処理システムおよび処理方法
【課題】搬送部における待機時間の発生を抑制することができる処理システムおよび処理方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る処理システムは、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、前記収納部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入する第１の搬送部と、前記処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入する第２の搬送部と、を備えている。そして、前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされている。
【解決手段】実施形態に係る処理システムは、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、前記収納部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入する第１の搬送部と、前記処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入する第２の搬送部と、を備えている。そして、前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、処理システムおよび処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置やフラットパネルディスプレイなどの製造において、被処理物（例えば、ウェーハやガラス基板など）を１つずつ処理する枚葉式の処理部を複数備えた処理システムが知られている。そして、被処理物を収納する収納部と複数の処理部との間に設けられた載置部（バッファ部）と、収納部と載置部との間において被処理物の搬送を行う第１の搬送部と、複数の処理部と載置部との間において被処理物の搬送を行う第２の搬送部と、を備えた処理システムが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
また、第１の搬送部および第２の搬送部の待機時間を短くするために、載置部に対して、第１の搬送部と第２の搬送部とがそれぞれ独立して受け取り動作または受け渡し動作を行うことができる処理システムが提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
特許文献２に記載された処理システムにおいては、予め決められた処理前の基板を収納する領域と、処理後の基板を収納する領域とが１つずつ設けられている。そして、それぞれの領域において、下方に位置する保持部から順に、被処理物の受け取りまたは受け渡しに用いるようになっている。
そのため、第１の搬送部および第２の搬送部のいずれかに待機時間が発生することになっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３２６６６６号公報
【特許文献２】特開平９−７４１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、搬送部における待機時間の発生を抑制することができる処理システムおよび処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る処理システムは、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、前記収納部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入する第１の搬送部と、前記処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入する第２の搬送部と、を備えている。そして、前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされている。
【０００６】
また、他の実施形態に係る処理方法は、第１の搬送部により、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行う工程と、第２の搬送部により、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行う工程と、前記処理部において、前記被処理物に処理を施す工程と、を備えている。そして、前記第１の搬送部は、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入し、前記第２の搬送部は、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入し、前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、搬送部における待機時間の発生を抑制することができる処理システムおよび処理方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る処理システム１を例示するための模式図である。
【図２】第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５を例示するための模式斜視図である。
【図３】第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しを例示するための模式図である。
【図４】第１の搬送部３および第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しを例示するための模式図である。
【図５】第１の搬送部３が受け取り動作及び受け渡し動作を行う位置と、第２の搬送部５が受け取り動作及び受け渡し動作を行う位置とを例示するための模式図である。
【図６】第２の実施形態に係る処理システム１１を例示するための模式斜視図である。
【図７】第３の実施形態に係る処理方法について例示するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。
なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 また、以下においては、一例として、被処理物であるウェーハＷ（シリコン基板）を１枚ずつ処理する枚葉式の処理部を複数備えた処理システムについて例示をする。
【００１０】
[第１の実施形態]
図１は、第１の実施形態に係る処理システム１を例示するための模式図である。
図２は、第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５を例示するための模式斜視図である。
図１に示すように、処理システム１には、収納部２、第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５、処理部６が設けられている。
【００１１】
収納部２は、処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を収納する。なお、以下においては、処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を総称して単にウェーハＷと称する場合もある。
収納部２としては、例えば、ウェーハＷを積層状（多段状）に収納可能なウェーハキャリアなどを例示することができる。この場合、ミニエンバイロメント方式の半導体工場で使われるウェーハＷの搬送、保管を目的とした正面開口式キャリアであるＦＯＵＰ( Front-Opening Unified Pod )などとすることができる。また、収納部２の正面側（ウェーハＷの出し入れ側）に扉が設けられている場合には、扉を開閉するための図示しない開閉装置を設けることができる。
なお、４つの収納部２が設けられる場合を例示したが、収納部２の数や配設位置などは例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００１２】
第１の搬送部３は、収納部２と、載置部４と、の間におけるウェーハＷの搬送を行う。 図２に示すように、第１の搬送部３には、保持装置３ａ、水平多関節ロボット３ｂ、移動部３ｃが設けられている。
保持装置３ａには、把持部３ａ１が設けられている。
把持部３ａ１には、ウェーハＷを把持するための把持板３ａ２、把持板３ａ３が設けられている。
【００１３】
把持板３ａ２は、延出するようにして設けられ、先端部の２箇所にはウェーハＷの周縁に接触させるための把持体３ａ２１が設けられている。また、把持板３ａ２の上面にはウェーハＷを載置することができるようになっている。
把持板３ａ３の先端部の２箇所にはウェーハＷの周縁に接触させるための把持体３ａ３１が設けられている。把持体３ａ２１と把持体３ａ３１とは、ウェーハＷの中心に対して対称な位置に設けるようにすることができる。
【００１４】
また、把持体３ａ２１と把持体３ａ３１とは円柱状を呈したものとすることができ、把持体３ａ２１の形状寸法と把持体３ａ３１の形状寸法とが同じとなるようにすることができる。
把持板３ａ２と把持板３ａ３とは図示しない駆動部により移動可能となっており、把持体３ａ２１と把持体３ａ３１とをウェーハＷの周縁に接触させることで、ウェーハＷを把持することができるようになっている。
【００１５】
また、把持部３ａ１は積層するようにして５組設けられている。積層方向（例えば、図２におけるＺ方向）における把持部３ａ１同士の間隔は、載置部４に設けられた保持部４ａの間隔（第１の間隔の一例に相当する）と同じとなっている。載置部４に設けられた保持部４ａの間隔は、収納部２に設けられた保持部の間隔と同じとなっている。そのため、積層方向において把持部３ａ１により把持された複数のウェーハＷ（例えば、５枚のウェーハＷ）を収納部２または載置部４に同時に受け渡したり、収納部２または載置部４から同時に受け取ったりすることができる。
【００１６】
ここで、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数は、処理部６の数よりも１つ多い数（図１に例示をしたものの場合には５組）とすることが好ましい。その様にすれば、処理前のウェーハＷとして載置されていた載置部４の場所に、処理済みの同じウェーハＷを戻すことができる。すなわち、載置部４の同じ場所に処理済みのウェーハＷを戻すことができる。また、載置部４に対して、処理前のウェーハＷの受け渡しと、処理済みのウェーハＷの受け取りとを「処理部６の数＋１」の枚数毎に行うことができる。
すなわち、第１の搬送部３は、処理部６の数よりも１つ多い数のウェーハＷを搬送するようにすることができる。
【００１７】
また、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数（第１の搬送部３が一度に搬送できるウェーハＷの数）は、収納部２における収納数の約数となる数となるようにすることが好ましい。その様にすれば、搬送時に端数が生じることがないので、搬送制御の単純化を図ることができる。
【００１８】
例えば、収納部２としてＦＯＵＰを用いる場合、一般的にＦＯＵＰの収容数は２５枚であるため、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数を５組とすることができる。
またさらに、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数を５組とすれば、処理部６の数が４であるため、処理前のウェーハＷとして載置されていた載置部４の場所に、処理済みの同じウェーハＷを戻すことができる。また、載置部４に対して、処理前のウェーハＷの受け渡しと、処理済みのウェーハＷの受け取りとを５枚毎に行うことができる。
すなわち、図１に例示をしたものの場合には、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数を５組とすることが最も効率的となる。
【００１９】
なお、図１に例示をしたものの場合には、アーム３ｂ２、アーム３ｂ３にそれぞれ５組の把持部３ａ１を設けるようにしたが、アーム３ｂ２、アーム３ｂ３のどちらか一方に１組の把持部３ａ１を設けるようにすることもできる。この場合、１組の把持部３ａ１は、例えば、品質管理などにおける検査や少ない処理枚数によるプロセス評価などに用いるようにすることができる。
【００２０】
なお、４つの把持体（２つの把持体３ａ２１と２つの把持体３ａ３１）をウェーハＷの周縁に接触させる場合を例示したが、把持体は２つ以上であればよい。ただし、３つ以上の把持体を用いるものとすれば、ウェーハＷの把持を安定させることができる。
また、保持装置３ａのその他の構成には既知の技術を適用させることができるので、詳細な説明は省略する。
【００２１】
水平多関節ロボット３ｂには、支持部３ｂ１、アーム３ｂ２、アーム３ｂ３が設けられている。
アーム３ｂ２、アーム３ｂ３は、支持部３ｂ１の上端に設けられた可動部３ｂ１１の上面に設けられている。
アーム３ｂ２は、可動部３ｂ１１の上面に設けられたアーム３ｂ２ａと、アーム３ｂ２ａ上に回転軸を介して設けられたアーム３ｂ２ｂとを備えている。
アーム３ｂ３は、可動部３ｂ１１の上面に設けられたアーム３ｂ３ａと、アーム３ｂ３ａ上に回転軸を介して設けられたアーム３ｂ３ｂとを備えている。
【００２２】
支持部３ｂ１には、可動部３ｂ１１を矢印Ｚ方向に昇降させる図示しない昇降駆動部と、可動部３ｂ１１を矢印θ方向に旋回させる図示しない旋回駆動部とが設けられている。
図示しない昇降駆動部により可動部３ｂ１１の上方に設けられた保持装置３ａの位置を移動させることで、収納部２および載置部４における任意の位置にウェーハＷを受け渡したり、収納部２および載置部４における任意の位置からウェーハＷを受け取ったりすることができるようになっている。
この場合、図示しない制御部により昇降駆動部を制御することで第１の搬送部３における昇降動作が行われる。
