【課題】 従来の光ピックアップ装置では、アウトガスが半導体レーザーの発光点近傍に進入することを防止するため、ガラスを基材とする光学部品によって、ホルダーの開口部を密閉しているが、光ピックアップ装置のコスト削減のため、当該光学部品の削減または他の材料での代替が進むと、アウトガスの進入が防げなくなる。
【解決手段】 ハウジング１内で２つの収納部１０ａ、１０ｂを区画し、一主面から他の主面まで貫通する貫通孔５が設けられた第１隔壁１ａと、発光素子３を保持して発光素子３からの光が通過する開口部８が設けられ開口部８の周囲が一主面側の貫通孔５の周囲と当接する発光素子ホルダー２と、周辺部が他の主面側の貫通孔９の周囲と当接する回折格子６とを具備し、発光素子ホルダー２、第１隔壁１ａおよび回折格子６によって閉じた空間Ｅが構成され、空間Ｅ内に発光素子３の発光点から回折格子６に至る光の光路が存在する。 （もっと読む）

【課題】波長の異なる複数のレーザダイオードで発生する熱を装置を大型化せずに放熱する。
【解決手段】第１波長のレーザ光を発生する第１レーザダイオードと第１レーザダイオードを内蔵する金属製の第１ホルダと、第２波長のレーザ光を発生する第２レーザダイオードと第２レーザダイオードを内蔵する金属製の第２ホルダと、第１光ディスクの信号記録層に第１レーザ光を集光させ第２光ディスクの信号記録層に第２レーザ光を集光させる対物レンズと、第１レーザ光と第２レーザ光を対物レンズに案内する光学素子と、第１及び第２ホルダが隣接するように第１及び第２ホルダ、対物レンズ、光学素子が収容される樹脂製のハウジングと、第１ホルダと第２ホルダとの間の第１間隙に充填され、第１レーザダイオードから発生する熱を第１ホルダから第２ホルダへ伝え、第２レーザダイオードから発生する熱を第２ホルダから第１ホルダへ伝える第１伝熱ゲルとを備える。 （もっと読む）

【課題】
光ピックアップ装置のレーザ素子温度上昇が課題となっており、放熱部材を追加することなくレーザ素子温度上昇を抑え、信頼性の高い光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】
レーザ発光部であるレーザ素子と、このレーザ素子を固定する固定部を備えた金属製のレーザホルダと、前記レーザ素子からのレーザ光を受光するレーザ受光素子と、前記レーザ光の光軸上に配置される光学素子と、前記レーザ光を光ディスク上に集光させるための対物レンズを保持する光ピックアップ筺体とを備えた光ピックアップ装置において、前記レーザホルダの前記固定部から前記光ディスク面方向に伸びる受風部を設けるとともに、前記受風部の厚さを前記固定部の厚さよりも薄くした。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子部に割れや欠けが発生することを抑制することが可能な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】この青紫色半導体レーザ素子１００（半導体レーザ素子）は、略平坦な表面１０ｂと、表面１０ｂの反対側に形成された表面１０ａと、表面１０ｂと表面１０ａとの間に形成された活性層１２とを含む半導体レーザ素子部１０と、半導体レーザ素子部１０の略平坦な表面１０ｂ上に形成されたｎ側電極３０とを備える。そして、ｎ側電極３０は、表面１０ｂと対向する領域の略全域に亘って略平坦な下面３０ｂと、下面３０ｂの反対側に形成された上面３０ａと、上面３０ａに形成されるとともに下面３０ｂに向かって窪む凹部３５とを含む。 （もっと読む）

【課題】発光電圧の異常により半導体レーザ素子が破壊されることを防止する。
【解決手段】
光ディスク装置の半導体レーザ素子破壊防止回路が、半導体レーザ素子の発光を指示する旨の発光指示信号を出力する発光指示回路部と、半導体レーザ素子を発光させるために半導体レーザ素子用電源から光出力制御回路部に供給される発光電圧を監視し、発光電圧に異常がないと判断するとき、半導体レーザ素子の発光を許可する旨の発光許可信号を出力する電圧監視回路部と、発光指示信号及び発光許可信号が入力されるときのみ、光出力制御回路部に半導体レーザ素子を発光させる発光許可回路部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化が要求される光ピックアップに好適な、ヒートシンクの位置決め機構を備えた光ピックアップを提供する。
【解決手段】光ピックアップ１は、光源１１、１８と、光源１１、１８が取り付けられるベース部材１０と、光源１１、１８が発生する熱を放熱するヒートシンク５０と、を備える。ベース部材１０の側面には係合孔１０１、１０２が形成され、ヒートシンク５０は、ベース部材１０の表面１０ｄに載置される天板部５１と、天板部５１の一部を折り曲げ形成して得られる側面視略Ｌ字状の係合フック部５２と、を有し、係合フック部５２を係合孔１０１、１０２に係合させた状態でベース部材１０に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】構成部品をそれほど追加することなく効果的に装置内を冷却可能な光ディスク装置、及び光ディスク装置の制御方法を提供することを課題とする。
