光拡散性樹脂組成物および拡散板
【課題】耐熱、耐湿など環境安定性に優れると共に、明るさと光拡散性能のバランスが向上した光拡散性樹脂組成物およびそれを成形してなる光拡散板を提供する。
【解決手段】（Ａ）環状オレフィン系樹脂：９０〜９９．９重量％、および（Ｂ）殻構造を有する粒子：１０〜０．１重量％〔ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量％〕を含有する光拡散性樹脂組成物、この光拡散性樹脂組成物を成形してなる液晶ディスプレイのバックライト用光拡散板などの成形品。
【解決手段】（Ａ）環状オレフィン系樹脂：９０〜９９．９重量％、および（Ｂ）殻構造を有する粒子：１０〜０．１重量％〔ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量％〕を含有する光拡散性樹脂組成物、この光拡散性樹脂組成物を成形してなる液晶ディスプレイのバックライト用光拡散板などの成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、殻構造を有する粒子を含有してなる光拡散性樹脂組成物、それを成形してなる光拡散性の板状の成形品、および液晶表示装置のバックライト、特に直下型のバックライトに好適に用いられる光拡散板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の光源として用いられるバックライトには、その輝度の均一性を確保するために、通常、光拡散板が使用される。特に、大型の液晶表示装置の光源として用いられる、複数の冷陰極管の上に光拡散板を配置させた、いわゆる直下型のバックライトの場合には、輝度の均一性確保が重要な技術的課題となっており、透明な熱可塑性樹脂中に有機あるいは無機の微粒子を分散させた光拡散性の熱可塑性樹脂を用いた光拡散板が実質的に必須として用いられている。（例えば、特許文献１〜５）
従来、これらの拡散機能付与のための粒子には、ガラス、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、ジルコニア、シリコン樹脂などの無機粒子、アクリルモノマーやスチレンモノマーなどを主成分として重合・架橋した有機粒子状ポリマーが用いられている。
しかしながら、近年、これら光拡散板が大型の液晶ディスプレイに用いられるようになり、より拡散性能の良いものや、拡散性能とバックライトとしての明るさとのバランスの良いものが求められており、従来公知の無機粒子あるいは有機粒子を分散した光拡散性樹脂組成物では、このような性能上の問題が生じていた。
【特許文献１】特開平４−２７９６６８
【特許文献２】特開平５−１７９０５４
【特許文献３】特開平８−１３４３１０
【特許文献４】特開平８−１９９０４６
【特許文献５】特開平８−３２７８０６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、耐熱、耐湿など環境安定性に優れると共に、明るさと光拡散性能のバランスが向上した光拡散性樹脂組成物およびそれを成形してなる光拡散板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を進めた結果、環状オレフィン系樹脂に中空を有する粒子状物質を分散させた組成物を得ることにより、光拡散性能と明るさのバランスが向上した板状の成形品が得られることが見出された。さらに、この板状の成形品が液晶表示装置の直下型バックライトの導光板として有用であることを見出し、本発明の完成に至った。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、成形加工性、高温での安定性に優れると共に、光拡散性能に優れた光拡散性樹脂組成物および成形品を得ることが可能である。本発明の組成物および成形品は、直下型バックライトの導光板の拡散板として好適である。
【０００６】
本発明の光拡散性樹脂組成物には、環状オレフィン系樹脂を使用するが、係る環状オレフィン系樹脂としては、次のような（共）重合体が挙げられる。
（１）下記一般式(Ｉ)で表される特定単量体の開環重合体。
（２）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体と共重合性単量体との開環共重合体。
（３）上記（１）または（２）の開環（共）重合体の水素添加（共）重合体。
（４）上記（１）または（２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化したのち、水素添加した（共）重合体。
（５）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体。
（６）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体、ビニル系環状炭化水素系単量体およびシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量体の付加型（共）重合体およびその水素添加（共）重合体。
（７）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体とアクリレートとの交互共重合体。
【０００７】
【化１】
【０００８】
〔式中、Ｒ１〜Ｒ４ は、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜３０の炭化水素基、またはその他の１価の有機基であり、それぞれ同一または異なっていてもよい。Ｒ１とＲ２またはＲ３とＲ４は、一体化して２価の炭化水素基を形成しても良く、Ｒ１またはＲ２とＲ３またはＲ４とは互いに結合して、単環または多環構造を形成してもよい。ｍは０または正の整数であり、ｐは０または正の整数である。〕
【０００９】
＜特定単量体＞
上記特定単量体の具体例としては、次のような化合物が挙げられるが、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
トリシクロ［４．３．０．１2,５ ］−８−デセン、
トリシクロ［４．４．０．１2,5 ］−３−ウンデセン、
テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
ペンタシクロ［６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13］−４−ペンタデセン、
５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メチル−５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
５−フェニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−フェニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
５−フルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−フルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−ペンタフルオロエチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５−ジフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メチル−５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリス（フルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６，６−テトラフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６，６−テトラキス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５−ジフルオロ−６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロ−５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロ−５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−フルオロ−５−ペンタフルオロエチル−６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロ−５−ヘプタフルオロ−ｉｓｏ−プロピル−６−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−クロロ−５，６，６−トリフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジクロロ−５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロ−６−トリフルオロメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロ−６−ヘプタフルオロプロポキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−フルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−フルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−ジフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−ペンタフルオロエチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８−ジフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９，９−テトラフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９，９−テトラキス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８−ジフルオロ−９，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジフルオロ−８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−トリフルオロメトキシテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−ペンタフルオロプロポキシテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−フルオロ−８−ペンタフルオロエチル−９，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジフルオロ−８−ヘプタフルオロｉｓｏ−プロピル−９−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−クロロ−８，９，９−トリフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジクロロ−８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−（２，２，２−トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−（２，２，２−トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン
などを挙げることができる。
これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
【００１０】
特定単量体のうち好ましいのは、上記一般式（Ｉ）中、Ｒ1およびＲ３が水素原子または炭素数１〜１０、さらに好ましくは１〜４、特に好ましくは１〜２の炭化水素基であり、Ｒ２およびＲ４が水素原子または一価の有機基であって、Ｒ２およびＲ４の少なくとも一つは水素原子および炭化水素基以外の極性を有する極性基を示し、ｍは０〜３の整数、ｐは０〜３の整数であり、より好ましくはｍ＋ｐ＝０〜４、さらに好ましくは０〜２、特に好ましくはｍ＝１、ｐ＝０であるものである。ｍ＝１、ｐ＝０である特定単量体は、得られる環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度が高くかつ機械的強度も優れたものとなる点で好ましい。
上記特定単量体の極性基としては、カルボキシル基、水酸基、アルコキシカルボニル基、アリロキシカルボニル基、アミノ基、アミド基、シアノ基などが挙げられ、これら極性基はメチレン基などの連結基を介して結合していてもよい。また、カルボニル基、エーテル基、シリルエーテル基、チオエーテル基、イミノ基など極性を有する２価の有機基が連結基となって結合している炭化水素基なども極性基として挙げられる。これらの中では、カルボキシル基、水酸基、アルコキシカルボニル基またはアリロキシカルボニル基が好ましく、特にアルコキシカルボニル基またはアリロキシカルボニル基が好ましい。
【００１１】
さらに、Ｒ２およびＲ４の少なくとも一つが式−（ＣＨ２）ｎＣＯＯＲで表される極性基である単量体は、得られる環状オレフィン系樹脂が高いガラス転移温度と低い吸湿性、各種材料との優れた密着性を有するものとなる点で好ましい。上記の特定の極性基にかかる式において、Ｒは炭素原子数１〜１２、さらに好ましくは１〜４、特に好ましくは１〜２の炭化水素基、好ましくはアルキル基である。また、ｎは、通常、０〜５であるが、ｎの値が小さいものほど、得られる環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度が高くなるので好ましく、さらにｎが０である特定単量体はその合成が容易である点で好ましい。
【００１２】
また、上記一般式(Ｉ)において、Ｒ1またはＲ３がアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基、さらに好ましくは１〜２のアルキル基、特にメチル基であることが好ましく、特に、このアルキル基が上記の式−（ＣＨ２）ｎＣＯＯＲで表される特定の極性基が結合した炭素原子と同一の炭素原子に結合されていることが、得られる環状オレフィン系樹脂の吸湿性を低くできる点で好ましい。
【００１３】
＜共重合性単量体＞
共重合性単量体の具体例としては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、ジシクロペンタジエンなどのシクロオレフィンを挙げることができる。
シクロオレフィンの炭素数としては、４〜２０が好ましく、さらに好ましいのは５〜１２である。これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
特定単量体／共重合性単量体の好ましい使用範囲は、重量比で１００／０〜５０／５０であり、さらに好ましくは１００／０〜６０／４０である。
【００１４】
＜開環重合触媒＞
本発明において、（１）特定単量体の開環重合体、および（２）特定単量体と共重合性単量体との開環共重合体を得るための開環重合反応は、メタセシス触媒の存在下に行われる。
このメタセシス触媒は、（ａ）Ｗ、ＭｏおよびＲｅの化合物から選ばれた少なくとも１種と、（ｂ）デミングの周期律表ＩＡ族元素（例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋなど）、ＩＩＡ族元素（例えば、Ｍｇ、Ｃａなど）、ＩＩＢ族元素（例えば、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｈｇなど）、ＩＩＩＡ族元素（例えば、Ｂ、Ａｌなど）、ＩＶＡ族元素（例えば、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｐｂなど）、あるいはＩＶＢ族元素（例えば、Ｔｉ、Ｚｒなど）の化合物であって、少なくとも１つの該元素−炭素結合あるいは該元素−水素結合を有するものから選ばれた少なくとも１種との組合せからなる触媒である。また、この場合に触媒の活性を高めるために、後述の（ｃ）添加剤が添加されたものであってもよい。
【００１５】
（ａ）成分として適当なＷ、ＭｏあるいはＲｅの化合物の代表例としては、ＷＣｌ６、ＭｏＣｌ６、ＲｅＯＣｌ３などの特開平１−１３２６２６号公報第８頁左下欄第６行〜第８頁右上欄第１７行に記載の化合物を挙げることができる。
（ｂ）成分の具体例としては、ｎ−Ｃ４Ｈ９Ｌｉ、（Ｃ２Ｈ５）３Ａｌ、（Ｃ２Ｈ５）２ＡｌＣｌ、（Ｃ２Ｈ５）１．５ＡｌＣｌ１．５、（Ｃ２Ｈ５）ＡｌＣｌ２、メチルアルモキサン、ＬｉＨなど特開平１−１３２６２６号公報第８頁右上欄第１８行〜第８頁右下欄第３行に記載の化合物を挙げることができる。
添加剤である（ｃ）成分の代表例としては、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類などが好適に用いることができるが、さらに特開平１−１３２６２６号公報第８頁右下欄第１６行〜第９頁左上欄第１７行に示される化合物を使用することができる。
【００１６】
メタセシス触媒の使用量としては、上記（ａ）成分と特定単量体とのモル比で「（ａ）成分：特定単量体」が、通常、１：５００〜１：５０，０００となる範囲、好ましくは１：１，０００〜１：１０，０００となる範囲とされる。
（ａ）成分と（ｂ）成分との割合は、金属原子比で（ａ）：（ｂ）が１：１〜１：５０、好ましくは１：２〜１：３０の範囲とされる。
（ａ）成分と（ｃ）成分との割合は、モル比で（ｃ）：（ａ）が０．００５：１〜１５：１、好ましくは０．０５：１〜７：１の範囲とされる。
【００１７】
＜重合反応用溶媒＞
開環重合反応において用いられる溶媒（分子量調節剤溶液を構成する溶媒、特定単量体および／またはメタセシス触媒の溶媒）としては、例えばペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカンなどのアルカン類、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、デカリン、ノルボルナンなどのシクロアルカン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメンなどの芳香族炭化水素、クロロブタン、ブロモヘキサン、塩化メチレン、ジクロロエタン、ヘキサメチレンジブロミド、クロロベンゼン、クロロホルム、テトラクロロエチレンなどの、ハロゲン化アルカン、ハロゲン化アリールなどの化合物、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸ｉｓｏ−ブチル、プロピオン酸メチル、ジメトキシエタンなどの飽和カルボン酸エステル類、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタンなどのエーテル類などを挙げることができ、これらは単独であるいは混合して用いることができる。これらのうち、芳香族炭化水素が好ましい。
溶媒の使用量としては、「溶媒：特定単量体（重量比）」が、通常、１：１〜１０：１となる量とされ、好ましくは１：１〜５：１となる量とされる。
【００１８】
＜分子量調節剤＞
