光波伝導体を処理するための工具
【課題】１つ又は幾つかの圧着鍛造ダイ、光波伝導体の端部の長さを調整するためのクロスカッティング機構を有する、光波伝導体の処理、特にパッケージングのための工具を提供する。
【解決手段】クロスカッティング機構が、圧着が行なわれる同じ作動動作中に光波伝導体２の圧着中又は圧着後において光波伝導体の長さを調整するようになっており、少なくとも１つの光波伝導体２が、クロスカッティング機構によるテンション下で光波伝導体長手方向軸に対して角度を成してプラグ内に保持される、工具１。
【解決手段】クロスカッティング機構が、圧着が行なわれる同じ作動動作中に光波伝導体２の圧着中又は圧着後において光波伝導体の長さを調整するようになっており、少なくとも１つの光波伝導体２が、クロスカッティング機構によるテンション下で光波伝導体長手方向軸に対して角度を成してプラグ内に保持される、工具１。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラグを用いた少なくとも１つの光波伝導体又は幾つかの光波伝導体の圧着のための少なくとも１つ又は幾つかの圧着鍛造ダイと、光波伝導体の端部の長さを調整するための機械的なクロスカッティング装置とを有する、光波伝導体の処理、特にパッケージング［最終的な組み付け］のための工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の工具は、例えば、独国特許第１９，８４２，１２２Ｃ２号又は独国特許出願公開第１０，０５６，７８０Ａ１号からそれ自体が知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
無論、既知の工具は、一方ではそれらの取り扱いに関して、他方では光波伝導体を切断するために必要とされるカットに関して、更なる最適化を必要とする。
【０００４】
本発明の目的は、これらの課題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、請求項１の対象によってこの課題を解決する。
【０００６】
したがって、工具は、以下の機能のうちの一方又は両方により本発明にしたがって補完される。
ａ）機械的なクロスカッティング機構は、圧着が行なわれる同じ作動動作中に、光波伝導体の圧着中又は圧着後において光波伝導体の長さを調整するようになっており、及び／又は、
ｂ）１又は複数の光波伝導体を切断するための分離カット中に、機械的なクロスカッティング装置は、少なくとも１つの光波伝導体をテンション下で伝導体の長手方向軸に対して角度を成してプラグ内に保持する。
【０００７】
特徴ａ）によれば、工具の取り扱いが確かに簡略化される。これは、工具が手動ハサミとして形成される場合に特に有益である。その理由は、そのようにすると、手首を１回だけ軽く動かすだけで１又は複数の伝導体の圧着及び分離の両方を行なうことができるからである。
【０００８】
特徴ｂ）によれば、光波伝導体の長さの調整が特に巧妙な態様で行なわれる。これは、プレストレスが特に巧妙な分離カットをもたらすからである。
【０００９】
この分離カットは、一般に非常に良好であるため、光波伝導体のカッティング面の任意の更なる事後研磨の必要がない。
【００１０】
本発明の特徴ａ）及びｂ）はそれぞれ、それ自体、組み合わせて使用されるときに特に有益である。
【００１１】
工具が、「光波伝導体の長さを調整する」、「光波伝導体にプラグを圧着する」、「光波伝導体を正しい長さにカットする」、及び、「プラグを受けるためのハウジングにトラクションレリーフ（traction relief）を圧着する」という機能を果たすための装置を有する場合には、特に多面的な工具が形成される。
【００１２】
工具は、手動ハサミとして形成される場合、２つの互いに相対的に移動できるハサミグリップと、１つのハサミヘッドとを有し、ハサミヘッドは、２つの互いに相対的に移動できる、この場合には揺動できる処理チークを更に有し、この処理チークは、開位置及び閉位置へと揺動させることができるとともに、それらの相互作用においてハサミビットを形成し、それにより、処理チーク内又はこの処理チーク上に、前述した機能のうちの１つ又は幾つかを果たすための装置として工具が形成される。
【００１３】
処理チークに対して側方から取り付けられ且つ対応するカッティング領域を有する２つのクロスカッティングナイフを工具が備える場合には、特に実用的である。これは、そのようにすると、工具を使用するクロスカッティング機能も工具に対して構造的に有利に組み込まれ、何ら問題を伴うことなく長さ調整を行なうことができるからである。
【００１４】
本発明の他の有利な実施形態は、他の従属請求項で見出すことができる。
【００１５】
以下、典型的な実施形態に基づき、図面を参照して、本発明を更に詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１ａ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体の処理、特にパッケージングのための手動ハサミとして形作られる工具の斜視図である。
【図１ｂ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体の処理、特にパッケージングのための手動ハサミとして形作られる工具の斜視図である。
【図２ａ】図１の手動ハサミのセグメントの斜視図である。
【図２ｂ】図１の手動ハサミのセグメントの斜視図である。
【図２ｃ】図１の手動ハサミのセグメントの斜視図である。
【図２ｄ】図１の手動ハサミのセグメントの斜視図である。
【図３ａ】光波伝導体のクロスカッティング用に設計された図１の工具の一部の斜視図である。
【図３ｂ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｃ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｄ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｅ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｆ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｇ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｈ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｉ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図４】光波伝導体の処理、特にパッケージングのための手動ハサミとして形作られる他の工具の斜視図である。
【図５】図４と比べて異なる位置から見た図４の手動ハサミのヘッド領域の斜視図である。
【図６】上図は図４の手動ハサミのヘッド領域の他の斜視図である。下図は図４の工具のセグメントＡの断面図である。
【図７】上図は図４の手動ハサミのヘッド領域の他の斜視図である。下図は図４の工具のセグメントＢの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、光波伝導体２の処理、特にパッケージングのための工具１、特に、例えば光波の伝達のために使用される高分子光ファイバ（ＰＯＦ）の処理、特にパッケージングのための工具１を示している。
【００１８】
工具は、特に、１つのプラグ接続装置を用いて２つの光波伝導体２（特に、いわゆるＰＯＦ二重光波伝導体及びプラグ接続装置）をパッケージングするように設計されている。この場合、１つの特別な特徴が以下に存する。すなわち、本発明の工具を使用するパッケージングは、一般に光波伝導体切断面の何らかのその後の研磨の必要性が無いように行なうことができる。
【００１９】
この目的のため、工具は、「ＰＯＦ光波伝導体をクロスカットする」、「ＰＯＦ光波伝導体にプラグを圧着する」、「ＰＯＦ光波伝導体を正しい長さにカットする」、及び、「トラクションレリーフをプラグに圧着する」という機能を果たすために図１に示される好ましい実施形態で装置を提供する。なお、これらの機能の全てを１つの工具に組み込むことが特に有益である。しかし、本発明との関連では、これらの機能の全てがたった１つの単一の手動ハサミに組み込まれることが絶対に必要とされるわけではない。
