光硬化性防湿絶縁塗料、防湿絶縁された電子部品及びその製造法。
【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料、上記光硬化性防湿絶縁材料により防湿絶縁された電子部品及びその製造法を提供すること。
【解決手段】 (Ａ)数平均分子量が300〜10,000である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ-アミノプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料、上記光硬化性防湿絶縁材料により防湿絶縁された電子部品及びその製造法。
【解決手段】 (Ａ)数平均分子量が300〜10,000である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ-アミノプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料、上記光硬化性防湿絶縁材料により防湿絶縁された電子部品及びその製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の防湿、絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装回路板およびハイブリッドIC(integrated circuit)等の電子部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コンデンサ等の各種部品が搭載されており、それらを湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。このような実装回路板およびハイブリッドICは過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機等の機器に搭載されて使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記塗料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶縁効果を得るためには高温度長時間処理が必要とされる。一方短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充分な可とう性および耐湿性を有するものが得られていない。
また搭載部品の下部等紫外線が照射されない所は、液状で未硬化の状態となり、電子部品の信頼性が低下するおそれがあった。さらには、樹脂塗料の強度が弱く、基材に対する補強性が充分ではないおそれがあった。
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、（Ａ）数平均分子量が300〜10,000である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、(Ｂ)光重合開始剤および(Ｃ)γ-アミノプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料に関する。
また本発明は、上記光硬化性防湿絶縁材により防湿絶縁された電子部品に関する。
また本発明は、上記光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化してなる防湿絶縁された電子部品の製造法に関する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、γ-アミノプロピルトリメトキシシランを添加することでガラスとの高い接着性を有し、これにより耐湿性評価においても優れた特性を示す塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電子部品を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明に用いられる光硬化性の末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン(Ａ)は、末端ヒドロキシポリブタジエンをポリイソシアネートと反応させその後にヒドロキシエチルアクリレートまたはヒドロキシエチルメタクリレートと反応させて得られる数平均分子量が300〜10,000のアクリル変性ポリブタジエン樹脂である。
この樹脂の数平均分子量は300〜10,000、好ましくは500〜5,000とされる。数平均分子量が300未満では造膜性が悪くなり、10,000を超えると粘度が高く、作業性に劣る。この市販品としては日本曹達株式会社製の商品名TE-2000、TEA-1000等が挙げられ、これらは単独または2種以上を組み合せて使用できる。
【０００７】
本発明に用いられる光重合開始剤(Ｂ)は、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフェノン、2‐エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキサントン類等が挙げられ、これらは単独または2種以上を組み合せて使用できる。
これら光重合開始剤の配合割合は、硬化速度と造膜性の点から前記(Ａ)成分100重量部に対して0.01〜10重量部の範囲が好ましく、0.1〜5重量部の範囲がより好ましい。
【０００８】
本発明に用いられるγ-アミノプロピルトリメトキシシランの配合割合は、ガラス基板との接着性から前記(Ａ)成分100重量部に対して1〜10重量部の範囲が好ましく、1〜5重量部の範囲がより好ましい。
【０００９】
本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記(Ａ)、(Ｂ)および(Ｃ)成分を配合し加熱溶解することによって得られる。また、本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、重合禁止剤等を添加することができる。
【００１０】
架橋性単量体としてはスチレン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン、ρ-ターシャリーブチルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、2-ヒドロオキシエチルメタクリレート、2-ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、メタクリル酸とカージュラE-10(シェル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品名)の反応物等の1官能性のメタクリル酸エステル、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート等の2官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、2-ヒドロオキシエチルアクリレート、2-ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラE-10の反応物等の1官能性のアクリル酸エステル、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート等の2官能性のアクリル酸エステル等が用いられ、これらは単独でまたは2種以上を組み合せて使用できる。
【００１１】
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類その他一般に使用されているものが用いられる。
【００１２】
本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドIC等の電子部品が製造されるが、その製法としては一般に知られているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプレー法等によってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すればよい。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行なわれる。
【実施例】
【００１３】
次に本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。「部」として表わしたものは重量部を示す。
【００１４】
実施例1
TE-2000（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約1,000）100部、ベンジルジメチルケタール2.5部およびγ-アミノプロピルトリメトキシシラン1部を混合攪拌して塗料Aを得た。
【００１５】
比較例1
TE-2000（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約1,000）100部、ベンジルジメチルケタール2.5部およびビニルトリメトキシシラン1部を混合攪拌して塗料Bを得た。
【００１６】
比較例2
TE-2000（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約1,000）100部、ベンジルジメチルケタール2.5部を混合攪拌して塗料Cを得た。
【００１７】
以上で得た塗料A〜Cをガラス製試験管に入れ、室温で24時間放置後に樹脂状態を観察し、透明性（白濁の有無）を評価した。またこれらの塗料をガラス板に100μm厚みになるように塗布し、日本電池社製UV照射装置で照射出力120W/cmで総照射量が2400mJ/cm2になるように照射して試験片を作製し、指触による表面タックの有無の評価、接着性（碁盤目）試験を実施した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