得られる開環（共）重合体の分子量の調節は、重合温度、触媒の種類、溶媒の種類によっても行うことができるが、本発明においては、分子量調節剤を反応系に共存させることにより調節する。
ここに、好適な分子量調節剤としては、例えばエチレン、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどのα−オレフィン類およびスチレンを挙げることができ、これらのうち、１−ブテン、１−ヘキセンが特に好ましい。
これらの分子量調節剤は、単独であるいは２種以上を混合して用いることができる。
分子量調節剤の使用量としては、開環重合反応に供される特定単量体１モルに対して０．００５〜０．６モル、好ましくは０．０２〜０．５モルとされる。
【００１９】
（２）開環共重合体を得るには、開環重合工程において、特定単量体と共重合性単量体とを開環共重合させてもよいが、さらに、ポリブタジエン、ポリイソプレンなどの共役ジエン化合物、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−非共役ジエン共重合体、ポリノルボルネンなどの主鎖に炭素−炭素間二重結合を２つ以上含む不飽和炭化水素系ポリマーなどの存在下に特定単量体を開環重合させてもよい。
【００２０】
以上のようにして得られる開環（共）重合体は、そのままでも用いられるが、これをさらに水素添加して得られた（３）水素添加（共）重合体は、耐衝撃性の大きい樹脂の原料として有用である。
＜水素添加触媒＞
水素添加反応は、通常の方法、すなわち開環重合体の溶液に水素添加触媒を添加し、これに常圧〜３００気圧、好ましくは３〜２００気圧の水素ガスを０〜２００℃、好ましくは２０〜１８０℃で作用させることによって行われる。
水素添加触媒としては、通常のオレフィン性化合物の水素添加反応に用いられるものを使用することができる。この水素添加触媒としては、不均一系触媒および均一系触媒が挙げられる。
【００２１】
不均一系触媒としては、パラジウム、白金、ニッケル、ロジウム、ルテニウムなどの貴金属触媒物質を、カーボン、シリカ、アルミナ、チタニアなどの担体に担持させた固体触媒を挙げることができる。また、均一系触媒としては、ナフテン酸ニッケル／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート／トリエチルアルミニウム、オクテン酸コバルト／ｎ−ブチルリチウム、チタノセンジクロリド／ジエチルアルミニウムモノクロリド、酢酸ロジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム、ジクロロトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、クロロヒドロカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、ジクロロカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウムなどを挙げることができる。触媒の形態は、粉末でも粒状でもよい。
【００２２】
これらの水素添加触媒は、開環（共）重合体：水素添加触媒（重量比）が、１：１×１０−６〜１：２となる割合で使用される。
このように、水素添加することにより得られる水素添加（共）重合体は、優れた熱安定性を有するものとなり、成形加工時や製品としての使用時の加熱によっても、その特性が劣化することはない。ここに、水素添加率は、通常、５０％以上、好ましく７０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。
【００２３】
また、水素添加（共）重合体の水素添加率は、５００ＭＨｚ、１Ｈ−ＮＭＲで測定した値が５０％以上、好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９８％以上、最も好ましくは９９％以上である。水素添加率が高いほど、熱や光に対する安定性が優れたものとなり、本発明の波長板として使用した場合に長期にわたって安定した特性を得ることができる。
なお、本発明の環状オレフィン系樹脂として使用される水素添加（共）重合体は、該水素添加（共）重合体中に含まれるゲル含有量が５重量％以下であることが好ましく、さらに１重量％以下であることが特に好ましい。
【００２４】
また、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（４）上記（１）または（２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化したのち、水素添加した（共）重合体も使用できる。
＜フリーデルクラフト反応による環化＞
（１）または（２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化する方法は特に限定されるものではないが、特開昭５０−１５４３９９号公報に記載の酸性化合物を用いた公知の方法が採用できる。酸性化合物としては、具体的には、ＡｌＣｌ3、ＢＦ3、ＦｅＣｌ3、Ａｌ2Ｏ3、ＨＣｌ、ＣＨ3ＣｌＣＯＯＨ、ゼオライト、活性白土などのルイス酸、ブレンステッド酸が用いられる。
環化された開環（共）重合体は、（１）または（２）の開環（共）重合体と同様に水素添加できる。
【００２５】
さらに、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（５）上記特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体も使用できる。
＜不飽和二重結合含有化合物＞
不飽和二重結合含有化合物としては、例えばエチレン、プロピレン、ブテンなど、好ましくは炭素数２〜１２、さらに好ましくは炭素数２〜８のオレフィン系化合物を挙げることができる。
特定単量体／不飽和二重結合含有化合物の好ましい使用範囲は、重量比で９０／１０〜４０／６０であり、さらに好ましくは８５／１５〜５０／５０である。
【００２６】
本発明において、（５）特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体を得るには、通常の付加重合法を使用できる。
＜付加重合触媒＞
上記（５）飽和共重合体を合成するための触媒としては、チタン化合物、ジルコニウム化合物およびバナジウム化合物から選ばれた少なくとも一種と、助触媒としての有機アルミニウム化合物とが用いられる。
ここで、チタン化合物としては、四塩化チタン、三塩化チタンなどを、またジルコニウム化合物としてはビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドなどを挙げることができる。
【００２７】
さらに、バナジウム化合物としては、一般式
ＶＯ（ＯＲ）ａＸｂ、またはＶ（ＯＲ）ｃＸｄ
〔ただし、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン原子であって、０≦ａ≦３、０≦ｂ≦３、２≦（ａ＋ｂ）≦３、０≦ｃ≦４、０≦ｄ≦４、３≦（ｃ＋ｄ）≦４である。〕
で表されるバナジウム化合物、あるいはこれらの電子供与付加物が用いられる。
上記電子供与体としては、アルコール、フェノール類、ケトン、アルデヒド、カルボン酸、有機酸または無機酸のエステル、エーテル、酸アミド、酸無水物、アルコキシシランなどの含酸素電子供与体、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアナートなどの含窒素電子供与体などが挙げられる。
【００２８】
さらに、助触媒としての有機アルミニウム化合物としては、少なくとも１つのアルミニウム−炭素結合あるいはアルミニウム−水素結合を有するものから選ばれた少なくとも一種が用いられる。
上記において、例えばバナジウム化合物を用いる場合におけるバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物の比率は、バナジウム原子に対するアルミニウム原子の比（Ａｌ／Ｖ）が２以上であり、好ましくは２〜５０、特に好ましくは３〜２０の範囲である。
【００２９】
付加重合に使用される重合反応用溶媒は、開環重合反応に用いられる溶媒と同じものを使用することができる。また、得られる（５）飽和共重合体の分子量の調節は、通常、水素を用いて行われる。
【００３０】
さらに、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（６）上記特定単量体、およびビニル系環状炭化水素系単量体またはシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量体の付加型共重合体およびその水素添加共重合体も使用できる。
＜ビニル系環状炭化水素系単量体＞
ビニル系環状炭化水素系単量体としては、例えば、４−ビニルシクロペンテン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロペンテンなどのビニルシクロペンテン系単量体、４−ビニルシクロペンタン、４−イソプロペニルシクロペンタンなどのビニルシクロペンタン系単量体などのビニル化５員環炭化水素系単量体、４−ビニルシクロヘキセン、４−イソプロペニルシクロヘキセン、１−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキセン、２−メチル−４−ビニルシクロヘキセン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキセンなどのビニルシクロヘキセン系単量体、４−ビニルシクロヘキサン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキサンなどのビニルシクロヘキサン系単量体、スチレン、α―メチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン、４−フェニルスチレン、ｐ−メトキシスチレンなどのスチレン系単量体、ｄ−テルペン、１−テルペン、ジテルペン、ｄ−リモネン、１−リモネン、ジペンテンなどのテルペン系単量体、４−ビニルシクロヘプテン、４−イソプロペニルシクロヘプテンなどのビニルシクロヘプテン系単量体、４−ビニルシクロヘプタン、４−イソプロペニルシクロヘプタンなどのビニルシクロヘプタン系単量体などが挙げられる。好ましくは、スチレン、α−メチルスチレンである。これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
【００３１】
＜シクロペンタジエン系単量体＞
本発明の（６）付加型共重合体の単量体に使用されるシクロペンタジエン系単量体としては、例えばシクロペンタジエン、１−メチルシクロペンタジエン、２−メチルシクロペンタジエン、２−エチルシクロペンタジエン、５−メチルシクロペンタジエン、５，５−メチルシクロペンタジエンなどが挙げられる。好ましくはシクロペンタジエンである。これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
【００３２】
上記特定単量体、ビニル系環状炭化水素系単量体およびシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量体の付加型（共）重合体は、上記（５）特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体と同様の付加重合法で得ることができる。
また、上記付加型（共）重合体の水素添加（共）重合体は、上記（３）開環（共）重合体の水素添加（共）重合体と同様の水添法で得ることができる。
【００３３】
さらに、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体も使用できる。
＜アクリレート＞
本発明の（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体の製造に用いられるアクリレートとしては、例えば、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレートなどの炭素原子数１〜２０の直鎖状、分岐状または環状アルキルアクリレート、グリシジルアクリレート、２−テトラヒドロフルフリルアクリレートなどの炭素原子数２〜２０の複素環基含有アクリレート、ベンジルアクリレートなどの炭素原子数６〜２０の芳香族環基含有アクリレート、イソボロニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレートなどの炭素数７〜３０の多環構造を有するアクリレートが挙げられる。
【００３４】
本発明において、（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体を得るためには、ルイス酸存在下、上記特定単量体とアクリレートとの合計を１００モルとしたとき、通常、上記特定単量体が３０〜７０モル、アクリレートが７０〜３０モルの割合で、好ましくは上記特定単量体が４０〜６０モル、アクリレートが６０〜４０モル割合で、特に好ましくは上記特定単量体が４５〜５５モル、アクリレートが５５〜４５モルの割合でラジカル重合する。
（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体を得るために使用するルイス酸の量は、アクリレート１００モルに対して０．００１〜１モルとなる量とされる。また、公知のフリーラジカルを発生する有機過酸化物またはアゾビス系のラジカル重合開始剤を用いることができ、重合反応温度は、通常、−２０℃〜８０℃、好ましくは５℃〜６０℃である。また、重合反応用溶媒には、開環重合反応に用いられる溶媒と同じものを使用することができる。
なお、本発明でいう「交互共重合体」とは、上記特定単量体に由来する構造単位が隣接しない、すなわち、上記特定単量体に由来する構造単位の隣は必ずアクリレートに由来する構造単位である構造を有する共重合体のことを意味しており、アクリレート由来の構造単位どうしが隣接して存在する構造を否定するものではない。
【００３５】
本発明で用いられる環状オレフィン系樹脂の好ましい分子量は、固有粘度〔η〕inhで０．２〜５ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．３〜３ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．４〜１．５ｄｌ／ｇであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は８，０００〜１００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜８０，０００、特に好ましくは１２，０００〜５０，０００であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は２０，０００〜３００，０００、さらに好ましくは３０，０００〜２５０，０００、特に好ましくは４０，０００〜２００，０００の範囲のものが好適である。
固有粘度〔η〕inh、数平均分子量および重量平均分子量が上記範囲にあることによって、環状オレフィン系樹脂の耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的特性と、本発明の拡散板としての成形加工性が良好となる。
【００３６】
本発明に用いられる環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）としては、通常、１３０℃以上、好ましくは１３０〜３５０℃、さらに好ましくは１３０〜２５０℃、特に好ましくは１４０〜２００℃である。Ｔｇが１３０℃未満の場合は、高温条件下での使用、あるいはコーティング、印刷などの二次加工により変形するので好ましくない。一方、Ｔｇが３５０℃を超えると、成形加工が困難になり、また成形加工時の熱によって樹脂が劣化する可能性が高くなる。
【００３７】
環状オレフィン系樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば特開平９−２２１５７７号公報、特開平１０−２８７７３２号公報に記載されている、特定の炭化水素系樹脂、あるいは公知の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム質重合体、有機微粒子、無機微粒子などを配合しても良い。
【００３８】
本発明の環状オレフィン系樹脂には、公知の酸化防止剤、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，２’−ジオキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン；紫外線吸収剤、例えば２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、あるいはベンジルマロネート系化合物などを添加することによって安定化することができる。また、加工性を向上させる目的で滑剤などの添加剤を添加することもできる。
【００３９】
次に、本発明の（Ｂ）殻構造を有する粒子（以下「殻粒子」と略す）は、ポリマー成分からなる殻とその内部に中空を有するものである。殻構造を有する球状粒子を用いることにより、光拡散性の成形品とした場合の光拡散性と明るさのバランスの高いものが得られる。
好ましい（Ｂ）殻粒子の粒径は0.5μｍ〜5μｍ、さらに好ましきは0.6μｍ〜3μｍ、特に好ましくは、0.8μｍ〜2μｍである。0.5μｍ未満では光の透過が大きく、一方、5μｍを越えると拡散が少なくなるので好ましくない。また、（Ｂ）殻粒子は、実質的に表面に角を有しない球状であることが好ましい。
また、(Ｂ)殻粒子の中空率としては、（Ａ）成分と混合前の粒子の状態で、中空部の体積分率が好ましくは0.01%〜60%、さらに好ましくは0.015〜55%、特に好ましくは0.02〜50％である。0.01%未満では拡散性能に劣り、一方、60%を超えると環状オレフィン系樹脂中での分散が困難となる。
（Ｂ）殻粒子内の孔は一つの空洞であってもよいし、多数の空孔の集まりである多孔性の粒子であってもかまわない。
【００４０】
かかる（Ｂ）殻粒子は、公知の無機粒子、有機粒子を用いることが可能である。無機粒子としては、例えば、ガラス、SiO2、CaCO3、あるいはポリオルガノシロキサン系化合物などの無機粒子、あるいはアクリル系、スチレン系などの有機架橋粒子などが挙げられるが、環状オレフィン系樹脂との親和性や成形加工性などから有機架橋粒子が好適に用いることが可能である。
【００４１】
このような有機架橋粒子としては、例えば特開昭62-127336号公報、特開平01-315454号公報、特開平04-126771号公報、特開2002-241448号公報で開示されている、中空のものを使用することが可能である。
ここで、有機架橋粒子に用いる架橋性モノマーとしては、ジビニルベンゼンに代表される非共役ジビニル化合物あるいはトリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートなどに代表される多価アクリレート化合物などの２個以上、好ましくは２個の共重合性二重結合を有する化合物を好ましく用いることができる。
本発明に使用することができる多価アクリレート化合物の具体例としては、次の化合物を挙げることができる。
ポリエチレングリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシプロピロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパンなどのジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレートなどのトリアクリレート化合物；エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロパンなどのジメタクリレート化合物；トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレートなどのトリメタクリレート化合物が挙げられる。以上のうち、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタクリレートまたはトリメチロールプロパントリメタクリレートを用いることが好ましく、特にジビニルベンゼンが好ましい。また、これらの架橋性モノマーは、単独あるいは２種以上を混合して用いることもできる。
【００４２】
また、架橋性モノマーとともに用いられる重合性モノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン、フルオロスチレン、ビニルピリジンなどの芳香族ビニル化合物；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物；ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸などの不飽和脂肪酸；アクリルアミド、メタクリルアミドなどのアミド系モノマーなどを挙げることができる。
上記有機架橋粒子のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１００℃以上であることが、本発明の樹脂組成物から得られる成形品の耐熱性を大きく損ねない上で望ましい。特に、本発明の樹脂組成物が、射出成形や押出成形など、環状オレフィン系樹脂が加熱溶融される温度で成形される場合は、該架橋ポリマー粒子が該加熱温度で溶融しないことが望ましく、溶液状態でブレンドされる場合には該有機溶媒に溶解しないことが好ましい。
【００４３】
該有機架橋ポリマーを中空とする方法としては公知の方法が採用できる。例えば
（１）ポリマー粒子中に発泡剤を含有させておき、のちにこの発泡剤を発泡させる方法
（２）ポリマーにブタンなどの揮発性物質を封入しておき、のちにこの揮発性物質をガス化膨張させる方法
（３）ポリマーを溶解させこれに空気などの気体ジェットを吹き付け気泡を封入する方法
（４）ポリマー粒子の内部にアルカリ膨張性の物質を含有させておき、このポリマー粒子にアルカリ性液体を浸透させてアルカリ膨張性の物質を膨張させる方法
（５）ポリメタクリレートの微粒子を種粒子と用い、この種粒子の存在下においてスチレンを乳化重合する方法
（６）重合性モノマー成分を水中に微分散させて水中油滴エマルジョンを作成し、重合を行う方法
（７）架橋ポリマー粒子をシードとして、相溶性の異なるポリマーをそのシード上に重合、架橋する二段階架橋方法
（８）ポリマーの重合収縮により製造する方法
（９）架橋ポリマー粒子を噴霧乾燥する方法
などが挙げられ、好適に用いられる。
【００４４】
本発明の殻構造を有する粒子の殻を構成する物質と環状オレフィン系樹脂の間には、適度な屈折率差を有することが好ましい。好ましい屈折率差は、ｄ線２８℃の測定で0.01〜0.90、さらに好ましくは0.02〜0.70である。屈折率差が0.01未満では拡散性に乏しく、一方、0.90を超えると反射が大きくなりそれぞれ好ましくない。
【００４５】
本発明の光拡散性樹脂組成物において、以上の（Ａ）環状オレフィン系樹脂と（Ｂ）殻粒子との割合は、（Ａ）環状オレフィン系樹脂：９０〜９９．９重量％、好ましくは92〜99重量％、（Ｂ）殻粒子：１０〜０．１重量％、好ましくは8〜1重量％〔ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量％〕である。（Ｂ）殻粒子の配合量が０．１重量％未満では、光の拡散性に劣り、一方１０重量％を越えると、拡散板としたときの光透過性に劣るので好ましくない。
【００４６】
本発明の（Ｂ）殻粒子は、（Ａ）環状オレフィン系樹脂中で、（Ｂ）殻粒子の内部が、中空の状態であるいは（Ｂ）殻粒子の内部に（Ａ）環状オレフィン系樹脂が浸入した状態で分散していても良く、特に限定はされない。
【００４７】
本発明の脂組成物は、公知の方法でブレンドすることが可能であり特に限定されるものではない。
例えば、（Ａ）環状オレフィン系樹脂を可溶な溶媒に溶解した状態で（Ｂ）殻粒子を分散し公知の方法で溶媒を除去して組成物を得る方法、（Ａ）環状オレフィン系樹脂が溶融した状態で（Ｂ）殻粒子を分散させる方法などが挙げられる。
（Ａ）環状オレフィン系樹脂を溶液状態で（Ｂ）殻粒子とブレンドする場合、その溶液は重合溶液、水素添加後の溶液、触媒を除去した溶液、濃縮された溶液、一度ペレットとしたものを溶解したもの用いることが可能である。ブレンドは公知の攪拌機を用いることが可能であり、特に限定されるものではない。
さらには、溶液状態の（Ａ）環状オレフィン系樹脂溶液を公知の押出し機へフィードするのと同時に（Ｂ）殻粒子をフィードし、脱溶媒と分散と同時にする方法も用いることができる。
【００４８】
（Ａ）環状オレフィン系樹脂が溶融した状態で（Ｂ）殻粒子を分散させる方法としては、公知の単軸、二軸の押出し機を用いることが可能である。押出機のシリンダー径は、通常、１０〜１００mmである。スクリューは公知のものが用いられ、例えば単軸の場合、フルフライト、サブフライトを組み合わせたもの、ダルメージを組み込んだもの、スクリューピッチあるいは溝深さがが同一スクリュー中で変わるものが挙げられる。二軸の場合、２条あるいは３条のスクリュー、異方向あるいは同方向回転、スクリューパーツが自由に組み合わされる方式の場合、スクリューパーツの形状を、スクリュー式、逆送りスクリュー、パドル式スクリュー、ヘリカルパドル式スクリューなどより自由に選択し組み込むことが可能である。
押出機は１台で運転することも可能であるが、押出機を２台以上連結させたもの、連続式およびバッチ式のニーダーと組み合わせたものを使用しても構わない。
（Ａ）環状オレフィン系樹脂と（Ｂ）殻粒子は、公知のタンブラー式、回転式などのブレンダーや、ヘンシェルミキサー、プラネタリーミキサーなどの混合機を用いてあらかじめ固体の状態で混合することも可能であり、複数のフィーダーを用いて共有することも可能である。また粒子は押出し機の途中からフィードすることも可能である。
【００４９】
（Ａ）環状オレフィン系樹脂と（Ｂ）殻粒子のブレンドにおいては、樹脂あるいは樹脂と粒子の双方をあらかじめ公知の方法で乾燥することも好ましいものである。乾燥方法としては、熱風乾燥、除湿乾燥、真空乾燥、窒素乾燥など公知の方法を用いることが可能である。
また、押出し機のホッパー、投入口、ベント口、ダイス面などを窒素あるいはアルゴンなどの不活性ガスでシールすることも好ましい方法である。
【００５０】
本発明に用いる光拡散性樹脂組成物は、拡散板としたときに目視で判別できる異物が可能な限り存在しないことが好ましい。
かかる異物の含有量は、少なくとも５０μｍ以上の異物が５個／１０ｇ以下、好ましくは３個/10g以下、さらに好ましくは０個/10gである。
異物の量の測定は、樹脂組成物をトルエン、シクロヘキサンなど本発明に用いられる環状オレフィン系樹脂の溶解性がある溶媒に溶解し、フィルターでろ過後、顕微鏡で観察することにより、大きさと個数とを計数することにより行われる。また、同様に環状オレフィン系樹脂の溶解性がある溶媒に該樹脂を溶解させた試料を用いて光散乱を原理とする市販の微粒子カウンターを使用して計数することも可能である。
【００５１】
本発明の光拡散性を有する成形品は、平板状の物であり、目的により厚みが均一、厚みが連続的に変化するクサビ形状、意匠のついたものなど公知の形状を持つが、特に限定されるものではない。
通常その厚みは0.2mm〜5.0mm、好ましくは0.8mm〜2.2mmである。また、その大きさは特に限定されず、公知の液晶表示装置、透過スクリーンなどで採用されている大きさのものを任意に適用することができ、たとえば、1インチ〜４０インチのものへ幅広く適用することが可能である。
また成形品の表面には、反射防止、集光、入射光の効率化などを目的とした公知の、プリズム、溝、シボなどのパターンなどを形成しても良い。これらパターンの形成は、成形加工時に転写させる方法、成形後ホットスタンプなどにより熱転写する方法、成形後に表面を切削する方法、あるいは成形品表面に熱硬化あるいは紫外線硬化性樹脂などを印刷する方法など公知の方法を用いることが可能である。
【００５２】
本発明の光拡散性を有する成形板の成形方法は公知の方法で行うことができ、好ましくは射出成形あるいは押出し成形により成形することができる。
【００５３】
本発明の光拡散性樹脂組成物は、射出成形にて光学部品に加工することが可能である。
射出成形に使用される射出成形機は特に規定されないが、例えばシリンダーの方式ではインライン方式、プリプラ方式、駆動方式では油圧式、電動式、ハイブリッド式、型締め方式としては直圧式、トグル式、射出方向では横型、縦型などが使用できる。また、型締めに関しては、射出圧縮が使用できるものであっても良い。シリンダー径および型締め力は目的の成形品の形状により決まるが、一般に成形品の投影面積が大きいほど型締め力を大きく、成形品の容量が大きい場合はシリンダー径の大きなものを選ぶことが好ましい。
射出成形機の可塑化工程においては、インライン式、プリプラ式のものが使用可能である。インライン式の場合、圧縮比、長さ/直径の比、サブフライトの有無などのスクリュー形状は適宜選択可能であり、スクリュー表面は、クロム系、チタン系、窒化物系、炭素系などの公知のコーティングを施すことも可能である。また、計量や射出動作の安定性を目的にスクリューの回転や圧力制御などの機構を設けることも可能である。また、シリンダーおよび成形材料を貯蔵するホッパー部分を窒素などの不活性ガスでシールする方法や減圧にする方法なども、本発明の光拡散性の成形品を安定的に得るという観点から好ましいものである。
【００５４】
本発明の光拡散性の成形品を作成するための金型の材質や構造は、公知のものを採用することが可能である。好ましい材質としては、通常の炭素鋼、ステンレス鋼、あるいはこれらをベースにした公知の合金類が用いられ、表面は焼き入れ処理あるいはクロム、チタン、ダイヤモンドなど公知のコーティング処理、あるいはニッケル系金属、銅合金などパターン加工のための金属メッキを施すことができる。
光の集光や反射防止などを目的として、成形品表面にパターンを形成するためには、上記金属類あるいはメッキ面、あるいはスタンパーとして、その表面に直接、放電加工機、切削加工機といった、公知の加工機でパターンを形成しても良く、電鋳などの方法でパターンを形成しても良い。
【００５５】
射出成形法においては、金型のキャビティーを減圧にする方法あるいは射出圧縮方法を用いることも好ましいものである。これらの方法を用いることにより、成形品のソリの低減や、連続成形の安定性に優れるものとなり、好ましいものである。
【００５６】
金型キャビティー内を減圧にして成形する方法において、本発明で好ましい減圧度は、ゲージ圧で、−０．０８MPa以下、さらに好ましくは−０．０９MPa以下、特に好ましくは−０．１MPa以下である。ゲージ圧が−０．０８MPaを超えると、減圧度が不足し、本発明に記載の効果が得られないので好ましくない。
これらの減圧度を達成するためには、公知の方法の真空ポンプを使用することができ、キャビティー周囲やエジェクター機構部などにはＯリングなど公知の方法のシール材を使用することが好ましく、成形品へ「コンタミ」などが生じない範囲で真空用のグリスなどを使用しても良い。また、減圧とするための吸引口は、金型内の任意の場所に設けることが可能であるが、通常、エジェクター機構部、スプルーおよびランナーの端部、入れ子構造部などに設けることが可能である。また、真空吸引シーケンスは、金型の開閉に併せて電磁バルブなどで制御しても良いし、常時運転としても良く、溶融樹脂充填時にキャビティー内が目的の減圧度となる方法なら特に制限されるものではない。
キャビティーを減圧にする成形方法においては、キャビティーが閉じ減圧になった状態で溶融樹脂を射出するため、通常、射出遅延時間を設定する。射出遅延時間は、使用する真空ポンプの能力とキャビティーサイズに依存するが、通常、0.5〜３秒程度である。
【００５７】
また、射出圧縮成形を用いる場合には、溶融樹脂を射出する際に、キャビティー間隔を成形品の厚みの１．５〜２０倍にしておき、そこに溶融樹脂を射出し、シリンダー側で測った樹脂の圧力を２００〜２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力に保ちつつ、金型内の製品面に圧縮をかけ、キャビティーの間隔を狭くする方法が用いられる。
また、金型のコアを可動な状態としておき、コアを成形品の厚みの1.1倍〜10倍にしておき、溶融樹脂を射出し、その射出開始あるいは射出終了後から、可動側コアを平均速度0.01mm/sec〜1mm/secの速度で圧縮する方法も適用可能である。
これらの射出圧縮方法は、公知の成形機を用いて行うことが可能である。
【００５８】
チップ基板の成形条件は、特に限定されるものではないが、通常、シリンダー温度が２６０℃〜３５０℃、金型温度は、通常、環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度Ｔｇ−１℃〜−４０℃、好ましくはＴｇ−５℃〜−２５℃の範囲で成形することが好ましい。また、射出速度は、光拡散性成形品の大きさや成形機のシリンダーサイズにより異なるが、例えば、シリンダー径が２８ｍｍの場合、通常、８０ｍｍ/sec以上、好ましくは６０〜２５０ｍｍ/secの高速で成形することが好ましく、保圧は成形品の形状が保持できる程度の最小圧・時間に調整してかけることが好ましい。
【００５９】
本発明における光拡散性樹脂組成物の押出し加工方法としては、通常の押出機で原料を溶融させて、これをギアポンプで定量的に計量し、これをスリット状の出口を持ったダイを用いて押出し、膜状に引き伸ばされた樹脂原料を、鏡面に研磨、あるいは意匠性の模様を刻んだロールあるいはベルトなどを用いて、その面に接触させることにより、鏡面あるいは特定の意匠の形状を転写しこれを冷却後、裁断機で裁断する／または、巻き取り機で巻き取りを行い、定尺で所定の寸法のシートまたはフィルムを得るものである。
押出加工に用いる好ましい押出機としては、Ｌ／Ｄが２８以上４０以下であり、スクリュウ径は、押出量により決定するが、30mm〜125mmである。L/Dが２８未満では滞留時間が短く、用いられる環状オレフィン系樹脂の溶融が不十分となり、一方、L/Dが４０を越えると、滞留時間が長くなりすぎるので好ましくない。また、スクリュウ径が３０ｍｍ未満であると、計量が安定せず、また生産性が低いため好ましくない。一方、125mmを超えると、計量後、原料が滞留しやすくなるため、好ましくない。
シートまたはフィルムの膜厚安定性などを図るために、ギアポンプを用いることも好ましいものである。ギアポンプとしては公知のものを用いることができるが、特に潤滑に使用した樹脂を排出する方式である外潤式が好ましく用いられる。
原料を膜状に引き伸ばすためのダイとしては、Ｔダイが好ましく用いられ、特にその形状として、コートハンガーダイ、フィッシュテールダイなどが挙げられるが、特に好ましくは、コートハンガーダイである。マニホールドの形状には、特に制限は無いが、滞留が小さいものが、好ましい。また、Ｔダイの先端は、シャープエッジであることが好ましく、エッジに欠損があると、ダイラインの原因となりうるので、好ましくない。特に好ましいエッジの処理としては、溶射などの手法により、タングステン−カーバイドのような超硬コーティングを施すのが、ダイラインの防止に好都合である。
Ｔダイから転写するロールは、できるだけ距離を近づけて転写することが好ましく、５０ｍｍ以下の距離が好ましい。
転写に使用するロールあるいはベルトは、平滑なシートあるいはフィルムを作成する場合には、鏡面に研磨されたものが好ましく、表面研磨状態は、表面粗さで、最大粗さ0.1μｍ（０．１ｓ）以下であることが好ましい。最大粗さが0.3ｓ以上であると、表面の粗さが、フィルムまたはシートの表面に転写されるため、外観上の欠点となる可能性があるため、好ましくない。使用されるロールの材質は、鉄、ステンレス、ハードクロームメッキを施した鉄、鉄やステンレスに、離型性を改良するために、溶射その他の方法により、酸化アルミニウムや酸化クロムなどの金属酸化物や、タングステンやタングステンカーバイドなどの超硬金属などを処理を施すことも好ましい方法である。
【００６０】
本発明においては、ベルトあるいはロールに立体模様が形成されており、それをフィルムあるいはシートの少なくとも片面に転写させることも可能である。
本発明の立体模様は、特に限定されるものではない。例えば、プリズム形状、半円状、楕円形状、矩形形状、V字型形状の溝あるいは山形状、半球状、半楕円、円錐、多角錐、円錐台、多角錐台などの凸あるいは凹形状、ランダムな凸凹形状、格子形状、分岐溝形状、任意のパターン形状などが挙げられ、それらの機能も限定されるものではないが、集光、散乱、回折、偏光などの光学的機能を与えるものが好ましく用いられる。
【００６１】
転写ベルトあるいは転写ロールへ立体模様を形成する方法としては特に限定されるものではなく、公知の方法によることが可能である。たとえば、切削する方法、放電加工による方法、レーザーによる加工、電鋳による方法、エッチングによる方法、硬化性樹脂を印刷する方法、サンドブラストによる方法、などが挙げられる。また、これらの加工は、基材へ直接することも可能であり、公知のニッケルあるいは銅といった金属あるいはその化合物をメッキした後、光や熱などの硬化性のある有機化合物を塗布した後に加工することも可能である。また、スタンパーとして作製し、金属無端ベルトあるいは金属ロールと複層することも可能である。
【００６２】
さらに、得られたフィルムまたはシートをロールから剥離する際に、テンションメーターなどで、剥離力をコントロールしながら、フィルムを引き取る方法も好ましいものである。剥離力は、フィルムが撓んだり、切れたりしない程度に弱いことが好ましい方法である。
転写の方法は、ロールを片面に使用し、ロールと反対側の面から、エア、窒素などの気圧でフィルムをロールに圧着するエアナイフ方式、静電気などの印加して電気的な力で、ロールに付着させる方法、押えロールに機械的に接触させる方法などがあり、押えロールによる方法は、ロールとフィルムの間に空気が入るのを防止し、しわなどの発生の危険性を除去できるのが好ましい。
【００６３】
本発明において環状オレフィン系樹脂は、公知の方法で溶存する水分や酸素の成分を除去することが好ましい。原料が粒子あるいはペレットなどの固体形状の場合、公知の方法で乾燥を行うことにより達成される。公知の乾燥装置としては、熱風乾燥機、除湿乾燥機、窒素循環式乾燥機、除湿窒素循環式乾燥機、真空乾燥機などを用いることができる。
乾燥温度や乾燥時間は特に限定されるものではないが、通常、Tg−１００℃〜Tg−２０℃の範囲で任意に設定することが可能であり、乾燥時間は、通常、２〜６時間の範囲で設定される。