なお、以下においては、昇降駆動部により保持装置３ａの積層方向における位置を移動させる場合には、図示しない制御部により昇降駆動部を制御することで第１の搬送部３における昇降動作（保持装置３ａの積層方向における位置の移動）が行われるようになっている。
【００２３】
また、支持部３ｂ１には、アーム３ｂ２ａ、アーム３ｂ２ｂを伸縮動作させる図示しない伸縮駆動部と、アーム３ｂ３ａ、アーム３ｂ３ｂを伸縮動作させる図示しない伸縮駆動部とが設けられている。
そして、アーム３ｂ２ｂの先端部と、アーム３ｂ３ｂの先端部と、には保持装置３ａがそれぞれ設けられている。
【００２４】
また、アーム３ｂ２ｂと保持装置３ａとは、“⊃”状の断面形状を有する部材８で接続されている。そのため、アーム３ｂ２ｂと保持装置３ａとの間には空間が形成されることになる。この空間は、アーム３ｂ３が伸縮した際にアーム３ｂ３ｂに設けられた５組の保持装置３ａが通過可能となるような縦横寸法となっている。
【００２５】
なお、水平多関節ロボット３ｂのその他の構成には既知の技術を適用させることができるので、詳細な説明は省略する。
また、一例として、水平多関節ロボット３ｂを例示したがこれに限定されるわけではない。収納部２または載置部４に対して保持装置３ａを接近および離隔させることができるものを適宜選択することができる。例えば、収納部２または載置部４に対して保持装置３ａを直線的に接近および離隔させるものとすることもできる。
【００２６】
移動部３ｃは、複数の収納部２に対して保持装置３ａおよび水平多関節ロボット３ｂによるウェーハＷの受け渡しまたは受け取りができるようにするために設けられている。すなわち、所定の収納部２の前方に水平多関節ロボット３ｂを移動、位置決めさせるために設けられている。移動部３ｃは、例えば、いわゆる単軸ロボットなどとすることができる。
なお、移動部３ｃは必ずしも必要ではなく、収納部２の数やレイアウトなどに応じて適宜設けるようにすることができる。
【００２７】
ここで、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置（第１の位置の一例に相当する）と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置（第２の位置の一例に相当する）と、が異なるものとされている。
また、後述する図５に示すように、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置は、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置を挟んで、積層方向に２箇所設けられている。
また、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされたことで、第１の搬送部３と、第２の搬送部５と、が載置部４に同時期に侵入することが可能とされている。
この場合、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置とは、載置部４の中のウェーハＷの保持位置を基準とした場合ではなく、載置部４の外部の位置を基準とした場合である。例えば、筐体７における載置部４の取り付け面などを基準とした場合である。
そのため、第１の搬送部３と第２の搬送部５との積層方向における位置が所定の位置のままであったとしても、載置部４が昇降してウェーハＷの保持位置が変わった場合は、載置部４の中の所定の保持位置に対して、第１の搬送部３と第２の搬送部５が侵入する位置は異なるものとなる。
なお、これらに関する詳細は後述する。
【００２８】
載置部４は、収納部２と処理部６との間に設けられている。
なお、図２においては、煩雑となることを避けるために載置部４の部分断面を表している。
載置部４には、所定の間隔をおいてウェーハＷを積層状（多段状）に載置するための保持部４ａが設けられている。なお、前述したように載置部４に設けられた保持部４ａの間隔は、収納部２に設けられた保持部の間隔と同じとなっている。載置部４を設けるようにすれば一時的にウェーハＷを載置することができるので、収納部２側における作業時間と処理部６側における作業時間との差を吸収することができる。そのため、処理システム１における処理の時間効率を向上させることができる。
また、保持部４ａの積層方向において、保持部４ａの位置を変化させる移動部４ｂが設けられている。また、移動部４ｂの制御を行う図示しない制御部を設け、図示しない制御部により移動部４ｂを制御することで載置部４における昇降動作（保持部４ａの積層方向における位置の変化）が行われるようになっている。
すなわち、載置部４は、保持部４ａに載置されたウェーハＷを積層方向に移動させる移動部４ｂを有し、移動部４ｂは、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置に応じて処理前のウェーハＷ２を移動させることができるようになっている。この場合、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置は、予め定められた位置とされている。なお、これらに関する詳細は後述する。
【００２９】
第２の搬送部５は、処理部６と、載置部４と、の間におけるウェーハＷの搬送を行う。 第２の搬送部５には、保持装置５ａ、水平多関節ロボット５ｂが設けられている。
保持装置５ａの構成は、前述した保持装置３ａの構成と同様とすることができる。例えば、把持部５ａ１に設けられた把持板５ａ２、把持板５ａ３、把持体５ａ２１、把持体５ａ３１などは、前述した把持板３ａ２、把持板３ａ３、把持体３ａ２１、把持体３ａ３１などとそれぞれ同じものとすることができる。
ただし、把持部３ａ１の場合は積層方向に積層するようにして把持部３ａ１が５組設けられているが、把持部５ａ１の場合はアーム５ｂ２ｂ、アーム５ｂ３ｂに把持部３ａ１がそれぞれ１組ずつ設けられている。
【００３０】
水平多関節ロボット５ｂの構成は、前述した水平多関節ロボット３ｂの構成と同様とすることができる。例えば、水平多関節ロボット５ｂに設けられた支持部５ｂ１、アーム５ｂ２（第１のアームの一例に相当する）、アーム５ｂ３（第２のアームの一例に相当する）、可動部５ｂ１１、アーム５ｂ２ａ、アーム５ｂ２ｂ、アーム５ｂ３ａ、アーム５ｂ３ｂ、部材８ａなどは、前述した支持部３ｂ１、アーム３ｂ２、アーム３ｂ３、可動部３ｂ１１、アーム３ｂ２ａ、アーム３ｂ２ｂ、アーム３ｂ３ａ、アーム３ｂ３ｂ、部材８などとそれぞれ同じものとすることができる。
すなわち、第２の搬送部５は、アーム５ｂ２と、アーム５ｂ２に対して積層方向に所定の間隔（第２の間隔の一例に相当する）をおいて設けられたアーム５ｂ３と、を有している。
また、第２の搬送部５における昇降動作を行うための構成も、前述した第１の搬送部３における構成と同様とすることができる。
すなわち、第１の搬送部３の場合と同様に、図示しない制御部により昇降駆動部を制御することで第２の搬送部５における昇降動作が行われる。
なお、以下においては、昇降駆動部により保持装置５ａの積層方向における位置を移動させる場合には、図示しない制御部により昇降駆動部を制御することで第２の搬送部５における昇降動作（保持装置５ａの積層方向における位置の移動）が行われるようになっている。
【００３１】
ただし、“⊃”状の断面形状を有する部材８ａを設けることでアーム５ｂ２ｂと保持装置５ａとの間に形成される空間は、アーム５ｂ３が伸縮した際にアーム５ｂ３ｂに設けられた１組の保持装置５ａが通過可能となるような縦横寸法となっている。
また、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部は、可動部５ｂ１１の上方に設けられた保持装置５ａの位置を矢印Ｚ方向に所定の寸法だけ昇降させるようになっている。この場合、図示しない昇降駆動部による昇降は、後述する載置部４におけるウェーハＷの受け渡しや受け取り、および、各処理部６ａ〜６ｄにおけるウェーハＷの受け渡しや受け取りに必要な寸法だけ行われるようにすることができる。
【００３２】
また、アーム５ｂ２ａ、アーム５ｂ２ｂに設けられた２つの保持装置５ａの積層方向の間隔（上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２との間隔）は、載置部４に設けられた保持部４ａのピッチ間隔の整数倍となっている。２つの保持装置５ａの積層方向の間隔をこの様にすることで、一方の保持装置５ａにより把持された処理済みのウェーハＷを載置部４に設けられた保持部４ａに載置して後退する際に、他方の保持装置５ａの積層方向における位置を処理前のウェーハＷを受け取るために前進する際の位置に合わせることができる。そのため、アーム５ｂ２、アーム５ｂ３、の伸縮動作を同時に行うことができるので、ウェーハＷの受け渡しと受け取りに要する動作時間を短縮することができる。 また、一例として、水平多関節ロボット５ｂを例示したがこれに限定されるわけではない。載置部４または処理部６に対して保持装置５ａを接近および離隔させることができるものを適宜選択することができる。例えば、載置部４または処理部６に対して保持装置５ａを直線的に接近および離隔させるものとすることもできる。
なお、載置部４における第１の搬送部３および第２の搬送部５によるウェーハＷの受け渡し手順、ウェーハＷの受け取り手順に関しては後述する。
【００３３】
処理部６は、処理前のウェーハＷ１に各種処理を施す。
処理部６は複数設けられるようにすることができる。
この場合、処理部６ａ〜６ｄは、ウェーハＷに各種処理を施すものを適宜選択することができる。例えば、処理部６ａ〜６ｄとしては、スパッタリング装置やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置などの各種の成膜装置、酸化装置、熱拡散装置やイオン注入装置などの各種のドーピング装置、アニール装置、レジスト塗布装置やレジスト剥離装置などの各種のレジスト処理装置、露光装置、ウェットエッチング装置やドライエッチング装置などの各種のエッチング処理装置、ウェットアッシング装置やドライアッシング装置などの各種のアッシング処理装置、ウェット洗浄装置やドライ洗浄装置などの各種の洗浄装置、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）装置などを例示することができる。ただし、これらに限定されるわけではなくウェーハＷの処理に応じて適宜変更することができる。
また、処理部６ａ〜６ｄは、同じ処理を行う処理装置であってもよいし、異なる処理を行う処理装置であってもよい。例えば、処理部６ａ〜６ｄがすべてエッチング処理装置であってもよいし、成膜、レジスト処理、エッチング処理、アッシング処理などのような一連の処理に関する処理装置であってもよい。なお、これらの各種処理装置については既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。
【００３４】
また、第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５、処理部６を内部に格納する筐体７を設けることもできる。筐体７は、箱状を呈し、収納部２の正面と筐体７の内部とが連通可能となるように、図示しない開孔が設けられている。筐体７の天井部分に図示しないフィルタと送風ファンとを設け、送風ファンによりフィルタを介して外気を筐体７の内部に導入するようにすることができる。外気を筐体７の内部に導入することで筐体７の内部の圧力を高めるようにすれば、筐体７内へパーティクルなどが侵入することを抑制することができる。なお、筐体７は必ずしも必要ではなく必要に応じて適宜設けるようにすればよい。
【００３５】
次に、処理システム１の作用について例示をする。
なお、収納部２におけるウェーハＷの受け渡しおよびウェーハＷの受け取り、処理部６ａ〜６ｄにおけるウェーハＷの受け渡しおよびウェーハＷの受け取り、処理部６ａ〜６ｄにおけるウェーハＷの処理などに関しては既知の技術を適用することができるので、これらに関する説明は省略する。
そのため、ここでは、載置部４におけるウェーハＷの受け渡しおよびウェーハＷの受け取りに関する例示をする。
図３は、第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しを例示するための模式図である。
なお、後述するように、第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しが行われている間は、移動部４ｂによる保持部４ａの昇降動作は行われないようになっている。
また、載置部４、第２の搬送部５に関する構成は図１、図２において例示をしたものと同様である。
【００３６】
図３（ａ）に示すように、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部により、処理済のウェーハＷ２を把持した上側の把持板５ａ２の積層方向の位置を位置決めする。この際、処理済のウェーハＷ２の下面位置が、載置部４の当該ウェーハＷを保持させる保持部４ａの上面位置よりもわずかに高い位置に位置決めされる。
この様に、保持部４ａの上方の所定の位置に上側の把持板５ａ２を位置決めするようにすれば、ウェーハＷ２を保持部４ａへ載置する際にウェーハＷ２と保持部４ａとが接触することで発生する衝撃を少なくすることができる。そのため、ウェーハＷ２を保持部４ａに載置する際に、ウェーハＷ２が跳ねたり、位置がずれたりすることを抑制することができる。
【００３７】
次に、図３（ｂ）に示すように、上側の把持板５ａ２を載置部４の方向に移動させる。載置部４の内部に挿入されたウェーハＷ２の下面位置は、保持部４ａの上面位置よりもわずかに高い位置に位置決めされる。そして、ウェーハＷ２の把持を開放し、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部により上側の把持板５ａ２を下降させて、処理済のウェーハＷ２を保持部４ａに載置する。この際、上側の把持板５ａ２は、そのまま下降して、処理済みのウェーハＷ２を載置した保持部４ａと、これの下方に隣接する保持部４ａとの間の位置に位置決めされる。
【００３８】