表1から明らかなとおり、γ-アミノプロピルトリメトキシシランを1部添加した組成物（実施例1）は、ビニルトリメトキシシランを1部添加した組成物（比較例1）およびγ-アミノプロピルトリメトキシシランを添加していない組成物（比較例2）に比較して、ガラス基板との接着性に優れている。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の防湿、絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装回路板およびハイブリッドIC(integrated circuit)等の電子部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コンデンサ等の各種部品が搭載されており、それらを湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。このような実装回路板およびハイブリッドICは過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機等の機器に搭載されて使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記塗料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶縁効果を得るためには高温度長時間処理が必要とされる。一方短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充分な可とう性および耐湿性を有するものが得られていない。
また搭載部品の下部等紫外線が照射されない所は、液状で未硬化の状態となり、電子部品の信頼性が低下するおそれがあった。さらには、樹脂塗料の強度が弱く、基材に対する補強性が充分ではないおそれがあった。
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、（Ａ）数平均分子量が300〜10,000である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、(Ｂ)光重合開始剤および(Ｃ)γ-アミノプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料に関する。
また本発明は、上記光硬化性防湿絶縁材により防湿絶縁された電子部品に関する。
また本発明は、上記光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化してなる防湿絶縁された電子部品の製造法に関する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、γ-アミノプロピルトリメトキシシランを添加することでガラスとの高い接着性を有し、これにより耐湿性評価においても優れた特性を示す塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電子部品を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明に用いられる光硬化性の末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン(Ａ)は、末端ヒドロキシポリブタジエンをポリイソシアネートと反応させその後にヒドロキシエチルアクリレートまたはヒドロキシエチルメタクリレートと反応させて得られる数平均分子量が300〜10,000のアクリル変性ポリブタジエン樹脂である。
この樹脂の数平均分子量は300〜10,000、好ましくは500〜5,000とされる。数平均分子量が300未満では造膜性が悪くなり、10,000を超えると粘度が高く、作業性に劣る。この市販品としては日本曹達株式会社製の商品名TE-2000、TEA-1000等が挙げられ、これらは単独または2種以上を組み合せて使用できる。
【０００７】
本発明に用いられる光重合開始剤(Ｂ)は、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフェノン、2‐エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキサントン類等が挙げられ、これらは単独または2種以上を組み合せて使用できる。
これら光重合開始剤の配合割合は、硬化速度と造膜性の点から前記(Ａ)成分100重量部に対して0.01〜10重量部の範囲が好ましく、0.1〜5重量部の範囲がより好ましい。
【０００８】
本発明に用いられるγ-アミノプロピルトリメトキシシランの配合割合は、ガラス基板との接着性から前記(Ａ)成分100重量部に対して1〜10重量部の範囲が好ましく、1〜5重量部の範囲がより好ましい。
【０００９】
本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記(Ａ)、(Ｂ)および(Ｃ)成分を配合し加熱溶解することによって得られる。また、本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、重合禁止剤等を添加することができる。
【００１０】
架橋性単量体としてはスチレン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン、ρ-ターシャリーブチルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、2-ヒドロオキシエチルメタクリレート、2-ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、メタクリル酸とカージュラE-10(シェル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品名)の反応物等の1官能性のメタクリル酸エステル、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート等の2官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、2-ヒドロオキシエチルアクリレート、2-ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラE-10の反応物等の1官能性のアクリル酸エステル、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート等の2官能性のアクリル酸エステル等が用いられ、これらは単独でまたは2種以上を組み合せて使用できる。
【００１１】
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類その他一般に使用されているものが用いられる。
【００１２】
本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドIC等の電子部品が製造されるが、その製法としては一般に知られているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプレー法等によってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すればよい。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行なわれる。
【実施例】
【００１３】
次に本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。「部」として表わしたものは重量部を示す。
【００１４】
実施例1
TE-2000（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約1,000）100部、ベンジルジメチルケタール2.5部およびγ-アミノプロピルトリメトキシシラン1部を混合攪拌して塗料Aを得た。
【００１５】
比較例1
TE-2000（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約1,000）100部、ベンジルジメチルケタール2.5部およびビニルトリメトキシシラン1部を混合攪拌して塗料Bを得た。
【００１６】
比較例2
TE-2000（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約1,000）100部、ベンジルジメチルケタール2.5部を混合攪拌して塗料Cを得た。
【００１７】
以上で得た塗料A〜Cをガラス製試験管に入れ、室温で24時間放置後に樹脂状態を観察し、透明性（白濁の有無）を評価した。またこれらの塗料をガラス板に100μm厚みになるように塗布し、日本電池社製UV照射装置で照射出力120W/cmで総照射量が2400mJ/cm2になるように照射して試験片を作製し、指触による表面タックの有無の評価、接着性（碁盤目）試験を実施した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
表1から明らかなとおり、γ-アミノプロピルトリメトキシシランを1部添加した組成物（実施例1）は、ビニルトリメトキシシランを1部添加した組成物（比較例1）およびγ-アミノプロピルトリメトキシシランを添加していない組成物（比較例2）に比較して、ガラス基板との接着性に優れている。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
(Ａ)数平均分子量が300〜10,000である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ-アミノプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
【請求項２】
請求項1記載の光硬化性防湿絶縁材により防湿絶縁された電子部品。
【請求項３】
請求項1記載の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化してなる防湿絶縁された電子部品の製造法。
【請求項１】
(Ａ)数平均分子量が300〜10,000である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ-アミノプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
【請求項２】
請求項1記載の光硬化性防湿絶縁材により防湿絶縁された電子部品。
【請求項３】
請求項1記載の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化してなる防湿絶縁された電子部品の製造法。
【公開番号】特開２００６−２８２２１（Ｐ２００６−２８２２１Ａ）
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２０４８３７（Ｐ２００４−２０４８３７）
【出願日】平成１６年７月１２日（２００４．７．１２）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月１２日（２００４．７．１２）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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