【００２０】
図１に示される工具１は手動ハサミとして形成される。工具は、２つの互いに相対的に移動できるハサミグリップ３、４と、１つのハサミヘッド６とを有する。ハサミグリップ３、４にはグリップカップ６、７が設けられる。
【００２１】
ハサミヘッド５は、２つの互いに相対的に移動できる、この場合には揺動できる処理チーク８、９を更に有しており、処理チーク８、９は、開位置及び閉位置へと揺動させることができるとともに、それらの相互作用の結果としてハサミビットを形成することができる。
【００２２】
この場合、処理チークのうちの一方８は、ハサミグリップ３に対して強固に接続され、好ましくはハサミグリップと一体に形成される。
【００２３】
一方、他方の処理チーク９は、ピボット軸受１１により第１の処理チーク８上に揺動可能に位置される。
【００２４】
ハサミグリップ３は、回動点１１を介してクランプチーク１３と移動可能に接続され、その結果として、開閉動作が行なわれる。クランプチークは、プッシュストラット１４と、ハサミグリップ４と、クランプチーク１３とから構成されるトグルレバー機構１２によって駆動される。
【００２５】
２つのハサミグリップ３、４が手で圧縮されると、第２のハサミグリップ４がピボット軸受１５に作用し、その結果、プッシュストラット１４、ハサミグリップ４、及び、クランプチーク１３から構成されるトグルレバー機構１２が伸ばされ、それにより、クランプチーク１３がピボット軸受１１周りで揺動されて、処理チーク８、９が互いの方へ移動され、ハサミビットが閉じられる。
【００２６】
様々な工具が処理チーク８、９内又は処理チーク８、９上に形成される。
【００２７】
これらの工具は、第一に、処理チーク８、９に側方から取り付けられて対応するカッティング領域１８、１９を有する、２つのクロスカッティングナイフ１６、１７（図２ａ及び図３ａ参照）を備える。
【００２８】
これらのカッティング領域１８、１９は、光波伝導体２の実際の内部ガラス繊維ラインから被覆ジャケットを引き離すことができるようにするカットが、カッティング領域１８、１９内に挿入される光波伝導体２に形成されるように寸法付けられる（図３ａも参照）。
【００２９】
工具ヘッド／ビットを閉じることにより、プロセス中の光波伝導体２は、カウンタダイ及びボトムラム又は処理チークのガイド３５、３６内に正確な場所で位置決めされて固定される。
【００３０】
光波伝導体のジャケットを正確な長さまで剥離させる必要はない。これは、光波伝導体２の最終的な分離が、光波伝導体が正しい長さに自動的にカットされるその後の圧着ステップ中でのみ行なわれるからである。
【００３１】
この場合の光波伝導体２のこの最終的な分離は、光波伝導体端部の圧着も行なわれるハサミヘッドの同じ閉動作中に有利に行なわれる。
【００３２】
手動ハサミにおける工具は、処理チーク８、９の互いに対向する面に幾つかの圧着鍛造ダイ２０、２１、２２を更に備える（図２）。
【００３３】
２つの圧着鍛造ダイ２０、２１を使用して、プラグ接続装置の２つのプラグ４０、４１（図３ｂ〜図３ｅ参照）が光波伝導体２に圧着される。一方、第３の圧着鍛造ダイ２２は、２つのプラグ４０、４１が内部に挿入されるプラグ接続ハウジング４３に対してトラクションレリーフスリーブ４２を圧着するために設けられる（図３ｉ参照）。
【００３４】
クロスカッティングナイフ１６、１７と反対の方向を向く処理チーク８、９の側面上には、プラグハウジングを受けるための受け領域２３が更に設けられ、この受け領域はストッパ２４を有する。それは、特に図２ｃにおいて明確に分かる。
【００３５】
ストッパ２４は、処理されるべきプラグ４０、４１及び光波伝導体２の数に対応する数の通路開口２５、２６を有する。
【００３６】
また、ストッパ２４は、例えば更なる処理のためにそれが必要な位置にだけ２つのプラグ４０、４１を挿入できるように輪郭付けられる。これは、圧着後にプラグ４０、４１をもはや光波伝導体軸周りに回転させることができないからである。
【００３７】
工具又は圧着鍛造ダイ２０、２１にプラグ４０、４１を固定するため、工具が僅かに閉じられる。この場合、２つの光波伝導体２は、それらが通路開口２５、２６から前方に突出するようにプラグ内に挿入される。工具を閉じることにより、その後、２つのプラグがＰＯＦ光波伝導体２に圧着される。
【００３８】
ストッパ２４からと反対の方向を向くこれらの通路開口２５、２６の側には、２つの圧着鍛造ダイ２０、２１を用いた圧着中又は圧着後に光波伝導体の長さを調整するために使用される、クロスカッティング機構２７が更に形成される。
【００３９】
クロスカッティング機構２７は、ストッパ２４から側方に離間して装着され且つ傾斜した外周面（傾斜３１（図２ｂ））を有する押圧ディスク１２８を更に備える。押圧ディスク２８は、ネジ３３及びワッシャ３４を用いて下側作用チーク９に捩じ込むことができる。このように、押圧ディスク２８を回転可能に位置させることができる。
【００４０】
クロスカッティング機構２７は円形ナイフ２９を更に有しており、この円形ナイフは、それ自体がレバーアーム３０に回転可能に位置されるとともに、揺動可能レバーアーム３０の端部におけるその配置により円形の円弧に沿って移動させることができるため、圧着中又は圧着後に円形ナイフを使用して通路開口２５、２６から依然として突出する光波伝導体２の任意の端部をカットできる。
【００４１】
円形ナイフ２９は、レバーアーム３０上におけるその配置により、押圧ディスク２８とストッパ２４との間の隙間領域（図２ｂ参照）内へと揺動させることができる。
【００４２】
レバーアーム３０は、作動レバー３２の端部がレバーアームに作用するように揺動され、この作動レバーは、ハサミグリップと強固に接続されるとともに、この場合も、圧着中又は圧着後に手動グリップ３、４が圧着ステップの終わりへ向けて互いに押圧されると、レバー３０に作用する（図３ｆ、ｇ、ｈ）。
【００４３】
手動グリップ４が作動レバー３２を揺動させ、また、作動レバーが円形ナイフ２９を伴うレバー３０を揺動させ、このようにして、円形ナイフは、通路開口２５、２６を通じて突出する光波伝導体２の端部に押し付けられて、それらの端部を切断する。
【００４４】
ストッパ２４内にプラグを挿入する最中に、プラグ４０、４１の弾性的に位置される端部が円形ナイフ２９にぶつかり、それにより、プラグ４０、４１の個々の部品の公差が釣り合わされて、プラグ４０、４１がほぼ遊び無く円形ナイフ２９上に位置する。
【００４５】
両方のＰＯＦ光波伝導体２をプラグ４０、４１内に導入する最中に、剥離された光波伝導体２は、押圧ディスク２８の循環傾斜３１にぶつかって（図２ｂ）、そのようにしてこの傾斜３１に沿ってスライドし、それにより、ＰＯＦ光波伝導体を受け領域２３内で比較的容易に曲げて、プラグ４０、４１内の伝導体の長手方向軸を位置合わせすることができる（図３ｄ）。
【００４６】
通路開口の前方には、いわば、押圧ディスク２８の形態を成すある種の障害物が配置されていることが有益であり、この障害物は、通路開口２５、２６内の長手方向伝導体軸の延長部分に沿って位置し、それにより、光波伝導体をその障害物の周囲で斜めに配置しなければならず、そのため、僅かなプレストレスが引き起こされ、したがって、カットイメージが間違いなく向上される。
【００４７】
光波伝導体２を曲げることにより、光波伝導体が応力を受け、それにより、その後の光波伝導体２の分離中に、任意の更なる研磨に晒す必要のない切断面が突出する。切断部位での減衰は、カット自体によって既にほぼ減少している。
【００４８】
このようにすると、ユーザは、プラグ４０、４１を圧着するために使用される同じ閉動作によってＰＯＦ光波伝導体２を容易にカットすることができる。この場合も、最終的な解析でのカットが光波伝導体に対して直角に実施され、それにより、光波伝導体がプラグと同一平面で閉じる。
【００４９】
工具が完全に閉じられる直前に、作動レバー３２がレバー３０に押し付き、その結果、円形ナイフ２９は、プラグ４０と同一平面にある突出する光波伝導体２を分離する（図３ｈ）。
【００５０】
分離プロセス中に円形ナイフ２９が駆動され、そのため、駆動機構が円形ナイフ２９のために設けられる。
【００５１】
この場合、駆動機構は、少なくとも１つの駆動クラウンギア３７と、戻り止め爪３８とを備える（図２ｂ）。
【００５２】