ここで、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部により上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２とが一緒に昇降する。この場合の昇降動作においては、上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２とは逆方向に動作する。例えば、上側の把持板５ａ２が上昇すると、下側の把持板５ａ２は下降するように動作する。
また、上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２との間隔Ａは、載置部４に設けられた保持部４ａのピッチ間隔Ｓの整数倍（図３に例示をしたものの場合は２倍）となっている。上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２との間隔Ａをこの様にすることで、一方の保持装置５ａにより把持された処理済みのウェーハＷ２を載置部４に設けられた保持部４ａに載置して後退する際に、他方の保持装置５ａの積層方向における位置を処理前のウェーハＷ１を受け取るために前進する際の位置に合わせることができる。
【００３９】
この場合、例えば、処理済のウェーハＷ２を保持部４ａに載置した上側の把持板５ａ２の下降が終了した際に、載置部４に載置されている処理前のウェーハＷ１の下面と、下側の把持板５ａ２との間にわずかに隙間ができる様な位置となるようにすることができる。 この様な位置に、下側の把持板５ａ２を位置決めすることができれば、ウェーハＷ１を保持部４ａから受け取る際にウェーハＷ１と下側の把持板５ａ２とが接触することで発生する衝撃を少なくすることができる。そのため、ウェーハＷ１を受け取る際に、ウェーハＷ１が跳ねたり、位置がずれたりすることを抑制することができる。
【００４０】
また、積層方向における位置決め動作を一度行えば、アーム５ｂ２、アーム５ｂ３、の伸縮動作をその位置で行うことができるので、ウェーハＷ１、Ｗ２の受け渡しと受け取りに要する動作時間を短縮することができる。例えば、アーム５ｂ２、アーム５ｂ３が別々に積層方向における位置決め動作を行う場合に比べて、動作時間を２５％程度短縮することができる。
なお、上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２との間隔Ａは、保持部４ａのピッチ間隔Ｓの２倍に限定されるわけではなく、保持部４ａのピッチ間隔Ｓの整数倍とすればよい。
【００４１】
次に、図３（ｃ）に示すように、上側の把持板５ａ２を載置部４から離れる方向に移動させる。
また、処理前のウェーハＷ１を載置部４から受け取るために、下側の把持板５ａ２を載置部４の方向に移動させる。
載置部４の内部に挿入された下側の把持板５ａ２は、処理前のウェーハＷ１の下方に位置決めされる。その後、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部により下側の把持板５ａ２を上昇させて、処理前のウェーハＷ１を下側の把持板５ａ２上に載置する。この際、下側の把持板５ａ２は、そのまま上昇して、受け取った処理前のウェーハＷ１が載置されていた保持部４ａと、これの上方に隣接する保持部４ａとの間の位置に位置決めされる。下側の把持板５ａ２上に載置された処理前のウェーハＷ１は図示しない把持体５ａ２１、把持体５ａ３１を介して把持される。
【００４２】
次に、図３（ｄ）に示すように、下側の把持板５ａ２を載置部４から離れる方向に移動させる。この様にして、処理済のウェーハＷ２、処理前のウェーハＷ１の受け渡し、受け取りが行われる。なお、各処理部６ａ〜６ｄにおける処理済のウェーハＷ２、処理前のウェーハＷ１の受け渡し、受け取りも同様の動作で行うようにすることができる。
【００４３】
図４は、第１の搬送部３および第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しを例示するための模式図である。
図４に示すように、第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りは、位置Ｐ１において行われる。また、第２の搬送部５による保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しは、位置Ｐ２において行われる。この場合、位置Ｐ１と位置Ｐ２との間隔はＡ、すなわち、２Ｓである。処理済みのウェーハＷ２の受け渡し及び処理前のウェーハＷ１の受け取りが終了した後に、移動部４ｂにより保持部４ａの位置を保持部４ａのピッチ間隔Ｓ分だけ上昇させる。この場合、図示しない制御部により移動部４ｂを制御することで載置部４における上昇動作が行われる。
なお、保持部４ａの位置の上昇は、第２の搬送部５の受け取り動作及び受け渡し動作が終了するたび毎に行うこともできるし、受け取り動作及び受け渡し動作を何回か繰り返した後にピッチ間隔Ｓの整数倍だけ行うようにすることもできる。
この場合、保持部４ａが上昇または下降するのは、受け取り動作及び受け渡し動作が終わり、第１の搬送部３および第２の搬送装置５が載置部４より退避しているときである。
なお、以下においては、移動部４ｂにより保持部４ａの位置を変化させる場合には、図示しない制御部により移動部４ｂを制御することで載置部４における昇降動作が行われるようになっている。
これにより、第２の搬送部５は、次の受け取り動作及び受け渡し動作を位置Ｐ１及び位置Ｐ２において行うことができる。すなわち、第２の搬送部５は、受け取り動作及び受け渡し動作をいつも同じ位置（位置Ｐ１、位置Ｐ２）において行うことができる。つまり、載置部４に対する第２の搬送部５の積層方向における動作範囲を所定の範囲に制限することができる。
【００４４】
次に、第１の搬送部３の動作について例示する。保持部４ａは、例えば、第２の搬送部５の受け取り動作及び受け渡し動作が終了するたびに保持部４ａのピッチ間隔Ｓ分だけ上昇するため、位置Ｐ２より上の保持部４ａには処理済みのウェーハＷ２が載置されていることになる。位置Ｐ２より上の保持部４ａに載置された処理済みのウェーハＷ２の数が、積層されるようにして設けられた把持部３ａ１の数以上になった場合（図４に例示をしたものでは５枚以上になった場合）には、第１の搬送部３により載置部４から処理済みのウェーハＷ２を受け取る。すなわち、位置Ｐ２より上の範囲Ｂにおいて第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取り動作が行われる。
なお、第１の搬送部３におけるウェーハＷの受け取り動作および受け渡し動作は、図３において例示をした第２の搬送部５におけるウェーハＷの受け取り動作および受け渡し動作と同様とすることができる。
【００４５】
また、最下段の保持部４ａに載置されていた処理前のウェーハＷ１が第２の搬送部５により受け取られた後には、載置部４は、最上段の保持部４ａの位置が位置Ｐ２の位置となるように下降する。この場合には、位置Ｐ１より下の範囲Ｃにおいて第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取り動作が行われる。
なお、範囲Ｂ、範囲Ｃは、第２の搬送部５が載置部４に侵入している場合であっても第１の搬送部３が第２の搬送部５と干渉することなく載置部４に侵入することができる範囲である。
【００４６】
一方、第１の搬送部３により処理前のウェーハＷ１を保持部４ａに受け渡す場合にも、範囲Ｂまたは範囲Ｃにおいて第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡し動作が行われる。
この様に、載置部４に対して第１の搬送部３が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置と、第２の搬送部５が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置とが異なるので、第１の搬送部３と第２の搬送部５とが載置部４に同時期（例えば、同時）に侵入することができる。そのため、第１の搬送部３と第２の搬送部５とにおける待機時間の発生を抑制することができる。また、第１の搬送部３と第２の搬送部５とを相互に関係なく別々に制御することができる。
【００４７】
図５は、第１の搬送部３が受け取り動作及び受け渡し動作を行う位置（載置部４に侵入する位置）と、第２の搬送部５が受け取り動作及び受け渡し動作を行う位置（載置部４に侵入する位置）とを例示するための模式図である。
図５中の長方形は保持部４ａを表し、Ｗ０はウェーハが載置されていない場合、Ｗ１は処理前のウェーハＷ１が載置されている場合、Ｗ２は処理済みのウェーハＷ２が載置されている場合である。縦１列の長方形の一組が保持部４ａを表しており、高さを変えて描かれている５０ａ〜５０ｆは、搬送部５によって昇降した状態を表している。例えば、５０ｅは保持部４ａが最も下がった状態、５０ｆは再び上昇した状態を表している。
【００４８】
また、第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りは、位置Ｐ１において行われる。第２の搬送部５による保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しは、位置Ｐ２において行われる。
また、一例として、第１の搬送部３による保持部４ａからの処理済みのウェーハＷ２の受け取りは、位置Ｂ１、位置Ｃ１において行われるとしている。また、一例として、第１の搬送部３による保持部４ａへの処理前のウェーハＷ１の受け渡しは、位置Ｂ２、位置Ｃ２において行われるとしている。
すなわち、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置（例えば、位置Ｂ１、位置Ｃ１、位置Ｂ２、位置Ｃ２）は、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置（例えば、位置Ｐ１、位置Ｐ２）を挟んで、積層方向に２箇所設けられている。
そのため、後述するように、第１の搬送部３および第２の搬送部５の待機時間の発生を大幅に抑制することが可能となる。
【００４９】
図５に示すように、初期状態５０ａの場合には、位置Ｐ１より下の範囲Ｃにある位置Ｃ２において第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡しを行うようにすることができる。
また、範囲Ｃに処理前のウェーハＷ１を載置可能な保持部４ａがまだある場合には、状態５０ｂに示すように保持部４ａの位置を上昇させる。そして、位置Ｃ２において第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡しをさらに行うようにすることができる。
【００５０】
前述したように（図４参照）、第２の搬送部５による処理済みのウェーハＷ２の受け渡し及び処理前のウェーハＷ１の受け取りが終了する毎に、移動部４ｂにより保持部４ａの位置を保持部４ａのピッチ間隔Ｓ分だけ上昇させて行く。
そのため、状態５０ｃに示すように、位置Ｐ２より上の範囲Ｂに処理前のウェーハＷ１を載置可能な保持部４ａがある場合には、位置Ｂ２において第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡しを行うようにすることができる。
この場合、第１の搬送部３は、第２の搬送部５のアームの間隔内にある保持部４ａには処理前のウェーハＷ１を受け渡さないようにすることができる。
例えば、範囲Ｂにおいて第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡しを行う場合には、Ｐ１とＰ２との間隔が２Ｓ（２段）なので、最上段にある保持部４ａとその下の保持部４ａとには処理前のウェーハＷ１を受け渡さないようにすることができる。その様にすれば、状態５０ｅに示すように最上段の保持部４ａの位置が位置Ｐ２の位置となるようにされた直後であっても、第２の搬送部５により最上段にある保持部４ａに処理済みのウェーハＷ２を受け渡すことができる。すなわち、第２の搬送部５が待機状態となることを抑制することができる。
【００５１】
また、状態５０ｄに示すように、最下段の保持部４ａに載置されていた処理前のウェーハＷ１が第２の搬送部５により受け取られた後には、状態５０ｅに示すように、最上段の保持部４ａの位置が位置Ｐ２の位置となるように下降する。その際、範囲Ｃに第１の搬送部３による受け取りが可能な処理済みのウェーハＷ２がある場合には、位置Ｃ１において第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取りを行うようにすることができる。
【００５２】
また、状態５０ｆに示すように、範囲Ｂに第１の搬送部３による受け取りが可能な処理済みのウェーハＷ２がある場合には、範囲Ｂにおいて第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取りを行うようにすることができる。
【００５３】
この場合、状態５０ａ〜５０ｆのいずれの場合にも、第２の搬送部５の一方の保持装置５ａによる保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りの位置Ｐ１、第２の搬送部５の他方の保持装置５ａによる保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しの位置Ｐ２は一定である。
なお、一例として、位置Ｂ１、位置Ｃ１、位置Ｂ２、位置Ｃ２において第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取りまたは処理前のウェーハＷ１の受け渡しが行われる場合を例示したが、受け取りまたは受け渡しの位置はこれに限定されるわけではない。受け取りまたは受け渡しの位置は範囲Ｂ、範囲Ｃにある位置を適宜選択することができる。例えば、保持部４ａの数、第１の搬送部３により一度に受け取りまたは受け渡しが行われるウェーハの数、各処理部６ａ〜６ｄにおける処理時間、第１の搬送部３による搬送時間、第２の搬送部５による搬送時間などに応じて、範囲Ｂ、範囲Ｃにある位置を適宜選択することができる。