また、押出し装置で空気に触れる部分を窒素で封止することも有効である。すなわち、ホッパー、ベント、ダイなどの各部をシールする方法も可能である。
【００６４】
また、本発明に使用される環状オレフィン系樹脂は、予め乾燥して用いることが好ましい。通常の熱風乾燥あるいは除湿乾燥機を用いることもできるが、光拡散性成形板の色相の観点から、減圧乾燥機あるいは窒素などの不活性ガスの循環による乾燥機を使用することが好ましい。
【００６５】
本発明の光拡散性の成形板は、液晶表示装置の直下型バックライトの拡散板として好適に使用することが可能である。ここで、直下型バックライトとは、光源の後方に反射板、前面に拡散板を配置し、光源からの光を反射拡散させて均一な平面光源とするものである。
本発明の光拡散性樹脂組成物からこのような拡散板を作成すると、表面の平均輝度が高いあるいは光源の消費電力が少ない状態で、面内の輝度バランスの良いバックライトを作成することが可能である。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明がこれらによって制限されるものではない。なお、以下において「部」および「％」は、特に断らない限り、重量部および重量％である。
また、各種測定方法について以下に記す。
＜固有粘度：ηｉｎｈ＞
溶媒にクロロホルムを使用し、０．５ｇ／ｄｌの重合体濃度で３０℃の条件下、ウベローデ粘度計にて測定した。
＜分子量＞
東ソー株式会社製ＨＬＣ−８０２０ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶媒で測定し、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。なお、ここで、Ｍｎはポリスチレン換算数平均分子量を表す。
＜ガラス転移温度：Ｔｇ＞
セイコーインスツルメンツ社製 ＤＳＣ６２００を用いて、昇温速度を毎分２０℃、窒素気流下で測定を行った。
＜屈折率＞
アッベ屈折計を用いて２３℃における値を測定した。
＜架橋粒子の粒径／空孔率＞
透過型電子顕微鏡による観察において無作為に抽出した１００個の粒子の測定結果を平均して求めた。
【００６７】
＜合成例１：環状オレフィン系樹脂＞
８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５ ．１７，１０］−３−ドデセン（特定単量体）：２５０部と、１−ヘキセン（分子量調節剤）：４１部と、トルエン（開環重合反応用溶媒）：７５０部とを窒素置換した反応容器内に仕込み、この溶液を６０℃に加熱した。次いで、反応容器内の溶液に、トリエチルアルミニウムのトルエン溶液（１．５モル／ｌ）：０．６２部と、ｔ−ブタノール／メタノールで変性した六塩化タングズテン（ｔ−ブタノール：メタノール：タングステン＝０．３５モル：０．３モル：１モル）のトルエン溶液（濃度０．０５モル／ｌ）：３．７部とを添加し、この系を８０℃で３時間加熱攪拌することにより開環重合反応させて開環重合体溶液を得た。
この重合反応における重合転化率は９７％であった。
このようにして得られた開環重合体溶液４，０００部をオートクレーブに仕込み、この開環重合体溶液に、ＲｕＨＣｌ（ＣＯ）［Ｐ（Ｃ６Ｈ５）３］３ ０．４８部を添加し、水素ガス圧１００ｋｇ／ｃｍ２、反応温度１６５℃の条件下で３時間加熱攪拌することにより水素添加反応させた。
得られた反応溶液（水素添加重合体溶液）を冷却した後、水素ガスを放圧した。
次いで、多量のメタノール中に該反応溶液を注いで水素添加重合体を凝固・回収した。
その後、回収された水素添加重合体をトルエンに溶解して濃度２０％の溶液を調製し、孔径１μｍのフィルターでろ過した後、再度多量のメタノール中に注いで水素添加重合体を凝固・回収した。係る再溶解／析出・回収を３回繰り返し、最後に得られた水素添加重合体は、減圧下、１００℃で１２時間乾燥した。さらに環状オレフィン系樹脂を、溶融押出機を用いて造粒してペレットを得た。
このようにして得られた水素添加重合体（以下、「環状オレフィン系樹脂Ａ」という。）の水素添加率を４００ＭＨｚの１Ｈ−ＮＭＲで測定したところ、実質上１００％であった。
環状オレフィン系樹脂Ａのηｉｎｈは０．５２、Ｍｗは７５，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．５、Ｔｇは１６４℃であった。なお、屈折率は１．５１であった。
【００６８】
＜合成例２：環状オレフィン系樹脂＞
特定単量体として８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５ ．１７，１０］−３−ドデセン：２２５部とビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン：２５部とを使用し、１−ヘキセン（分子量調節剤）の添加量を４３部としたこと以外は、合成例１と同様にして水素添加重合体を得た。得られた水素添加重合体（以下、「環状オレフィン系樹脂Ｂ」という。）の水素添加率は、実質上１００％であった。
環状オレフィン系樹脂Ｂのηｉｎｈは０．５０、Ｍｗは６２，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．５、Ｔｇは１４１℃であった。なお、屈折率は１．５１であった。
【００６９】
＜合成例３：環状オレフィン系樹脂＞」
特定単量体として８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５ ．１７，１０］−３−ドデセン（特定単量体）：２５０部、開環重合反応用溶媒としてシクロヘキサン：７５０部を使用したこと以外は、合成例１と同様にして水素添加重合体を得た。得られた水素添加重合体（以下、「環状オレフィン系樹脂Ｃ」という。）の水素添加率は、実質上１００％であった。
環状オレフィン系樹脂Ｃのηｉｎｈは０．５０、Ｍｗは６５，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．０、Ｔｇは１４５℃であった。なお、屈折率は１．５２であった。
【００７０】
＜合成例４：架橋粒子＞
スチレン：９８部、メタクリル酸：２部、t-ドデシルカプタン：１０部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム：０．０５部、過酸化カリウム：０．４部、水：２００部を２リットルのフラスコに入れ、攪拌しながら窒素ガス中にて７０℃に昇温して６時間重合を行った。これにより重合収率９８％で平均粒子系０．３１μｍのシードポリマー粒子を得た。次いで、得られたシードポリマー粒子：７部、ポリビニルアルコール：１０部、ハイドロキノン：０．０５部、水：５００部、ベンゾイルパーオキサイド：１部、ジビニルベンゼン（純度５５％）：５０部、シクロヘキサノールを反応器に入れ３０分間攪拌し、その後７０℃に昇温して４時間重合を行った。その後、この架橋粒子の分散体に１％の硫酸アルミニウム水溶液を加えてろ過し、十分に水洗してシクロヘキサノールを除去した後に減圧乾燥して粉体状の架橋粒子Ａを得た。
粒子の粒径は０．８μm、空孔率は０．０６７％であった。屈折率は１．５９であった。
【００７１】
＜合成例５：架橋粒子＞
容量２リットルの反応容器に、予め、媒体として水：１０９．５部、乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（花王（株）製 商品名：Ｆ６５）：０．２部、重合開始剤として過硫酸ナトリウム：０．５部を投入した。その一方で、メタクリル酸メチル：９０部、メタクリル酸：１０部、分子量調整剤としてオクチルチオグリコレート：０．５部、乳化剤（花王（株）製 商品名：Ｆ６５）：０．１部および水：４０部を混合攪拌してモノマー混合物の水性分散体を調製した。このモノマー混合物の水性分散体の２０％を上記反応容器に投入し、反応容器内の液を攪拌しながら温度７５℃まで昇温して１時間重合反応を行い、その後温度を７５℃に保ちながら残りのモノマー混合物の水性分散体を連続的に２時間かけて反応容器に添加し、さらに、２時間熟成を行い、固形分４０％、粒子径２００ｎｍ、重量平均分子量７０，０００のシード粒子の水性分散体を得た。
容量２リットルの反応容器に、予め、媒体として水：１８６部を投入し、これに上記シード粒子の水性分散体を固形分で１０部（水性分散体で２５部）、重合開始剤として過硫酸ナトリウム：０．５部を投入した。その一方で、メタクリル酸メチル：６９．５部、メタクリル酸：３０部、ジビニルベンゼン（純度５５％）：０．５部、乳化剤（花王（株）製 商品名：Ｆ６５）：０．１部および水：４０部を混合攪拌してモノマー混合物の水性分散体を調製した。次に、反応容器内の液を攪拌しながら温度８０℃まで昇温、保持し、上記モノマー混合物の水性分散体を反応容器に連続的に３時間かけて投入した。その後、さらに２時間熟成を行ない、固形分３１％、粒子径４１０ｎｍのポリマー粒子の水性分散体を得た。
容量２リットルの反応容器に、予め、媒体として水：２４０部を投入し、これに前述のように調製したポリマー粒子の水性分散体を固形分で１５部（水性分散体で４８．４部）、スチレン：２０部、重合開始剤として過硫酸ナトリウム：０．４部を投入した。その一方で、スチレン：６９．５部、乳化剤（花王（株）製 商品名：Ｆ６５）：０．１部および水：４０部を混合攪拌してモノマーの水性分散体を調製した。次に、反応容器内の液を攪拌しながら温度８０℃まで昇温、保持して３０分間でスチレンの重合を行い、ポリマー粒子にスチレンが複合したポリマー粒子を得た、続けてこの反応容器内の液を攪拌しながら８０℃に保持して上記モノマーの水性分散体を反応容器に連続的に４時間かけて投入した。この際、モノマーの水性分散体を投入開始後２時間経過時に、アクリル酸：０．５部を反応容器に一括投入してスチレンと共重合させた。さらに上記モノマーの水性分散体をすべて反応容器に投入した直後に、ジビニルベンゼン：５部、スチレン：５部を一括投入し、ポリマー粒子の表層にスチレン、アクリル酸、ジビニルベンゼンを重合・積層させたコアシェル状のポリマー粒子を得た。すべてのモノマーの投入終およそ１５分後に攪拌しながら２５％水酸化アンモニウム：５部を一括投入して、温度を９０℃に上げ、２時間攪拌熟成した。２５％水酸化アンモニウム投入直前の（ｂ）の未反応モノマーの（ｂ）全体に対する重量比率は７％であった。その後、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド：０．３部とホルムアルデヒド樹脂：０．１部を投入し、そのまま１時間攪拌放置した。その後、この架橋粒子の分散体に１％の硫酸アルミニウム水溶液を加えてろ過し、十分に水洗した後に減圧乾燥し、粒子径１０５０ｎｍ、内径８６０ｎｍ、空孔率５５％の単一の空孔を有する架橋粒子Ｂを得た。屈折率は１．５８であった。
【００７２】
＜合成例６：架橋粒子＞
合成例４において使用するジビニルベンゼン：５０部をジビニルベンゼン：５部、スチレン：４５部に変更した以外は合成例４と同様の走査を行い、架橋粒子Ｃを得た。架橋粒子Ｃの粒径は１μｍで空孔は認められなかった（空孔率０％）。屈折率は１．５９であった。
【００７３】
＜実施例１〜４、比較例１〜２＞
＜組成物の製造方法＞
環状オレフィン系樹脂はあらかじめ１００℃×４時間の条件で真空乾燥を行った。その後、タンブラー型ブレンダーで所定量の架橋粒子と予備混合を行った。
二軸押出し機（TEM-37BS、東芝機械製）を所定温度（２９０℃〜３００℃）に加熱し、ホッパーとシリンダー内を窒素で充満させた。温度が安定した後、スクリューを100rpmで回転させ、ホッパー部へ窒素を流しながら、２０kg/hrの速度で溶融混合を行い光拡散性の樹脂組成物を得た。
さらに、光拡散性樹脂組成物は、１００℃×４時間の条件で真空乾燥を行い、窒素でシールしたアルミ袋中に保管した。
【００７４】
＜試験片の成形方法：射出成形＞
金型キャビティー−（１）
８０mm×１５０mm、厚み１ｍｍの両鏡面平板
金型キャビティー−（２）
８０mm×１５０mm、厚み1mmで片面は鏡面、もう片面は６μｍのシボ模様を形成した金型
金型キャビティー−（３）
８０mm×１５０mm、厚み1mmで片面は鏡面、もう片面は深さ１０μｍのＶ字溝を５０μｍ毎に形成した金型
【００７５】
射出成形方法−（１）
下記の試験で使用するサンプルを射出成形にて行った。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製 ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
射出成形方法−（２）：キャビティー減圧方法
キャビティー周囲に設けた１０/１，０００ｍｍのクリアランスから減圧のための圧抜き孔を設け、外部より真空ポンプ［真空機工製社製Ｇ−５０Ｓ（オイルロータリー真空ポンプ、吸引能５０Ｌ/ｍｉｎ）］を用いてキャビティを減圧にして射出成形を行った。射出開始時のキャビーティーの減圧度は、ゲージ圧で−０．０８ＭＰａであった。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製 ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
射出成形方法−（３）：型締め圧縮成形
金型のキャビティーを５ｍｍに広げた状態で、溶融樹脂を射出し、シリンダー側で測った樹脂圧を一定に保ちつつ、金型を３秒間押すことでキャビティーの間隔を１ｍｍになるまで圧縮し、２０秒間冷却後、金型を開き、成形品を得た。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
ソディック社製 ＴＲ８０Ｓ２Ｗ(シリンダー径３２ｍｍ、型締め１００ｔｏｎ）
射出成形方法−（４）：コア圧縮成形
金型の可動側コアを１．５ｍｍに後退した状態で、溶融樹脂を射出し、充填完了時点より可動側コアを平均速度０．０５ｍｍ/ｓｅｃで圧縮し、２０秒間冷却後、金型を開き、成形品を得た。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製 ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
射出成形方法−（５）：キャビティー減圧方法とコア圧縮成形の組み合わせ
金型の可動側コアを１．５ｍｍに後退した状態で、キャビティー周囲に設けた１０/１，０００ｍｍのクリアランスから減圧のための設けた圧抜き孔より真空ポンプ［真空機工製社製Ｇ−５０Ｓ（オイルロータリー真空ポンプ、吸引能５０Ｌ/ｍｉｎ）］を用いてキャビティを減圧にした後、溶融樹脂を射出し、充填完了時点より可動側コアを平均速度０．０５ｍｍ/ｓｅｃで圧縮し、２０秒間冷却後、金型を開き、成形品を得た。
射出開始時のキャビーティーの減圧度は、ゲージ圧で−０．０８ＭＰａであった。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製 ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
【００７６】
十分に清掃された、６５０mm幅のＴダイを５０mmφ押出し機に取り付けた。ダイスおよび押出し機の昇温を始める前に、ダイスリップ部にとりつけたアルミニウム製のカバーから、純度９９．９%の窒素を０．６ｍ３/hrの流速で流すことにより封止し、Tダイと押出し機の昇温を始めた。
昇温開始から５時間かけ十分に昇温した後、合成例１で得た樹脂を窒素循環式除湿乾燥機（日水加工株式会社製、ＳＤ−２００）を用いて、１００℃で３時間除湿乾燥を行ったものを押出機のホッパーに移送した
押出機として、ジーエムエンジニアリング株式会社製９０ｍｍ押出機（ＧＭ−９０）を用いて、押出温度２８０〜３００℃で、吐出量１００ｋｇ／ｈｒで樹脂を溶融し、ギアポンプで定量供給し、コートハンガー型マニホールドを有する700ｍｍ幅のＴダイを用いて、樹脂を膜状に引き伸ばし、ステンレスベルト（表面粗さ0.1ｓ）とつや付きロール（表面粗さ0.1ｓ）を用いて、3.2m/minの速度で、シートを引き取り、樹脂シートの両面に鏡面の状態を転写・剥離して、５００mm幅、厚さ１ｍｍのシートを作製した。冷却キャストドラムの温度設定はＴｇ−５〜２０℃に設定して成形を行った。
得られたシートから８０×１５０ｍｍにサンプルを超音波カッターで切り出し評価を行った。
【００７７】
下記の試験方法で評価した。
＜全光線透過率、およびヘイズ＞
スガ試験機製ヘイズコンピューターＨＧＭ２にて測定を行った。
＜拡散性および隠蔽性＞
村上色彩技術研究所製全角光度計ＧＰ−２００を用いて、−９０度から＋９０度までの拡散透過率分布を測定して以下の式に基づき拡散性および隠蔽性を評価した。
拡散性＝７０度における拡散透過率/0度における拡散透過率
隠蔽率＝５度における拡散透過率/０度における拡散透過率
＜そり＞
テーラーホブソン社製フォームタリサーフＳ６で測定を行い最大そり量を測定した。
◎：５μｍ以下
○：５μｍを超え10μｍ以下
△：１０μｍを超え５０μｍ以下
×：５０μｍを超える。
【００７８】
表１に示す組成・成形方法で評価を行った。
【００７９】
【表１】
【００８０】
実施例１〜４、比較例１〜２の比較により、本発明の光拡散性樹脂組成物により得られた光拡散性の成形品は光拡散性に優れていることがわかる。
【００８１】
＜実施例５〜１０＞
次に、金型キャビティー（２）、金型キャビティー（３）の金型を用いてパターンを転写した成形品を作成した。
シボおよびプリズムパターンの転写性については、テーラーホブソン社製フォームタリサーフＳ６で行い、良好なもの（設計転写高さにに対して転写高さが95%以上）を５、不良のもの（設計転写高さに対して転写高さが80%以下）１とする５段階評価とした。
いずれの方法もパターンの転写性と光拡散性の両立が図られている。
【００８２】
【表２】
【００８３】
＜バックライト拡散板の評価＞
＜実施例１１＞
管径２mmの冷陰極管を短辺側に20mmの間隔で配置した上、5mmの隙間を設けて、実施例２で得られた平板を配置し、目視で発光状態を観察したところ、冷陰極管の管影は観察されず、面内で明るさは均一でありバックライトの拡散板として十分使用可能なものであった。
【００８４】
＜比較例３＞
実施例１１と同様に、比較例１で得られた平板を配置したところ、例陰極管に沿って明るく、バックライトの拡散板としては使用不可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の光拡散性樹脂組成物は、液晶ディスプレイのバックライト、特に液晶ディスプレイの直下型バックライトなどで用いられる拡散板として好適である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、殻構造を有する粒子を含有してなる光拡散性樹脂組成物、それを成形してなる光拡散性の板状の成形品、および液晶表示装置のバックライト、特に直下型のバックライトに好適に用いられる光拡散板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の光源として用いられるバックライトには、その輝度の均一性を確保するために、通常、光拡散板が使用される。特に、大型の液晶表示装置の光源として用いられる、複数の冷陰極管の上に光拡散板を配置させた、いわゆる直下型のバックライトの場合には、輝度の均一性確保が重要な技術的課題となっており、透明な熱可塑性樹脂中に有機あるいは無機の微粒子を分散させた光拡散性の熱可塑性樹脂を用いた光拡散板が実質的に必須として用いられている。（例えば、特許文献１〜５）