円形ナイフ２９は、光波伝導体２のカットが完了されるまで、駆動クラウンギア３７及び戻り止め爪３８によって回転される。
【００５３】
光波伝導体の切断面を最適化するように、円形ナイフ２９が回転させられる（図２ｃも参照）。
【００５４】
これは、レバーアーム３０、クラウンギア、及び、戻り止め爪３８の揺動動作、並びに、第２の戻り止め爪４４によって行なわれる（図２ｄ参照）。第１の戻り止め爪３８は受け領域２３と強固に接続され、クラウンギア３７はナイフ２９と強固に接続され、これらの両方は回転状態で軸上に一緒に位置される。
【００５５】
ここでレバーアーム３０が作動される場合には、第１の戻り止め爪３８がクラウンギア位置３７に押し付き、したがって、ナイフ２９を回転させる。戻り止め爪４４は、クラウンギア２７が、したがって同様に円形ナイフ２９が逆戻りするのを防止し、そのため、他の部位でのあらゆるカット中にナイフが使用されるという有利な結果を有する。
【００５６】
トラクションレリーフのため、圧着鍛造ダイ２２がハサミビットに事前に形成又は配置され、それにより、構成要素「プラグ４０、４１、ハウジング４３、ケーブルトラクションレリーフスリーブ４２」を有する組み立て済みのユニットを圧着鍛造ダイ２２内に容易に挿入できるとともに、このダイから容易に取り出すことができる。
【００５７】
図４の典型的な実施形態によれば、絶縁ステーションでの光波伝導体の案内を向上させるため、また、光波伝導体の絶縁体のより均一な切断のため、ガイドプレート６１、６２が剥離ナイフ１６、１７に隣接して配置される。これらのガイドプレート６１、６２は剥離作業中に互いに押し付けられる（光波伝導体２のための通路開口を形成する凹部６３、６４を除く）。ガイドプレート６１、６２は、光波伝導体の実際に光を伝導するファイバへの、任意の損傷を防止するという点において、絶縁ステップ中に切断品質を向上させる。また、ファイバを引き出すために必要とされる手動力が減少され、したがって、剥離ナイフ１６、１７によるファイバへの任意の損傷を防止できる。
【００５８】
図５は、本発明の手動ハサミの典型的な実施形態の他の有利な細部を示している。この場合、カット中に伝導体の傾斜位置を確保するための押圧ディスク２８は設けられない。その代わり、この傾斜位置はナイフ２９及びガイド４９によって達成される。
【００５９】
この手動ハサミには、ハサミヘッドに支持されるスプリング４６が設けられる。
【００６０】
ここで、スプリング４６は、ネジ４７及びナット４８を用いてハサミヘッド５に固定されるリーフスプリングであり、場合によりディスクである。スプリングはハサミヘッド５の側に配置されており、ハサミヘッド５上には、光波伝導体２の長さを調整するためのクロスカッティング機構２７も配置されている。
【００６１】
スプリング４６は、ハサミの閉塞中にそれがプラグ４０、４１を当接部の方向で押圧するように形成されて配置されている。ここでは、この当接部がストッパ２４によって形成される。
【００６２】
このようにして、我々は、光波伝導体が正しい軸方向ポイントでクロスカットされるようにすることができる。これは、プラグ４１が当接部に明確に当接され、当接部に対してプラグがスプリング４６により押し付けられるからである。
【００６３】
このように、スプリング４６は、プラグ４１のための自動位置決め補助のように作用する（図６の上図も参照）。
【００６４】
また、図５は、特に円形ナイフ２９のための保護カバー６０も示している。
【００６５】
図６によれば、改良されたクロスカッティング機構２７も円形ナイフ２９を有しており、このナイフは、回転可能に位置されて駆動可能であるとともに、揺動可能なレバーアーム３０の端部におけるその配置により円形の円弧に沿って移動させることができるため、圧着中又は圧着後に円形ナイフを使用して依然として突出する光波伝導体２の任意の端部をカットできる。レバーアーム３０は図３に示すように揺動される。ここで、円形ナイフを回転又は駆動するクラウンギア３７及び戻り止め爪３８が容易に見てとれる。
【００６６】
円形ナイフ２９は、レバーアーム３０上におけるその配置により、シート２４とガイド４９との間の隙間領域（図７参照）又は凹部５０内へと揺動させることができる。
【００６７】
円形ナイフ２９は、クラウンギア３７上に直接に載置するとともに、回転不能な態様でクラウンギアに接続される。円形ナイフ２９は、クラウンギア３７と反対の側が押圧ディスク１２８と当接する。この押圧ディスク１２８は、カッティングナイフ２９の直径よりも僅かに小さい（好ましくは、最大で２０％小さい）だけの直径を有することが好ましい。
【００６８】
ネジ３３と押圧ディスク１２８との間には、ワッシャ３４と、スプリング、この場合にはスプリングワッシャ５２とが配置されるのが好ましい。スプリングは、押圧ディスク１２８を円形ナイフ２９に押し付けるために使用される。押圧ディスク１２８は、カッティングナイフ２９に対する接触領域として使用される軸方向カラー又は肩部５３を有することが有益である。このように、カッティングナイフは、この領域で円形ナイフ２９（図６の下図参照）として正確に案内され、光波伝導体２のカッティング中に滑ることができない。
【００６９】
図７は実際のカットのステップを示している。
【００７０】
図７は、光波伝導体を伴うプラグ４１がどのようにガイド４９内に載置するのかを示している。
【００７１】
ガイド４９は、ハサミヘッド上（好ましくは下側処理チーク９上）に配置され、また、下側処理チーク上に取り付けられ、又は成形される。カッティングナイフ２９を固定されたガイド４９に対して移動させることができる。
【００７２】
例えば、受け領域２３のストッパ２４とガイド４９との間には、カッティングナイフ２９が落ち込むことができる凹部５０が形成されるのが好ましい。
【００７３】
ガイド４９は、カットされるべき光波伝導体２の数に対応する数の通路穴（又は、盲孔）５５、５６を更に有する。
【００７４】
通路開口５５、５６は、それらが光波伝導体２の自由端へ向かう方向でやや広くなるように形成されるのが好ましい。このように、光波伝導体２の実際のファイバは、カッティング処理中に円形ナイフ２９によってやや斜め上方に押し上げられる。この僅かに傾いた位置は、光波伝導体２の制御されないスナッピングを防止する。これも、テンションの結果として僅かな曲げを容易にする。しかしながら、それでもなお、このような傾いた位置は、それにもかかわらず実際のカットが伝導体の長手方向軸に対して正確に垂直に行なわれるように寸法付けられる。
【００７５】
好ましい典型的な実施形態を説明する際、以後、我々は幾つかの好ましい実施形態についても詳しく説明するが、本発明がこれらの実施形態に限定されず、請求項の文脈の範囲内で本発明を任意の所望のバリエーションで考え出すことができることに留意されたい。特に、「〜よりも上側」、「〜よりも下側」、「〜の前方」、又は、「〜の後方」などの用語は、任意の限定的な態様で解釈されるべきではなく、特に例示的な配置にのみ関連するものである。また、個々の部分が説明される際には、それらの部分は（他に示唆されていなければ）基本的に複数の構造でも考えられる。更に、その範囲は、例示的な配置又は手段及び等価な構造の機能的逆転も保護する。
【符号の説明】
【００７６】
１・・・工具、２・・・光波伝導体、３，４・・・ハサミグリップ、５・・・ハサミヘッド、６，７・・・グリップカップ、８，９・・・処理チーク、１１・・・ピボット軸受、１２・・・トグルレバー機構、１３・・・クランプチーク、１４・・・プッシュストラット、１５・・・ピボット軸受、１６，１７・・・剥離ナイフ、１８，１９・・・カッティング領域、２０，２１及び２２・・・圧着鍛造ダイ、２３・・・受け領域、２４・・・ストッパ、２５，２６・・・通路開口、２７・・・長さ調整機構、２８・・・押圧ディスク、２９・・・円形ナイフ、３０・・・レバーアーム、３１・・・傾斜、３２・・・作動レバー、３３・・・ネジ、３４・・・ワッシャ、３５，３６・・・ガイド、３７・・・クラウンギア、３８・・・戻り止め爪、４０，４１・・・プラグ、４２・・・トラクションレリーフスリーブ、４３・・・プラグハウジング、４４・・・第２の戻り止め爪、４６・・・スプリング、４７・・・ネジ、４８・・・ナット、４９・・・ガイド、５０・・・凹部、５１・・・シャフト、５２・・・スプリングワッシャ、５３・・・ストッパ、５５，５６・・・通路穴、５７・・・ストッパ領域、６０・・・カバー、６１，６２・・・ガイドプレート、６３，６４・・・凹部、１２８・・・押圧ディスク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラグを用いた少なくとも１つの光波伝導体又は幾つかの光波伝導体の圧着のための少なくとも１つ又は幾つかの圧着鍛造ダイと、光波伝導体の端部の長さを調整するための機械的なクロスカッティング装置とを有する、光波伝導体の処理、特にパッケージング［最終的な組み付け］のための工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の工具は、例えば、独国特許第１９，８４２，１２２Ｃ２号又は独国特許出願公開第１０，０５６，７８０Ａ１号からそれ自体が知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