【００５４】
本実施の形態によれば、載置部４に対して第１の搬送部３が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置と、第２の搬送部５が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置とが異なるので、第１の搬送部３と第２の搬送部５とが載置部４に同時期に侵入することができる。また、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置は、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置を挟んで、積層方向に２箇所設けられている。そのため、第１の搬送部３と第２の搬送部５とにおける待機時間の発生を抑制することができるので、生産性を向上させることができる。
また、第１の搬送部３と第２の搬送部５との干渉防止のための複雑な制御を不要とすることができ、第１の第１の搬送部３と第２の搬送部５とを相互に関係なく別々に制御することができる。
【００５５】
[第２の実施形態]
図６は、第２の実施形態に係る処理システム１１を例示するための模式斜視図である。 図６に示すように、処理システム１１には、前述した処理システム１と同様に図示しない収納部、第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５、処理部６が設けられている。そして、載置部４、第２の搬送部５、処理部６の上方には、載置部１４、第４の搬送部１５、処理部１６が設けられるとともに、第３の搬送部２０と載置部２１が設けられている。すなわち、処理システム１１は、処理システム１に設けられた載置部４、第２の搬送部５、処理部６を２つの階層にそれぞれ備えている。
この場合、載置部１４、第４の搬送部１５、処理部１６は、前述した載置部４、第２の搬送部５、処理部６と同様とすることができる。
【００５６】
載置部２１は、載置部４と同様にウェーハＷを載置する保持部２１ａを有したものとすることができる。載置部２１は、処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を一時的に載置するものとすることができる。
第３の搬送部２０は、載置部２１に載置された処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を載置部１４に向けて搬送したり、載置部１４に載置された処理済みのウェーハＷ２を載置部２１に向けて搬送したりするものとすることができる。
【００５７】
なお、第３の搬送部２０には、第１の搬送部３に設けられた把持部３ａ１と同様の把持部２０ａ１が積層方向に積層するようにして５組設けられている。また、第１の搬送部３に設けられた水平多関節ロボット３ｂの代わりに単軸ロボット２０ｂ１、２０ｂ２が設けられている。
なお、第３の搬送部２０、載置部２１は必ずしも必要ではなく、第１の搬送部３により処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を載置部１４に向けて搬送するようにしてもよい。
また、処理部などを２つの階層に設ける場合を例示したが、階層の数は２つに限定されるわけではない。この場合、３つ以上の階層を備えた処理システムとすることができる。なお、３つ以上の階層を備えた処理システムとする場合には、第３の搬送部２０における搬送距離を長くすればよい。
【００５８】
また、下方の階層における処理と、上方の階層における処理とを同一のものとすることもできるし、下方の階層において処理が済んだウェーハＷ２を上方の階層においてさらに処理をするようにすることもできる。
【００５９】
本実施の形態においても、載置部４に対して第１の搬送部３が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置と、第２の搬送部５が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置とが異なるものとされている。また、載置部１４に対して第３の搬送部２０が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置と、第４の搬送部１５が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置とが異なるものとされている。
そのため、第１の搬送部３と第２の搬送部５とが干渉すること、第３の搬送部２０と第４の搬送部１５とが干渉することをそれぞれ防止することができる。その結果、第１の搬送部３と第２の搬送部５と第３の搬送部２０と第４の搬送部１５とを相互に関係なく別々に制御することができるので、処理部を２つの階層に設けた複雑な処理システム１１であっても制御が複雑となることを抑制することができる。この場合、例えば、各搬送部に対する制御を個別的に行うことができるため、階層の数が増えたり、各階層における処理部の数が増えたりした場合であっても制御系の負荷が増大することを抑制することができる。そのため、プロセスタイミングの遅れなどの問題が発生することを抑制することができる。
【００６０】
[第３の実施形態]
次に、第３の実施形態に係る処理方法について例示をする。
図７は、第３の実施形態に係る処理方法について例示するためのフローチャートである。
図７に示すように、第３の実施形態に係る処理方法は、例えば、前述した処理システム１、１１を用いて実行することができる。
【００６１】
第３の実施形態に係る処理方法は、例えば、以下の手順により実行することができる。 まず、第１の搬送部３により、収納部２から処理前のウェーハＷ１を受け取る。
次に、第１の搬送部３により、収納部２から載置部４に処理前のウェーハＷ１を搬送する。
次に、第１の搬送部３により、載置部４に処理前のウェーハＷ１を受け渡す。この際、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置（第１の位置の一例に相当する）と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置（第２の位置の一例に相当する）と、が異なるものとされている。
【００６２】
次に、第２の搬送部５により、載置部４から処理前のウェーハＷ１を受け取る。この際、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされている。
次に、第２の搬送部５により、載置部４から処理部６に処理前のウェーハＷ１を搬送する。
次に、第２の搬送部５により、処理部６に処理前のウェーハＷ１を受け渡し、処理部６から処理済みのウェーハＷ２を受け取る。また、処理部６において、受け渡された処理前のウェーハＷ１に処理が施される。
【００６３】
次に、第２の搬送部５により、処理部６から載置部４に処理済みのウェーハＷ２を搬送する。
次に、第２の搬送部５により、載置部４に処理済みのウェーハＷ２を受け渡す。この際、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされている。
次に、第１の搬送部３により、載置部４から処理済みのウェーハＷ２を受け取る。この際、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされている。
【００６４】
次に、第１の搬送部３により、載置部４から収納部２に処理済みのウェーハＷ２を搬送する。
次に、第１の搬送部３により、収納部２に処理済みのウェーハＷ２を受け渡す。
以後、前述した手順を繰り返すことで処理前のウェーハＷ１の処理を行うようにすることができる。
【００６５】
すなわち、第３の実施形態に係る処理方法は、例えば、第１の搬送部３により、被処理物であるウェーハＷを収納する収納部２と、所定の間隔をおいてウェーハＷを積層状に載置する載置部４と、の間におけるウェーハＷの搬送を行う工程と、第２の搬送部により、ウェーハＷに処理を施す処理部６と、載置部４と、の間におけるウェーハＷの搬送を行う工程と、処理部６において、処理前のウェーハＷ１に処理を施す工程と、を備えたものとすることができる。そして、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとすることができる。
この場合、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされたことで、第１の搬送部３と、第２の搬送部５と、が載置部４に同時期に侵入することが可能とされている。
【００６６】
また、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置は、予め定められた位置とされ、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置に応じて載置部４に載置された処理前のウェーハＷ１を移動させる工程を備えるようにすることもできる。
また、処理部６は複数設けられ、第１の搬送部３によりウェーハＷの搬送を行う工程において、第１の搬送部３は、処理部６の数よりも１つ多い数のウェーハＷを搬送するようにすることもできる。
また、第１の搬送部３によりウェーハＷの搬送を行う工程において、第１の搬送部３は、収納部２の収納数の約数となる数のウェーハＷを搬送するようにすることもできる。
なお、各工程における各要素は、前述した処理システム１、１１の作用などにおいて例示をしたものと同様のため詳細な説明は省略する。
【００６７】
以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、処理システム１、１１が備える各要素の形状、寸法、材質、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、処理システム１、１１において処理される被処理物としてウェーハを例示したがこれに限定されるわけではない。被処理物としては、例えば、ガラス基板、プリント基板、セラミック基板、光記憶媒体などの板状体、電子部品、電気部品などのように積層状に収納可能なものとすることができる。処理部６において行われる処理も前述したものに限定されるわけではなく、被処理物に応じて適宜変更することができる。
また、保持装置３ａ、５ａとして被処理物を把持するものを例示したがこれに限定されるわけではない。保持装置としては、例えば、静電チャックやバキュームチャックなどのように被処理物の保持と開放を行うことができるものを適宜選択することができる。
また、載置部４における積層方向を上下方向として例示したがこれに限定されるわけではない。載置部４における積層方向は、例えば、水平方向であってもよいし、水平方向に対して傾斜する方向であってもよい。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００６８】
１ 処理システム、２ 収納部、３ 第１の搬送部、３ａ 保持装置、３ａ１ 把持部、３ａ２ 把持板、３ａ３ 把持板、３ｂ 水平多関節ロボット、４ 載置部、４ａ 保持部、４ｂ 移動部、５ 第２の搬送部、５ａ 保持装置、５ａ１ 把持部、５ａ２ 把持板、５ａ３ 把持板、５ｂ 水平多関節ロボット、６ 処理部、６ａ〜６ｄ 処理部、１１ 処理システム、Ｗ ウェーハ、Ｗ１ 処理前のウェーハ、Ｗ２ 処理済みのウェーハ
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、処理システムおよび処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置やフラットパネルディスプレイなどの製造において、被処理物（例えば、ウェーハやガラス基板など）を１つずつ処理する枚葉式の処理部を複数備えた処理システムが知られている。そして、被処理物を収納する収納部と複数の処理部との間に設けられた載置部（バッファ部）と、収納部と載置部との間において被処理物の搬送を行う第１の搬送部と、複数の処理部と載置部との間において被処理物の搬送を行う第２の搬送部と、を備えた処理システムが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
また、第１の搬送部および第２の搬送部の待機時間を短くするために、載置部に対して、第１の搬送部と第２の搬送部とがそれぞれ独立して受け取り動作または受け渡し動作を行うことができる処理システムが提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
特許文献２に記載された処理システムにおいては、予め決められた処理前の基板を収納する領域と、処理後の基板を収納する領域とが１つずつ設けられている。そして、それぞれの領域において、下方に位置する保持部から順に、被処理物の受け取りまたは受け渡しに用いるようになっている。
そのため、第１の搬送部および第２の搬送部のいずれかに待機時間が発生することになっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３２６６６６号公報
【特許文献２】特開平９−７４１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、搬送部における待機時間の発生を抑制することができる処理システムおよび処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る処理システムは、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、前記収納部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入する第１の搬送部と、前記処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入する第２の搬送部と、を備えている。そして、前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされている。
【０００６】