従来、これらの拡散機能付与のための粒子には、ガラス、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、ジルコニア、シリコン樹脂などの無機粒子、アクリルモノマーやスチレンモノマーなどを主成分として重合・架橋した有機粒子状ポリマーが用いられている。
しかしながら、近年、これら光拡散板が大型の液晶ディスプレイに用いられるようになり、より拡散性能の良いものや、拡散性能とバックライトとしての明るさとのバランスの良いものが求められており、従来公知の無機粒子あるいは有機粒子を分散した光拡散性樹脂組成物では、このような性能上の問題が生じていた。
【特許文献１】特開平４−２７９６６８
【特許文献２】特開平５−１７９０５４
【特許文献３】特開平８−１３４３１０
【特許文献４】特開平８−１９９０４６
【特許文献５】特開平８−３２７８０６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、耐熱、耐湿など環境安定性に優れると共に、明るさと光拡散性能のバランスが向上した光拡散性樹脂組成物およびそれを成形してなる光拡散板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を進めた結果、環状オレフィン系樹脂に中空を有する粒子状物質を分散させた組成物を得ることにより、光拡散性能と明るさのバランスが向上した板状の成形品が得られることが見出された。さらに、この板状の成形品が液晶表示装置の直下型バックライトの導光板として有用であることを見出し、本発明の完成に至った。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、成形加工性、高温での安定性に優れると共に、光拡散性能に優れた光拡散性樹脂組成物および成形品を得ることが可能である。本発明の組成物および成形品は、直下型バックライトの導光板の拡散板として好適である。
【０００６】
本発明の光拡散性樹脂組成物には、環状オレフィン系樹脂を使用するが、係る環状オレフィン系樹脂としては、次のような（共）重合体が挙げられる。
（１）下記一般式(Ｉ)で表される特定単量体の開環重合体。
（２）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体と共重合性単量体との開環共重合体。
（３）上記（１）または（２）の開環（共）重合体の水素添加（共）重合体。
（４）上記（１）または（２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化したのち、水素添加した（共）重合体。
（５）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体。
（６）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体、ビニル系環状炭化水素系単量体およびシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量体の付加型（共）重合体およびその水素添加（共）重合体。
（７）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体とアクリレートとの交互共重合体。
【０００７】
【化１】
【０００８】
〔式中、Ｒ１〜Ｒ４ は、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜３０の炭化水素基、またはその他の１価の有機基であり、それぞれ同一または異なっていてもよい。Ｒ１とＲ２またはＲ３とＲ４は、一体化して２価の炭化水素基を形成しても良く、Ｒ１またはＲ２とＲ３またはＲ４とは互いに結合して、単環または多環構造を形成してもよい。ｍは０または正の整数であり、ｐは０または正の整数である。〕
【０００９】
＜特定単量体＞
上記特定単量体の具体例としては、次のような化合物が挙げられるが、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
トリシクロ［４．３．０．１2,５ ］−８−デセン、
トリシクロ［４．４．０．１2,5 ］−３−ウンデセン、
テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
ペンタシクロ［６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13］−４−ペンタデセン、
５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メチル−５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
５−フェニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−フェニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
５−フルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−フルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−ペンタフルオロエチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５−ジフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メチル−５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリス（フルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６，６−テトラフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６，６−テトラキス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５−ジフルオロ−６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロ−５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロ−５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−フルオロ−５−ペンタフルオロエチル−６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロ−５−ヘプタフルオロ−ｉｓｏ−プロピル−６−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−クロロ−５，６，６−トリフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジクロロ−５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロ−６−トリフルオロメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロ−６−ヘプタフルオロプロポキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−フルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−フルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−ジフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−ペンタフルオロエチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８−ジフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９，９−テトラフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９，９−テトラキス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８−ジフルオロ−９，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジフルオロ−８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−トリフルオロメトキシテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−ペンタフルオロプロポキシテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−フルオロ−８−ペンタフルオロエチル−９，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジフルオロ−８−ヘプタフルオロｉｓｏ−プロピル−９−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−クロロ−８，９，９−トリフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジクロロ−８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−（２，２，２−トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−（２，２，２−トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン
などを挙げることができる。
これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
【００１０】
特定単量体のうち好ましいのは、上記一般式（Ｉ）中、Ｒ1およびＲ３が水素原子または炭素数１〜１０、さらに好ましくは１〜４、特に好ましくは１〜２の炭化水素基であり、Ｒ２およびＲ４が水素原子または一価の有機基であって、Ｒ２およびＲ４の少なくとも一つは水素原子および炭化水素基以外の極性を有する極性基を示し、ｍは０〜３の整数、ｐは０〜３の整数であり、より好ましくはｍ＋ｐ＝０〜４、さらに好ましくは０〜２、特に好ましくはｍ＝１、ｐ＝０であるものである。ｍ＝１、ｐ＝０である特定単量体は、得られる環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度が高くかつ機械的強度も優れたものとなる点で好ましい。
上記特定単量体の極性基としては、カルボキシル基、水酸基、アルコキシカルボニル基、アリロキシカルボニル基、アミノ基、アミド基、シアノ基などが挙げられ、これら極性基はメチレン基などの連結基を介して結合していてもよい。また、カルボニル基、エーテル基、シリルエーテル基、チオエーテル基、イミノ基など極性を有する２価の有機基が連結基となって結合している炭化水素基なども極性基として挙げられる。これらの中では、カルボキシル基、水酸基、アルコキシカルボニル基またはアリロキシカルボニル基が好ましく、特にアルコキシカルボニル基またはアリロキシカルボニル基が好ましい。
【００１１】
さらに、Ｒ２およびＲ４の少なくとも一つが式−（ＣＨ２）ｎＣＯＯＲで表される極性基である単量体は、得られる環状オレフィン系樹脂が高いガラス転移温度と低い吸湿性、各種材料との優れた密着性を有するものとなる点で好ましい。上記の特定の極性基にかかる式において、Ｒは炭素原子数１〜１２、さらに好ましくは１〜４、特に好ましくは１〜２の炭化水素基、好ましくはアルキル基である。また、ｎは、通常、０〜５であるが、ｎの値が小さいものほど、得られる環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度が高くなるので好ましく、さらにｎが０である特定単量体はその合成が容易である点で好ましい。
【００１２】
また、上記一般式(Ｉ)において、Ｒ1またはＲ３がアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基、さらに好ましくは１〜２のアルキル基、特にメチル基であることが好ましく、特に、このアルキル基が上記の式−（ＣＨ２）ｎＣＯＯＲで表される特定の極性基が結合した炭素原子と同一の炭素原子に結合されていることが、得られる環状オレフィン系樹脂の吸湿性を低くできる点で好ましい。
【００１３】
＜共重合性単量体＞
共重合性単量体の具体例としては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、ジシクロペンタジエンなどのシクロオレフィンを挙げることができる。
シクロオレフィンの炭素数としては、４〜２０が好ましく、さらに好ましいのは５〜１２である。これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
特定単量体／共重合性単量体の好ましい使用範囲は、重量比で１００／０〜５０／５０であり、さらに好ましくは１００／０〜６０／４０である。
【００１４】
＜開環重合触媒＞
本発明において、（１）特定単量体の開環重合体、および（２）特定単量体と共重合性単量体との開環共重合体を得るための開環重合反応は、メタセシス触媒の存在下に行われる。
このメタセシス触媒は、（ａ）Ｗ、ＭｏおよびＲｅの化合物から選ばれた少なくとも１種と、（ｂ）デミングの周期律表ＩＡ族元素（例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋなど）、ＩＩＡ族元素（例えば、Ｍｇ、Ｃａなど）、ＩＩＢ族元素（例えば、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｈｇなど）、ＩＩＩＡ族元素（例えば、Ｂ、Ａｌなど）、ＩＶＡ族元素（例えば、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｐｂなど）、あるいはＩＶＢ族元素（例えば、Ｔｉ、Ｚｒなど）の化合物であって、少なくとも１つの該元素−炭素結合あるいは該元素−水素結合を有するものから選ばれた少なくとも１種との組合せからなる触媒である。また、この場合に触媒の活性を高めるために、後述の（ｃ）添加剤が添加されたものであってもよい。
【００１５】
（ａ）成分として適当なＷ、ＭｏあるいはＲｅの化合物の代表例としては、ＷＣｌ６、ＭｏＣｌ６、ＲｅＯＣｌ３などの特開平１−１３２６２６号公報第８頁左下欄第６行〜第８頁右上欄第１７行に記載の化合物を挙げることができる。
（ｂ）成分の具体例としては、ｎ−Ｃ４Ｈ９Ｌｉ、（Ｃ２Ｈ５）３Ａｌ、（Ｃ２Ｈ５）２ＡｌＣｌ、（Ｃ２Ｈ５）１．５ＡｌＣｌ１．５、（Ｃ２Ｈ５）ＡｌＣｌ２、メチルアルモキサン、ＬｉＨなど特開平１−１３２６２６号公報第８頁右上欄第１８行〜第８頁右下欄第３行に記載の化合物を挙げることができる。
添加剤である（ｃ）成分の代表例としては、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類などが好適に用いることができるが、さらに特開平１−１３２６２６号公報第８頁右下欄第１６行〜第９頁左上欄第１７行に示される化合物を使用することができる。
【００１６】
メタセシス触媒の使用量としては、上記（ａ）成分と特定単量体とのモル比で「（ａ）成分：特定単量体」が、通常、１：５００〜１：５０，０００となる範囲、好ましくは１：１，０００〜１：１０，０００となる範囲とされる。
（ａ）成分と（ｂ）成分との割合は、金属原子比で（ａ）：（ｂ）が１：１〜１：５０、好ましくは１：２〜１：３０の範囲とされる。
（ａ）成分と（ｃ）成分との割合は、モル比で（ｃ）：（ａ）が０．００５：１〜１５：１、好ましくは０．０５：１〜７：１の範囲とされる。
【００１７】
＜重合反応用溶媒＞
開環重合反応において用いられる溶媒（分子量調節剤溶液を構成する溶媒、特定単量体および／またはメタセシス触媒の溶媒）としては、例えばペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカンなどのアルカン類、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、デカリン、ノルボルナンなどのシクロアルカン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメンなどの芳香族炭化水素、クロロブタン、ブロモヘキサン、塩化メチレン、ジクロロエタン、ヘキサメチレンジブロミド、クロロベンゼン、クロロホルム、テトラクロロエチレンなどの、ハロゲン化アルカン、ハロゲン化アリールなどの化合物、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸ｉｓｏ−ブチル、プロピオン酸メチル、ジメトキシエタンなどの飽和カルボン酸エステル類、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタンなどのエーテル類などを挙げることができ、これらは単独であるいは混合して用いることができる。これらのうち、芳香族炭化水素が好ましい。
溶媒の使用量としては、「溶媒：特定単量体（重量比）」が、通常、１：１〜１０：１となる量とされ、好ましくは１：１〜５：１となる量とされる。
【００１８】
＜分子量調節剤＞
得られる開環（共）重合体の分子量の調節は、重合温度、触媒の種類、溶媒の種類によっても行うことができるが、本発明においては、分子量調節剤を反応系に共存させることにより調節する。
ここに、好適な分子量調節剤としては、例えばエチレン、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどのα−オレフィン類およびスチレンを挙げることができ、これらのうち、１−ブテン、１−ヘキセンが特に好ましい。
これらの分子量調節剤は、単独であるいは２種以上を混合して用いることができる。
分子量調節剤の使用量としては、開環重合反応に供される特定単量体１モルに対して０．００５〜０．６モル、好ましくは０．０２〜０．５モルとされる。
【００１９】
（２）開環共重合体を得るには、開環重合工程において、特定単量体と共重合性単量体とを開環共重合させてもよいが、さらに、ポリブタジエン、ポリイソプレンなどの共役ジエン化合物、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−非共役ジエン共重合体、ポリノルボルネンなどの主鎖に炭素−炭素間二重結合を２つ以上含む不飽和炭化水素系ポリマーなどの存在下に特定単量体を開環重合させてもよい。
【００２０】
以上のようにして得られる開環（共）重合体は、そのままでも用いられるが、これをさらに水素添加して得られた（３）水素添加（共）重合体は、耐衝撃性の大きい樹脂の原料として有用である。
＜水素添加触媒＞
水素添加反応は、通常の方法、すなわち開環重合体の溶液に水素添加触媒を添加し、これに常圧〜３００気圧、好ましくは３〜２００気圧の水素ガスを０〜２００℃、好ましくは２０〜１８０℃で作用させることによって行われる。
水素添加触媒としては、通常のオレフィン性化合物の水素添加反応に用いられるものを使用することができる。この水素添加触媒としては、不均一系触媒および均一系触媒が挙げられる。