無論、既知の工具は、一方ではそれらの取り扱いに関して、他方では光波伝導体を切断するために必要とされるカットに関して、更なる最適化を必要とする。
【０００４】
本発明の目的は、これらの課題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、請求項１の対象によってこの課題を解決する。
【０００６】
したがって、工具は、以下の機能のうちの一方又は両方により本発明にしたがって補完される。
ａ）機械的なクロスカッティング機構は、圧着が行なわれる同じ作動動作中に、光波伝導体の圧着中又は圧着後において光波伝導体の長さを調整するようになっており、及び／又は、
ｂ）１又は複数の光波伝導体を切断するための分離カット中に、機械的なクロスカッティング装置は、少なくとも１つの光波伝導体をテンション下で伝導体の長手方向軸に対して角度を成してプラグ内に保持する。
【０００７】
特徴ａ）によれば、工具の取り扱いが確かに簡略化される。これは、工具が手動ハサミとして形成される場合に特に有益である。その理由は、そのようにすると、手首を１回だけ軽く動かすだけで１又は複数の伝導体の圧着及び分離の両方を行なうことができるからである。
【０００８】
特徴ｂ）によれば、光波伝導体の長さの調整が特に巧妙な態様で行なわれる。これは、プレストレスが特に巧妙な分離カットをもたらすからである。
【０００９】
この分離カットは、一般に非常に良好であるため、光波伝導体のカッティング面の任意の更なる事後研磨の必要がない。
【００１０】
本発明の特徴ａ）及びｂ）はそれぞれ、それ自体、組み合わせて使用されるときに特に有益である。
【００１１】
工具が、「光波伝導体の長さを調整する」、「光波伝導体にプラグを圧着する」、「光波伝導体を正しい長さにカットする」、及び、「プラグを受けるためのハウジングにトラクションレリーフ（traction relief）を圧着する」という機能を果たすための装置を有する場合には、特に多面的な工具が形成される。
【００１２】
工具は、手動ハサミとして形成される場合、２つの互いに相対的に移動できるハサミグリップと、１つのハサミヘッドとを有し、ハサミヘッドは、２つの互いに相対的に移動できる、この場合には揺動できる処理チークを更に有し、この処理チークは、開位置及び閉位置へと揺動させることができるとともに、それらの相互作用においてハサミビットを形成し、それにより、処理チーク内又はこの処理チーク上に、前述した機能のうちの１つ又は幾つかを果たすための装置として工具が形成される。
【００１３】
処理チークに対して側方から取り付けられ且つ対応するカッティング領域を有する２つのクロスカッティングナイフを工具が備える場合には、特に実用的である。これは、そのようにすると、工具を使用するクロスカッティング機能も工具に対して構造的に有利に組み込まれ、何ら問題を伴うことなく長さ調整を行なうことができるからである。
【００１４】
本発明の他の有利な実施形態は、他の従属請求項で見出すことができる。
【００１５】
以下、典型的な実施形態に基づき、図面を参照して、本発明を更に詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１ａ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体の処理、特にパッケージングのための手動ハサミとして形作られる工具の斜視図である。
【図１ｂ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体の処理、特にパッケージングのための手動ハサミとして形作られる工具の斜視図である。
【図２ａ】図１の手動ハサミのセグメントの斜視図である。
【図２ｂ】図１の手動ハサミのセグメントの斜視図である。
【図２ｃ】図１の手動ハサミのセグメントの斜視図である。
【図２ｄ】図１の手動ハサミのセグメントの斜視図である。
【図３ａ】光波伝導体のクロスカッティング用に設計された図１の工具の一部の斜視図である。
【図３ｂ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｃ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｄ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｅ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｆ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｇ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｈ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図３ｉ】プラグ接続装置を用いた光波伝導体のパッケージングを示している。
【図４】光波伝導体の処理、特にパッケージングのための手動ハサミとして形作られる他の工具の斜視図である。
【図５】図４と比べて異なる位置から見た図４の手動ハサミのヘッド領域の斜視図である。
【図６】上図は図４の手動ハサミのヘッド領域の他の斜視図である。下図は図４の工具のセグメントＡの断面図である。
【図７】上図は図４の手動ハサミのヘッド領域の他の斜視図である。下図は図４の工具のセグメントＢの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、光波伝導体２の処理、特にパッケージングのための工具１、特に、例えば光波の伝達のために使用される高分子光ファイバ（ＰＯＦ）の処理、特にパッケージングのための工具１を示している。
【００１８】
工具は、特に、１つのプラグ接続装置を用いて２つの光波伝導体２（特に、いわゆるＰＯＦ二重光波伝導体及びプラグ接続装置）をパッケージングするように設計されている。この場合、１つの特別な特徴が以下に存する。すなわち、本発明の工具を使用するパッケージングは、一般に光波伝導体切断面の何らかのその後の研磨の必要性が無いように行なうことができる。
【００１９】
この目的のため、工具は、「ＰＯＦ光波伝導体をクロスカットする」、「ＰＯＦ光波伝導体にプラグを圧着する」、「ＰＯＦ光波伝導体を正しい長さにカットする」、及び、「トラクションレリーフをプラグに圧着する」という機能を果たすために図１に示される好ましい実施形態で装置を提供する。なお、これらの機能の全てを１つの工具に組み込むことが特に有益である。しかし、本発明との関連では、これらの機能の全てがたった１つの単一の手動ハサミに組み込まれることが絶対に必要とされるわけではない。
【００２０】
図１に示される工具１は手動ハサミとして形成される。工具は、２つの互いに相対的に移動できるハサミグリップ３、４と、１つのハサミヘッド６とを有する。ハサミグリップ３、４にはグリップカップ６、７が設けられる。
【００２１】
ハサミヘッド５は、２つの互いに相対的に移動できる、この場合には揺動できる処理チーク８、９を更に有しており、処理チーク８、９は、開位置及び閉位置へと揺動させることができるとともに、それらの相互作用の結果としてハサミビットを形成することができる。
【００２２】
この場合、処理チークのうちの一方８は、ハサミグリップ３に対して強固に接続され、好ましくはハサミグリップと一体に形成される。
【００２３】
一方、他方の処理チーク９は、ピボット軸受１１により第１の処理チーク８上に揺動可能に位置される。
【００２４】
