４】
ＦＰＣ１７は一端に設けられた第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が露出するように折り返して折り返し部１７４とし、折り返し部１７４を導通部１２２で挟持する（ステップＳ５）。折り曲げて弾性変形したＦＰＣ１７の復元力によって、第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が導通部１２２内壁と当接する（図６）。
【０１１５】
ＦＰＣ１７は、取り付け孔Ｈにハウジング１１の突起Ｐ３が挿通され、ハウジング１１の主面上で所望の形状に折りたたまれるなどして、一部がハウジング１１内に収納される。その後、トップカバー１５をハウジング１１に係止する。トップカバー１５は、複数のフック１５１によってネジを用いることなく、ハウジング１１に固定される。
【０１１６】
また、別途組み立てられ、対物レンズ１０８を移動可能な状態で支持するアクチュエータ１０９（図１（Ｂ）参照）を、ハウジング１１の収納領域１６に取り付ける。その後、ＰＤＩＣ１１１や、立ち上げミラー１０７等の光学素子の位置を確認する。
【０１１７】
その後、トップカバー１５のフック１５１をハウジング１１に係止する。このとき、第１固定部１２１ａはトップカバー１５のフック１５１ａで覆われてこれと接触する。
【０１１８】
これにより、導通部１２２を介して、トップカバー１５とＦＰＣ１７の第１接地端子１７２、第２接地端子１７３が導通する（ステップＳ６）。このようにして、図１に示す光ピックアップ装置１０が製造される。
【０１１９】
更に、図１（Ａ）に示すハウジング１１の第１支持部１１１および第２支持部１１２に、主ガイド軸および副ガイド軸をそれぞれ挿通させるなどし、主ガイド軸および副ガイド軸ガイド軸の両端部を枠状のシャーシで支持することにより、光ピックアップ支持装置が構成される。更に、このような構成の光ピックアップ支持装置を、筐体に内蔵させることにより光ディスク装置が構成される。
【符号の説明】
【０１２０】
１０ 光ピックアップ装置
１１ ハウジング
１２ 導電性支持板
１２１ 固定部
１２１ａ 第１固定部
１２１ｂ 第２固定部
１２１ｃ 第３固定部
１２２ 導通部
１５ 導電性被覆板
１５１、１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃ、１５１ｄ フック
１５１ｅ、１５１ｆ、１５１ｇ、１５１ｈ フック
１７ ＦＰＣ
１７１ 導電パターン
１７２ 第１接地端子
１７３ 第２接地端子
１０１ ＬＤ
１０３ 回折格子
１０４ ハーフミラー
１０５ 受光素子
１０６ コリメータレンズ
１０７ 立ち上げミラー
１０８ 対物レンズ
１０９ アクチュエータ
１１０ 非点収差発生用光学素子
１１１ 光検出器
１１３ 回路基板
１１５ レーザーダイオード駆動回路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置であって、
内部に光学素子が収納されるハウジングと、
該ハウジングに収納され前記レーザー光を照射するレーザーダイオードと、
前記ハウジング内に係止された導電性支持板と、
該導電性支持板上に設けられたレーザーダイオード駆動回路と、
前記レーザーダイオード駆動回路に電気的に接続する導電パターンと、前記レーザーダイオード駆動回路の接地端子とが形成された可撓性配線基板と、
前記ハウジングの一主面の一部を被覆して該ハウジングに係止された導電性被覆板と、
を具備し、
前記導電性支持板は導通部を有し、前記接地端子は前記導通部に当接して保持され前記接地端子と前記導電性被覆板とが前記導電性支持板を介して導通されることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記導通部はフック形状を有し、前記導通部は前記接地端子を挟持することを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記可撓性基板は端部に折り返し部が設けられ、前記接地端子は前記折り返し部の表面に露出することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記導通部は突起部が設けられ、該突起部が前記接続端子と接触することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記折り返し部の他の表面に他の接続端子が露出することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
前記他の接続端子が接触する前記導通部は略平坦面であることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
前記導電性支持板はフック形状の固定部によって前記ハウジングに固定され、前記固定部に前記導電性被覆板が接触することを特徴とする請求項1から請求項６のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
前記導電性支持板は、金属板であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項９】
前記導電性支持板は、前記レーザーダイオード駆動回路の放熱板であることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ装置。
【請求項１０】
前記導電性被覆板は複数のフックによって前記ハウジングへ固定されることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項１１】
情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であって、
導電パターンと接地端子とが設けられた可撓性配線基板にレーザーダイオード駆動回路を固着して前記接地端子に接続する工程と、
ハウジングに光学素子を収納する工程と、
レーザーダイオードを前記可撓性配線基板と電気的に接続する工程と、
ハウジングに導通部を有する導電性支持板を係止する工程と、
該導電性支持板上に前記レーザーダイオード駆動回路を配置し、前記可撓性配線基板の一端を前記導通部で挟持し、前記接地端子を前記導通部と接触させて前記レーザーダイオード駆動回路および前記レーザーダイオードを前記ハウジングに収納する工程と、