【００２１】
不均一系触媒としては、パラジウム、白金、ニッケル、ロジウム、ルテニウムなどの貴金属触媒物質を、カーボン、シリカ、アルミナ、チタニアなどの担体に担持させた固体触媒を挙げることができる。また、均一系触媒としては、ナフテン酸ニッケル／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート／トリエチルアルミニウム、オクテン酸コバルト／ｎ−ブチルリチウム、チタノセンジクロリド／ジエチルアルミニウムモノクロリド、酢酸ロジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム、ジクロロトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、クロロヒドロカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、ジクロロカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウムなどを挙げることができる。触媒の形態は、粉末でも粒状でもよい。
【００２２】
これらの水素添加触媒は、開環（共）重合体：水素添加触媒（重量比）が、１：１×１０−６〜１：２となる割合で使用される。
このように、水素添加することにより得られる水素添加（共）重合体は、優れた熱安定性を有するものとなり、成形加工時や製品としての使用時の加熱によっても、その特性が劣化することはない。ここに、水素添加率は、通常、５０％以上、好ましく７０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。
【００２３】
また、水素添加（共）重合体の水素添加率は、５００ＭＨｚ、１Ｈ−ＮＭＲで測定した値が５０％以上、好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９８％以上、最も好ましくは９９％以上である。水素添加率が高いほど、熱や光に対する安定性が優れたものとなり、本発明の波長板として使用した場合に長期にわたって安定した特性を得ることができる。
なお、本発明の環状オレフィン系樹脂として使用される水素添加（共）重合体は、該水素添加（共）重合体中に含まれるゲル含有量が５重量％以下であることが好ましく、さらに１重量％以下であることが特に好ましい。
【００２４】
また、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（４）上記（１）または（２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化したのち、水素添加した（共）重合体も使用できる。
＜フリーデルクラフト反応による環化＞
（１）または（２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化する方法は特に限定されるものではないが、特開昭５０−１５４３９９号公報に記載の酸性化合物を用いた公知の方法が採用できる。酸性化合物としては、具体的には、ＡｌＣｌ3、ＢＦ3、ＦｅＣｌ3、Ａｌ2Ｏ3、ＨＣｌ、ＣＨ3ＣｌＣＯＯＨ、ゼオライト、活性白土などのルイス酸、ブレンステッド酸が用いられる。
環化された開環（共）重合体は、（１）または（２）の開環（共）重合体と同様に水素添加できる。
【００２５】
さらに、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（５）上記特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体も使用できる。
＜不飽和二重結合含有化合物＞
不飽和二重結合含有化合物としては、例えばエチレン、プロピレン、ブテンなど、好ましくは炭素数２〜１２、さらに好ましくは炭素数２〜８のオレフィン系化合物を挙げることができる。
特定単量体／不飽和二重結合含有化合物の好ましい使用範囲は、重量比で９０／１０〜４０／６０であり、さらに好ましくは８５／１５〜５０／５０である。
【００２６】
本発明において、（５）特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体を得るには、通常の付加重合法を使用できる。
＜付加重合触媒＞
上記（５）飽和共重合体を合成するための触媒としては、チタン化合物、ジルコニウム化合物およびバナジウム化合物から選ばれた少なくとも一種と、助触媒としての有機アルミニウム化合物とが用いられる。
ここで、チタン化合物としては、四塩化チタン、三塩化チタンなどを、またジルコニウム化合物としてはビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドなどを挙げることができる。
【００２７】
さらに、バナジウム化合物としては、一般式
ＶＯ（ＯＲ）ａＸｂ、またはＶ（ＯＲ）ｃＸｄ
〔ただし、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン原子であって、０≦ａ≦３、０≦ｂ≦３、２≦（ａ＋ｂ）≦３、０≦ｃ≦４、０≦ｄ≦４、３≦（ｃ＋ｄ）≦４である。〕
で表されるバナジウム化合物、あるいはこれらの電子供与付加物が用いられる。
上記電子供与体としては、アルコール、フェノール類、ケトン、アルデヒド、カルボン酸、有機酸または無機酸のエステル、エーテル、酸アミド、酸無水物、アルコキシシランなどの含酸素電子供与体、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアナートなどの含窒素電子供与体などが挙げられる。
【００２８】
さらに、助触媒としての有機アルミニウム化合物としては、少なくとも１つのアルミニウム−炭素結合あるいはアルミニウム−水素結合を有するものから選ばれた少なくとも一種が用いられる。
上記において、例えばバナジウム化合物を用いる場合におけるバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物の比率は、バナジウム原子に対するアルミニウム原子の比（Ａｌ／Ｖ）が２以上であり、好ましくは２〜５０、特に好ましくは３〜２０の範囲である。
【００２９】
付加重合に使用される重合反応用溶媒は、開環重合反応に用いられる溶媒と同じものを使用することができる。また、得られる（５）飽和共重合体の分子量の調節は、通常、水素を用いて行われる。
【００３０】
さらに、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（６）上記特定単量体、およびビニル系環状炭化水素系単量体またはシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量体の付加型共重合体およびその水素添加共重合体も使用できる。
＜ビニル系環状炭化水素系単量体＞
ビニル系環状炭化水素系単量体としては、例えば、４−ビニルシクロペンテン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロペンテンなどのビニルシクロペンテン系単量体、４−ビニルシクロペンタン、４−イソプロペニルシクロペンタンなどのビニルシクロペンタン系単量体などのビニル化５員環炭化水素系単量体、４−ビニルシクロヘキセン、４−イソプロペニルシクロヘキセン、１−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキセン、２−メチル−４−ビニルシクロヘキセン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキセンなどのビニルシクロヘキセン系単量体、４−ビニルシクロヘキサン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキサンなどのビニルシクロヘキサン系単量体、スチレン、α―メチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン、４−フェニルスチレン、ｐ−メトキシスチレンなどのスチレン系単量体、ｄ−テルペン、１−テルペン、ジテルペン、ｄ−リモネン、１−リモネン、ジペンテンなどのテルペン系単量体、４−ビニルシクロヘプテン、４−イソプロペニルシクロヘプテンなどのビニルシクロヘプテン系単量体、４−ビニルシクロヘプタン、４−イソプロペニルシクロヘプタンなどのビニルシクロヘプタン系単量体などが挙げられる。好ましくは、スチレン、α−メチルスチレンである。これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
【００３１】
＜シクロペンタジエン系単量体＞
本発明の（６）付加型共重合体の単量体に使用されるシクロペンタジエン系単量体としては、例えばシクロペンタジエン、１−メチルシクロペンタジエン、２−メチルシクロペンタジエン、２−エチルシクロペンタジエン、５−メチルシクロペンタジエン、５，５−メチルシクロペンタジエンなどが挙げられる。好ましくはシクロペンタジエンである。これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
【００３２】
上記特定単量体、ビニル系環状炭化水素系単量体およびシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量体の付加型（共）重合体は、上記（５）特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体と同様の付加重合法で得ることができる。
また、上記付加型（共）重合体の水素添加（共）重合体は、上記（３）開環（共）重合体の水素添加（共）重合体と同様の水添法で得ることができる。
【００３３】
さらに、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体も使用できる。
＜アクリレート＞
本発明の（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体の製造に用いられるアクリレートとしては、例えば、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレートなどの炭素原子数１〜２０の直鎖状、分岐状または環状アルキルアクリレート、グリシジルアクリレート、２−テトラヒドロフルフリルアクリレートなどの炭素原子数２〜２０の複素環基含有アクリレート、ベンジルアクリレートなどの炭素原子数６〜２０の芳香族環基含有アクリレート、イソボロニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレートなどの炭素数７〜３０の多環構造を有するアクリレートが挙げられる。
【００３４】
本発明において、（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体を得るためには、ルイス酸存在下、上記特定単量体とアクリレートとの合計を１００モルとしたとき、通常、上記特定単量体が３０〜７０モル、アクリレートが７０〜３０モルの割合で、好ましくは上記特定単量体が４０〜６０モル、アクリレートが６０〜４０モル割合で、特に好ましくは上記特定単量体が４５〜５５モル、アクリレートが５５〜４５モルの割合でラジカル重合する。
（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体を得るために使用するルイス酸の量は、アクリレート１００モルに対して０．００１〜１モルとなる量とされる。また、公知のフリーラジカルを発生する有機過酸化物またはアゾビス系のラジカル重合開始剤を用いることができ、重合反応温度は、通常、−２０℃〜８０℃、好ましくは５℃〜６０℃である。また、重合反応用溶媒には、開環重合反応に用いられる溶媒と同じものを使用することができる。
なお、本発明でいう「交互共重合体」とは、上記特定単量体に由来する構造単位が隣接しない、すなわち、上記特定単量体に由来する構造単位の隣は必ずアクリレートに由来する構造単位である構造を有する共重合体のことを意味しており、アクリレート由来の構造単位どうしが隣接して存在する構造を否定するものではない。
【００３５】
本発明で用いられる環状オレフィン系樹脂の好ましい分子量は、固有粘度〔η〕inhで０．２〜５ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．３〜３ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．４〜１．５ｄｌ／ｇであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は８，０００〜１００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜８０，０００、特に好ましくは１２，０００〜５０，０００であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は２０，０００〜３００，０００、さらに好ましくは３０，０００〜２５０，０００、特に好ましくは４０，０００〜２００，０００の範囲のものが好適である。
固有粘度〔η〕inh、数平均分子量および重量平均分子量が上記範囲にあることによって、環状オレフィン系樹脂の耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的特性と、本発明の拡散板としての成形加工性が良好となる。
【００３６】
本発明に用いられる環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）としては、通常、１３０℃以上、好ましくは１３０〜３５０℃、さらに好ましくは１３０〜２５０℃、特に好ましくは１４０〜２００℃である。Ｔｇが１３０℃未満の場合は、高温条件下での使用、あるいはコーティング、印刷などの二次加工により変形するので好ましくない。一方、Ｔｇが３５０℃を超えると、成形加工が困難になり、また成形加工時の熱によって樹脂が劣化する可能性が高くなる。
【００３７】
環状オレフィン系樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば特開平９−２２１５７７号公報、特開平１０−２８７７３２号公報に記載されている、特定の炭化水素系樹脂、あるいは公知の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム質重合体、有機微粒子、無機微粒子などを配合しても良い。
【００３８】
本発明の環状オレフィン系樹脂には、公知の酸化防止剤、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，２’−ジオキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン；紫外線吸収剤、例えば２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、あるいはベンジルマロネート系化合物などを添加することによって安定化することができる。また、加工性を向上させる目的で滑剤などの添加剤を添加することもできる。
【００３９】
次に、本発明の（Ｂ）殻構造を有する粒子（以下「殻粒子」と略す）は、ポリマー成分からなる殻とその内部に中空を有するものである。殻構造を有する球状粒子を用いることにより、光拡散性の成形品とした場合の光拡散性と明るさのバランスの高いものが得られる。
好ましい（Ｂ）殻粒子の粒径は0.5μｍ〜5μｍ、さらに好ましきは0.6μｍ〜3μｍ、特に好ましくは、0.8μｍ〜2μｍである。0.5μｍ未満では光の透過が大きく、一方、5μｍを越えると拡散が少なくなるので好ましくない。また、（Ｂ）殻粒子は、実質的に表面に角を有しない球状であることが好ましい。
また、(Ｂ)殻粒子の中空率としては、（Ａ）成分と混合前の粒子の状態で、中空部の体積分率が好ましくは0.01%〜60%、さらに好ましくは0.015〜55%、特に好ましくは0.02〜50％である。0.01%未満では拡散性能に劣り、一方、60%を超えると環状オレフィン系樹脂中での分散が困難となる。
（Ｂ）殻粒子内の孔は一つの空洞であってもよいし、多数の空孔の集まりである多孔性の粒子であってもかまわない。
【００４０】
かかる（Ｂ）殻粒子は、公知の無機粒子、有機粒子を用いることが可能である。無機粒子としては、例えば、ガラス、SiO2、CaCO3、あるいはポリオルガノシロキサン系化合物などの無機粒子、あるいはアクリル系、スチレン系などの有機架橋粒子などが挙げられるが、環状オレフィン系樹脂との親和性や成形加工性などから有機架橋粒子が好適に用いることが可能である。
【００４１】
このような有機架橋粒子としては、例えば特開昭62-127336号公報、特開平01-315454号公報、特開平04-126771号公報、特開2002-241448号公報で開示されている、中空のものを使用することが可能である。
ここで、有機架橋粒子に用いる架橋性モノマーとしては、ジビニルベンゼンに代表される非共役ジビニル化合物あるいはトリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートなどに代表される多価アクリレート化合物などの２個以上、好ましくは２個の共重合性二重結合を有する化合物を好ましく用いることができる。
本発明に使用することができる多価アクリレート化合物の具体例としては、次の化合物を挙げることができる。
ポリエチレングリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシプロピロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパンなどのジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレートなどのトリアクリレート化合物；エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロパンなどのジメタクリレート化合物；トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレートなどのトリメタクリレート化合物が挙げられる。以上のうち、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタクリレートまたはトリメチロールプロパントリメタクリレートを用いることが好ましく、特にジビニルベンゼンが好ましい。また、これらの架橋性モノマーは、単独あるいは２種以上を混合して用いることもできる。
【００４２】
また、架橋性モノマーとともに用いられる重合性モノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン、フルオロスチレン、ビニルピリジンなどの芳香族ビニル化合物；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物；ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸などの不飽和脂肪酸；アクリルアミド、メタクリルアミドなどのアミド系モノマーなどを挙げることができる。
