Fターム[4J002BG00]の内容

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【課題】光拡散シートに用いた際に、高い演色性及び輝度を実現できる光拡散性樹脂組成物、これを用いた光拡散シート及び光源ユニットを提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂(A)を好ましくは1〜80質量%、光拡散剤(B)を好ましくは15〜95質量%、及び一般式(1)、(2)又は(3)で表されるスクアリリウム化合物(C)を好ましくは0.0001〜5質量%含有する光拡散性樹脂組成物を、光拡散シートの光拡散層に用いる。 (もっと読む)


【課題】光拡散シートに用いた際に、高い演色性及び輝度を実現できる光拡散性樹脂組成物、これを用いた光拡散シート及び光源ユニットを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂(A)を好ましくは1〜80質量%、光拡散剤(B)を好ましくは15〜95質量%、及び波長域380〜500nmの光を吸収し、波長域470〜630nmにおける蛍光発光量が、波長域305〜956nmにおける蛍光発光量の50%以上であることを特徴とする化合物(C)を好ましくは0.001〜5質量%含有する光拡散性樹脂組成物を、光拡散シート10の光拡散層2に用いる。 (もっと読む)


【課題】圧力損失を生じないような適度な粒径を有し、吸着性に優れるとともに適度な強度を有する新規なイオン吸着材を提供する。
【解決手段】実施形態のイオン吸着材は、親水性の第1の繊維と、前記第1の繊維と[−NH−CH−CH(OH)−CH−]を介して結合した、少なくとも水酸基を含む親水性の第2の繊維と、水溶性ポリマーとを含む。前記第1の繊維及び前記第2の繊維は、前記水溶性ポリマーによって造粒されている。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー及び(B)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記(B)有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の125μm×15μmの範囲において、(B)有機−無機複合化微粒子が10〜60%の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、放射線照射滅菌処理、特にγ線照射滅菌しても変色を著しく低減し、耐放射線性に優れた医療用樹脂組成物、樹脂ペレット及びこれを成形した医療用部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂100重量部に対して、耐放射線剤としてシラン化合物を0.1〜15重量部含む医療用樹脂組成物である。前記熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル系樹脂が好ましく、前記シラン化合物は、モノアルコキシシラン化合物、ジアルコキシシラン化合物、トリアルコキシシラン化合物、及びテトラアルコキシシラン化合物から選ばれる少なくとも一つのアルコキシシラン化合物が好ましい。前記樹脂組成物は、JIS K7202で規定されるロックウェル硬さが、35°以上の硬質でもよいし、JIS K6253で規定されるデュロメーターA硬さが97°以下の軟質でもよい。 (もっと読む)


【課題】セルロースを含有しているにもかかわらず、吸湿性が抑制され、成形体の質量が安定したセルロース含有熱可塑性樹脂及びその成形体を提供する。
【解決手段】セルロースと熱可塑性樹脂の複合体であって、テルペン樹脂が含有されていることを特徴とするセルロース含有熱可塑性樹脂及びその成形体。テルペン樹脂が、環式テルペノイド由来の重合物あるいはその変性物であることが好ましく、また熱可塑性樹脂が融点190℃以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有し、かつ硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物である。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第1の粒子と、該第1の粒子とは異なる第2の粒子と、該第1の粒子及び該第2の粒子とは異なりかつ無機粒子である第3の粒子とを含む。 (もっと読む)


【課題】速硬化性、接着性(特にエラストマーに対する接着性)に優れる湿気硬化型樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)反応性基としてジメトキシシリル基を有する有機重合体100質量部、(B)反応性基としてトリメトキシシリル基を有する、ヒマシ油由来のポリエステル1〜150質量部、及び(C)硬化触媒を0.1〜15質量部を含有する湿気硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い光拡散性を有する上に生分解可能な光拡散フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の光拡散フィルムは、3−ヒドロキシブチレート単位および3−ヒドロキシヘキサノエート単位を有するヒドロキシアルカノエート共重合体と、該ヒドロキシアルカノエート共重合体以外の脂肪族ポリエステルとを含有し、前記脂肪族ポリエステルの含有量は、前記ヒドロキシアルカノエート共重合体100質量部に対して50〜100質量部である。 (もっと読む)


