分子構造の異なる部材同士を接合する方法

【課題】従来の接合方法において、同一の分子構造を持つ部材同士が一般的で、異種材料の部材同士を接合する場合、接合部材として金属類や繊維類や接着剤を使用したものが利用されており、異種材料の部材同士を接合する場合などは、接合部材として金属類や繊維類を使用した場合はコストがかかる。接着剤を使用した場合、コストは安いが接合強度が低い。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、異種材料の部材同士を接合する場合、接合部材として、補助粘着及び補助接着を生じる材料からなる中間材を配し、中間材と部材を適宜溶着手段を用いて、分子レベルで接合させることを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分子構造の異なる部材同士を容易に接合できる接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の接合方法において、同一の分子構造を持つ部材同士が一般的で、異種材料の部材同士を接合する場合、接合部材として金属類や繊維類や接着剤が使用されている（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
特許文献１の内容においては、特定の部材同士のみを溶着させる方法である。
【特許文献１】特許公報（Ｂ−２）第２９９２８０７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記に述べた従来の接合方法では、異種材料の部材同士を接合する場合、接合部材として金属類や繊維類を使用した場合はコストがかかる。接着剤を使用した場合、コストは安いが接合強度が低い。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そして、本発明は上記目的を達成するために、異種材料の部材同士を接合する場合、接合部材として、補助粘着及び補助接着を生じる材料からなる中間材を配し、中間材と部材を適宜溶着手段を用いて、分子レベルで接合させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、以上説明したような構成の通りであり、補助粘着及び補助接着を生じる材料からなる中間材は容易に製造できるため低コストであり、異種材料の部材同士を容易にできるため更に低コストである。また、異種材料の部材と接合部材を分子レベルで接合する事により、接着剤を使用して接合する場合よりも接合強度が高くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態を図１に基づいて説明する。
【０００８】
図において、被接合部材１は、異種材料の一部であり接合する際に基材となる部材である。
【０００９】
図において、被接合部材２は、被接合部材１と分子構造の異なる部材であり、接合する際に被接合部材１に対する被着部材である。
【００１０】
図において、中間材３は被接合部材１に対して補助粘着及び補助接着を生じる樹脂構造を持ち、４は補助粘着及び補助接着を生じている部分であり、被接合部材２の材質が変わる際中間材３はその被接合部材２が持つ分子構造と同じ材質の組み合わせとなる。例えば、被接合部材１が鉄であり、被接合部材２がポリプロピレン（ＰＰ）の場合、中間材３はポリプロピレン（ＰＰ）と同一の分子構造となる。
【００１１】
中間材３は被接合部材２と同じ分子構造の組み合わせで構成されており、材質によって異なる溶着手段を選択する。例えば、中間材３がポリプロピレン（ＰＰ）の場合、この中間材と被接合部材２を溶着する手段は超音波溶着や熱板溶着あるいはインパルス溶着があり、材質をポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）にした場合は高周波溶着を選択する。また、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）は超音波溶着、ポリエチレン（ＰＥ）は熱板溶着及びインパルス溶着を選択する。
【００１２】
図において、溶着部分５は、接合したい樹脂部材が熱可塑性であれば、樹脂の融点を超えるまで昇温し圧力を加えることにより分子レベルで結合させる技術方法であり、溶着手段は部材を昇温する方法によって、超音波溶着、高周波溶着、熱板溶着、インパルス溶着などがある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態を示す接合構造
【符号の説明】
【００１４】
１被接合部材
２被接合部材
３中間材
４補助粘着及び補助接着を生じている部分
５溶着部分

【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子構造の異なる被接合部材と被接合部材の間に、補助粘着及び補助接着を生じる材料からなる中間材を配し、この中間材と被接合部材を適宜溶着手段を用いて分子レベルで接合させることを特徴とする異種材料の接合構造。

【図１】