【解決手段】光ディスクＤにレーザ光を照射する光ディスク装置１であって、光ディスクＤを回転させるモータ２と、レーザ光を照射するレーザ素子の駆動電流及び該レーザ素子の温度変化に基づいて、モータ２の回転速度を増減する制御部７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。
【解決手段】 レーザーダイオード５のアノードに接続されるアノード用パターン６と前記レーザーダイオード５のカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターン７とが近接して配置されている静電破壊防止用パターンＰ１と、前記レーザーダイオード５のアノードに接続されるアノード用パターン８と前記レーザーダイオード５のカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターン９とが近接して配置され、且つリフロー半田にて両パターンが短絡されるリフロー用静電破壊防止用パターンＰ２とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。
【解決手段】 レーザーダイオード５のアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給されるアノード用パターン６と前記レーザーダイオード５のカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターン７とを印刷配線基板上に近接して配置し、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７とを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成された印刷配線基板であり、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７の対向する部分に突出した突出パターン６Ｃ、７Ｃを設ける。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合時の過剰な加熱プロセスに起因して、半導体レーザ素子の発光特性の低下および半導体レーザ素子の寿命が短くなることを抑制することが可能な半導体レーザ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この２波長半導体レーザ装置１００（半導体レーザ装置）の製造方法は、放熱基台１０の電極１１上にバリア層５を介して融点Ｔ１を有する半田層１３ａを形成する工程と、放熱基台１０の電極１２上にバリア層６を介して融点Ｔ２を有する半田層１４ａを形成する工程と、半田層１３ａを融解して電極１１と半田層１３ａとの反応により融点Ｔ１よりも高い融点Ｔ３を有する反応半田層１３を形成して放熱基台１０に赤色半導体レーザ素子２０を接合する工程と、その後に、加熱温度Ｔ２で加熱して半田層１４ａを融解させることにより放熱基台１０に青紫色半導体レーザ素子３０を接合する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】内側金属電極層を酸化から保護することにより、素子の抵抗値の上昇を防止して、動作電流などの素子特性の悪化を防止する。
【解決手段】内側金属電極層１３５と空気が接触する端面を含む部分を誘電体膜１４０，１４１でカバーすることにより、大気と内側金属電極層１３５との接触を完全に遮断することができる。したがって、従来のように内側金属電極層１３５の空気接触による酸化を防ぐことができるため、内側金属電極層１３５の酸化による劣化の発生を抑制できて、信頼性に優れた半導体レーザ素子２００を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い半導体レーザ装置及び光装置を低コストで提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子４０を封止するベース１０及び封止部材２０を含むパッケージ３０を備えている。ベース１０のステム１１には貫通孔１１ｃ、１１ｄが形成されており、リード端子１４、１５が貫通して配置されている。リード端子１４、１５は、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内に充填されたエポキシ樹脂からなる接着剤５０、５１によってベース１０と電気的に絶縁された状態で接合されているとともに、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内の前方には、接着剤５０、５１が前方に露出しないように、シリコン樹脂６０、６１が充填されている。また、貫通孔１１ｃ、１１ｄの前面１１ａ側の開口部には、シリコン樹脂６０、６１が露出しないように、ＥＶＯＨ樹脂からからなる被覆剤７０、７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 光ピックアップ装置を静電破壊から防止するため、光ピックアップ装置の被覆板をネジで固定する際に、可撓性配線基板に設けたレーザーダイオード駆動回路の接地端子と被覆板とを導通させている。しかし、光ピックアップ装置（ハウジング）の薄型化によってネジを採用することができなくなり、静電気が放電できなくなる問題があった。