ハサミグリップ３は、回動点１１を介してクランプチーク１３と移動可能に接続され、その結果として、開閉動作が行なわれる。クランプチークは、プッシュストラット１４と、ハサミグリップ４と、クランプチーク１３とから構成されるトグルレバー機構１２によって駆動される。
【００２５】
２つのハサミグリップ３、４が手で圧縮されると、第２のハサミグリップ４がピボット軸受１５に作用し、その結果、プッシュストラット１４、ハサミグリップ４、及び、クランプチーク１３から構成されるトグルレバー機構１２が伸ばされ、それにより、クランプチーク１３がピボット軸受１１周りで揺動されて、処理チーク８、９が互いの方へ移動され、ハサミビットが閉じられる。
【００２６】
様々な工具が処理チーク８、９内又は処理チーク８、９上に形成される。
【００２７】
これらの工具は、第一に、処理チーク８、９に側方から取り付けられて対応するカッティング領域１８、１９を有する、２つのクロスカッティングナイフ１６、１７（図２ａ及び図３ａ参照）を備える。
【００２８】
これらのカッティング領域１８、１９は、光波伝導体２の実際の内部ガラス繊維ラインから被覆ジャケットを引き離すことができるようにするカットが、カッティング領域１８、１９内に挿入される光波伝導体２に形成されるように寸法付けられる（図３ａも参照）。
【００２９】
工具ヘッド／ビットを閉じることにより、プロセス中の光波伝導体２は、カウンタダイ及びボトムラム又は処理チークのガイド３５、３６内に正確な場所で位置決めされて固定される。
【００３０】
光波伝導体のジャケットを正確な長さまで剥離させる必要はない。これは、光波伝導体２の最終的な分離が、光波伝導体が正しい長さに自動的にカットされるその後の圧着ステップ中でのみ行なわれるからである。
【００３１】
この場合の光波伝導体２のこの最終的な分離は、光波伝導体端部の圧着も行なわれるハサミヘッドの同じ閉動作中に有利に行なわれる。
【００３２】
手動ハサミにおける工具は、処理チーク８、９の互いに対向する面に幾つかの圧着鍛造ダイ２０、２１、２２を更に備える（図２）。
【００３３】
２つの圧着鍛造ダイ２０、２１を使用して、プラグ接続装置の２つのプラグ４０、４１（図３ｂ〜図３ｅ参照）が光波伝導体２に圧着される。一方、第３の圧着鍛造ダイ２２は、２つのプラグ４０、４１が内部に挿入されるプラグ接続ハウジング４３に対してトラクションレリーフスリーブ４２を圧着するために設けられる（図３ｉ参照）。
【００３４】
クロスカッティングナイフ１６、１７と反対の方向を向く処理チーク８、９の側面上には、プラグハウジングを受けるための受け領域２３が更に設けられ、この受け領域はストッパ２４を有する。それは、特に図２ｃにおいて明確に分かる。
【００３５】
ストッパ２４は、処理されるべきプラグ４０、４１及び光波伝導体２の数に対応する数の通路開口２５、２６を有する。
【００３６】
また、ストッパ２４は、例えば更なる処理のためにそれが必要な位置にだけ２つのプラグ４０、４１を挿入できるように輪郭付けられる。これは、圧着後にプラグ４０、４１をもはや光波伝導体軸周りに回転させることができないからである。
【００３７】
工具又は圧着鍛造ダイ２０、２１にプラグ４０、４１を固定するため、工具が僅かに閉じられる。この場合、２つの光波伝導体２は、それらが通路開口２５、２６から前方に突出するようにプラグ内に挿入される。工具を閉じることにより、その後、２つのプラグがＰＯＦ光波伝導体２に圧着される。
【００３８】
ストッパ２４からと反対の方向を向くこれらの通路開口２５、２６の側には、２つの圧着鍛造ダイ２０、２１を用いた圧着中又は圧着後に光波伝導体の長さを調整するために使用される、クロスカッティング機構２７が更に形成される。
【００３９】
クロスカッティング機構２７は、ストッパ２４から側方に離間して装着され且つ傾斜した外周面（傾斜３１（図２ｂ））を有する押圧ディスク１２８を更に備える。押圧ディスク２８は、ネジ３３及びワッシャ３４を用いて下側作用チーク９に捩じ込むことができる。このように、押圧ディスク２８を回転可能に位置させることができる。
【００４０】
クロスカッティング機構２７は円形ナイフ２９を更に有しており、この円形ナイフは、それ自体がレバーアーム３０に回転可能に位置されるとともに、揺動可能レバーアーム３０の端部におけるその配置により円形の円弧に沿って移動させることができるため、圧着中又は圧着後に円形ナイフを使用して通路開口２５、２６から依然として突出する光波伝導体２の任意の端部をカットできる。
【００４１】
円形ナイフ２９は、レバーアーム３０上におけるその配置により、押圧ディスク２８とストッパ２４との間の隙間領域（図２ｂ参照）内へと揺動させることができる。
【００４２】
レバーアーム３０は、作動レバー３２の端部がレバーアームに作用するように揺動され、この作動レバーは、ハサミグリップと強固に接続されるとともに、この場合も、圧着中又は圧着後に手動グリップ３、４が圧着ステップの終わりへ向けて互いに押圧されると、レバー３０に作用する（図３ｆ、ｇ、ｈ）。
【００４３】
手動グリップ４が作動レバー３２を揺動させ、また、作動レバーが円形ナイフ２９を伴うレバー３０を揺動させ、このようにして、円形ナイフは、通路開口２５、２６を通じて突出する光波伝導体２の端部に押し付けられて、それらの端部を切断する。
【００４４】
ストッパ２４内にプラグを挿入する最中に、プラグ４０、４１の弾性的に位置される端部が円形ナイフ２９にぶつかり、それにより、プラグ４０、４１の個々の部品の公差が釣り合わされて、プラグ４０、４１がほぼ遊び無く円形ナイフ２９上に位置する。
【００４５】
両方のＰＯＦ光波伝導体２をプラグ４０、４１内に導入する最中に、剥離された光波伝導体２は、押圧ディスク２８の循環傾斜３１にぶつかって（図２ｂ）、そのようにしてこの傾斜３１に沿ってスライドし、それにより、ＰＯＦ光波伝導体を受け領域２３内で比較的容易に曲げて、プラグ４０、４１内の伝導体の長手方向軸を位置合わせすることができる（図３ｄ）。
【００４６】
通路開口の前方には、いわば、押圧ディスク２８の形態を成すある種の障害物が配置されていることが有益であり、この障害物は、通路開口２５、２６内の長手方向伝導体軸の延長部分に沿って位置し、それにより、光波伝導体をその障害物の周囲で斜めに配置しなければならず、そのため、僅かなプレストレスが引き起こされ、したがって、カットイメージが間違いなく向上される。
【００４７】
光波伝導体２を曲げることにより、光波伝導体が応力を受け、それにより、その後の光波伝導体２の分離中に、任意の更なる研磨に晒す必要のない切断面が突出する。切断部位での減衰は、カット自体によって既にほぼ減少している。
【００４８】
このようにすると、ユーザは、プラグ４０、４１を圧着するために使用される同じ閉動作によってＰＯＦ光波伝導体２を容易にカットすることができる。この場合も、最終的な解析でのカットが光波伝導体に対して直角に実施され、それにより、光波伝導体がプラグと同一平面で閉じる。
【００４９】
工具が完全に閉じられる直前に、作動レバー３２がレバー３０に押し付き、その結果、円形ナイフ２９は、プラグ４０と同一平面にある突出する光波伝導体２を分離する（図３ｈ）。
【００５０】
分離プロセス中に円形ナイフ２９が駆動され、そのため、駆動機構が円形ナイフ２９のために設けられる。
【００５１】
この場合、駆動機構は、少なくとも１つの駆動クラウンギア３７と、戻り止め爪３８とを備える（図２ｂ）。
【００５２】
円形ナイフ２９は、光波伝導体２のカットが完了されるまで、駆動クラウンギア３７及び戻り止め爪３８によって回転される。
【００５３】
光波伝導体の切断面を最適化するように、円形ナイフ２９が回転させられる（図２ｃも参照）。
【００５４】
これは、レバーアーム３０、クラウンギア、及び、戻り止め爪３８の揺動動作、並びに、第２の戻り止め爪４４によって行なわれる（図２ｄ参照）。第１の戻り止め爪３８は受け領域２３と強固に接続され、クラウンギア３７はナイフ２９と強固に接続され、これらの両方は回転状態で軸上に一緒に位置される。
【００５５】
ここでレバーアーム３０が作動される場合には、第１の戻り止め爪３８がクラウンギア位置３７に押し付き、したがって、ナイフ２９を回転させる。戻り止め爪４４は、クラウンギア２７が、したがって同様に円形ナイフ２９が逆戻りするのを防止し、そのため、他の部位でのあらゆるカット中にナイフが使用されるという有利な結果を有する。
【００５６】