前記ハウジングの一主面の一部を被覆する導電性被覆板を前記導電性支持板の一部と接触させて前記ハウジングに係止し、前記導電性支持板を介して前記導電性被覆板と前記接地端子とを導通させる工程と、
を具備することを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記可撓性配線基板の一端を折り返して表面に前記接地端子を露出させ、フック形状の前記導通部に挟み込むことを特徴とする請求項１１に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性支持板は、フック形状の固定部によって前記ハウジングに固定されることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記導電性被覆板は、複数のフックによって前記ハウジングに固定されることを特徴とする請求項１１から請求項１３のいずれかに記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１】
情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置であって、
内部に光学素子が収納されるハウジングと、
該ハウジングに収納され前記レーザー光を照射するレーザーダイオードと、
前記ハウジング内に係止された導電性支持板と、
該導電性支持板上に設けられたレーザーダイオード駆動回路と、
前記レーザーダイオード駆動回路に電気的に接続する導電パターンと、前記レーザーダイオード駆動回路の接地端子とが形成された可撓性配線基板と、
前記ハウジングの一主面の一部を被覆して該ハウジングに係止された導電性被覆板と、
を具備し、
前記導電性支持板は導通部を有し、前記接地端子は前記導通部に当接して保持され前記接地端子と前記導電性被覆板とが前記導電性支持板を介して導通されることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記導通部はフック形状を有し、前記導通部は前記接地端子を挟持することを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記可撓性基板は端部に折り返し部が設けられ、前記接地端子は前記折り返し部の表面に露出することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記導通部は突起部が設けられ、該突起部が前記接続端子と接触することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記折り返し部の他の表面に他の接続端子が露出することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
前記他の接続端子が接触する前記導通部は略平坦面であることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
前記導電性支持板はフック形状の固定部によって前記ハウジングに固定され、前記固定部に前記導電性被覆板が接触することを特徴とする請求項1から請求項６のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
前記導電性支持板は、金属板であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項９】
前記導電性支持板は、前記レーザーダイオード駆動回路の放熱板であることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ装置。
【請求項１０】
前記導電性被覆板は複数のフックによって前記ハウジングへ固定されることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項１１】
情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であって、
導電パターンと接地端子とが設けられた可撓性配線基板にレーザーダイオード駆動回路を固着して前記接地端子に接続する工程と、
ハウジングに光学素子を収納する工程と、
レーザーダイオードを前記可撓性配線基板と電気的に接続する工程と、
ハウジングに導通部を有する導電性支持板を係止する工程と、
該導電性支持板上に前記レーザーダイオード駆動回路を配置し、前記可撓性配線基板の一端を前記導通部で挟持し、前記接地端子を前記導通部と接触させて前記レーザーダイオード駆動回路および前記レーザーダイオードを前記ハウジングに収納する工程と、
前記ハウジングの一主面の一部を被覆する導電性被覆板を前記導電性支持板の一部と接触させて前記ハウジングに係止し、前記導電性支持板を介して前記導電性被覆板と前記接地端子とを導通させる工程と、
を具備することを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記可撓性配線基板の一端を折り返して表面に前記接地端子を露出させ、フック形状の前記導通部に挟み込むことを特徴とする請求項１１に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性支持板は、フック形状の固定部によって前記ハウジングに固定されることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記導電性被覆板は、複数のフックによって前記ハウジングに固定されることを特徴とする請求項１１から請求項１３のいずれかに記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−４３４８９（Ｐ２０１２−４３４８９Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８２３２２（Ｐ２０１０−１８２３２２）
【出願日】平成２２年８月１７日（２０１０．８．１７）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１７日（２０１０．８．１７）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
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