また、他の実施形態に係る処理方法は、第１の搬送部により、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行う工程と、第２の搬送部により、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行う工程と、前記処理部において、前記被処理物に処理を施す工程と、を備えている。そして、前記第１の搬送部は、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入し、前記第２の搬送部は、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入し、前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、搬送部における待機時間の発生を抑制することができる処理システムおよび処理方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る処理システム１を例示するための模式図である。
【図２】第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５を例示するための模式斜視図である。
【図３】第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しを例示するための模式図である。
【図４】第１の搬送部３および第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しを例示するための模式図である。
【図５】第１の搬送部３が受け取り動作及び受け渡し動作を行う位置と、第２の搬送部５が受け取り動作及び受け渡し動作を行う位置とを例示するための模式図である。
【図６】第２の実施形態に係る処理システム１１を例示するための模式斜視図である。
【図７】第３の実施形態に係る処理方法について例示するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。
なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 また、以下においては、一例として、被処理物であるウェーハＷ（シリコン基板）を１枚ずつ処理する枚葉式の処理部を複数備えた処理システムについて例示をする。
【００１０】
[第１の実施形態]
図１は、第１の実施形態に係る処理システム１を例示するための模式図である。
図２は、第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５を例示するための模式斜視図である。
図１に示すように、処理システム１には、収納部２、第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５、処理部６が設けられている。
【００１１】
収納部２は、処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を収納する。なお、以下においては、処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を総称して単にウェーハＷと称する場合もある。
収納部２としては、例えば、ウェーハＷを積層状（多段状）に収納可能なウェーハキャリアなどを例示することができる。この場合、ミニエンバイロメント方式の半導体工場で使われるウェーハＷの搬送、保管を目的とした正面開口式キャリアであるＦＯＵＰ( Front-Opening Unified Pod )などとすることができる。また、収納部２の正面側（ウェーハＷの出し入れ側）に扉が設けられている場合には、扉を開閉するための図示しない開閉装置を設けることができる。
なお、４つの収納部２が設けられる場合を例示したが、収納部２の数や配設位置などは例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００１２】
第１の搬送部３は、収納部２と、載置部４と、の間におけるウェーハＷの搬送を行う。 図２に示すように、第１の搬送部３には、保持装置３ａ、水平多関節ロボット３ｂ、移動部３ｃが設けられている。
保持装置３ａには、把持部３ａ１が設けられている。
把持部３ａ１には、ウェーハＷを把持するための把持板３ａ２、把持板３ａ３が設けられている。
【００１３】
把持板３ａ２は、延出するようにして設けられ、先端部の２箇所にはウェーハＷの周縁に接触させるための把持体３ａ２１が設けられている。また、把持板３ａ２の上面にはウェーハＷを載置することができるようになっている。
把持板３ａ３の先端部の２箇所にはウェーハＷの周縁に接触させるための把持体３ａ３１が設けられている。把持体３ａ２１と把持体３ａ３１とは、ウェーハＷの中心に対して対称な位置に設けるようにすることができる。
【００１４】
また、把持体３ａ２１と把持体３ａ３１とは円柱状を呈したものとすることができ、把持体３ａ２１の形状寸法と把持体３ａ３１の形状寸法とが同じとなるようにすることができる。
把持板３ａ２と把持板３ａ３とは図示しない駆動部により移動可能となっており、把持体３ａ２１と把持体３ａ３１とをウェーハＷの周縁に接触させることで、ウェーハＷを把持することができるようになっている。
【００１５】
また、把持部３ａ１は積層するようにして５組設けられている。積層方向（例えば、図２におけるＺ方向）における把持部３ａ１同士の間隔は、載置部４に設けられた保持部４ａの間隔（第１の間隔の一例に相当する）と同じとなっている。載置部４に設けられた保持部４ａの間隔は、収納部２に設けられた保持部の間隔と同じとなっている。そのため、積層方向において把持部３ａ１により把持された複数のウェーハＷ（例えば、５枚のウェーハＷ）を収納部２または載置部４に同時に受け渡したり、収納部２または載置部４から同時に受け取ったりすることができる。
【００１６】
ここで、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数は、処理部６の数よりも１つ多い数（図１に例示をしたものの場合には５組）とすることが好ましい。その様にすれば、処理前のウェーハＷとして載置されていた載置部４の場所に、処理済みの同じウェーハＷを戻すことができる。すなわち、載置部４の同じ場所に処理済みのウェーハＷを戻すことができる。また、載置部４に対して、処理前のウェーハＷの受け渡しと、処理済みのウェーハＷの受け取りとを「処理部６の数＋１」の枚数毎に行うことができる。
すなわち、第１の搬送部３は、処理部６の数よりも１つ多い数のウェーハＷを搬送するようにすることができる。
【００１７】
また、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数（第１の搬送部３が一度に搬送できるウェーハＷの数）は、収納部２における収納数の約数となる数となるようにすることが好ましい。その様にすれば、搬送時に端数が生じることがないので、搬送制御の単純化を図ることができる。
【００１８】
例えば、収納部２としてＦＯＵＰを用いる場合、一般的にＦＯＵＰの収容数は２５枚であるため、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数を５組とすることができる。
またさらに、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数を５組とすれば、処理部６の数が４であるため、処理前のウェーハＷとして載置されていた載置部４の場所に、処理済みの同じウェーハＷを戻すことができる。また、載置部４に対して、処理前のウェーハＷの受け渡しと、処理済みのウェーハＷの受け取りとを５枚毎に行うことができる。
すなわち、図１に例示をしたものの場合には、積層方向に設けられる把持部３ａ１の数を５組とすることが最も効率的となる。
【００１９】
なお、図１に例示をしたものの場合には、アーム３ｂ２、アーム３ｂ３にそれぞれ５組の把持部３ａ１を設けるようにしたが、アーム３ｂ２、アーム３ｂ３のどちらか一方に１組の把持部３ａ１を設けるようにすることもできる。この場合、１組の把持部３ａ１は、例えば、品質管理などにおける検査や少ない処理枚数によるプロセス評価などに用いるようにすることができる。
【００２０】
なお、４つの把持体（２つの把持体３ａ２１と２つの把持体３ａ３１）をウェーハＷの周縁に接触させる場合を例示したが、把持体は２つ以上であればよい。ただし、３つ以上の把持体を用いるものとすれば、ウェーハＷの把持を安定させることができる。
また、保持装置３ａのその他の構成には既知の技術を適用させることができるので、詳細な説明は省略する。
【００２１】
水平多関節ロボット３ｂには、支持部３ｂ１、アーム３ｂ２、アーム３ｂ３が設けられている。
アーム３ｂ２、アーム３ｂ３は、支持部３ｂ１の上端に設けられた可動部３ｂ１１の上面に設けられている。
アーム３ｂ２は、可動部３ｂ１１の上面に設けられたアーム３ｂ２ａと、アーム３ｂ２ａ上に回転軸を介して設けられたアーム３ｂ２ｂとを備えている。
アーム３ｂ３は、可動部３ｂ１１の上面に設けられたアーム３ｂ３ａと、アーム３ｂ３ａ上に回転軸を介して設けられたアーム３ｂ３ｂとを備えている。
【００２２】
支持部３ｂ１には、可動部３ｂ１１を矢印Ｚ方向に昇降させる図示しない昇降駆動部と、可動部３ｂ１１を矢印θ方向に旋回させる図示しない旋回駆動部とが設けられている。
図示しない昇降駆動部により可動部３ｂ１１の上方に設けられた保持装置３ａの位置を移動させることで、収納部２および載置部４における任意の位置にウェーハＷを受け渡したり、収納部２および載置部４における任意の位置からウェーハＷを受け取ったりすることができるようになっている。
この場合、図示しない制御部により昇降駆動部を制御することで第１の搬送部３における昇降動作が行われる。
なお、以下においては、昇降駆動部により保持装置３ａの積層方向における位置を移動させる場合には、図示しない制御部により昇降駆動部を制御することで第１の搬送部３における昇降動作（保持装置３ａの積層方向における位置の移動）が行われるようになっている。
【００２３】
また、支持部３ｂ１には、アーム３ｂ２ａ、アーム３ｂ２ｂを伸縮動作させる図示しない伸縮駆動部と、アーム３ｂ３ａ、アーム３ｂ３ｂを伸縮動作させる図示しない伸縮駆動部とが設けられている。
そして、アーム３ｂ２ｂの先端部と、アーム３ｂ３ｂの先端部と、には保持装置３ａがそれぞれ設けられている。
【００２４】
また、アーム３ｂ２ｂと保持装置３ａとは、“⊃”状の断面形状を有する部材８で接続されている。そのため、アーム３ｂ２ｂと保持装置３ａとの間には空間が形成されることになる。この空間は、アーム３ｂ３が伸縮した際にアーム３ｂ３ｂに設けられた５組の保持装置３ａが通過可能となるような縦横寸法となっている。
【００２５】
なお、水平多関節ロボット３ｂのその他の構成には既知の技術を適用させることができるので、詳細な説明は省略する。
また、一例として、水平多関節ロボット３ｂを例示したがこれに限定されるわけではない。収納部２または載置部４に対して保持装置３ａを接近および離隔させることができるものを適宜選択することができる。例えば、収納部２または載置部４に対して保持装置３ａを直線的に接近および離隔させるものとすることもできる。
【００２６】
移動部３ｃは、複数の収納部２に対して保持装置３ａおよび水平多関節ロボット３ｂによるウェーハＷの受け渡しまたは受け取りができるようにするために設けられている。すなわち、所定の収納部２の前方に水平多関節ロボット３ｂを移動、位置決めさせるために設けられている。移動部３ｃは、例えば、いわゆる単軸ロボットなどとすることができる。
なお、移動部３ｃは必ずしも必要ではなく、収納部２の数やレイアウトなどに応じて適宜設けるようにすることができる。
【００２７】
ここで、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置（第１の位置の一例に相当する）と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置（第２の位置の一例に相当する）と、が異なるものとされている。
また、後述する図５に示すように、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置は、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置を挟んで、積層方向に２箇所設けられている。
また、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされたことで、第１の搬送部３と、第２の搬送部５と、が載置部４に同時期に侵入することが可能とされている。
この場合、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置とは、載置部４の中のウェーハＷの保持位置を基準とした場合ではなく、載置部４の外部の位置を基準とした場合である。例えば、筐体７における載置部４の取り付け面などを基準とした場合である。
そのため、第１の搬送部３と第２の搬送部５との積層方向における位置が所定の位置のままであったとしても、載置部４が昇降してウェーハＷの保持位置が変わった場合は、載置部４の中の所定の保持位置に対して、第１の搬送部３と第２の搬送部５が侵入する位置は異なるものとなる。
なお、これらに関する詳細は後述する。
【００２８】
載置部４は、収納部２と処理部６との間に設けられている。
なお、図２においては、煩雑となることを避けるために載置部４の部分断面を表している。
載置部４には、所定の間隔をおいてウェーハＷを積層状（多段状）に載置するための保持部４ａが設けられている。なお、前述したように載置部４に設けられた保持部４ａの間隔は、収納部２に設けられた保持部の間隔と同じとなっている。載置部４を設けるようにすれば一時的にウェーハＷを載置することができるので、収納部２側における作業時間と処理部６側における作業時間との差を吸収することができる。そのため、処理システム１における処理の時間効率を向上させることができる。