トラクションレリーフのため、圧着鍛造ダイ２２がハサミビットに事前に形成又は配置され、それにより、構成要素「プラグ４０、４１、ハウジング４３、ケーブルトラクションレリーフスリーブ４２」を有する組み立て済みのユニットを圧着鍛造ダイ２２内に容易に挿入できるとともに、このダイから容易に取り出すことができる。
【００５７】
図４の典型的な実施形態によれば、絶縁ステーションでの光波伝導体の案内を向上させるため、また、光波伝導体の絶縁体のより均一な切断のため、ガイドプレート６１、６２が剥離ナイフ１６、１７に隣接して配置される。これらのガイドプレート６１、６２は剥離作業中に互いに押し付けられる（光波伝導体２のための通路開口を形成する凹部６３、６４を除く）。ガイドプレート６１、６２は、光波伝導体の実際に光を伝導するファイバへの、任意の損傷を防止するという点において、絶縁ステップ中に切断品質を向上させる。また、ファイバを引き出すために必要とされる手動力が減少され、したがって、剥離ナイフ１６、１７によるファイバへの任意の損傷を防止できる。
【００５８】
図５は、本発明の手動ハサミの典型的な実施形態の他の有利な細部を示している。この場合、カット中に伝導体の傾斜位置を確保するための押圧ディスク２８は設けられない。その代わり、この傾斜位置はナイフ２９及びガイド４９によって達成される。
【００５９】
この手動ハサミには、ハサミヘッドに支持されるスプリング４６が設けられる。
【００６０】
ここで、スプリング４６は、ネジ４７及びナット４８を用いてハサミヘッド５に固定されるリーフスプリングであり、場合によりディスクである。スプリングはハサミヘッド５の側に配置されており、ハサミヘッド５上には、光波伝導体２の長さを調整するためのクロスカッティング機構２７も配置されている。
【００６１】
スプリング４６は、ハサミの閉塞中にそれがプラグ４０、４１を当接部の方向で押圧するように形成されて配置されている。ここでは、この当接部がストッパ２４によって形成される。
【００６２】
このようにして、我々は、光波伝導体が正しい軸方向ポイントでクロスカットされるようにすることができる。これは、プラグ４１が当接部に明確に当接され、当接部に対してプラグがスプリング４６により押し付けられるからである。
【００６３】
このように、スプリング４６は、プラグ４１のための自動位置決め補助のように作用する（図６の上図も参照）。
【００６４】
また、図５は、特に円形ナイフ２９のための保護カバー６０も示している。
【００６５】
図６によれば、改良されたクロスカッティング機構２７も円形ナイフ２９を有しており、このナイフは、回転可能に位置されて駆動可能であるとともに、揺動可能なレバーアーム３０の端部におけるその配置により円形の円弧に沿って移動させることができるため、圧着中又は圧着後に円形ナイフを使用して依然として突出する光波伝導体２の任意の端部をカットできる。レバーアーム３０は図３に示すように揺動される。ここで、円形ナイフを回転又は駆動するクラウンギア３７及び戻り止め爪３８が容易に見てとれる。
【００６６】
円形ナイフ２９は、レバーアーム３０上におけるその配置により、シート２４とガイド４９との間の隙間領域（図７参照）又は凹部５０内へと揺動させることができる。
【００６７】
円形ナイフ２９は、クラウンギア３７上に直接に載置するとともに、回転不能な態様でクラウンギアに接続される。円形ナイフ２９は、クラウンギア３７と反対の側が押圧ディスク１２８と当接する。この押圧ディスク１２８は、カッティングナイフ２９の直径よりも僅かに小さい（好ましくは、最大で２０％小さい）だけの直径を有することが好ましい。
【００６８】
ネジ３３と押圧ディスク１２８との間には、ワッシャ３４と、スプリング、この場合にはスプリングワッシャ５２とが配置されるのが好ましい。スプリングは、押圧ディスク１２８を円形ナイフ２９に押し付けるために使用される。押圧ディスク１２８は、カッティングナイフ２９に対する接触領域として使用される軸方向カラー又は肩部５３を有することが有益である。このように、カッティングナイフは、この領域で円形ナイフ２９（図６の下図参照）として正確に案内され、光波伝導体２のカッティング中に滑ることができない。
【００６９】
図７は実際のカットのステップを示している。
【００７０】
図７は、光波伝導体を伴うプラグ４１がどのようにガイド４９内に載置するのかを示している。
【００７１】
ガイド４９は、ハサミヘッド上（好ましくは下側処理チーク９上）に配置され、また、下側処理チーク上に取り付けられ、又は成形される。カッティングナイフ２９を固定されたガイド４９に対して移動させることができる。
【００７２】
例えば、受け領域２３のストッパ２４とガイド４９との間には、カッティングナイフ２９が落ち込むことができる凹部５０が形成されるのが好ましい。
【００７３】
ガイド４９は、カットされるべき光波伝導体２の数に対応する数の通路穴（又は、盲孔）５５、５６を更に有する。
【００７４】
通路開口５５、５６は、それらが光波伝導体２の自由端へ向かう方向でやや広くなるように形成されるのが好ましい。このように、光波伝導体２の実際のファイバは、カッティング処理中に円形ナイフ２９によってやや斜め上方に押し上げられる。この僅かに傾いた位置は、光波伝導体２の制御されないスナッピングを防止する。これも、テンションの結果として僅かな曲げを容易にする。しかしながら、それでもなお、このような傾いた位置は、それにもかかわらず実際のカットが伝導体の長手方向軸に対して正確に垂直に行なわれるように寸法付けられる。
【００７５】
好ましい典型的な実施形態を説明する際、以後、我々は幾つかの好ましい実施形態についても詳しく説明するが、本発明がこれらの実施形態に限定されず、請求項の文脈の範囲内で本発明を任意の所望のバリエーションで考え出すことができることに留意されたい。特に、「〜よりも上側」、「〜よりも下側」、「〜の前方」、又は、「〜の後方」などの用語は、任意の限定的な態様で解釈されるべきではなく、特に例示的な配置にのみ関連するものである。また、個々の部分が説明される際には、それらの部分は（他に示唆されていなければ）基本的に複数の構造でも考えられる。更に、その範囲は、例示的な配置又は手段及び等価な構造の機能的逆転も保護する。
【符号の説明】
【００７６】
１・・・工具、２・・・光波伝導体、３，４・・・ハサミグリップ、５・・・ハサミヘッド、６，７・・・グリップカップ、８，９・・・処理チーク、１１・・・ピボット軸受、１２・・・トグルレバー機構、１３・・・クランプチーク、１４・・・プッシュストラット、１５・・・ピボット軸受、１６，１７・・・剥離ナイフ、１８，１９・・・カッティング領域、２０，２１及び２２・・・圧着鍛造ダイ、２３・・・受け領域、２４・・・ストッパ、２５，２６・・・通路開口、２７・・・長さ調整機構、２８・・・押圧ディスク、２９・・・円形ナイフ、３０・・・レバーアーム、３１・・・傾斜、３２・・・作動レバー、３３・・・ネジ、３４・・・ワッシャ、３５，３６・・・ガイド、３７・・・クラウンギア、３８・・・戻り止め爪、４０，４１・・・プラグ、４２・・・トラクションレリーフスリーブ、４３・・・プラグハウジング、４４・・・第２の戻り止め爪、４６・・・スプリング、４７・・・ネジ、４８・・・ナット、４９・・・ガイド、５０・・・凹部、５１・・・シャフト、５２・・・スプリングワッシャ、５３・・・ストッパ、５５，５６・・・通路穴、５７・・・ストッパ領域、６０・・・カバー、６１，６２・・・ガイドプレート、６３，６４・・・凹部、１２８・・・押圧ディスク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）プラグ（４０、４１）を用いた少なくとも１つの光波伝導体又は幾つかの光波伝導体（２）の圧着のための少なくとも１つ又は幾つかの圧着鍛造ダイ（４０、４１）、及び／又は、
ｂ）前記光波伝導体（２）の端部の長さを調整するためのクロスカッティング機構（２７）、
を有する、前記光波伝導体（２）の処理、特にパッケージングのための工具（１）において、
ｃ）前記クロスカッティング機構（２７）が、圧着が行なわれる同じ作動動作中に前記光波伝導体（２）の圧着中又は圧着後において光波伝導体の長さを調整するようになっており、及び／又は、
ｄ）前記少なくとも１つの光波伝導体（２）が、前記クロスカッティング機構によるテンション下で伝導体長手方向軸に対して角度を成して前記プラグ（４０、４１）内に保持される、