上記有機架橋粒子のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１００℃以上であることが、本発明の樹脂組成物から得られる成形品の耐熱性を大きく損ねない上で望ましい。特に、本発明の樹脂組成物が、射出成形や押出成形など、環状オレフィン系樹脂が加熱溶融される温度で成形される場合は、該架橋ポリマー粒子が該加熱温度で溶融しないことが望ましく、溶液状態でブレンドされる場合には該有機溶媒に溶解しないことが好ましい。
【００４３】
該有機架橋ポリマーを中空とする方法としては公知の方法が採用できる。例えば
（１）ポリマー粒子中に発泡剤を含有させておき、のちにこの発泡剤を発泡させる方法
（２）ポリマーにブタンなどの揮発性物質を封入しておき、のちにこの揮発性物質をガス化膨張させる方法
（３）ポリマーを溶解させこれに空気などの気体ジェットを吹き付け気泡を封入する方法
（４）ポリマー粒子の内部にアルカリ膨張性の物質を含有させておき、このポリマー粒子にアルカリ性液体を浸透させてアルカリ膨張性の物質を膨張させる方法
（５）ポリメタクリレートの微粒子を種粒子と用い、この種粒子の存在下においてスチレンを乳化重合する方法
（６）重合性モノマー成分を水中に微分散させて水中油滴エマルジョンを作成し、重合を行う方法
（７）架橋ポリマー粒子をシードとして、相溶性の異なるポリマーをそのシード上に重合、架橋する二段階架橋方法
（８）ポリマーの重合収縮により製造する方法
（９）架橋ポリマー粒子を噴霧乾燥する方法
などが挙げられ、好適に用いられる。
【００４４】
本発明の殻構造を有する粒子の殻を構成する物質と環状オレフィン系樹脂の間には、適度な屈折率差を有することが好ましい。好ましい屈折率差は、ｄ線２８℃の測定で0.01〜0.90、さらに好ましくは0.02〜0.70である。屈折率差が0.01未満では拡散性に乏しく、一方、0.90を超えると反射が大きくなりそれぞれ好ましくない。
【００４５】
本発明の光拡散性樹脂組成物において、以上の（Ａ）環状オレフィン系樹脂と（Ｂ）殻粒子との割合は、（Ａ）環状オレフィン系樹脂：９０〜９９．９重量％、好ましくは92〜99重量％、（Ｂ）殻粒子：１０〜０．１重量％、好ましくは8〜1重量％〔ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量％〕である。（Ｂ）殻粒子の配合量が０．１重量％未満では、光の拡散性に劣り、一方１０重量％を越えると、拡散板としたときの光透過性に劣るので好ましくない。
【００４６】
本発明の（Ｂ）殻粒子は、（Ａ）環状オレフィン系樹脂中で、（Ｂ）殻粒子の内部が、中空の状態であるいは（Ｂ）殻粒子の内部に（Ａ）環状オレフィン系樹脂が浸入した状態で分散していても良く、特に限定はされない。
【００４７】
本発明の脂組成物は、公知の方法でブレンドすることが可能であり特に限定されるものではない。
例えば、（Ａ）環状オレフィン系樹脂を可溶な溶媒に溶解した状態で（Ｂ）殻粒子を分散し公知の方法で溶媒を除去して組成物を得る方法、（Ａ）環状オレフィン系樹脂が溶融した状態で（Ｂ）殻粒子を分散させる方法などが挙げられる。
（Ａ）環状オレフィン系樹脂を溶液状態で（Ｂ）殻粒子とブレンドする場合、その溶液は重合溶液、水素添加後の溶液、触媒を除去した溶液、濃縮された溶液、一度ペレットとしたものを溶解したもの用いることが可能である。ブレンドは公知の攪拌機を用いることが可能であり、特に限定されるものではない。
さらには、溶液状態の（Ａ）環状オレフィン系樹脂溶液を公知の押出し機へフィードするのと同時に（Ｂ）殻粒子をフィードし、脱溶媒と分散と同時にする方法も用いることができる。
【００４８】
（Ａ）環状オレフィン系樹脂が溶融した状態で（Ｂ）殻粒子を分散させる方法としては、公知の単軸、二軸の押出し機を用いることが可能である。押出機のシリンダー径は、通常、１０〜１００mmである。スクリューは公知のものが用いられ、例えば単軸の場合、フルフライト、サブフライトを組み合わせたもの、ダルメージを組み込んだもの、スクリューピッチあるいは溝深さがが同一スクリュー中で変わるものが挙げられる。二軸の場合、２条あるいは３条のスクリュー、異方向あるいは同方向回転、スクリューパーツが自由に組み合わされる方式の場合、スクリューパーツの形状を、スクリュー式、逆送りスクリュー、パドル式スクリュー、ヘリカルパドル式スクリューなどより自由に選択し組み込むことが可能である。
押出機は１台で運転することも可能であるが、押出機を２台以上連結させたもの、連続式およびバッチ式のニーダーと組み合わせたものを使用しても構わない。
（Ａ）環状オレフィン系樹脂と（Ｂ）殻粒子は、公知のタンブラー式、回転式などのブレンダーや、ヘンシェルミキサー、プラネタリーミキサーなどの混合機を用いてあらかじめ固体の状態で混合することも可能であり、複数のフィーダーを用いて共有することも可能である。また粒子は押出し機の途中からフィードすることも可能である。
【００４９】
（Ａ）環状オレフィン系樹脂と（Ｂ）殻粒子のブレンドにおいては、樹脂あるいは樹脂と粒子の双方をあらかじめ公知の方法で乾燥することも好ましいものである。乾燥方法としては、熱風乾燥、除湿乾燥、真空乾燥、窒素乾燥など公知の方法を用いることが可能である。
また、押出し機のホッパー、投入口、ベント口、ダイス面などを窒素あるいはアルゴンなどの不活性ガスでシールすることも好ましい方法である。
【００５０】
本発明に用いる光拡散性樹脂組成物は、拡散板としたときに目視で判別できる異物が可能な限り存在しないことが好ましい。
かかる異物の含有量は、少なくとも５０μｍ以上の異物が５個／１０ｇ以下、好ましくは３個/10g以下、さらに好ましくは０個/10gである。
異物の量の測定は、樹脂組成物をトルエン、シクロヘキサンなど本発明に用いられる環状オレフィン系樹脂の溶解性がある溶媒に溶解し、フィルターでろ過後、顕微鏡で観察することにより、大きさと個数とを計数することにより行われる。また、同様に環状オレフィン系樹脂の溶解性がある溶媒に該樹脂を溶解させた試料を用いて光散乱を原理とする市販の微粒子カウンターを使用して計数することも可能である。
【００５１】
本発明の光拡散性を有する成形品は、平板状の物であり、目的により厚みが均一、厚みが連続的に変化するクサビ形状、意匠のついたものなど公知の形状を持つが、特に限定されるものではない。
通常その厚みは0.2mm〜5.0mm、好ましくは0.8mm〜2.2mmである。また、その大きさは特に限定されず、公知の液晶表示装置、透過スクリーンなどで採用されている大きさのものを任意に適用することができ、たとえば、1インチ〜４０インチのものへ幅広く適用することが可能である。
また成形品の表面には、反射防止、集光、入射光の効率化などを目的とした公知の、プリズム、溝、シボなどのパターンなどを形成しても良い。これらパターンの形成は、成形加工時に転写させる方法、成形後ホットスタンプなどにより熱転写する方法、成形後に表面を切削する方法、あるいは成形品表面に熱硬化あるいは紫外線硬化性樹脂などを印刷する方法など公知の方法を用いることが可能である。
【００５２】
本発明の光拡散性を有する成形板の成形方法は公知の方法で行うことができ、好ましくは射出成形あるいは押出し成形により成形することができる。
【００５３】
本発明の光拡散性樹脂組成物は、射出成形にて光学部品に加工することが可能である。
射出成形に使用される射出成形機は特に規定されないが、例えばシリンダーの方式ではインライン方式、プリプラ方式、駆動方式では油圧式、電動式、ハイブリッド式、型締め方式としては直圧式、トグル式、射出方向では横型、縦型などが使用できる。また、型締めに関しては、射出圧縮が使用できるものであっても良い。シリンダー径および型締め力は目的の成形品の形状により決まるが、一般に成形品の投影面積が大きいほど型締め力を大きく、成形品の容量が大きい場合はシリンダー径の大きなものを選ぶことが好ましい。
射出成形機の可塑化工程においては、インライン式、プリプラ式のものが使用可能である。インライン式の場合、圧縮比、長さ/直径の比、サブフライトの有無などのスクリュー形状は適宜選択可能であり、スクリュー表面は、クロム系、チタン系、窒化物系、炭素系などの公知のコーティングを施すことも可能である。また、計量や射出動作の安定性を目的にスクリューの回転や圧力制御などの機構を設けることも可能である。また、シリンダーおよび成形材料を貯蔵するホッパー部分を窒素などの不活性ガスでシールする方法や減圧にする方法なども、本発明の光拡散性の成形品を安定的に得るという観点から好ましいものである。
【００５４】
本発明の光拡散性の成形品を作成するための金型の材質や構造は、公知のものを採用することが可能である。好ましい材質としては、通常の炭素鋼、ステンレス鋼、あるいはこれらをベースにした公知の合金類が用いられ、表面は焼き入れ処理あるいはクロム、チタン、ダイヤモンドなど公知のコーティング処理、あるいはニッケル系金属、銅合金などパターン加工のための金属メッキを施すことができる。
光の集光や反射防止などを目的として、成形品表面にパターンを形成するためには、上記金属類あるいはメッキ面、あるいはスタンパーとして、その表面に直接、放電加工機、切削加工機といった、公知の加工機でパターンを形成しても良く、電鋳などの方法でパターンを形成しても良い。
【００５５】
射出成形法においては、金型のキャビティーを減圧にする方法あるいは射出圧縮方法を用いることも好ましいものである。これらの方法を用いることにより、成形品のソリの低減や、連続成形の安定性に優れるものとなり、好ましいものである。
【００５６】
金型キャビティー内を減圧にして成形する方法において、本発明で好ましい減圧度は、ゲージ圧で、−０．０８MPa以下、さらに好ましくは−０．０９MPa以下、特に好ましくは−０．１MPa以下である。ゲージ圧が−０．０８MPaを超えると、減圧度が不足し、本発明に記載の効果が得られないので好ましくない。
これらの減圧度を達成するためには、公知の方法の真空ポンプを使用することができ、キャビティー周囲やエジェクター機構部などにはＯリングなど公知の方法のシール材を使用することが好ましく、成形品へ「コンタミ」などが生じない範囲で真空用のグリスなどを使用しても良い。また、減圧とするための吸引口は、金型内の任意の場所に設けることが可能であるが、通常、エジェクター機構部、スプルーおよびランナーの端部、入れ子構造部などに設けることが可能である。また、真空吸引シーケンスは、金型の開閉に併せて電磁バルブなどで制御しても良いし、常時運転としても良く、溶融樹脂充填時にキャビティー内が目的の減圧度となる方法なら特に制限されるものではない。
キャビティーを減圧にする成形方法においては、キャビティーが閉じ減圧になった状態で溶融樹脂を射出するため、通常、射出遅延時間を設定する。射出遅延時間は、使用する真空ポンプの能力とキャビティーサイズに依存するが、通常、0.5〜３秒程度である。
【００５７】
また、射出圧縮成形を用いる場合には、溶融樹脂を射出する際に、キャビティー間隔を成形品の厚みの１．５〜２０倍にしておき、そこに溶融樹脂を射出し、シリンダー側で測った樹脂の圧力を２００〜２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力に保ちつつ、金型内の製品面に圧縮をかけ、キャビティーの間隔を狭くする方法が用いられる。
また、金型のコアを可動な状態としておき、コアを成形品の厚みの1.1倍〜10倍にしておき、溶融樹脂を射出し、その射出開始あるいは射出終了後から、可動側コアを平均速度0.01mm/sec〜1mm/secの速度で圧縮する方法も適用可能である。
これらの射出圧縮方法は、公知の成形機を用いて行うことが可能である。
【００５８】
チップ基板の成形条件は、特に限定されるものではないが、通常、シリンダー温度が２６０℃〜３５０℃、金型温度は、通常、環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度Ｔｇ−１℃〜−４０℃、好ましくはＴｇ−５℃〜−２５℃の範囲で成形することが好ましい。また、射出速度は、光拡散性成形品の大きさや成形機のシリンダーサイズにより異なるが、例えば、シリンダー径が２８ｍｍの場合、通常、８０ｍｍ/sec以上、好ましくは６０〜２５０ｍｍ/secの高速で成形することが好ましく、保圧は成形品の形状が保持できる程度の最小圧・時間に調整してかけることが好ましい。
【００５９】
本発明における光拡散性樹脂組成物の押出し加工方法としては、通常の押出機で原料を溶融させて、これをギアポンプで定量的に計量し、これをスリット状の出口を持ったダイを用いて押出し、膜状に引き伸ばされた樹脂原料を、鏡面に研磨、あるいは意匠性の模様を刻んだロールあるいはベルトなどを用いて、その面に接触させることにより、鏡面あるいは特定の意匠の形状を転写しこれを冷却後、裁断機で裁断する／または、巻き取り機で巻き取りを行い、定尺で所定の寸法のシートまたはフィルムを得るものである。
押出加工に用いる好ましい押出機としては、Ｌ／Ｄが２８以上４０以下であり、スクリュウ径は、押出量により決定するが、30mm〜125mmである。L/Dが２８未満では滞留時間が短く、用いられる環状オレフィン系樹脂の溶融が不十分となり、一方、L/Dが４０を越えると、滞留時間が長くなりすぎるので好ましくない。また、スクリュウ径が３０ｍｍ未満であると、計量が安定せず、また生産性が低いため好ましくない。一方、125mmを超えると、計量後、原料が滞留しやすくなるため、好ましくない。
シートまたはフィルムの膜厚安定性などを図るために、ギアポンプを用いることも好ましいものである。ギアポンプとしては公知のものを用いることができるが、特に潤滑に使用した樹脂を排出する方式である外潤式が好ましく用いられる。
原料を膜状に引き伸ばすためのダイとしては、Ｔダイが好ましく用いられ、特にその形状として、コートハンガーダイ、フィッシュテールダイなどが挙げられるが、特に好ましくは、コートハンガーダイである。マニホールドの形状には、特に制限は無いが、滞留が小さいものが、好ましい。また、Ｔダイの先端は、シャープエッジであることが好ましく、エッジに欠損があると、ダイラインの原因となりうるので、好ましくない。特に好ましいエッジの処理としては、溶射などの手法により、タングステン−カーバイドのような超硬コーティングを施すのが、ダイラインの防止に好都合である。
Ｔダイから転写するロールは、できるだけ距離を近づけて転写することが好ましく、５０ｍｍ以下の距離が好ましい。
転写に使用するロールあるいはベルトは、平滑なシートあるいはフィルムを作成する場合には、鏡面に研磨されたものが好ましく、表面研磨状態は、表面粗さで、最大粗さ0.1μｍ（０．１ｓ）以下であることが好ましい。最大粗さが0.3ｓ以上であると、表面の粗さが、フィルムまたはシートの表面に転写されるため、外観上の欠点となる可能性があるため、好ましくない。使用されるロールの材質は、鉄、ステンレス、ハードクロームメッキを施した鉄、鉄やステンレスに、離型性を改良するために、溶射その他の方法により、酸化アルミニウムや酸化クロムなどの金属酸化物や、タングステンやタングステンカーバイドなどの超硬金属などを処理を施すことも好ましい方法である。
【００６０】
本発明においては、ベルトあるいはロールに立体模様が形成されており、それをフィルムあるいはシートの少なくとも片面に転写させることも可能である。
本発明の立体模様は、特に限定されるものではない。例えば、プリズム形状、半円状、楕円形状、矩形形状、V字型形状の溝あるいは山形状、半球状、半楕円、円錐、多角錐、円錐台、多角錐台などの凸あるいは凹形状、ランダムな凸凹形状、格子形状、分岐溝形状、任意のパターン形状などが挙げられ、それらの機能も限定されるものではないが、集光、散乱、回折、偏光などの光学的機能を与えるものが好ましく用いられる。
【００６１】
転写ベルトあるいは転写ロールへ立体模様を形成する方法としては特に限定されるものではなく、公知の方法によることが可能である。たとえば、切削する方法、放電加工による方法、レーザーによる加工、電鋳による方法、エッチングによる方法、硬化性樹脂を印刷する方法、サンドブラストによる方法、などが挙げられる。また、これらの加工は、基材へ直接することも可能であり、公知のニッケルあるいは銅といった金属あるいはその化合物をメッキした後、光や熱などの硬化性のある有機化合物を塗布した後に加工することも可能である。また、スタンパーとして作製し、金属無端ベルトあるいは金属ロールと複層することも可能である。
【００６２】
さらに、得られたフィルムまたはシートをロールから剥離する際に、テンションメーターなどで、剥離力をコントロールしながら、フィルムを引き取る方法も好ましいものである。剥離力は、フィルムが撓んだり、切れたりしない程度に弱いことが好ましい方法である。
転写の方法は、ロールを片面に使用し、ロールと反対側の面から、エア、窒素などの気圧でフィルムをロールに圧着するエアナイフ方式、静電気などの印加して電気的な力で、ロールに付着させる方法、押えロールに機械的に接触させる方法などがあり、押えロールによる方法は、ロールとフィルムの間に空気が入るのを防止し、しわなどの発生の危険性を除去できるのが好ましい。
【００６３】
本発明において環状オレフィン系樹脂は、公知の方法で溶存する水分や酸素の成分を除去することが好ましい。原料が粒子あるいはペレットなどの固体形状の場合、公知の方法で乾燥を行うことにより達成される。公知の乾燥装置としては、熱風乾燥機、除湿乾燥機、窒素循環式乾燥機、除湿窒素循環式乾燥機、真空乾燥機などを用いることができる。
乾燥温度や乾燥時間は特に限定されるものではないが、通常、Tg−１００℃〜Tg−２０℃の範囲で任意に設定することが可能であり、乾燥時間は、通常、２〜６時間の範囲で設定される。
また、押出し装置で空気に触れる部分を窒素で封止することも有効である。すなわち、ホッパー、ベント、ダイなどの各部をシールする方法も可能である。
【００６４】
また、本発明に使用される環状オレフィン系樹脂は、予め乾燥して用いることが好ましい。通常の熱風乾燥あるいは除湿乾燥機を用いることもできるが、光拡散性成形板の色相の観点から、減圧乾燥機あるいは窒素などの不活性ガスの循環による乾燥機を使用することが好ましい。
【００６５】
本発明の光拡散性の成形板は、液晶表示装置の直下型バックライトの拡散板として好適に使用することが可能である。ここで、直下型バックライトとは、光源の後方に反射板、前面に拡散板を配置し、光源からの光を反射拡散させて均一な平面光源とするものである。
本発明の光拡散性樹脂組成物からこのような拡散板を作成すると、表面の平均輝度が高いあるいは光源の消費電力が少ない状態で、面内の輝度バランスの良いバックライトを作成することが可能である。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明がこれらによって制限されるものではない。なお、以下において「部」および「％」は、特に断らない限り、重量部および重量％である。
また、各種測定方法について以下に記す。
＜固有粘度：ηｉｎｈ＞
溶媒にクロロホルムを使用し、０．５ｇ／ｄｌの重合体濃度で３０℃の条件下、ウベローデ粘度計にて測定した。
＜分子量＞
東ソー株式会社製ＨＬＣ−８０２０ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶媒で測定し、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。なお、ここで、Ｍｎはポリスチレン換算数平均分子量を表す。
＜ガラス転移温度：Ｔｇ＞
セイコーインスツルメンツ社製 ＤＳＣ６２００を用いて、昇温速度を毎分２０℃、窒素気流下で測定を行った。
＜屈折率＞