また、保持部４ａの積層方向において、保持部４ａの位置を変化させる移動部４ｂが設けられている。また、移動部４ｂの制御を行う図示しない制御部を設け、図示しない制御部により移動部４ｂを制御することで載置部４における昇降動作（保持部４ａの積層方向における位置の変化）が行われるようになっている。
すなわち、載置部４は、保持部４ａに載置されたウェーハＷを積層方向に移動させる移動部４ｂを有し、移動部４ｂは、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置に応じて処理前のウェーハＷ２を移動させることができるようになっている。この場合、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置は、予め定められた位置とされている。なお、これらに関する詳細は後述する。
【００２９】
第２の搬送部５は、処理部６と、載置部４と、の間におけるウェーハＷの搬送を行う。 第２の搬送部５には、保持装置５ａ、水平多関節ロボット５ｂが設けられている。
保持装置５ａの構成は、前述した保持装置３ａの構成と同様とすることができる。例えば、把持部５ａ１に設けられた把持板５ａ２、把持板５ａ３、把持体５ａ２１、把持体５ａ３１などは、前述した把持板３ａ２、把持板３ａ３、把持体３ａ２１、把持体３ａ３１などとそれぞれ同じものとすることができる。
ただし、把持部３ａ１の場合は積層方向に積層するようにして把持部３ａ１が５組設けられているが、把持部５ａ１の場合はアーム５ｂ２ｂ、アーム５ｂ３ｂに把持部３ａ１がそれぞれ１組ずつ設けられている。
【００３０】
水平多関節ロボット５ｂの構成は、前述した水平多関節ロボット３ｂの構成と同様とすることができる。例えば、水平多関節ロボット５ｂに設けられた支持部５ｂ１、アーム５ｂ２（第１のアームの一例に相当する）、アーム５ｂ３（第２のアームの一例に相当する）、可動部５ｂ１１、アーム５ｂ２ａ、アーム５ｂ２ｂ、アーム５ｂ３ａ、アーム５ｂ３ｂ、部材８ａなどは、前述した支持部３ｂ１、アーム３ｂ２、アーム３ｂ３、可動部３ｂ１１、アーム３ｂ２ａ、アーム３ｂ２ｂ、アーム３ｂ３ａ、アーム３ｂ３ｂ、部材８などとそれぞれ同じものとすることができる。
すなわち、第２の搬送部５は、アーム５ｂ２と、アーム５ｂ２に対して積層方向に所定の間隔（第２の間隔の一例に相当する）をおいて設けられたアーム５ｂ３と、を有している。
また、第２の搬送部５における昇降動作を行うための構成も、前述した第１の搬送部３における構成と同様とすることができる。
すなわち、第１の搬送部３の場合と同様に、図示しない制御部により昇降駆動部を制御することで第２の搬送部５における昇降動作が行われる。
なお、以下においては、昇降駆動部により保持装置５ａの積層方向における位置を移動させる場合には、図示しない制御部により昇降駆動部を制御することで第２の搬送部５における昇降動作（保持装置５ａの積層方向における位置の移動）が行われるようになっている。
【００３１】
ただし、“⊃”状の断面形状を有する部材８ａを設けることでアーム５ｂ２ｂと保持装置５ａとの間に形成される空間は、アーム５ｂ３が伸縮した際にアーム５ｂ３ｂに設けられた１組の保持装置５ａが通過可能となるような縦横寸法となっている。
また、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部は、可動部５ｂ１１の上方に設けられた保持装置５ａの位置を矢印Ｚ方向に所定の寸法だけ昇降させるようになっている。この場合、図示しない昇降駆動部による昇降は、後述する載置部４におけるウェーハＷの受け渡しや受け取り、および、各処理部６ａ〜６ｄにおけるウェーハＷの受け渡しや受け取りに必要な寸法だけ行われるようにすることができる。
【００３２】
また、アーム５ｂ２ａ、アーム５ｂ２ｂに設けられた２つの保持装置５ａの積層方向の間隔（上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２との間隔）は、載置部４に設けられた保持部４ａのピッチ間隔の整数倍となっている。２つの保持装置５ａの積層方向の間隔をこの様にすることで、一方の保持装置５ａにより把持された処理済みのウェーハＷを載置部４に設けられた保持部４ａに載置して後退する際に、他方の保持装置５ａの積層方向における位置を処理前のウェーハＷを受け取るために前進する際の位置に合わせることができる。そのため、アーム５ｂ２、アーム５ｂ３、の伸縮動作を同時に行うことができるので、ウェーハＷの受け渡しと受け取りに要する動作時間を短縮することができる。 また、一例として、水平多関節ロボット５ｂを例示したがこれに限定されるわけではない。載置部４または処理部６に対して保持装置５ａを接近および離隔させることができるものを適宜選択することができる。例えば、載置部４または処理部６に対して保持装置５ａを直線的に接近および離隔させるものとすることもできる。
なお、載置部４における第１の搬送部３および第２の搬送部５によるウェーハＷの受け渡し手順、ウェーハＷの受け取り手順に関しては後述する。
【００３３】
処理部６は、処理前のウェーハＷ１に各種処理を施す。
処理部６は複数設けられるようにすることができる。
この場合、処理部６ａ〜６ｄは、ウェーハＷに各種処理を施すものを適宜選択することができる。例えば、処理部６ａ〜６ｄとしては、スパッタリング装置やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置などの各種の成膜装置、酸化装置、熱拡散装置やイオン注入装置などの各種のドーピング装置、アニール装置、レジスト塗布装置やレジスト剥離装置などの各種のレジスト処理装置、露光装置、ウェットエッチング装置やドライエッチング装置などの各種のエッチング処理装置、ウェットアッシング装置やドライアッシング装置などの各種のアッシング処理装置、ウェット洗浄装置やドライ洗浄装置などの各種の洗浄装置、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）装置などを例示することができる。ただし、これらに限定されるわけではなくウェーハＷの処理に応じて適宜変更することができる。
また、処理部６ａ〜６ｄは、同じ処理を行う処理装置であってもよいし、異なる処理を行う処理装置であってもよい。例えば、処理部６ａ〜６ｄがすべてエッチング処理装置であってもよいし、成膜、レジスト処理、エッチング処理、アッシング処理などのような一連の処理に関する処理装置であってもよい。なお、これらの各種処理装置については既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。
【００３４】
また、第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５、処理部６を内部に格納する筐体７を設けることもできる。筐体７は、箱状を呈し、収納部２の正面と筐体７の内部とが連通可能となるように、図示しない開孔が設けられている。筐体７の天井部分に図示しないフィルタと送風ファンとを設け、送風ファンによりフィルタを介して外気を筐体７の内部に導入するようにすることができる。外気を筐体７の内部に導入することで筐体７の内部の圧力を高めるようにすれば、筐体７内へパーティクルなどが侵入することを抑制することができる。なお、筐体７は必ずしも必要ではなく必要に応じて適宜設けるようにすればよい。
【００３５】
次に、処理システム１の作用について例示をする。
なお、収納部２におけるウェーハＷの受け渡しおよびウェーハＷの受け取り、処理部６ａ〜６ｄにおけるウェーハＷの受け渡しおよびウェーハＷの受け取り、処理部６ａ〜６ｄにおけるウェーハＷの処理などに関しては既知の技術を適用することができるので、これらに関する説明は省略する。
そのため、ここでは、載置部４におけるウェーハＷの受け渡しおよびウェーハＷの受け取りに関する例示をする。
図３は、第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しを例示するための模式図である。
なお、後述するように、第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しが行われている間は、移動部４ｂによる保持部４ａの昇降動作は行われないようになっている。
また、載置部４、第２の搬送部５に関する構成は図１、図２において例示をしたものと同様である。
【００３６】
図３（ａ）に示すように、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部により、処理済のウェーハＷ２を把持した上側の把持板５ａ２の積層方向の位置を位置決めする。この際、処理済のウェーハＷ２の下面位置が、載置部４の当該ウェーハＷを保持させる保持部４ａの上面位置よりもわずかに高い位置に位置決めされる。
この様に、保持部４ａの上方の所定の位置に上側の把持板５ａ２を位置決めするようにすれば、ウェーハＷ２を保持部４ａへ載置する際にウェーハＷ２と保持部４ａとが接触することで発生する衝撃を少なくすることができる。そのため、ウェーハＷ２を保持部４ａに載置する際に、ウェーハＷ２が跳ねたり、位置がずれたりすることを抑制することができる。
【００３７】
次に、図３（ｂ）に示すように、上側の把持板５ａ２を載置部４の方向に移動させる。載置部４の内部に挿入されたウェーハＷ２の下面位置は、保持部４ａの上面位置よりもわずかに高い位置に位置決めされる。そして、ウェーハＷ２の把持を開放し、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部により上側の把持板５ａ２を下降させて、処理済のウェーハＷ２を保持部４ａに載置する。この際、上側の把持板５ａ２は、そのまま下降して、処理済みのウェーハＷ２を載置した保持部４ａと、これの下方に隣接する保持部４ａとの間の位置に位置決めされる。
【００３８】
ここで、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部により上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２とが一緒に昇降する。この場合の昇降動作においては、上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２とは逆方向に動作する。例えば、上側の把持板５ａ２が上昇すると、下側の把持板５ａ２は下降するように動作する。
また、上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２との間隔Ａは、載置部４に設けられた保持部４ａのピッチ間隔Ｓの整数倍（図３に例示をしたものの場合は２倍）となっている。上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２との間隔Ａをこの様にすることで、一方の保持装置５ａにより把持された処理済みのウェーハＷ２を載置部４に設けられた保持部４ａに載置して後退する際に、他方の保持装置５ａの積層方向における位置を処理前のウェーハＷ１を受け取るために前進する際の位置に合わせることができる。
【００３９】
この場合、例えば、処理済のウェーハＷ２を保持部４ａに載置した上側の把持板５ａ２の下降が終了した際に、載置部４に載置されている処理前のウェーハＷ１の下面と、下側の把持板５ａ２との間にわずかに隙間ができる様な位置となるようにすることができる。 この様な位置に、下側の把持板５ａ２を位置決めすることができれば、ウェーハＷ１を保持部４ａから受け取る際にウェーハＷ１と下側の把持板５ａ２とが接触することで発生する衝撃を少なくすることができる。そのため、ウェーハＷ１を受け取る際に、ウェーハＷ１が跳ねたり、位置がずれたりすることを抑制することができる。
【００４０】
また、積層方向における位置決め動作を一度行えば、アーム５ｂ２、アーム５ｂ３、の伸縮動作をその位置で行うことができるので、ウェーハＷ１、Ｗ２の受け渡しと受け取りに要する動作時間を短縮することができる。例えば、アーム５ｂ２、アーム５ｂ３が別々に積層方向における位置決め動作を行う場合に比べて、動作時間を２５％程度短縮することができる。
なお、上側の把持板５ａ２と下側の把持板５ａ２との間隔Ａは、保持部４ａのピッチ間隔Ｓの２倍に限定されるわけではなく、保持部４ａのピッチ間隔Ｓの整数倍とすればよい。
【００４１】
次に、図３（ｃ）に示すように、上側の把持板５ａ２を載置部４から離れる方向に移動させる。
また、処理前のウェーハＷ１を載置部４から受け取るために、下側の把持板５ａ２を載置部４の方向に移動させる。
載置部４の内部に挿入された下側の把持板５ａ２は、処理前のウェーハＷ１の下方に位置決めされる。その後、支持部５ｂ１に設けられた図示しない昇降駆動部により下側の把持板５ａ２を上昇させて、処理前のウェーハＷ１を下側の把持板５ａ２上に載置する。この際、下側の把持板５ａ２は、そのまま上昇して、受け取った処理前のウェーハＷ１が載置されていた保持部４ａと、これの上方に隣接する保持部４ａとの間の位置に位置決めされる。下側の把持板５ａ２上に載置された処理前のウェーハＷ１は図示しない把持体５ａ２１、把持体５ａ３１を介して把持される。
【００４２】
次に、図３（ｄ）に示すように、下側の把持板５ａ２を載置部４から離れる方向に移動させる。この様にして、処理済のウェーハＷ２、処理前のウェーハＷ１の受け渡し、受け取りが行われる。なお、各処理部６ａ〜６ｄにおける処理済のウェーハＷ２、処理前のウェーハＷ１の受け渡し、受け取りも同様の動作で行うようにすることができる。
【００４３】
図４は、第１の搬送部３および第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りおよび保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しを例示するための模式図である。