ことを特徴とする、工具。
【請求項２】
ハサミビットを有する手動ハサミとして形成されるとともに、
前記光波伝導体（２）に対する前記プラグ（４０、４１）の圧着も行なわれる同じ手動動作によって長さ調整が行なわれるように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の工具。
【請求項３】
「光波伝導体を剥離する」、「光波伝導体にプラグを圧着する」、「光波伝導体を正しい長さにカットする」、及び、「プラグを受けるためのハウジングにトラクションレリーフを圧着する」という機能を果たすための装置が設けられることを特徴とする、請求項１又は２に記載の工具。
【請求項４】
手動ハサミ（５）としてのバージョンにおいては、２つの互いに相対的に移動可能なハサミグリップ（３、４）と、１つのハサミヘッド（５）とを有し、前記ハサミヘッド（５）が、２つの互いに相対的に移動できる、すなわちこの場合には揺動できる処理チーク（８、９）を更に有し、前記処理チーク（８、９）が、開位置及び閉位置へと揺動させることができるとともに、該処理チークの相互作用により前記ハサミビットを形成し、それにより、前記処理チーク（８、９）内又は前記処理チーク上に、前述した機能のうちの１つ又は幾つかを果たすための装置として形成されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の工具。
【請求項５】
前記処理チーク（８、９）に側方から取り付けられる２つの剥離ナイフ（１６、１７）を有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の工具。
【請求項６】
前記手動ハサミ上の工具が、前記処理チーク（８、９）の互いに対向する面に、幾つかの圧着鍛造ダイ（２０、２１及び２２）を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の工具。
【請求項７】
プラグ接続装置の前記２つのプラグ（４０、４１）を前記光波伝導体（２）に圧着するために２つの前記圧着鍛造ダイ（２０、２１）を使用することができ、第３の圧着鍛造ダイ（２２）が、前記２つのプラグ（４０、４１）が挿入されるプラグハウジング（４３）に対してトラクションレリーフスリーブ（４２）を圧着するようになっていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の工具。
【請求項８】
前記処理チーク（８、９）のうちの１つには、前記プラグハウジング（４０、４１）を受けるための受け領域（２３）が更に形成され、前記受け領域が、処理されるべき前記プラグ（４０、４１）及び前記光波伝導体（２）の数に対応する数の通路開口（２５、２６）を有するストッパ（２４）を有していることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の工具。
【請求項９】
前記ストッパ（２４）が、前記２つのプラグ（４０、４１）を所定の位置にだけ挿入できるように更に輪郭付けられることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１０】
前記クロスカッティング機構が、前記ストッパ（２４）と反対の方向を向く前記通路開口（２５、２６）の側に形成されることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１１】
前記クロスカッティング機構（２７）が、２つの圧着鍛造ダイ（２０、２１）を用いて圧着中又は圧着後に前記光波伝導体の長さを調整するようになっていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１２】
前記クロスカッティング機構が、
ａ．押圧ディスク（２８）又はガイド（４９）を
ｂ．圧着中に前記光波伝導体の長さを調整するために使用されるべきナイフ（２９）の側に
含むことを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１３】
前記ナイフが被駆動円形ナイフ（２９）として形成され、前記被駆動円形ナイフ（２９）が、レバーアーム（３０）上に回転可能に位置されるとともに、揺動可能な前記レバーアーム（３０）の端部におけるその配置に起因して移動することができ、それにより、圧着中又は圧着後に前記通路開口（２５、２６）から依然として突出する前記光波伝導体（２）の任意の端部をカットするために使用できることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１４】
前記光波伝導体（２）に対する前記プラグの圧着中に、レバー機構を用いる前記レバーアームを前記押圧ディスク（２８）と前記ストッパ（２４）との間の隙間内へ揺動させることができることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１５】
前記ハサミの閉塞中に前記プラグ(４０、４１)を当接部、特にシート（２４）の方向に押し進めるように形成されて配置されるスプリング（４６）が設けられることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１６】
前記カッティングナイフ（２９）に対するコンパクト領域としての役目を果たす、少なくとも１つの軸方向カラー又は肩部（４３）を有する押圧ディスク（１２８）が設けられることを特徴とする、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１７】
前記カッティングナイフ（２９）を前記ガイド（４９）に対して移動させることができ、カッティング処理中に前記カッティングナイフ（２９）が落ち込むことができる凹部（５０）又はスリットが特にガイド（２４）に設けられることを特徴とする、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１８】
前記ガイド（４９）が、前記光波伝導体（２）を挿入するためにカットされるべき少なくとも１つ又は幾つかの、特に前記光波伝導体（２）の数に対応する数の通路穴（５５、５６）又は盲孔を有することを特徴とする、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１９】
前記通路開口（５５、５６）は、好ましくは、該通路開口が前記光波伝導体（２）の自由端へ向かう方向に広がるように形成され、それにより、カッティングプロセス（２）中に前記光波伝導体（２）が傾いた位置へと押し進められることを特徴とする、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１】
ａ）プラグ（４０、４１）を用いた少なくとも１つの光波伝導体又は幾つかの光波伝導体（２）の圧着のための少なくとも１つ又は幾つかの圧着鍛造ダイ（４０、４１）、及び／又は、
ｂ）前記光波伝導体（２）の端部の長さを調整するためのクロスカッティング機構（２７）、
を有する、前記光波伝導体（２）の処理、特にパッケージングのための工具（１）において、
ｃ）前記クロスカッティング機構（２７）が、圧着が行なわれる同じ作動動作中に前記光波伝導体（２）の圧着中又は圧着後において光波伝導体の長さを調整するようになっており、及び／又は、
ｄ）前記少なくとも１つの光波伝導体（２）が、前記クロスカッティング機構によるテンション下で伝導体長手方向軸に対して角度を成して前記プラグ（４０、４１）内に保持される、
ことを特徴とする、工具。
【請求項２】
ハサミビットを有する手動ハサミとして形成されるとともに、
前記光波伝導体（２）に対する前記プラグ（４０、４１）の圧着も行なわれる同じ手動動作によって長さ調整が行なわれるように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の工具。
【請求項３】
「光波伝導体を剥離する」、「光波伝導体にプラグを圧着する」、「光波伝導体を正しい長さにカットする」、及び、「プラグを受けるためのハウジングにトラクションレリーフを圧着する」という機能を果たすための装置が設けられることを特徴とする、請求項１又は２に記載の工具。
【請求項４】