アッベ屈折計を用いて２３℃における値を測定した。
＜架橋粒子の粒径／空孔率＞
透過型電子顕微鏡による観察において無作為に抽出した１００個の粒子の測定結果を平均して求めた。
【００６７】
＜合成例１：環状オレフィン系樹脂＞
８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５ ．１７，１０］−３−ドデセン（特定単量体）：２５０部と、１−ヘキセン（分子量調節剤）：４１部と、トルエン（開環重合反応用溶媒）：７５０部とを窒素置換した反応容器内に仕込み、この溶液を６０℃に加熱した。次いで、反応容器内の溶液に、トリエチルアルミニウムのトルエン溶液（１．５モル／ｌ）：０．６２部と、ｔ−ブタノール／メタノールで変性した六塩化タングズテン（ｔ−ブタノール：メタノール：タングステン＝０．３５モル：０．３モル：１モル）のトルエン溶液（濃度０．０５モル／ｌ）：３．７部とを添加し、この系を８０℃で３時間加熱攪拌することにより開環重合反応させて開環重合体溶液を得た。
この重合反応における重合転化率は９７％であった。
このようにして得られた開環重合体溶液４，０００部をオートクレーブに仕込み、この開環重合体溶液に、ＲｕＨＣｌ（ＣＯ）［Ｐ（Ｃ６Ｈ５）３］３ ０．４８部を添加し、水素ガス圧１００ｋｇ／ｃｍ２、反応温度１６５℃の条件下で３時間加熱攪拌することにより水素添加反応させた。
得られた反応溶液（水素添加重合体溶液）を冷却した後、水素ガスを放圧した。
次いで、多量のメタノール中に該反応溶液を注いで水素添加重合体を凝固・回収した。
その後、回収された水素添加重合体をトルエンに溶解して濃度２０％の溶液を調製し、孔径１μｍのフィルターでろ過した後、再度多量のメタノール中に注いで水素添加重合体を凝固・回収した。係る再溶解／析出・回収を３回繰り返し、最後に得られた水素添加重合体は、減圧下、１００℃で１２時間乾燥した。さらに環状オレフィン系樹脂を、溶融押出機を用いて造粒してペレットを得た。
このようにして得られた水素添加重合体（以下、「環状オレフィン系樹脂Ａ」という。）の水素添加率を４００ＭＨｚの１Ｈ−ＮＭＲで測定したところ、実質上１００％であった。
環状オレフィン系樹脂Ａのηｉｎｈは０．５２、Ｍｗは７５，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．５、Ｔｇは１６４℃であった。なお、屈折率は１．５１であった。
【００６８】
＜合成例２：環状オレフィン系樹脂＞
特定単量体として８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５ ．１７，１０］−３−ドデセン：２２５部とビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン：２５部とを使用し、１−ヘキセン（分子量調節剤）の添加量を４３部としたこと以外は、合成例１と同様にして水素添加重合体を得た。得られた水素添加重合体（以下、「環状オレフィン系樹脂Ｂ」という。）の水素添加率は、実質上１００％であった。
環状オレフィン系樹脂Ｂのηｉｎｈは０．５０、Ｍｗは６２，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．５、Ｔｇは１４１℃であった。なお、屈折率は１．５１であった。
【００６９】
＜合成例３：環状オレフィン系樹脂＞」
特定単量体として８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５ ．１７，１０］−３−ドデセン（特定単量体）：２５０部、開環重合反応用溶媒としてシクロヘキサン：７５０部を使用したこと以外は、合成例１と同様にして水素添加重合体を得た。得られた水素添加重合体（以下、「環状オレフィン系樹脂Ｃ」という。）の水素添加率は、実質上１００％であった。
環状オレフィン系樹脂Ｃのηｉｎｈは０．５０、Ｍｗは６５，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．０、Ｔｇは１４５℃であった。なお、屈折率は１．５２であった。
【００７０】
＜合成例４：架橋粒子＞
スチレン：９８部、メタクリル酸：２部、t-ドデシルカプタン：１０部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム：０．０５部、過酸化カリウム：０．４部、水：２００部を２リットルのフラスコに入れ、攪拌しながら窒素ガス中にて７０℃に昇温して６時間重合を行った。これにより重合収率９８％で平均粒子系０．３１μｍのシードポリマー粒子を得た。次いで、得られたシードポリマー粒子：７部、ポリビニルアルコール：１０部、ハイドロキノン：０．０５部、水：５００部、ベンゾイルパーオキサイド：１部、ジビニルベンゼン（純度５５％）：５０部、シクロヘキサノールを反応器に入れ３０分間攪拌し、その後７０℃に昇温して４時間重合を行った。その後、この架橋粒子の分散体に１％の硫酸アルミニウム水溶液を加えてろ過し、十分に水洗してシクロヘキサノールを除去した後に減圧乾燥して粉体状の架橋粒子Ａを得た。
粒子の粒径は０．８μm、空孔率は０．０６７％であった。屈折率は１．５９であった。
【００７１】
＜合成例５：架橋粒子＞
容量２リットルの反応容器に、予め、媒体として水：１０９．５部、乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（花王（株）製 商品名：Ｆ６５）：０．２部、重合開始剤として過硫酸ナトリウム：０．５部を投入した。その一方で、メタクリル酸メチル：９０部、メタクリル酸：１０部、分子量調整剤としてオクチルチオグリコレート：０．５部、乳化剤（花王（株）製 商品名：Ｆ６５）：０．１部および水：４０部を混合攪拌してモノマー混合物の水性分散体を調製した。このモノマー混合物の水性分散体の２０％を上記反応容器に投入し、反応容器内の液を攪拌しながら温度７５℃まで昇温して１時間重合反応を行い、その後温度を７５℃に保ちながら残りのモノマー混合物の水性分散体を連続的に２時間かけて反応容器に添加し、さらに、２時間熟成を行い、固形分４０％、粒子径２００ｎｍ、重量平均分子量７０，０００のシード粒子の水性分散体を得た。
容量２リットルの反応容器に、予め、媒体として水：１８６部を投入し、これに上記シード粒子の水性分散体を固形分で１０部（水性分散体で２５部）、重合開始剤として過硫酸ナトリウム：０．５部を投入した。その一方で、メタクリル酸メチル：６９．５部、メタクリル酸：３０部、ジビニルベンゼン（純度５５％）：０．５部、乳化剤（花王（株）製 商品名：Ｆ６５）：０．１部および水：４０部を混合攪拌してモノマー混合物の水性分散体を調製した。次に、反応容器内の液を攪拌しながら温度８０℃まで昇温、保持し、上記モノマー混合物の水性分散体を反応容器に連続的に３時間かけて投入した。その後、さらに２時間熟成を行ない、固形分３１％、粒子径４１０ｎｍのポリマー粒子の水性分散体を得た。
容量２リットルの反応容器に、予め、媒体として水：２４０部を投入し、これに前述のように調製したポリマー粒子の水性分散体を固形分で１５部（水性分散体で４８．４部）、スチレン：２０部、重合開始剤として過硫酸ナトリウム：０．４部を投入した。その一方で、スチレン：６９．５部、乳化剤（花王（株）製 商品名：Ｆ６５）：０．１部および水：４０部を混合攪拌してモノマーの水性分散体を調製した。次に、反応容器内の液を攪拌しながら温度８０℃まで昇温、保持して３０分間でスチレンの重合を行い、ポリマー粒子にスチレンが複合したポリマー粒子を得た、続けてこの反応容器内の液を攪拌しながら８０℃に保持して上記モノマーの水性分散体を反応容器に連続的に４時間かけて投入した。この際、モノマーの水性分散体を投入開始後２時間経過時に、アクリル酸：０．５部を反応容器に一括投入してスチレンと共重合させた。さらに上記モノマーの水性分散体をすべて反応容器に投入した直後に、ジビニルベンゼン：５部、スチレン：５部を一括投入し、ポリマー粒子の表層にスチレン、アクリル酸、ジビニルベンゼンを重合・積層させたコアシェル状のポリマー粒子を得た。すべてのモノマーの投入終およそ１５分後に攪拌しながら２５％水酸化アンモニウム：５部を一括投入して、温度を９０℃に上げ、２時間攪拌熟成した。２５％水酸化アンモニウム投入直前の（ｂ）の未反応モノマーの（ｂ）全体に対する重量比率は７％であった。その後、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド：０．３部とホルムアルデヒド樹脂：０．１部を投入し、そのまま１時間攪拌放置した。その後、この架橋粒子の分散体に１％の硫酸アルミニウム水溶液を加えてろ過し、十分に水洗した後に減圧乾燥し、粒子径１０５０ｎｍ、内径８６０ｎｍ、空孔率５５％の単一の空孔を有する架橋粒子Ｂを得た。屈折率は１．５８であった。
【００７２】
＜合成例６：架橋粒子＞
合成例４において使用するジビニルベンゼン：５０部をジビニルベンゼン：５部、スチレン：４５部に変更した以外は合成例４と同様の走査を行い、架橋粒子Ｃを得た。架橋粒子Ｃの粒径は１μｍで空孔は認められなかった（空孔率０％）。屈折率は１．５９であった。
【００７３】
＜実施例１〜４、比較例１〜２＞
＜組成物の製造方法＞
環状オレフィン系樹脂はあらかじめ１００℃×４時間の条件で真空乾燥を行った。その後、タンブラー型ブレンダーで所定量の架橋粒子と予備混合を行った。
二軸押出し機（TEM-37BS、東芝機械製）を所定温度（２９０℃〜３００℃）に加熱し、ホッパーとシリンダー内を窒素で充満させた。温度が安定した後、スクリューを100rpmで回転させ、ホッパー部へ窒素を流しながら、２０kg/hrの速度で溶融混合を行い光拡散性の樹脂組成物を得た。
さらに、光拡散性樹脂組成物は、１００℃×４時間の条件で真空乾燥を行い、窒素でシールしたアルミ袋中に保管した。
【００７４】
＜試験片の成形方法：射出成形＞
金型キャビティー−（１）
８０mm×１５０mm、厚み１ｍｍの両鏡面平板
金型キャビティー−（２）
８０mm×１５０mm、厚み1mmで片面は鏡面、もう片面は６μｍのシボ模様を形成した金型
金型キャビティー−（３）
８０mm×１５０mm、厚み1mmで片面は鏡面、もう片面は深さ１０μｍのＶ字溝を５０μｍ毎に形成した金型
【００７５】
射出成形方法−（１）
下記の試験で使用するサンプルを射出成形にて行った。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製 ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
射出成形方法−（２）：キャビティー減圧方法
キャビティー周囲に設けた１０/１，０００ｍｍのクリアランスから減圧のための圧抜き孔を設け、外部より真空ポンプ［真空機工製社製Ｇ−５０Ｓ（オイルロータリー真空ポンプ、吸引能５０Ｌ/ｍｉｎ）］を用いてキャビティを減圧にして射出成形を行った。射出開始時のキャビーティーの減圧度は、ゲージ圧で−０．０８ＭＰａであった。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製 ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
射出成形方法−（３）：型締め圧縮成形
金型のキャビティーを５ｍｍに広げた状態で、溶融樹脂を射出し、シリンダー側で測った樹脂圧を一定に保ちつつ、金型を３秒間押すことでキャビティーの間隔を１ｍｍになるまで圧縮し、２０秒間冷却後、金型を開き、成形品を得た。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
ソディック社製 ＴＲ８０Ｓ２Ｗ(シリンダー径３２ｍｍ、型締め１００ｔｏｎ）
射出成形方法−（４）：コア圧縮成形
金型の可動側コアを１．５ｍｍに後退した状態で、溶融樹脂を射出し、充填完了時点より可動側コアを平均速度０．０５ｍｍ/ｓｅｃで圧縮し、２０秒間冷却後、金型を開き、成形品を得た。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製 ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
射出成形方法−（５）：キャビティー減圧方法とコア圧縮成形の組み合わせ
金型の可動側コアを１．５ｍｍに後退した状態で、キャビティー周囲に設けた１０/１，０００ｍｍのクリアランスから減圧のための設けた圧抜き孔より真空ポンプ［真空機工製社製Ｇ−５０Ｓ（オイルロータリー真空ポンプ、吸引能５０Ｌ/ｍｉｎ）］を用いてキャビティを減圧にした後、溶融樹脂を射出し、充填完了時点より可動側コアを平均速度０．０５ｍｍ/ｓｅｃで圧縮し、２０秒間冷却後、金型を開き、成形品を得た。
射出開始時のキャビーティーの減圧度は、ゲージ圧で−０．０８ＭＰａであった。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製 ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
【００７６】
十分に清掃された、６５０mm幅のＴダイを５０mmφ押出し機に取り付けた。ダイスおよび押出し機の昇温を始める前に、ダイスリップ部にとりつけたアルミニウム製のカバーから、純度９９．９%の窒素を０．６ｍ３/hrの流速で流すことにより封止し、Tダイと押出し機の昇温を始めた。
昇温開始から５時間かけ十分に昇温した後、合成例１で得た樹脂を窒素循環式除湿乾燥機（日水加工株式会社製、ＳＤ−２００）を用いて、１００℃で３時間除湿乾燥を行ったものを押出機のホッパーに移送した
押出機として、ジーエムエンジニアリング株式会社製９０ｍｍ押出機（ＧＭ−９０）を用いて、押出温度２８０〜３００℃で、吐出量１００ｋｇ／ｈｒで樹脂を溶融し、ギアポンプで定量供給し、コートハンガー型マニホールドを有する700ｍｍ幅のＴダイを用いて、樹脂を膜状に引き伸ばし、ステンレスベルト（表面粗さ0.1ｓ）とつや付きロール（表面粗さ0.1ｓ）を用いて、3.2m/minの速度で、シートを引き取り、樹脂シートの両面に鏡面の状態を転写・剥離して、５００mm幅、厚さ１ｍｍのシートを作製した。冷却キャストドラムの温度設定はＴｇ−５〜２０℃に設定して成形を行った。
得られたシートから８０×１５０ｍｍにサンプルを超音波カッターで切り出し評価を行った。
【００７７】
下記の試験方法で評価した。
＜全光線透過率、およびヘイズ＞
スガ試験機製ヘイズコンピューターＨＧＭ２にて測定を行った。
＜拡散性および隠蔽性＞
村上色彩技術研究所製全角光度計ＧＰ−２００を用いて、−９０度から＋９０度までの拡散透過率分布を測定して以下の式に基づき拡散性および隠蔽性を評価した。
拡散性＝７０度における拡散透過率/0度における拡散透過率
隠蔽率＝５度における拡散透過率/０度における拡散透過率
＜そり＞
テーラーホブソン社製フォームタリサーフＳ６で測定を行い最大そり量を測定した。
◎：５μｍ以下
○：５μｍを超え10μｍ以下
△：１０μｍを超え５０μｍ以下
×：５０μｍを超える。
【００７８】
表１に示す組成・成形方法で評価を行った。
【００７９】
【表１】
【００８０】
実施例１〜４、比較例１〜２の比較により、本発明の光拡散性樹脂組成物により得られた光拡散性の成形品は光拡散性に優れていることがわかる。
【００８１】
＜実施例５〜１０＞
次に、金型キャビティー（２）、金型キャビティー（３）の金型を用いてパターンを転写した成形品を作成した。
シボおよびプリズムパターンの転写性については、テーラーホブソン社製フォームタリサーフＳ６で行い、良好なもの（設計転写高さにに対して転写高さが95%以上）を５、不良のもの（設計転写高さに対して転写高さが80%以下）１とする５段階評価とした。
いずれの方法もパターンの転写性と光拡散性の両立が図られている。
【００８２】
【表２】
【００８３】
＜バックライト拡散板の評価＞
＜実施例１１＞
管径２mmの冷陰極管を短辺側に20mmの間隔で配置した上、5mmの隙間を設けて、実施例２で得られた平板を配置し、目視で発光状態を観察したところ、冷陰極管の管影は観察されず、面内で明るさは均一でありバックライトの拡散板として十分使用可能なものであった。
【００８４】
＜比較例３＞
実施例１１と同様に、比較例１で得られた平板を配置したところ、例陰極管に沿って明るく、バックライトの拡散板としては使用不可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の光拡散性樹脂組成物は、液晶ディスプレイのバックライト、特に液晶ディスプレイの直下型バックライトなどで用いられる拡散板として好適である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）環状オレフィン系樹脂：９０〜９９．９重量％、および（Ｂ）殻構造を有する粒子：１０〜０．１重量％〔ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量％〕を含有する光拡散性樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｂ）殻構造を有する粒子が有機架橋粒子である請求項１に記載の光拡散性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）殻構造を有する粒子における殻部分の体積分率が９９．９９％〜４０％である請求項１または２に記載の光拡散性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３何れか１項に記載の光拡散性樹脂組成物を成形してなる成形品。
【請求項５】
請求項１〜３何れか１項に記載の光拡散性樹脂組成物を成形してなる、液晶ディスプレイのバックライト用光拡散板。
【請求項１】
（Ａ）環状オレフィン系樹脂：９０〜９９．９重量％、および（Ｂ）殻構造を有する粒子：１０〜０．１重量％〔ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量％〕を含有する光拡散性樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｂ）殻構造を有する粒子が有機架橋粒子である請求項１に記載の光拡散性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）殻構造を有する粒子における殻部分の体積分率が９９．９９％〜４０％である請求項１または２に記載の光拡散性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３何れか１項に記載の光拡散性樹脂組成物を成形してなる成形品。
【請求項５】
請求項１〜３何れか１項に記載の光拡散性樹脂組成物を成形してなる、液晶ディスプレイのバックライト用光拡散板。
【公開番号】特開２００６−２０２４（Ｐ２００６−２０２４Ａ）
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１７９３９８（Ｐ２００４−１７９３９８）
【出願日】平成１６年６月１７日（２００４．６．１７）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月１７日（２００４．６．１７）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
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