図４に示すように、第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りは、位置Ｐ１において行われる。また、第２の搬送部５による保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しは、位置Ｐ２において行われる。この場合、位置Ｐ１と位置Ｐ２との間隔はＡ、すなわち、２Ｓである。処理済みのウェーハＷ２の受け渡し及び処理前のウェーハＷ１の受け取りが終了した後に、移動部４ｂにより保持部４ａの位置を保持部４ａのピッチ間隔Ｓ分だけ上昇させる。この場合、図示しない制御部により移動部４ｂを制御することで載置部４における上昇動作が行われる。
なお、保持部４ａの位置の上昇は、第２の搬送部５の受け取り動作及び受け渡し動作が終了するたび毎に行うこともできるし、受け取り動作及び受け渡し動作を何回か繰り返した後にピッチ間隔Ｓの整数倍だけ行うようにすることもできる。
この場合、保持部４ａが上昇または下降するのは、受け取り動作及び受け渡し動作が終わり、第１の搬送部３および第２の搬送装置５が載置部４より退避しているときである。
なお、以下においては、移動部４ｂにより保持部４ａの位置を変化させる場合には、図示しない制御部により移動部４ｂを制御することで載置部４における昇降動作が行われるようになっている。
これにより、第２の搬送部５は、次の受け取り動作及び受け渡し動作を位置Ｐ１及び位置Ｐ２において行うことができる。すなわち、第２の搬送部５は、受け取り動作及び受け渡し動作をいつも同じ位置（位置Ｐ１、位置Ｐ２）において行うことができる。つまり、載置部４に対する第２の搬送部５の積層方向における動作範囲を所定の範囲に制限することができる。
【００４４】
次に、第１の搬送部３の動作について例示する。保持部４ａは、例えば、第２の搬送部５の受け取り動作及び受け渡し動作が終了するたびに保持部４ａのピッチ間隔Ｓ分だけ上昇するため、位置Ｐ２より上の保持部４ａには処理済みのウェーハＷ２が載置されていることになる。位置Ｐ２より上の保持部４ａに載置された処理済みのウェーハＷ２の数が、積層されるようにして設けられた把持部３ａ１の数以上になった場合（図４に例示をしたものでは５枚以上になった場合）には、第１の搬送部３により載置部４から処理済みのウェーハＷ２を受け取る。すなわち、位置Ｐ２より上の範囲Ｂにおいて第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取り動作が行われる。
なお、第１の搬送部３におけるウェーハＷの受け取り動作および受け渡し動作は、図３において例示をした第２の搬送部５におけるウェーハＷの受け取り動作および受け渡し動作と同様とすることができる。
【００４５】
また、最下段の保持部４ａに載置されていた処理前のウェーハＷ１が第２の搬送部５により受け取られた後には、載置部４は、最上段の保持部４ａの位置が位置Ｐ２の位置となるように下降する。この場合には、位置Ｐ１より下の範囲Ｃにおいて第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取り動作が行われる。
なお、範囲Ｂ、範囲Ｃは、第２の搬送部５が載置部４に侵入している場合であっても第１の搬送部３が第２の搬送部５と干渉することなく載置部４に侵入することができる範囲である。
【００４６】
一方、第１の搬送部３により処理前のウェーハＷ１を保持部４ａに受け渡す場合にも、範囲Ｂまたは範囲Ｃにおいて第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡し動作が行われる。
この様に、載置部４に対して第１の搬送部３が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置と、第２の搬送部５が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置とが異なるので、第１の搬送部３と第２の搬送部５とが載置部４に同時期（例えば、同時）に侵入することができる。そのため、第１の搬送部３と第２の搬送部５とにおける待機時間の発生を抑制することができる。また、第１の搬送部３と第２の搬送部５とを相互に関係なく別々に制御することができる。
【００４７】
図５は、第１の搬送部３が受け取り動作及び受け渡し動作を行う位置（載置部４に侵入する位置）と、第２の搬送部５が受け取り動作及び受け渡し動作を行う位置（載置部４に侵入する位置）とを例示するための模式図である。
図５中の長方形は保持部４ａを表し、Ｗ０はウェーハが載置されていない場合、Ｗ１は処理前のウェーハＷ１が載置されている場合、Ｗ２は処理済みのウェーハＷ２が載置されている場合である。縦１列の長方形の一組が保持部４ａを表しており、高さを変えて描かれている５０ａ〜５０ｆは、搬送部５によって昇降した状態を表している。例えば、５０ｅは保持部４ａが最も下がった状態、５０ｆは再び上昇した状態を表している。
【００４８】
また、第２の搬送部５による保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りは、位置Ｐ１において行われる。第２の搬送部５による保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しは、位置Ｐ２において行われる。
また、一例として、第１の搬送部３による保持部４ａからの処理済みのウェーハＷ２の受け取りは、位置Ｂ１、位置Ｃ１において行われるとしている。また、一例として、第１の搬送部３による保持部４ａへの処理前のウェーハＷ１の受け渡しは、位置Ｂ２、位置Ｃ２において行われるとしている。
すなわち、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置（例えば、位置Ｂ１、位置Ｃ１、位置Ｂ２、位置Ｃ２）は、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置（例えば、位置Ｐ１、位置Ｐ２）を挟んで、積層方向に２箇所設けられている。
そのため、後述するように、第１の搬送部３および第２の搬送部５の待機時間の発生を大幅に抑制することが可能となる。
【００４９】
図５に示すように、初期状態５０ａの場合には、位置Ｐ１より下の範囲Ｃにある位置Ｃ２において第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡しを行うようにすることができる。
また、範囲Ｃに処理前のウェーハＷ１を載置可能な保持部４ａがまだある場合には、状態５０ｂに示すように保持部４ａの位置を上昇させる。そして、位置Ｃ２において第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡しをさらに行うようにすることができる。
【００５０】
前述したように（図４参照）、第２の搬送部５による処理済みのウェーハＷ２の受け渡し及び処理前のウェーハＷ１の受け取りが終了する毎に、移動部４ｂにより保持部４ａの位置を保持部４ａのピッチ間隔Ｓ分だけ上昇させて行く。
そのため、状態５０ｃに示すように、位置Ｐ２より上の範囲Ｂに処理前のウェーハＷ１を載置可能な保持部４ａがある場合には、位置Ｂ２において第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡しを行うようにすることができる。
この場合、第１の搬送部３は、第２の搬送部５のアームの間隔内にある保持部４ａには処理前のウェーハＷ１を受け渡さないようにすることができる。
例えば、範囲Ｂにおいて第１の搬送部３による処理前のウェーハＷ１の受け渡しを行う場合には、Ｐ１とＰ２との間隔が２Ｓ（２段）なので、最上段にある保持部４ａとその下の保持部４ａとには処理前のウェーハＷ１を受け渡さないようにすることができる。その様にすれば、状態５０ｅに示すように最上段の保持部４ａの位置が位置Ｐ２の位置となるようにされた直後であっても、第２の搬送部５により最上段にある保持部４ａに処理済みのウェーハＷ２を受け渡すことができる。すなわち、第２の搬送部５が待機状態となることを抑制することができる。
【００５１】
また、状態５０ｄに示すように、最下段の保持部４ａに載置されていた処理前のウェーハＷ１が第２の搬送部５により受け取られた後には、状態５０ｅに示すように、最上段の保持部４ａの位置が位置Ｐ２の位置となるように下降する。その際、範囲Ｃに第１の搬送部３による受け取りが可能な処理済みのウェーハＷ２がある場合には、位置Ｃ１において第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取りを行うようにすることができる。
【００５２】
また、状態５０ｆに示すように、範囲Ｂに第１の搬送部３による受け取りが可能な処理済みのウェーハＷ２がある場合には、範囲Ｂにおいて第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取りを行うようにすることができる。
【００５３】
この場合、状態５０ａ〜５０ｆのいずれの場合にも、第２の搬送部５の一方の保持装置５ａによる保持部４ａからの処理前のウェーハＷ１の受け取りの位置Ｐ１、第２の搬送部５の他方の保持装置５ａによる保持部４ａへの処理済みのウェーハＷ２の受け渡しの位置Ｐ２は一定である。
なお、一例として、位置Ｂ１、位置Ｃ１、位置Ｂ２、位置Ｃ２において第１の搬送部３による処理済みのウェーハＷ２の受け取りまたは処理前のウェーハＷ１の受け渡しが行われる場合を例示したが、受け取りまたは受け渡しの位置はこれに限定されるわけではない。受け取りまたは受け渡しの位置は範囲Ｂ、範囲Ｃにある位置を適宜選択することができる。例えば、保持部４ａの数、第１の搬送部３により一度に受け取りまたは受け渡しが行われるウェーハの数、各処理部６ａ〜６ｄにおける処理時間、第１の搬送部３による搬送時間、第２の搬送部５による搬送時間などに応じて、範囲Ｂ、範囲Ｃにある位置を適宜選択することができる。
【００５４】
本実施の形態によれば、載置部４に対して第１の搬送部３が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置と、第２の搬送部５が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置とが異なるので、第１の搬送部３と第２の搬送部５とが載置部４に同時期に侵入することができる。また、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置は、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置を挟んで、積層方向に２箇所設けられている。そのため、第１の搬送部３と第２の搬送部５とにおける待機時間の発生を抑制することができるので、生産性を向上させることができる。
また、第１の搬送部３と第２の搬送部５との干渉防止のための複雑な制御を不要とすることができ、第１の第１の搬送部３と第２の搬送部５とを相互に関係なく別々に制御することができる。
【００５５】
[第２の実施形態]
図６は、第２の実施形態に係る処理システム１１を例示するための模式斜視図である。 図６に示すように、処理システム１１には、前述した処理システム１と同様に図示しない収納部、第１の搬送部３、載置部４、第２の搬送部５、処理部６が設けられている。そして、載置部４、第２の搬送部５、処理部６の上方には、載置部１４、第４の搬送部１５、処理部１６が設けられるとともに、第３の搬送部２０と載置部２１が設けられている。すなわち、処理システム１１は、処理システム１に設けられた載置部４、第２の搬送部５、処理部６を２つの階層にそれぞれ備えている。
この場合、載置部１４、第４の搬送部１５、処理部１６は、前述した載置部４、第２の搬送部５、処理部６と同様とすることができる。
【００５６】
載置部２１は、載置部４と同様にウェーハＷを載置する保持部２１ａを有したものとすることができる。載置部２１は、処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を一時的に載置するものとすることができる。
第３の搬送部２０は、載置部２１に載置された処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を載置部１４に向けて搬送したり、載置部１４に載置された処理済みのウェーハＷ２を載置部２１に向けて搬送したりするものとすることができる。
【００５７】
なお、第３の搬送部２０には、第１の搬送部３に設けられた把持部３ａ１と同様の把持部２０ａ１が積層方向に積層するようにして５組設けられている。また、第１の搬送部３に設けられた水平多関節ロボット３ｂの代わりに単軸ロボット２０ｂ１、２０ｂ２が設けられている。
なお、第３の搬送部２０、載置部２１は必ずしも必要ではなく、第１の搬送部３により処理前のウェーハＷ１、処理済みのウェーハＷ２を載置部１４に向けて搬送するようにしてもよい。
また、処理部などを２つの階層に設ける場合を例示したが、階層の数は２つに限定されるわけではない。この場合、３つ以上の階層を備えた処理システムとすることができる。なお、３つ以上の階層を備えた処理システムとする場合には、第３の搬送部２０における搬送距離を長くすればよい。
【００５８】
また、下方の階層における処理と、上方の階層における処理とを同一のものとすることもできるし、下方の階層において処理が済んだウェーハＷ２を上方の階層においてさらに処理をするようにすることもできる。
【００５９】
本実施の形態においても、載置部４に対して第１の搬送部３が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置と、第２の搬送部５が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置とが異なるものとされている。また、載置部１４に対して第３の搬送部２０が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置と、第４の搬送部１５が受け取り動作または受け渡し動作を行う位置とが異なるものとされている。