手動ハサミ（５）としてのバージョンにおいては、２つの互いに相対的に移動可能なハサミグリップ（３、４）と、１つのハサミヘッド（５）とを有し、前記ハサミヘッド（５）が、２つの互いに相対的に移動できる、すなわちこの場合には揺動できる処理チーク（８、９）を更に有し、前記処理チーク（８、９）が、開位置及び閉位置へと揺動させることができるとともに、該処理チークの相互作用により前記ハサミビットを形成し、それにより、前記処理チーク（８、９）内又は前記処理チーク上に、前述した機能のうちの１つ又は幾つかを果たすための装置として形成されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の工具。
【請求項５】
前記処理チーク（８、９）に側方から取り付けられる２つの剥離ナイフ（１６、１７）を有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の工具。
【請求項６】
前記手動ハサミ上の工具が、前記処理チーク（８、９）の互いに対向する面に、幾つかの圧着鍛造ダイ（２０、２１及び２２）を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の工具。
【請求項７】
プラグ接続装置の前記２つのプラグ（４０、４１）を前記光波伝導体（２）に圧着するために２つの前記圧着鍛造ダイ（２０、２１）を使用することができ、第３の圧着鍛造ダイ（２２）が、前記２つのプラグ（４０、４１）が挿入されるプラグハウジング（４３）に対してトラクションレリーフスリーブ（４２）を圧着するようになっていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の工具。
【請求項８】
前記処理チーク（８、９）のうちの１つには、前記プラグハウジング（４０、４１）を受けるための受け領域（２３）が更に形成され、前記受け領域が、処理されるべき前記プラグ（４０、４１）及び前記光波伝導体（２）の数に対応する数の通路開口（２５、２６）を有するストッパ（２４）を有していることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の工具。
【請求項９】
前記ストッパ（２４）が、前記２つのプラグ（４０、４１）を所定の位置にだけ挿入できるように更に輪郭付けられることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１０】
前記クロスカッティング機構が、前記ストッパ（２４）と反対の方向を向く前記通路開口（２５、２６）の側に形成されることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１１】
前記クロスカッティング機構（２７）が、２つの圧着鍛造ダイ（２０、２１）を用いて圧着中又は圧着後に前記光波伝導体の長さを調整するようになっていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１２】
前記クロスカッティング機構が、
ａ．押圧ディスク（２８）又はガイド（４９）を
ｂ．圧着中に前記光波伝導体の長さを調整するために使用されるべきナイフ（２９）の側に
含むことを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１３】
前記ナイフが被駆動円形ナイフ（２９）として形成され、前記被駆動円形ナイフ（２９）が、レバーアーム（３０）上に回転可能に位置されるとともに、揺動可能な前記レバーアーム（３０）の端部におけるその配置に起因して移動することができ、それにより、圧着中又は圧着後に前記通路開口（２５、２６）から依然として突出する前記光波伝導体（２）の任意の端部をカットするために使用できることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１４】
前記光波伝導体（２）に対する前記プラグの圧着中に、レバー機構を用いる前記レバーアームを前記押圧ディスク（２８）と前記ストッパ（２４）との間の隙間内へ揺動させることができることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１５】
前記ハサミの閉塞中に前記プラグ(４０、４１)を当接部、特にシート（２４）の方向に押し進めるように形成されて配置されるスプリング（４６）が設けられることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１６】
前記カッティングナイフ（２９）に対するコンパクト領域としての役目を果たす、少なくとも１つの軸方向カラー又は肩部（４３）を有する押圧ディスク（１２８）が設けられることを特徴とする、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１７】
前記カッティングナイフ（２９）を前記ガイド（４９）に対して移動させることができ、カッティング処理中に前記カッティングナイフ（２９）が落ち込むことができる凹部（５０）又はスリットが特にガイド（２４）に設けられることを特徴とする、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１８】
前記ガイド（４９）が、前記光波伝導体（２）を挿入するためにカットされるべき少なくとも１つ又は幾つかの、特に前記光波伝導体（２）の数に対応する数の通路穴（５５、５６）又は盲孔を有することを特徴とする、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の工具。
【請求項１９】
前記通路開口（５５、５６）は、好ましくは、該通路開口が前記光波伝導体（２）の自由端へ向かう方向に広がるように形成され、それにより、カッティングプロセス（２）中に前記光波伝導体（２）が傾いた位置へと押し進められることを特徴とする、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の工具。
【図１ａ】
【図１ｂ】
【図２ａ】
【図２ｂ】
【図２ｃ】
【図２ｄ】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【図３ｇ】
【図３ｈ】
【図３ｉ】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図１ｂ】
【図２ａ】
【図２ｂ】
【図２ｃ】
【図２ｄ】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【図３ｇ】
【図３ｈ】
【図３ｉ】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−２８２５（Ｐ２０１１−２８２５Ａ）
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１０−１１５３２３（Ｐ２０１０−１１５３２３）
【出願日】平成２２年５月１９日（２０１０．５．１９）
【出願人】（５０５４２２４６４）ワイドミュラー インターフェース ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト (29)
【氏名又は名称原語表記】Ｗｅｉｄｍｕｅｌｌｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＧｍｂＨ ＆ Ｃｏ． ＫＧ
【住所又は居所原語表記】Ｋｌｉｎｇｅｎｂｅｒｇｓｔｒａｓｓｅ １６， Ｄ−３２７５８ Ｄｅｔｍｏｌｄ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１５３２３（Ｐ２０１０−１１５３２３）
【出願日】平成２２年５月１９日（２０１０．５．１９）
【出願人】（５０５４２２４６４）ワイドミュラー インターフェース ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト (29)
【氏名又は名称原語表記】Ｗｅｉｄｍｕｅｌｌｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＧｍｂＨ ＆ Ｃｏ． ＫＧ
【住所又は居所原語表記】Ｋｌｉｎｇｅｎｂｅｒｇｓｔｒａｓｓｅ １６， Ｄ−３２７５８ Ｄｅｔｍｏｌｄ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
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