【解決手段】光ピックアップ装置のハウジング内でレーザーダイオード駆動回路を支持する導電性支持板に導通部を設け、導通部と可撓性配線基板に設けた接地端子を接触させ、導電性支持板と導電性被覆板を接触させる。導電性支持板はフック形状の固定部によりハウジングに固定され、フック形状の導通部は接地端子を挟持する。導電性被覆板はフックによりハウジングに固定され、ネジを用いることなく導電性被覆板が接地端子と導通する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光を放射する発光チップを静電破壊から防止すると共に、発光チップと接続された基板を傷めない短絡部を備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１５Ａは、基材２１の上面に、配線２２Ａ、配線２２Ｂおよび配線２２Ｃが配置され、配線２２Ａと配線２２Ｂとの間に短絡部２４Ａが設けられ、配線２２Ｂと配線２２Ｃとの間に短絡部２４Ｂが設けられている。短絡部２４Ａは、スルーホール３４を分離溝２６により分離した第１接続部３４Ａと第２接続部３４Ｂとから成る。第１接続部３４Ａは配線２２Ａを経由して発光チップの電極と接続されており、第２接続部３３４Ｂは配線２２Ｂを経由して発光チップの他の電極と接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が発する熱を十分に放熱することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、ベース部１０と、ベース部１０の前面１０ｃに取り付けられ、青紫色半導体レーザ素子２０が載置される前端領域１１ｂと、前端領域１１ｂと一体的に形成され、ベース部１０の側面１０ｆより外側に延びる放熱部１１ｄとを備える。そして、放熱部１１ｄと前端領域１１ｂとは、ベース部１０の前面１０ｃ側から後面１０ｄ側に延びる接続部１１ｃによって接続されており、放熱部１１ｄと接続部１１ｃとの接続領域となる後端領域１１ｈは、ベース部１０の後面１０ｄ側（Ａ２側）に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを一時的に短絡する静電対策ならびに短絡解除が容易に行えて専用の短絡部品も不要な「光学式ピックアップ」を提供すること。
【解決手段】光学式ピックアップ１０には、シャーシ１に固定されて受発光ユニット５の背面側を覆う板金カバー６に、ＦＰＣ２の帯状部２１を係着させてランド部２ｃ，２ｄどうしを短絡可能な弾性フック部６ｃ，６ｄが設けてあり、こうして帯状部２１が弾性フック部６ｃ，６ｄに係着されると、半導体レーザ用のリードパターン２ａ１と接地用のリードパターン２ａ２とが短絡された状態に保たれる。また、光学式ピックアップ１０を光ディスクプレーヤ３０へ組み付けてＦＰＣ２の接続端部２２をセット側の雌コネクタ３１に装着した後、帯状部２１を弾性フック部６ｃ，６ｄから取り外せば、ランド部２ｃ，２ｄどうしの短絡は解除される。 （もっと読む）

【課題】光ディスク装置の動作停止モードにおいて、半導体レーザ１のレーザ光の強度を抑制して半導体レーザ１の破壊を防止する。
【解決手段】レーザ光検出回路３は、フォトダイオード１０、電流電圧変換回路１１、前段の増幅回路１２、出力段の第１の増幅回路１３、第２の増幅回路１４、第１の出力端子１５、第２の出力端子１６，入力端子１７、第１のスイッチング素子２４及び第２のスイッチング素子２５を含んで構成される。動作停止モードの場合、第１のスイッチング素子２４及び第２のスイッチング素子２５はオンするように構成されている。第１のスイッチング素子２４及び第２のスイッチング素子２５がオンすると、第１の出力端子１５の第１の出力電圧Ｖopは電源電圧Ｖｃｃに設定され、第２の出力端子１６の第２の出力電圧Ｖonは接地電圧Ｖｓｓに設定される。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の再生動作を行うともにレーザー素子から生成される熱の放熱動作を行う放熱板を備えた光ピックアップ装置に関する。
【解決手段】 光学部品及びレーザー光を放射するレーザーダイオードが組み込まれているとともに金属にて構成されたハウジング１と、前記レーザーダイオードから発生する熱を放熱するべく設けられているとともに前記ハウジングの材料と異なる金属にて構成された放熱板６、９を備えた光ピックアップ装置であり、前記放熱板６、９の前記ハウジング１への固定動作を単一の螺子７，１０による螺合動作及び接着剤による接着動作にて行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに設けられている信号記録層に記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。
【解決手段】 レーザーダイオードのアノードに接続されたアノード用パターン７に半田付けされている第１導体９及びレーザーダイオードのカソードに接続されたカソード用パターン８に半田付けされている第２導体１０が固定された絶縁性基台１１に設けられた螺子孔１２に螺合する螺子１４が形成されている導電性短絡部材１３を設け、前記導電性短絡部材１３に形成されている螺子１４を前記螺子孔１２に螺合させることによって該導電性短絡部材１３を前記第１導体９と第２導体１０に接触させる。 （もっと読む）