【課題】熱による形状自己復元性に優れた熱応答性樹脂粒子を提供する。
【解決手段】熱応答性樹脂粒子は、径が40〜50%となるまで圧縮し、熱応答性樹脂粒子のガラス転移温度+30℃で60秒間加熱したときの径の復元率が、圧縮前の径を基準として、80%以上である。熱応答性樹脂粒子の製造方法は、(メタ)アクリル酸エステル系重合性単量体、(メタ)アクリルアミド系重合性単量体、及び、(メタ)アクリルアミド誘導体からなる群より選択される少なくとも1種と分子内に重合性を有する炭素−炭素二重結合を2つ以上有する架橋性単量体とを含む単量体混合物と、アクリル系液状ポリマーと、ラジカル重合開始剤とを含む混合液を、前記混合液が溶解しない媒体中で懸濁重合する方法である。 (もっと読む)


【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるPAS樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー(C)及びトリアジン骨格含有化合物(D)を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 (もっと読む)


【課題】曇価が20%以下である熱可塑性樹脂成形品を、電磁波照射成形によって迅速に成形することができる電磁波照射成形用の透明熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】透明熱可塑性樹脂組成物6Aは、ゴム材料からなるゴム型2のキャビティ22内に充填し、ゴム型2を介して0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射して加熱溶融させるためのものである。透明熱可塑性樹脂組成物6Aは、透明熱可塑性樹脂成形品としたときの曇価が20%以下となるよう、透明熱可塑性樹脂100質量部に対して、赤外線吸収剤を0.0005〜0.1質量部含有してなる。透明熱可塑性樹脂組成物6Aは、数平均粒子径が300〜3000μmであり、嵩密度が0.4g/cm3以上である。 (もっと読む)


【課題】機械的特性に加えて、振動疲労強度を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂(A)と脂肪族ポリアミド樹脂(B)と繊維状強化材を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)を構成するジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、用いるポリアミド(A)のDSCを用いて測定される過冷却度△Tが40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の技術的課題は、放射線遮蔽能が十分に高いと共に、石膏ボード、鉄板、コンクリート等を併用しなくても、自立性や強度が高く、しかも分別回収済みのリサイクルガラスを利用し得る放射線遮蔽材を創案することである。
【解決手段】本発明の有機無機複合体は、PbOを含むガラス 20〜90質量%、有機材料 10〜80質量%を含有し、放射線遮蔽材に用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】引張強度が高い多層構造体、並びに該多層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層構造体1は、熱可塑性樹脂を含む第1の層11A〜11Kが5層以上積層された積層体2を有する。複数の第1の層11A〜11Kの内の少なくとも1層が、フィラーを含む。本発明に係る多層構造体1の製造方法は、熱可塑性樹脂を含む第1の層11A〜11Kが5層以上積層された積層体2であって、複数の第1の層11A〜11Kの内の少なくとも1層が、フィラーを含む積層体2を、多層溶融押出法により成形する工程を備える。 (もっと読む)


【課題】加熱乾燥工程を経ても、ガスバリア性及び耐摩耗性を十分に満足できる樹脂薄膜を容易に形成することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ポリエステル(A)、ポリエステル(A)を除く樹脂(B)及び電荷輸送物質(C)を含有する。ポリエステル(A)は、多塩基酸と、多価アルコールと、ポリエステル(A)の末端を形成するストッパーとの反応により得られる。ストッパーは、酢酸、エーテルアルコール、及びアルキル基により置換されていてもよい安息香酸から少なくとも一つ選ばれるものである。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pHが7を超え、11以下の値を示す成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる樹脂成型体において、
前記撥水剤は、樹脂表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする樹脂成形体。 (もっと読む)


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