そのため、第１の搬送部３と第２の搬送部５とが干渉すること、第３の搬送部２０と第４の搬送部１５とが干渉することをそれぞれ防止することができる。その結果、第１の搬送部３と第２の搬送部５と第３の搬送部２０と第４の搬送部１５とを相互に関係なく別々に制御することができるので、処理部を２つの階層に設けた複雑な処理システム１１であっても制御が複雑となることを抑制することができる。この場合、例えば、各搬送部に対する制御を個別的に行うことができるため、階層の数が増えたり、各階層における処理部の数が増えたりした場合であっても制御系の負荷が増大することを抑制することができる。そのため、プロセスタイミングの遅れなどの問題が発生することを抑制することができる。
【００６０】
[第３の実施形態]
次に、第３の実施形態に係る処理方法について例示をする。
図７は、第３の実施形態に係る処理方法について例示するためのフローチャートである。
図７に示すように、第３の実施形態に係る処理方法は、例えば、前述した処理システム１、１１を用いて実行することができる。
【００６１】
第３の実施形態に係る処理方法は、例えば、以下の手順により実行することができる。 まず、第１の搬送部３により、収納部２から処理前のウェーハＷ１を受け取る。
次に、第１の搬送部３により、収納部２から載置部４に処理前のウェーハＷ１を搬送する。
次に、第１の搬送部３により、載置部４に処理前のウェーハＷ１を受け渡す。この際、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置（第１の位置の一例に相当する）と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置（第２の位置の一例に相当する）と、が異なるものとされている。
【００６２】
次に、第２の搬送部５により、載置部４から処理前のウェーハＷ１を受け取る。この際、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされている。
次に、第２の搬送部５により、載置部４から処理部６に処理前のウェーハＷ１を搬送する。
次に、第２の搬送部５により、処理部６に処理前のウェーハＷ１を受け渡し、処理部６から処理済みのウェーハＷ２を受け取る。また、処理部６において、受け渡された処理前のウェーハＷ１に処理が施される。
【００６３】
次に、第２の搬送部５により、処理部６から載置部４に処理済みのウェーハＷ２を搬送する。
次に、第２の搬送部５により、載置部４に処理済みのウェーハＷ２を受け渡す。この際、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされている。
次に、第１の搬送部３により、載置部４から処理済みのウェーハＷ２を受け取る。この際、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされている。
【００６４】
次に、第１の搬送部３により、載置部４から収納部２に処理済みのウェーハＷ２を搬送する。
次に、第１の搬送部３により、収納部２に処理済みのウェーハＷ２を受け渡す。
以後、前述した手順を繰り返すことで処理前のウェーハＷ１の処理を行うようにすることができる。
【００６５】
すなわち、第３の実施形態に係る処理方法は、例えば、第１の搬送部３により、被処理物であるウェーハＷを収納する収納部２と、所定の間隔をおいてウェーハＷを積層状に載置する載置部４と、の間におけるウェーハＷの搬送を行う工程と、第２の搬送部により、ウェーハＷに処理を施す処理部６と、載置部４と、の間におけるウェーハＷの搬送を行う工程と、処理部６において、処理前のウェーハＷ１に処理を施す工程と、を備えたものとすることができる。そして、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとすることができる。
この場合、第１の搬送部３が載置部４に侵入する積層方向における位置と、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置と、が異なるものとされたことで、第１の搬送部３と、第２の搬送部５と、が載置部４に同時期に侵入することが可能とされている。
【００６６】
また、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置は、予め定められた位置とされ、第２の搬送部５が載置部４に侵入する積層方向における位置に応じて載置部４に載置された処理前のウェーハＷ１を移動させる工程を備えるようにすることもできる。
また、処理部６は複数設けられ、第１の搬送部３によりウェーハＷの搬送を行う工程において、第１の搬送部３は、処理部６の数よりも１つ多い数のウェーハＷを搬送するようにすることもできる。
また、第１の搬送部３によりウェーハＷの搬送を行う工程において、第１の搬送部３は、収納部２の収納数の約数となる数のウェーハＷを搬送するようにすることもできる。
なお、各工程における各要素は、前述した処理システム１、１１の作用などにおいて例示をしたものと同様のため詳細な説明は省略する。
【００６７】
以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、処理システム１、１１が備える各要素の形状、寸法、材質、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、処理システム１、１１において処理される被処理物としてウェーハを例示したがこれに限定されるわけではない。被処理物としては、例えば、ガラス基板、プリント基板、セラミック基板、光記憶媒体などの板状体、電子部品、電気部品などのように積層状に収納可能なものとすることができる。処理部６において行われる処理も前述したものに限定されるわけではなく、被処理物に応じて適宜変更することができる。
また、保持装置３ａ、５ａとして被処理物を把持するものを例示したがこれに限定されるわけではない。保持装置としては、例えば、静電チャックやバキュームチャックなどのように被処理物の保持と開放を行うことができるものを適宜選択することができる。
また、載置部４における積層方向を上下方向として例示したがこれに限定されるわけではない。載置部４における積層方向は、例えば、水平方向であってもよいし、水平方向に対して傾斜する方向であってもよい。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００６８】
１ 処理システム、２ 収納部、３ 第１の搬送部、３ａ 保持装置、３ａ１ 把持部、３ａ２ 把持板、３ａ３ 把持板、３ｂ 水平多関節ロボット、４ 載置部、４ａ 保持部、４ｂ 移動部、５ 第２の搬送部、５ａ 保持装置、５ａ１ 把持部、５ａ２ 把持板、５ａ３ 把持板、５ｂ 水平多関節ロボット、６ 処理部、６ａ〜６ｄ 処理部、１１ 処理システム、Ｗ ウェーハ、Ｗ１ 処理前のウェーハ、Ｗ２ 処理済みのウェーハ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理物を収納する収納部と、
前記被処理物に処理を施す処理部と、
前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、
前記収納部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入する第１の搬送部と、
前記処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入する第２の搬送部と、
を備え、
前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、
前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされたことを特徴とする処理システム。
【請求項２】
前記載置部は、載置された前記被処理物を前記積層方向に移動させる移動部を有し、
前記移動部は、前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部より退避しているときに、載置された前記被処理物を前記積層方向に移動させることを特徴とする請求項１記載の処理システム。
【請求項３】
前記第２の位置は、予め定められた位置とされ、
前記移動部は、前記第２の位置に応じて、載置された前記被処理物を移動させることを特徴とする請求項２記載の処理システム。
【請求項４】
前記処理部は複数設けられ、
前記第１の搬送部は、前記処理部の数よりも１つ多い数の前記被処理物を搬送することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の処理システム。
【請求項５】
前記第１の搬送部は、前記収納部における収納数の約数となる数の前記被処理物を搬送することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の処理システム。
【請求項６】
前記第２の搬送部は、第１のアームと、前記第１のアームに対して積層方向に第２の間隔をおいて設けられた第２のアームと、を有し、
前記第１の搬送部は、前記第２の間隔内にある前記保持部には、前記被処理物を受け渡さないことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の処理システム。
【請求項７】
第１の搬送部により、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行う工程と、
第２の搬送部により、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行う工程と、
前記処理部において、前記被処理物に処理を施す工程と、
を備え、
前記第１の搬送部は、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入し、
前記第２の搬送部は、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入し、
前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、
前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされたことを特徴とする処理方法。
【請求項１】
被処理物を収納する収納部と、
前記被処理物に処理を施す処理部と、
前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、
前記収納部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入する第１の搬送部と、
前記処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入する第２の搬送部と、
を備え、
前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、
前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされたことを特徴とする処理システム。
【請求項２】
前記載置部は、載置された前記被処理物を前記積層方向に移動させる移動部を有し、
前記移動部は、前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部より退避しているときに、載置された前記被処理物を前記積層方向に移動させることを特徴とする請求項１記載の処理システム。
【請求項３】
前記第２の位置は、予め定められた位置とされ、
前記移動部は、前記第２の位置に応じて、載置された前記被処理物を移動させることを特徴とする請求項２記載の処理システム。
【請求項４】
前記処理部は複数設けられ、
前記第１の搬送部は、前記処理部の数よりも１つ多い数の前記被処理物を搬送することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の処理システム。
【請求項５】
前記第１の搬送部は、前記収納部における収納数の約数となる数の前記被処理物を搬送することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の処理システム。
【請求項６】
前記第２の搬送部は、第１のアームと、前記第１のアームに対して積層方向に第２の間隔をおいて設けられた第２のアームと、を有し、
前記第１の搬送部は、前記第２の間隔内にある前記保持部には、前記被処理物を受け渡さないことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の処理システム。
【請求項７】
第１の搬送部により、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行う工程と、
第２の搬送部により、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行う工程と、
前記処理部において、前記被処理物に処理を施す工程と、
を備え、
前記第１の搬送部は、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入し、
前記第２の搬送部は、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入し、
前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、
前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされたことを特徴とする処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−５８７３５（Ｐ２０１３−５８７３５Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１３５５４３（Ｐ２０１２−１３５５４３）
【出願日】平成２４年６月１５日（２０１２．６．１５）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年６月１５日（２０１２．６．１５）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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